CN103874337A - 非金属基材金属化方法及产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种非金属基材金属化方法及产品，非金属基材金属化方法包括将电镀级ABS溶液按照预定图案喷涂在非金属基材的表面，干燥非金属基材上喷涂的涂层后镀上金属层，形成预定图案的镀金属层天线或电路；非金属基材金属化产品是根据所述非金属基材金属化方法在非金属基材上形成了镀金属层的产品。本发明在非金属基材上形成天线或电路的方法，采取预先在非金属基材上喷涂预定图案的方式进行活化，保证后续的金属镀层只在图案化区域形成金属层，减少了传统方法中不必要的退镀或掩膜工序，可一次性解决目前工艺中需反复化镀、退镀或者采用掩膜遮盖，再褪除掩膜而带来的工序繁琐、成本较高的问题，提升了产品加工效率和良率。

Description

非金属基材金属化方法及产品

技术领域

本发明涉及一种非金属基材金属化方法及产品。

背景技术

塑料具有质轻、可塑性好、表面细致、光滑和易于加工等特点，在手机、笔记本、平板电脑等消费电子领域被广泛用于外壳加工。随着产品结构向精密、轻量化、超薄的方向发展，原来布置在产品内部结构的一些电路或天线，逐渐转移到产品壳体本身上来，以满足产品空间设计要求。但在塑胶壳体上直接生成金属天线或电路是比较困难的，需要复杂的前处理和金属化制程。

现有的在塑胶壳体三维表面加工天线或电路方法有LDS法、双色注塑、印刷法等，这些加工方法都要用到化学镀、电镀这些塑胶金属化方法，但其金属化前处理均较麻烦，其加工成本也较高。其中LDS法需要特殊的专用塑胶料，活化需通过昂贵的激光设备进行；双色注塑法需要开双色模具，前期开模费用高；印刷法加工相对简单，但印刷层导电性较之金属层要差。

这些加工方法在不同方面存在一些缺点，投入成本均较高，不能满足小规模企业或高质量加工需求，为此，有必要开发一种新型的低成本投入的加工方法来满足这方面的需求。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，提供了一种能够在复杂三维曲面的非金属基材上形成的高精度天线或电路的非金属基材金属化方法及产品，降低投入成本，来满足高质量的加工需求。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明公开了一种非金属基材金属化方法，用于在所述非金属基材上形成天线或电路，包括以下步骤：S1：将电镀级ABS溶液按照预定图案喷涂在非金属基材的表面；S2：使所述非金属基材上喷涂的涂层干燥；S4：在所述非金属基材镀上金属层，形成预定图案的镀金属层天线或电路。

优选地，本发明可以进一步地采用以下技术方案：

步骤S2中通过烘烤经过喷涂后的所述非金属基材来干燥所述涂层。

所述烘烤是在60-70℃的条件下进行，所述烘烤的时间为5-30分钟。

步骤S2和S4之间还包括步骤S3：对干燥后的所述非金属基材进行粗化、活化和解胶处理。

步骤S4中的在所述非金属基材上镀上金属层，是在所述预定图案表面形成化学镀铜、镍、金或银层，或者经过电镀增厚处理。

所述电镀级ABS溶液的粘度为1-20mPa·s。

所述电镀级ABS溶液为使用丙酮或者甲乙酮溶剂溶解的溶液。

步骤S4中的所述镀金属层天线或电路的厚度为6-15μm。

所述非金属基材为PC、ABS和PC+ABS中的一种或几种。

本发明还公开了一种非金属基材金属化产品，是指根据上述的非金属基材金属化方法，在所述非金属基材上形成了镀金属层天线或电路的产品。

本发明的有益效果是：采用本发明的方法在非金属基材上形成天线或电路，预先在非金属基材上喷涂预定图案的方式进行活化，可直接保证后续的金属镀层只在图案化区域形成金属层，减少了传统方法中不必要的退镀或掩膜工序，可一次性解决目前工艺中需反复化镀、退镀或者采用掩膜遮盖，再褪除掩膜而带来的工序繁琐、成本较高的问题，提升了产品加工效率和良率；而且采用本发明的方法不需要昂贵的设备，也不需要开模，金属化前处理步骤比较简单，使得加工效率得到提高。而且由于是在用电镀级ABS溶液喷涂的预定图案上镀上金属层，所以该方法可适用于普通塑料。

附图说明

图1是在塑料壳体上形成天线或电路方法的流程图。

具体实施方式

下面对照附图并结合优选的实施方式对本发明作进一步说明。

本发明公开了一种非金属基材金属化方法，用于在非金属基材上形成天线或电路，如图1所示，为在塑料壳体上形成天线或电路方法的流程图，流程如下：

步骤101：预备塑料壳体作为非金属基材；

步骤102：将塑料壳体进行应力消除、除油处理；

步骤103：利用喷头由计算机控制将电镀级ABS（聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)溶液喷涂在塑料壳体上，形成预定的天线或电路图案，其中电镀级ABS（聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)溶液是使用丙酮或甲乙酮等极性溶剂溶解的，其粘度为1-20mPa·s；

步骤104：将喷涂后的塑料壳体进行烘烤处理，烘烤温度为60-70℃，时间为5-30分钟，保证喷涂的预定图案干燥完全；

步骤105：将干燥后的塑料壳体进行粗化；

步骤106：将粗化后的塑料壳体进行活化和解胶处理；

步骤107：将活化和解胶处理后的塑料壳体的预定图案上进行化学镀或者电镀增厚处理，镀层的厚度保持在6-15μm，最终形成了预定图案的镀金属层天线或电路。

本发明中提及的溶液喷涂是一种精密喷头喷涂方法，把电镀级ABS溶液直接喷涂到非金属基材表面形成一个天线或电路的精确图案，由于该喷头可由计算机控制的精密机械装置操作，喷涂工序简易、不受非金属基材的形状所限。目前在复杂三维曲面形成高精度天线或电路，只有LDS技术，但LDS法设备投入高，而本发明的设备成本低，但产品效果和精度却可与之媲美。

本发明的加工成本优势体现在：与LDS法相比，设备成本投入低，与双色注塑法相比，无需开双色模具，相较现有技术中的LDS法和双色注塑法在加工效率、设备投入、模具加工成本、产品性能等方面均有显著优势。

除此之外，ABS原材料价格相对低廉，产品整体均可以采用普通塑胶材料生产，如PC（聚碳酸酯）、ABS(聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)和PC+ABS（聚碳酸酯，聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金）中的一种或几种，而无需特殊可活化塑胶料。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种非金属基材金属化方法，用于在所述非金属基材上形成天线或电路，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将电镀级ABS溶液按照预定图案喷涂在非金属基材的表面；

S2：使所述非金属基材上喷涂的涂层干燥；

S4：在所述非金属基材镀上金属层，形成预定图案的镀金属层天线或电路。

2.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，步骤S2中通过烘烤经过喷涂后的所述非金属基材来干燥所述涂层。

3.如权利要求2所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，所述烘烤是在60-70℃的条件下进行，所述烘烤的时间为5-30分钟。

4.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，步骤S2和S4之间还包括步骤S3：对干燥后的所述非金属基材进行粗化、活化和解胶处理。

5.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，步骤S4中的在所述非金属基材上镀上金属层，是在所述预定图案表面形成化学镀铜、镍、金或银层，或者经过电镀增厚处理。

6.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，所述电镀级ABS溶液的粘度为1-20mPa·s。

7.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，所述电镀级ABS溶液为使用丙酮或者甲乙酮溶剂溶解的溶液。

8.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，步骤S4中的所述镀金属层天线或电路的厚度为6-15μm。

9.如权利要求1至8任一项所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，所述非金属基材为PC、ABS和PC+ABS中的一种或几种。

10.一种非金属基材金属化产品，其特征在于，所述非金属基材金属化产品是指根据权利要求1至9任一项所述的非金属基材金属化方法，在所述非金属基材上形成了镀金属层的产品。

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