CN101316097B - 音叉型振动片以及音叉型振子 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能以良好的生产率进行制造的薄型音叉型振动片和音叉型振子。该音叉型振动片(10)具有：基部(18)；从基部(18)起在Y轴方向上延伸的第1和第2振动臂(11)；以及夹着第1和第2振动臂(11)且连接到基部(18)的支撑框(28)，在靠近支撑框(28)与基部(18)的连接部的区域上形成有通过导电性粘结剂(50)；连接到安装电极上的第1激励电极(31)；在支撑框(28)的夹着第1和第2振动臂(11)的区域以及比第1和第2振动臂(11)更靠近Y轴方向的区域中的至少一个区域上，形成有通过导电性粘结剂(50)连接到安装电极的第2激励电极(29)；在支撑框的外侧形成有支撑框的切口部(25、26)。

Description

音叉型振动片以及音叉型振子 

技术领域

本发明所涉及使用压电材料的音叉型振动片以及音叉型振子。 

背景技术

利用光蚀刻技术将压电基板制成为音叉型形状，且在其表面形成电极，由此制成音叉型振动片。尤其近些年来，以提高薄型、小型化的音叉型振动片的性能和生产效率为目的，正在研究电极的形成方法、音叉型振动片的支撑方法等。 

在专利文献1中记载有：为了提高对音叉的叉部的曝光精度，使掩模与形成在音叉型振动片的电极形成面上的保护膜接触，以向形成于振动臂之间的叉部的倾斜面照射的照射光接近垂直照射方向的方式，使光源倾斜规定的角度来进行曝光。专利文献1还公开了将支撑臂接合支撑在基座上的安装结构。 

专利文献2中公开了：在压电元件片的各侧端面上，倾斜面形成为从上表面和下表面起在厚度方向的中央部彼此交叉地向外侧突出，该倾斜面相对于与上表面或者下表面垂直的方向具有5～20度的倾斜度。另外公开了，由此，当形成用于形成电极的保护膜时，通过从正上方或者倾斜0～30度的角度照射紫外光，可以使侧端面的保护膜也能可靠地感光。还公开了，因此，可以在侧端面尤其在叉部也能正确形成电极，不会产生电极间的短路，不会变成不合格品。另外，专利文献2还公开了：通过从喷嘴的喷射口喷射固气两层喷射流，从而控制石英的研磨量，使压电元件片的各侧端面成为倾斜面。 

在专利文献3中记载有：音叉叉部上的蚀刻残留物的大小与振动臂的间隔和厚度有关。 

专利文献4公开了如下：两个支撑臂分别使用导电性粘结剂接合在 基板的电极部的两处。 

专利文献1：日本特开2006-339729号公报 

专利文献2：日本特开2001-156584号公报 

专利文献3：日本特开昭54-151391号公报 

专利文献4：日本特开2006-311088号公报 

在专利文献1中，如图9所示，在音叉型振动片上夹着两个振动臂11的位置上设置两个支撑臂91，各支撑臂91形成为通过导电性粘结剂92安装在基座上的结构。在这种结构中，易成为电极间的泄漏通道的部位是振动臂的叉部。因此，如专利文献3所示，通过根据振动臂的间隔和厚度来形成振动臂的叉部的蚀刻残留物，从而即使对基板垂直曝光，也能使叉部的保护膜感光，防止电极间短路。或者，通过根据蚀刻液浓度和蚀刻时间等条件，形成振动臂的叉部的蚀刻残留物，从而也能防止叉部的电极间短路。 

但是，如图10的侧视图所示，在专利文献1的结构之中，如果被施加了来自外部的冲击，则安装部成为支点，振动臂11的前端或基部前端上下位移大。因此，需要将振动片与封装之间的间隙、振动片与盖之间的间隙取得较大。另外，如专利文献4所示，即使构成为在各支撑臂各自的两个部位使用导电性粘结剂来固定振动片，但为了确保振动片与封装之间的间隙、振动片与盖之间的间隙，则难以提供一种厚度要求在0.4mm以下的卡用音叉振子。 

另外，如果使用专利文献1中公开的倾斜曝光、专利文献2中公开的喷射固气两层喷射流的方法，则生产能力会变差，生产效率和制造成本会上升。 

发明内容

本发明是为了解决上述问题中的至少一部分而完成的，其能以如下方式或者应用例来实现。 

[应用例1]本应用例所涉及的音叉型振动片具有：基部；从上述基部起在Y轴方向上延伸的第1和第2振动臂；以及夹着上述第1和第2振 动臂、且与上述基部连接的支撑框，该音叉型振动片的特征在于，在靠近上述支撑框与上述基部之间的连接部的区域上，形成有第1激励电极，该第1激励电极通过导电性粘结剂连接到安装电极上，在上述支撑框的夹着上述第1和第2振动臂的区域以及比上述第1和第2振动臂更靠近上述Y轴方向的区域之中的至少一个区域上，形成有第2激励电极，该第2激励电极通过上述导电性粘结剂连接到安装在上述支撑框的基座上的安装电极上，在上述支撑框的外侧形成有支撑框的切口部。 

根据这种结构，通过基部的切口部，残留在支撑框和基部侧面上的电极膜可以防止第1激励电极与第2激励电极发生短路。另外，由于可以在形成音叉型振动片的外形的工序中形成支撑框的切口部，所以可在不增加工序数量的情况下，由残留在支撑框和基部侧面上的电极膜来防止第1激励电极与第2激励电极的短路。 

[应用例2]在上述应用例所涉及的音叉型振动片之中，其特征在于，上述第1和第2激励电极分别具有：上述支撑框的表面和背面电极膜；以及连接上述表面和上述背面电极膜的上述支撑框的侧面电极膜，上述支撑框的上述侧面电极膜在上述支撑框的切口部被切断。 

[应用例3]在上述应用例所涉及的音叉型振动片之中，优选在上述基部的宽度方向上的两侧形成有基部的切口部，上述第1和第2激励电极分别经由上述基部表面和背面电极膜延长到上述振动臂，上述基部的上述表面与上述背面的电极膜经由上述基部侧面的电极膜而连接，上述基部的上述侧面的电极膜在上述第1切口部被切断。 

[应用例4]在上述应用例所涉及的音叉型振动片之中，优选上述第1切口部通过各向异性蚀刻而形成有飞边。 

[应用例5]在上述应用例所涉及的音叉型振动片之中，优选该音叉型振动片的基板通过石英形成，该石英具有X轴方向的晶轴、Y轴方向的晶轴以及Z轴方向的晶轴，上述宽度方向是上述X轴方向，并且，+X轴侧的飞边比-X轴侧的上述飞边长。 

[应用例6]在上述应用例所涉及的音叉型振动片之中，优选上述第1和第2振动臂之间的间隔比上述基部的切口部的宽度长。 

[应用例7]在上述应用例所涉及的音叉型振动片之中，优选在上述第1和第2振动臂上分别形成有：槽；形成在该槽中的槽电极；以及侧面电极，上述各槽分别形成有连接杆。 

[应用例8]本应用例所涉及的音叉型振子，其特征在于，该音叉型振子具有： 

音叉型振动片，其具有：基部；从上述基部起在Y轴方向上延伸的第1和第2振动臂；以及夹着上述第1和第2振动臂、且连接到上述基部上的支撑框，其中，在靠近上述支撑框与上述基部的连接部的区域上，形成有第1激励电极，该第1激励电极通过导电性粘结剂连接到安装电极上，在上述支撑框的夹着上述第1和第2振动臂的区域以及比上述第1和第2振动臂更靠近上述Y轴方向的区域之中的至少一个区域上，形成有第2激励电极，该第2激励电极通过上述导电性粘结剂连接到安装在上述支撑框的基座上的安装电极上，在上述支撑框的外侧形成有支撑框的切口部； 

基座，其形成有上述安装电极，并且具有密封孔； 

封装架，其堵塞上述密封孔的一部分，并层叠于上述基座上； 

密封上述密封孔的密封材料；以及 

密封上述封装架的盖体。 

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的音叉型振动片的俯视图。 

图2是表示实施方式所涉及的音叉型振动片的仰视图。 

图3是实施方式所涉及的音叉型振动片的振动臂的形成有槽的区域的剖视图。 

图4是表示容纳有实施方式所涉及的音叉型振动片的音叉型振子的俯视图。 

图5是表示容纳有实施方式所涉及的音叉型振动片的音叉型振子的侧视图。 

图6是表示容纳有实施方式所涉及的音叉型振动片的音叉型振子的 主视图。 

图7是表示实施方式所涉及的音叉型振动片的工序流程的图。 

图8是示意性表示实施方式所涉及的音叉型振动片的各工序中音叉振动片的剖面形状的说明图。 

图9是表示以往的音叉型振子的俯视图。 

图10是表示以往的音叉型振子的侧视图。 

符号说明 

10音叉型振动片；11振动臂；12锤部；13槽电极；14、15槽；16连接杆；17槽的宽度缩小部；18基部；21、22基部的宽度缩小部；23、24第1切口部；25、26第2切口部；28支撑框；27叉部；29第2激励电极；30支撑短边部；31第1激励电极；32角部；35电极膜；37环状连接部；38连接电极；50导电性粘结剂；51安装电极；53封装框架；55基座；56密封孔；57密封材料；58盖体；60音叉型振子；71上、下表面；72第1侧面；73第2侧面；75第1内表面；76第2内表面；77第1侧面电极膜；79第2侧面电极膜；80第1内表面电极膜；81第2内表面电极膜；83第1电极膜；84第2电极膜。 

具体实施方式

下面按照附图说明实施方式。 

<实施方式> 

图1是表示本实施方式所涉及的音叉型振动片的俯视图。图2是表示本实施方式所涉及的音叉型振动片的仰视图。此处，仰视图是透过上表面来示出下表面，而在实际从下方进行观察的情况下是左右调转。另外，将收纳有音叉型振动片的封装的盖体侧作为上表面(正面)，将封装的基座侧作为下表面(背面)。并且，在图1和图2之中，列举了音叉振动片10是由以Z轴为法线切出的石英基板形成的例子，但只要是具有结晶取向的压电材料即可，例如可以使用钽酸锂、铌酸锂等。 

(音叉型振动片的结构) 

音叉型振动片10具有基部18、从基部18起在Y轴方向上延伸的第 1和第2振动臂11、从基部18起在-Y轴方向上被连接的支撑框28，音叉型振动片10是对相同石英的单晶板蚀刻外形而形成的。 

(振动臂的结构) 

在振动臂11的前端部设有由金属膜形成的、用以通过调整质量来调整频率的锤部12。在振动臂11上，从正面到侧面设有侧面电极19，在上表面和下表面设有槽14、15和形成为覆盖槽14、15的电极膜、即槽电极13。振动臂11中的一个向+X轴方向振动时，另一个被激励为向-X轴方向振动。下表面的锤部12的一部分在进行频率调整时由于激光照射而被除去，并附着在基座上。附着在该基座上的锤与振动臂11接触，有时会妨碍振动臂11的弯曲振动。因此，需要将附着在基座上的锤与振动臂11之间的间隙设置成具有余量。于是，构成为仅在上表面设置锤部12，而不在下表面设置锤部12，也能使封装进一步变薄。 

另外，为了提高其激励效率，在振动臂11的上表面和下表面设置槽14、15，以覆盖它们的方式来设置电极膜、即槽电极13。但由于冲切音叉型振动片10的外形和槽的蚀刻工序的各向异性、或者音叉型振动片10的上表面和下表面的图案偏差，垂直于石英振动片基板的振动分量(下面称为振动的垂直分量)变大。当随着音叉型振子的小型化而缩短振动臂11的宽度时，这种倾向也愈发显著，导致音叉型振动片10产生制造偏差。可知，尤其是温度-频率特性的顶点温度、DL特性的Δf/f(频率偏差)、ΔCI(CI值偏差)等制造偏差大。为了抑制该制造偏差，在振动臂11的槽14、15之间设有连接杆16。凭借连接杆16的作用，可以提高振动臂11在具有槽14、15的区域上的刚性，实现稳定的振动，从而可以减少制造偏差。另外，为了提高相对于来自外部冲击的承受能力，连接杆16可以使用易于将冲击传递到振动臂11上的结构、例如框支撑结构。另外，作为应对该制造质量偏差的措施，还在槽15上设有宽度缩小部17。 

(基部的结构) 

基部18具有比振动臂11与连接部的合计宽度大的宽度，但也具有宽度缩小部21、22。该宽度缩小部21、22具有使振动臂11的振动能量难以传递到支撑框28上的、所谓的能量的闭合效果，还具有降低CI值 的效果。另外，宽度缩小部21、22具有使来自外部的冲击难以传递到振动臂11上的效果。另外，虽然基部18与支撑框28连接，然而该连接部或者基部18本身具有第1切口部(基部的切口部)23、24。 

在基部18的上表面和下表面上形成有使后述的第1激励电极31延长至振动臂11的电极膜35。 

这里，基部18的上表面与下表面上的电极膜35在基部18的侧面上相连接。图8的C-C’的步骤S19表示蚀刻电极AuCr之后的图1的剖面C-C’，而第1电极膜(Cr膜、以下相同)83、第2电极膜(Au膜、以下相同)84未被蚀刻而残留，其将上表面与下表面连接起来。 

另一方面，在基部18的第1切口部23、24，电极膜35成为侧面被除去的图案，基部18的上表面和下表面的电极膜35被切断。图8的B-B’的步骤S19表示蚀刻电极AuCr之后的图1的剖面B-B’，而第1电极膜83、第2电极膜84在侧面被切断，上表面与下表面分离。另外，基部18的第1切口部23、24的宽度形成得比振动臂11之间的间隔窄。 

(支撑框的结构) 

在基部18的-Y轴侧的连接部上，支撑框28与基部18相连接。与该连接部接近的区域、支撑短边部20上形成有第1激励电极31，通过导电性粘结剂50与设置在基座55上的安装电极51机电连接。此处，当沿着第1激励电极31上的两处或者支撑短边部将导电性粘结剂50涂布在安装电极51上时，则易于将音叉型振动片10平行地支撑在基座55上。 

另外，支撑框28在夹着振动臂11的两处区域、或者比振动臂11的前端更靠向Y轴方向的位置上，形成有第2激励电极29，通过导电性粘结剂50与设置在基座55上的安装电极51机电连接。此处，当沿着第2激励电极29上的两处、或者如下的环状连接部37将导电性粘结剂50涂布在安装电极51上时，则易于将音叉型振动片10平行地支撑在基座35上，上述环状连接部37将从振动臂11的外侧向Y轴方向延伸的两个支撑框28在前端连接成环状。另外，在支撑框28上形成有第2切口部(支撑框的切口部)25、26。 

另外，支撑框28的第2切口部25、26的宽度形成得比振动臂11之 间的间隔窄。 

图8的D-D’的步骤S 19表示蚀刻电极AuCr之后的图1的剖面D-D’，而第1电极膜83和第2电极膜84的上表面被残留，使得形成连接电极38，侧面和下表面通过蚀刻被去除。另外，下表面没有设置电极膜。 

同样地，图8的E-E’的步骤S 19表示蚀刻电极AuCr之后的图1的剖面E-E’，而第1电极膜83和第2电极膜84的上表面、下表面和+X侧的侧面通过蚀刻被去除。-X侧的侧面上残留有第1电极膜83和第2电极膜84。 

并且，在封装进一步薄型化的情况下，则使安装支撑框28的基座55变薄，为了保护基座55的刚性，要求支撑框28具有较高的刚性。这种情况下，使切口部25、26接近支撑短边部30，或者使连接电极38在Y轴方向上延长，在接近连接电极38的+Y侧前端的区域上设置切口部25、26。进而，为了使短路防止措施更为有效，也可以在接近支撑短边部30的部位和接近连接电极38的+Y侧前端的部位这两处设置第2切口部25、26。 

(交变电压) 

图3是图1和图2所示的音叉型振动片10的振动臂11的形成有槽14或者15的区域的剖视图。振动臂11具有朝向彼此相反的上、下表面(正背面)71和在两侧将上、下表面71连接的第1和第2侧面72、73。在使用石英构成音叉型振动片10的情况下，结晶方向构成为，使正背面71朝向Z轴方向，使第1侧面72朝向+X轴方向，使第2侧面73朝向-X轴方向。 

一个(图1和图2中的左侧)振动臂11的第1侧面72与另一个(图1和图2中的右侧)振动臂11的第2侧面73对置地并列。第1侧面72形成为朝向由上下面71的间隔所定义的振动臂11的厚度上的中央方向变高的拱形。 

振动臂11形成有激励电极膜。激励电极膜可以是多层结构，该多层结构包括具有10nm以上30nm以下厚度的基底Cr膜、形成在Cr膜上的具有20nm以上50nm以下厚度的基底Au膜。Cr膜与石英之间的密 合性较高，Au膜电阻较低而难以氧化。激励电极膜包括分别形成在第1和第2侧面72、73上的第1和第2侧面电极膜77、79和分别形成在第1和第2内表面75、76上的第1和第2内表面电极膜80、81。通过激励电极膜形成槽电极13和侧面电极19。 

通过交叉布线连接到交流电源而施加作为驱动电压的交变电压，使得一个(图1和图2中的左侧)振动臂11的槽电极13与另一个(图1和图2中的右侧)振动臂11的侧面电极19为相同电位(图3的例子中为+电位)，并且一个振动臂11的侧面电极19与另一个振动臂11的槽电极13为相同电位(图3的例子中为-电位)。通过施加电压，如图3箭头所示产生电解，由此，振动臂11以彼此逆相振动的方式(振动臂11的前端彼此接近/离开的方式)被激励而进行弯曲振动。另外，调整交变电压使得以基本波模式进行振动。 

(第1激励电极与第2激励电极的分离) 

如图2所示，支撑框28的第1激励电极31在音叉型振动片10的下表面通过导电性粘结剂50与形成在基座55上的安装电极51机电连接。 

另外，支撑框28在上表面和下表面都使用掩模图案形成有电极膜，该掩模图案残留有角部32的侧面与-Y轴侧的侧面的保护膜。其结果是，通过支撑框28的侧面的电极膜，图1中的上表面的第1激励电极31与图2中的下表面的第1激励电极31相连接，被施加到安装电极51上的电压与上、下表面的第1激励电极31为相同电位。进而，上表面的第1激励电极31经由上表面的第1电极膜35连接到一个(图1中左侧)振动臂11的槽电极13上，并连接到另一个(图1中右侧)振动臂11的侧面电极19上。 

另一方面，如图2所示，支撑框28的第2激励电极29在音叉型振动片10的下表面通过导电性粘结剂50与形成在基座55上的安装电极51机电连接。 

另外，支撑框28在上表面和下表面都使用掩模图案形成电极膜，该掩模图案残留有角部32的侧面与±X轴侧的侧面以及±Y轴侧的侧面的保护膜。其结果，经由支撑框28的侧面的电极膜，图1中的上表面的第 2激励电极29与图2中的下表面的第2激励电极29电连接，被施加到安装电极51上的电压与上、下表面的第2激励电极29为相同电位。 

另外，上表面的第2激励电极29经由支撑框28的侧面电极膜连接到连接电极38上，进而连接到基部18的第2电极膜上，并连接到一个(图1中左侧)振动臂11的侧面电极19和另一个(图1中右侧)振动臂11的槽电极上。 

并且，使用具有规定的边或曲线的掩模图案来形成角部32的轮廓的外形。这样可以利用对石英材料进行各向异性蚀刻的情况下的侧面角度来控制剖面的锥度。其结果是，可以实现上、下表面的断线不合格情况少的冗长结构。 

另外，不仅是角部32，还通过支撑框28的内、外侧面和基部18的侧面的电极膜适当将上、下表面连接，来实现上、下表面的断线不合格情况少的冗长结构。 

此处，当构成为不具有第1切口部24的情况下，基部18的第1电极膜35与支撑框28的第2激励电极29有时会在基部18和支撑框28的内侧侧面上短路。这是由于：如果石英的剖面锥度接近垂直，则保护膜在进行曝光的过程中不充分感光，因而会残留有侧面电极。 

于是，本实施方式设置了第1切口部24。第1切口部24的蚀刻液循环较差，所以在石英的外形蚀刻中，可以降低垂直方向上的蚀刻速率。其结果是，蚀刻残留物较多、即可以形成飞边较长的剖面。如果剖面的飞边较长，则能可靠地曝光形成在飞边上的保护膜，可以抑制侧面电极膜残留而导致的短路缺陷。 

此处，在构成为不具有第2切口部26的情况下，基部18的第1电极膜35与支撑框28的第2激励电极29有时会在支撑框28的+X轴侧的外侧侧面上短路。这也是由于，如果石英的剖面锥度接近垂直，则保护膜不会充分感光，因而会残留侧面电极。 

于是，本实施方式设置了第2切口部26。第2切口部26可以与第1切口部24同样地形成飞边较长的剖面，其结果是，可以抑制侧面电极膜残留而导致的短路缺陷。 

另外，第2切口部25同样地抑制第1激励电极31与第2激励电极29在支撑框28的-X轴侧的侧面上短路。 

第1切口部23与第1切口部24、第2切口部25、26同样，也可以用于抑制激励电极间的短路缺陷，然而如图1和图2的影线所示，第1切口部23的周围与第2激励电极电位相同。即，无需抑制短路缺陷。本实施方式中，第1切口部23作为用于取得与第1切口部24的左右平衡的平衡部件而发挥作用。 

另外，也可以替换左右图案，使第1切口部23用于抑制短路缺陷，使第1切口部24作为平衡部件，然而其对于短路缺陷的抑制效果较小。图8的步骤S 19中的B-B’剖面图表示图1的B-B’剖面，而左侧(-X轴侧)的剖面与右侧(+X轴侧)的剖面相比更接近垂直，其飞边较短。其结果是保护膜无法被充分曝光，有时会产生膜的残留。 

(封装结构) 

图4是表示容纳有实施方式所涉及的音叉型振动片10的音叉型振子60的俯视图，图5是表示该音叉型振子60的侧视图，图6是表示该音叉型振子60的主视图。 

在由陶瓷构成的基座55的上表面形成有安装电极51。安装电极51上涂有导电性粘结剂50，音叉型振动片10的第1激励电极31和第2激励电极29机电连接到导电性粘结剂50上。 

安装电极51经由基座55的侧面而从基座下表面露出，连接到未图示的振荡电路上。在基座55上还形成有密封孔56。 

另外，在基座55上，对密封孔的内径施加未图示的金属喷镀加工，提高其与后述密封材料57之间的密合性。 

在基座55上以封闭密封孔56的一部分的方式层叠有收容音叉型振动片10的封装框架52。 

进而，以封闭封装框架52的上表面开口的方式密封有盖体58。盖体的密封既可以通过金属焊料来密封，也可以焊缝密封。另外，为了确保密封性能，也可在封装框架52与盖体58之间设置中间层。 

密封了盖体58与封装框架52之后，将音叉型振子60上下调转，将 密封材料57(例如AuGe合金构成的金属球)放入密封孔56中，通过真空加热而使密封孔56密封，从而音叉型振动片10被真空收容。 

并且可知，与不使用密封孔56而在真空下进行盖密封工序的情况相比，本发明能提供CI值较低的振子。这被认为是由于在盖密封工序中产生气体，从而封装内部的真空度降低。 

(音叉型振动片的制造流程) 

图7是表示实施方式所涉及的音叉型振动片10的工序流程的图。将以Z轴作为法线而切断的晶片洗净(步骤S1)，按照Cr、Au的顺序进行溅射(步骤S2)。然后涂布保护膜(步骤S3)，在外形图案上进行曝光(步骤S4)和显影(步骤S5)，对在步骤S2中成膜的Au和Cr进行蚀刻(步骤S6)。然后剥离在步骤S3中涂布的保护膜(步骤S7)，再次涂上保护膜(步骤S8)。对在步骤S8中涂布的保护膜蚀刻槽，在蚀刻后的图案上进行曝光(步骤S9)和显影(步骤S10)。接着，以在步骤S6中被蚀刻的Au、Cr为掩模来蚀刻石英的外形(步骤S11)。下面用在步骤S9的槽曝光中所形成的保护膜图案来蚀刻Au、Cr(步骤S12)，然后蚀刻石英的槽形状(步骤S13)，并进行洗净(步骤S14)。然后溅射作为电极的Au和Cu(步骤S15)，涂布保护膜(步骤S16)。在涂了保护膜(步骤S16)之后，在形成电极的图案上进行曝光(步骤S17)和显影(步骤S18)，蚀刻AuCr形成为电极形状(步骤S19)。然后剥离在步骤S16中所涂的保护膜(步骤S20)，进行施加锤(步骤S21)和频率调整(步骤S22)，以调整为期望的频率。 

图8是示意性表示在图7所示的工序中，音叉振动片形成为何种剖面形状的剖面图。这里，82是石英，83是Cr，84是Au，85是保护膜，86表示掩模图案。图8的步骤S14～步骤S19与图7的步骤S14～步骤S19的后面工序对应。图8的A-A’与图1中沿Y轴方向截取音叉振动片10的振动臂11的叉部27时的A-A’剖面对应。图8的B-B’与图1的第1切口部23、24之间的B-B’剖面对应。图8的C-C’与图1的基部18的C-C’剖面对应。 

图8的D-D’、E-E’分别与图1的支撑臂的D-D’剖面、E-E’剖面对应。 基部18中不存在切口部分的区域的C-C’剖面中左侧(-X轴侧)的剖面接近垂直。另外，侧面附近被施加了掩模，形成在侧面的电极将第1激励电极31的上、下表面之间与第2激励电极29的上、下表面之间连接起来。 

另一方面，图8的B-B’剖面在右侧(+X轴侧)侧面上形成有较长的飞边。另外，该飞边使用被曝光的掩模图案。其结果是，由于可使涂布在该飞边上的保护膜可靠地感光，所以能抑制第1电极膜35与第2激励电极29的上、下表面的短路。D-D’剖面和E-E’剖面也使用飞边来抑制第1电极膜35(第1激励电极31)与第2电极膜36(第2激励电极29)之间的短路。 

并且可知，B-B’剖面、C-C’剖面、D-D’剖面和E-E’剖面的各左侧(-X轴侧)侧面的剖面，比右侧(+X轴侧)侧面或振动臂11的叉部27的剖面更接近垂直。因此，在-X轴侧抑制短路缺陷的情况下，优选使切口宽度比振动臂11彼此的间隔小。 

综上，根据本实施方式的音叉型振动片10，通过基部18的第1切口部23、24，可由残留在支撑框28和基部18侧面上的电极膜防止第1激励电极31与第2激励电极29发生短路的情况。另外，由于在形成音叉型振动片10的外形的工序中形成第1切口部23、24，所以可在不增加工序数量的情况下，由残留在支撑框28和基部18侧面上的电极膜防止第1激励电极31与第2激励电极29的短路的情况。 

Claims (14)

1.一种音叉型振动片，该音叉型振动片具有：基部；从上述基部起在Y轴方向上延伸的第1和第2振动臂；以及夹着上述第1和第2振动臂、且连接到上述基部上的支撑框，该音叉型振动片的特征在于，

在靠近上述支撑框与上述基部之间的连接部的区域上，形成有第1激励电极，该第1激励电极通过导电性粘结剂连接到安装在上述支撑框的基座上的安装电极上，

在上述支撑框的夹着上述第1和第2振动臂的区域以及比上述第1和第2振动臂更靠近上述Y轴方向的区域之中的至少一个区域上，形成有第2激励电极，该第2激励电极通过上述导电性粘结剂连接到安装电极上，

在上述支撑框的外侧形成有支撑框的切口部。

2.根据权利要求1所述的音叉型振动片，其特征在于，上述第1和第2激励电极分别具有：上述支撑框的表面和背面电极膜；以及连接上述表面和上述背面电极膜的上述支撑框的侧面电极膜，

上述支撑框的上述侧面电极膜在上述支撑框的切口部被切断。

3.根据权利要求1所述的音叉型振动片，其特征在于，在上述基部的宽度方向上的两侧形成有基部的切口部，

上述第1和第2激励电极分别通过上述基部的表面和背面电极膜延长到上述振动臂，

上述基部的上述表面与上述背面电极膜通过上述基部的侧面电极膜而连接，上述基部的上述侧面电极膜在上述基部的切口部被切断。

4.根据权利要求3所述的音叉型振动片，其特征在于，上述基部的切口部通过各向异性蚀刻而形成有飞边。

5.根据权利要求4所述的音叉型振动片，其特征在于，该音叉型振动片的基板由石英形成，该石英具有X轴方向的晶轴、上述Y轴方向的晶轴以及Z轴方向的晶轴，

上述宽度方向是上述X轴方向，并且，+X轴侧的飞边比-X轴侧的上述飞边长。

6.根据权利要求1所述的音叉型振动片，其特征在于，上述第1和第2振动臂之间的间隔比上述基部的切口部的宽度长。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的音叉型振动片，其特征在于，在上述第1和第2振动臂上分别形成有：槽；形成在该槽中的槽电极；以及侧面电极，

上述各槽分别形成有连接杆。

8.一种音叉型振子，其特征在于，该音叉型振子具有：

音叉型振动片，其具有：基部；从上述基部起在Y轴方向上延伸的第1和第2振动臂；以及夹着上述第1和第2振动臂、且连接到上述基部上的支撑框，其中，在靠近上述支撑框与上述基部之间的连接部的区域上，形成有第1激励电极，该第1激励电极通过导电性粘结剂连接到安装电极上，在上述支撑框的夹着上述第1和第2振动臂的区域以及比上述第1和第2振动臂更靠近上述Y轴方向的区域之中的至少一个区域上，形成有第2激励电极，该第2激励电极通过上述导电性粘结剂连接到安装在上述支撑框的基座上的安装电极上，在上述支撑框的外侧形成有支撑框的切口部；

基座，其形成有上述安装电极，并且该基座具有密封孔；

封装架，其封闭上述密封孔的一部分，该封装架层叠于上述基座上；

密封上述密封孔的密封材料；以及

密封上述封装架的盖体。

9.根据权利要求8所述的音叉型振子，其特征在于，上述第1和第2激励电极分别具有：上述支撑框的表面和背面电极膜；以及连接上述表面和上述背面电极膜的上述支撑框的侧面电极膜，

上述支撑框的上述侧面电极膜在上述支撑框的切口部被切断。

10.根据权利要求8所述的音叉型振子，其特征在于，在上述基部的宽度方向上的两侧形成有基部的切口部，

上述第1和第2激励电极分别通过上述基部的表面和背面电极膜延长到上述振动臂，

上述基部的上述表面与上述背面电极膜通过上述基部的侧面电极膜而连接，上述基部的上述侧面电极膜在上述基部的切口部被切断。

11.根据权利要求10所述的音叉型振子，其特征在于，上述基部的切口部通过各向异性蚀刻而形成有飞边。

12.根据权利要求11所述的音叉型振子，其特征在于，该音叉型振动片的基板由石英形成，该石英具有X轴方向的晶轴、上述Y轴方向的晶轴以及Z轴方向的晶轴，

上述宽度方向是上述X轴方向，并且，+X轴侧的飞边比-X轴侧的上述飞边长。

13.根据权利要求8所述的音叉型振子，其特征在于，上述第1和第2振动臂之间的间隔比上述基部的切口部的宽度长。

14.根据权利要求8所述的音叉型振子，其特征在于，在上述第1和第2振动臂上分别形成有：槽；形成在该槽中的槽电极；以及侧面电极，

上述各槽分别形成有连接杆。

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