CN101341601A - 具有径向棱柱式光转向器的led发光体 - Google Patents

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Abstract

一种光学组件，其包括发光二极管(LED)和结构化表面。所述结构化表面具有多个相对于基准点径向布置的棱柱式结构，并且相对于所述LED设置为使所述基准点与所述LED的发光轴基本对齐。本发明还公开了这种组件的阵列以及包括这种组件的背光源和显示器。

Description

具有径向棱柱式光转向器的LED发光体
背景技术
本发明涉及LED光源，尤其是涉及包括封壳、透镜、薄膜等的光源，所述光源被成形为或者以其它方式被构造为将初始沿发光轴传播的光改向到其它方向。无论单独使用还是以阵列形式使用，所得光学组件特别可用在平面照明光源(如室内光源)和诸如电视、计算机显示器、个人数字助理(PDA)、移动电话等液晶显示器(LCD)装置及类似装置的背光源中。
发明内容
本发明特别公开了包括LED和结构化表面的光学组件。结构化表面包括多个相对于基准点径向布置的棱柱式结构。基准点优选地与LED的发光轴基本对齐。发光轴可以例如与LED的最大通量或最大亮度的方向对应，或者与LED或其部件(例如LED晶粒或LED封壳(如果有的话))之一的对称轴对应，或者与LED的光分布的对称轴对应，或与和LED有关的其它选择方向对应。
在一些情况下，每个棱柱式结构都具有基本线性的棱柱顶端。所有线性棱柱顶端均可取向为平行于基准平面，例如，垂直于LED发光轴的基准平面，或者线性棱柱顶端也可相对于发光轴以锥形结构倾斜。在一些情况下，每个棱柱式结构都具有弯曲的棱柱顶端。如果需要，弯曲的棱柱顶端可相对于发光轴以漏斗形结构倾斜。在一些情况下，每个棱柱式结构都具有棱柱顶端，并且棱柱顶端基本相交于基准点。在一些情况下，每个棱柱式结构都具有棱柱顶端，棱柱顶端具有靠近基准点的第一末端，但棱柱顶端的第一末端与基准点隔开。在一些情况下，LED包括设置于封壳中的LED晶粒，并且结构化表面设置于封壳上，例如，形成于封壳的外表面上，或者作为诸如膜或顶盖之类的单独层施加于封壳上。在一些情况下，光学组件包括反射层，该反射层被布置为接纳至少一部分由结构化表面反射的LED光。
本发明还公开了光学组件的阵列，其中LED阵列与结构化表面阵列组合，每个结构化表面具有多个相对于基准点径向布置的棱柱式结构。优选地，每个结构化表面的基准点都与相应LED的发光轴基本对齐。LED可设置在反射层的附近。如果每个LED都包括设置于封壳中的LED晶粒，则结构化表面可单独地形成在每个封壳上。作为另外一种选择，结构化表面可以形成为连续光学薄膜，该薄膜延伸覆盖阵列中的一些或所有LED。
另外还公开了采用上述光学组件及其阵列的背光源和显示器。
在下面的详细描述中将清楚地看出本发明的这些方面及其它方面。然而，在任何情况下，以上概述都不应被理解为是对要求保护的主题的限制，该主题仅受所附权利要求书的限定，并且在审查期间可以进行修改。
附图说明
参照下面结合附图对各个实施例的详细描述可以更全面地理解本发明，其中：
图1是示例性光学组件的透视图；
图2是图1所示光学组件的漏光通量图；
图3是另一个示例性光学组件的透视图；
图4是图3所示光学组件的漏光通量图；
图5是另一个示例性光学组件的透视图；
图6是图5所示光学组件的漏光通量图；
图7-8是其它示例性光学组件的透视图；
图9是其它示例性光学组件的示意性剖视图；
图10是LED光源的示意性透视图；以及
图11是可选LED光源的示意性剖视图。
在附图中示例性地示出并且详细说明了本发明的细节，但是本发明有各种修改以及替代形式。应该理解，本发明并不局限于所描述的具体实施例。相反，本发明涵盖属于本发明的精神和范围内的所有修改、等同形式及替代形式。
具体实施方式
本发明涉及包括LED和结构化表面的光学组件。结构化表面包括多个相对于基准点径向布置的棱柱式结构。
对于以下给出定义的术语，以这些定义为准，除非在权利要求书或在本说明书中给出了不同的定义。
用端点表示的数值范围包括该范围内包含的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。
本说明书和所附权利要求书中，使用的单数形式“一”、“一个”和“这”包括复数指代，除非内容清楚指示其它含义。因此，例如所提及的包含“一层”的组合物可包括两层或更多层。本说明书和所附权利要求书中使用的术语“或”的含义通常包括“和/或”，除非内容明显清楚指示其它含义。
除非另外指示，否则本说明书和权利要求书中用来表达数量、特性量度等的所有数值应当理解为在所有情况下均由术语“约”来修饰。因此，除非有相反的指示，否则说明书和权利要求书中列出的数值参数均为近似值，并且根据本领域内的技术人员利用本发明的教导内容获得的所需特性而改变。在最低程度上，每个数值参数并不旨在限制等同原则在权利要求书保护范围上的应用，至少应该根据所报告数值的有效数位和通过惯常的四舍五入法来解释每一个数值参数。虽然阐述本发明广义范围的数值范围和参数是近似值，但是在具体实例中所列出的数值依然是尽可能精确地报告的。然而，任何数值固有地包含不可避免地会由各自测试量度中所存在的标准偏差所引起的一定误差。
本文所使用的术语“LED”是指发光二极管，无论所发出的光是可见光、紫外光还是红外光。它包括作为LED(不论是常规型还是超辐射型)销售的不相干的合封或包封的半导体器件。如果LED发射的是如紫外光等不可见光，并且一些情况下，如果LED发射可见光，则在其封装内可以包含荧光体(或是LED可照亮设置在远处的荧光体)，以将波长短的光转化为波长更长的可见光，某些情况下会得到一个发射白光的器件。“LED晶粒”是LED的最基本形态，即经半导体加工过程而制成的单个部件或芯片。例如，LED晶粒通常由一种或多种III族元素的组合和一种或多种V族元素(III-V半导体)的组合形成。合适的III-V半导体材料的实例包括氮化物(例如氮化镓)和磷化物(例如磷化镓铟)。也可使用其它类型的III-V材料，例如元素周期表其它族中的无机材料。部件或芯片可以包括适合施加能量以便为装置提供能量的电触点。实例包括引线结合、卷带式自动接合(TAB)或倒装焊接。部件或芯片的各个层和其它功能元件通常以晶片级形成，然后可以将加工好的晶片切成单个元件，以生产大量的LED晶粒。LED晶粒可构造为用于表面贴装、芯片直接贴装或用于其它已知的贴装构造。一些封装LED通过在LED晶粒和关联反射杯上形成聚合物封壳而制成。LED晶粒具有准朗伯曲线发射图案，并且，在LED晶粒内生成的光的很大一部分由于晶粒表面的全内反射而无法射出，或者从直接位于LED晶粒之上的聚合物封壳射出。
图1、图3和图5示意地性示出LED，并且读者会理解，可以设想到所有上述类型的LED。这些图中的元件并不一定按比例示出，而且彼此的实际位置与这些图中所示的位置相比可以更近些或更远些。尽管每副图所示的内容均为单个的结构化表面元件，但是应当理解，薄片或薄膜上可以有多于一个的结构化表面元件以形成结构化表面元件阵列，然后可将该阵列进一步划分为更小的单元，或者如下文所述用作阵列。此外，LED和结构化表面元件之间可以存在一层或多层材料(包括空气)。在一些实施例中，结构化表面元件设置于形成封装LED的封壳中。在另外一些实施例中，LED嵌在结构化表面元件之内。在其它实施例中，结构化表面元件形成于作为不同的层在LED上延伸的薄膜中。
在背光源设计中，需要从多个紧凑光源接收光并在表面区域使光扩展开(例如，使用CCFL管或LED直接照明的LCD背光源)。基本光源包括腔体，光在腔体中传播和反射并最后被引导至观察者。腔体内通常需要较长的光路，以使光充分扩展以实现均匀性。
延长光路的方法之一是将光限制于聚合物光导内，如果该聚合物有吸收性，则聚合物光导内会存在光损失。作为另外一种选择，可直接在由部分透光的薄片和完全反射的薄片界定的中空腔体中发射光。在后一种情况下，通常选择光源以使光源以靠近腔体平面的角度发射大部分光，从而使光在很少被反射的情况下自由扩散。
图1是示例性光学组件的透视图。
光学组件100包括发光二极管(LED)110(具有沿z轴延伸的发光轴CL)、邻近LED110的可选反射层120以及设置于LED110和可选反射层120之上的结构化表面元件130。结构化表面元件130优选地具有沿着发光轴CL设置或与该发光轴基本对齐的相关基准点131。结构化表面元件130具有至少两个、三个或至少四个相对于基准点131径向布置(或延伸)的线性棱柱式结构133。在多个实施例中，棱柱式结构133发源于或起源于基准点131。
图1示出了具有十二个相对于基准点131径向布置的线性棱柱式结构133的结构化表面元件130。由于每个棱柱式结构133都具有相交形成延伸顶端132的两个棱柱面或侧面，所以结构化表面元件130的结构化表面具有24个这样的棱柱面或侧面。在多个实施例中，每个棱柱式结构都具有90度的顶角。结构化表面元件130可以具有任何可用数目的、相对于基准点131径向布置的线性棱柱式结构133。在多个实施例中，结构化表面元件130具有任何可用数目的、相对于基准点131或相对于包含基准点131的直线或平面对称布置的线性棱柱式结构133。在图1中，每个线性棱柱式结构133都具有棱柱顶端132，并且这些顶端基本上相交于基准点131。顶端可以具有介于10度和170度之间或介于70度和110度之间，或为约90度的任何可用顶角。
棱柱式结构133包括基准平面134和基本线性的棱柱顶端132。基准平面134与发光轴CL垂直。如图1所示，基准平面134可以与线性顶端132平行或基本平行。在一些实施例中，基准平面134与线性顶端132和可选反射层120平行或基本平行。当基准平面134与线性顶端132平行或基本平行时，该结构化表面130可称为“平直脊柱”转向元件。该平直脊柱转向元件可以具有任何可用厚度(沿着z轴)，并且可设置于反射层120或基底层115上。LED110可以与该平直脊柱转向元件分离，也可以嵌入平直脊柱转向元件中。
图2是图1所示光学组件的计算漏光通量图。该图示出了线性棱柱式结构的数目如何影响平直脊柱转向元件的漏光通量。该平直脊柱转向元件可由折射率为约1.5至1.8的丙烯酸树脂形成，光可从嵌在丙烯酸树脂中的零厚度圆形朗伯曲线光源射出，该光源距离转向元件结构化表面的顶部0.98mm，距离平面反射性底面0.02mm。对于具有六个、八个、十二个及二十四个侧面(即，分别对应于三个、四个、六个和十二个线性棱柱式结构从基准点向外扩散)的平直脊柱转向元件以及菲涅耳盘(即不具有棱柱式结构的简单平坦表面)，绘出通过棱柱表面射出的通量的计算值与光源尺寸之间的关系曲线。借助平直脊柱转向元件的相邻第一和第二棱柱面上的连续第一和第二反射，该平直脊柱转向元件通过全内反射使光线在发光轴CL从LED光源射出。这样，由于光线在平直脊柱转向元件的周边射出转向元件，明亮的中心点将会被消除或减弱。
可在基底115上提供可选反射层120。反射层120将至少一些从LED110射出的光引导回结构化表面元件130。反射层120可以为镜面的或漫射的，并且可由任何可用材料形成。基底115可由任何可用材料形成。在一些实施例中，基底115可由金属、陶瓷或聚合物形成。导体可布置在不同层上，以输送往返LED110的电流。例如，导体可布置在基底115上。导体可采用金属迹线的形式，例如由铜制成的金属迹线。
LED光在宽的角度范围内从LED110射出。本文所述结构化表面元件130在转向元件的周边将该LED光转向并射出。可从周边将光提取到空气中或另一个光学体中，或者可以使光以不进行全内反射的角度射入该结构的第一或第二相邻面，由此从棱柱式结构133提取光。光学组件可以包括用于散射光的结构，例如，使用漫反射器120，或者使用棱柱介质中的散射颗粒，或者使用棱柱表面上的表面粗糙度。该LED组件可描述为光限制LED组件。
如果顶端相对于基准表面朝向周边并且远离基准点131具有向上的倾斜度，那么光线的传播角度就会越来越平行于基准平面134和/或大致垂直于发光轴CL(沿着z轴)。这种LED组件可描述为侧发光LED组件。
结构化表面元件130可由任何可用的材料形成。在多个实施例中，结构化表面元件130为聚合材料，对于LED110发射的光是透明的。在一些实施例中，结构化表面元件130由聚碳酸酯、聚酯、聚氨酯、聚丙烯酸酯等等形成。
图3是另一个示例性光学组件的透视图。光学组件200包括发光二极管(LED)210(具有沿z轴延伸的发光轴CL)、邻近LED210的可选反射层220以及设置于LED210和可选反射层220之上的结构化表面元件230。在多个实施例中，结构化表面元件230具有沿着发光轴CL设置或与该发光轴基本对齐的基准点231。结构化表面元件230具有至少两个、三个或至少四个相对于基准点231径向布置(或延伸)的线性棱柱式结构233。在多个实施例中，棱柱式结构233发源于或起源于基准点231。
图3示出了具有十二个相对于基准点231径向布置的线性棱柱式结构233的结构化表面元件230。由于每个棱柱式结构233都具有相交形成延伸顶端232的两个棱柱面或侧面，所以结构化表面元件230的结构化表面具有24个这样的棱柱面或侧面。结构化表面元件230可以具有任何可用数目的、相对于基准点231径向布置的线性棱柱式结构233。在多个实施例中，结构化表面元件230具有任何可用数目的、相对于基准点231或相对于包含基准点231的直线或平面对称布置的线性棱柱式结构233。在多个实施例中，每个线性棱柱式结构233都具有棱柱顶端232，并且这些顶端基本上相交于基准点231。
棱柱式结构233包括基准平面234和基本线性的顶端232。如图3所示，基准平面234与线性顶端232不平行或基本不平行。在一些实施例中，基准平面234与可选反射层220平行或基本平行。在所示的实施例中，线性顶端232相对于基准平面234形成线性倾斜度，并且相对于发光轴CL以锥形布置。该结构化表面元件230可以称为“倾斜脊柱”转向元件。该倾斜脊柱转向元件可以具有任何可用厚度(沿着z轴)，并且可设置于反射层220或基底层215上。LED210可以与该倾斜脊柱转向元件分离，也可以嵌入倾斜脊柱转向元件中。可根据光学组件形成的所需发光图案选择顶端232相对于基准平面234的倾斜度。在多个情况下，可调节倾斜度以增强或最大化侧面发光(即光沿着基本平行于x-y平面或基本垂直于LED发光轴的方向发射)；同样，也可调节倾斜度以减小或最小化平行于发光轴发射的光。此外，如下文结合弯曲棱柱式结构所作的详细阐述，倾斜度可在每个棱柱式结构的长度上连续变化。优选地，倾斜度处于2至80度的范围，或处于5至30度的范围，或为约15度。
图4是图3所示光学组件的计算漏光通量图。该图示出了线性棱柱式结构的数目如何影响倾斜脊柱转向元件的漏光通量。该倾斜脊柱转向元件可由(上文所述)丙烯酸树脂形成，光可从嵌在丙烯酸树脂中的圆形朗伯曲线光源射出，该光源距离倾斜脊柱转向元件表面的顶部0.98mm，距离平面反射性底面0.02mm。在图4中，顶端232的倾斜度设置为大约15度。对于具有六个、八个、十二个及二十四个侧面(即，分别对应于三个、四个、六个和十二个棱柱式结构233)的倾斜脊柱转向元件，绘出通过棱柱表面射出的通量的计算值与光源尺寸之间的关系曲线。借助倾斜脊柱转向元件的相邻第一和第二棱柱面上的连续第一和第二反射，该倾斜脊柱转向元件通过全内反射使光线在发光轴CL从LED光源射出。这样，由于光线在转向元件的周边射出转向元件，明亮的中心点将被消除或减弱。
图5是另一个示例性光学组件的透视图。光学组件300包括发光二极管(LED)310(具有沿z轴延伸的发光轴CL)、邻近LED310的可选反射层320以及设置于LED310和可选反射层320之上的结构化表面元件330。在多个实施例中，结构化表面元件330具有沿着发光轴CL设置或与该发光轴基本对齐的基准点331。结构化表面元件330具有至少两个、三个或至少四个相对于基准点331径向布置(或延伸)的棱柱式结构333。在多个实施例中，棱柱式结构333发源于或起源于基准点331。
图5示出了具有十二个相对于基准点331径向布置的棱柱式结构333的结构化表面元件330。由于每个棱柱式结构333都具有相交形成延伸弯曲顶端332的两个棱柱面或侧面，所以结构化表面元件330的结构化表面具有24个这样的棱柱面或侧面。结构化表面元件330可以具有任何可用数目的、相对于基准点331径向布置的棱柱式结构333。在多个实施例中，结构化表面元件330具有任何可用数目的、相对于基准点331或相对于包含基准点331的直线或平面对称布置的棱柱式结构333。在多个实施例中，每个棱柱式结构333都具有棱柱顶端332，并且这些顶端基本相交于基准点331。
棱柱式结构333包括基准平面334和弯曲顶端332。如图5所示，基准平面334与顶端332不平行或基本不平行。在一些实施例中，基准平面334与可选反射层320平行或基本平行。在所示的实施例中，顶端332相对于基准平面334形成弯曲倾斜度，并且相对于发光轴CL以漏斗形结构倾斜。图示的结构化表面元件330可称为“弯曲脊柱”转向元件。该弯曲脊柱转向元件可以具有任何可用的厚度(沿着z轴)，并可设置于反射层320或基底层315上。LED310可以与该弯曲脊柱转向元件分离，也可以嵌入弯曲脊柱转向元件中。
图6是图5所示光学组件的计算漏光通量图。该图示出了弯曲棱柱式结构的数目如何影响结构化表面元件的漏光通量。该结构化表面元件可由(上文所述)丙烯酸树脂形成，光线可从嵌在丙烯酸树脂中的圆形朗伯曲线光源射出，该光源距离光学元件表面的顶部0.98mm，距离平面反射性底面0.02mm。在图6中，棱柱顶端332的曲线近似成旋转椭圆形，其中半长轴和半短轴分别为1mm和0.7mm，旋转轴距离原点大约0.1mm。对于具有六个、八个、十二个及二十四个侧面(即，分别对应于三个、四个、六个和十二个棱柱式结构333)的弯曲脊柱转向元件，绘出通过棱柱表面射出的通量的计算值与光源尺寸之间的关系曲线。借助弯曲脊柱转向元件的相邻第一和第二棱柱面上的连续第一和第二反射，该弯曲脊柱转向元件通过全内反射使光线在发光轴CL从LED光源射出。这样，由于光线在转向元件的周边射出转向元件，明亮的中心点将被消除或减弱。
图7是另一示例性结构化表面元件430的透视图。结构化表面元件430具有沿着发光轴CL设置或与该发光轴基本对齐的基准点431。结构化表面元件430包括在基准点431处沿着发光轴CL(沿着z轴)设置的漏斗形凹陷部435。在本文所述的任何实施例中都可利用漏斗形凹陷部435。在多个实施例中，漏斗形凹陷部435具有围绕发光轴CL的旋转对称形状。
结构化表面元件具有至少两个、三个或至少四个线性棱柱式结构或侧面433，每个线性棱柱式结构或侧面都具有棱柱顶端432和靠近基准点431的第一末端。在所示实施例中，棱柱顶端的第一末端与基准点431隔开。结构化表面元件430的棱柱式结构433相对于基准点431或相对于包含基准点431的直线或平面对称布置。在多个实施例中，如果棱柱式结构433延伸到漏斗形凹陷部435中，则棱柱式结构发源于或起源于基准点431。图7示出了具有十二个从漏斗形凹陷部435延伸的线性棱柱式结构433的光学元件430。
凹陷部或漏斗形凹陷部435可以具有围绕发光轴CL和/或基准点431的旋转对称形状，并且设置于LED上并与LED对齐(如上所述)。LED发出的光在漏斗形凹陷部435的表面上发生全内反射，并被向远离发光轴CL的方向引导。凹陷部或漏斗形凹陷部435在基准点431处包含尖端。在多个实施例中，凹陷部或漏斗形凹陷部435形成于结构化表面元件430的上表面中。可计算出凹陷部或漏斗形凹陷部435的曲线，并可将该曲线绕发光轴CL旋转以形成将LED发出的所有光基本限制到结构化表面元件430的漏斗形状。在多个实施例中，漏斗形凹陷部435具有围绕发光轴CL的旋转对称形状。
图8是另一示例性结构化表面元件530的透视图。结构化表面元件530包括从基准点531延伸的多个线性棱柱式结构或侧面533。可沿着发光轴CL(沿z轴延伸)设置基准点531。结构化表面元件530具有至少两个、三个或至少四个相对于基准点531径向布置(或延伸)的线性棱柱式结构533。结构化表面元件530的棱柱式结构533相对于基准点531或相对于包含基准点531的直线或平面对称布置。在多个实施例中，棱柱式结构533发源于或起源于基准点531。图8示出了具有八个相对于基准点531径向布置的线性棱柱式结构533的结构化表面元件530。在多个实施例中，每个线性棱柱式结构533都具有棱柱顶端532，并且这些顶端基本在基准点531处相交。
图9是另一个结构化表面元件630的示意性剖视图。结构化表面元件630具有沿着发光轴CL设置或与该发光轴基本对齐的基准点631。结构化表面元件630包括围绕外周边633设置的漏斗形凹陷部635。虽然图9所示为平直脊柱转向元件，但本文所述任何实施例中均可利用该外部漏斗形凹陷部635。在多个实施例中，漏斗形凹陷部635具有围绕发光轴CL的旋转对称形状。
结构化表面元件630具有至少两个、三个或至少四个线性棱柱式结构或侧面，每个线性棱柱式结构或侧面都具有棱柱顶端632和靠近基准点631的第一末端。结构化表面元件630的棱柱式结构相对于基准点631径向布置(或延伸)。如上所述，结构化表面元件630可以具有任何可用数目的、相对于基准点631径向布置的线性棱柱式结构。
凹陷部或漏斗形凹陷部635可以具有围绕发光轴CL和/或基准点631的旋转对称形状。LED发出的光线在漏斗形凹陷部635表面处发生全内反射，并被向远离发光轴CL的方向引导。在多个实施例中，凹陷部或漏斗形凹陷部635形成于结构化表面元件630的上表面内，并且向上并远离外周边633(如图所示)延伸。可计算出凹陷部或漏斗形凹陷部635的曲线，并可将该曲线绕发光轴CL旋转以形成将LED发出的所有光线基本限制到结构化表面元件630的漏斗形状。在多个实施例中，漏斗形凹陷部635具有围绕发光轴CL的旋转对称形状。
图10是可用于本文所述任何实施例中的LED光源的示意透视图。该光源为LED晶粒。该LED晶粒可以包括一个或多个例如位于LED晶粒中心的电接触片(未示出)。所示的发光轴CL通过LED晶粒的中心延伸。
图11是可用于本文所述任何实施例中的可选LED光源的示意性剖视图。该LED光源包括包围LED晶粒、反射杯和结合引线的封壳。此类LED光源可从多个制造商商购获得。所示的发光轴CL延伸通过LED晶粒和封壳的中心。
在一些实施例中，可将多个结构化表面元件组合起来，形成结构化表面元件阵列。LED阵列可以与结构化表面元件阵列组合，其中每个结构化表面元件都具有多个相对于基准点径向布置的棱柱式结构。优选地，每个结构化表面元件的基准点都与相应LED的发光轴基本对齐。在一些实施例中，LED可设置在反射层的附近。如果每个LED都包括设置于封壳中的LED晶粒，则可在每个封壳上单独形成结构化表面元件。作为另外一种选择，结构化表面元件可形成于在阵列中的一些或所有LED上延伸的连续光学膜中。
本文所述光学组件和阵列可应用于多种平面照明、显示器或背光源应用场合，其中光学显示元件设置于结构化表面元件之上以发射光。
可通过任何可用的方法形成本文所述的光学组件和阵列。在一些实施例中，这些光学组件和阵列是模制的。在一些实施例中，这些光学组件和阵列形成于任意长度的薄片或薄膜上。
不应当认为本发明仅局限于本文所述的具体例子，相反，应当理解到，本发明涵盖所附权利要求书中阐述的本发明的各个方面。在阅读本说明书之后，本发明所属领域的技术人员将明白本发明可进行的各种修改形式、等同处理以及可应用本发明的各种结构。

Claims (21)

1.一种光学组件，包括：
发光二极管(LED)，其具有发光轴；以及
结构化表面，其包括多个相对于基准点径向布置的棱柱式结构，所述结构化表面相对于所述LED设置为使得所述基准点与所述发光轴基本对齐。
2.根据权利要求1所述的光学组件，其中每个所述棱柱式结构都具有基本线性的棱柱顶端。
3.根据权利要求2所述的光学组件，其中每个棱柱顶端都平行于基准平面，所述基准平面垂直于所述发光轴。
4.根据权利要求2所述的光学组件，其中所述棱柱顶端相对于所述发光轴以锥形结构倾斜。
5.根据权利要求1所述的光学组件，其中每个所述棱柱式结构都具有弯曲的棱柱顶端。
6.根据权利要求5所述的光学组件，其中所述棱柱顶端相对于所述发光轴以漏斗形结构倾斜。
7.根据权利要求1所述的光学组件，其中每个所述棱柱式结构都具有棱柱顶端，并且所述棱柱顶端基本上相交于所述基准点。
8.根据权利要求1所述的光学组件，其中每个所述棱柱式结构都具有棱柱顶端，所述棱柱顶端具有在所述基准点附近的第一末端，所述棱柱顶端的所述第一末端与所述基准点隔开。
9.根据权利要求8所述的光学组件，其中所述转向元件还包括位于所述基准点处的漏斗形凹陷部，所述棱柱顶端的所述第一末端围绕所述凹陷部布置。
10.根据权利要求1所述的光学组件，还包括：
反射层，其布置为用于接纳至少一部分由所述结构化表面反射的LED光。
11.根据权利要求1所述的光学组件，其中所述LED包括设置于封壳内的LED晶粒，并且所述结构化表面设置于所述封壳上。
12.根据权利要求11所述的光学组件，其中所述结构化表面形成于所述封壳的外表面中。
13.根据权利要求11所述的光学组件，其中所述结构化表面形成于转向元件中，并设置于所述封壳上。
14.根据权利要求1所述的光学组件，其中所述棱柱式结构通过全内反射使至少一部分来自所述LED的光转向。
15.根据权利要求1所述的光学组件，其中给定棱柱式结构分别通过相邻的第一和第二棱柱面上的连续的第一和第二反射，使至少一部分来自所述LED的光转向。
16.根据权利要求1所述的光学组件，其中所述结构化表面包括漏斗形凹陷部，所述漏斗形凹陷部具有围绕所述发光轴的旋转对称形状。
17.一种根据权利要求1所述的光学组件的阵列。
18.根据权利要求17所述的阵列，还包括：
反射层，其设置在所述LED的附近。
19.根据权利要求17所述的阵列，其中所述转向元件形成于光学薄膜上，所述光学薄膜延伸覆盖所述LED的至少一部分。
20.一种背光源，其包括根据权利要求1所述的光学组件。
21.一种背光源，其包括根据权利要求17所述的阵列。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105650497A (zh) * 2012-05-04 2016-06-08 通用电气照明解决方案有限责任公司 反射器和包括该反射器的灯
CN106415114A (zh) * 2014-06-18 2017-02-15 欧姆龙株式会社 光学元件和面光源装置
CN108368994A (zh) * 2015-08-05 2018-08-03 普莱哈德有限公司 用于星状分束器的系统和方法
WO2020057514A1 (zh) * 2018-09-17 2020-03-26 欧普照明股份有限公司 一种照明灯具及照明模组及透镜

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US20090214828A1 (en) * 2008-02-26 2009-08-27 Vicki Herzl Watkins Blunt tip prism film and methods for making the same
JP5094534B2 (ja) * 2008-04-30 2012-12-12 富士機械製造株式会社 電子部品の実装装置
WO2009155287A1 (en) 2008-06-17 2009-12-23 Apollo Endosurgery, Inc. Endoscopic suturing system
US8662704B2 (en) 2009-08-14 2014-03-04 U.S. Pole Company, Inc. LED optical system with multiple levels of secondary optics
EP2478289B1 (en) 2009-09-18 2013-06-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminaire and optical component
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
JP2011129473A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Panasonic Electric Works Co Ltd 照明器具
FR2957035B1 (fr) * 2010-03-05 2012-05-18 Peugeot Citroen Automobiles Sa Dispositif d'eclairage de plaque de police de vehicule
CN101963316B (zh) * 2010-10-28 2012-07-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Led吊顶灯
JP2012168501A (ja) * 2011-01-28 2012-09-06 Enplas Corp 光束制御部材、これを備えた光学装置および光束整形方法
CN102313232B (zh) * 2011-07-07 2012-09-26 广东金莱特电器股份有限公司 一种装饰造型灯
JP2013214415A (ja) * 2012-04-02 2013-10-17 Hyundai Motor Co Ltd 車両用多面体型ランプ
US9587820B2 (en) 2012-05-04 2017-03-07 GE Lighting Solutions, LLC Active cooling device
JP6016190B2 (ja) * 2012-07-13 2016-10-26 オムロン株式会社 光偏向素子並びに当該素子を用いた照光スイッチ及び面光源装置
JP5928212B2 (ja) * 2012-07-13 2016-06-01 オムロン株式会社 光偏向素子並びに当該素子を用いた照光スイッチ及び面光源装置
KR101336164B1 (ko) 2012-10-31 2013-12-03 주식회사 아이디 마이크로디스플레이 장치
JP6108104B2 (ja) * 2013-06-26 2017-04-05 オムロン株式会社 光偏向プレート、面光源装置及び照光スイッチ
JP6310285B2 (ja) * 2014-03-18 2018-04-11 株式会社エンプラス 発光装置、面光源装置および表示装置
US9228706B2 (en) * 2014-04-23 2016-01-05 Brent V. Andersen Lighting array providing visually-captivating lighting effects
DE102015101263B4 (de) * 2015-01-28 2016-12-15 Precitec Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung
CN106287569A (zh) * 2015-05-26 2017-01-04 瑞仪光电(苏州)有限公司 光学透镜、背光模块
US10690312B2 (en) 2017-05-18 2020-06-23 Tri Lite, Inc. Light emitting diode signal light
GB202106338D0 (en) * 2021-05-04 2021-06-16 Powerphotonic Ltd Beam shaper optic for laser material processing
EP4334762A1 (en) * 2021-05-04 2024-03-13 PowerPhotonic Ltd Beam shaper optic for laser material processing
US12018832B2 (en) 2021-09-23 2024-06-25 Apple Inc. Light source module with adaptive illumination

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1420977A (en) * 1919-07-14 1922-06-27 Holophane Glass Company Inc Illuminating appliance
US2538638A (en) 1939-07-17 1951-01-16 Wilson Herbert Frederick Mold for making reflectors
US3330951A (en) * 1965-05-17 1967-07-11 Corning Glass Works Diffusing lens for spotlights with axially oriented filaments
GB1209377A (en) * 1968-07-31 1970-10-21 Ignacio Goytisolo Taltavull Lighting fitting
US4615579A (en) 1983-08-29 1986-10-07 Canadian Patents & Development Ltd. Prism light guide luminaire
CA1279783C (en) 1985-11-21 1991-02-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Totally internally reflecting thin, flexible film
US4805984A (en) 1985-11-21 1989-02-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Totally internally reflecting light conduit
US4938563A (en) 1986-11-21 1990-07-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company High efficiency cube corner retroflective material
US4791540A (en) 1987-05-26 1988-12-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Light fixture providing normalized output
US5182663A (en) 1991-08-30 1993-01-26 Raychem Corporation Liquid crystal display having improved retroreflector
US5523889A (en) * 1994-05-16 1996-06-04 National Research Council Of Canada Beam expanding lens
US5711588A (en) 1996-09-30 1998-01-27 Ericsson, Inc. Backlit keypad assembly
US6473554B1 (en) 1996-12-12 2002-10-29 Teledyne Lighting And Display Products, Inc. Lighting apparatus having low profile
US6582103B1 (en) 1996-12-12 2003-06-24 Teledyne Lighting And Display Products, Inc. Lighting apparatus
JP2000068562A (ja) * 1998-08-21 2000-03-03 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄランプ
JP2000164016A (ja) * 1998-09-24 2000-06-16 Sharp Corp 面光源装置
JP2000183407A (ja) 1998-12-16 2000-06-30 Rohm Co Ltd 光半導体装置
CA2323590A1 (en) * 1999-01-14 2000-07-20 Michael C. Lea Optical sheets suitable for spreading light
JP2000304908A (ja) * 1999-04-20 2000-11-02 Matsushita Electric Works Ltd 導光制御素子
US6543911B1 (en) * 2000-05-08 2003-04-08 Farlight Llc Highly efficient luminaire having optical transformer providing precalculated angular intensity distribution and method therefore
JP2002043629A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Yamakawa Akira Ｌｅｄ投光装置とこれに用いるレンズ体。
JP4266551B2 (ja) * 2000-12-14 2009-05-20 三菱レイヨン株式会社 面光源システムおよびそれに用いる光偏向素子
US6547423B2 (en) * 2000-12-22 2003-04-15 Koninklijke Phillips Electronics N.V. LED collimation optics with improved performance and reduced size
KR20020080834A (ko) 2001-04-18 2002-10-26 (주)옵토니카 엘.이.디. 투광장치 및 그 제조방법
US6598998B2 (en) 2001-05-04 2003-07-29 Lumileds Lighting, U.S., Llc Side emitting light emitting device
US6488392B1 (en) * 2001-06-14 2002-12-03 Clive S. Lu LED diffusion assembly
JP3976541B2 (ja) * 2001-10-23 2007-09-19 富士通株式会社 半導体チップの剥離方法及び装置
JP3426226B1 (ja) * 2002-01-10 2003-07-14 日本ライツ株式会社 導光部材および照明ユニットならびに計器
JP2003346526A (ja) * 2002-05-27 2003-12-05 Matsushita Electric Works Ltd 光制御素子およびそれを用いた照明装置
US6679621B2 (en) 2002-06-24 2004-01-20 Lumileds Lighting U.S., Llc Side emitting LED and lens
KR20040011761A (ko) * 2002-07-30 2004-02-11 삼성전자주식회사 화소이동수단을 구비하는 고해상도 디스플레이
CN2574225Y (zh) * 2002-09-18 2003-09-17 鑫谷光电股份有限公司 高亮度发光二极管
JP4019886B2 (ja) * 2002-09-30 2007-12-12 オムロン株式会社 光学フィルム、面光源装置及び液晶表示装置
EP1455398A3 (en) 2003-03-03 2011-05-25 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting device comprising a phosphor layer and method of making same
JP2005249942A (ja) 2004-03-02 2005-09-15 Hitachi Displays Ltd 表示装置
JP4471685B2 (ja) * 2004-03-10 2010-06-02 シチズン電子株式会社 照明装置
KR100576864B1 (ko) 2004-03-31 2006-05-10 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지용 렌즈
JP4290601B2 (ja) * 2004-05-17 2009-07-08 株式会社小糸製作所 車両用灯具ユニットおよび車両用灯具
KR100586968B1 (ko) 2004-05-28 2006-06-08 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지 및 이를 구비한 액정표시장치용 백라이트어셈블리
US7524091B2 (en) 2004-08-09 2009-04-28 Valeo Sylvania Llc Led bulb refractive relector
JP2006091821A (ja) * 2004-08-26 2006-04-06 Fuji Photo Film Co Ltd プリズムシート及びこれを用いた表示装置
KR100638657B1 (ko) 2004-10-20 2006-10-30 삼성전기주식회사 양극성 측면 방출형 발광 다이오드 렌즈 및 이를 구비하는발광 다이오드 모듈
US20070014018A1 (en) * 2004-12-30 2007-01-18 Wheatley John A Internal components of optical device comprising hardcoat

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105650497A (zh) * 2012-05-04 2016-06-08 通用电气照明解决方案有限责任公司 反射器和包括该反射器的灯
CN105650497B (zh) * 2012-05-04 2020-09-18 通用电气照明解决方案有限责任公司 反射器和包括该反射器的灯
CN106415114A (zh) * 2014-06-18 2017-02-15 欧姆龙株式会社 光学元件和面光源装置
CN106415114B (zh) * 2014-06-18 2019-05-03 欧姆龙株式会社 光学元件和面光源装置
CN108368994A (zh) * 2015-08-05 2018-08-03 普莱哈德有限公司 用于星状分束器的系统和方法
US11467345B2 (en) 2015-08-05 2022-10-11 Playhard, Inc. Systems and methods for a stellate beam splitter
WO2020057514A1 (zh) * 2018-09-17 2020-03-26 欧普照明股份有限公司 一种照明灯具及照明模组及透镜
US11578856B2 (en) 2018-09-17 2023-02-14 Opple Lighting Co., Ltd. Lighting lamp, lighting module and lens with sawtooth reflective surface

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