CN101304862A - 通过热转移来将补复膜层压在个性化卡片上 - Google Patents

通过热转移来将补复膜层压在个性化卡片上 Download PDF

Info

Publication number
CN101304862A
CN101304862A CNA2006800420961A CN200680042096A CN101304862A CN 101304862 A CN101304862 A CN 101304862A CN A2006800420961 A CNA2006800420961 A CN A2006800420961A CN 200680042096 A CN200680042096 A CN 200680042096A CN 101304862 A CN101304862 A CN 101304862A
Authority
CN
China
Prior art keywords
patch film
lamination
pressure plate
plate structure
card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006800420961A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101304862B (zh
Inventor
D·高尔斯
P·E·约翰逊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Entrust Corp
Original Assignee
Datacard Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Datacard Corp filed Critical Datacard Corp
Publication of CN101304862A publication Critical patent/CN101304862A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101304862B publication Critical patent/CN101304862B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/22Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
    • B29C43/30Making multilayered or multicoloured articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/18Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
    • B29C65/20Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror"
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B32B37/025Transfer laminating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2425/00Cards, e.g. identity cards, credit cards
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/16Surface bonding means and/or assembly means with bond interfering means [slip sheet, etc. ]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1705Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1705Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier
    • Y10T156/1707Discrete spaced laminae on adhered carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于层压个性化卡片的装置和方法,该装置包括支承用于将设置在丝网上的补复膜传送到个性化卡片上的供应转轴的框架。该框架支承用于在供应转轴将补复膜传送到个性化卡片上时将补复膜的一部分贴附到个性化卡片的一侧的一部分上的压板结构。该框架支承用于在已将补复膜传送到个性化卡片上后接收丝网的卷收转轴。该框架支承用于在个性化卡片已将补片部分地贴附于其上之后将整个补复膜层压到个性化卡片的整个侧面上的层压组件。

Description

通过热转移来将补复膜层压在个性化卡片上
相关申请的交叉引用本申请以Datacard公司之名作为PCT国际申请而提出,并要求2005年11月10日提交的、标题为“Lamination of Patch Films onPersonalized Cards through Heat Transfer”的序列号为第60/735,273号以及2005年12月9日提交的、标题为“Lamination ofPatch Films on Personalized Cardsthrough Heat Transfer”的序列号为60/784,740号的美国临时专利申请的权益。
技术领域
本发明涉及在制作个性化识别文件中的层压个性化识别文件。这种个性化识别文件包括例如塑料卡片,它可包括金融卡(例如信用卡和借记卡),驾驶执照、国民身份证以及其它具有持卡人所特有的个人数据资料和/或具有其它卡片或文件信息的卡片。具体地说,本发明涉及在制作个性化卡片中的补复膜的热转移层压。
背景技术
用来制成个性化文件和其它个性化识别文件的卡片个性化系统和方法已被发放这些文件的机构所采用。通常采用这些系统和方法来个性化的识别文件包括塑料和合成材料的卡片,例如金融卡(例如信用卡和借记卡)、驾驶执照、国民身份证以及其它采用时所设想的文件持人有所特有的信息来个性化的卡片和文件。
卡片个性化系统和方法可设计成用于小规模的、个别的卡片个性化和制作。在这些系统中,将要个性化的单张卡片输入到通常具有诸如通过热转移打印和层压之类的一种或两种个性化/制作能力的个性化机器中。
对于大批量卡片制作,一些机构通常利用具有多个处理工位或模块的系统来同时加工处理多张卡片以减少每张卡片加工处理的总时间。美国明尼苏达州明尼阿波利斯(Minneapolis)数据卡公司(Data Card corporation)的美国专利第4,825,054、5,266,781号及其子系以及6,903,107号揭示了这些系统的例子。这些类型的系统每个通常都有:能够保持较大数量的要进行个性化/制作的卡片的输入,通过其每张卡片要经受个性化/制作操作的多个个性化/制作工位,以及保持个性化了的卡片的输出。通常采用控制器来传输用于操作输入、个性化/制作工位以及输出的数据信息和指令。如同小规模的卡片个性化机器一样,批量制作系统也具有热转移和层压能力。
对现有的个性化/制作工位还可进行改进。具体地说,可对补复膜层压模块作改进,可提高生产量和效率,而同时又降低补复膜的价格。如下所述,本发明可提供补复膜热转移层压到个性化卡片上的更高的效率。
发明内容
总的来说,本发明提供用补复膜通过热转移来层压个性化文件。更具体地说,本发明提供一种用补复膜来层压个性化卡片的装置和方法,它是通过在使整个卡片层压之前将补复膜的一部分贴附到卡片的一部分上来施行的。本发明可通过提供高层压卡片的生产量而同时又降低补复膜的成本来实现有效的个性化卡片制作。
在一个实施例中,用于层压个性化卡片的装置包括支承用于将设置在丝网上的补复膜传送到个性化卡片上的供应转轴的框架。该框架支承用于在供应转轴将补复膜传送到个性化卡片上时将补复膜的一部分贴附到个卡的一侧的一部分上的压板结构。该框架支承用于在已将补复膜传送到个性化卡片上后接收丝网的卷收转轴。该框架支承用于将补复膜的其余部分层压到已使补复膜部分地从压板结构贴附到其上的个性化卡片的整个侧面上的层压组件。
这样,可在将整个补复膜层压到个性化卡片上之前通过压板结构先将补复膜贴附到个性化卡片的一侧的一部分上。
在一个实施例中,压板结构包括头部,该头部具有用于触及补复膜并将补复膜的一部分压靠于个性化卡片的端表面。压板结构包括用于加热端表面从而在将补复膜的部分压靠于个性化卡片时将之贴附到个性化卡片上的加热元件。压板结构可包括用于测量和用于监测压板结构的温度的热电偶。
在另一个实施例中,头部可具有朝向端部表面缩小从而使端部具有缩减的表面面积的各侧表面。
在一个实施例中,该装置还包括设置在端表面附近的压板结构的下游且邻近压板结构的剥离销。剥离销可设置成紧靠压板结构的端表面将补复膜贴附到个性化卡片上的区域,从而便于从丝网卸除或剥离补复膜。
在一个实施例中,层压组件包括层压桩头和托辊,该托辊用于在个性化卡片传送于层压桩头和托辊之间时使层压桩头压靠于托辊。可对层压桩头加载弹簧力以将之偏压到层压准备位置中。可将层压桩头驱动到与个性化卡片相接触并将该卡片压靠于托辊上。托辊可旋转以驱动卡片并使层压桩头转动以将贴附的补复膜层压到个性化卡片的整个侧面上。
在某些实施例中,层压桩头包括其弦长和高度比个性化卡片为大的弧形表面。
在另一些实施例中,层压桩头的弧形表面的弦长和高度比个性化卡片要小、但比所要层压的补复膜的长度和高度要大。在这种构型中,层压桩头的尺寸大小做成用来层压比个性化卡片的整个表面要小的个性化卡片的一部分(即将照片层压到驾驶执照上)。
在又一实施例中,层压桩头包括与个性化卡片上的层压敏感区域相应的切口部分。在一个实施例中,该相应的层压敏感区域可以是在个性化卡片上设置有智能卡芯片的位置。这样,由于切口部分可允许卡片具有诸如智能卡芯片之类的要加工处理的层压敏感区域,所以可提高卡片处理量和生产量。在可将层压桩头偏压进入层压准备位置时,由于层压桩头可在加工处理前面的卡片之后立即处于层压下一张个性化卡片的位置中,故能减小卡片加工处理的时间延迟。在一个实施例中,该装置还可包括用来监测层压桩头表面温度的IR热检测器。
在又一实施例中,用于层压个性化卡片的方法包括将设置在丝网上的补复膜传送到来自供应源的个性化卡片上。压板结构在补复膜的一部分处触及补复膜。压板结构将补复膜的一部分压靠于个性化卡片上。可将压板结构加热成当压板结构将补复膜部分压靠于个性化卡片上时,该补复膜部分可贴附到个性化卡片的一侧的一部分上。在该补复膜部分贴附到个性化卡片上后,由剥离销来将补复膜的其余部分从丝网上卸除。然后再由层压组件来将整个补复膜层压到个性化卡片的整个侧面上。
在又一实施例中,补复膜供源包括具有设置在其上的多个补复膜的片材。可将片材设置成卷。在片材卷上的补复膜构造成为用于将每个补复膜贴附到用于层压个性化卡片的装置中的个性化卡片上。补复膜在片材上设置成基本上紧靠在一起。这样,就可减小在片材上的补复膜间隙。此外,可增加每卷片材的补片数量,这就可降低补复膜的成本。
本发明可提供压板结构可有高剥离速度的优点,这就可实现更高的生产量和效率。窄的压板结构可允许剥离销更接近压板结构的贴附,从而紧邻压板结构。这样,就可减小片材上的补片间隙,这可增加每卷的补复膜数量,由此降低补复成本。在压板结构上的加热元件可构成为更加经济节省的装置。
在以下的详细描述中给出了表征本发明概念的这些和其它各种优点和新颖特点。为了更好地理解技术内容、其优点以及其应用目的,应该参见构成本发明的另一部分的附图以及伴随的说明内容,在这些附图和说明内容中示出和描述了根据本发明概念的基本原理的一些具体实例。
附图说明
现在参见附图,在所有这些附图中,相同的标号表示相应的部件:
图1是用于将补复膜层压到个性化卡片上的装置的一个实施例的立体图。
图2A是图1装置的局部俯视图,它示出用于压板结构和个性化卡片在贴附补复膜之前的状态的一个实施例。
图2B是图1装置的局部俯视图,它示出个性化卡片处在贴附补复膜部分时的状态。
图2C是图1装置的局部俯视图,它示出在已将补复膜部分贴附到个性化卡片上并在从丝网供源上剥离补复膜时的个性化卡片。
图2D是图1装置的局部俯视图,它示出在从丝网供源上剥离了补复膜后的个性化卡片。
图3是图1装置的一个实施例的局部立体图,它示出一个具有万向平衡式构型的一实施例的压板结构的一个实施例。
图4A表示用于将补复膜层压到个性化卡片上的装置的层压桩头的一个实施例,它示出层压桩头处于开始层压的状态。
图4B表示图4A的层压桩头,它示出层压桩头处于层压结束的状态。
图4C表示用于将补复膜层压到个性化卡片上的装置的一个实施例,该实施例包括IR热检测器。
图4D表示用于将补复膜层压到个性化卡片上的装置的一个实施例,该实施例包括可动辊。
图5表示用于将补复膜层压到个性化卡片上的装置的层压桩头的一个实施例,它示出其中有一切口的一个实施例。
图6A是图1装置的局部侧剖视图,它示出在将补复膜贴附到个性化卡片上之前用于驱动压板结构的驱动和压缩机构的一个实施例。
图6B是图1装置的局部侧剖视图,它示出在将补复膜贴附到个性化卡片上时用于驱动压板结构的驱动和压缩机构的一个实施例。
图7A是图1装置的局部侧剖视图,它示出用于在层压前驱动图5的层压桩头的驱动和压缩机构的一个实施例。
图7B是图1装置的局部侧剖视图,它示出用于在层压时驱动图5的层压桩头的驱动和压缩机构的一个实施例。
图8是装置所用的、由补复膜供源所构成的片材的局部侧视图。
具体实施方式
图1是用于将补复膜层压到个性化卡片上的装置10的一个示例性实施例的立体图。
装置10通常包括具有端部12a、12b的框架12。框架12可支承供应部件42和端部12a附近的卷收部件44。仅作为一个例子,框架12可设置有通常是单面的、用于支承其上任何部件(包括供应部件42和卷收部件44)的表面。
供应部件12可包括供应转轴组件42a,它用来支承具有设置于其上的多个补复膜46的片材卷48(补复膜46示于图2A-2D)。供应转轴组件42a将片材48和补复膜46传送到进入装置10的个性化卡片40上。可采用导向销来便于将片材48和补复膜46传送到要求补复膜46贴附到个性化卡片40的区域上。将会知道,术语“贴附”可包括术语“贴合”,在此“贴合”的意思为“临时粘合”,例如将补复膜临时粘合到个性化卡片上。还应理解术语“贴附”的意思是不受限制的,只要至少一部分补复膜可放置到个性化文件上即可。
在另一些实施例中,应当理解,片材是由补复膜的供源所构成的,这些补复膜被穿孔成在进行层压时将与要层压到个性化文件上的补复膜相应的片材的一部分从穿孔位置和层压在个性化文件上的地方去除掉。还会知道,补复膜是个在片材上能够被转移或层压在个性化卡片上的涂层或复盖层。
卷收部件44可包括卷收转轴组件44a,它用于在已将补复膜46传送到个性化卡片40上后接收片材48。卷收转轴在已将补复膜46传送到个性化卡片40并从丝网48卸除后接收片材48。
框架支承用于使要层压的个性化卡片40可进入或出去。进入辊36a和输出辊36b还有助于用于将个性化卡片40向下游传输的个性化卡片40的入口和出口。框架12还可包括用于将装置10附连到卡片处理系统(未图示)的多个螺栓孔。装置10可通过任何本技术领域人员熟知的方法来供电和控制,并能通过多个电动机来运行。作为一个例子,框架支承用于驱动各辊子的至少一个电动机。电动机16可驱动压板结构20,而电动机14可驱动层压组件,以下将进一步描述层压组件30及其压板结构20。
框架支承用于在供应部件42将补复膜46传送到个性化卡片40上时将补复膜46的一部分贴附到个性化卡片40的一侧的一部分上。压板结构20可朝向和离开卡片通路18运动,并可设置在片材48和补复膜46从供应部件42到个性化卡片40的传送与片材48通过接收部件44的接收之间。将会理解,术语“压板结构”可被广泛地理解为包括具有在平面上施加或接受压力的平面的、诸如个性化卡片的表面之类的任何结构。还会理解,术语“补复膜”的一部分的意思可指小于整个补复膜的一部分,而术语“个性化卡片的一侧的一部分”的意思可指小于整个个性化卡片的一侧的整个表面的一部分。
在一个实施例中,压板结构20包括具有用于触及补复膜46并将补复膜46的一部分压靠于个性化卡片40上的端表面20d(最佳地示于图2A和2B中)的头部22。压板结构20可在供应部件42将其上设有补复膜的片材48传送在压板结构20和个性化卡片40之间时将补复膜46压靠在个性化卡片上。压板结构20可朝向或远离卡片通路18运动。以下将进一步描述压板结构20的运动。
压板结构20的头部22可包括在其中的、用于支承加热端表面20d的加热元件21(最佳地示于图3中)的空间或孔20a。通过采用加热元件21来加热端表面20d,就可在补复膜部分46压靠于个性化卡片40上时将补复膜46的一部分贴附到个性化卡片40的一部分上。补复膜46的贴附到个性化卡片40上的部分可以是个前导部分(最佳地示于图2B和2C中)。个性化卡片40的补复膜的前导部分所贴附的部分可以是个性化卡片40的前导部分。个性化卡片40的前导部分可以是约0.25英寸(约6.35毫米)的个性化卡片40的前缘。加热元件21可将补复膜46的前导部分加热至300°F(约148.89℃),用于将补复膜的一部分贴附到个性化卡片的前导部分上。
压板结构20可包括在其中的、用于支承热电偶23的空间或孔20b。热电偶可测量压板结构20的温度,具体地说是端表面20d的温度,并便于监测压板结构20的温度。
在又一实施例中,头部22可包括其沿侧表面的倾斜部分20c。该倾斜部分20c朝向端表面20d缩小,从而端表面20d具有减小的表面区域(最佳地示于图2A和2B)。在此构型中,可将压板结构20的力集中于减小的或变窄的表面区域上以更便于将补复膜部分46的一部分贴附到个性化卡片40上。端表面20d的减小的表面区域还能使剥离销(以下将描述)设置得更靠近于后压板贴附加工。此构型可有助于减小在片材卷上的补复膜间隙,从而可增加可支承在片材卷上的补复膜的数量且能降低补复膜的成本。
端表面20d也可以是个基本为平面的表面。将会知道,端表面20d可被广泛地理解为包括用于在诸如个性化卡片的表面之类的用于在平面表面上施加或接受压力的任何合适的表面。端表面也可构造为稍呈圆弧形的表面。如在图2A和2B中最佳地示出的那样,端表面20d可从前端/下游端到后端/上游端成圆弧形,其中前端基本为平面而后端稍呈弧形或弯曲形。这样,在贴附时端表面20d施加在个性化卡片上的压力可呈从卡片的最前部起缩减形式的分布。
如上所述,装置10还可包括设置在压板结构20的下游且邻近压板结构20的剥离销26。剥离销26在端表面20d和缩小部分20e附近,从而可使剥离销26置于紧邻压板结构20。在此构型中,就能便于从片材48上移除补复膜46。
压板结构20可通过压板支承件28朝向和远离卡片通路18运动。压板支承件28使压板结构产生运动,而可用本技术领域人员熟知的任何合适的方法来使压板支承件28运动。作为一个例子,可通过电力和控制来使压板结构20运动。如图1所示,可将压板结构20可操作地与电动机16连接并由其电力驱动。
图6A和6B示出用于压板结构20的压板支承件28,它包括用于在将补复膜46贴附到个性化卡片40之前或贴附期间使压板结构20运动的驱动和压缩机构50。机构50能提供驱动和负载压缩两种功能,并可在贴附时同时提供两种功能(参见图6B)。机构50包括支承块52。支承块52支承滚珠丝杠(ballscrew)54,滚珠丝杠54可穿插经过支承块52。可用滚珠螺母58来将滚珠丝杠54与支承块52固定。可以在滚珠丝杠54周围设置压缩弹簧56。如图所示,压缩弹簧56可环绕滚珠丝杠54的一部分沿纵向设置。
在工作中,滚珠丝杠54可转动以将压板结构20向前推进到卡片40。在压板结构20向前推进时,压缩弹簧56可压缩到所要求的压力。可采用止转支承51和推力负载轴承53来调节压缩弹簧56的压缩负载。推力负载轴承53可以是众所周知的滚珠轴承。滚珠丝杠54可包括肩部,当加有负载时,它将负载传送到推力负载轴承的内座圈上。可将推力负载轴承53的外座圈装抵在轴承块中的肩部,而将负载传送到机构50。当通过将丝杠54旋转而施加负载时,滚珠螺母有与滚珠丝杆一起旋转的趋势,这就会无法给弹簧加载。为了消除这种趋势,可加上止转支承51,它包括滚珠螺母座和锁住螺钉。可设有余隙而使止转支承51和滚珠螺母座能够沿着与滚珠丝杠54平行的轴线移动,但可将之锁定在侧边上而防止滚珠螺母、滚珠螺母座和止转支承环绕同一根轴线旋转。在这种构型中,能使负载弹簧压缩而无由于滚珠螺母反转趋势所造成的损失。也可采用锁住螺钉来保持止转元件,从而防止负载反向时元件的分离。
应当理解,机构50仅仅是示例性的,用来将压板结构20向前推进并施加压缩负载的其它结构形式也会同样合适或者更为合适。
在一个实施例中,图3是个局部立体图,示出具有万向平衡式构型的压板结构20的一个实施例。也就是说,压板结构20可相对于压板支承件28枢转。压板支承件28包括枢转点25,而有一轴可穿插经过压板支承件28的本体和压板结构20的头部22。枢转点25可使压板结构20可枢转地支承在压板支承件28上。在此构型中,压板结构20可沿水平轴线(如箭头所示方向)枢转,从而使压板结构20可更便于将补复膜46压靠在个性化卡片40上。应当理解,万向平衡式构型可被广泛地理解为包括用于使压板结构20沿枢转方向自由地上倾或下倾的结构形式。
应当理解,如图所示的用于压板结构的枢转构型仅为示例性的。压板结构可通过本技术领域人员所知的任何合适的方法来枢转。较佳地是,应将压板支承件28和枢转点25广泛地理解为就是要求将压板结构20枢转到抵靠补复膜46和个性化卡片40上的任何的装置。
框架12还可支承托板24。该托板可以是块撑板或任何设置在压板结构20对面的合适的加强结构。也就是说,托板24可设置在卡片通路18的另一侧上。该托板可在压板结构将补复膜46部分压在个性化卡片40上时提供一个支承表面。
框架12支承各中间辊38。中间辊38可以是空转辊,它可在传送到层压组件30(将在下面描述)时有助于将补复膜和个性化卡片40保持在一起。也就是说,在将补复膜46部分贴附到个性化卡片40的一部分上之后,要通过层压组件30层压的补复膜46的其余部分必须保持在一起,直到层压完成为止。中间辊38可通过在层压前将补复膜46和个性化卡片40保持在一起而实现该效果。
图4A-4D示出层压组件30的示例性实施例。该层压组件包括由框架12支承的层压桩头32以及用于层压桩头32的托辊34,以在个性化卡片40传送在层压桩头32和托辊34之间时推压抵靠。可由支承件35来将层压桩头32支承在框架12上,且层压桩头32可相对于支承件35和框架12旋转。可对层压桩头32进行弹簧加载而将之偏压在层压准备位置中(如图4A所示)。在工作中,层压桩头32可被驱动而与个性化卡片40相接触,并将卡片40压靠于托辊34。托辊34旋转以驱动卡片40并使层压桩头32旋转,从而将贴附的补复膜层压到个性化卡片40的整个侧面上。也就是说,当层压桩头接触和推压个性化卡片40上的补复膜并将之压靠在托辊34上时,托辊34还能驱动和旋转层压桩头32。
在此构型中,层压组件30驱动和旋转层压桩头32以将补复膜46推压到个性化卡片40上。当滚珠丝杠转动而将层压桩头32向前推进到个性化卡片40上压靠于托辊时,就会形成层压接触和压力(最佳地示于将在下面讨论的图7A和7B中)。当层压桩头32继续前进时,可将弹簧压缩到所要的压力。然后托辊34旋转驱动卡片40并旋转层压桩头32,直到将整个补复膜46层压到卡片40上为止。在此构型中,就可完成将整个补复膜46压到个性化卡片40的整个侧面上的层压操作。
在一个实施例中,层压组件30包括便于将整个补复膜46层压到个性化卡片40上的热转移性能。层压桩头32可被加热。层压桩头32可包括用于支承加热层压桩头32的加热元件31的空间或孔32a。通过采用加热元件31来加热层压桩头32,就能将补复膜46层压到个性化卡片40上。加热元件31可将层压桩头32加热到约410°F(210℃)。
在某些实施例中,层压组件还可包括构造成为用来监测层压桩头的表面温度的IR热检测器70(示于图4C)。采用IR热检测器70来监测层压组件的温度相对于热电偶的优点在于,IR热检测器70在该组件中需要较少的移动导线。
层压桩头32可包括在其中的、用于支承热电偶元件33的空间或孔32b。热电偶元件能够测量层压桩头32的温度,并可便于监测该温度。
图4A示出层压桩头32处在开始层压状态。图4B示出层压桩头32处在层压结束状态。在一个实施例中,层压桩头32包括其弦长比个性化卡片40的长度要长的弧形表面。这样,在层压桩头32将补复膜46压靠在个性化卡片40上以将补复膜46层压到个性化卡片40时,它就能确保能靠于整张卡片40。在一个实施例中,层压桩头32通常包括每次要层压卡片时要压回准备位置的半个循环。这样,层压桩头就处在与例如智能卡芯片对准的正确位置。
图2A至2D示出运行中的装置10。相同的标号表示相同的已述特征。图2A示出压板结构20和个性化卡片40处在贴附补复膜46之前的状态。图2B示出个性化卡片40处在贴附补复膜46时的状态。图2C示出在贴附了补复膜46后而将补复膜46从片材48上剥离时的个性化卡片40。图2D示出在将补复膜46从片材48上剥离后而由中间辊38固定并传输时的个性化卡片40。
图4D示出用于层压组件30A的另一个实施例。个性化卡片40被中间辊38和可动辊72固定并传输。可动辊72可被单独驱动而沿箭头74的方向运动。可动辊72的调节可允许层压组件用不同厚度的补复膜46(最佳地示于图2A和2B)来层压个性化卡片40。可动辊72的调节还可由于消除了可动辊72在补复膜46的表面上所引起的表面限制而防止在将补复膜46层压到个性化卡片40上时所形成的皱褶,从而有利于补复膜46在层压时自由地移动和挠曲。
图5示出用于层压组件30A的另一个实施例。该层压组件可包括层压桩头32A。相同的标号表示相同的已述特征。层压桩头32A包括可与个性化卡片40上的层压敏感区域40B相应的切口部分32B。在一个实施例中,该相应的层压敏感区域可以是设置在个性化卡片40A上的智能卡芯片。切口部分32A可使具有层压敏感区域40B的这种个性化卡片40A传输通过,而不会损害诸如智能卡芯片之类的层压敏感区域40B。
图7A和7B示出图5的层压组件30A,它包括用于在将整个补复膜46层压到个性化卡片40上之前和层压期间移动层压桩头32A的机构60。如同采用图6A和6B所示的用于压板结构的机构50那样,机构60可提供驱动和负载压缩两种功能,并可在层压时同时提供这两种功能。机构60包括支承块62。支承块62支承能穿插通过支承块62的滚珠丝杠64。可用滚珠丝杠螺母68来将滚珠丝杆64与支承块62固定。可环绕滚珠丝杠64设置压缩弹簧66。如图所示,压缩弹簧66可环绕滚珠丝杠64的一部分沿纵向设置。
在工作中,滚珠丝杠64转动以将层压桩头32A向前推进到个性化卡片40抵靠托辊34。当层压桩头32A继续前进时,将压缩弹簧66压缩至所要的压力。然后,托辊34旋转驱动卡片40并使层压桩头32A旋转,直到将整个补复膜46层压到卡片40上为止。在此构型中,就可完成将整个补复膜46层压到个性化卡片40的整个侧面上的层压操作。如同采用用于移动上述压板结构的机构50那样,也可采用止转支承61和负载推力轴承63来调节压缩弹簧66的压缩负载。
应当理解,机构60仅仅是示例性的,用来将压板结构20向前推进并施加压缩负载的其它结构形式也会同样合适或者更为合适。
一种用于层压个性化卡片的方法包括将设置在片材上的补复膜传送到来自供应源的个性化卡片上。补复膜在补复膜的一部分与压板结构接触。压板结构将补复膜的一部分压靠在个性化卡片上。压板结构可加热成当压板结构将补复膜的一部分压靠于个性化卡片上时,补复膜的该部分就贴附到个性化卡片的一侧的一部分上。在补复膜已部分地贴附到个性化卡片上后,剥离销就将补复膜的其余部分从丝网上移除。然后将整个补复膜通过层压组件层压到个性化卡片的整个侧面上。图8示出片材上的补复膜的一种示例性构型。
在又一个实施例中,补复膜供源包括具有多个设置在其上的补复膜的片材。应当理解,补复膜46如已述的那样可以是能被层压到个性化卡片上且在层压到个性化卡片上之前其上印有详细内容的任何材料。补复膜还可被构造成在其上包括智能卡芯片。可将丝网设置成片材卷。在片材卷上的补复膜可构造成为用来将每个补复膜层压到用于层压个性化卡片的装置中的个性化卡片上。补复膜在片材上设置而基本上紧靠在一起。
在某些实施例中,层压桩头包括其弦长和高度比个性化卡片要大的弧形表面。
在另一些实施例中,层压桩头的弧形表面的弦长和高度比个性化卡片要小,但比要层压的补复膜的长度和高度要大。在此构型中,层压桩头的尺寸大小做成可层压比整个个性化卡片的整个表面要小的个性化卡片的一部分(即层压驾驶执照上的照片)。
补复膜46构成在片材48上以传送到诸如装置10之类的装置中个性化卡片,此时,用于将每个补复膜46从片材48上剥离的机构紧靠贴附机构将补复膜的一部分贴附到个性化卡片上的区域。图8示出设置在片材48上的补复膜46的一个实施例。补复膜46可间隔开一个从一个补复膜的前缘至下一个补复膜46的前缘(图示为A)的约4.0英寸(约101.6毫米)的距离。一个补复膜46的长度可为约3.31英寸(约84.074毫米)(图示为B),对于传统的3.375英寸(约85.725毫米)的个性化卡片来说,补复膜46的长度可在每端长度方向上要短约0.030英寸(约0.762毫米)。这样,在片材48上的补复膜46的间隔可减小到0.69英寸(约17.526毫米)或以下(图示为C)。此外,每卷片材48的补片数量可增加,这就能降低补复膜的成本。在另一些实施例中,其中只层压个性化卡片的一个部分(即将照片层压在驾驶执照上),补复膜的高度可为约1.42英寸(约36.068毫米)而其长度为约1.09英寸(约27.686毫米)。
在一些实施例中,卡片通路18沿朝向和通过装置10的方向驱动个性化卡片40。在此实施例中,应当理解,从一个补复膜的后缘至下一个补复膜的前缘的间隙仅受压板结构的平面端表面的宽度限制。
在另一些实施例中,装置10可构造成使供应部件42和/或卷收部件44引导片材48向前和向后经过装置10,以将补复膜46相对于压板结构设置,从而将补复膜46的一部分贴附到个性化卡片40上。在此实施例中,应当理解,可以没有在补复膜间所要的间隔。
本发明可提供压板结构可有较快的剥离速度的优点,这就能实现更高的生产量。狭窄的压板结构可允许剥离销更靠近压板结构的贴附区域,从而紧邻压板结构。这样,就可减少片材上的补片间隔,从而可增加每卷的补复膜数量,由此降低补片的价格。
本发明还提供一种被偏压在层压准备位置中的层压桩头。这样,就可减小卡片加工处理的时间延迟,因为在加工处理了前面的卡片后层压桩头已经处在层压下一张个性化卡片的位置了。在层压桩头中可设有切口部分,这就可实现更高的卡片生产量,这些卡片包括具有层压敏感区域的卡片,例如带有智能卡芯片的卡片。在压板结构中的加热元件还可节省成本。
关于上述说明,应该理解的是,细节部分,尤其是所用结构材料和形状、尺寸以及零部件的设置,都可改变而不脱离本发明的范围。本发明及所述的实施例都应认为仅仅是示例性的,而本发明的真正范围和精神实质应由下述任何权利要求的广泛含义来确定。

Claims (22)

1.一种用于层压个性化文件的装置,所述装置包括:
供应部件,所述供应部件包含片材,所述片材构造成为将补复膜传送到个性化文件上;
压板结构,所述压板结构包括具有端表面的头部,所述压板结构构造成为将比所述供应部件所传送的所述整个补复膜要小的所述补复膜的一部分贴附到所述比个性化文件的整个侧面要小的所述个性化文件的一侧的一部分上;
卷收部件,所述卷收部件构造成为在将所述补复膜传送到所述个性化文件上后接收所述片材;以及
层压组件,所述层压组件构造成为在所述压板结构将所述补复膜部分地贴附到所述个性化文件上后再将所述补复膜的整个部分层压到所述个性化文件的整个侧面上。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述压板结构包括加热元件,所述加热元件用于加热所述头部的端表面以将所述补复膜部分贴附到所述个性化文件的一侧的所述部分上。
3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述端表面包括具有前端和后端的基本为平面的端表面,且所述基本为平面的端表面朝向后端稍呈圆弧形。
4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述头部还包括向所述端表面成锥形的多个侧表面。
5.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述装置还包括所述压板结构中的热电偶或者IR热检测器,用于监测所述层压组件内的温度。
6.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置包括剥离销,所述剥离销构造成便于从所述片材上移除所述补复膜,所述剥离销设置在所述端表面附近的所述压板结构的下游并邻近所述压板结构。
7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述压板结构构造成将由所述供应转轴所传送的所述补复膜的一部分贴合到所述个性化文件的一侧的一部分上。
8.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述层压组件包括:
被加热的层压桩头;
托辊,所述托辊抵压所述层压桩头,并构造成在个性化文件传送在所述层压桩头和所述托辊之间时将所述补复膜的整个部分层压到所述个性化文件的整个侧面上。
9.如权利要求7所述的装置,其特征在于,所述层压桩头向层压准备位置偏压。
10.如权利要求7所述的装置,其特征在于,所述层压桩头包括弦长比所述个性化文件的长度要长的弧形表面。
11.如权利要求7所述的装置,其特征在于,所述层压桩头包括其弦长比所述个性化文件的长度要短、并构造成为只层压所述个性化文件的一部分的弧形表面。
12.如权利要求7所述的装置,其特征在于,所述层压桩头包括与所述个性化文件的层压敏感表面相应的切口部分,由此所述切口部分使所述层压桩头的所述部分不能压靠所述个性化文件。
13.一种层压个性化文件的方法,所述方法包括:
将设置在片材上的补复膜从供应部件传送到个性化文件上;
使压板结构与比所述整个补复膜要小的所述补复膜的一侧的一部分接触;
采用所述压板结构来将比所述整个补复膜要小的所述补复膜的所述部分贴附到比所述个性化文件的整个侧面要小的所述个性化文件的一侧的一部分上;
采用层压组件来将所述补复膜的其余部分层压到所述个性化文件的整个侧面上。
14.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述方法还包括将所述压板结构的端表面加热成当所述压板结构将所述补复膜的一部分压靠于所述个性化文件时将所述补复膜贴附到所述个性化文件的一侧的一部分上。
15.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述方法还包括用剥离销来从所述片材上移除所述补复膜的其余部分。
16.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述方法还包括在将一个补复膜层压到所述个性化文件的整个侧面上后将层压桩头朝向层压准备位置偏压用以层压下一个补复膜。
17.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述方法还包括将所述整个补复膜层压到除所述个性化文件的层压敏感表面以外的所述个性化文件的整个侧面。
18.一种用于层压个性化文件的装置所用的补复膜供源,所述补复膜供源包括:
片材;以及
设置于其上的多个补复膜,
所述补复膜在片材上设置和构造成基本上紧靠在一起。
19.如权利要求17所述的补复膜供源,其特征在于,所述补复膜在片材上设置和构造成能传送到用于层压个性化文件的装置中的所述个性化文件上,所述装置具有用于将所述补复膜的一部分贴附到所述个性化文件上的机构,并具有紧靠所述机构设置的剥离部件,所述剥离部件用来从所述片材上剥除每个所述补复膜。
20.如权利要求17所述的补复膜供源,其特征在于,所述片材设置成片材卷。
21.如权利要求17所述的补复膜供源,其特征在于,一个补复膜的长度为约3.31英寸(约84.074毫米),且一个补复膜的前缘离下一个补复膜的前缘的距离为约4.0英寸(约101.6毫米)。
22.如权利要求17所述的补复膜供源,其特征在于,一个补复膜的后缘与下一个补复膜的前缘之间的长度小于或等于0.69英寸(约17.526毫米)。
CN2006800420961A 2005-11-10 2006-11-09 通过热转移来将补复膜层压在个性化卡片上 Active CN101304862B (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US73527305P 2005-11-10 2005-11-10
US60/735,273 2005-11-10
US74874005P 2005-12-09 2005-12-09
US60/748,740 2005-12-09
US11/557,615 2006-11-08
US11/557,615 US7638012B2 (en) 2005-11-10 2006-11-08 Lamination of patch films on personalized cards through heat transfer
PCT/US2006/060735 WO2007059412A2 (en) 2005-11-10 2006-11-09 Lamination of patch films on personalized cards through heat transfer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101304862A true CN101304862A (zh) 2008-11-12
CN101304862B CN101304862B (zh) 2012-10-03

Family

ID=38002553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006800420961A Active CN101304862B (zh) 2005-11-10 2006-11-09 通过热转移来将补复膜层压在个性化卡片上

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7638012B2 (zh)
EP (1) EP1948414B1 (zh)
JP (1) JP4896151B2 (zh)
KR (1) KR20080075084A (zh)
CN (1) CN101304862B (zh)
CA (1) CA2621288A1 (zh)
HK (1) HK1122536A1 (zh)
WO (1) WO2007059412A2 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109160358A (zh) * 2018-07-16 2019-01-08 安徽吉乃尔电器科技有限公司 一种包装带粘合补片用贴合装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2607078B1 (en) 2005-04-20 2019-04-03 Zebra Technologies Corporation Single-pass double-sides image transfer process and system
US9676179B2 (en) * 2005-04-20 2017-06-13 Zih Corp. Apparatus for reducing flash for thermal transfer printers
WO2008067193A2 (en) * 2006-11-16 2008-06-05 Datacard Corporation Mini patch laminate
DE102010053655A1 (de) * 2010-12-07 2012-06-14 Heidelberger Druckmaschinen Ag Spotkaschierung mit Folie

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3346440A (en) * 1964-08-14 1967-10-10 Kimball Systems Ltd Patching means for restoring punched card field
US4133926A (en) * 1977-07-05 1979-01-09 American Hoechst Corporation Laminated identification card having special interlaminar adhesive
US4380484A (en) * 1981-02-20 1983-04-19 William C. Heller, Jr. Inductively heated tooling and method for working plastic members
GB2095171A (en) * 1981-02-27 1982-09-29 Ushio Electric Inc Apparatus for heat-laminating a sheet
US4402597A (en) * 1981-08-06 1983-09-06 Energy Conversion Devices, Inc. Filmstrip for preventing fogging of intermediate film in microfiche recording systems
IT1210033B (it) * 1982-02-10 1989-09-06 Bc Chem Srl Macchina per applicare una porzione di film fotosensibile su almeno unafaccia di una lastra piana avente una estensione superficiale maggiore di detta porzione
US4818852A (en) * 1986-01-24 1989-04-04 Drexler Technology Corporation Method for forming data cards with registered images
US4825054A (en) 1988-02-16 1989-04-25 Datacard Corporation Method and apparatus for parallel integrated circuit card initialization and embossing
NL8800973A (nl) * 1988-04-14 1989-11-01 Cardee Netherlands B V Werkwijze voor het vervaardigen van prentbriefkaarten alsmede inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze.
US5266781A (en) 1991-08-15 1993-11-30 Datacard Corporation Modular card processing system
JP2720244B2 (ja) * 1992-06-11 1998-03-04 富士写真フイルム株式会社 積層方法
FR2716411B1 (fr) * 1994-02-24 1996-04-26 Gemplus Card Int Machine imprimante en couleurs.
US5788806A (en) * 1994-05-20 1998-08-04 Xyron, Inc. Laminating and adhesive transfer apparatus
US5489356A (en) * 1994-06-13 1996-02-06 Transilwrap Company, Inc. Method of manufacturing a secure identification card
DE69525802T2 (de) * 1994-09-28 2002-08-01 Toppan Printing Co Ltd Ein Bilderzeugungsgerät
US5781316A (en) * 1995-02-28 1998-07-14 Transfer Print Foils, Inc. Semi-transparent reflective hologram and method of producing same
US5673076A (en) * 1995-03-13 1997-09-30 Atlantek Inc. Card printing and laminating apparatus
JP3061354B2 (ja) * 1995-05-23 2000-07-10 ソマール株式会社 フィルム張付方法及び装置
JP3366791B2 (ja) * 1995-11-09 2003-01-14 ニスカ株式会社 情報記録装置
US6030474A (en) * 1995-11-30 2000-02-29 Nisca Corporation Information card coating method
US6001893A (en) * 1996-05-17 1999-12-14 Datacard Corporation Curable topcoat composition and methods for use
WO1997043319A1 (en) * 1996-05-17 1997-11-20 Datacard Corporation Curable topcoat composition and methods for use
US6350342B1 (en) * 1996-09-09 2002-02-26 Tamarack Products Inc. Method of making integrated label products
US5776287A (en) * 1996-10-18 1998-07-07 Saxon Incorporated Coupon manufacturing machine
JP3744117B2 (ja) * 1997-04-28 2006-02-08 凸版印刷株式会社 転写方式によるオーバーコーティング装置
US6095220A (en) * 1997-06-23 2000-08-01 Nisca Corporation Overcoat fixing device
US6263796B1 (en) 1997-12-23 2001-07-24 Datacard Corporation Closed loop control for an image transfer section of a printer
PT1062104E (pt) 1998-03-10 2002-11-29 Rue De Int Ltd Metodo de fabrico de um artigo de seguranca
GB2338678B (en) 1998-06-25 2000-05-17 Rue De Int Ltd Improvements in security documents and substrates therefor
US6315023B1 (en) * 1999-04-30 2001-11-13 Saxon, Inc. Card manufacturing machine assembly
JP2001219681A (ja) 2000-02-10 2001-08-14 Dainippon Printing Co Ltd 装飾体
US6459880B1 (en) * 2000-11-28 2002-10-01 Xerox Corporation Document creating system including a film for bonding the document together
FR2826135B1 (fr) * 2001-06-15 2003-08-08 Thales Sa Procede de realisation en serie de documents securises et machine de mise en oeuvre
ATE509326T1 (de) * 2001-12-18 2011-05-15 L 1 Secure Credentialing Inc Mehrfachbildsicherheitsmerkmale zur identifikation von dokumenten und verfahren zu ihrer herstellung
US6902107B2 (en) 2002-01-28 2005-06-07 Datacard Corporation Card personalization system and method
EP1683114A4 (en) * 2003-10-27 2008-12-10 Veritec Inc LICENSING AND IDENTIFICATION DEVICES WITH CODED MARKINGS AND METHOD FOR MANUFACTURING AND AUTHENTICATING SUCH LICENSING AND IDENTIFICATION DEVICES
EP2607078B1 (en) * 2005-04-20 2019-04-03 Zebra Technologies Corporation Single-pass double-sides image transfer process and system
JP4730177B2 (ja) * 2006-04-06 2011-07-20 日本ビクター株式会社 ラミネート装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109160358A (zh) * 2018-07-16 2019-01-08 安徽吉乃尔电器科技有限公司 一种包装带粘合补片用贴合装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007059412A3 (en) 2007-09-20
KR20080075084A (ko) 2008-08-14
HK1122536A1 (en) 2009-05-22
EP1948414A4 (en) 2010-12-01
JP2009515736A (ja) 2009-04-16
US7638012B2 (en) 2009-12-29
CN101304862B (zh) 2012-10-03
CA2621288A1 (en) 2007-05-24
WO2007059412A2 (en) 2007-05-24
EP1948414A2 (en) 2008-07-30
JP4896151B2 (ja) 2012-03-14
EP1948414B1 (en) 2014-08-13
US20070102104A1 (en) 2007-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7767050B2 (en) Laminating roller assembly, credential substrate laminator and method of laminating a credential substrate
CN101304862B (zh) 通过热转移来将补复膜层压在个性化卡片上
KR102206728B1 (ko) 카드 휨 방지 메커니즘
US20070099462A1 (en) Single-pass double-sided image transfer process and system
KR920006490B1 (ko) 열전자 기록장치
CN110475672B (zh) 利用热可转移粘合剂的塑料卡印刷
WO2011085174A2 (en) Transfer lamination
EP3172050B1 (en) Card substrate warpage reduction
EP3356144B1 (en) Card substrate laminating device and method
WO2007037062A1 (ja) シート剥離装置及びシート剥離方法
US9555643B2 (en) Transfer device
US6561248B2 (en) Lamination system
JP5334256B2 (ja) 記録カード処理装置及び記録カード作成方法
US9340057B1 (en) Transfer device
JP2024057521A (ja) フィルム貼付装置
JP2004034665A (ja) ラミネート装置
JP2024064228A (ja) 熱転写システム
JP2012254877A (ja) フィルム状媒体搬送装置
JP2004025530A (ja) ラミネート装置
JP2004174945A (ja) 再転写印刷装置
JPS60196388A (ja) インクドナ−フイルム搬送装置
JPH0475927A (ja) 通帳発行装置の通帳保持装置
JPH03204094A (ja) カード書き込み装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1122536

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1122536

Country of ref document: HK