CN101359643B - 封装基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种封装基板及其制造方法。封装基板用于封装多个芯片，此封装基板包括多个第一封装单元、至少一个开口及至少一个第二封装单元。此些第一封装单元及开口为阵列(array)式排列。第二封装单元设置于开口内，其边缘部分地抵靠开口的内壁，且此开口的面积大于第二封装单元的面积。

Description

封装基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种封装基板及其制造方法，且特别是涉及一种其中所有基板单元皆为良好的基板单元的封装基板及其制造方法。

背景技术

为了满足市场的需求，近年来业界均致力于研发制造重量更轻、体积更小的消费性电子产品，并且在电子装置极度有限的空间中，加入更多功能、线路更复杂的芯片。在半导体芯片的封装制造工艺中，通常将半导体芯片接合于基板上，并经由打线接合(wire bonding)制造工艺，将芯片的电连接点连接至基板上的焊盘，以将内部的微电子元件及电路电连接至外界。随着现今电子产品内芯片线路的复杂化，无论是芯片上的电连接点数目，或是基板上的针脚密集度，均快速地增加。此外，随着消费性电子产品在市场上广受消费者欢迎，半导体芯片的需求量也呈现倍数增长。因此，如何在现有技术下增加芯片封装的效率及产能，便成为各封装厂提高竞争力的关键。

传统上，封装制造工艺采用条状的封装基板来进行芯片的封装。此种条状的封装基板，具有多个呈线性排列的封装单元。利用将多个芯片对应设置于此些封装单元的方式，同时进行多个芯片的封装。然而，欲进行芯片封装制造工艺的封装基板，碍于成品率的问题，无法提供完全良好的封装单元。其中不良的封装单元，导致制作出不良的封装结构，如此造成封装制造工艺成品率的降低；且不良的封装单元在后续的制造工艺不可避免的进行封装，因而造成材料的浪费，增加生产成本。一般而言，当封装基板中的不良封装单元达到一定数目时，便报废此封装基板。如此一来，其中良好的封装单元也一同报废，相对来说便提高了封装的成本，并且降低了封装制造工艺的效率及产能。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种封装基板及其制造方法，此封装基板包括阵列式排列的多个第一封装单元以及至少一个开口，还有设置于开口内的至少一个第二封装单元。第二封装单元的边缘部分地抵靠开口的内壁，且开口的面积大于第二封装单元的面积。此封装基板可增加同一时间封装芯片的数目、定位第二封装单元在开口中的位置以及缓冲施加于第一基板的应力，具有让封装制造工艺平顺且准确地进行、降低封装制造工艺的成本以及提高封装制造工艺的效率及产能的优点。

根据本发明的目的，提出一种封装基板，包括多个第一封装单元、至少一个开口以及至少一个第二封装单元。开口及此些第一封装单元为阵列式排列。第二封装单元设置于开口内，且其边缘部分地抵靠开口的内壁。开口的面积大于第二封装单元的面积。

根据本发明的目的，另提出一种制造封装基板的方法。此方法首先提供第一基板，其包括至少一个不良封装单元及多个第一封装单元。不良封装单元及此些第一封装单元以阵列排列的方式配置于第一基板。其次，自第一基板移除不良封装单元，并对应地于第一基板形成至少一个开口。接着，提供第二基板，其包括至少一个第二封装单元。接下来，自第二基板分离出第二封装单元，且此第二封装单元的面积小于开口的面积。然后，置入第二封装单元于开口内，且第二封装单元的边缘部分地抵靠开口的内壁。

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并结合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示依照本发明的制造封装基板方法的流程图。

图2A绘示图1中步骤101的第一基板的示意图。

图2B绘示图1中步骤102的第一基板的示意图。

图2C绘示图1中步骤103的第二基板的示意图。

图2D绘示图1中步骤104的第二基板的示意图。

图2E绘示图1中步骤105的第一基板的示意图。

图2F绘示图1中步骤106的第一基板的示意图。

图3绘示依照本发明优选实施例的封装基板的示意图。

简单符号说明

10：第一基板

11：第一封装单元

12：不良基板单元

14：开口

15：粘着膜

20：第二基板

22：第二封装单元

22a：第一侧边

22b：第二侧边

30：封装基板

d1：第一宽度

d2：第二宽度

具体实施方式

请同时参照图1及图2A～2F。图1绘示依照本发明的制造封装基板方法的流程图。图2A及2B分别绘示图1中步骤101及步骤102的第一基板的示意图。图2C及2D分别绘示图1中步骤103及步骤104的第二基板的示意图。图2E及2F分别绘示图1中步骤105及步骤106的第一基板的示意图。

首先，在步骤101中，提供第一基板10。此第一基板10包括至少一个不良封装单元12及多个第一封装单元11。此些第一封装单元11例如是球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)基板。在本实施例中，第一基板10包括多个不良封装单元12。而此些不良封装单元12及此些第一封装单元11以阵列(array)式排列在第一基板10。与传统的条状基板比较，此种阵列排列方式可增加同时封装芯片的数量，进而提高封装制造工艺的效率及产能。

其次，进行步骤102，自第一基板10移除此些不良封装单元12，并对应地在第一基板10形成至少一个开口14。在本实施例中，当移除此些不良封装单元12后，在第一基板10上形成多个开口14。

接着，如步骤103所述，提供第二基板20，其包括至少一个第二封装单元22。在本实施例中，第二基板20包括多个第二封装单元22。此些第二封装单元22例如是球栅阵列封装基板。

接下来，进行步骤104，自第二基板20分离出此些第二封装单元22。优选地，自第二基板20分离出与第一基板10的开口14(如图2B所示)相同数量之第二封装单元22。

此外，还进行步骤105，提供一粘着膜(adhesive film)15在第一基板10的下表面(背纸面)。在本实施例中，仅配置粘着膜15在邻近此些开口14的部分下表面。粘着膜15的面积大于此些开口14的面积，而此些开口14暴露部分的粘着膜15。以此种方式配置粘着膜15，可节省粘着膜15材料的用量，进而降低生产成本。

然后，进行步骤106，置入此些第二封装单元22在此些开口14内。在此步骤106中，通过粘接此些第二封装单元22于粘着膜15上，以将此些第二封装单元22置入此些开口14内。此些开口14的面积大于此些第二封装单元22的面积，而此些第二封装单元22的边缘部分地抵靠开口14的内壁。

更进一步地讲，每一个第二封装单元22具有第一侧边22a以及第二侧边22b(如图2D所示)，且第二侧边22b垂直于第一侧边22a。在本实施例中，第一侧边22a及第二侧边22b分别为每一个第二封装单元的相互垂直的两组边缘，且第一侧边22a实质上具有第一宽度d1。如图2F所示，每一个第二封装单元22通过第一侧边22a抵靠在每一个开口14的内壁。第一侧边22a所抵靠的内壁的一侧具有第二宽度d2，此第二宽度d2大于第一宽度d1。也就是说，每一个第二封装单元22仅由第一侧边22a抵靠于内壁，用以定位每一个第二封装单元22在每一个开口14中的位置，使得进行封装制造工艺时，第二封装单元22不相对于第一基板10移动，确保封装制造工艺的准确性。此外，第二封装单元22的第二侧边22b完全不与开口14的内壁接触，用以缓冲将此些第二封装单元22置入此些开口14时，对于第一基板10所施加的应力，避免第一基板10发生扭曲变形，使得封装制造工艺可平顺地进行。

请参照图3，其绘示依照本发明的封装基板的示意图。将此些第二封装单元22通过粘贴于粘着膜15上的方式，置入此些开口14内之后，即完成依照本发明的封装基板30。

上述依照本发明的制造封装基板的方法，其中在进行图1中步骤105时，除配置粘着膜15在邻近此些开口14的部分下表面(如图2E所示)的方式外，也可将粘着膜15设置于第一基板10的整个下表面，也就是将粘着膜15完全覆盖于下表面。如此可快速且简易地设置粘着膜15，进而提高封装基板30的制造效率，相对地缩短了整体封装制造工艺所需的时间。

如以上依照本发明优选实施例所述的封装基板及制造其的方法，是移去第一基板的不良封装单元并对应形成开口于第一基板，接着将第二基板良好的第二封装单元置入开口内，使得第一基板形成具有均为良好封装单元的封装基板。其中开口的面积大于第二封装单元的面积，并且第二封装单元仅部分地抵靠于开口，其优点在于：

封装基板上的第一封装单元及第二封装单元以阵列排列的方式配置，可增加同时封装芯片的数目，提高封装制造工艺的效率及产能。

第二封装单元仅由第一侧边抵靠于开口的内壁，使得第二封装单元定位其在开口中的位置，当进行封装制造工艺时，第二封装单元不会相对于第一基板移动，如此可确保封装芯片时的准确性。

第二封装单元的第二侧边完全不与内壁接触，如此可缓冲置入第二封装单元时，对于第一基板所施加的应力，避免了第一基板发生扭曲变形的现象，使得封装制造工艺可平顺地进行。

另外，由于第一基板良好的第一封装单元以及第二基板良好的第二基板单元，均可被应用来进行封装制造工艺，使得每一个良好的封装单元均被有效利用，避免了报废良好封装单元所造成的成本浪费，如此一来可降低生产成本。

虽然本发明已以优选实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此，本发明的保护范围以所附权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种封装基板，用于封装多个芯片，该封装基板包括：

多个第一封装单元；

至少一个开口，该开口及所述多个第一封装单元为阵列(array)式排列；以及

至少一个第二封装单元，设置于该开口内，该第二封装单元的边缘部分地抵靠该开口的内壁，且该开口的面积大于该第二封装单元的面积。

2.如权利要求1所述的封装基板，其中该第二封装单元具有第一侧边，该第二封装单元仅由该第一侧边抵靠该内壁。

3.如权利要求2所述的封装基板，其中该第一侧边抵靠该内壁的一侧，该第一侧边的长度小于该内壁的该侧的长度。

4.如权利要求2所述的封装基板，其中该第二封装单元还具有第二侧边，该第二侧边垂直于该第一侧边，该第二封装单元的第二侧边完全不与该内壁接触。

5.如权利要求1所述的封装基板，还包括：

粘着膜，设置在该封装基板的下表面，该第二封装基板通过该粘着膜设置于该开口内。

6.如权利要求5所述的封装基板，其中该粘着膜仅配置于邻近该开口的部分该下表面，且该粘着膜的面积大于该开口的面积。

7.如权利要求5所述的封装基板，其中该粘着膜完全覆盖该下表面。

8.一种制造封装基板的方法，包括：

提供第一基板，该第一基板包括至少一个不良封装单元及多个第一封装单元，该不良封装单元及所述多个第一封装单元以阵列(array)排列的方式配置于该第一基板；

自该第一基板移除该不良封装单元，并对应地于该第一基板形成至少一个开口；

提供第二基板，该第二基板包括至少一个第二封装单元；

自该第二基板分离出该第二封装单元，且该第二封装单元的面积小于该开口的面积；以及

置入该第二封装单元于该开口内，该第二封装单元的边缘部分地抵靠该开口的内壁。

9.如权利要求8所述的方法，其中该方法于该置入步骤前还包括：

提供粘着膜于该第一基板的下表面，该开口是暴露部分的该粘着膜。

10.如权利要求9所述的方法，其中于该置入步骤中，粘接该第二封装单元于该粘着膜上，由此置入该第二封装单元于该开口内，其中该粘着膜仅配置于邻近该开口的部分该下表面，且该粘着膜的面积大于该开口的面积。

Images