CN101405111A - 用于部分切割层压膜的方法和装置 - Google Patents
用于部分切割层压膜的方法和装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101405111A CN101405111A CNA2007800094543A CN200780009454A CN101405111A CN 101405111 A CN101405111 A CN 101405111A CN A2007800094543 A CNA2007800094543 A CN A2007800094543A CN 200780009454 A CN200780009454 A CN 200780009454A CN 101405111 A CN101405111 A CN 101405111A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laminated film
- cutter
- resin bed
- cutting area
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
- B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
- B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
- B26D1/14—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter
- B26D1/157—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter rotating about a movable axis
- B26D1/16—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter rotating about a movable axis mounted on a movable arm or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D9/00—Cutting apparatus combined with punching or perforating apparatus or with dissimilar cutting apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
- B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
- B26D1/04—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member
- B26D1/045—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member for thin material, e.g. for sheets, strips or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/08—Making a superficial cut in the surface of the work without removal of material, e.g. scoring, incising
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
部分切割装置(36)包括可横跨感光料片(22)移动的移动机构(52)。将第一切割器机构(56)和第二切割器机构(58)安装在所述移动机构(52)上。第一切割器机构(56)具有可旋转切割器(66),所述可旋转切割器(66)用于在层压膜(22)中形成在其剥离方向上作为保护膜的尾端的第一切割区(34a)。第二切割器机构(58)具有非旋转式固定切割器(72),所述非旋转式固定切割器(72)用于在层压膜(22)中形成在其剥离方向上作为所述保护膜的前端的第二切割区(34b)。在另一个实施方案中,仅有一个切割器(198),但是固定机构与所述切割器组合以使所述切割器能够选择性地起着可旋转切割器或固定切割器的作用。
Description
技术领域
本发明涉及用于部分切割至少由第一树脂层和设置在第一树脂层上的第二树脂层组成的层压膜的方法和装置,其从第二树脂层的一侧切割,同时留下设置在横向上的层压膜的一部分。
背景技术
例如,液晶面板用衬底、印刷线路板用衬底和PDP面板用衬底包含感光层压膜(感光料片),所述感光层压膜具有敷贴到衬底表面上的感光树脂层。感光层压膜通常被构造成为依次层压在基底膜(挠性塑料支撑层)上的热塑性树脂层(衬垫层)、感光材料层(抗蚀剂层)和保护膜的层压组件。
用于敷贴这种感光层压膜的装置通常工作,以给定的相隔间距供给衬底如玻璃衬底、树脂衬底等,并且从感光层压膜上剥离出长度与被敷贴到相应衬底上的感光材料层长度相应的保护膜。
在感光层压膜被供给到敷贴装置之前,保护膜需要在预定位置处被切割。具体地,保护膜被切割,同时留下被设置在膜的横向上的感光层压膜的一部分。这种切割方法被称为部分切割法。
例如,日本公开专利出版物11-179693中公开了一种已知的用于进行部分切割方法的膜切割装置。如附图中的图12所示,公开的膜切割装置具有一对用于供给层压膜1的导辊2a,2b和移动地安装在导轨3上以沿着其移动的可移动构件4。导轨3相对于通过导辊2a,2b供给层压膜1的方向在横向上延伸。
旋转轴6被同轴设置在水平中空轴5的内部,所述水平中空轴5被安装在可移动构件4上。盘式切割器7被安装在旋转轴6的一端。另一个盘式切割器9被安装在旋转轴6的另一端,所述盘式切割器9是以与盘式切割器7对称的关系构造的。
切割器基座8被设置在盘式切割器7、9上面,并且处于盘式切割器7、9面对的关系,它们之间插入层压膜1。切割器接收器8a、8b被安装在切割器基座8上以与盘式切割器7,9的相应切割刃7a,9a啮合。
尽管盘式切割器7,9是以不旋转的状态保持的,但是盘式切割器7,9跨过层压膜1横向移动而导致盘式切割器7,9的切割刃7a,9a部分切割层压膜1。此时,因为切割刃7a,9a与层压膜1保持滑动接触,所以切割刃7a,9a易于在切割层压膜1的同时产生膜碎片。
发明内容
本发明的一个主要目的是提供一种使用简单的工艺和配置将层压膜整洁地部分切割为高质量成品,同时将在切割层压膜时膜碎片的产生最小化的方法和装置。
根据本发明,提供一种方法和装置,该方法和装置用于部分切割至少由第一树脂层和设置在第一树脂层上的第二树脂层组成的层压膜,从第二树脂层的一侧切割,同时留下在层叠方向上的层压膜的一部分。
使可旋转切割器相对地横跨层压膜移动,以在层压膜中形成作为在其剥离方向上的第二树脂层的尾端的第一切割区。可旋转切割器包括用于部分切割层压膜,同时在切割器横跨层压膜移动时在其上旋转的切割器。旋转切割器可以是盘状切割器(以下称为旋转圆形刀片)、多边形切割器(旋转多边形刀片)等。
使非旋转式固定切割器相对地横跨层压膜移动,以在层压膜中形成在其剥离方向上作为第二树脂层的前端的第二切割区。非旋转式固定切割器包括用于部分切割层压膜,同时在其横跨层压膜移动时保持在给定的姿态的切割器。非旋转式固定切割器可以包括盘状切割器(以下称为固定圆形刀片)、多边形切割器(固定多边形刀片)、按压刀片(固定刀片)等。
用于部分切割层压膜的装置应当优选具有可横跨层压膜移动的移动机构,其中可旋转切割器和非旋转式固定切割器以与第一切割区和第二切割区彼此隔开的距离对应的相隔间距被安装在移动机构上。
用于部分切割层压膜的装置应当优选具有:可横跨层压膜移动的第一移动机构,可旋转切割器是安装在第一移动机构上的;以及可横跨层压膜移动的第二移动机构,非旋转式固定切割器是安装在第二移动机构上的。
用于部分切割层压膜的装置优选包括:可横跨层压膜移动的移动机构,安装在移动机构上的切割器,以及固定机构,所述固定机构与切割器组合以使切割器能够选择性地起着可旋转切割器和非旋转式固定切割器的作用。
层压膜优选含有包含感光树脂层作为第一树脂层的感光层压膜。
根据本发明,因为通过可旋转切割器形成第一部分切割区,作为第二树脂层在其剥离方向上的尾端,所以有效地防止在第一部分切割区中产生膜碎片。第一树脂层趋向于在第一部分切割区剥离。然而,第一部分切割区作为第二树脂层相对于其剥离方向的尾端。因此,当剥离第二树脂层时,第一树脂层没有不必要地剥离。
因为通过非旋转式固定切割器形成第二部分切割区,作为第二树脂层在其剥离方向上的前端,所以可靠地防止第一树脂层在第二部分切割区被剥离。
因此,当剥离第二树脂层时,防止第一树脂层在剥离方向的前端被不必要地剥离。因此,提高了层压膜的质量。可以保持在被部分切割时的层压膜的质量,同时防止膜碎片附着到切割器上,并且可以更有效率地清洁切割器。
因此,使用简单的工艺和配置高质量地部分切割层压膜,同时在部分切割层压膜时防止膜碎片产生。
在结合附图时,从下列描述中,本发明的上述和其它目的、特征和优点将变得更明显,在所述附图中,本发明的优选实施方案是作为说明性的实例显示的。
附图简述
图1是制备装置的示意性侧面正视图,所述制备装置包括根据本发明第一实施方案的部分切割装置;
图2是图1所示制备装置中使用的长感光料片的放大的局部横截面图;
图3是其上粘合有粘性标签的长感光料片的放大的局部平面图;
图4是部分切割装置的透视图;
图5是部分切割装置的平面图;
图6是部分切割装置的侧面正视图;
图7是具有通过部分切割装置形成的第一和第二部分切割区的感光料片的横截面图;
图8是显示通过常规部分切割装置和根据第一实施方案的部分切割装置在实验过程中产生的部分切割状态以进行比较的表;
图9是根据本发明的第二实施方案的部分切割装置的透视图;
图10是根据本发明的第三实施方案的部分切割装置的透视图;
图11是图10所示的部分切割装置的透视图,用于说明其反面;和
图12是常规的部分切割装置的垂直横截面图。
实施本发明的最佳方式
图1示意性地显示了制备装置20,所述制备装置20包括根据本发明第一实施方案的部分切割装置。制备装置20操作以在制备与液晶面板或有机EL面板一起使用的滤色器的过程中,将长感光料片(感光层压膜)22的感光树脂层29(稍后描述)热转移到玻璃衬底24上。
图2以横截面显示了在制备装置20中使用的感光料片22。感光料片22包括挠性基底膜(支撑层)26与抗静电层25、衬垫层(热塑性树脂层)27、中间层(阻氧膜)28、作为抗蚀剂层的感光树脂层(第一树脂层)29和保护膜(第二树脂层)30组合的层压组件。感光料片22可选择性地仅包括基底膜26、感光树脂层29和保护膜30。
基底膜26由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。衬垫层27由乙烯和氧化乙烯(vinyl oxide)的共聚物制成。中间层28由聚乙烯醇(PVA)制成。感光树脂层29由着色感光树脂组合物制成,所述着色感光树脂组合物包括碱溶性粘合剂、单体、光聚合引发剂和着色剂。保护膜30由聚乙烯、聚丙烯等制成。
如图1所示,制备装置20具有:料片放出机构32,该料片放出机构32在其中容纳卷装感光料片22形式的感光料片卷22a并且用于将感光料片22从感光料片卷22a上放出;根据第一实施方案的部分切割装置36,用于在已经放出的感光料片22的保护膜30中形成可横向割断的第一部分切割区34a和可横向割断的第二部分切割区34b;以及标签粘合机构40,用于将各自具有非粘合区38a的粘性标签38(参见图3)粘合到保护膜30上。
在标签粘合机构40的下游,设置有:储集机构(reservoir mechanism)42,用于将感光料片22的进料模式从间歇式进料模式(tact feed mode)改变为连续进料模式;剥离机构44,用于将确定长度的保护膜30从感光料片22上剥离;加热机构45,用于将玻璃衬底24加热到预定温度并且将加热的玻璃衬底24供给到粘合位置;以及,粘合机构46,用于将已经通过剥离保护膜30而暴露的感光树脂层29粘合到玻璃衬底24上。将由玻璃衬底24和通过粘合机构46粘合在其上的感光料片22构成的工件在下文中称作″粘合衬底24a″。
在粘合机构46中的粘合位置上游并且接近粘合位置设置有检测机构47,所述检测机构47用于直接检测位于感光料片22的边界上的第一部分切割区34a和/或第二部分切割区34b(以下简称为″第一部分切割区34a″)。在粘合机构46的下游设置有衬底间料片切割机构48,所述衬底间料片切割机构48用于切割在两个相邻衬底24之间的感光料片22。在衬底间料片切割机构48的上游设置有料片切割机构48a,所述料片切割机构48a在制备装置20开始和结束其操作时工作。
在料片放出机构32的下游并且接近料片放出机构32设置有接合基底49,所述接合基底49用于将基本上被用完的感光料片22的尾端和新使用的感光料片22的前端接合。接合基底49的下游跟随有膜末端位置检测器51,所述膜末端位置检测器51用于控制由感光料片卷22a中的卷绕不规则性所致的感光料片22的横向移动。
部分切割装置36被设置在一对辊50的下游,所述一对辊50计算卷绕在料片放出机构32中的感光料片卷22a的直径。如图4和5所示,部分切割装置36具有在垂直于供给感光料片22的方向(由箭头A所示)的横向(由箭头B所示)上可移动的移动机构52。
移动机构52包括具有在由箭头B所示的方向上延伸的轨道54的线性电动机。将各自可调节高度的第一切割器机构56和第二切割器机构58安装在移动机构52上。移动机构52可以包括代替线性电动机的各种其它结构的任何一个,比如使用齿条和小齿轮的自推进结构。
第一切割器机构56具有第一基座60和通过轴承64可旋转地支撑在第一基座60上的旋转轴62(参见图5)。将旋转刀片,例如旋转圆形刀片(切割器)66固定地安装在旋转轴62的末端,与旋转轴62一致地旋转。旋转圆形刀片66具有切割刃66a,该切割刃66a可以是双面刃或单面刃。切割刃66a形成第一部分切割区34a,该第一部分切割区34a相对于其剥离方向作为保护膜30的长度的尾端。按压辊67被安装在旋转轴62上,所述按压辊67用于将感光料片22在被旋转圆形刀片66部分切割时按压和固定。
第二切割器机构58具有第二基座68和在第二基座68上被支撑的固定轴70。相对于第二基座68,固定轴70可围绕其自身的轴有角度地调节通过预定的角度。将非旋转式切割器,例如固定圆形刀片72固定地安装在固定轴70的末端,与固定轴70一致地旋转。固定圆形刀片72具有切割刃72a,该切割刃72a可以是双面刃或单面刃。按压辊76被固定轴70的末端上的轴承74可旋转地支撑。固定圆形刀片72形成第二部分切割区34b,该第二部分切割区34b相对于剥离方向作为保护膜30的长度的前端。
第二切割器机构58可以使用例如棘轮机构(未显示),所述棘轮机构每当固定圆形刀片72形成第二部分切割区34b时,用于将固定轴70有角度地调节通过预定的角度。棘轮机构可以包括在例如日本公开专利出版物11-179693中公开的棘轮机构。
如图6所示,将切割器接收基座80设置在面对旋转圆形刀片66和固定圆形刀片72的位置,其间插入感光料片22。切割器接收基座80包括金属板,并且在由箭头B所示的方向上延伸。切割器接收基座80具有一对凹槽81a,81b,所述凹槽81a,81b被限定在其上表面中,并且在由箭头B所示的方向上,在旋转圆形刀片66和固定圆形刀片72的移动范围内延伸。树脂制备的接收器82a,82b分别置于凹槽81a,81b中。
如图2所示,第一部分切割区34a和第二部分切割区34b需要被形成为至少跨过保护膜30。实际上,为了可靠地切割保护膜30,将旋转圆形刀片66和固定圆形刀片72设计成切割到感光树脂层29和中间层28中。
第一部分切割区34a和第二部分切割区34b用来在两个相邻玻璃衬底24之间设置相隔间距。例如,第一部分切割区34a和第二部分切割区34b在保护膜30中与玻璃衬底24的相应边缘向内隔开10mm的位置上形成。当将感光树脂层29在稍后描述的粘合机构46中作为框架敷贴到玻璃衬底24上时,介入第一部分切割区34a和第二部分切割区34b之间的保护膜30的部分起着掩模的作用。
为了留下在玻璃衬底24之间的保护膜30的残留部分30b,标签粘合机构40供应粘性标签38,所述粘性标签38用于将前剥离部分30aa和后剥离部分30ab相互连接。如图2所示,最初被剥离的前剥离部分30aa和后来被剥离的后剥离部分30ab位于残留部分30b的两个相应侧面上。
如图3所示,每一个粘性标签38具有矩形条状,并且由与保护膜30同样的树脂材料制成。每一个粘性标签38包括位于中心的没有粘合剂的非-粘合(或微粘性)区38a,和分别设置在非-粘合区38a的纵向相对两端上,即在粘性标签38的纵向相对端部上的第一粘合区38b和第二粘合区38c。第一粘合区38b和第二粘合区38c分别粘合到前剥离部分30aa和后剥离部分30ab上。
如图1所示,标签粘合机构40具有用于以相隔间距敷贴最多7个粘性标签38,或者在第一实施方案中的5个粘性标签的吸垫84a到84e。在通过吸垫84a到84e将粘性标签38敷贴到感光料片22的位置上,设置有可垂直移动以从下面保持感光料片22的支撑基底86。
储集机构42用于吸收间歇式进料模式和连续进料模式之间的速度差,在间歇式进料模式中,在储集机构42的上游供给感光料片22,而在连续进料模式中,在储集机构42的下游供给感光料片22。储集机构42还具有包括两个可摆动的辊90的浮辊(dancer)91,所述浮辊91用于防止感光料片22遭受张力变化。浮辊91可以根据被储备的感光料片22的长度而具有1个或3个以上的辊90。
被设置在储集机构42的下游的剥离机构44包括吸鼓92,所述吸鼓92用于降低在从剥离机构44供给时的感光料片22中的张力变化,并且还用于稳定在被层压时的感光料片22的张力。剥离辊93被设置在吸鼓92附近。通过剥离辊93以锐剥离角从感光料片22上剥离的保护膜30除其残留部分30b外都被保护膜卷取轴94卷绕。
在剥离机构44的下游,设置赋予感光料片22张力的张力控制机构96。张力控制机构96具有汽缸98,所述圆筒98能够受驱使以有角度地移动张力浮辊100,而调节与张力浮辊100保持滚动接触的感光料片22的张力。张力控制机构96可以仅在必要时使用,或者可以省略。
检测机构47包括光电传感器102,如激光传感器、光传感器等,所述光电传感器102用于直接检测由在第一部分切割区34a中的楔形凹槽、因保护膜30的不同厚度所产生的台阶,或它们的组合所致的感光料片22中的变化。来自光电传感器102的检测信号用作表示保护膜30中边界位置的边界位置信号。光电传感器102是以面对垫辊103的关系设置的。作为选择,可以使用非-接触位移计或图像检查装置,如CCD相机等,代替光电传感器102。
可以将由检测机构47检测到的第一部分切割区34a的位置数据进行统计处理,并且转变成实时图形数据。当由检测机构47检测到的位置数据显示不适当变化或偏移时,制备装置20可以产生警报。
制备装置20可以使用用于产生边界位置信号的不同系统。根据这种不同的系统,不直接检测第一部分切割区34a,而是将标记施加于感光料片22上。例如,可以在临近部分切割装置36的第一部分切割区34a附近的感光料片22中形成孔或凹部,或者感光料片22可以通过激光束或水射流(aqua jet)被切开,或者可以通过喷墨或印刷机进行标记。检测在感光料片22上的标记,其中将检测的信号用作边界位置信号。
加热机构45包括进料机构104,所述进料机构104用于在箭头C所示的方向上供给作为工件的玻璃衬底24。进料机构104具有多个排列在箭头C所示方向上的由合成树脂形成的盘状进料辊106。加热机构45还包括用于接收玻璃衬底24的接收器108,所述加热机构45被设置在箭头C所示的方向上的进料机构104的上游。加热机构45还包括多个设置在接收器108的下游的加热炉110。
加热机构45全程监测玻璃衬底24的温度。在加热机构45监测到异常温度的情况下,加热机构45使进料辊106停止,或发出警报,并且传递指示故障的信息,该信息可以被用来将异常的玻璃衬底24弹出,并且还可以用于质量控制或生产管理。进料机构104可以具有气动提升板(未显示),所述气动提升板用于将玻璃衬底24在箭头C所示方向上供给的同时将它们提升。
在加热机构45的上游设置用于存储多个玻璃衬底24的衬底存储框架120。衬底存储框架120包括被设置在除其加料狭缝和排料狭缝之外的相应三个侧面上的除尘风扇单元(或导管单元)122。风扇单元122将电中性的清洁空气喷射到衬底存储框架120内。存储在衬底存储框架120内的玻璃衬底24被机器人124的手124a上的吸垫126单独地吸住,从衬底存储框架120中取出并且插入到接收器108内。
粘合机构46具有一对被加热到预定温度的垂直间距的层压橡胶辊130a,130b。垫辊132a,132b与相应的层压橡胶辊130a,130b保持滚动接触。通过辊夹持单元134将垫辊132b按压到层压橡胶辊130b上。
接触防止辊136被可移动地设置在橡胶辊130a的附近,以防止感光料片22接触橡胶辊130a。用于将感光料片22预热至预定温度的预热单元137被设置在粘合机构46的上游并且接近粘合机构46。预热单元137包括热量施加装置,比如红外线棒式加热器等。
膜进料辊138a和衬底进料辊138b被设置在粘合机构46和衬底间料片切割机构48之间。冷却机构140被设置在衬底间料片切割机构48的下游,而基底剥离机构142被设置在冷却机构140的下游。在通过衬底间料片切割机构48将感光料片22在粘合衬底24a和下一个粘合衬底24a之间切断之后,冷却机构140将冷空气供应到粘合衬底24a。具体地,冷却机构140以在1.0至2.0m/min.范围的速率供应温度为10℃的冷空气。然而,冷却机构140可以省却,并且粘合衬底24a可以在稍后描述的感光层压体存储框架156中被自然冷却。
被设置在冷却机构140下游的基底剥离机构142具有多个用于吸住粘合衬底24a的下表面的吸垫144。在粘合衬底24a在吸垫144的吸力下被吸住的同时,通过机器人手146将基底膜26和残留部分30b从粘合衬底24a上剥离。在吸垫144的上游、下游和侧向设置有电中性空气吹送机(未显示),所述电中性空气吹送机用于将电中性清洁空气喷射到粘合衬底24a的层压区的四个边上。在用于支撑在其上的粘合衬底24a的工作台垂直、倾斜定向或倒置以便于除尘的同时,可以将基底膜26和残留部分30b从粘合衬底24a上剥离。
在基底剥离机构142之后位于下游的是感光层压体存储框架156,用于存储多个感光层压体150。将基底膜26和残留部分30b通过基底剥离机构142从粘合衬底24a上剥离时产生的感光层压体150用在机器人152的手152a上的吸垫154吸住,然后从基底剥离机构142取出,并且放入到感光层压体存储框架156内。
感光层压体存储框架156包括被设置在其除了进料狭缝和排料狭缝之外的相应三个侧面上的除尘风扇单元(或导管单元)122。该风扇单元122将电中性清洁空气喷射到感光层压体存储框架156内。
在制备装置20中,将料片放出机构32、部分切割装置36、标签粘合机构40、储集机构42、剥离机构44、张力控制机构96和检测机构97布置在粘合机构46之上。相反地,可以将料片放出机构32、部分切割装置36、标签粘合机构40、储集机构42、剥离机构44、张力控制机构76和检测机构47设置在粘合机构46之下,以将倒置的感光树脂层29敷贴到玻璃衬底24的下表面。作为选择,制备装置20的组件可以被整体排列成直线图案。
制备装置20在其整体上由层压工艺控制器160控制。制备装置20还具有层压控制器162、衬底加热控制器164和基底剥离控制器166等,以控制制备装置20的不同功能的组件。这些控制器通过内部过程网络互相连接。
层压工艺控制器160连接至工厂网络,该网络在其中包括制备装置20,并且基于来自工厂CPU(未显示)的指示信息(条件设定值和生产信息),进行用于生产例如生产管理和机构操作处理的信息处理。
层压控制器162起着用于控制制备装置20的功能组件的工艺控制者(process master)的作用。例如,基于感光料片22的第一部分切割区34a和第二部分切割区34b被检测机构47检测到的位置信息,层压控制器162作为用于控制加热机构45的控制机构工作。
基底剥离控制器166控制基底剥离机构142以将基底膜26从由粘合机构46供给的粘合衬底24a上剥离,并且还将感光层压体150排放到下游工艺中。基底剥离控制器166还处理关于粘合衬底24a和感光层压体150的信息。
制备装置20的安装空间通过分隔墙170被分成第一清洁室172a和第二清洁室172b。第一清洁室172a在其中容纳从料片放出机构32到张力控制机构96的各种组件。第二清洁室172b在其中容纳检测机构47和在检测机构47之后的其它组件。第一清洁室172a和第二清洁室172b通过穿过区174彼此连接。
下面将描述用于实施根据本发明的实施方案的部分切割方法的制备装置20的操作。
如图1所示,在料片放出机构32中,将感光料片22从感光料片卷22a放出,并且供给到部分切割装置36。
在部分切割装置36中,如图4至6所示,在由箭头A所示的方向上供给感光料片22的同时,移动机构52在由箭头B所示的方向上与感光料片22同步地移动横跨感光料片22,从而部分切割感光料片22。部分切割装置36也可以在将感光料片22保持静止的同时,部分切割感光料片22。
具体地,将第一切割器机构56和第二切割器机构58安装在移动机构52上。第一切割器机构56的旋转圆形刀片66和第二切割器机构58的固定圆形刀片72在由箭头B所示的方向上彼此一致地移动。
此时,旋转圆形刀片66切割进入到感光料片22的第一部分切割区34a中的所需深度,并且在由箭头B所示的方向上横跨感光料片22移动的同时旋转。因此,在感光料片22的第一部分切割区34a中形成被切割到离保护膜30所需深度的狭缝(参见图2)。
固定圆形刀片72切割到感光料片22的第二部分切割区34b中,并且在由箭头B所示的方向上横跨感光料片22移动的同时保持不旋转。因此,在感光料片22的第二部分切割区34b中,在与第一部分切割区34a相隔预定的距离处形成被切割到离保护膜30所需深度的狭缝(参见图2)。
因为根据第一实施方案,通过可旋转的旋转圆形刀片66形成第一部分切割区34a,所以旋转圆形刀片66有效地防止了膜碎片在第一部分切割区34a的附近产生。
此时,如图7所示,感光树脂层29趋向于在第一部分切割区34a剥离。然而,相对于其剥离方向,第一部分切割区34a作为保护膜30的长度的尾端。因此,当剥离保护膜30时,没有将感光树脂层29不必要地剥离。
其中感光树脂层29趋向于剥离的第一部分切割区34a位于保护膜30的残留部分30b的前端。残留部分30b不用作转移部分,而是随后被丢弃。当通过旋转圆形刀片66形成第一部分切割区34a时,有效地减少了可能产生的膜碎片,因此没有降低所制备的感光层压体的质量。
通过固定圆形刀片72形成第二部分切割区34b。因此,防止感光树脂层29在第二部分切割区34b剥离。相对于其剥离方向,第二部分切割区34b作为保护膜30的长度的前端。因此,当剥离保护膜30时,有效地防止感光树脂层29剥离,并且仅仅将保护膜30可靠地并且平稳地剥离。
因此,使用简单的工艺和配置高质量地部分切割感光料片22,同时在部分切割感光料片22时防止膜碎片产生。特别是,因为防止了在部分切割感光料片22时趋向于产生的膜碎片附着到旋转圆形刀片66上,所以可以高效率地清洁旋转圆形刀片66。
进行实验以比较通过常规的部分切割装置和根据第一实施方案的部分切割装置产生的部分切割状态。在该实验中,通过常规的部分切割装置的固定圆形刀片形成第一部分切割区34a和第二部分切割区34b,而分别使用根据第一实施方案的部分切割装置的旋转圆形刀片66和固定圆形刀片72形成第一部分切割区34a和第二部分切割区34b。图8显示了实验结果。
使用常规的部分切割装置,产生相当大量的膜碎片,因为第一部分切割区34a和第二部分切割区34b都是使用固定圆形刀片形成的。除去附着到固定圆形刀片上的膜碎片也是繁重并且耗时的,并且没有将感光料片22部分切割成高质量的成品。
然而,使用根据第一实施方案的部分切割装置,减少了在部分切割感光料片22时产生的膜碎片,并且有效地防止了感光树脂层29在转移部分中剥离。
接着,将部分切割的感光料片22供给到标签粘合机构40,以将保护膜30的粘合区安置在支撑基底86上。在标签粘合机构40中,预定数量的粘性标签38被吸垫84a到84e在吸力下吸住并且固定,并且粘性标签38可靠地粘合到保护膜30的前剥离部分30aa和后剥离部分30ab,横跨其残留部分30b(参见图3)。
通过储集机构42,将具有例如粘合到上面的5个粘性标签38的感光料片22与供给的感光料片22所遭受的张力变化隔绝,然后将感光料片22连续供给到剥离机构44。在剥离机构44中,将感光料片22的基底膜26吸到吸鼓92上。将保护膜30从感光料片22上剥离,从而留下残留部分30b。保护膜30被剥离辊93以锐剥离角剥离,并且卷绕在保护膜卷取轴94上。优选将电中性空气流应用到保护膜30被剥离的区域。
此时,由于感光料片22被吸鼓92紧紧地固定,因此没有将在从感光料片22剥离保护膜30时产生的震动转移到在吸鼓92的下游的感光料片22。因此,没有将这些震动转移到粘合机构46上,因此,有效地防止了玻璃衬底24的层压部分在其中产生条纹状缺陷区域。
在通过剥离机构44从基底膜26上剥离保护膜30,留下残留部分30b后,通过张力控制机构96调节感光料片22的张力,然后通过检测机构47的光电传感器102检测感光料片22的部分切割区34。
基于部分切割区34的检测信息,膜进料辊138a旋转以将感光料片22朝粘合机构46供给预定的长度。此时,接触防止辊136在感光料片22的上方等待,同时橡胶辊130b被设置在感光料片22的下方。
在加热机构45中,在加热炉110内部的加热温度被设置成取决于在粘合机构46中的层压温度的值。机器人124握住存储在衬底存储框架120中的玻璃衬底24,并且将握住的玻璃衬底24引入到接收器108内。在接收器108中,以间歇式进料模式,通过进料机构104的进料辊106将玻璃衬底24相继从接收器108供给到加热炉110。
在加热机构45在箭头C所示方向上的下游端的加热炉110中,玻璃衬底24精确地停止在给定的停止位置。玻璃衬底24被临时定位在橡胶辊130a、130b之间,与感光料片22的感光树脂层29的粘合区对准。
然后,使辊夹持单元114工作,以提升垫辊132b和橡胶辊130b,从而将玻璃衬底24在预定的压力下夹在橡胶辊130a、130b之间。使橡胶辊130a旋转,以将被热熔化的感光树脂层29转移,即层压在玻璃衬底24上。
将感光树脂层29在以下条件下层压到玻璃衬底24上:以在1.0m/min.至10.0m/min.的范围的速度供给感光树脂层29,橡胶辊130a、130b具有在90℃至140℃范围的温度以及在40至90范围的硬度,并且施加在50N/cm至400N/cm的范围内的压力(线性压力)。
将包括具有粘合到其上的感光料片22的玻璃衬底24的粘合衬底24a在由箭头C所示的方向上供给一定距离,于是粘合衬底24a被冷却机构140冷却,然后被输送到基底剥离机构142中。在基底剥离机构142中,在通过吸垫144吸住粘合衬底24a的同时,通过机器人手146剥离基底膜26和残留部分30b,从而制备感光层压体150。
此时,从被设置在吸垫124的上游、下游和侧向的鼓风机将电中性清洁空气喷射到粘合衬底24a的层压区的四个边上。通过机器人152的手152a保持感光层压体150,并且将其放置到感光层压体储存框架156中。
图9以透视图形式显示了根据本发明的第二实施方案的部分切割装置180。该部分切割装置180与根据第一实施方案的部分切割装置36相同的那些部件由相同的参考标记表示,并且在下面不进行详细描述。对相同的部件使用相同的参考标记,同时省略其描述,这也适用于稍后描述的本发明的第三实施方案。
部分切割装置180包括在由箭头B所示的方向上可横跨感光料片22移动的第一移动机构182,其中第一切割器机构56被安装在第一移动机构182上。部分切割装置180还包括同样可横跨感光料片22移动的第二移动机构184,其中第二切割器机构58被安装在第二移动机构184上。
根据第二实施方案,第一移动机构182和第二移动机构184可独立地被驱使,以使第一切割器机构56的旋转圆形刀片66和第二切割器机构58的固定圆形刀片72分别独立地形成第一部分切割区34a和第二部分切割区34b。因此,在通过固定圆形刀片72形成第二部分切割区34b之后,可以在由箭头A所示的方向上供给感光料片22,并且可以通过旋转圆形刀片66形成第一部分切割区34a。
图10以透视图形式显示了根据本发明的第三实施方案的部分切割装置190。图11以透视图形式显示了部分切割装置190,从而说明其反面。
部分切割装置190包括可横跨感光料片22移动的移动机构192,其中切割器机构194被安装在移动机构192上。旋转轴196在切割器机构194上可旋转地被支撑。圆形刀片198被固定地安装在旋转轴196的端部上,并且按压辊202通过轴承200被可旋转地安装在旋转轴196上,用于仅在一个方向上旋转。
如图11所示,固定机构203被安装在旋转轴196的另一端上以固定旋转轴196而停止旋转。固定机构203包括同轴安装在旋转轴196上并且可与棘爪206啮合的棘轮204,所述棘爪206的一端被可摆动地支撑在切割器机构194基座上的枢轴208上。棘爪206与在切割器机构194基座上的致动器210的驱动轴212操作连接。
致动器210可以包括气缸、电磁螺线管或电动机和凸轮的组合。固定机构203可以包括用于固定旋转轴196而防止旋转的电磁制动器,离合器等,而不是棘轮204和棘爪206。
当致动器210工作以使驱动轴212缩回时,与驱动轴212连接的棘爪206围绕枢轴208在离开棘轮204的方向上有角度地移动。棘爪206从棘轮204上脱离,从而允许旋转轴196与切割器机构194一致地自由旋转。此刻,圆形刀片198起着旋转圆形刀片的作用。
当移动机构192在由箭头B1所示的方向上移动时,圆形刀片198也在由箭头B1所示的方向上横跨感光料片22移动,同时围绕其自身的轴旋转,以在感光料片22中形成第一部分切割区34a。此时,通过轴承200使按压辊202与旋转轴196一致地旋转。
在形成第一部分切割区34a之后,使固定机构203的致动器210工作,以使驱动轴212延伸。棘爪206朝棘轮204有角度地移动直至棘爪206与棘轮204啮合。因此,旋转轴196被保持在非旋转状态,从而使切割器机构194不旋转。此刻,圆形刀片198起着固定圆形刀片的作用。
当移动机构192在由箭头B2所示的方向上移动时,圆形刀片198也在由箭头B2所示的方向上横跨感光料片22移动,同时被固定而停止旋转,以在感光料片22中形成第二部分切割区34b。此时,通过轴承200使按压辊202相对于旋转轴196旋转。按压辊202将感光料片22按压并且固定在适当的位置,同时在感光料片22上旋转。
在第三实施方案中,根据固定机构203如何工作,切割器机构194的单个圆形刀片198选择性地起着旋转圆形刀片或固定圆形刀片的作用。包括单个切割器机构194的部分切割装置190在尺寸方面较小,同时还提供与根据第一和第二实施方案的部分切割装置相同的优点。
尽管已经显示并且详细描述本发明的某些优选实施方案,但是应当理解在不偏离如后附权利要求所述的本发明的范围的情况下,可以对所述实施方案进行各种改变和改进。
Claims (7)
1.一种方法,所述方法用于从至少由第一树脂层(29)和设置在第一树脂层(29)上的第二树脂层(30)组成的层压膜(22)的第二树脂层(30)一侧部分地切割所述层压膜(22),同时留下被设置在层叠方向上的所述层压膜(22)的一部分,所述方法包括下列步骤:
使可旋转切割器(66)横跨所述层压膜(22)并且与其相对地移动,以在所述层压膜(22)中形成在其剥离方向上作为所述第二树脂层(30)的尾端的第一切割区(34a);和
使固定切割器(72)横跨所述层压膜(22)并且与其相对地移动,以在所述层压膜(22)中形成在其剥离方向上作为所述第二树脂层(30)的前端的第二切割区(34b)。
2.一种装置,所述装置用于从至少由第一树脂层(29)和设置在第一树脂层(29)上的第二树脂层(30)组成的层压膜(22)的第二树脂层(30)一侧部分地切割所述层压膜(22),同时留下被设置在层叠方向上的所述层压膜(22)的一部分,所述装置包括:
可旋转切割器(66),所述可旋转切割器(66)可横跨所述层压膜(22)并且与其相对地移动,以在所述层压膜(22)中形成在其剥离方向上作为所述第二树脂层(30)的尾端的第一切割区(34a);和
非旋转式固定切割器(72),所述非旋转式固定切割器(72)可横跨所述层压膜(22)并且与其相对地移动,以在所述层压膜(22)中形成在其剥离方向上作为所述第二树脂层(30)的前端的第二切割区(34b)。
3.根据权利要求2的装置,所述装置还包括:
移动机构(52),所述移动机构(52)可横跨所述层压膜(22)移动;
所述可旋转切割器(66)和所述非旋转式固定切割器(72)以与所述第一切割区(34a)和所述第二切割区(34b)彼此相隔的距离对应的相隔间距被安装在所述移动机构(52)上。
4.根据权利要求2的装置,所述装置还包括:
第一移动机构(182),所述的第一移动机构(182)可横跨所述层压膜(22)移动,所述可旋转切割器(66)被安装在所述第一移动机构(182)上;和
第二移动机构(184),所述的第二移动机构(184)可横跨所述层压膜(22)移动,所述非旋转式固定切割器(72)被安装在所述第二移动机构(184)上。
5.根据权利要求2的装置,所述装置还包括:
按压辊(67),所述按压辊(67)用于在通过所述可旋转切割器(66)部分切割所述层压膜(22)时按压并且固定所述层压膜(22);和
被轴承支撑的辊(76),所述辊(76)用于在通过所述非旋转式固定切割器(72)部分切割所述层压膜(22)时按压并且固定所述层压膜(22)。
6.根据权利要求2的装置,所述装置还包括:
移动机构(192),所述的移动机构(192)可横跨所述层压膜(22)移动;
切割器(198),所述的切割器(198)被安装在所述移动机构(192)上;和
固定机构(203),所述固定机构(203)与所述切割器(198)组合,以使所述切割器(198)能够选择性地起着所述可旋转切割器和所述非旋转式固定切割器的作用。
7.根据权利要求2至6中任一项的装置,其中所述层压膜包括含有作为所述第一树脂层的感光树脂层(29)的感光层压膜(22)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006091148A JP2007260865A (ja) | 2006-03-29 | 2006-03-29 | 積層体フイルムのハーフカット方法及び装置 |
JP091148/2006 | 2006-03-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101405111A true CN101405111A (zh) | 2009-04-08 |
Family
ID=38461687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2007800094543A Pending CN101405111A (zh) | 2006-03-29 | 2007-03-06 | 用于部分切割层压膜的方法和装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007260865A (zh) |
KR (1) | KR20080099851A (zh) |
CN (1) | CN101405111A (zh) |
TW (1) | TW200800528A (zh) |
WO (1) | WO2007122892A1 (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102413991A (zh) * | 2010-03-09 | 2012-04-11 | 日东电工株式会社 | 层叠膜的切割方法、层叠膜的切割装置及光学显示装置的制造方法 |
CN102917845A (zh) * | 2010-05-31 | 2013-02-06 | 住友化学株式会社 | 叠层体膜的切割装置及叠层体膜的切割方法 |
CN103930246A (zh) * | 2011-11-16 | 2014-07-16 | 日东电工株式会社 | 液晶显示元件的连续制造系统及液晶显示元件的连续制造方法 |
CN107756518A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-03-06 | 上海御渡半导体科技有限公司 | 一种具有装夹装置的电路板冲孔机构 |
CN110421618A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-08 | 广州元装滤清器有限公司 | 一种用于自动贴边机的切边条虚刀的下置切刀装置 |
CN110980382A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-04-10 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种超薄pva光学膜的分切方法 |
CN113165256A (zh) * | 2018-07-11 | 2021-07-23 | 阿西达姆公司 | 用于对部件的两个面进行层压的方法和机器 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009196075A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | ロール巻フィルムの切断方法及び刃型 |
JP5457014B2 (ja) * | 2008-11-19 | 2014-04-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 樹脂フィルムの切断方法及び切断装置並びにそれらに用いるカッター |
KR101005183B1 (ko) * | 2010-06-15 | 2011-01-04 | 김삼중 | 고무 정량 절단 제어장치 및 이를 포함하는 고무 정량 절단기 |
JP5657411B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2015-01-21 | 東芝機械株式会社 | 積層シート体の切断方法 |
JP2013107180A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Dainippon Printing Co Ltd | ダイロール装置 |
KR101229784B1 (ko) * | 2012-01-31 | 2013-02-21 | 주식회사 톱텍 | Amoled의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법 |
TWI618131B (zh) * | 2013-08-30 | 2018-03-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置 |
JP6305884B2 (ja) * | 2014-09-09 | 2018-04-04 | 株式会社日立プラントメカニクス | フィルムのラミネート装置及びその動作方法 |
CN112872612B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-06-28 | 沂南鑫越汽车配件有限公司 | 一种激光切割机构 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11179693A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-06 | Somar Corp | フィルム切断装置 |
JP2006334715A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Fujifilm Holdings Corp | 積層体フイルムのハーフカット方法及び装置 |
-
2006
- 2006-03-29 JP JP2006091148A patent/JP2007260865A/ja not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-03-06 WO PCT/JP2007/054758 patent/WO2007122892A1/en active Application Filing
- 2007-03-06 KR KR1020087020512A patent/KR20080099851A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-03-06 CN CNA2007800094543A patent/CN101405111A/zh active Pending
- 2007-03-23 TW TW096110028A patent/TW200800528A/zh unknown
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102413991A (zh) * | 2010-03-09 | 2012-04-11 | 日东电工株式会社 | 层叠膜的切割方法、层叠膜的切割装置及光学显示装置的制造方法 |
CN102413991B (zh) * | 2010-03-09 | 2015-03-25 | 日东电工株式会社 | 层叠膜的切割方法、层叠膜的切割装置及光学显示装置的制造方法 |
US9545732B2 (en) | 2010-03-09 | 2017-01-17 | Nitto Denko Corporation | Method of cutting laminate film, cutting apparatus and method of manufacturing optical display device |
CN102917845A (zh) * | 2010-05-31 | 2013-02-06 | 住友化学株式会社 | 叠层体膜的切割装置及叠层体膜的切割方法 |
CN103930246A (zh) * | 2011-11-16 | 2014-07-16 | 日东电工株式会社 | 液晶显示元件的连续制造系统及液晶显示元件的连续制造方法 |
CN107756518A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-03-06 | 上海御渡半导体科技有限公司 | 一种具有装夹装置的电路板冲孔机构 |
CN113165256A (zh) * | 2018-07-11 | 2021-07-23 | 阿西达姆公司 | 用于对部件的两个面进行层压的方法和机器 |
CN113165256B (zh) * | 2018-07-11 | 2023-03-28 | 阿西达姆公司 | 用于对部件的两个面进行层压的方法和机器 |
CN110421618A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-08 | 广州元装滤清器有限公司 | 一种用于自动贴边机的切边条虚刀的下置切刀装置 |
CN110980382A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-04-10 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种超薄pva光学膜的分切方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007260865A (ja) | 2007-10-11 |
TW200800528A (en) | 2008-01-01 |
WO2007122892A1 (en) | 2007-11-01 |
KR20080099851A (ko) | 2008-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101405111A (zh) | 用于部分切割层压膜的方法和装置 | |
CN101189178B (zh) | 用于部分地切割层压膜的设备和方法 | |
CN101146681B (zh) | 制造光敏叠层体的装置和方法 | |
JP2008242345A (ja) | フイルム搬送装置及びフイルム搬送方法 | |
CN101267943A (zh) | 剥离层压体的装置和方法 | |
CN101272911B (zh) | 制备感光层压体的装置和方法 | |
CN101272912A (zh) | 敷贴料片的方法 | |
CN101146682B (zh) | 用于制造感光性层积体的装置和方法 | |
CN100576078C (zh) | 制造光敏性层压体的方法和设备 | |
CN101405140A (zh) | 敷贴长条形料片的方法 | |
CN100559429C (zh) | 粘性标签和粘性标签卷 | |
US20080190543A1 (en) | Apparatus For and Method of Manufacturing Photosensitive Laminated Bod | |
CN100528560C (zh) | 用于制造感光层叠体的装置和方法 | |
CN101142083A (zh) | 用于制造感光层压体的设备及方法 | |
JP2008110491A (ja) | 貼り付け装置 | |
CN101396897A (zh) | 加热装置 | |
JP2008110487A (ja) | 感光性積層体の製造装置及び製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20090408 |