CN101304640A - 电子产品的壳体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子产品的壳体及其制造方法，该电子产品的壳体包括一透明基体及一金属膜层，该透明基体包括一第一表面，该金属膜层形成于该透明基体的第一表面上，在所述金属膜层上开设若干通孔，以使该透明基体对应于所述若干通孔的区域暴露。应用该壳体的电子产品不仅外观较为美观，而且由于该基体在加工过程中没有被打通孔，所以不易变形，同时也可以有效的防止灰尘等杂质进入电子产品中。

Description

电子产品的壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子产品的壳体及其制造方法。
背景技术
随着科技的飞速发展，各种电子产品层出不穷，由于人们对其外观的要求越来越高，厂商为满足不同消费者的需求不断推出外观新颖，具有个性化的电子产品。一种现有的移动电话壳体，其表面开设若干通孔，所述通孔共同形成一图案，当有来电及操作时，移动电话内部的灯光通过所述若干通孔直接射出，以形成具有亮光图案的移动电话。该种移动电话通过于壳体上开设一定数量的通孔形成图案加以装饰，虽然可有效改善其壳体外观，然而，所述壳体会因为开设所述若干通孔而影响其强度，使该壳体容易产生变形。另外，外部灰尘杂质也会通过所述通孔进入移动电话，从而影响其工作性能。
发明内容
鉴于以上缺点，有必要提供一种外形美观、不易变形、防止灰尘污染的电子产品的壳体。
另外也有必要提供一种制作所述壳体的制造方法。
本发明提供一种电子产品的壳体，其包括一透明基体及一金属膜层，该透明基体包括一第一表面，该金属膜层形成于该透明基体的第一表面上，在所述金属膜层上开设若干通孔，以使该透明基体对应于所述若干通孔的区域暴露。
一种电子产品的壳体的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
成型一透明基体，其包括一第一表面；
在所述透明基体的第一表面形成一金属膜层；
在所述金属膜层上加工若干通孔。
与现有技术相比，本发明通过所述制造方法制作的壳体，其基体表面形成一金属膜层，且在该金属膜层上开设有若干通孔，可使电子产品内部发出的光线从若干通孔中射出，使应用该壳体的电子产品更加美观。另外，由于该基体在加工过程中没有被打通孔，所以不易变形，同时也可以有效的防止灰尘等杂质进入电子产品中。
附图说明
图1为本发明第一较佳实施方式的壳体的立体示意图；
图2为本发明第一较佳实施方式的壳体沿II-II线的剖示图；
图3为本发明第二较佳实施方式的壳体的剖示图；
图4为本发明第三较佳实施方式的壳体的剖示图；
图5为本发明第四较佳实施方式的壳体的剖示图。
具体实施方式
本发明提供一种电子产品壳体，所述壳体较佳实施方式以应用在移动电话上为例加以说明。
请一并参阅图1及图2，本发明第一较佳实施方式的壳体10为平板状，该壳体10包括一基体102及一金属膜层104。该基体102由透明塑料材质制成，该基体102包括一第一表面1022及一与该第一表面1022相对的第二表面1024。该金属膜层104形成于该基体102的第一表面1022上。该金属膜层104上开设若干贯穿金属膜层104的通孔1042，使基体102的第一表面1022上对应于所述通孔1042的区域通过所述通孔1042露出。该若干通孔1042可排列成具有一特定形状，移动电话内部发出的光线从所述若干通孔1042中射出，从而形成具有特定亮光图案的移动电话。
请参阅图3，本发明第二较佳实施方式的壳体20为一平板状，该壳体20包括一基体202、一第一金属膜层2042及一第二金属膜层2044。该基体202包括一第一表面2022及一与该第一表面2022相对的第二表面2024。该第一金属膜层2042形成于所述第一表面2022上，该第二金属膜层2044形成于所述第二表面2024上。该第一金属膜层2042及第二金属膜层2044上分别开设有若干通孔2046、2048，所述第一金属膜层2042上的若干通孔2046分别与所述第二金属膜层2044上的若干通孔2048一一对应。为使透光效果更佳，所述若干通孔2046可设置为分别与对应的若干通孔2048的轴线重合。
请参阅图4，本发明第三较佳实施方式的壳体30为平板状，该壳体30包括一基体302、一第一金属膜层3042及一第二金属膜层3044。该基体302包括一第一表面3022及一与该第一表面3022相对的第二表面3024。该第一金属膜层3042形成于所述第一表面3022上，该第二金属膜层3044形成于所述第二表面3024上。该第一金属膜层3042上开设有若干通孔3046，该第二金属膜层3044上对应于第一金属膜层3042上开设若干通孔3046的区域开设一开口3048，以使该移动电话内部发出的光线由该开口3048入射，透过所述基体302，从该第一金属膜层3042上的若干通孔3046中射出。
请参阅图5，本发明第四较佳实施方式的壳体40包括一基体402及一金属膜层404。该基体402包括一主体4022及分别由主体4022垂直延伸的二侧壁4024、4026。所述金属膜层404形成于所述基体402的一外表面4028上，该金属膜层404上对应基体402的主体4022及二侧壁4024、4026的区域开设若干通孔4042。可以理解，该金属膜层404也同时形成于该基体402的一内表面4029上，同时于形成于基体402的内表面4029的金属膜层上对应于开设于形成于外表面4028上的金属膜层404的通孔4042的区域开设若干通孔或开口。
以第二较佳实施方式的壳体为例，其制造方法包括以下步骤：
(1)首先由注塑成型机成型一基体202，其包括一第一表面2022及一与该第一表面2022相对的第二表面2024。该基体202优选材料为聚碳酸脂(Polycarbonate，PC)。
(2)对基体202进行电镀，以在该基体202的第一表面2022及第二表面2024分别形成一第一金属膜层2042及一第二金属膜层2044，其方法如下：
对成型的基体202进行前处理，首先用氢氧化钠、碳酸钠等碱性溶液对所述基体202表面进行清洗，以去除油污及杂质等。
提供硫酸溶液及铬酐溶液作为粗化剂，在温度为60～80摄氏度下，对该基体202进行2～10分钟的粗化处理，将该基体202表面粗糙化，使表面具有预定的颗粒附着性。
利用软水清洗经上述粗化处理的基体202，将残留于该基体202的粗化剂清除。
提供碱性溶液，该碱性溶液可为氢氧化钠，在温度为40～55摄氏度下，对该基体202处理3～10分钟，对该基体202进行中和处理，将上述粗化处理中所形成的酸性环境中和。
然后将所述基体202浸入含有敏化剂的溶液中，使所述基体202表面吸附一层易氧化的物质。
提供钯锡合金溶液，在温度为40～55摄氏度下，对所述基体202处理2～8分钟，对所述基体202进行活化处理，以便在经敏化处理的该基体202表面上形成一层钯锡合金。
提供氢氧化钠溶液，在温度为45～55摄氏度下，对所述基体202浸泡2～6分钟进行去离子处理，以便将上述活化处理中附着于所述基体202表面的钯锡合金中的锡去除，经该去离子处理后，钯金属以点状分布于所述基体202的表面上。
提供一化学镍药水，该化学镍药水包括硫酸镍、次磷酸钠、氯化铵，在温度为35～45摄氏度下，对所述基体202浸泡3～8分钟，对所述基体202进行化学镀镍，以便将镍金属置于上述点状分布的钯金属之间，使仅有钯金属点状分布的所述基体202表面转变成表面为面状的、由钯和镍组成的金属膜层。
利用软水清洗上述基体202，将残留于所述基体202的药水清除。
将所述基体202与电镀阴极相接，将镍棒与电镀阳极相接，并将所述基体202与该镍棒浸泡在硫酸镍电解液中，再接通该电镀阴极和阳极电源，进行镍电镀，在所述基体202上形成一厚度为0.05-0.08μm的第一膜层2042及第二膜层2044。
(3)应用激光雕刻技术去除所述包覆基体202表面的部分金属膜层204，其具体方法如下：
在所述第一膜层2042及第二膜层2044上用激光雕刻出若干通孔2046、2048，以使基体202露出。所述第一膜层2042上的若干通孔2046分别与第二膜层2044上的若干通孔2048的轴线重合，以使光线可透射过所述基体202。
(4)再对具有若干通孔2046、2048的基体202进行电镀，其过程是将壳体20与电镀阴极相接，将镍棒与电镀阳极相接，并将所述壳体20与该镍棒浸泡在硫酸镍电解液中，再接通该电镀阴极和阳极电源，进行镍电镀，使所述壳体20的金属膜层加厚。由于在此次电镀的过程中没有导电的部分不会被镀上金属膜层，所以该步骤完成后，在所述若干通孔2046、2048处的基体202不会被镀上金属膜层，所以光线可直接穿过所述基体202。
可以理解，所述基体不仅可以由聚碳酸脂制成，也可以用其他透明材料制成。
可以理解，所述基体表面不仅可只电镀镍金属膜层，也可根据产品需要电镀铜金属膜层、铬金属膜层等。
可以理解，若产品对外观质量要求不高，则可省却步骤(4)。
可以理解，由该方法加工的壳体不仅可以应用在移动电话中，也可以应用在游戏机、笔记本电脑等电子产品中。

Claims (12)

1.一种电子产品的壳体，其包括一透明基体及一金属膜层，该透明基体包括一第一表面，该金属膜层形成于该透明基体的第一表面上，其特征在于：在所述金属膜层上开设若干通孔，以使该透明基体对应于所述若干通孔的区域暴露。
2.如权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于：所述透明基体还包括一与该第一表面相对的第二表面，该第二表面形成有一金属膜层，该金属膜层上开设有若干通孔，该若干通孔与形成于第一表面的金属膜层的若干通孔一一对应。
3.如权利要求2所述的电子产品的壳体，其特征在于：所述形成于第一表面的金属膜层的若干通孔分别与形成于第二表面的金属膜层的对应若干通孔的轴线重合。
4.如权利要求1所述的电子产品的壳体，其特征在于：所述透明基体包括一与所述第一表面相对的第二表面，在第二表面上的金属膜层上开设一开口，该开口与所述第一表面的金属膜层上开设若干通孔的区域相对应。
5.如权利要求1或2或3或4所述电子产品的壳体，其特征在于：所述基体为塑料材质。
6.一种电子产品的壳体的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)成型一透明基体，其包括一第一表面；
(2)在所述透明基体的第一表面形成一金属膜层；
(3)在所述金属膜层上加工若干通孔。
7.如权利要求6所述电子产品的壳体的制造方法，其特征在于：步骤(2)所述透明基体还包括一与该第一表面相对的第二表面，该第二表面形成有一金属膜层，该金属膜层上开设有若干通孔，该若干通孔与形成于第一表面的金属膜层的若干通孔一一对应。
8.如权利要求7所述电子产品的壳体的制造方法，其特征在于：所述形成于第一表面的金属膜层的若干通孔分别与形成于第二表面的金属膜层的若干通孔的轴线重合。
9.如权利要求6所述电子产品的壳体的制造方法，其特征在于：所述透明基体包括一与所述第一表面相对的第二表面，在第二表面上的金属膜层上开设一开口，该开口与所述第一表面的金属膜层上开设若干通孔的区域相对应。
10.如权利要求8或9所述电子产品的壳体的制造方法，其特征在于：在形成若干通孔后再应用电镀的方法在所述金属膜层上形成一金属加厚层。
11.如权利要求10所述电子产品的壳体的制造方法，其特征在于：所述若干通孔及所述开口是应用激光雕刻的方法形成的。
12.如权利要求11所述电子产品的壳体的制造方法，其特征在于：所述金属膜层是镍金属膜层。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102316687A (zh) * 2010-06-29 2012-01-11 Lg电子株式会社 移动终端壳体、具有其的移动终端和用于制造移动终端的方法
CN102427688A (zh) * 2011-09-16 2012-04-25 苏州佳世达电通有限公司 电子装置及其制造方法
CN104540341A (zh) * 2014-10-23 2015-04-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN106163145A (zh) * 2015-03-26 2016-11-23 阿里巴巴集团控股有限公司 透光外壳的制造方法、设备、透光外壳及电子产品
CN108725071A (zh) * 2017-04-25 2018-11-02 华硕电脑股份有限公司 复合金属外壳制造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110195224A1 (en) * 2008-09-24 2011-08-11 Bing Zhang Shell, mobile communication terminal containing the same and preparation methods thereof
US9375874B2 (en) * 2013-12-03 2016-06-28 Htc Corporation Accessory, electronic assembly, control method, and method for forming an accessory
US9651985B2 (en) * 2013-12-03 2017-05-16 Htc Corporation Accessory, electronic assembly and controlling method
USD785613S1 (en) 2014-01-29 2017-05-02 Htc Corporation Case for a portable electronic device
CN105813411B (zh) * 2014-12-31 2019-03-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
US10175005B2 (en) * 2015-03-30 2019-01-08 Infinera Corporation Low-cost nano-heat pipe
KR102208735B1 (ko) * 2015-07-09 2021-01-28 삼성전자 주식회사 금속 하우징을 가지는 전자 장치 및 그 제조 방법
CN105101656B (zh) * 2015-07-31 2018-11-30 歌尔股份有限公司 导体线路的制造方法以及导体线路

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2682251A (en) * 1951-10-25 1954-06-29 Edwin A Neugass Illuminated knob
DE3408630A1 (de) * 1984-03-09 1985-09-12 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Verfahren und schichtmaterial zur herstellung durchkontaktierter elektrischer leiterplatten
US6037005A (en) * 1998-05-12 2000-03-14 3M Innovative Properties Company Display substrate electrodes with auxiliary metal layers for enhanced conductivity
US6040936A (en) * 1998-10-08 2000-03-21 Nec Research Institute, Inc. Optical transmission control apparatus utilizing metal films perforated with subwavelength-diameter holes
US6614579B2 (en) * 1999-10-22 2003-09-02 Gentex Corporation Proximity switch and vehicle rearview mirror assembly incorporating the same and having a transparent housing
JP3738824B2 (ja) * 2000-12-26 2006-01-25 セイコーエプソン株式会社 光学装置及びその製造方法並びに電子機器
US7373180B2 (en) * 2001-05-25 2008-05-13 Kyocera Wireless Corp. Method and apparatus for accentuating graphical elements on a mobile handset housing
CN1254731C (zh) * 2003-07-07 2006-05-03 微星科技股份有限公司 可目视观测电脑壳体内部的电子装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102316687A (zh) * 2010-06-29 2012-01-11 Lg电子株式会社 移动终端壳体、具有其的移动终端和用于制造移动终端的方法
CN102427688A (zh) * 2011-09-16 2012-04-25 苏州佳世达电通有限公司 电子装置及其制造方法
CN104540341A (zh) * 2014-10-23 2015-04-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
US10353440B2 (en) 2014-10-23 2019-07-16 Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. Housing and electronic device using the same
CN106163145A (zh) * 2015-03-26 2016-11-23 阿里巴巴集团控股有限公司 透光外壳的制造方法、设备、透光外壳及电子产品
CN108725071A (zh) * 2017-04-25 2018-11-02 华硕电脑股份有限公司 复合金属外壳制造方法
US10905022B2 (en) 2017-04-25 2021-01-26 Asustek Computer Inc. Method of manufacturing clad metal casing

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