CN101375649A - 导电性电路形成方法 - Google Patents

Abstract

简单并低成本地形成掩蔽材料及基体两者均对高频信号的介质衰耗因数低，且两者的密合性优良的导电性电路。将混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体(1)，在它的表面上将具有相容性、未混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成掩蔽层(2)。因为环烯系树脂本身具有耐蚀刻性，因此，可仅对未被掩蔽层2覆盖的一级基体(1)的表面、即应该形成导电性电路的部分(1a)，使软质聚合物溶解，进行粗化并同时使之具有亲水性。因此，仅在未被掩蔽层(2)覆盖的部分(1a)上有选择地形成由非电解镀而成的导电层(4)。

Description

导电性电路形成方法

技术领域

本发明涉及一种在将环烯系树脂注射成形而成的基体表面，通过非电解镀敷形成导电性电路的方法，尤其涉及一种在非电解镀敷的工序中，不需要极性赋予(或者称为“湿润化”)的导电性电路的形成方法。

背景技术

为了形成使用于移动电话机等电子设备的电路，提出了各种利用非电解镀敷在由绝缘性树脂构成的基体的表面，形成由铜等导电性物质的层所构成的规定电路图案的方法。作为这些方法中的方法之一，是在将对高频信号的介质衰耗因数低、且耐药品性优良的环烯系树脂注射成形而成的基板表面上，利用非电解镀敷形成由导电性物质的层所构成的规定电路图案的方法(例如，参照专利文献1)。

形成该由导电性物质的层所构成的规定电路图案的方法如下所述。即，首先将作为含有橡胶弹性体等软质聚合物的非结晶性树脂的环烯系树脂注射成形，形成基板。接着，在该基板的表面将热塑性的聚酯系树脂注射成形等，保留应该形成导电性电路的部分进行掩蔽。接着，将上述已掩蔽的基板浸渍于蚀刻液中，将含有橡胶弹性体等软质聚合物的基板和掩蔽材料的表面粗化，对已粗化的基板和掩蔽材料的表面赋予成为非电解镀敷的催化剂核的催化剂。另外，虽然环烯系树脂本身具有耐蚀刻性，但是由于该环烯烃系树脂中所含有的橡胶弹性体等软质聚合物被蚀刻液所溶解，所以未用掩蔽剂覆盖的基板的表面也被粗化。

接着，除去覆盖基板表面的掩蔽材料，由于在该基板的表面形成了应该形成表面被粗化、且被赋予催化剂的导电性电路的部分，所以，若将该基板整体浸渍于非电解镀敷液中，则可在应该形成该导电性电路的部分形成导电性电路。需要说明的是，除去了掩蔽材料的部分，因为不进行在非电解镀敷中所必须的表面粗化和催化剂赋予，因此，不会形成镀敷层，确保了导电性电路的绝缘性。

专利文献：日本特开2003-115645号公报(1～7页)

对于上述专利文献1所记载的方法而言，作为形成导电性电路的基板，通过使用对高频信号的介质衰耗因数低、且具有耐药品性、耐热性、以及耐水性等环烯系树脂，提供一种在高频区域中的介质损耗低，并耐久性优良的电路基板。然而，在该方法中，有许多必须改良的地方。即，第1:根据上述方法，由热塑性树脂构成的掩模也通过蚀刻而被粗化、被赋予催化剂，因此，在该掩膜上也形成了非电解镀敷层。因此，为了只在基体上应该形成导电性电路的部分选择性地形成非电解镀敷层，需要在该非电解镀敷之前或者之后，除去该掩模。因此，需要用于除去掩模的工序或设备，增加了该部分成本和制造时间。

第2:作为在绝缘基板上形成导电性电路的方法，存在如上述的方法所述的，仅仅在镀敷性的基体表面，未经掩模覆盖的部分选择性地进行非电解镀敷等的方法；以及与之相反，在非镀敷性基体上形成镀敷性的被镀层，而仅仅在该被镀层上有选择性地进行非电解镀敷等的方法。但是，在后述的方法中，在通过非电解镀敷等形成的导电性电路的下侧，被镀层原样地残留。因此，在这样的被镀层残留于基体上的构成下，该被镀层也与基体一样，优选对高频信号的介电衰耗因数低，且具有耐药品性、耐热性、以及耐水性等。另外，优选使被镀层和基体之间的相容性进一步提高，使两者的密合性更加强固。

第4:通常，为了赋予成为非电解镀敷的核的催化剂，催化剂的赋予面需要具有吸引催化剂离子的极性基团(亲水性)，因此，需要由表面活性剂等进行极性赋予(湿润化)工序。在此，相反，若能省略极性赋予(湿润化)的工序，则可削减相应的成本和制造时间。接下来，第5:非电解镀敷能形成所谓铜、镍、或者金等单体金属的镀敷层，而不能形成合金的镀敷层。所以，正因为是非电解镀敷，所以对开关等的接触压的耐久性不够，另外，在该导电性电路上难以焊接连接器用的接触子等。

发明内容

在此，本发明的目的就在于提供一种可解决上述问题的导电性电路的形成方法。具体而言，第1:不需要除去形成于基体上的掩模。第2:对于基体及掩模两者而言，均对高频信号的介质衰耗因数低，且具有耐药品性、耐热性、以及耐水性等。第3:使掩模材料和基体之间的相容性进一步提高，使两者的密合性进一步强固。第4:省略了用于赋予非电解镀敷用的催化剂的极性赋予(润滑)工序。接着，第5:形成使耐久性和焊接性提高的导电性电路。

本申请的发明者进行深入研究，结果发现通过在基体、和选择性地覆盖该基体表面的掩模这两者中使用环烯系树脂，且仅在任意一方中混合软质聚合体，一下子解决了上述问题。

即，环烯系树脂存在环烯系树脂单体和环烯系树脂与线状烯烃共聚合而成的环烯烃共聚树脂，两者均对上述的高频信号的介质衰耗因数低，且具有耐药品性、耐热性以及耐水性等，因此，不仅将其用于基体，而且将其用于基体和掩蔽剂两者，这与仅在基体中使用环烯系树脂的情况相比，可形成在较高频率区域中的介质损耗低、并耐久性优良的电路基板。另外，由于对基体和掩蔽剂两者使用同一种树脂材料，可将两者的相容性进一步提高，两者的密合性进一步牢固。

接下来，由于环烯系树脂本身具有优良的耐蚀刻性，所以不会被化学蚀刻剂粗化，不具有吸引催化剂离子的极性基团(亲水性)。因此，催化剂不会吸附在表面。另一方面，对于混合有软质聚合物的环烯系树脂而言，由于化学蚀刻的作用，该软质聚合物溶解，表面容易被粗化。另外，该已粗化的表面本身具有吸引催化剂离子的极性基团(亲水性)，因此，不需要在催化剂赋予前设计极性赋予(润湿化)工序。因此，仅仅在混合有软质聚合物的环烯系树脂的部分，可通过极其简单的工序，利用非电解镀敷容易地形成导电性电路。

即，本发明的导电性电路的形成方法的第1的特征为，

具备：第1工序，将混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体；第2工序，使用对该一级基体具有相容性、并未混合有软质聚合物的环烯系树脂，注射成形掩蔽层，形成二级基体，所述掩蔽层覆盖该一级基体表面上的除了应该形成由规定的电路图案所构成的导电层的部分以外的部分；第3工序，将未被所述掩蔽层覆盖的应该形成导电层的部分粗化；以及第4工序，在所述已粗化的应该形成导电层的部分，通过非电解镀敷形成导电层，其中，在所述第4工序中，省略了极性赋予(湿润化)工序。

与上述的方法相反，用未混合软质聚合物的环烯系树脂形成一级基体，如果在该基体的表面上将混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成被镀层，则可仅在该被镀层的表面选择性地形成非电解镀敷层，可具备与上述同等的特性。此处，本发明的导电性电路的形成方法的第2特征为，具备：第1工序，将未混有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体；第2工序，使用对该一级基体具有相容性、并混合有软质聚合物的环烯系树脂，在该一级基体的表面上的应该形成由规定的电路图案所构成的导电层的部分，注射成形被镀层，形成二级基体；第3工序，具备将所述被镀层的表面粗化；以及第4工序，在所述已粗化的被镀层的表面，通过非电解镀敷形成导电层。其中，在所述第4工序中，省略了极性赋予(湿润化)工序。

另外，所述一级基体具有贯穿孔，所述被镀层的一部分优选通过所述贯通孔，在所述一级基体的一侧表面和另一侧表面这两侧表面上注射成形。通过上述构成，例如，在用被镀层覆盖一级基体的表面和里面这两面时，从一级基体的一面侧将环烯系树脂填充至模具中就足够了，因此实现了模具形状的简易化等。

另外，在形成上述导电层的第4工序后，优选具备在该导电层上层叠电解镀敷的第5工序；和将残存于未混和有所述软质聚合物的环烯系树脂表面的非导电性析出残渣通过化学溶解除去的第6工序。即，在非电解镀敷层上，通过电解镀敷可迅速层叠形成例如厚的电镀合金，因此可形成耐久性或者焊接性优良的导电层电路。另外，若在未混合有软质聚合物的环烯系树脂的表面，即应该形成导电层的部分以外的部分，残存催化剂或镀敷的一部分，则可能造成绝缘不良等。因此，优选通过化学溶解，除去这些残渣。例如，在由非电解镀铜构成的导电层上层叠电解镀铜的情况下，当化学溶解残渣时，可能减损形成导电层的电解镀敷层。然而，在层叠电解镀金的情况下，它的衬底镀覆的铜以及镍的残渣可用硝酸溶解除去，另一方面，该镀金不能用硝酸溶解，因此，可选择性地溶解、除去不需要的残渣。

此处，本发明中，通过化学溶解除去这些残渣的同时，通过在非电解镀敷层上进行电解镀敷，从而持有对由化学溶解而引起的腐蚀的充足厚度。

另外，上述环烯系树脂优选由环烯系树脂和线状树脂构成的环烯系共聚树脂。因为未混合软质聚合物的环烯烃共聚树脂是透明体，所以光容易透过。因此，例如，若在一级基体上，使用未混合软质聚合物的环烯系共聚树脂，则可形成兼备照光、导光、或者透镜等光学功能等的多功能的导电性电路。

在此，“软质聚合物”是指溶解于蚀刻液中的材料，适合的例如有：天然橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、氯丁橡胶、聚硫橡胶、乙硫橡胶、丙烯酸橡胶、聚氨酯橡胶、硅酮橡胶、表氯醇橡胶、苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、氢化苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯—异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯—异戊二烯共聚物(SEP)、苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、氢化苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、或乙烯丙烯橡胶(EPM)、三元乙丙橡胶(EPDM)、乙烯—丁烯共聚物、乙烯—辛烯共聚物、直链状低密度聚乙烯系橡胶等烯烃系橡胶，或丁二烯—丙烯腈—苯乙烯—壳芯橡胶(ABS)、甲基丙烯酸甲酯—丁二烯—苯乙烯—壳芯橡胶(MBS)、甲基丙烯酸甲酯—丙烯酸丁酯—苯乙烯—壳芯橡胶(MAS)、丙烯酸辛酯—丁二烯—苯乙烯—壳芯橡胶(MABS)、烷基丙烯酸酯—丁二烯—丙烯腈—苯乙烯—壳芯橡胶(AABS)、丁二烯—苯乙烯—壳芯橡胶、甲基丙烯酸甲酯—丙烯酸丁酯—硅氧烷之类的含有硅氧烷的壳芯橡胶等壳芯类的粒状弹性体、或者将其改性之后的橡胶等。

“环烯系树脂”可以举出例如，环烯系单体与乙烯的加成聚合物、环烯系单体的加成聚合物、环烯系单体的开环聚合物及其氢化物、将芳香族乙烯单体的共聚物的芳香环部分氢化后得到的物质、芳香族乙烯单体与共轭二烯单体的无规或者嵌段聚合物的芳香环部分氢化之后的物质、以及脂环式乙烯单体的共聚物等非晶性树脂。另外，此处，环烯系单体是指通过环戊二烯与烯烃的加成反应等而得到的环烯烃、二环戊二烯、及四环十二烯等多环不饱和烃，以及它们的烷基取代物、和作为羧基、酸酐、环氧基、酰胺基、及酯基等极性基取代物的多环不饱和烃衍生物。

“一级基体”是指它的表面可注射成形后述的“掩蔽层”或“被镀层”的部件或者部件的一部分，它的形状不限。另外，不限定于平面形状，也包括形成立体电路的形状。“规定的电路图案”是指通过后述的非电解镀敷，应该形成导电性电路的部分，不限定于二维的图案，也包括三维的图案。另外，也包括在一级基体的表面上开口的内部空间的表面上设置的情况。“导电层”是指通过后述非电解镀敷形成的金属层。

“掩蔽层”是指在一级基体的表面，覆盖除了规定部分之外的部分的覆盖层，是指使最终在一级基体的表面上形成的各种导电性电路相互间电绝缘的层。另外，“二级基体”是指包含一级基体、和在该一级基体的表面上注射成形的“掩蔽层”或后述“被镀层”两者的整体。“粗化”是指在混合上述的“软质聚合物”，将注射成形的一级基体或者被镀层浸渍等于蚀刻液中时，混合分散于该一级基体或者被镀层的表层的“软质聚合物”选择性地溶解，通过被溶解除去的脱落部分而增加表面的粗糙度。

“非电解镀敷“是公知的技术，是指利用镀敷液中的还原剂的氧化分解释放出电子，通过该游离电子的还原作用将镀敷液中的溶解金属析出于被镀面上，作为利用非电解镀敷形成导电层的金属，适合的有铜、镍、钴以及锡等。“极性赋予”(湿润化)是指如上所述，通过表面活性剂等，使催化剂的赋予面具备吸引催化剂离子的极性基团(亲水性)。

“电解镀”是公知的技术，是指在含有金属离子的电解质溶液中通过电流，使目的金属析出于被镀面上。在本发明中，将非电解镀敷层作为阴极，使目的金属在该非电解镀敷层的上析出。另外，作为电解镀敷用的金属，适合的例如有铜、镍、铬、锡、金、银、铂、铟、或者含有它们的合金。“非电导性析出物”是指通过催化剂或者非电解镀敷析出的金属，适合的例如有初期镀铜(非连续膜)。

“环烯系树脂”是指主链中具有将环烯烃系类作为单体而合成的脂环结构的聚合物，其化学结构式的例子如表3和表4所示。具体而言，作为具有如图3所示的化学结构式的物质，适合的有日本ZEON株式会社制的“ZEONEX(注册商标)”、日本ZEON株式会社制的“ZEONOR(注册商标)”、以及JSR株式会社制的“ARTON”等。另外，环烯系单体和线状烯烃的共聚物而言，作为具有如图4所示的化学结构式的物质，Ticona社制“Topas”以及三井化学株式会社制的“UPELL”等适合。

第1：通过省略将形成于基体上的掩模除去工序，可减少相应的成本和电路形成时间。第2：对于基体和掩模两者而言，通过使用环烯系树脂，从而对高频信号介质衰耗因数低，且具有耐药品性、耐热性以及耐水性等。第3：使掩模材料和基体之间的相容性进一步提高，将两者的密合性进一步牢固。第4：通过省略用于赋予非电解镀敷用的催化剂的极性赋予(湿润化)工序，可以减少相应的成本和制造时间。

第5：通过非电解镀敷上层叠电解镀敷，可形成提高了耐久性和焊接性的导电性电路。另外，通过该电解镀敷的层叠，可防止对导电层过度的腐蚀，并且，使用化学溶解，可除去残存于应该形成导电层的部分以外的部分的催化剂等残渣。另外，通过在一级基体上设置贯通孔，可实现模具形状等的简易化。另外，例如，通过在一级基体中使用未混合有软质聚合物的环烯系共聚树脂，可形成兼备光学功能的多功能品。

附图说明

图1是表示导电性电路形成步骤的工序图。

图2是表示导电性电路的另一形成步骤的工序图。

图3是表示环烯系树脂的具体示例的化学结构式。

图4是表示环烯系单体和线状烯烃共聚物的具体示例的化学结构式。

符号说明

1，11一级基体

1a应该形成导电层的部分

1b应该形成导电层的部分以外的部分(用掩蔽层覆盖的部分)

12被镀层

2掩蔽层

3，13二级基体

4，14非电解镀敷层(导电层)

5，15电解镀铜

具体实施方式

参照图1，对本发明的导电性电路的形成方法的实施方式进行说明。首先，如图1(A)所示，在作为环烯系树脂1的由环烯烃环状系树脂和线状烯烃构成的环烯烃共聚物树脂中，混合扩散20重量％的作为软质聚合物1的苯乙烯—乙烯—丙烯—苯乙烯嵌段共聚物树脂(以下称为“SESP”)，将该混合扩散后的材料注射成形，形成块状的一级基体1。接着，将一级基体1洗涤脱脂，除去污物和油成分，干燥后，如图1(B)所示，使用由对该一级基体1具有相容性、并未混合有软质聚合物的由环烯系树脂和线状烯烃构成的环烯系共聚树脂，注射成形下述掩蔽层2，形成二级基体3，所述掩蔽层将该一级基体的表面上的除应该形成由规定的电路图案构成的导电层之外的部分1a以外的1b覆盖。

接着，将二级基体3洗涤、脱脂(C)，干燥之后，浸渍于蚀刻液中，如图1(D)所示，对于的一级基体1的未被掩蔽层2覆盖的应该形成导电层的部分1a，将已混合分散的SEPS溶解，将该部分的表面粗化。

另外，掩蔽层2本身具有耐蚀刻性，所以即使浸渍于蚀刻液中，也不会粗化，可维持疏水性。此处，对于蚀刻液，例如使用400g/升的铬酸酐与200毫升/升的硫酸的混酸溶液，在温度75℃下浸渍60分钟。

接着，将该二级基体3用碱水溶液中和(E)，使其洗涤干燥后，浸渍于催化剂赋予液中，使氯化钯吸附于一级基体1的未被掩蔽层2覆盖的应该形成导电层的部分1a(F)。另外，一级基体1的未被掩蔽层2覆盖的应该形成导电层的部分1a由于在上述工序(D)中被蚀刻液粗化，并且被施以极性赋予(湿润化)，因此氯化钯被容易且牢固地吸附。相反，掩蔽层2本身如上所述，不会被蚀刻液粗化，且具有疏水性，因此不吸附氯化钯。因此，仅在应该形成导电层的部分1a有选择地吸附氯化钯。接着，使用活化处理剂，将已吸附的氯化钯还原，形成由金属钯构成的催化剂核(G)。

接着，将二级基体3水洗，浸渍于非电解镀铜液中，在一级基体1的表面有选择地形成由非电解镀铜构成的导电层4(H)。另外，作为非电解镀铜液，使用可应用于塑料材料的普通物质即可，例如，作为金属盐可以使用5～15g/升的硫酸铜、作为还原剂可使用8～12％升/升的福尔马林的37容量％的溶液、作为络合剂可以使用20～25g/升的罗谢尔盐、作为碱剂可以使用混有5～12g氢氧化钠的温度为20℃的溶液。由该非电解镀铜构成的导电层4仅在未被掩蔽层2覆盖的一级基体1的表面的应该形成被粗化的、被赋予催化剂核的导电层的部分1a上形成，而没有在未被粗化和未被赋予催化剂核的掩蔽层上形成。因此，仅在一级基体1的表面的应该形成由规定电路图案所构成的导电层的部分1a上，有选择性地形成导电层4。

接着，将非电解镀铜液水洗除去，将导电层4作为阴极，在该表面上层叠电解镀铜5(I)。另外，电解镀铜使用一般的物质即可，也可以根据需要，在该电解镀铜5上，再形成电解镀镍和电解镀金层等。

但是，若在掩蔽层2的表面残留催化剂或镀敷的一部分，则可能引起绝缘不良。此处，对经过电解镀铜5(I)后的二级基体3用硝酸液等进行化学溶解，将这些残留的催化剂或镀敷的一部分除去(J)。另外，在此，如将层叠于非电解镀铜4上的电解镀铜5的厚度设定成某种厚度，则即使最终为铜，也具有对由化学溶解引起的腐蚀的充足厚度，所以，不会损坏导电性电路的功能。另外，通过在电解镀铜5上镀金，可防止由化学溶解引起的腐蚀。最后，通过碱水溶液等中和该硝酸液等(K)。

接着，参照图2对其它实施方式进行说明。另外，该实施方式是将上述的一级基体1和掩蔽层2中所使用的材料转换过来。另外，对于相当于图1所示部件或部分，为了方便，标以在图1所示的部件序号上一律加上10后的序号。如图2的(A)所示，将由作为未混合软质聚合物的环烯系树脂1的由环烯系树脂和线状烯烃构成的环烯系共聚树脂注射成形，形成块状的一级基体11。

接着，将一级基体11洗涤脱脂，除去污浊或者油成分，干燥后，如图2(B)所示，使用由对该一级基体11具有相容性的、混合有软质聚合物的由环烯系树脂和线状烯烃构成的环烯烃共聚物树脂，在该一级基体的表面的应该形成由规定的电路图案所构成的导电性的部分，注射成形被镀层12，形成二级基体13。另外，在此，软质聚合物如上述相同，将20重量％SESP混合扩散。

接着，将二级基体13洗涤脱脂(C)，干燥之后浸渍于蚀刻液中，如图2(D)所示，关于被镀层12的表面12a而言，将已混合分散的SEPS溶解，将其部分表面粗化。另外，在一级基体11的表面的未被被镀层12覆盖的部分11b由于具有耐蚀刻性，因此即使浸渍于蚀刻液中，也不会被粗化，可维持疏水性。此处，蚀刻液使用与上述相同的物质。

接着，将二级基体13用碱水溶液中和(E)，洗涤干燥后，浸渍于催化剂赋予液中，在被镀层12上，吸附氯化钯(F)。另外，被镀层12的表面12a由于在上述工序(D)中被蚀刻液被粗化，并被赋予极性(湿润化)，所以氯化钯容易且牢固地被吸附。另一方面由于一级基体11本身如上所述，不会被蚀刻液粗化，且具有疏水性，因此不会吸附氯化钯。因此，仅在应该形成导电层的部分即被镀层12上有选择性地吸附氯化钯。接着，使用活化处理剂，将已吸附的氯化钯还原，形成由金属钡构成的催化剂核(G)。

接着，将二级基体13水洗，浸渍于非电解镀铜液中，在被镀层12的表面12a上形成由非电解镀铜构成的导电层14(H)。另外，非电解镀铜液使用与上述同样的物质。由该非电解镀铜构成的导电层14仅在被粗化的、被赋予了催化剂核的被镀层12的表面12a上形成，相反，没有在未被粗化和未被赋予催化剂核的一级基体11的表面11b上形成。因此，仅在一级基体11的表面上的由规定的电路图案所形成的被镀层12的表面12a上，有选择性地形成导电层14。

接着，将非电解镀铜液水洗除去，将导电层14作为阴极，在该表面层叠电解镀铜15(I)。另外，电解镀铜使用一般的物质即可，还可以根据需要，在电解镀铜15上形成电解镍镀覆层、以及电解金镀覆层等。

接着，对进行了电解镀铜15(I)后的二级基体13用硝酸液等进行化学溶解，将那些残留的催化剂或镀敷的一部分除去(J)。另外，此处，将非电解镀铜14上层叠的电解镀铜15的厚度设定成某种厚度，即使最终为铜，也具有对由蚀刻所引起腐蚀的充足厚度，因此，不会损坏导电性电路的功能。另外，在电解镀铜15上进行镀金，可防止由该化学溶解而引起腐蚀。最后，通过碱水溶液等中和该硝酸液等(K)。

另外，对于上述的一级基体1、11、和掩蔽层2及被镀层12中所使用的环烯系树脂而言，通过在一级基体1、11、和掩蔽层2及被镀层12中所使用的环烯系树脂中混合玻璃纤维、钛酸钡晶须等填充材料，可使介电常数改变、使强度或耐久性等提高。进一步，可通过在其中混合防结块剂、抗氧化剂、核剂、防静电剂、操作油(process oil)、增塑剂、脱模剂、相溶化剂、阻燃剂、阻燃助剂、或者颜料等添加剂，来发挥各个添加剂的功能效果。

实施例

作为混合有软质聚合物的环烯系树脂，在100份的“日本ZEON(株式会社)制的ZEO NEX #RS820、Tg：约140℃、氢添加率：99.7％以上，金属元素量：1ppm以下”中添加30份的苯乙烯—乙烯—丙烯—苯乙烯嵌段共聚物橡胶“可乐丽(株式会社)制的SEPTON数均分子量：60000、Tg：至少40℃以下有一点、金属元素量：15ppm”、以及0.5份的酚系抗氧化剂，得到热塑性组合物的颗粒。将该颗粒在树脂温度为280℃下注射成形，形成块状的一级基体。

接着，将一级基体洗涤脱脂，除去污物或油成分，干燥之后，使用未混合有软质聚合物的上述环烯系树脂“日本ZEON(株式会社)制的ZEONEX #480”，将下述掩蔽层注射成形，形成二级基体，所述掩蔽层覆盖在该一级基体的表面的应该形成由规定的电路图案所构成的导电层的部分以外的部分，接着，将该二级基体洗涤脱脂，干燥后浸渍于蚀刻液中，将未被上述掩蔽层覆盖的一级基体的表面粗化。作为该蚀刻液使用400g/升铬酸酐与200毫升/升硫酸的混合溶液，在温度为75℃下浸渍60分钟。结果，仅未被掩蔽层覆盖的一级基体的表面被粗化以及被湿润化，而掩蔽层没有被粗化和润湿化。

接着，中和二级基体，将其洗涤干燥。需要说明的是，作为该中和剂，使用“Shipley Far East(株式会社)制的Neutralizer PM50”，在温度50℃下浸渍3～5分钟。接着，将该二级基体浸渍于催化赋予液中，使未被掩蔽层覆盖的一级基体的表面吸附氯化钯。该催化剂赋予是使用“Shipley FarEast(株式会社)制的キャタポジ_ェット44”，在温度50℃下浸渍8～10分钟。结果确认，在未被掩蔽层覆盖的、被粗化的一级基体的表面上，即使进行其它的湿润化，也不会吸附氯化钯。另外确认掩蔽层也不会吸附。接着，将已吸附的氯化钯活化，形成由钯金属构成的催化剂核。需要说明的是，该活性化使用“Shipley Far East(株式会社)制的アクセラ—タ—19”，在室温下浸渍10～12分钟。

接着，将二级基体水洗，浸渍于非电解镀铜液中，在形成了催化核的一级基体的表面上选择性地形成由非电解镀铜构成的厚度为0.05～0.3μm的导电层。需要说明的是，作为非电解镀铜液，使用将“Shipley Far East(株式会社)制的COPPERMIX # 328L：12.5％，COPPERMIX#238A：12.5％、和COPPERMIX#328C：2.5％”混合于72.5％水中的液体，在室温下浸渍15分钟。由以上可知，仅在未被掩蔽层覆盖的、被粗化、被赋予了催化剂的一级基体的表面可选择性地形成由非电解镀铜而得的导电性电路。

实施例2

将混合有软质聚合物的，作为由环烯系树脂和线状烯烃构成的环烯系共聚物树脂的“Polyplastics(株式会社)制的TOPAS#RSC10001”通过与上述相同的方式注射成形，形成一级基体。接着，将一级基体表面的污物或者尘土脱脂、除去，作为对该一级基体具有相容性、未混合有软质聚物的环烯系树脂，使用“日本ZEON(株式会社)制的ZEONOR#1020R”，注射成形下述掩蔽层，形成二级基体，所述掩蔽层覆盖在一级基体的表面的除应该形成由规定的电路图案所构成的导电层部分以外的部分。

接着，将二级基体洗涤脱脂，干燥后，浸渍于由铬酸—硫酸的混酸液构成的蚀刻液中，将未被上述掩蔽层覆盖的一级基体的表面粗化。接着，通过盐酸溶液将附着于二级基体的铬酸中和、除去，通过与上述相同的方式，将已粗化的基体的表面附着氯化钯之后，将该氯化钯还原，形成由钯金属构成的催化剂核。接着，对该二级基体进行对ABS树脂的标准非电解镀铜。结果确认，仅在未被上述掩蔽层覆盖的一级基体的表面的被粗化、被赋予了催化剂的部分，形成了由非电解镀铜构成的导电层，在该电镀层上没有形成非电解镀铜。

实施例3

与实施例2相反，作为未混合有软质聚合物的环烯系树脂使用“日本ZEON(株式会社)制的ZEONOR#1020R”，注射成形一级基体，接着，作为对一级基体具有相容性的、混合有软质聚合物的由环烯系树脂和线状烯烃构成的环烯系共聚物树脂，使用“Polyplastics(株式会社)制的TOPAS#RSC10001”，在该一级基体的表面上的应该形成导电层的部分上，注射成形被镀层，形成二级基体。

接着，通过与上述相同的方式，将二级基体浸渍于蚀刻液、催化剂赋予液、和非电解镀液中。结果确认：仅仅被镀层被粗化、被赋予了催化剂，而未被被镀层覆盖的一级基体的表面没有被粗化和被催化剂赋予，仅仅在该被镀层上有选择地形成非电解镀层。

实施例4

通过与上述实施例3相同的方式，在注射成形于一级基体的表面的被镀层上有选择性地形成非电解镀层。接着，将非电解镀液水洗除去，然后将该非电解镀层作为阴极，在其表面上层叠厚度为5～10μm的电解镀铜。结果确认：通过通常使用的电解镀铜方法，可以仅在非电解镀层上迅速层叠电解镀铜。

接着，在电解镀铜的层叠后，将二级基体整体用硫酸液化学溶解。结果确认：电解镀铜具有对由该化学溶解而引起腐蚀的十分充足的厚度，并不会损坏导电层的功能。因此，在未被被镀层覆盖的一级基体的表面上可能残留催化剂或镀敷的一部分的情况下，对电解镀铜不会产生过度蚀刻，可将其充分除去。

产业上的可利用性

本发明的导电性电路的形成方法，不需要除去在基体上形成的掩模，基体和掩模两者对高频信号的介质衰耗因数低、且掩模材料和基体之间的相容性高，不需要为了赋予非电解镀用的催化剂而进行极性赋予(湿润性)，可广泛利用于电子设备等相关的产业。

Claims (5)

1.一种导电性电路的形成方法，其特征在于，具备：

第1工序，将混有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体；

第2工序，使用对所述一级基体具有相容性、且未混有软质聚合物的环烯系树脂，将掩蔽层注射成形，形成二级基体，所述掩蔽层覆盖所述一级基体表面上的除应该形成由规定的电路图案所构成的导电层的部分以外的部分；

第3工序，将未被所述掩蔽层覆盖的应该形成导电层的部分粗化；以及，

第4工序，在所述已粗化的应该形成导电层的部分，通过非电解镀覆形成导电层；

在所述第4工序中，省略了极性赋予(湿润化)工序。

2.一种导电性电路的形成方法，其特征在于，具备：

第1工序，将未混有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体；

第2工序，使用对所述一级基体具有相容性、且混有软质聚合物的环烯系树脂，在所述一级基体的表面上的应该形成由规定的电路图案所构成的导电层的部分，注射成形被镀层，形成二级基体；

第3工序，将所述被镀层的表面粗化；

第4工序，在所述已粗化的被镀层的表面，通过非电解镀覆形成导电层；

在所述第4工序中，省略了极性赋予(湿润化)工序。

3.根据权利要求2所述的导电性电路的形成方法，其特征在于，

所述一级基体具有贯穿孔，

所述被镀层的一部分通过所述贯通孔，在所述一级基体的一侧表面和另一侧表面这两侧表面上注射成形。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性电路的形成方法，其特征在于，具备：

第5工序，在形成所述导电层的第4工序后，在所述导电层上层叠电解镀覆层；

第6工序，通过化学溶解，将残存于未混有所述软质聚合物的环烯系树脂的表面的非导电性析出残渣除去。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性电路的形成方法，其特征在于，所述环烯系树脂为由环烯系树脂和线状烯烃构成的环烯烃共聚树脂。

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