CN101378191A - 静电放电保护电路及使用其的电子产品 - Google Patents

静电放电保护电路及使用其的电子产品 Download PDF

Info

Publication number
CN101378191A
CN101378191A CN 200710076721 CN200710076721A CN101378191A CN 101378191 A CN101378191 A CN 101378191A CN 200710076721 CN200710076721 CN 200710076721 CN 200710076721 A CN200710076721 A CN 200710076721A CN 101378191 A CN101378191 A CN 101378191A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mos transistor
circuit
discharge
links
esd protection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 200710076721
Other languages
English (en)
Other versions
CN101378191B (zh
Inventor
黄宇聪
杨云
冯卫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BYD Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
BYD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BYD Co Ltd filed Critical BYD Co Ltd
Priority to CN 200710076721 priority Critical patent/CN101378191B/zh
Priority to PCT/CN2008/072181 priority patent/WO2009030159A1/en
Publication of CN101378191A publication Critical patent/CN101378191A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101378191B publication Critical patent/CN101378191B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0266Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using field effect transistors as protective elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

一种静电放电保护电路,用于保护集成电路免受静电放电损害,包括至少一个放电电路及箝位电路。其中,放电电路包括第一MOS晶体管及开关元件。第一MOS晶体管的源极用于接收输入的静电放电信号。开关元件具有输入端、第一输出端及第二输出端,其中,输入端与第一MOS晶体管的栅极相连,第一输出端与第一MOS晶体管的漏极相连,第二输出端接地。箝位电路与放电电路相连,正常工作时,提供第一电压给放电电路,以关闭放电电路;发生静电放电时,提供第二电压给放电电路,以开启放电电路。本发明的静电放电保护电路,有效保护集成电路免受静电放电损害,结构简单,且响应迅速。另外,本发明还提供一种使用所述静电放电保护电路的电子产品。

Description

静电放电保护电路及使用其的电子产品
技术领域
本发明涉及一种静电放电保护电路,尤其涉及一种应用于电子产品集成电路的静电放电保护电路。
背景技术
随着科技的发展,各种电子产品,例如蓝牙耳机的应用越来越广泛。通常,这些电子产品都要求内部元件的尺寸较小。目前,随着制造工艺技术的进步,元件的尺寸已缩小到深亚微米阶段,然而,在深亚微米技术中,由于制程技术以及缩得更小的元件的尺寸,使得集成电路对静电放电的防护能力下降,进而导致集成电路由于静电放电而受到损害,降低电子产品的使用寿命。因此,需加强集成电路的静电放电忍受能力。
图3为现有静电放电保护元件可控硅整流器(Silicon ControlledRectifier,SCR)元件的示意图。SCR元件由P-N-P-N四层半导体结构组成,这四层结构依序为P+diffusion、N-well、P-substrate、N+ diffusion。在静电放电防护能力上,SCR结构有着特别明显的优势,其能在最小的布局面积下,提供最高的静电放电防护能力。然而,在制造工艺方面,SCR元件的N+ diffusion的浓度、N-well的深度等对静电放电的防护能力都有影响,使得制造SCR元件的一致性差。此外,SCR元件的开始导通电压等于互补性氧化金属半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,CMOS)制程下N—well与P—substrate的接触面崩溃电压。由于N-well具有较低的掺杂浓度,因此其接触面崩溃电压高达30-50V(依制程而定)。高的接触面崩溃电压使得SCR元件在静电放电防护设计上需要再加上第二级保护电路,使SCR元件未导通前提供静电放电防护能力。又,第二级保护电路需要复杂的设计,才能达到第二级保护电路未被静电放电破坏前,触发SCR元件导通来排放静电放电电流。同时,第二级保护电路也占用布局面积,使得版面设计也更为复杂。
发明内容
有鉴于此,需提供一种静电放电保护电路,结构简单,且能对静电放电迅速做出响应,可有效保护集成电路免受静电放电损害。
此外,仍需提供一种电子产品,其具有静电放电保护电路,可有效避免静电放电所产生的损害,延长电子产品的使用寿命。
一种静电放电保护电路,用于保护集成电路免受静电放电损害,其包括至少一个放电电路及箝位电路。其中,放电电路用于提供放电路径,其包括第一MOS晶体管及开关元件。第一MOS晶体管的源极用于接收输入的静电放电信号。开关元件具有输入端、第一输出端及第二输出端,其中,其输入端与第一MOS晶体管的栅极相连,其第一输出端与第一MOS晶体管的漏极相连,其第二输出端与接地电压相连。箝位电路与放电电路相连,正常工作时,箝位电路提供第一电压给放电电路,以关闭放电电路;发生静电放电时,提供第二电压给放电电路,以开启放电电路。
一种电子产品,其包括集成电路及静电放电保护电路。其中,静电放电电路与集成电路并行连接,用于避免集成电路受静电放电损害。静电放电保护电路包括至少一个放电电路及箝位电路。其中,放电电路用于提供放电路径,其包括第一MOS晶体管及开关元件。第一MOS晶体管的源极用于接收输入的静电放电信号。开关元件具有输入端、第一输出端及第二输出端,其中,其输入端与第一MOS晶体管的栅极相连,其第一输出端与第一MOS晶体管的漏极相连,其第二输出端与接地电压相连。箝位电路与放电电路相连,正常工作时,箝位电路提供第一电压给放电电路,以关闭放电电路;发生静电放电时,提供第二电压给放电电路,以开启放电电路。
本发明的静电放电保护电路,在静电放电时,通过放电电路提供的放电路径把静电放电电流导向地,保护集成电路免受静电放电损害,且结构简单,响应速度快;在该种放电电路的放电过程中,开关元件处于饱和导通状态,而不是崩溃导通状态;所以该静电放电保护电路,能在电路仿真软件下模拟,合理地调整元件的尺寸,对工艺的依赖性也不强,对版图的要求也相对简单。
附图说明
图1为本发明静电放电保护电路的具体电路图。
图2为本发明电子产品的功能模块图。
图3为现有静电放电电路保护元件可控硅整流器元件的示意图。
具体实施方式
图1所示为本发明静电放电保护电路100的具体电路图。静电放电保护电路100用于保护集成电路免受静电放电损害,其包括放电电路110及箝位电路120。其中,放电电路110用于提供放电路径,其包括第一MOS晶体管MP1以及开关元件M。开关元件M是金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField Effect Transistor,MOSFET),其具有输入端、第一输出端及第二输出端。本实施方式中,开关元件M的输入端为栅极,其第一输出端为漏极,其第二输出端为源极。
开关元件M的栅极与第一MOS晶体管MP1的栅极相连,其漏极与第一MOS晶体管MP1的漏极相连,其源极与接地电压Vss相连。第一MOS晶体管MP1的源极用于接收输入的静电放电信号EDSP。本实施方式中,第一MOS晶体管MP1为P沟道MOS管,开关元件M为N沟道MOS管。
箝位电路120包括电压源VDD、第二MOS晶体管MP2、第三MOS晶体管MP3、第四MOS晶体管MN1以及第五MOS晶体管MN2。本实施方式中,第二MOS晶体管MP2及第三MOS晶体管MP3为P沟道MOS管,第四MOS晶体管MN1以及第五MOS晶体管MN2为N沟道MOS管。第二MOS晶体管MP2的源极与电压源VDD相连。第三MOS晶体管MP3的栅极与第二MOS晶体MP2的栅极相连,并共同与接地电压Vss相连,其源极与第二MOS晶体MP2的漏极相连。第四MOS晶体管MN1的栅极与第三MOS晶体管MP3的漏极相连,其漏极作为箝位电路120的输出端,与开关元件M的栅极相连,其源极与接地电压Vss相连。第五MOS晶体管MN2的源极及漏极分别与接地电压Vss相连,其栅极与第三MOS晶体管MP3的漏极相连。换言之,第三MOS晶体管MP3的漏极、第四MOS晶体管MN1的栅极及第五MOS晶体管MN2的栅极共点;第二MOS晶体管MP2的栅极、第三MOS晶体管MP3的栅极、第四MOS晶体管MN1的源极、开关元件M的源极以及第五MOS晶体管MN2的源极与漏极共同与接地电压Vss相连。
本实施方式中,箝位电路120与放电电路110相连,用以区别正常工作与静电放电。正常工作时,箝位电路120提供第一电压给放电电路110,以关闭放电电路110;发生静电放电时,提供第二电压给放电电路110,以开启放电电路110。
详而言之,于正常工作情况下,第二MOS晶体管MP2与第三MOS晶体管MP3处于导通状态,使得第四MOS晶体管MN1的栅极电压近似为电压源VDD的电压。本实施方式中,电压源VDD提供的电压为1.8V或3.3V。第四MOS晶体管MN1及第五MOS晶体管MN2导通。又,第四MOS晶体管MN1的导通进而使第四MOS晶体管MN1的漏极被下拉至低电位,产生第一电压给放电电路。换言之,开关元件M的栅极被偏压在低电位,因此,与第四MOS晶体管MN1连接的开关元件M被截止,放电电路110处于关闭状态,确保电路的正常工作。
于静电放电时,由于电压源VDD悬空,箝位电路120处于不加电的浮空状态,第四MOS晶体管MN1截止,其漏极上的电压为第二电压。同时,第一MOS晶体管MP1导通,由于第一MOS晶体管MP1的耦合作用,在一定时间内拉高开关元件M的栅极电压,使其处于饱和导通状态。因此,静电放电信号ESDP通过第一MOS晶体管MP1及开关元件M被导入地,避免集体电路免受静电放电损害。因此,静电放电时,箝位电路120提供第二电压给放电电路110,开启放电电路110。此外,于非正常脉冲或过压时,由于第一MOS晶体管MP1的耦合作用,放电电路110同样可以通过第一MOS晶体管MP1及开关元件M把非正常的电流导入地。
本发明的静电放电保护电路100,由于第一MOS晶体管MP1的耦合作用,使第一MOS晶体管MP1两端的电荷量守恒,因此,当静电放电或非正常脉冲、过压等在第一MOS晶体管MP1的源极发生时,静电放电保护电路100就能迅速响应,通过放电电路110提供的放电路径把电流导入地。
图2为本发明电子产品1的功能模块图。电子产品1包括集成电路130及静电放电保护电路100’。其中,静电放电保护电路100’与集成电路130并行连接,用于避免集成电路免受静电放电损害。静电放电保护电路100’与本发明图1所示静电放电保护电路100的结构基本相同,区别在于:图2的静电放电保护电路100’包括至少一个放电电路110’,且放电电路110’均连接于静电放电总线ESDP’。本实施方式中,放电电路110’的数目为两个。
当电子产品1发生静电放电时,除了与集成电路130距离最近的放电电路110’迅速被启动以实施放电外,其它的放电电路110’也可以通过共同的静电放电总线ESDP把静电放电电流导向地。
因此,本发明的静电放电保护电路100’,在静电放电时,可以通过放电电路110’把静电放电电流导向地,避免电子产品1受静电放电损害,延长电子产品1的使用寿命,且结构简单,响应速度快。

Claims (7)

1.一种静电放电保护电路,用于保护集成电路免受静电放电损害,其特征在于,所述静电放电保护电路包括:
至少一个放电电路,用于提供放电路径,其中,所述放电电路包括:
第一MOS晶体管,其源极用于接收输入的静电放电信号;以及
开关元件,具有输入端、第一输出端及第二输出端,其中,其输入端与所述第一MOS晶体管的栅极相连,其第一输出端与所述第一MOS晶体管的漏极相连,其第二输出端与接地电压相连;以及
箝位电路,与所述放电电路相连,正常工作时,所述箝位电路提供第一电压给所述放电电路,以关闭所述放电电路;发生静电放电时,提供第二电压给所述放电电路,以开启所述放电电路。
2.如权利要求1所述的静电放电保护电路,其特征在于,所述箝位电路包括:
电压源;
第二MOS晶体管,第二MOS晶体管的栅极接地,其源极与所述电压源相连;
第三MOS晶体管,第三MOS晶体管的栅极与所述第二MOS晶体管的栅极相连,其源极与所述第二MOS晶体管的漏极相连;
第四MOS晶体管,第四MOS晶体管的栅极与所述第三MOS晶体管的漏极相连,其漏极与所述放电电路开关元件的输入端相连,其源极与接地电压相连;以及
第五MOS晶体管,第五MOS晶体管的栅极与所述第三MOS晶体管的漏极相连,其源极与漏极分别与接地电压相连。
3.如权利要求2所述的静电放电保护电路,其特征在于,所述第二MOS晶体管及第三MOS晶体管均为P沟道MOS晶体管。
4.如权利要求3所述的静电放电保护电路,其特征在于,所述第四MOS晶体管及第五MOS晶体管均为N沟道MOS晶体管。
5.如权利要求1所述的静电放电保护电路,其特征在于,所述第一MOS晶体管为P沟道MOS晶体管。
6.如权利要求1所述的静电放电保护电路,其特征在于,所述开关元件为N沟道MOS晶体管。
7.一种电子产品,其特征在于,所述电子产品包括:
集成电路;以及
如权利要求1至6项任一项所述的静电放电保护电路,与所述集成电路并行连接,用于避免集成电路受静电放电损害。
CN 200710076721 2007-08-28 2007-08-28 静电放电保护电路及使用其的电子产品 Active CN101378191B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710076721 CN101378191B (zh) 2007-08-28 2007-08-28 静电放电保护电路及使用其的电子产品
PCT/CN2008/072181 WO2009030159A1 (en) 2007-08-28 2008-08-28 Electrostatic discharge protection circuit and electronic product with the protection circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710076721 CN101378191B (zh) 2007-08-28 2007-08-28 静电放电保护电路及使用其的电子产品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101378191A true CN101378191A (zh) 2009-03-04
CN101378191B CN101378191B (zh) 2010-12-15

Family

ID=40421583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200710076721 Active CN101378191B (zh) 2007-08-28 2007-08-28 静电放电保护电路及使用其的电子产品

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN101378191B (zh)
WO (1) WO2009030159A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107278326A (zh) * 2017-05-26 2017-10-20 深圳市汇顶科技股份有限公司 Esd保护电路及esd保护方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5430595A (en) * 1993-10-15 1995-07-04 Intel Corporation Electrostatic discharge protection circuit
US7154719B2 (en) * 2002-03-22 2006-12-26 Freescale Semiconductor, Inc. Circuit for electrostatic discharge protection
CN1283003C (zh) * 2003-09-08 2006-11-01 联发科技股份有限公司 静电放电保护电路
FR2870990B1 (fr) * 2004-05-26 2006-08-11 St Microelectronics Sa Protection d'un circuit integre contre des decharges electrostatiques

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107278326A (zh) * 2017-05-26 2017-10-20 深圳市汇顶科技股份有限公司 Esd保护电路及esd保护方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009030159A1 (en) 2009-03-12
CN101378191B (zh) 2010-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100448006C (zh) 半导体装置
CN102447249B (zh) 用于高电压应用的esd动力钳
CN103378587B (zh) 一种静电释放保护电路和方法、驱动电路、集成电路
CN105098743A (zh) 动态静电放电钳位电路
CN102195280B (zh) 静电放电保护电路和半导体设备
CN104867910A (zh) 静电放电保护电路及半导体元件
CN102195614B (zh) 静电放电保护电路的延迟电路及其保护的方法和集成电路
KR101016964B1 (ko) 정전기 방전 보호 회로
CN104348148A (zh) 静电放电箝制电路
KR100971431B1 (ko) 정전기 보호 장치
CN203983979U (zh) 使电路免受瞬态电事件损坏的装置和保护电路
CN103646944A (zh) 一种双模静电放电保护io电路
CN102693979B (zh) 全芯片esd保护电路
CN104867922A (zh) 半导体集成电路装置以及使用该装置的电子设备
CN101859766A (zh) 从电源vdd到io管脚之间的一种新型nmos箝位及其应用方法
CN102611093A (zh) 静电放电电路
CN103247697A (zh) 去耦电容器及具有该去耦电容器的集成电路
CN101378191B (zh) 静电放电保护电路及使用其的电子产品
CN101866922A (zh) 一种用于esd保护电路的ggnmos器件
CN101924356A (zh) 一种改进的esd防护装置及相应的方法、集成电路
CN102157520A (zh) 静电放电保护电路
CN103515944A (zh) 采用双通道技术的用于电源和地之间ESD保护的Power Clamp
CN100444377C (zh) 用于提供半导体电路的静电放电防护电路以及方法
CN106099887A (zh) 一种耐高压rc触发式esd电路
CN102969703A (zh) 一种具有自我esd保护的输入输出电路

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: SHENZHEN BYD MICROELECTRONICS Co.,Ltd.

Assignor: BYD Co.,Ltd.

Contract fulfillment period: 2008.4.25 to 2015.8.16

Contract record no.: 2008440000068

Denomination of invention: Electrostatic discharge protecting circuit and electronic product using the same

License type: General permission

Record date: 20080504

LIC Patent licence contract for exploitation submitted for record

Free format text: COMMON LICENSE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2008.4.25 TO 2015.8.16; CHANGE OF CONTRACT

Name of requester: SHENZHEN BIYADI MICRO-ELECTRONIC CO., LTD.

Effective date: 20080504

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20191230

Address after: 518119 1 Yanan Road, Kwai Chung street, Dapeng New District, Shenzhen, Guangdong

Patentee after: SHENZHEN BYD MICROELECTRONICS Co.,Ltd.

Address before: 518119 BYD Industrial Park, Yanan Road, Kwai Chung Town, Longgang District, Guangdong, Shenzhen

Patentee before: BYD Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518119 No.1 Yan'an Road, Kuiyong street, Dapeng New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: BYD Semiconductor Co.,Ltd.

Address before: 518119 No.1 Yan'an Road, Kuiyong street, Dapeng New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: BYD Semiconductor Co.,Ltd.

Address after: 518119 No.1 Yan'an Road, Kuiyong street, Dapeng New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: BYD Semiconductor Co.,Ltd.

Address before: 518119 No.1 Yan'an Road, Kuiyong street, Dapeng New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: SHENZHEN BYD MICROELECTRONICS Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder