CN100528560C - 用于制造感光层叠体的装置和方法 - Google Patents

Abstract

一种制造设备(20)具有：卷出机构(32)；处理机构(36)；标签粘结机构(40)；贮存机构(42)；剥离机构(44)；基片馈送机构(45)；和结合机构(46)。用于直接探测感光连接板(22)的探测机构(47)被设置在结合机构(46)的上游并接近结合机构(46)。基于自探测机构(47)的探测信息，调节边界位置和结合位置中的基片(24)的相对位置。

Description

用于制造感光层叠体的装置和方法

技术领域

本发明涉及通过传送包括依次堆积在支撑上的感光材料层和保护膜的伸长感光连接板、剥离保护膜以暴露感应材料层并将暴露的感光材料层结合到基片的制造感光层叠体的装置和方法。

背景技术

例如，液晶板用的基片、印制布线板用的基片和PDPs(等离子显示板)用的基片具有带有感光材料(感光树脂)层并贴合到基片表面感光片(感光连接板)。该感光片包括依次放置在挠性塑料支撑上的感光材料层和保护膜。

用于贴合(apply)这种感光片的贴合装置(applying apparatus)通常操作以预定间隔馈送诸如玻璃基片、树脂基片或类似物的基片，并从感光片剥离对应于将贴合到每个基片的感光材料层的范围的长度的保护膜。

例如如附图的图28所示，根据如日本公开专利发布第11-34280号中公开的用于贴合膜的方法和装置，从膜卷1退卷下的层叠膜1a围绕引导辊2a，2b整形，并沿水平膜馈送平面延伸。该引导辊2b与用于输出取决于层叠膜1a被馈送的长度相同多的脉冲的旋转编码器3组合。

沿水平膜馈送平面从引导辊2a，2b延伸的层叠膜1a围绕吸辊4整形。沿水平膜馈送平面，部分切刀5和覆盖膜剥离器6被设置在引导辊2b和吸辊4之间。

该部分切刀5具有一对圆盘切刀5a，5b。该圆盘切刀5a，5b可横向运动经过层叠膜1a以与覆盖膜的背面侧上的感光材料层(未示出)一起，切断层叠膜1a的覆盖膜(未示出)。

该覆盖膜剥离6将从胶带7退卷的胶带7a坚固地按靠着压辊8a，8b之间的覆盖膜，并且然后围绕收紧辊9缠绕胶带7a。该覆盖膜被胶带7a从感光材料层剥离，并与胶带7a一起卷在收紧辊9上。

该吸辊4的下游跟着一对层叠辊12a，12b，用于重叠和将层叠膜1a按靠在由基片馈送器10依次间歇馈送的多个基片11的上部表面上。支持膜收紧辊13被设置在层叠辊12a，12b的下游。贴在各自基片11上的透光支持膜(未示出)被剥离并被支持膜收紧辊13卷起。

在上面传统技术中，在部分切刀5开始切割层叠膜1a时，开始测量旋转编码器3产生的脉冲数目。当来自旋转编码器3的脉冲的测量值到达对应于层叠膜1a上将切割的预定位置的值时，基片馈送器10被启动。因此，基片11在层叠辊12a，12b之间与层叠膜1a同步地馈送。采用这种方式，层叠膜1a被定位用于贴合到每个基片11。

在传统技术中，在部分切刀5开始切割时，开始测量由引导辊2b上的旋转编码器3产生的脉冲数。基于测量值，该基片11被馈送，这样部分切割区被认为到达层叠辊12a，12b之间的预定位置。

然而，在这种情况中，部分切刀5和层叠辊12a，12b之间的长度相当大。因此，层叠膜1a的长度会由于层叠单元的热量改变，或者旋转编码器3可能会空转。因此，不可能相对于层叠辊12a，12b精确地定位层叠膜1a和基片11。

发明内容

本发明的主要目的在于提供通过经简单加工和布置将伸长感光连接板精确结合到基片上的用于制造高质量感光层叠体的装置和方法。

根据本发明，提供了用于制造感光层叠体的装置，包括：用于卷出伸长感光连接板的连接板卷出机构，该伸长感光连接板包括：支撑；设置在支撑上的感光材料层；和设置在感光材料层上的保护膜，该保护膜具有剥离区和剩余区；处理机构，其用于在剥离区和剩余区之间的边界位置处，在已由连接板卷出机构卷出的伸长感光连接板的保护膜中形成可横向分离的处理区域；剥离机构，其用于将剥离区从伸长感光连接板剥离，剩下剩余区；基片馈送机构，其用于将已被加热到预定温度的基片馈送到结合位置；结合机构，其用于将剩余区定位在基片之间，并将剥离了剥离区的感光材料层的暴露区域结合到结合位置中的基片，用于生产结合基片；接近结合位置设置的探测机构，其用于直接探测伸长感光连接板的边界位置，或与边界位置相关的设置在伸长感光连接板上的探测标记；和控制机构，其基于由探测机构探测的边界位置信息，用于调节边界位置和结合位置中的基片的相对位置。

因为伸长感光连接板和基片的相对位置能够通过简单控制得到调节，该探测机构应优选地被设置在结合位置的上游并接近结合位置。

贮存机构应优选地设置在处理机构和剥离机构之间，用于改变伸长感光连接板被馈送的速度或状态。因此，该伸长感光连接板经处理机构被间歇地馈送，并且此后通过后续的剥离机构中的贮存机构，被连续地馈送。

此外，张力控制机构应优选地被设置在剥离机构和结合机构之间，用于将张力施加到伸长感光连接板。结果，为进行拉伸，该伸长感光连接板能够得到调节，使将被调节的边界位置容易地对准结合位置。

此外，切割机构应优选地被设置在结合机构的下游，用于切断基片之间的伸长感光连接板。

支撑剥离机构应优选地被设置在结合机构的下游，用于从结合基片剥离支撑。在被切到对应于各个基片的长度后，该支撑可被自动剥离，或可被连续地缠绕以被自动剥离。

该结合机构应优选地包括：能够被加热到预定温度的一对橡胶辊；和用于前后运动一个橡胶辊的辊夹单元。该辊夹单元应优选地包括：用于向一个橡胶辊施加夹紧压力的汽缸；和由用于前后运动汽缸的致动器运动的凸轮。

预加热单元应被优选地设置在结合机构的上游并接近结合机构，用于将伸长感光连接板预先加热到预定温度。

根据本发明，还提供了制造感光层叠体的方法，包括步骤：卷出伸长感光连接板，该伸长感光连接板包括：支撑；设置在支撑上的感光材料层；和设置在感光材料层上的保护膜，该保护膜具有剥离区和剩余区；在剥离区和剩余区之间的边界位置处，在已卷出的伸长感光连接板的保护膜中形成可横向分离的处理区域；将剥离区从伸长感光连接板剥离，剩下剩余区；通过直接探测伸长感光连接板的边界位置，或探测与边界位置相关的设置在伸长感光连接板上的标记，取得边界位置信息；将已被加热到预定温度的基片馈送到结合位置；基于获得的边界位置信息，调节边界位置和结合位置中的基片的相对位置；和将剩余区定位在基片之间，并将剥离了剥离区的感光材料层结合到结合位置中的基片，用于生产结合基片。

根据本发明，由于直接探测伸长感光连接板的边界位置，或与边界位置相关的设置在伸长感光连接板上的标记，边界位置能够相对于结合位置得到高精度的定位。由于基于取得的边界位置信息，调节边界位置与结合位置中的基片之间的相对位置，通过简单的过程和布置，伸长感光连接板的感光材料层能够被精确地结合到基片的期望区域。因此，能够有效地生产高质量感光层叠体。

通过结合其中本发明的优选实施例通过所示实例显示的附图进行的如下描述，本发明的上述和其它目的、特征和优点将变得更加明显。

附图说明

图1是显示根据本发明第一实施例的制造装置的示意侧视图；

图2是制造装置中使用的伸长感光连接板的放大片断横断面视图；

图3是粘附标签贴合到其上的伸长感光连接板的片断俯视图；

图4是制造装置的结合机构的前侧视图；

图5是制造装置的通过区域的片断横断面视图；

图6是制造装置的一部分的示意图，显示了其初始状态；

图7是显示其中保护膜从伸长感光连接板剥离的方式的片断侧前视图；

图8是制造装置的一部分的示意图，显示了其中玻璃基片进入橡胶辊之间的方式；

图9是制造装置的一部分的示意图，显示了其中橡胶辊开始旋转的方式；

图10是制造装置的一部分的示意图，显示了在第一玻璃基片上的层叠过程结束时的操作；

图11是制造装置的一部分的示意图，显示了其中橡胶辊和基片馈送辊旋转的方式；

图12是感光材料层被转移到其上的玻璃基片的片断横断面视图；

图13是制造装置的一部分的示意图，显示了其中基片馈送辊与结合基片的端部间隔开的方式；

图14是制造装置的一部分的示意图，显示了其中伸长感光连接板在结合基片间分离的方式；

图15是制造装置的一部分的示意图，显示于其停止状态；

图16是制造装置的一部分的示意图，显示于其结束状态；

图17是制造装置的一部分的示意图，显示了其中伸长感光连接板使其前端设置就位的方式；

图18是显示其中感光材料层相对于玻璃基片超前的俯视图；

图19是显示其中感光材料层相对于玻璃基片延迟的俯视图；

图20是根据本发明第二实施例的制造装置的示意侧视图；

图21是显示其中具有规定长度的感光材料层被贴合到玻璃基片的方式的俯视图；

图22是显示其中大于规定长度的感光材料层被贴合到玻璃基片的方式的俯视图；

图23是显示其中小于规定长度的感光材料层被贴合到玻璃基片的方式的俯视图；

图24是根据本发明第三实施例的制造装置的示意侧视图；

图25是根据第三实施例的制造装置的预剥离器的放大横断面视图；

图26是显示其中预剥离器操作的方式的放大横断面图；

图27是其中探测贴合到玻璃基片的感光材料层的位置的方式的视图；

图28是传统的膜贴合装置的示意侧侧视图。

具体实施方式

图1采用示意侧视图显示了根据本发明第一实施例的制造感光层叠体的装置20。在制造液晶或有机EL彩色滤波器的过程中，该制造装置20操作以将伸长感光连接板22的感光材料层28(以后描述)热转移到玻璃基片24。

图2以横断面显示了制造装置20中使用的感光连接板22。感光连接板22包括挠性底膜(支撑)26、设置在挠性底膜26上的感光材料层(感光树脂层)28；和设置在感光材料层28上的保护膜30的层叠组件。

如图1所示，该制造装置20包括：卷出机构32，其用于容纳采用卷起感光连接板22形式的感光连接板卷22a，和从感光连接板卷22a卷出感光连接板22；处理机构36，其用于形成位于从感光连接板卷22a卷出的感光连接板22的保护膜30中的横向可分离边界位置的部分切割区域(处理区域)34；和标签结合机构40，其用于将每个具有非粘性区域38a的粘附标签38(参见图3)粘结到保护膜30。

该制造装置20还具有：贮存(reservoir)机构42，其位于标签结合机构40的下游，用于将感光连接板22的馈送模式从间歇馈送模式改变为连续馈送模式；剥离机构44，其用于从感光连接板22剥离预定长度的保护膜30；基片馈送机构45，其用于将被加热到预定温度的玻璃基片24馈送到结合位置；和结合机构46，其用于将已通过剥离保护膜30暴露的感光材料层28结合到玻璃基片24。

探测机构47位于结合机构46中的结合位置的上游并接近结合机构46，用于直接探测在感光连接板22的边界位置处的部分切割区域34。基片间连接板切割机构48位于结合机构46的下游，用于切割相邻玻璃基片24之间的感光连接板22。连接板切割机构48a被设置在基片间连接板切割机构48的上游，其在制造装置20开始和结束操作时使用。

结合基座49位于卷出机构32的下游并接近卷出机构32，用于结合已实质用完的感光连接板22的末端和将新使用的感光连接板22的前端。该结合基座49的下游跟随着膜端部位置探测器51，该位置探测器51用于控制由于感光连接板辊22a的缠绕不规则感光连接板22的横向偏移。该感光连接板22的膜端部的位置通过横向运动卷出机构32调节。然而，感光连接板22的膜端部可由与辊组合的位置调节机构调节。该卷出机构32可包括由两个或三个退卷轴组成的多轴机构，用于支撑感光连接板辊22a并馈送出感光连接板22。

该处理机构36被设置在用于计算卷出机构32中累积的感光连接板卷22a的直径的各自辊对50的下游。该处理机构36具有单个圆形刀片52，该单个圆形刀片52横向行进经过感光连接板22以在感光连接板22中在其上给定位置处形成部分切割区域34。

如图2所示，该部分切割区域34需要形成在保护膜30中并至少穿过保护膜30。实际上，为了可靠地切割保护膜30，该圆形刀片52被设置到足以切割入感光材料层28或底膜26的切割深度。该圆形刀片52可以是固定的，不旋转，并被横向运动穿过感光连接板22以形成部分切割区域34；或可以在感光连接板22上无滑程地旋转，并横向运动穿过感光连接板22以形成部分切割区域34。该圆形刀片52可例如由激光束或超声波切刀、刀片或推进刀片(汤普森刀片)替换。

该处理机构36可包含沿其中感光连接板22馈送的箭头A指示的方向以预定间隙设置的两个处理机构，用于同时形成两个部分切割区域34，剩余区30b介于其间。

在保护膜30中形成的两个接近间隔的部分切割区域34用于在两个相邻玻璃基片24之间设置间隔间隙。例如，这些部分切割区域34形成在从玻璃基片24的各个边缘向内间隔10mm的位置处的保护膜30中。该保护膜30的部分介于部分切割区域34之间并暴露在玻璃基片24之间，当感光材料层28在将在后面描述的结合机构46中作为框架贴合到玻璃基片24上时，该保护膜30用作掩膜。

该标签结合机构40供应用于相互连接前剥离区30aa和后剥离区30ab的粘附标签38，以将保护膜30的剩余区30b留在玻璃基片24之间。如图2所示，将被最初剥离的前剥离区30aa和将被后面剥离的后剥离区30ab被定位在剩余区30b的各自两侧上。

如图3所示，每个粘附标签38是矩形条形状，并由与保护膜30相同的材料制成。每个粘附标签38具有：位于中央的无粘性的非-粘附(或微粘性)区域38a；和第一粘性区域38b和第二粘性区域38c，其分别被设置在非粘性区域38a的相反侧(粘附侧)的纵向相对端上，即粘附标签38的纵向相反端部上，第一粘性区域38b和第二粘性区域38c被分别结合到前剥离区30aa和后剥离区30ab。

如图1所示，标签结合机构40具有吸盘54a到54e，用于以预定间隙最多贴合5张粘附标签38。支撑基座56可垂直运动用于从下方保持感光连接板22，该支撑基座56被设置在其中由吸盘54a到54e将粘附标签38贴合到感光连接板22处的位置。

该贮存机构42消减了其中感光连接板22被馈送到贮存机构42上游的间歇馈送模式与其中感光连接板22被馈送到贮存机构42下游的连续馈送模式之间的速度差。该贮存机构42具有包括可旋转并可摆动用于阻止张力变化的两个距离辊60的跳跃辊单元61。根据连接板的期望贮存量，该跳跃辊单元61可仅包括一个辊或包括三个或更多辊。

剥离机构44设置在贮存机构42的下游，该剥离机构44具有吸鼓62，用于阻止供应的感光连接板22受到的张力变化，从而稳定它随后被层叠时感光连接板22的张力。该剥离机构44还具有设置接近吸鼓62的剥离辊63。保护膜30以尖锐的剥离角从感光连接板22剥去，除剩余区30b外，保护膜30被保护膜收紧单元64缠绕。

用于将张力传送到感光连接板22的张力控制机构66被设置在剥离机构44的下游。该张力控制机构66具有汽缸68，该汽缸68可驱使以角度移位张力跳动器70以调节与张力跳动器70保持滚动接触的感光连接板22。该张力控制机构66可仅在需要时使用，并可省略。

该探测机构47具有诸如激光传感器、光敏器件或相类似物的光电传感器72，用于直接探测由于部分切割区域34中的楔形槽、由不同厚度的保护膜30产生的台阶或其组合的感光连接板22的变化。来自光电传感器72的探测信号被用作代表保护膜30中的边界位置的边界位置信号。该光电传感器72以面对垫辊73的关系设置。可选地，代替光电传感器72，可以使用非接触型位移计或诸如CCD照相机或相类似物的图像检查装置。

由探测机构47探测的部分切割区域34的位置数据能够得到统计处理，并实时地被转换为图形数据。当探测机构47探测的位置数据显示过度变化或偏差时，制造装置20会发出告警。

为产生边界位置信号，该制造装置20可使用不同系统。根据这种不同系统，部分切割区域34不被直接探测，但标记被贴合于感光连接板22。例如，在处理机构36附近，孔就凹陷可形成在部分切割区域34附近的感光连接板22中；或者感光连接板22可被激光束或水流喷射切开，或可由喷墨打印机或打印机标记。感光连接板22上的标记被探测，并且探测信号被用作边界位置信号。

该基片馈送机构45具有：设置用于夹在中间并加热玻璃基片24的多个基片加热单元(例如，加热器)74；和馈送器76，其用于沿箭头C指示的方向馈送玻璃基片24。该基片加热器单元74中的玻璃基片24的温度一直被监视。当监视的玻璃基片24温度异常时，使馈送器76不活动(inactivated)，并发出告警，并且异常信息被发送以在后续进程中拒绝并排出玻璃基片24，并且还用于质量控制和生产管理。该馈送器76具有用于沿箭头C指示的方向浮动和馈送玻璃基片24的空气浮动板(未示出)。代替地，该馈送器76可包括用于馈送玻璃基片24的辊输送器。

根据接触处理(例如使用热电偶)或非接触处理，玻璃基片24的温度应优选地在基片加热单元74中测量，或就在接合位置前。

存储多个玻璃基片24用的基片存储机架71被设置在基片加热单元74的上游。机器人75的手75a上的吸盘79一个接一个地吸附在基片存储机架71中存储的玻璃基片24，从基片存储机架71取出，并插入基片加热单元74。

挡块77和位置传感器78位于基片加热单元74的下游，挡块77用于紧靠玻璃基片24的前端并保持玻璃基片24，位置传感器78用于探测玻璃基片24的前端的位置。在其向着结合位置的通路上，该位置传感器78探测玻璃基片24的前端的位置。在位置传感器78已探测到玻璃基片24的前端的位置后，该玻璃基片24被馈送预定距离，并位于结合机构46的橡胶辊80a，80b之间。优选地，多个位置传感器78沿馈送通路以预定间隔设置，用于监视玻璃基片24到达位置传感器78的各个位置的时刻，从而在玻璃基片24开始馈送时，检查由于玻璃基片24的滑动或相类似物的延迟。在图1中，在玻璃基片24被馈送的同时，玻璃基片24被基片加热单元加热。然而，玻璃基片24可在批量加热炉中加热，并被机器人馈送。

该结合机构46具有能够加热到预定温度的一对垂直间隔的层叠橡胶辊80a，80b。该结合机构46还具有分别与橡胶辊80a，80b滚动接触地保持的一对垫辊(backup roller)82a，82b。该垫辊82b被辊夹单元(roller clamp unit)83按靠在橡胶辊80b上。

如图4所示，该辊夹单元83具有驱动电机(致动器)93，该电机(致动器)93的驱动轴联接到被同轴地连接到滚珠螺杆94的驱动轴93b的减速器93a。螺帽95拧在滚珠螺杆94上，并被安装到滑动基座96。沿箭头B指示的感光连接板22的横向方向，锥形凸轮97a，97b被固定地安装在滑动基座96的各个相对端上。锥形凸轮97a，97b沿箭头B1指示的方向逐渐变高。辊98a，98b被放置在各个锥形凸轮97a，97b上，并被保持在按压汽缸84a，84b的各自下端。

如图1所示，接触防止辊86被可移动地设置在橡胶辊80a附近，用于防止感光连接板22接触橡胶辊80a。预加热单元87被设置在结合机构46的上游并接近结合机构46，用于将感光连接板22预先加热到预定温度。该预加热单元87包括红外加热棒或热量施加装置。

沿由箭头C指示的方向延伸的馈送通路88，玻璃基片24经基片间连接板切割机构48从接合机构46馈送。该馈送通路88包括包括膜馈送辊90和基片馈送辊92、连接板切割机构48a介于其间的辊排列。该橡胶辊80a，80b和基片馈送辊92之间的距离等于或小于一个玻璃基片24的长度。

在制造装置20中，卷出机构32、处理机构36、标签粘结机构40、贮存机构42、剥离机构44、张力控制机构66和探测机构47被设置在结合机构46上方。在制造装置20中，卷出机构32、处理机构36、标签粘结机构40、贮存机构42、剥离机构44、张力控制机构66和探测机构47可被设置在结合机构46下方，以便：感光连接板22可被颠倒地传送，以便：感光材料层28被结合到玻璃基片24的下表面。可选地，制造装20的所有机构可被线性地布置。

如图1所示，该制造装置20整体由层叠处理控制器100控制。该制造装置20还具有：层叠控制器102；基片加热控制器104等，用于控制制造装置20的不同功能部分。这些控制器由进程中网络相互连接。该层叠进程控制器100被连接到该制造装置20所属工厂的网络，并基于来自工厂CPU(未示出)的指令信息(条件装置和生产信息)执行生产信息处理，例如，生产管理和机构操作管理。

该基片加热控制器104控制基片加热单元74以从上游进程接收玻璃基片24，并将接收的玻璃基片24加热到期望的温度，控制馈送器76以将加热过的玻璃基片24馈送到结合机构46；并且还控制有关玻璃基片24的信息的处理。

该层叠控制器102用作进程管理器，用于控制制造装置20的功能部件。该层叠控制器102作为控制机构，用于基于由探测机构47探测的感光连接板22的部分切割区域34的位置信息，例如控制基片馈送机构45。

制造装置20的安装空间被分隔壁110分成第一无尘室112a和第二无尘室112b。第一无尘室112a中容纳着卷出机构32、处理机构36、标签粘结机构40、贮存机构42、剥离机构44和张力控制机构66。第二无尘室112b中容纳着探测机构47和探测机构47后的其它部件。第一无尘室112a和第二无尘室112b由连通区域114彼此连接。

如图5所示，连通区域114具有设置在第一无尘室112a中的除尘器115和设置在第二无尘室112b中的气封器116。

该除尘器115具有：以面对感光连接板22的相对表面的关系设置的一对吸嘴117a；和分别设置在吸嘴117a中的一对喷嘴118。该喷嘴118将空气喷射到感光连接板22以从感光连接板22去除灰尘颗粒；并且吸嘴117a抽取喷射空气和去除的灰尘颗粒。优选地，自喷嘴118的空气可以是电中性(或抗静电)空气。

该气封器116具有以面对感光连接板22的相对表面的关系设置的一对吸嘴117b。该吸嘴117b抽取空气以密封通过区域114。该除尘器115和气封器116的位置可互换；或可彼此结合多个除尘器115和多个气封器116。仅吸嘴117a，但不是喷嘴118，可以与其中暴露感光材料层28的感光连接板22的侧面面对的关系设置。

在制造装置20中，分隔壁110防止自结合机构46的加热空气热影响感光连接板22，即起皱、变形、热收缩或拉伸感光连接板22。分隔壁110将制造装置20的上部区域(即容易出现灰尘颗粒的第一无尘室112a)与制造装置20的下部区域(即第二无尘室112b)分离，从而保持结合机构46特别清洁。期望地，保持第二无尘室112b中的压力比第一无尘室112a中的压力更高，从而防止灰尘颗粒从第一无尘室112a流入第二无尘室112b。

空气供应装置(未示出)用于供应向下流的清洁空气，其被设置在第二无尘室112b的上部。

以下将描述用于执行根据本发明的制造方法的制造装置20的操作。

最初地，为了定位感光连接板的前端，感光连接板22被从容纳在卷出机构32中的感光连接板卷22a退卷。该感光连接板22经加工机构36、标签粘结机构40、贮存机构42、剥离机构44和结合机构46传送到膜馈送辊90。该感光连接板22的前端由膜馈送辊90挤压。

当部分切割区域34被光电传感器72探测到时，膜馈送辊90基于来自光电传感器72的探测信号旋转。利用膜馈送辊22，该感光连接板22现在被馈送预定距离到结合位置。该部分切割区域34对应于结合位置定位。可选地，可在结合位置的下游位置探测部分切割区域34，并且感光连接板22可停止在预定位置处。

如图6所示，防止接触辊86被下降以防止感光连接板22接触橡胶辊80a。该玻璃基片24恰好在结合位置前等待。该感光连接板22现在处于制造装置20的初始状态。

以下将描述在层叠模式中制造装置20功能部件的操作。

如图1所示，在处理机构36中，圆形刀片52横向运动穿过感光连接板22，以切入保护膜30、感光材料层28和底膜26，从而形成部分切割区域34(参见图2)。然后，沿箭头A指示的方向(参见图1)，该感光连接板22被再次馈送对应于保护膜30的剩余区30b的尺寸的距离，并且然后停止，于是圆形刀片52在其中形成另一部分切割区域34。如图2所示，前剥离区30aa和后剥离区30ab现在被设置在感光连接板22中，剩余区30b介于其间。

然后，该感光连接板22被馈送到标签结合机构40，以将保护膜30的预定结合区域放置在支撑基座56上。在标签粘结机构40中，预定数目的粘性标签38在吸力下被吸引，并被吸盘54b到54e保持，并横过其剩余区30b，被紧固地粘结到保持膜30的前剥离区33aa和后剥离区30ab(参见图3)。

例如5个粘性标签38结合到其上的感光连接板22被贮存机构42隔离所供应的感光连接板22受到的张力变化，并且然后被连续馈送到剥离机构44。如图7所示，在剥离机构44中，感光连接板22的底膜26被吸引到吸鼓62，并且保护膜30被从感光连接板22剥离，留下剩余区30b。该保护膜30被以尖锐的剥离角剥离，并由保护膜收紧单元64缠绕(参见图1)。优选地，电中性空气可吹在剥离部上。

在此时，由于感光连接板22被吸鼓62紧固地保持，保护膜30被从感光连接板22剥离时产生的震动不会被传送到吸鼓62下游的感光连接板22。因此，这种震动不会传送到接合机构46，并且因此，玻璃基片24的层叠部分被有效地防止发展成条状缺陷区域。

在剥离机构44已从底膜26剥离保护膜30后，留着剩余区30b，张力控制机构66调节感光连接板纸22的张力；并且然后，探测机构47的光电传感器72探测感光连接板22的部分切割区域34。

基于部分切割区域34的探测信号，膜馈送辊90被旋转以馈送感光连接板22预定长度到结合机构46。此时，接触防止辊86在感光连接板22上方等待，并且橡胶辊80b被设置在感光连接板22下。

如图8所示，经预加热的第一玻璃基片24被基片馈送机构45馈送到结合位置。该玻璃基片24被暂时定位在橡胶辊80a，80b之间，以与感光连接板22的结合感光材料层28对准。

然后，如图4所示，该滚球螺杆94由联接到驱动电机93的减速器93a沿特定方向旋转，与拧在滚球螺杆94上的螺母95一起，沿由箭头B2指示的方向运动滑动基座96。因此，锥形凸轮97a，97b使其与凸起的辊98a，98b接触的凸轮表面上升，使辊98a，98b向上移位。该按压汽缸84a，84b被升起，升高垫辊82b和橡胶辊80b以预定按压压力将玻璃基片24夹在橡胶80a，80b之间。此时，按压压力被供应到按压汽缸84a，84b的空气压力调节。该橡胶辊80a被旋转以将由热量融化的感光材料层28传送，即层叠，到玻璃基片24。

该感光材料层28在如下条件下被层叠在玻璃基片24上：感光材料层28以范围从1.0m/min.到10.0m/min的速度馈送；橡胶辊80a，80b具有范围从100℃到150℃的温度，并且硬度范围从40到90；并且施加范围从50N/cm到400N/cm的压力(线压力)。

如图9所示，当玻璃基片24的前端到达接近膜馈送辊90的位置时，该膜馈送辊90从玻璃基片24运动离开。当沿由箭头C指示的方向从玻璃基片24向前突起的感光连接板22的前端到达相对于连接板切割机构48a的预定位置时，连接板切割机构48a启动以切断感光连接板22的前端。除了切断感光连接板22的前端的时刻，操作终止的时刻和在故障的情况中切割感光连接板22的时刻，该连接板切割机构48a返回到其待用位置。在制造装置20正常工作时，该连接板切割机构48a将不会使用。

如图10所示，当感光连接板22已被橡胶辊80a，80b层叠在玻璃基片24上直到其尾端时，橡胶辊80a，80b停止旋转，并且由基片馈送辊92夹着具有层叠感光连接板22的玻璃基片24(也称作“结合基片24a”)。

该橡胶辊80b从橡胶辊80a缩回，松开结合基片24a。特别地，如图4所示，联接到驱动电机93的减速器93a反转，导致滚珠螺杆94和螺母95沿箭头B1指示的方向运动滑动底部96。因此，锥形凸轮97a，97b使其与辊98a，98b接触的凸轮表面下降，使按压汽缸84a，84b向下移位。该垫辊82b和橡胶辊80b被降低，松开结合基片24a。

该基片馈送辊92然后开始旋转以将结合基片24a沿箭头C指示的方向馈送预定距离。将被送到两个相邻玻璃基片24之间的感光连接板22的位置22b现在被移位到橡胶辊80a下的位置。下一玻璃基片24被基片馈送机构45向前馈送到结合位置。当下一玻璃基片24的前端被定位在橡胶辊80a，80b之间时，该橡胶辊80b被抬升，将下一玻璃基片24和感光连接板22夹在橡胶辊80a，80b之间。同时，基片馈送辊92夹着结合基片24a。橡胶辊80a，80b和基片馈送辊92被旋转以开始将感光连接板22层叠在玻璃基片24上，并且箭头C指示的方向馈送结合基片24a(参见图11)。

此时，如图12所示，该结合基片24a的相对端覆盖着各个剩余区30b。

如图13所示，当第一结合基片24a的后端到达基片馈送辊92时，该基片馈送辊92的上面一个被抬升以松开第一基片24a，并且基片馈送辊92的下面一个和馈送通路88的其它辊被连续旋转以馈送结合基片24a。当下一个，即第二个结合基片24a的后端到达橡胶辊80a，80b附近的位置时，该橡胶辊80a，80b和基片馈送辊92停止旋转。该基片馈送辊92的上面一个被降低以夹住第二结合基片24a，并且橡胶辊80b被降低以松开第二结合基片24a。然后，该基片馈送辊92被旋转以馈送第二结合基片24a。将被送到两个相邻玻璃基片24之间的感光连接板22的位置22b现在被移位到橡胶辊80a下的位置；并且感光连接板22被重复地重叠到第三和随后的玻璃基片24上。

如图14所示，在以与结合基片24a相同的速度沿箭头C指示的方向运动的同时，当两个相邻结合基片24a之间的位置到达对应于基片间连接板切割机构48的位置时，基片间连接板切割机构48分离结合基片24a之间的感光连接板22。随后，基片间连接板切割机构48返回到待用位置，并且底膜26和剩余区30b被从前部结合基片24a剥离，从而制造感光层叠体106。

如图15所示，当层叠加工暂时停止时，该膜馈送辊90和橡胶辊80b进入松开位置，并且接触防止辊86被降低以防止感光连接板22接触橡胶辊80a。

当制造装置20将被关闭时，基片馈送辊92被旋转以沿箭头C指示的方向馈送结合基片24a，并且膜馈送辊90夹着感光连接板22。当旋转的膜馈送辊90正夹着感光连接板22时，该连接板切割机构48a横向行进穿过感光连接板22，切断感光连接板22。

接着，如图16所示，该感光连接板22经过橡胶辊80a，80b之间，并被膜馈送辊90夹在中间，并且由降低的接触防止辊86支撑离开橡胶辊80a。该连接板切割机构48a已被置于其待用位置。

当该基片间连接板切割机构48和连接板切割机构48a切割感光连接板22时，它们沿箭头C指示的方向与感光连接板22同步地运动。然而，该基片间连接板切割机构48和连接板切割机构48a可仅横向运动经过感光连接板22以切断感光连接板22。该感光连接板22可由汤姆逊刀(Thompson blade)切割，同时连接板被保持静止，或可在连接板运动时由旋转刀片切断。

如图17所示，当制造装置20在其初始状态操作时，该接触防止辊86被设置在下部位置，并且橡胶辊80b被间隔离开橡胶辊80a。然后，该膜馈送辊90被旋转以将感光连接板22排放入连接板处理容器中(未示出)。此时，该感光连接板22被连接板切割机构48a分离成特定长度。

当该探测机构47探测感光连接板22的部分切割区域34时，感光连接板22被从探测位置馈送预定长度。具体地，当接触防止辊86被升高时，该感光连接板22被馈送直到部分切割区域34到达感光连接板22将被橡胶辊80a，80b层叠的位置。该感光连接板22的前端现在被定位就位。

在第一实施例中，该感光连接板22的部分切割区域34由结合机构46上面并接近结合机构46的光电传感器72直接探测。从探测机构47到其中部分切割区域34被橡胶辊80a，80b停止处的位置的距离需要比将被层叠的感光连接板22的最短长度更小。这里因为通过反馈，该探测部分切割区域34的信息被用于下一层叠加工。

该探测机构47执行如下描述的两个测量过程。根据第一测量过程，该橡胶辊80a，80b夹住玻璃基片24；并且与用于驱动橡胶辊80a，80b的驱动电机(未示出)组合的编码器产生的脉冲数目代表从橡胶辊80a，80b开始旋转馈送玻璃基片24的距离，其与当部分切割区域34将被探测机构47探测时产生的脉冲预先设置数目比较，从而测量部分切割区域34的位移。如果在达到预定数目的脉冲前，感光连接板22的部分切割区域34被探测到，则部分切割区域34被判断为玻璃基片24上的预定位置前被移位了由脉冲数目差指示的距离。相反地，如果在达到预定数目的脉冲后，感光连接板22的部分切割区域34被探测到，则部分切割区域34被判断为被移位在玻璃基片24上的预定位置后。

根据第二测量过程，由与用于驱动橡胶辊80a，80b的驱动电机(未示出)组合的编码器产生的脉冲数目被从部分切割区域34的探测到下一部分切割区域34的探测进行测量，从而测量感光连接板22的层叠长度H。在每个感光连接板22的正常条件下对应于层叠长度H的脉冲预设数目与实际测量的脉冲数目比较。如果实际测量的脉冲数目大于预设脉冲数，则感光传送板22被判断为由于热量或相类似物拉伸了脉冲数目差指示的距离。如果实际测量脉冲数小于预设脉冲数，则感光连接板22被判断为变短。

如图18所示，如果根据第一测量过程，该感光材料层28的前端被探测相对于的玻璃基片24的结合范围P1-P2移位(前进)了相同距离或实质相同距离，则调节玻璃基片24和感光连接板22的部分切割区域34的相对位置。

具体地说，如果由光电传感器72探测的部分切割区域34被探测为从预定位置前进，则如图10所示，该基片馈送辊92将层叠后的感光连接板22的未结合部馈送预设置距离和前进距离之间的差表示的距离。结果，该部分切割区域34被位置调节并放置在橡胶辊80a，80b之间的预定位置中。此后，在正常传送控制下，该玻璃基片24被传送在橡胶辊80a，80b之间，并且感光材料层28在正常位置被结合到玻璃基片24上，即在玻璃基片24的结合范围P1-P2中。

如图19所示，如果由光电传感器72探测的部分切割区域34被探测为从玻璃基片24的结合范围P1-P2延迟，则基片馈送辊92将层叠后的感光连接板22的未结合部馈送由预设距离和延伸距离的和表示的距离。

代替调节结合基片24a被基片馈送辊92馈送的距离，基片馈送机构45可被控制以调节玻璃基片24将被停止的位置向前或迟延距离。

根据第二测量过程，测量了由光电传感器72探测的部分切割区域34之间的距离，即将被结合到玻璃基片24的感光树脂层28的长度H。如果长度H大于结合范围，则处理机构36改变部分切割区域34的位置，以便部分切割区域34之间的距离，即长度H，被减小该差值。如果长度H小于结合范围，则处理机构36改变部分切割区域34的位置，以便部分切割区域34之间的距离，即长度H，增加该差值。采用这种方式，该感光树脂层28的结合长度被调节到预定长度。

通过利用张力控制机构66的张力跳动器70调节感光连接板22的张力，也可以改变感光连接板22的拉伸量。

因此，感光连接板22的部分切割区域34能够相对于结合位置得到高度精确地定位，使感光连接板22的感光树脂层28精确地结合在玻璃基片24的期望区域。因此，通过简单过程和安排可以有效地制造感高质量的感光层叠体106。

图20以侧视图示意性地显示了根据本发明第二实施例的制造装置120。与根据第一实施例的制造设置20的那些部件相同的根据第二实施例的制造装置120的那些部件由相同的标示符指示，并在下面将不再详细描述。

如图20所示，该制造装置120包括：探测机构47a；设置在基片间连接板切割机构48的下游的冷却机构122；和设置在冷却机构122下游的基部剥离机构124。该探测机构47a具有光电传感器72a，72b，其彼此间隔预定距离L，并分别以与垫辊73a，73b面对的关系设置。

在由基片间连接板切割机构48在结合基片24a和接着的结合基片24a之间切割感光连接板22后，该冷却机构122将冷却空气供应到结合基片24a，以冷却结合基片24a。具体地，该冷却机构122以范围从1.0到2.0m/min的速度供应温度为10℃的冷空气。可选地，该冷却机构122可被省略，并且结合基片24a可在感光层叠体存储架132(后面描述)中得到冷却，不使用任何专用冷却装置。

该基部剥离机构124被设置在冷却机构122的下游，其具有用于吸引结合基片24a的下表面的多个吸盘126。当吸盘126利用吸力吸引结合基片24a时，底膜26和剩余区30b被机器手128从结合基片24a剥离。电中性鼓风机(未示出)用于将离子空气喷射到结合基片24a的层叠区域的4个边，其被设置在吸盘126的上游、下游和旁边。该底膜26和剩余区30b可从结合基片24a剥离，同时为去除灰尘，用于在其上支撑结合基片24a的台被垂直、倾斜或上下翻转地定位。

该底部剥离机构124下游接着用于存储多个感光层叠体106的感光层叠体存储架132。在底部剥离机构124从结合基片24a剥离底膜26和剩余区30b时，生产了感光层叠体106，该感光层叠体106被机器人134的手134a上的吸盘136吸取，从底部剥离机构124取出，并被放置在感光层叠体存储架132中。

除了玻璃基片24或感光层叠体106被放置和取出的侧面，在其三个侧面上，基片存储架71和感光层叠体存储架132的每个具有除尘风扇单元(或导管单元)137。该风扇单元137将清洁和电中性空气吹入基片存储架71和感光层叠体存储架132。

层叠控制器102、基片加热控制器104和基片剥离控制器138被连接到层叠过程控制器100。该底部剥离控制器138控制底部剥离机构124，以从自结合机构46供应的结合基片24a剥离底膜26，并且还将感光层叠体106排放到下游过程。该底部剥离控制器138还处理有关结合基片24a和感光层叠体106的信息。

在根据第二实施例的探测机构47a中，位于光电传感器72b上游的光电传感器72a首先探测感光连接板22的部分切割区域34。此后，下游光电传感72b探测感光连接板22的部分切割区域34。垫辊73a，73b之间的距离L对应于贴合到玻璃基片24的感光树脂层28的长度。

从上游光电传感器72a探测感光连接板22的部分切割区域34时的时刻与下游光电传感器72b探测感光连接板22的相同部分切割区域34时的时刻之间的差，可以精确地计算出该感光树脂层28的实际贴合长度。基于计算的感光树脂层28实际贴合长度，该感光连接板22被馈送的速度得到调节以将感光树脂层28贴合到玻璃基片24的中央。

因此，根据第二实施例，感光连接板22的部分切割区域34之间的距离，即贴合到玻璃基片24的感光树脂层28的长度H得到精确的探测以将感光树脂层28贴合到玻璃基片24的中央(参见图21)。

如图22所示，如果由探测机构47a探测的感光树脂层28的长度H1大于正常的长度H，则感光树脂层28被贴合到玻璃基片24的中央，这样感光树脂层28的相对端部从贴合长度L的端向外间隔相同的距离。

如图23所示，如果由探测机构47a探测的感光树脂层28的长度H2小于正常的长度H，则感光树脂层28被贴合到玻璃基片24的中央，这样感光树脂层28的相对端部从贴合长度L的端向内间隔相同的距离。在这种情况中，感光树脂层28的贴合位置的目标位移约为如果感光树脂层28的相对端部不从贴合长度L的端部向内间隔相同距离出现的一半位移。

此外，根据第二实施例，部分切割区域34被形成在从卷出机构32退卷的感光连接板22中；并且然后，保护膜30被剥离，剩下剩余区30b，之后，感光连接板22被层叠在玻璃基片24上，以转移感光树脂层28；并且然后，该底膜26和剩余区30b被底部剥离机构124剥离，从而制造感光层叠体106。该感光层叠体106能够被容易地自动制造。

图24以侧视图示意性地显示了根据本发明第三实施例的制造装置140。与根据第一实施例的制造设置20的那些部件相同的根据第三实施例的制造装置140的那些部件由相同的标示符指示，并在下面将不再详细描述。

该制造机构140包括基片间连接板切割机构48，其通常不使用，除于在故障的情况中切割感光连接板22，并分离感光连接板22以排放有问题的区域。该制造装置140具有设置在连接板切割机构48a的下游的冷却机构122和自动底部剥离机构142。该自动底部剥离机构142用于连续地剥离伸长底膜26，通过它，以给定间隔间隔的玻璃基片24被结合在一起。该自动底部剥离机构142具有：预剥离器144；具有相当小直径的剥离辊146；收紧辊148；和自动结合单元150。

如图25和26所示，预剥离器144具有一对轧辊组件152，154和剥离杆156。该轧辊组件152，154可沿其中玻璃基片24被馈送的方向彼此向着和离开运动。该轧辊组件152，154具有可垂直运动的上部辊152a，154a和下部辊152b，154b。当上部辊152a，154a被下降时，上部辊152a，154a和下部辊152b，154b将玻璃基片24夹在中间。该剥离杆156可在相邻玻璃基片24之间垂直运动。该上部辊152a，154a更换为压杆或压销。

该感光连接板22被剥离辊146重新加热到从30℃到120℃范围的温度，或在刚好在剥离辊146前的位置处。当感光连接板22被因此重新加热时，当底膜26被剥离时，彩色材料层被防止从那里剥离，以便能够在玻璃基片24上产生高质量层叠表面。重新加热可由也用作加热辊的剥离辊执行，诸如由其中热水加热的辊。可选地，重新加热可由分离杆加热器或IR加热器执行。

该自动底部剥离机构142的下游接着测量单元158，该测量单元158被用于测量实际被结合到玻璃基片24的感光树脂层28的区域。该测量单元158具有每个包括CCD或相类似物的多个间隔照相机160。如图27所示，测量单元158具有例如4个照相机160，用于捕获感光树脂层28被结合到玻璃基片24的四个角K1到K4的图像。可选地，测量单元158可具有至少两个照相机，用于捕获玻璃基片24的每个纵向和横向侧的图像，而不是4个角K1到K4的图像。

该测量单元158可包括用于探测玻璃基片24的端面的彩色传感器或激光传感器；或可包括LED传感器、光电二极管传感器或线传感器，用于探测玻璃基片24的端面。为探测每个端面的直线性，这些传感器的至少两个应期望地用于捕获每个端面的图像，。

表面检查单元(未示出)可被使用以探测感光层叠体106的表面缺陷，诸如由感光连接板22本身导致的表面不规则、由制造设施引起的层叠膜密度不规则、皱褶、条形图案、灰尘颗粒和其它异物。当探测到这种表面缺陷时，制造装置140发出告警，排出有缺陷的产品，并基于探测到的表面缺陷管理后续的过程。

根据第三实施例，层叠感光连接板22的结合基片24a被冷却机构122冷却并且然后被传送到预剥离器144。在预剥离器144中，该轧辊组件152，154紧夹两个相邻玻璃基片24的尾和前端，并且轧辊组件152以与玻璃基片24相同的速度沿由箭头C指示的方向运动，轧辊组件154沿由箭头C指示的方向在其行进中减速。

结果，如图26所示，玻璃基片24之间的感光连接板22可在轧辊组件152，154之间弯曲。然后，该剥离杆156被抬升以向上推动感光连接板22，从两个相邻玻璃基片24的尾端和前端剥离突出膜30。

在自动底部剥离机构142，该收紧辊148被旋转以从结合基片24a连续缠绕底膜26。在感光连接板22在故障的情况中被切除后并被分离以排出有缺陷的部分后，感光连接板22开始被层叠的结合基片24a上的底膜26的前端和卷在收紧辊148上的底膜26的后端由自动结合单元150自动地彼此连接在一起。

底部膜26被剥离的玻璃基片24被放置在与测量单元158组合的检查台中。在检查台中，玻璃基片24被固定到位，并且四个照相机160捕获玻璃基片24和感光树脂层28的图像。该捕获图像被处理以确定贴合的位置a到d。

在检查台中，该玻璃基片24可被不停止地馈送，并且玻璃基片24的横向端部可由照相机或图像扫描探测，并且其纵向端部可由计时传感器探测。然后，该玻璃基片24可基于照相机或图像扫描的探测数据和传感器测量。

根据第三实施例，在感光连接板22已被层叠在玻璃基片24上，两个相邻结合基片24a之间的感光连接板22不被切断。更确切地说，当结合基片24a正被剥离辊146按压时，该底膜26被从结合基片24a连续剥离，并围绕旋转收紧辊148缠绕。并且，剥离的底膜26容易被处理。

根据第三实施例，取得了与第二实施例相同的优点，例如，感光层叠体106能够被自动和有效地制造。此外，制造装置140的结构简单。

虽然已显示和详细描述了本发明的特定优选实施例，应该理解：在不背离所附权利要求的范围的情况下，这里可进行多种改变和修改。

Claims (15)

1.一种用于制造感光层叠体的设备，包括：

用于卷出伸长感光连接板(22)的连接板卷出机构(32)，所述伸长感光连接板(22)包括：支撑(26)；设置在所述支撑(26)上的感光材料层(28)；和设置在所述感光材料层(28)上的保护膜(30)，所述保护膜(30)具有剥离区(30aa)和剩余区(30b)；

处理机构(36)，其用于在所述剥离区(30aa)和所述剩余区(30b)之间的边界位置处，在已由所述连接板卷出机构(32)卷出的所述伸长感光连接板(22)的所述保护膜(30)中，形成可横向分离的处理区域(34)；

剥离机构(44)，其用于将所述剥离区(30aa)从所述伸长感光连接板(22)剥离，剩下所述剩余区(30b)；

基片馈送机构(45)，其用于将已被加热到预定温度的基片(24)馈送到结合位置；

结合机构(46)，其用于将所述剩余区(30b)定位在所述基片(24)之间，并将剥离所述剥离区(30aa)的所述感光材料层(28)的暴露区域结合到所述结合位置中的所述基片(24)，用于生产结合基片(24a)；

接近所述结合位置设置的探测机构(47)，其用于直接探测所述伸长感光连接板(22)的所述边界位置，或与所述边界位置相关的设置在所述伸长感光连接板(22)上的探测标记；和

控制机构(102)，其基于由所述探测机构(47)探测的边界位置信息，用于调节所述边界位置和所述结合位置中的所述基片(24)的相对位置。

2.根据权利要求1所述的设备，其中：所述探测机构(47)被设置在所述结合位置的上游并接近所述结合位置。

3.根据权利要求1所述的设备，还包括：设置在所述处理机构(36)和所述剥离机构(44)之间的贮存机构(42)，用于改变所述伸长感光连接板(22)被馈送的速度或状态。

4.根据权利要求1至3中任何一个的设备，还包括：被设置在所述剥离机构(44)和所述结合机构(46)之间的张力控制机构(66)，用于将张力施加到所述伸长感光连接板(22)。

5.根据权利要求1至3中任何一个的设备，还包括：被设置在所述结合机构(46)的下游的切割机构(48)，用于切断所述基片(24)之间的伸长感光连接板(22)。

6.根据权利要求1至3中任何一个的设备，还包括：被设置在所述结合机构(46)的下游的支撑剥离机构(124)，用于将所述支撑(26)剥离所述结合基片(24a)。

7.根据权利要求1所述的设备，其中：所述结合机构(46)包括：

被加热到预定温度的一对橡胶辊(80a，80b)；和

用于前后运动所述橡胶辊(80b)的一个的辊夹单元(83)；

所述辊夹单元(83)包括：

用于向所述橡胶辊(80b)的所述一个施加夹紧压力的汽缸(84a)；和

可由用于前后运动所述汽缸(84a)的致动器(93)运动的凸轮(97a)。

8.根据权利要求1所述的设备，还包括：设置在所述结合机构(46)的上游并接近所述结合机构(46)的预加热单元(87)，用于将所述伸长感光连接板(22)预先加热到预定温度。

9.一种制造感光层叠体的方法，包括步骤：

卷出伸长感光连接板(22)，所述伸长感光连接板(22)包括：支撑(26)；设置在所述支撑(26)上的感光材料层(28)；和设置在所述感光材料层(28)上的保护膜(30)，所述保护膜(30)具有剥离区(30aa)和剩余区(30b)；

在所述剥离区(30aa)和所述剩余区(30b)之间的边界位置处，在已卷出的所述伸长感光连接板(22)的所述保护膜(30)中形成可横向分离的处理区域(34)；

从所述伸长感光连接板(22)剥离所述剥离区(30aa)，剩下所述剩余区(30b)；

通过直接探测所述伸长感光连接板(22)的所述边界位置，或探测与所述边界位置相关的设置在所述伸长感光连接板(22)上的标记，取得边界位置信息；

将已被加热到预定温度的基片(24)馈送到结合位置；

基于所述获得的边界位置信息，调节所述边界位置和所述结合位置中的基片(24)的相对位置；和

用于将所述剩余区(30b)定位在所述基片(24)之间，并将剥离所述剥离区(30aa)的所述感光材料层(28)的暴露区域结合到所述结合位置中的所述基片(24)，用于生产结合基片(24a)；

10.根据权利要求9所述的方法，其中：所述边界位置信息在所述结合位置的上游并接近所述结合位置处取得。

11.根据权利要求9所述的方法，还包括步骤：

将所述伸长感光连接板(22)间歇地馈送通过所述处理机构(36)；和

此后，在剥离机构(44)中和随后，将所述伸长感光连接板(22)连续地馈送通过贮存机构(42)。

12.根据权利要求9至11中任何一个的方法，还包括步骤：在剥离所述剥离区(30aa)的所述步骤和结合所述感光材料层(28)的暴露区域的所述步骤之间，将张力施加到所述伸长感光连接板(22)。

13.根据权利要求9至11中任何一个的方法，还包括步骤：

在结合所述感光材料层(28)的暴露区域的所述步骤后，切断所述基片(24)之间的所述伸长感光连接板(22)；和

此后，从所述结合基片(24a)剥离所述支撑(26)，以生产感光层叠组件(106)。

14.根据权利要求9至11中任何一个的方法，还包括步骤：在结合所述感光材料层(28)的暴露区域的所述步骤后，连续或间歇地从所述结合基片(24a)剥离所述支撑(26)。

15.根据权利要求9至11中任何一个的方法，还包括步骤：在结合所述感光材料层(28)的暴露区域的所述步骤前，将所述伸长感光连接板(22)加热到预定温度。

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