CN101408748B - 行头及使用该行头的图像形成装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种行头及使用该行头的图像形成装置，其目的在于，提供一种避免光点模糊的现象并且可形成微小光点，从而能够实现良好曝光的技术。另外，提供一种避免由发光元件之间的发光频率偏差引起的曝光不良，从而能够实现良好曝光的技术。为了实现上述目的，本发明的行头的包括：基板，具有第一面和与该第一面面对的第二面，并且该基板透光；多个发光元件，设置在基板的第一面上；配线，配置在基板的第一面上并与发光元件连接；透镜阵列，其在基板的第二面侧与发光元件面对配置成像透镜；以及光传感器，设置在基板的第二面上；其中，从发光元件射出的光束被与该发光元件面对配置的成像透镜成像，并形成光点。

Description

行头及使用该行头的图像形成装置

技术领域

本发明涉及将从发光元件射出的光束通过成像透镜来成像的行头及使用该行头的图像形成装置。

背景技术

关于这种行头，众所周知的其具备在该行头的长度方向上排列的多个发光元件和将从这些多个发光元件射出的光束朝向像面成像的光学系统。例如，专利文献1中记载的行头(该文献中的LED打印头)具备有在长度方向上排列的多个LED(Light Emitting Diode)和与这些多个发光元件面对配置的多个折射率分布型透镜(该文献中的棒透镜(日本三菱丽阳株式会社的注册商标))。在该行头中，多个折射率分布型透镜各自将从一个发光元件射出的光束重叠在像面的同一位置上来进行成像，从而在像面上形成一个光点(spot)。然后，对如此形成了光点的部分进行曝光。

专利文献1：日本专利文献特开平2-164561号公报。

发明内容

(本发明所要解决的问题)

可是，要想进一步高精细地曝光像面，需要变小光点的尺寸。但是，折射率分布型透镜的球面像差等光学像差比较大。因此，在使用折射率分布型透镜中难以得到微小的光点。

另外，上述行头通过多个折射率分布型透镜，重叠从发光元件射出的光束进行成像。因此，如果发光元件和折射率分布型透镜的相对位置向光轴方向偏离希望的位置关系，则存在通过多个折射率分布型透镜重叠的像发生分离的情况。其结果，在使用折射率分布型透镜的行头中，存在因光点模糊，不能实现良好曝光的可能性。

而且，会在上述的行头中产生的问题有：多个发光元件之间的光量出现偏差。可列举的该光量偏差的原因例如有：多个发光元件之间的发光频率偏差。即，如果在多个发光元件之间存在发光频率偏差，则存在一部分发光元件相对较早达到使用寿命，从而与其它发光元件相比其光量下降的情况。其结果，存在不能实现良好曝光的可能性。

本发明鉴于上述问题形成，其第一目的是提供避免上述的光点模糊的现象并且可形成微小光点，从而能够实现良好曝光的技术。

另外，本发明鉴于上述问题形成，其第二目的是提供避免由发光元件之间的发光频率偏差引起的曝光不良，从而能够实现良好曝光的技术。

(解决问题的手段)

为了实现上述目的，本发明的行头的特征在于，包括：基板，具有第一面和与该第一面面对的第二面，并且该基板透光；多个发光元件，设置在基板的第一面上；配线，配置在基板的第一面上并与发光元件连接；透镜阵列，其在基板的第二面侧与发光元件面对配置成像透镜；以及光传感器，设置在基板的第二面上；其中，从发光元件射出的光束被与该发光元件面对配置的成像透镜成像，并形成光点。

另外，为了实现上述目的，本发明的图像形成装置特征在于，包括潜像载体和行头，该行头包括：基板，具有第一面和与该第一面面对的第二面，并且该基板透光；多个发光元件，设置在基板的第一面上；配线，配置在基板的第一面上并与发光元件连接；透镜阵列，其在基板的第二面侧与发光元件面对配置成像透镜；以及光传感器，设置在基板的第二面上；其中，从发光元件射出的光束被与该发光元件面对配置的成像透镜成像并在潜像载体表面上形成光点。

如此构成的发明(行头、图像形成装置)具有第一面和与该第一面面对的第二面并且具备透光的基板和设置在基板的第一面上的多个发光元件。从而，从发光元件射出的光束从基板的第一面朝向第二面透过该基板。而且，在基板的第二面侧与发光元件面对设置有成像透镜。从而，从发光元件射出透过第二面的光束被与该发光元件面对设置的成像透镜成像。

如此，在本发明中，从发光元件射出的光束被与该发光元件面对配置的成像透镜成像并形成光点。在该方面，本发明与从一个发光元件射出的光束被多个折射率分布型透镜叠加并形成光点的以往技术不同。因此，在本发明中，抑制了由发光元件和成像透镜的相对位置偏离引起像分离而光点模糊的问题，可实现良好的曝光。另外，本发明由于在不使用光学像差大的折射率分布型透镜的情况下进行了光束的成像，因此可形成微小的光点，与以往技术相比能够实现良好的曝光。如此，在本发明中实现了上述第一目的。

并且，本发明具备设置在基板的第二面上的光传感器。因此，本发明通过光传感器来检测从各发光元件射出的光束，从而可检测多个发光元件之间的光量的偏差，在实现良好曝光的方面有利。并且，本发明可抑制向如上述的构成设置光传感器时会发生的问题。

在基板的第一面上设置有多个发光元件和与该发光元件连接的配线。因此，当在基板的第一面上设置光传感器时，可能会发生发光元件或者配线和光传感器干涉的问题。因此，本发明抑制了光传感器与其它部件(发光元件、配线)相干涉的问题的发生，同时通过检测多个发光元件之间的光量偏差而实现了良好曝光，从而很适合。如此，在本发明中实现了上述第二目的。

另外，成像透镜在将光束朝向像面成像的行头中也可以如下构成。即，也可以在相对多个发光元件的基板的短轴方向上一侧设置有光传感器。如此在相对发光元件的所述基板的短轴方向上一侧设置光传感器，从而能够使从发光元件到光传感器的距离比较短，能够使到达光传感器的光量变多。其结果，提高了光束检测的精度，可实现良好的曝光。

另外，也可以相对多个发光元件在基板的短轴方向上的一侧设置有多个光传感器。如此构成时，可用多个光传感器检测来自发光元件的光束，提高光束检测的精度。另外，该构成由于将这些多个光传感器设置在短轴方向上一端侧，因此可简化与光传感器连接的配线，很适合。

另外，也可以在所述基板中配置有多个将多个发光元件编成小组的发光元件组，在透镜阵列中，以与发光元件组面对的方式按照每一个该发光元件组配置有成像透镜。在该构成中，由于将来自多个发光元件的光被一个成像透镜成像，因此成像透镜的口径变大。其结果，入射成像透镜的光量变多，使良好的光点形成成为可能。

另外，在设置有这样的发光元件组的行头中，也可以在透镜阵列中设置有向基板的长轴方向排列多个成像透镜的透镜行。并且，在透镜阵列中，也可以在短轴方向上互不相同的位置配置多个透镜行。在如此设置透镜行的构成中，也可以与基板的第二面面对配置有光传感器的受光区域，并且该受光区域的长轴方向的长度比透镜行中在长轴方向上邻接的两个成像透镜之间的间距还长。

该行头与成像透镜面对设置有发光元件组。其结果，在设置有上述的透镜行的构成中，发光元件组也向长度方向排列。来自如此向长度方向排列的发光元件组的光束入射光传感器的受光区域。因此，如果受光区域的长度方向的长度比向长轴方向排列的两个发光元件组的距离(即，长轴方向上邻接的两个成像透镜之间的距离)还短，则在这些两个发光元件组之间产生到达受光区域的距离偏差。其结果，存在光传感器不能良好地检测光束的可能性。对此，当使受光区域的长轴方向的长度比在透镜行中长轴方向上邻接的两个成像透镜之间的间距还长时，可抑制如上述的两个发光元件组之间产生到达受光区域的距离偏差，其结果，可实现良好的光束检测。

但是，从发光元件射出的光束在基板的第一面和第二面之间重复反射，同时前进基板的内部，从而入射光传感器SC。另一方面，如上述，在基板的第一面上配置有配线。其结果，存在从发光元件朝向光传感器的光束的反射被基板的第一面的配线打乱而到达光传感器的光束的光量下降的情况。在此，也可以在基板的第一面中在从发光元件朝向光传感器的区域设置的配线和第一面之间设置有反射膜。这是因为，通过在第一面上设置反射膜，可使第一面上的反射不被配线打乱，并使光束到达光传感器。

另外，也可以具备电子部件，该电子部件被设置在基板的第一面中的、在短轴方向上相对多个发光元件与光传感器相反侧的区域中，在电子部件上连接有配线。在这样的构成中，由于电子部件配置在与光传感器相反侧，因此可抑制电子部件和光传感器之间的干涉。

另外，也可以使基板的第一面与第二面平行。这样的构成能够将来自发光元件的光束向光传感器有效地引导。其结果，入射光传感器的光量变多，提高了光束的检测精度。

另外，也可以具备配置在基板和透镜阵列之间的遮光部件，在遮光部件上设置有从发光元件朝向与该发光元件面对的成像透镜贯通的导光孔。在这样的构成中，由于抑制了向成像透镜入射不必要的光、即交调失真，因此使良好的光点形成成为可能。

此时，也可以在短轴方向上遮光部件的外侧配置有光传感器。

另外，也可以切除遮光部件的与基板面对的部分，在遮光部件和基板之间设置有第一空间，光传感器配置在第一空间中，在短轴方向上光传感器和遮光部件重叠。通过如此构成，可使光传感器靠近发光元件，能够使光传感器的检测光量变大。其结果，提高光束的检测精度。

另外，也可以切除遮光部件的与基板面对的部分，在遮光部件和基板之间设置有朝向导光孔开口的第二空间，光传感器配置在第二空间中，并且光传感器的一部分从第二空间的开口部向导光孔突出，使得光传感器与导光孔重叠。通过如此构成，可使光传感器更靠近发光元件，能够使光传感器的检测光量变大。其结果，能够以高检测精度进行光传感器的光量检测。

此时，也可以第二空间连通多个所述导光孔，光传感器与相互连通的多个导光孔重叠。通过如此构成，能够以更高的检测精度进行光传感器的光量检测。

另外，也可以与基板的第二面面对配置有光传感器的受光区域，并且用光学粘接剂将受光区域粘接在基板的第二面上。通过这种光学粘接剂的粘接，消除基板的第二面和光传感器的界面，抑制基板的第二面和光传感器之间的光束的反射。其结果，提高了入射光传感器的光量。

另外，也可以与基板的第二面面对配置有光传感器的受光区域，并且在受光区域和基板的第二面之间填充有透明树脂。通过如此构成，也抑制基板的第二面和光传感器之间的光束的反射。其结果，提高了入射光传感器的光量。

另外，也可以裸芯片封装(bare chip mounting)光传感器。由此，能够使光传感器的封装面积变小，在确保光传感器的受光量的同时，可小型化行头。

附图说明

图1是示出可适用本发明的图像形成装置的构成的图；

图2是示出图1的图像形成装置的电构成的图；

图3是示出第一实施方式中行头的简要立体图；

图4是第一实施方式的行头的沿宽度方向的截面图；

图5是示出微透镜阵列的简要立体图；

图6是微透镜阵列的沿长度方向的截面图；

图7是示出行头中发光元件组的配置的图；

图8是示出各发光元件组中发光元件的配置的图；

图9是示出配置在头基板的背面上的发光元件等部件的图；

图10是在本说明书中使用的术语的说明图；

图11是在本说明书中使用的术语的说明图；

图12是示出行头的光点形成动作的图；

图13是示出第一实施方式中光传感器的配置的图；

图14是示出第一实施方式中光传感器的配置的图；

图15是示出第二实施方式中光传感器的配置的图；

图16是从宽度方向观察时的图15的侧视图；

图17是示出行头的第三实施方式的图；

图18是头基板背面的部分放大图；

图19是第四实施方式的行头的部分截面图；

图20是第四实施方式的行头的俯视图；

图21是示出遮光部件的另外构成的图；

图22是示出图21的遮光部件具有的遮光板的立体图；

图23是示出遮光部件的又一另外构成的图；

图24是示出软性印制电路板的配设方式的一例的图；

图25是示出光传感器的配置方式的变形例的部分截面图；

图26是示出软性印制电路板的配设方式的变形例的部分截面图；

图27是示出软性印制电路板FPC的配设方式的另外变形例的部分截面图；

图28是示出透镜行的行数为一行的构成的立体图；

图29是示出光传感器的安装方法的变形例的部分截面图；

图30是示出光传感器的安装方法的另外变形例的部分截面图；

图31是示出光传感器的安装方法的又一另外变形例的部分截面图；

图32是示出传感器配置空间的变形例的部分截面图。

具体实施方式

第一实施方式

图1是示出可适用本发明的行头的第一实施方式的图像形成装置的图。图2是示出图1的图像形成装置的电气结构的图。该装置是可选择性地执行彩色模式和黑白模式的图像形成装置。彩色模式是通过叠加黑色(K)、青色(C)、品红色(M)、黄色(Y)四种调色剂来形成彩色图像的模式，黑白模式是通过只使用黑色(K)的调色剂来形成黑白图像的模式。而且，图1是与执行彩色模式时对应的图。在该图像形成装置中，如果具有CPU或存储器等的主控制器MC从主机等外部装置收到图像形成指令，则该主控制器MC向引擎控制器EC发出控制信号等并将与图像形成指令对应的视频数据VD提供给头控制器HC。该头控制器HC根据来自主控制器MC的视频数据VD和来自引擎控制器EC的垂直同步信号Vsync以及参数值来控制各颜色的行头29。由此，引擎部EG执行预定的图像形成动作，并在复印纸、转印纸、用纸、以及OHP用透明胶片等薄片上形成与图像形成指令对应的图像。

在本实施方式的图像形成装置所具有的壳主体3内部设置有电源电路基板、主控制器MC、引擎控制器EC以及内置有头控制器HC的电气安装件盒5。在壳主体3内部还设置有图像形成单元7、转印带单元8以及供纸单元11。在图1中，壳主体3内部右侧设置有二次转印单元12、定影单元13以及薄片导向部件15。并且，供纸单元11构成为可相对于装置主体1自由装卸。而且，该供纸单元11和转印带单元8都形成能够各自拆卸下来进行修理或更换的结构。

图像形成单元7具备有形成多个不同颜色图像的四个图像形成站Y(黄色用)、M(品红色用)、C(青色用)、K(黑色用)。另外，在各图像形成站Y、M、C、K中设置有在主扫描方向MD上具有预定长度表面的圆筒形的感光鼓21。而且，各图像形成站Y、M、C、K各自在感光鼓21的表面上形成对应颜色的调色剂像。感光鼓被配置成轴方向与主扫描方向MD大致平行。另外，各感光鼓21连接在各自的专用驱动马达上并被以预定速度向图中箭头D21方向旋转驱动。由此向与主扫描方向MD大致垂直的副扫描方向运送感光鼓21的表面。另外，在感光鼓21的周围沿着旋转方向设置有带电部23、行头29、显影部25以及感光体清洁器27。通过这些功能部执行带电动作、潜像形成动作以及调色剂显影动作。从而，当执行彩色模式时，将所有的在图像形成站Y、M、C、K中形成的调色剂像叠加在转印带单元8所具有的转印带81上，从而形成彩色图像。并且，当执行黑白模式时，只用在图像形成站K中形成的调色剂像来形成黑白图像。在图1中，因为图像形成单元7的各图像形成站的构成彼此相同，所以为了便于图示，只在部分图像形成站上标注了标号，而对其它图像形成站省略了标号。

带电部23具备有其表面由弹性橡胶构成的带电辊。该带电辊构成为在带电位置与感光鼓21的表面抵接并从动旋转，伴随感光鼓21的旋转动作，相对于感光鼓21在从动方向上以圆周速度进行从动旋转。而且，该带电辊连接在带电偏压产生部(省略图示)上，从带电偏压产生部接收带电偏压的供给，在带电部23和感光鼓21抵接的带电位置使感光鼓21的表面带电。

相对于感光鼓21配置行头29，使得其长度方向与主扫描方向MD对应，并且其宽度方向与副扫描方向SD对应。因此，行头29的长度方向与主扫描方向MD大致平行。而且，行头29具备在长度方向上排列配置的多个发光元件，并且与感光鼓21间隔配置。这些发光元件对通过带电部23带电的感光鼓21的表面照射光(即，进行曝光)，从而在该表面上形成潜像。在本实施方式中，为了控制各颜色的行头29而设置有头控制器HC，并且根据来自主控制器MC的视频数据VD和来自引擎控制器EC的信号来控制各行头29。即，在本实施方式中，包含在图像形成指令中的图像数据被输入到主控制器MC的图像处理部51中。对该图像数据实施各种图像处理，从而生成各颜色的视频数据VD，同时该视频数据VD经主侧通信模块52被发送到头控制器HC中。在头控制器HC中，视频数据VD经头侧通信模块53被发送到头控制模块54中。如上所述将表示与潜像形成有关的参数值的信号和垂直同步信号Vsync从引擎控制器EC发给该头控制模块54。头控制器HC根据这些信号和视频数据VD生成对各颜色的行头29进行元件驱动控制的信号，并向各行头29输出。由此，恰当地控制各行头29中的发光元件的动作，从而形成与图像形成指令相对应的潜像。

在本实施方式中，将各图像形成站Y、M、C、K的感光鼓21、带电部23、显影部25以及感光体清洁器27作为感光体盒进行了单元化。而且，在各感光体盒中分别设置有存储有关该感光体盒信息的非易失性存储器。并且，在引擎控制器EC和各感光体盒之间进行无线通信。由此，有关各感光体盒的信息传达到引擎控制器EC中，并且各存储器中的信息被更新存储。

显影部25具有在其表面承载调色剂的显影辊251。在显影辊251与感光鼓21相抵接的显影位置，带电调色剂通过与显影辊251电连接的显影偏压产生部(省略图示)向显影辊251施加的显影偏压，从显影辊251移动到感光鼓21上，从而显影通过行头29而形成的静电潜像。

如此，将在上述显影位置上显影的调色剂像向感光鼓21的旋转方向D21运送，然后，在将在后面详述的转印带81与各感光鼓21相抵接的一次转印位置TR1上向转印带81一次转印。

在本实施方式中，抵接于感光鼓21的表面设置有感光体清洁器27，该感光体清洁器27在感光鼓21的旋转方向D21上位于一次转印位置TR1的下游侧并且位于带电部23的上游侧。该感光体清洁器27通过与感光鼓表面的抵接来清洁除去一次转印后残留在感光鼓21表面上的调色剂。

转印带单元8具备有：驱动辊82、在图1中配设在驱动辊82左侧的从动辊83(刮片面对辊)、以及张挂在这些辊上并向图示箭头D81方向(运送方向)循环驱动的转印带81。而且，转印带单元8在转印带81内侧具备有四个一次转印辊85Y、85M、85C、85K，并且安装感光体盒的时候，对各图像形成站Y、M、C、K具有的各感光鼓21一对一地面对配置这些一次转印辊。这些一次转印辊85分别与一次转印偏压产生部(省略图示)电连接。而且，如在后详述，当执行彩色模式时，如图1所示通过将所有的一次转印辊85Y、85M、85C、85K定位在图像形成站Y、M、C、K侧，使转印带81推压抵接于图像形成站Y、M、C、K各自所具有的感光鼓21上，从而在各感光鼓21和转印带81之间形成一次转印位置TR1。通过在适当的定时从上述一次转印偏压产生部向一次转印辊85施加一次转印偏压，在各自对应的一次转印位置TR1向转印带81表面转印形成在各感光鼓21表面上的调色剂像，从而形成彩色图像。

另一方面，当执行黑白模式时，在四个一次转印辊85之中，使彩色一次转印辊85Y、85M、85C离开各自所面对的图像形成站Y、M、C并且只使黑白一次转印辊85K与图像形成站K抵接。其结果，只在黑白一次转印辊85K和图像形成站K之间形成一次转印位置TR1。通过在适当的定时从该一次转印偏压产生部向黑白一次转印辊85施加一次转印偏压，在一次转印位置TR1向转印带81表面转印形成在各感光鼓21表面上的调色剂像，从而形成黑白图像。

而且，转印带单元8具备配设在黑白一次转印辊85K的下游侧并且是驱动辊82的下游侧位置上的下游导向辊86。而且，该下游导向辊86构成为在一次转印辊85K和感光鼓21的共同内切线上与转印带81抵接，该共同内切线是一次转印辊85K和感光鼓21在黑白一次转印辊85K与图像形成站K的感光鼓21抵接而形成的一次转印位置TR1上的共同内切线。

驱动辊82向图示箭头D81方向循环驱动转印带81，并且兼作二次转印辊121的辅助辊。驱动辊82的圆周面上形成有厚度3mm左右、体积电阻率1000kΩ·cm以下的橡胶层，经金属制的轴而接地，从而形成自省略图示的二次转印偏压产生部经二次转印辊121供应二次转印偏压的导电路径。如此在驱动辊82上设置高摩擦并且具有冲撞吸收性的橡胶层，从而薄片进入驱动辊82与二次转印辊121的抵接部分(二次转印位置TR2)时的冲撞难以传达到转印带81上，可避免画质的降低。

供纸单元11具备供纸部，该供纸部具有可层积保持纸的供纸盒77和将纸从供纸盒77一张张地供纸的拾纸辊79。由拾纸辊79从供纸部供应的纸在校准辊对80被调整供纸定时后，沿着纸导向部件15供应到二次转印位置TR2。

二次转印辊121设置成可相对于转印带81自由抵接和分离，并被二次转印辊驱动机构(省略图示)驱动而进行抵接和分离。定影单元13具有内置卤素加热器等发热体并旋转自由的加热辊131和推压偏置该加热辊131的加压部132。表面上被二次转印了图像的薄片被薄片导向部件15引导到加热辊131与加压部132的加压带1323所形成的压印部，在该压印部中用预定的温度热定影图像。加压部132包括两个辊1321、1322和张挂在该两个辊上的加压带1323。通过将加压带1323的表面之中被两个辊1321、1322拉伸的带拉伸面推压在加热辊131的圆周面上，使由加热辊131和加热带1323形成的压印部变宽。而且，进行了定影处理的薄片被运送到设置在壳主体3上部的排纸托盘4上。

在该装置中，面对着刮片面对辊83配设有清洁器部71。清洁器部71具有清洁刮片711和废调色剂盒713。清洁刮片711通过将其顶端部隔着转印带81抵接于刮片面对辊83上来除去二次转印后残留在转印带上的调色剂和纸屑等异物。除去的异物回收到废调色剂盒713中。而且，清洁刮片711、废调色剂盒713及刮片面对辊83一体地构成。从而，如下面说明的那样，当刮片面对辊83移动时，清洁刮片711、废调色剂盒713也和刮片面对辊83一起移动。

图3是示出本发明的行头的简要立体图。图4是图3示出的行头沿宽度方向的截面图。如上述，以其长度方向与主扫描方向MD对应并且其宽度方向与副扫描方向SD对应的方式与感光鼓21面对配置行头29。长度方向LGD和宽度方向LTD互相大致垂直。本实施方式的行头29具备壳291，并且在该壳291的长度方向LGD两端设置有定位销2911和螺钉插入孔2912。通过将该定位销2911嵌入到在感光体盖(省略图示)上贯穿设置的定位孔(省略图示)中来进行行头29对感光鼓21的定位，该感光体盖覆盖感光鼓21并且进行了对感光鼓21的定位。而且，通过将固定螺钉经螺钉插入孔2912拧入固定在感光体盖上的螺钉孔(省略图示)中来进行行头29对感光鼓21的定位固定。

壳291在与感光鼓21表面面对的位置保持透镜阵列299，并且在其内部，按照离该透镜阵列299由近及远的顺序依次具有遮光部件297和头基板293。头基板293由可透过光束的材料(例如玻璃)形成。而且，在头基板293的背面(头基板293所具有的两个面中的、与透镜阵列299相反侧的面)上设置有多个发光元件组295。即，在头基板293的背面上二维配置多个发光元件组295，并且使其在长度方向LGD和宽度方向LTD上相互只间隔预定的距离。在此，多个发光元件组295各自通过二维排列多个发光元件而构成，关于此，在后进行说明。另外，本实施方式将底部发光型的有机EL(Electro-Luminescence)元件用作发光元件。即，在本实施方式中，在头基板293的背面上配置有用作发光元件的有机EL元件。由此，全部发光元件2951配置在同一平面(头基板293的背面)上。而且，如果形成在该头基板293上的驱动电路驱动各发光元件，则从该发光元件朝感光鼓21的方向射出光束。该光束从头基板293的背面透到正面，射向遮光部件297。

在遮光部件297上对多个发光元件组295一对一地贯穿设置有多个导光孔2971。该导光孔2971被贯穿设置为以与头基板293的法线平行的线为中心轴贯通遮光部件297的近似圆柱形的孔。从而，在从发光元件组295射出的光束之中，射向与该发光元件组295对应的导光孔2971以外的光束被遮光部件297遮挡。由此，从一个发光元件组295射出的光全部都经同一个导光孔2971射向透镜阵列299，并且遮光部件297防止了从不同发光元件组295射出的光彼此干涉。穿过了贯穿设置在遮光部件297上的导光孔2971的光束通过微透镜阵列297，在感光鼓21的表面上成像为光点。

如此，在该行头中，在行头基板293和透镜阵列299之间设置有遮光部件297。在该遮光部件297上设置有从发光元件2951朝向与该发光元件面对的透镜LS而贯通的导光孔2971。从而，避免向透镜LS入射不必要的光、即交调失真，可实现良好的光点形成。

如图4所示，后背盖2913被固定器具2914隔着头基板293推压在壳291上。即，固定器具2914具有将后背盖2913向壳291侧推压的弹性力，同时通过使这种弹性力推压后背盖2913来光密性地(即，使光不从壳291内部漏出，以及使光不从壳291外部进入)密闭壳291内部。并且，在壳291的长度方向的多处设置有固定器具2914。而且，密封部件294覆盖着发光元件组295。

图5是示出透镜阵列的简要立体图。图6是透镜阵列的沿长度方向LGD的截面图。透镜阵列299具有透镜基板2991。在该透镜基板2991的背面2991B上形成透镜LS的第一面LSFf，并在该透镜基板2991的正面2991A上形成透镜LS的第二面LSFs。由相互面对的透镜的第一面LSFf、第二面LSFs和被该两面夹持的透镜基板2991作为一个透镜LS发挥功能。并且，透镜LS的第一面LSFf和第二面LSFs例如可由树脂形成。

透镜阵列299将多个透镜LS配置成各自的光轴OA互相大致平行。而且，将透镜阵列299配置成透镜LS的光轴OA与头基板293的背面(配置有发光元件2951的面)大致垂直。此时，这些多个透镜LS与发光元件组295一对一配置。即，对应发光元件组295的配置，以在长度方向LGD和宽度方向LTD上互相只相隔预定间隔的方式二维配置有多个透镜LS。更具体地叙述的话，沿宽度方向LTD排列有数行在长度方向LGD上排列多个透镜LS而形成的透镜行LSR。换言之，多个透镜行LSR配置在宽度方向LTD上的互不相同位置。在本实施方式中，沿宽度方向LTD排列有三行透镜行LSR1、LSR2、LSR3。而且，三行透镜行LSR1～LSR3配置成在长度方向上相互错开预定的透镜间距Pls。

图7是示出行头中发光元件组的配置的图。图8是示出各发光元件组中发光元件的配置的图。在本实施方式中，在各发光元件组295中，在长度方向LGD上以预定的元件间距Pel排列有八个发光元件2951。而且，本实施方式的各发光元件组295在宽度方向LTD上以间隔元件行间距Pelr的方式配置有两行发光元件行2951R，该发光元件行2951R通过在长度方向LGD上以预定间隔(两倍于元件间距Pel的间隔)排列四个发光元件2951而形成。其结果，在各发光元件组295中，八个发光元件2951配置成锯齿形。而且，多个发光元件组295被如下配置。

即，多个发光元件组295被配置成将发光元件组行295R在宽度方向LTD上排列三行，其中该发光元件组行295R通过将发光元件组295在长度方向LGD上排列预定数量而构成。而且，全部发光元件组295配置在互不相同的长度方向位置上。并且，多个发光元件组295被配置成使长度方向位置邻接的发光元件组(例如，发光元件组295_C1和发光元件组295_B1)的宽度方向位置互不相同。在本说明书中，将发光元件2951的几何重心作为发光元件2951的位置，并且将属于同一发光元件组295的全部发光元件位置的几何重心作为发光元件组295的位置。而且，长度方向位置和宽度方向位置意味着各关注位置的长度方向分量和宽度方向分量。

对应上述的发光元件组295的配置，在遮光部件297上贯穿设置导光孔2971，并且配置透镜LS。即，在本实施方式中，发光元件组295的重心位置、导光孔2971的中心轴、以及透镜LS的光轴OA大致一致。而且，从发光元件组295的发光元件2951射出的光束经所对应的导光孔2971入射透镜阵列299，并且通过该透镜阵列299，在感光鼓21的表面上成像为光点。

图9是示出配置在头基板的背面上的发光元件等部件的图。该图相当于从头基板293的正面观察配置在头基板293的背面上的部件的情况。如上述，头基板293的背面上设置有发光元件2951。并且，在本实施方式中，在头基板293的背面上配置有驱动发光元件2951的驱动电路D295、和连接发光元件2951与驱动电路D295的配线WL。如该图所示，相对于元件形成区域FA，全部驱动电路D295配置在宽度方向LTD上一侧(更具体地说，相对于元件形成区域FA位于宽度方向LTD的上游侧)。在此，元件形成区域FA是在头基板293的背面之中形成有发光元件2951的区域。而且，从各发光元件组朝向该发光元件组所对应的驱动电路D295引出配线WL。即，配线WL的一端与发光元件2951连接，并且配线WL的另一端与驱动电路D295连接。从而，从驱动电路D295输出的驱动信号经由配线WL输入到发光元件2951中。而且，发光元件2951按照输入的驱动信号而发出光束。关于驱动电路D295，例如可使用TFT(Thin FilmTransistor)。

图10和图11是在本说明书中所使用的术语的说明图。在此，用这些图整理在本说明书中使用的术语。在本说明书中，如上述，将感光鼓21的表面(像面IP)的运送方向定义为副扫描方向SD、将与该副扫描方向大致垂直的方向定义为主扫描方向MD。而且，相对于感光鼓21的表面(像面IP)配置行头29，使得其长度方向LGD与主扫描方向MD对应并且其宽度方向LTD与副扫描方向SD对应。

将与透镜阵列299具有的透镜LS按照一一对应关系配置在头基板293上的多个(在图10、11中为八个)发光元件2951的集合定义为发光元件组295。即，在头基板293中，对多个透镜LS分别配置有由多个发光元件2951形成的发光元件组295。将来自发光元件组295的光束通过与该发光元件组295对应的透镜LS射向像面IP成像从而在像面IP上形成的多个光点SP的集合定义为光点组SG。即，能够与多个发光元件组295一一对应地形成多个光点组SG。另外，在各光点组SG中，将在主扫描方向MD和副扫描方向SD上最上游的光点特定义为第一光点。而且，将与第一光点对应的发光元件2951特定义为第一发光元件。

为了便于理解发光元件组295、透镜LS及光点组SG之间的对应关系，图10、11示出了在像面静止状态下形成光点SP的情况。因此，光点组SG中的光点SP的形成位置与发光元件组295中的发光元件2951的配置位置大致相似。但是，如后述，实际的光点形成动作是在向副扫描方向SD运送像面IP(感光鼓21的表面)的状态下执行的。其结果，头基板293具有的多个发光元件2951形成的光点SP在与主扫描方向MD大致平行的直线上形成。

如图11的“像面上”栏所示定义光点组行SGR和光点组列SGC。即，将排列在主扫描方向MD上的多个光点组SG定义为光点组行SGR。而且，在副扫描方向SD上以预定的光点组行间距Psgr排列配置数行光点组行SGR。将在副扫描方向SD上以光点组行间距Psgr并且在主扫描方向MD上以光点组间距Psg排列的多个(在该图中为三个)光点组SG定义为光点组列SGC。并且，光点组行间距Psgr是以相同间距排列的两个光点组行SGR的各几何重心在副扫描方向SD上的距离。而且，光点组间距Psg是以相同间距排列的两个光点组SG的各几何重心在主扫描方向MD上的距离。

如该图的“透镜阵列”栏所示定义透镜行LSR和透镜列LSC。即，将在长度方向LGD上排列的多个透镜LS定义为透镜行LSR。而且，在宽度方向LTD上以预定的透镜行间距Plsr配置数行透镜行LSR。将在宽度方向LTD上以透镜行间距Plsr并且在长度方向LGD上以透镜间距Pls排列的多个(在该图中为三个)透镜LS定义为透镜列LSC。并且，透镜行间距Plsr是以相同间距排列的两个透镜行LSR的各几何重心在宽度方向LTD上的距离。而且，透镜间距Pls是以相同间距排列的两个透镜LS的各几何重心在长度方向LGD上的距离。

如该图的“头基板”栏所示定义发光元件组行295R和发光元件组列295C。即，将在长度方向LGD上排列的多个发光元件组295定义为发光元件组行295R。而且，在宽度方向LTD上以预定的发光元件组行间距Pegr配置数行发光元件组行295R。将在宽度方向LTD上以发光元件组行间距Pegr并且在长度方向LGD上以发光元件组间距Peg排列的多个(在该图中为三个)发光元件组295定义为发光元件组列295C。并且，发光元件组行间距Pegr是以相同间距排列的两个发光元件组行295R的各几何重心在宽度方向LTD上的距离。而且，发光元件组间距Peg是以相同间距排列的两个发光元件组295的各几何重心在长度方向LGD上的距离。

如该图的“发光元件组”栏所示定义发光元件行2951R和发光元件列2951C。即，在各发光元件组295中，将在长度方向LGD上排列的多个发光元件2951定义为发光元件行2951R。而且，在宽度方向LTD上以预定的发光元件行间距Pelr配置数行发光元件行2951R。将在宽度方向LTD上以发光元件行间距Pelr并且在长度方向LGD上以发光元件间距Pel排列的多个(在该图中为二个)发光元件2951定义为发光元件列2951C。并且，发光元件行间距Pelr是以相同间距排列的两个发光元件行2951R的各几何重心在宽度方向LTD上的距离。而且，发光元件间距Pel是以相同间距排列的两个发光元件2951的各几何重心在长度方向LGD上的距离。

如该图的“光点组”栏所示定义光点行SPR和光点列SPC。即，在各光点组SG中，将排列在主扫描方向MD上的多个光点SP定义为光点行SPR。而且，在宽度方向LTD上以预定的光点行间距Pspr排列配置数行光点行SPR。将在宽度方向LTD上以光点行间距Pspr并且在长度方向LGD上以光点间距Psp排列的多个(在该图中为二个)光点SP定义为光点列SPC。并且，光点行间距Pspr是以相同间距排列的两个光点行SPR的各几何重心在副扫描方向SD上的距离。而且，光点间距Psp是以相同间距排列的两个光点SP的各几何重心在长度方向LGD上的距离。

图12是示出上述的行头进行的光点形成动作的图。以下用图2、图7以及图12说明本实施方式中行头进行的光点形成动作。而且，为了便于理解发明，在此说明通过在沿主扫描方向MD延伸的直线上排列形成多个光点的情况。在本实施方式中，一边在副扫描方向SD上运送感光鼓21(潜像载体)的表面，一边通过头控制模块54而使多个发光元件在预定的定时发光，从而在沿主扫描方向MD延伸的直线上排列形成多个光点。

即，对应宽度方向位置LTD1～LTD6的各位置，本实施方式的行头在宽度方向LTD上配置有六行发光元件行2951R(图7)。在此，在本实施方式中，使位于同一宽度方向位置的发光元件行2951R在大致同一定时发光，并且使位于不同宽度方向位置的发光元件行2951R在互不相同的定时发光。更具体地说，以宽度方向位置LTD1～LTD6的顺序，使发光元件行2951R发光。然后，一边在与宽度方向LTD对应的副扫描方向SD上运送感光鼓21的表面，一边以上述的顺序使发光元件行2951R发光，从而在该表面的沿主扫描方向MD延伸的直线上排列形成多个光点。

下面用图7、图12说明这种动作。首先，使属于在与副扫描方向SD对应的宽度方向LTD最上游的发光元件组295_C1、295_C2、295_C3、…的、宽度方向位置LTD1的发光元件行2951R的发光元件2951发光。通过该发光动作放射的多个光束被上述的具有翻转特性的微透镜LS翻转并成像在感光体表面上。即，在图12的“第一次”的阴影线位置上形成光点。在该图中，空心圆圈表示还没形成并将要形成的光点。而且，在该图中，用标号295_C1、295_B1、295_A1、295_C2标注的光点表示由与各自被标注上的标号对应的发光元件组295形成的光点。

接着，使属于该发光元件组295_C1、295_C2、295_C3、…的、宽度方向位置LTD2的发光元件行2951R的发光元件2951发光。通过该发光动作而放射的多个光束被上述的具有翻转特性的微透镜LS翻转并成像在感光体表面上。即，在图12的“第二次”的阴影线位置上形成光点。在此，虽然感光体表面的运送方向是副扫描方向SD，但是却使从与副扫描方向SD对应的宽度方向LTD上的下游侧的发光元件行2951R开始依次(即，以宽度方向位置LTD1、LTD2的顺序)发光。这是为了对应透镜LS的翻转特性。

接着，使属于宽度方向上游侧第二位的发光元件组295_B1、295_B2、295_B3、…的、宽度方向位置LTD3的发光元件行2951R的发光元件2951发光。通过该发光动作而放射的多个光束被上述具有翻转特性的微透镜LS翻转并成像在感光体表面上。即，在图12的“第三次”的阴影线位置上形成光点。

接着，使属于该发光元件组295_B1、295_B2、295_B3、…的、宽度方向位置LTD4的发光元件行2951R的发光元件2951发光。通过该发光动作而放射的多个光束被上述具有翻转特性的微透镜LS翻转并成像在感光体表面上。即，在图12的“第四次”的阴影线位置上形成光点。

接着，使属于宽度方向最下游的发光元件组295_A1、295_A2、295_A3、…的、宽度方向位置LTD5的发光元件行2951R的发光元件2951发光。通过该发光动作而放射的多个光束被上述具有翻转特性的微透镜LS翻转并成像在感光体表面上。即，在图12的“第五次”的阴影线位置上形成光点。

最后，使属于该发光元件组295_A1、295_A2、295_A3、…的、宽度方向位置LTD6的发光元件行2951R的发光元件2951发光。通过该发光动作而放射的多个光束被上述具有翻转特性的微透镜LS翻转并成像在感光体表面上。即，在图12的“第六次”的阴影线位置上形成光点。如此，通过执行1～6次的发光动作，在沿主扫描方向MD延伸的直线上排列形成多个光点。

如上述，上述实施方式的行头29将按照发光元件组295编成小组的多个发光元件2951设置在头基板293的背面上(图7、图9)。从发光元件2951出来的光束透过头基板293而从该头基板293的表面射出。在头基板293的表面侧，与各发光元件组面对配置有透镜LS。各透镜LS将从面对的发光元件组295射出的光束成像在感光鼓21的表面上。

如此，在上述实施方式中，与每一个发光元件组295面对设置有透镜LS，从各发光元件组295的发光元件2951射出的光束被与该发光元件组295面对的透镜LS成像并形成光点。即，上述实施方式用一个透镜LS对从一个发光元件2951射出的光束进行成像而形成光点，与对从一个发光元件2951射出的光束通过使用多个折射率分布型透镜来叠加并形成光点的以往技术不同。因此，在上述实施方式的行头29中，抑制了因发光元件2951和透镜LS之间的相对位置的偏离引起像的分离而发生的光点模糊的问题，可良好地曝光。另外，由于上述实施方式的行头29不使用光学像差大的折射率分布型透镜而将光束成像，因此可形成微小光点，与以往技术相比可实现良好的曝光。

而且，如用图7等所示，在头基板293中配置有将多个发光元件编成小组的发光元件组295，在透镜阵列299中，以与发光元件组295面对的方式按照每一个该发光元件组295配置有透镜LS。即，为了用一个透镜LS将来自发光元件组295具有的各发光元件2951的光成像，因此透镜LS的口径变大。其结果，入射到透镜LS的光量变多，使得良好的光点形成成为可能。

可是，在如上述的行头29中有时具有如下问题，即会发生光量在多个发光元件2951之间产生偏差的问题。可列举的该光量偏差的原因有：例如，多个发光元件之间的发光频率偏差。即，如果在多个发光元件之间存在发光频率偏差，则存在一部分发光元件相对较早达到使用寿命，从而与其它发光元件相比其光量下降的情况。特别是，有机EL元件比LED元件等使用寿命短，因此当如上述实施方式将有机EL用作发光元件2951时，该问题变得明显。针对这个问题，本实施方式的行头29具备检测从发光元件2951射出的光束的光量的光传感器。

图13和图14是示出第一实施方式中光传感器的配置的图。图13是从长度方向LGD观察行头29的图，图14是头基板293的立体图。在图14中虚线圆PJ是将透镜LS从光轴方向向头基板正面293A投影所得到的。如图14所示，头基板293将与主扫描方向MD对应的长度方向LGD作为长轴方向、将与副扫描方向SD对应的宽度方向LTD作为短轴方向。如上述，在头基板293的背面293B上设置有按照发光元件组295编成小组的多个发光元件2951。并且，驱动发光元件2951的驱动电路D295和连接发光元件2951与驱动电路D295的配线WL配置在头基板293的背面293B上。在图14中省略了驱动电路D295和配线WL。

通过驱动电路D295的驱动，从发光元件2951放射出光束。如此从发光元件2951射出的光束透过头基板293，从该头基板293的正面293A射出。另外，在上述行头29中，为了防止从发光元件2951射出的光束朝向不对应的透镜LS入射，即，为了防止所谓交调失真，在头基板293的正面侧配置有遮光部件297。

如此，头基板293具有正面293A和与该正面面对的背面293B，但在本实施方式中，在头基板293所具有的两个面之中，在头基板正面293A上配置有光传感器SC。特别是，针对配置在基板背面293B上的多个发光元件2951和遮光部件297，以如下配置关系配置有光传感器SC。即，将多个光传感器SC以使其在宽度方向LTD的遮光部件297的外侧与该遮光部件297邻接的方式配置在头基板293的正面293A上。而且，相对于形成在基板背面293B上的多个发光元件2951，多个光传感器SC配置在宽度方向LTD(即，头基板293的短轴方向)的一侧(下游侧)。另一方面，如图9所示在多个发光元件2951的宽度方向LTD的上游侧，即，在元件形成区域FA的宽度方向LTD上游侧配置有驱动电路D295。如此在本实施方式中，在宽度方向LTD上相对于多个发光元件2951，多个光传感器SC全部设置在驱动电路D295的相反侧。而且，这些多个光传感器SC配置成长度方向LGD上等间距。

这些多个光传感器SC的受光面SCF与头基板正面293A面对，并且用透明的光学粘接剂粘接在头基板正面293A上。从而，从头基板正面293A朝向受光面SCF出来的光束可经光学粘接剂入射受光面SCF。通过这种光学粘接剂的粘接，消除头基板正面293A和光传感器SC的界面，抑制头基板正面293A和光传感器SC之间不必要的光束反射。其结果，提高了入射光传感器SC的光量。光传感器SC的受光面SCF在长度方向LGD(即，头基板293的长轴方向)上具有传感器长度Lsc。传感器长度Lsc设定成比各透镜行LSR中在长度方向LGD上邻接的两个透镜LS之间的间距Lls长。在本实施方式中由于在宽度方向LTD上配置了三行透镜行LSR，因此间距Lls相当于透镜间距Pls的三倍。另一方面，受光面SCF在宽度方向LTD上的宽度例如比头基板293的厚度大即可。通过如此设定受光面SCF的宽度，可更有效地使光束入射该受光面SCF，是比较合适的。另外，虽然省略了图示，但与各光传感器SC连接有配线，光传感器SC的检测值经该配线输出到引擎控制器EC中。

如此，本实施方式可通过头基板正面293A上的光传感器SC来检测从各发光元件2951射出的光束。即，从发光元件2951射出的光束不是全部都从头基板293的正面293A射出，该光束的一部分在正面293A上朝向背面293B反射。并且，该反射光束的一部分再次在背面293B上朝向正面293A反射。如此，从发光元件2951射出的光束的一部分在头基板293的正面293A和背面293B之间重复反射，同时在头基板293的内部前进而入射到光传感器SC。特别是，当向正面293A的入射角为临界角θc以上时，光束(图13的虚线箭头)在正面293A上全反射。而且，在本实施方式中，正面293A和背面293B互相平行。从而，在正面293A上全反射的光束在背面293B上也全反射，同时进入头基板293的内部。

在本实施方式中，通过光传感器SC来检测从各发光元件2951射出的光束，检测出多个发光元件2951之间的光量偏差，同时根据该检测结果来控制各发光元件2951的驱动，使光量偏差消除。在下面说明该驱动控制动作，驱动控制动作是根据在行头29的组装时或出厂时等时刻预先求出的修正系数来执行的。因此，在下面的说明中，先对修正系数的求出方法进行说明，然后对驱动控制动作进行说明。

如上述，首先，例如在行头29的组装时或出厂时等时候，针对各发光元件2951测定从发光元件2951射出光束在与感光鼓21的表面相当的位置形成的光点的光量。具体地说，将行头29安装在检查架上。检查架上配置有光量检测器，其在与感光鼓21的表面对应的像面位置检测从行头29的各发光元件组2951射出的光束的光量。该光量检测器可以是边移动一个检测器边检测从各发光元件2951射出的光束的光量，也可以是按每一个发光元件2951来配置检测器。使各发光元件2951依次发光，得到用检查架的光量检测器检测的值Pgn和用行头29的光传感器SC检测的值Phn(n表示第n个发光元件)，并且算出关于各发光元件2951的修正系数Pgn/Phn。如此求出的修正系数Pgn/Phn例如存储在图2所示的引擎控制器EC中。然后，如下面说明，根据修正系数Pgn/Phn执行驱动控制动作。

在驱动控制动作中，先检测发光元件2951的光量偏差。该光量偏差检测在图像形成装置的电源接通时、图像形成动作开始前、或者纸间等通常不执行图像形成动作的时间进行。具体地说，在使各发光元件2951依次发光的同时，测定光传感器SC的检测值。然后，通过向此时的测定值乘以修正系数Pgn/Phn，算出通过各发光元件2951来在感光鼓21的表面上形成的光点的光量。

当算出的光量有偏差并且没能实现希望的光量时，控制发光元件2951的驱动而得到希望的光量。即，比较希望的光量和算出的光量，调整向发光元件2951流入的电流，使算出的光量成为希望的光量。通过对全部的发光元件2951执行这样的调整动作，抑制多个发光元件2951之间的光量偏差。其结果，可实现良好的曝光。关于希望的光量的信息、和使驱动控制动作执行的程序等例如可以预先存储在引擎控制器EC中。

如上述，本实施方式的行头29在头基板293的正面293A上设置有光传感器SC。上述实施方式通过光传感器SC来检测从各发光元件2951射出的光束，从而可检测多个发光元件2951之间的光量的偏差，有利于实现良好的曝光。即，如上所述，在上述实施方式中，通过光传感器SC来检测从各发光元件2951射出的光束，同时根据光传感器SC来控制各发光元件2951的驱动。其结果，抑制了通过各发光元件2951形成的光点的光量偏差，可实现良好的曝光。并且，上述实施方式可抑制向如上述的行头29设置光传感器SC时会发生的问题。下面将说明这一点。

即，在头基板293的背面293B上设置有多个发光元件2951和与该发光元件2951连接的配线WL。因此，当在头基板背面293B上设置光传感器SC时，发光元件2951和光传感器SC可能会接触。或者，如果光传感器SC配置在头基板背面293B上，则或配线WL与光传感器SC接触，或输出给配线WL电信号作为噪音作用于光传感器SC，从而存在配线WL和光传感器SC干涉的可能性。如此，当在头基板293的背面293B上设置光传感器SC时，会发生发光元件2951或配线WL和光传感器SC干涉的问题。针对这个问题，上述实施方式在头基板293的正面293A上设置了光传感器SC。因此，该上述实施方式抑制了光传感器SC与配置在头基板背面293B上的部件(发光元件2951、配线WL)相干涉的问题的发生，同时通过检测多个发光元件2951之间的光量偏差而实现了良好曝光，比较合适。

另外，在该构成中，可设置大的光传感器SC的受光面SCF。即，如上述，在头基板背面293B上形成有发光元件2951、配线WL或驱动电路D295(以下，发光元件2951等)。与此相反，在配置有光传感器SC的头基板正面293A上没有配置这些发光元件2951等。因此，设置大的受光面SCF，能够进行高精度的光量检测。

另外，将光传感器SC设置在头基板正面293A上的构成在以下方面也有利。即，如从图13等可知，当将光传感器SC设置在头基板背面293B(即，形成发光元件2951等的面)上时，光传感器SC可受光的光仅仅是在头基板正面293A反射一次以上的发射光。与此相反，当将光传感器SC设置在头基板正面293A(即，与形成发光元件2951等的面面对的面)上时，光传感器SC可受光来自发光元件2951的直接光。该直接光具有比因反射而减弱的反射光更强的光强。因此，在上述实施方式中，更高精度的光量检测成为了可能。

如此，根据本实施方式，由于能够进行高精度的光量检测，因此即使是光量微弱的光束，也能够以高检测精度进行检测。其结果，实现了高S/N比。

第二实施方式

图15是示出本发明的行头的第二实施方式中光传感器的配置的图。图16是从宽度方向观察时的图15的侧视图。在图16中省略了配置在头基板背面293B上的部件。在以下的第二实施方式的说明中，主要对与第一实施方式的不同点进行说明，对共同部分只标注相应标号而省略说明。在第二实施方式中也将光传感器SC配置在头基板正面293A上，如上所述，抑制了光传感器SC与配置在头基板背面293B上的部件干涉的问题。

另一方面，在第二实施方式中，遮光部件297和光传感器SC的配置关系与第一实施方式不同。即，在第二实施方式中，在遮光部件的宽度方向LTD的端部设置有传感器配置空间2979。该配置空间2979形成在宽度方向LTD、长度方向LGD以及铅垂方向的各方向上具有预定大小的近似长方体形，在宽度方向LTD上朝向遮光部件297外侧开口。在第二实施方式中，在如此针对遮光部件297而形成的传感器配置空间2979中配置有光传感器SC。其结果，与第一实施方式的情况相比，能够将光传感器SC配置在离发光元件2951更近处。其结果，提高了光传感器SC的光束的检测精度，第二实施方式的行头29是适合的。

即，通过切除遮光部件297的与头基板293面对的部分，在遮光部件297和头基板293之间设置传感器配置空间2979(第一空间)。光传感器SC配置在传感器配置空间2979(第一空间)的内部，在宽度方向LTD(短轴方向)上光传感器SC和遮光部件297重叠。从而，可使光传感器SC靠近发光元件2951，谋求光传感器SC的检测光量的增大。其结果，提高了光传感器SC的检测精度。

从发光元件2951射出的光束在头基板293的正面293A和背面293B之间重复反射，同时在头基板293的内部前进，从而到达光传感器SC。另一方面，如上述，在头基板293的背面上配置有配线WL。其结果，存在从发光元件2951朝向光传感器SC的光束的反射被头基板293的背面293B的配线WL打乱，到达光传感器SC的光束的光量下降的情况。此时，另外，在如上述的行头29中，有时在将配线WL配置在头基板背面293B上的时候设置粘接层。此时，虽然通过粘接层来将将配线WL在头基板背面293B上，但该粘接层也是打乱光束的反射的一个原因。在此，可以如下面第三实施方式构成行头29。

第三实施方式

图17是示出本发明的行头的第三实施方式的图。在以下的第三实施方式的说明中，主要对与上述实施方式的不同点进行说明，对共同部分只标注相应标号而省略说明。在第三实施方式中也将光传感器SC配置在头基板正面293A上，如上述，抑制了光传感器SC与配置在头基板背面293B上的部件干涉的问题。

另一方面，在第三实施方式中，在配线WL的配设方式上与上述实施方式不同。即，在第三实施方式中，对设置在头基板背面293B中从各发光元件2951朝向光传感器SC的区域的配线WL2设置有反射膜RC。例如，在该图中，在从发光元件2951A朝向光传感器SC的区域AR设置有配线WL2，对该配线WL2设置有反射膜RC。该反射膜RC通过其上表面与头基板背面293B贴紧而形成。另一方面，反射膜RC的下表面侧设置有配线WL2。从而，从基板内部入射头基板背面293B的光束被反射膜RC反射。因此，在头基板背面293B上的反射不会被配线WL打乱，光束可到达光传感器SC。并且，对反射膜RC的下侧例如也可以形成刚才的粘接层或功能膜。由此，可通过粘接层或功能膜来抑制光束的反射被打乱的问题。

可是，该反射膜RC可由铝等金属形成。在此成为问题的是：同为金属的配线WL和反射膜RC之间的短路。为了处理这种问题，可以设置如下的绝缘膜。

图18是头基板背面的部分放大图。如该图所示，反射膜RC通过其上表面与头基板背面293B贴紧而形成。而且，反射膜RC的下表面侧设置有配线WL2。并且，在该图所示的构成中，在反射膜RC和配线WL2之间设置有绝缘膜ISO。从而，通过该绝缘膜ISO来防止反射膜RC和配线WL的短路。对于绝缘膜ISO的材料，例如可使用二氧化硅(SIO₂)等。

第四实施方式

图19是第四实施方式的行头的部分截面图，并示出沿宽度方向LTD的截面。图20是第四实施方式的行头的俯视图，并与从与宽度方向LTD和长度方向LGD垂直的方向观察的情况对应。在下面，主要对与上述实施方式的不同点进行说明，对共同部分只标注相应标号而省略说明。如这些图所示，透镜行LSR的行数是两行，这些透镜行LSR配置在宽度方向LTD上互不相同的位置。

在本实施方式中，通过切除遮光部件297的与头基板293面对的部分，在遮光部件297和头基板293之间设置朝向导光孔2971开口的传感器配置空间2978(第二空间)。如图19所示，传感器配置空间2978配置在宽度方向LTD上与驱动电路D295相反的一侧。在该传感器配置空间2978中配置有光传感器SC。此时，光传感器SC的一端部位于传感器配置空间2978的内部，同时光传感器SC的另一端部(一部分)从传感器配置空间2978的开口部A2978朝向导光孔2971突出。其结果，在宽度方向LTD上，光传感器SC与导光孔2971重叠重复宽度Δ。

如图20所示，传感器配置空间2978(第二空间)连通在长度方向LGD上排列的两个导光孔2971。配置在该传感器配置空间2978中的光传感器SC与互相连通的两个导光孔2971重叠。换言之，光传感器SC跨两个导光孔2971而配置。此时，可通过适当设定透镜LS中心和传感器配置空间2978的距离来抑制经传感器配置空间2978的交调失真(即，来自发光元件2951的光束经由传感器配置空间2978入射到旁边的透镜LS的交调失真)。具体地说，在图中，宽度方向LTD上从透镜中心到传感器配置空间2978的最短距离d设定为预定距离以上。

如此，光传感器SC与导光孔2971重叠配置。从而，可使光传感器SC更靠近发光元件2951，能够使光传感器SC的检测光量更大。其结果，能够以高检测精度进行光传感器SC的光量检测。

另外，传感器配置空间2978(第二空间)连通多个导光孔2971，光传感器SC重叠相互连通的多个导光孔2971。从而，能够以更高的检测精度进行光传感器SC的光量检测。

其它

如此，在上述实施方式中，头基板293相当于本发明的“基板”，头基板293的背面293B相当于本发明的“第一面”，头基板293的正面293A相当于本发明的“第二面”。另外，在上述实施方式中，透镜LS相当于本发明的“成像透镜”，光传感器SC的受光面SCF相当于本发明的“受光区域”，感光鼓21相当于本发明的“潜像载体”，副扫描方向SD相当于潜像载体表面的“移动方向”，感光鼓21的表面相当于本发明的“像面”。而且，传感器配置空间2979相当于本发明的“第一空间”，传感器配置空间2978相当于本发明的“第二空间”。

本发明不限定于上述的实施方式。可以在不脱离其宗旨的条件下进行上述以外的种种更改。即，如图13～图17所示，在上述实施方式中，相对于多个发光元件2951，光传感器SC设置在宽度方向LTD上一侧，但例如，也可以相对于多个发光元件2951，将光传感器SC设置在长度方向LGD上一侧。但是，上述实施方式的构成在以下方面适合。即，通过在相对于多个发光元件2951的宽度方向LTD一侧设置光传感器SC，能够使从发光元件2951到光传感器SC的距离比较短，能够使到达光传感器SC的光量增大。其结果，提高了光束检测的精度，可实现良好曝光，从而较为适合。

另外，如图13～图17所示，在上述实施方式中，在相对于多个发光元件2951的宽度方向LTD一侧设置有多个光传感器SC，但该构成不是本发明所必须的。但是，上述实施方式在以下方面适合。即，当如上述实施方式构成时，可通过多个光传感器SC来检测来自发光元件2951的光束，提高了光束的检测精度。而且，该构成将全部光传感器SC相对于多个发光元件2951仅设置在宽度方向LTD一侧。因此，没必要从宽度方向LTD的两侧进行向光传感器SC的配线，可简化与光传感器SC连接的配线，并适合。

另外，如图13～图17所示，在上述实施方式中，在长轴方向(即，长度方向LGD)上以等间距设置有多个光传感器SC，但以等间距配置多个光传感器SC的方法不是本发明必须的。但是，上述实施方式在以下方面适合。即，如果光传感器SC偏离，则虽然提高了光传感器SC的配置密集的区域的发光元件2951的光量检测精度，但却降低了光传感器SC的配置稀疏的区域的发光元件2951的光量检测精度。与此相对的是，当以等间距配置多个光传感器SC时，能够以稳定的检测精度检测来自各发光元件2951的光束，从而较为适合。

另外，如图13～图17所示，在上述实施方式中，与配线WL连接的电子部件(驱动电路D295)设置于在头基板293的背面293B之中相对多个发光元件2951与光传感器SC相反侧的区域，但该构成不是本发明必须的，例如(如后面的图25所示)，也可以将光传感器SC和电子部件(驱动电路D295)设置在同一侧。但是，驱动电路D295电磁辐射大。因此，当将驱动电路D295配置在光传感器SC的近处时，存在光传感器SC误测光束的情况。如此，为了抑制驱动电路D295和光传感器SC的干涉，尽量将驱动电路D295和光传感器SC分开配置的情况适合。在此，将与配线WL连接的电子部件(驱动电路D295)设置在与光传感器SC相反侧的区域的上述构成可抑制与配线WL连接的驱动电路D295和光传感器SC的干涉，较为适合。

另外，如图14所示，在上述实施方式中，传感器长度Lsc(相当于本发明的“受光区域的长度方向的长度”)设定成比各透镜行LSR中在长度方向LGD上邻接的两个透镜LS之间的距离Lls长。可是，如此设定传感器长度Lsc的方法不是本发明必须的条件。但是，在以向长度方向LGD排列透镜LS而构成透镜行LSR的方式配置了多个透镜LS的上述构成中，如此设定传感器长度Lsc的方法在以下方面适合。即，上述行头29与各透镜LS面对设置有发光元件组295。其结果，在构成上述透镜行LSR的行头29中，发光元件组295也在长度方向LGD上排列。来自如此在长度方向LGD上排列的各发光元件组295的光束入射光传感器SC的受光面SCF。因此，如果受光面SCF在长度方向LGD上的长度比在长度方向LGD上排列的两个发光元件组295的间距(即，在长度方向LGD上邻接的两个透镜LS之间的间距)短，则在这些两个发光元件组295之间，在到受光面SCF之间的距离上会发生偏差，其结果，存在光传感器SC不能良好地检测光束的情况。对此，将传感器长度Lsc设定成比在各透镜行LSR中长度方向LGD邻接的两个透镜LS之间的距离Lls更长的构成可抑制如上述在两个发光元件组之间的到受光面SCF的距离的偏差。其结果，实现了良好的光束检测。

另外，在上述实施方式中，头基板293的正面293A和背面293B互相平行，但正面293A和背面293B互相平行的构成不是本发明必须的。但是，上述实施方式在以下方面适合。即，在如上述实施方式的构成中，如上述，光束能够在头基板293的正面293A和背面293B之间重复全反射并在头基板293的内部前进。因此，对光传感器SC能够有效地引导来自发光元件2951的光束。其结果，入射光传感器SC的光量变多，提高了光束的检测精度。

另外，遮光部件297也不限于上述的构成，例如也可以如下构成遮光部件297。图21是示出遮光部件的另外构成的图。图22是示出图21的遮光部件297具有的遮光板的立体图。图21相当于从长度方向LGD观察行头29时的情况。图21、图22所示的行头29与上述实施方式的行头29的区别点仅仅是遮光部件297，因此在下面主要说明该区别点，其它部分标注相同标号而省略说明。

在图21、图22所示的实施方式中，遮光部件297具有遮光板2975和支撑该遮光板2975的板支撑部件2973。支撑遮光板2975，使得其短轴与宽度方向LTD对应并且其长轴与长度方向LGD对应。而且，以使遮光板2975位于透镜阵列299和头基板293之间并且分别与透镜阵列299和头基板293相对的方式支撑遮光板2975。在遮光板2975上贯穿设置有与各透镜LS(或者，各发光元件组295)对应的开口部2977。因此，在从发光元件组295射出的光束之中只有通过了与该发光元件组295对应的开口部2977的光束才射入透镜LS。如此，遮光板2975具有调整入射透镜LS的光束的光量的功能。此外，还可以如下构成遮光部件297。

图23是示出遮光部件的又一另外构成的图。在该图示出的遮光部件297中，在遮光部件的宽度方向LTD上一端部贯通形成有贯通孔2978。该贯通孔2978从遮光部件297的外侧朝向导光孔2971贯通形成。对该贯通孔2978配置有光传感器SC。并且此时，光传感器SC配置成其一部分位于导光孔2971中。因此，光传感器SC能够直接感应通过导光孔2971的光束。其结果，提高了光束的检测精度，从而具备图23的遮光部件297的行头29很适合。

即，与在第四实施方式中示出的一样，在图23所示的例中也设置有通过切除与遮光部件297的头基板293面对的部分来使遮光部件297和头基板293之间朝向导光孔2971开口的传感器配置空间2978(第二空间)。在该传感器配置空间2978中配置有光传感器SC。光传感器SC的一部分从传感器配置空间2978的开口部向导光孔2971突出，光传感器SC与导光孔2971重叠。因此，可使光传感器SC进一步靠近发光元件2951，能够使光传感器SC的检测光量更大。其结果，能够以高检测精度，用光传感器SC进行光量检测。

另外，在上述实施方式中，在头基板293的背面293B上设置有驱动电路D295，但驱动电路D295的配设位置不限于头基板293的背面293B上。另外，在头基板293的背面上不设置驱动电路D295的时候，例如，可在头基板293的背面上设置软性印制电路板FPC。图24是示出软性印制电路板的配设方式的一例的图。即。如该图所示，也可以将软性印制电路板FPC连接到与发光元件2951连接的配线2951，并且将驱动信号经软性印制电路板FPC输出给发光元件2951。此时，也可以在头基板293的背面293B之中，将软性印制电路板FPC(电子部件)设置在相对多个发光元件2951与光传感器SC相反侧的区域。这是因为，这种构成可抑制与配线WL连接的软性印制电路板FPC和光传感器SC的干涉，从而较为适合。

另外，如图25所示，也可以将光传感器SC配置在驱动电路D295的正上方(换言之，在宽度方向LTD上使光传感器SC和驱动电路D295重叠)。在此，图25是示出光传感器的配置方式的变形例的部分截面图。如该图所示，从多个发光元件2951朝向该图左侧引出配线WL，光传感器SC也配置在同一左侧。在该构成中，能够将与发光元件2951连接的配线WL和与光传感器SC连接的配线(省略图示)配设在头基板293的同一侧，可简化配线。

另外，针对将发光元件2951的配线WL和光传感器SC的配线集中在同一侧的上述构成，也可以如下配设软性印制电路板FPC。图26是示出软性印制电路板FPC的配设方式的变形例的部分截面图。在该变形例中，与从发光元件2951向该图左侧引出的配线WL连接有软性印制电路板FPC。从而，软性印制电路板FPC和光传感器SC配置在宽度方向LTD上头基板293的同一侧。经如此配置的软性印制电路板FPC，向发光元件2951输出驱动信号。

另外，在如电路规模大的情况下，也可以如图27所示配设软性印制电路板FPC。在此，图27是示出软性印制电路板FPC的配设方式的另外变形例的部分截面图。如该图所示，向宽度方向LTD两侧引出与发光元件2951连接的配线WL。在宽度方向LTD上的头基板293的两侧分别封装有软性印制电路板FPC。在头基板293的两端的各处，引出的配线WL与软性印制电路板FPC连接。在各软性印制电路板FPC上封装有驱动电路D295，驱动电路D295的驱动信号可供应给发光元件2951。在该构成中，可将光传感器SC配置在宽度方向LTD上任一侧。但是，当将各光传感器SC只配置在一侧时，能够将与光传感器SC连接的配线集中在一侧。其结果，可简化配线。

可是，在图27或图4(以下，图27等)所示的构成中，是有机EL的发光元件2951被由玻璃等形成的密封部件294(密封玻璃)密封。设置这种密封部件294的有如下目的，即，在有机EL元件的阴极材料上有时使用Ca(钙)或者Ba(钡)等碱土金属。这种材料如果存在水分或氧气则迅速退化。在此，为了将发光元件2951与外部气体切断，设置有密封部件294。具体地说，在头基板背面293B上形成及封装发光元件2951、驱动该发光元件2951的驱动元件及配线WL后，在头基板背面293B上安装密封部件294。

在图27等所示的构成中，密封部件294具有向该图上侧开口的凹陷形状，在密封部件294安装在头基板背面293B上的状态下，在密封部件294和头基板背面293B之间形成有空腔2941(空洞)。在该空腔2941上设置有吸附剂，通过该吸附剂来吸附空腔2941内部的水分。由此，抑制由水分引起的发光元件2951的退化。而且，由于在氮气环境下进行密封部件294的安装，因此也抑制了空腔2941内部的氧气量。

如此，在将有机EL用作发光元件2951的构成中，在头基板背面293B上，除了发光元件2951以外还安装有密封该发光元件2951的密封部件294。此时，不能将光传感器SC封装在密封部件294的外壁表面或内壁表面(即，空腔内部)上。因此，如果要想将光传感器SC配置在头基板背面293B上，需要避开该密封部件294配置光传感器SC，难以靠近发光元件2951配置光传感器SC。对此，在上述的实施方式中，在头基板正面293A(即，没有形成发光元件2951的面)上配置有光传感器SC。因此，例如图27所示，能够比较容易地靠近发光元件2951配置光传感器SC，其结果，使高精度的光量检测成为可能。即，可以说对于将有机EL用作发光元件2951的行头，将光传感器SC配置在头基板正面293A上的构成极其合适。

另外，在上述实施方式中，将构成空腔2941的密封玻璃用作密封部件294。但是，密封发光元件2951的密封结构不限于此，例如，也可以构成为在发光元件2951整面上粘接平板状的密封玻璃。或者，不使用密封玻璃，在发光元件2951表面上形成对水分或氧气具有屏障功能的薄膜。不管对密封结构采用任何构成，在本发明的本实施方式中，光传感器SC被配置在头基板正面293A上。因此，不限于密封结构的种类，能够将光传感器SC配置在理想的位置上，使高精度的光量检测成为可能。

另外，在上述实施方式中，在各发光元件组295中，八个发光元件2951配置成锯齿状，但发光元件2951的数量和配置方式不限于此。

另外，在上述实施方式中，在宽度方向LTD上排列配置有三行透镜行LSR，但透镜行的行数不限于三行。即，如图28所示，透镜行LSR的行数也可以是一行。在此，图28是示出透镜行的行数为一行的构成的立体图。在该图中，虚线圆PJ是将透镜LS从光轴方向朝向头基板正面293A投影所得到的。在该图所示的例中也在头基板293的正面293A上配置有多个光传感器SC。各光传感器SC设置在相对多个发光元件2951位于宽度方向LTD上的一侧，在长度方向LGD上以预定间距排列。

这些多个光传感器SC的受光面SCF与头基板正面293A面对，并且用透明的光学粘接剂粘接在头基板正面293A上。光传感器SC的受光面SCF在长度方向LGD(即，头基板293的长轴方向)上具有传感器长度Lsc。而且，传感器长度Lsc设定成比在各透镜行LSR中长度方向LGD上邻接的两个透镜LS之间的透镜间距Pls还长。因此，如上述，可抑制两个发光元件组295之间离受光面SCF的距离产生偏差，可实现良好的光束检测。

另外，对光传感器SC的向头基板293的安装方法也可进行种种变形。图29是示出光传感器的安装方法的变形例的部分截面图。在图29的变形例中，用作光传感器SC的光电二极管PD收存在容器92中。对于该容器92，可使用广泛应用在光电二极管PD的封装上的金属制的CAN容器或陶瓷容器。容器92具有朝向该图下侧开口的凹陷形状。容器92的开口部被玻璃窗91封闭，该玻璃窗91的表面与头基板正面293A贴紧。

光电二极管PD配置在玻璃窗91和容器92之间的空气层93中。光电二极管PD的受光面PDF(受光区域)与头基板正面293A面对，可受光从头基板正面293A经玻璃窗91入射而来的光束。

可是，在图29所示的构成中，空气存在于在玻璃窗91和光电二极管PD之间。因此，如该图的标号LB所示，从头基板正面293A射出的光束中的一部分在玻璃窗91的表面被反射。因此，从增大光电二极管PD的受光量的观点出发，存在改善的余地。在此，可如下构成。

图30是示出光传感器的安装方法的另外变形例的部分截面图。在图30所示的变形例中，用作光传感器SC的光电二极管PD封存在铸模成形的透明树脂(树脂铸模94)的内部。树脂铸模94安装在头基板正面293A上，光电二极管PD的受光面PDF与头基板正面293A面对。在该构成中，在光电二极管PD和头基板正面293A之间充满有透明树脂(换言之，填充有透明树脂)。因此，光电二极管PD和树脂铸模94或者树脂铸模94和头基板正面293A之间不存在界面。由此，抑制了如上所述的由光束的反射引起的受光量的减少，使高精度的光量检测成为可能。

图31是示出光传感器的安装方法的又一另外变形例的部分截面图。在图31所示的变形例中，针对形成在头基板293的表面上的配线图案96，裸芯片封装(bare chip mounting)有用作光传感器SC的光电二极管PD。即，在该变形例中，光电二极管PD是所谓裸芯片。在该裸芯片中，在受光面PDF一致或大致一致的面上设置有端子。该端子夹持受光面PDF设置，并设置在裸芯片的两端部。

在光电二极管PD的受光面PDF(受光区域)与头基板正面293A面对的状态下，各端子与设置在配线模式96上的凸点97连接。端子和凸点97的连接是可通过倒装片封装等方法来进行对端子和凸点97的压力接合。凸点97可由金属镀、焊锡球、金球等形成。另外，在受光面PDF和头基板正面293A之间填充有透明树脂95。因此，抑制了如上述的由光束的反射引起的受光量的减少，使高精度的光量检测成为可能。

另外，在该变形例中，裸芯片封装有光电二极管PD。从而，封装面积DM2和受光面积DM1大致相等。因此，在确保光电二极管PD的受光量的同时，可谋求行头29的小型化。在此，受光面积DM1是在光电二极管PD的受光面PDF之中实际可受光光束的区域的面积。

另外，在图19和图23(以下，图19等)中，将光传感器SC配置成使光传感器SC的一部分与导光孔2971重叠。此时，光传感器SC的一端部配置在传感器配置空间2978(第二空间)中。而且，该传感器配置空间2978以将遮光部件297朝向宽度方向LTD贯通的方式形成。但是，也可如下形成传感器配置空间2978。

图32是示出传感器配置空间的变形例的部分截面图。通过切除遮光部件297的与头基板293面对的部分来形成传感器配置空间2978。在传感器配置空间2978朝向导光孔2971开口的方面，与图32的构成和图19等的构成相同。但是，图32的传感器配置空间2978没有向宽度方向LTD贯通，在宽度方向LTD上开口部A2978的相反侧是封闭的。在该方面上，图32的传感器配置空间2978与图19等的传感器配置空间2978不同。在该变形例中也可将光传感器SC与导光孔2971只重叠配置重复宽度Δ。因此，可靠近发光元件2951配置光传感器SC，能够使光传感器SC的检测光量更大。其结果，能够以高检测精度进行光传感器SC的光量检测。

Claims (17)

1.一种行头，其特征在于，包括：

基板，具有第一面和与该第一面面对的第二面，并且该基板透光；

多个发光元件，设置在所述基板的所述第一面上；

配线，配置在所述基板的所述第一面上并与所述发光元件连接；

透镜阵列，其在所述基板的所述第二面侧与所述发光元件面对配置成像透镜；以及

光传感器，设置在所述基板的所述第二面上；

其中，从所述发光元件射出的光束被与该发光元件面对配置的成像透镜成像，并形成光点，

在所述透镜阵列中，设置有在所述基板的长轴方向上排列多个所述成像透镜的透镜行，

与所述基板的所述第二面面对配置有所述光传感器的受光区域，并且该受光区域的所述长轴方向的长度比所述透镜行中在所述长轴方向上邻接的两个所述成像透镜之间的间距还长。

2.如权利要求1所述的行头，其特征在于，

在所述基板中，配置有多个将多个发光元件编成小组的发光元件组，在所述透镜阵列中，以与所述发光元件组面对的方式按照每一个该发光元件组配置有所述成像透镜。

3.如权利要求1所述的行头，其特征在于，

在所述透镜阵列中，在所述基板的短轴方向上互不相同位置配置有多个所述透镜行。

4.如权利要求1所述的行头，其特征在于，

在所述基板的所述第一面中在从所述发光元件朝向所述光传感器的区域设置的所述配线和所述第一面之间设置有反射膜。

5.如权利要求1所述的行头，其特征在于，

所述基板的所述第一面与所述第二面平行。

6.如权利要求1所述的行头，其特征在于，

用光学粘接剂将所述受光区域粘接在所述基板的所述第二面上。

7.如权利要求1所述的行头，其特征在于，

在所述受光区域和所述基板的所述第二面之间填充有透明树脂。

8.如权利要求7所述的行头，其特征在于，裸芯片封装所述光传感器。

9.如权利要求1所述的行头，其特征在于，所述成像透镜将光束朝向像面成像，

相对所述多个发光元件在所述基板的短轴方向上的一侧设置有所述光传感器。

10.如权利要求9所述的行头，其特征在于，

相对所述多个发光元件在所述基板的短轴方向上的一侧设置多个所述光传感器。

11.如权利要求9所述的行头，其特征在于，

具备电子部件，该电子部件在所述基板的所述第一面中的、在所述短轴方向上相对所述多个发光元件与所述光传感器相反侧的区域中，在所述电子部件上连接有所述配线。

12.如权利要求9至11中任一项所述的行头，其特征在于，

具备配置在所述基板和所述透镜阵列之间的遮光部件，在所述遮光部件上设置有从所述发光元件朝向与该所述发光元件面对的所述成像透镜贯通的导光孔。

13.如权利要求12所述的行头，其特征在于，

在所述短轴方向上所述遮光部件的外侧配置有所述光传感器。

14.如权利要求12所述的行头，其特征在于，

切除所述遮光部件的与所述基板面对的部分，从而在所述遮光部件和所述基板之间设置第一空间，所述光传感器配置在所述第一空间中，在所述短轴方向上所述光传感器和所述遮光部件重叠。

15.如权利要求12所述的行头，其特征在于，

切除所述遮光部件的与所述基板面对的部分，从而在所述遮光部件和所述基板之间设置朝向所述导光孔开口的第二空间，所述光传感器配置在所述第二空间中，并且所述光传感器的一部分从所述第二空间的开口部向所述导光孔突出，使所述光传感器与所述导光孔重叠。

16.如权利要求15所述的行头，其特征在于，

所述第二空间连通多个所述导光孔，所述光传感器与相互连通的所述多个导光孔重叠。

17.一种图像形成装置，其特征在于，所述图像形成装置包括潜像载体和行头，所述行头包括：

基板，具有第一面和与该第一面面对的第二面，并且该基板透光；

多个发光元件，设置在所述基板的所述第一面上；

配线，配置在所述基板的所述第一面上并与所述发光元件连接；

透镜阵列，其在所述基板的所述第二面侧与所述发光元件面对配置成像透镜；以及

光传感器，设置在所述基板的所述第二面上；

其中，从所述发光元件射出的光束被与该发光元件面对配置的成像透镜成像并在所述潜像载体表面上形成光点，

在所述透镜阵列中，设置有在所述基板的长轴方向上排列多个所述成像透镜的透镜行，

与所述基板的所述第二面面对配置有所述光传感器的受光区域，并且该受光区域的所述长轴方向的长度比所述透镜行中在所述长轴方向上邻接的两个所述成像透镜之间的间距还长。

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