CN101408488B - 一种微电子器件恒定加速度试验方法 - Google Patents
一种微电子器件恒定加速度试验方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供了一种微电子器件恒定加速度试验方法。其可满足器件在测试过程中各个部位受力均匀，从而可解决因额外作用力和受力不均匀而导致器件受损的问题。其特征在于：其包括一个U型腔体，腔体底部灌注一层环氧树脂，在其固化前用受试器件压出一个模，在压模潜前在模具底部填入磁性材料，所述压模表面要处理平整，然后使其固化，试验时器件紧贴在这个模中，不让器件产生位移。
Description
(一)技术领域
本发明涉一种微电子器件恒定加速度试验方法。
(二)背景技术
现有微电子器件恒定加速度试验方法，主要有两种，即埋砂式和直贴式。埋砂式就是在金属罐中装满细砂，然后将器件埋入细砂中，再将金属罐放入离心机后进行试验，这种方式缺点在于器件在试验过程中必须承受砂子对其产生的作用力，在试验方向上器件与砂子的接触面越大，砂子对其产生的作用力就越大，往往会超出器件本身的结构极限，造成器件损坏；直贴式就是利用专门的夹具将器件直接贴在离心机转盘的内壁进行试验，这种方式由于要设计专门的夹具，成本会增加很多，而且现在大部分的军用集成电路都采用陶瓷外壳加金属盖板的封装形式，盖板与外壳不在同一平面，对夹具的要求非常高，夹具与电路配合稍有误差就有可能使电路各部位的受力不均匀，造成电路瓷体漏气甚至断裂。
(三)发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种微电子器件恒定加速度试验方法，其可满足器件在测试过程中各个部位受力均匀，从而可解决因额外作用力和受力不均匀而导致器件受损的问题。
其技术方案是这样的，
其特征在于：其包括一个∪型腔体，腔体底部灌注一层环氧树脂，在其固化前用受试器件压出一个模，在压模潜前在模具底部填入磁性材料，所述压模表面要处理平整，然后使其固化，试验时器件紧贴在这个模中，不让器件产生位移。
采用本发明方法后，由于腔体内的模具是由器件压制而成，所以在恒定加速度试验过程中器件能紧贴于模具内部，各个部位的受力均匀，从而可解决因额外作用力和受力不均匀而导致器件受损的问题。
(四)附图说明
图1为本发明的立体图示意图；图2为本发明的主视图示意图。
(五)具体实施方式
见图1、图2，本发明包括一个∪型腔体1，腔体1底部灌注一层均匀的固化方便的材料2，在其固化前用受试器件4压出一个模，然后使其固化，试验时器件紧贴在这个模中，实验过程中固定器件4，不让器件4产生位移。腔体材料2为环氧树脂，实验过程中固定器件时采用在压模时在模具底部填入磁性材料3，压模表面处理平整。
下面结合实施例来描述本发明的实施方式：
抽取DIP40、PGA84及QFP160各12只样品，分成3组，每组4只，分别用埋砂式、直贴式和本技术进行对比试验
对比例一：
取DIP40电子器件4只，PGA84电子器件4只，QFP160电子器件4只，在∪型腔体内加入环氧树脂材料，环氧树脂材料未固化前，使用DIP40电子器件、PGA84电子器件、QFP160电子器件压模，∪型腔体底部中心填入有磁性材料确保电子器件紧贴在这个模具中，∪型腔体固化后，将电子器件取出，将压模的表面处理平整，再将电子器件放置于压模中。
对比例二：
取DIP40电子器件4只，PGA84电子器件4只，QFP160电子器件4只，将金属罐中装满细砂，然后将试验用电子器件埋入细砂中，再将金属罐放入离心机后进行试验。
对比例三：
取DIP40电子器件4只，PGA84电子器件4只，QFP160电子器件4只，利用专门的夹具将器件直接贴在离心机转盘的内壁进行试验。
将以上三项置于试验条件：加速度20000g，持续1分钟。试验结束后检测其电子器件，实施例一的电子器件均合格，实施例二的电子器件均发生盖板凹陷，焊环漏气，实施例三中4只DIP40电子器件瓷体断裂、PGA84电子器件和QFP160电子器件均合格。
以上试验结果标明，本发明在进行恒定加速度试验时，可解决因额外作用力和受力不均匀而导致器件受损的问题。
Claims (1)
1.一种微电子器件恒定加速度试验方法，其特征在于：其包括一个∪型腔体，腔体底部灌注一层环氧树脂，在其固化前用受试器件压出一个模，在压模潜前在模具底部填入磁性材料，所述压模表面要处理平整，然后使其固化，试验时器件紧贴在这个模中，不让器件产生位移。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| CN2008102348837A CN101408488B (zh) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | 一种微电子器件恒定加速度试验方法 |
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| Country | Link |
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| CN (1) | CN101408488B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104006941B (zh) * | 2014-05-06 | 2016-09-07 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种cbga封装电路恒定加速度测试装置 |
| CN108000389B (zh) * | 2017-11-28 | 2019-09-24 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 集成电路恒定加速度试验夹具 |
| CN109030159A (zh) * | 2018-07-28 | 2018-12-18 | 中国石油天然气集团有限公司 | 一种金属试样磨样夹持装置及其制备方法 |
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| CN101408488A (zh) | 2009-04-15 |
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