CN101289538A - 一种led封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法 - Google Patents
一种led封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101289538A CN101289538A CNA2008100619590A CN200810061959A CN101289538A CN 101289538 A CN101289538 A CN 101289538A CN A2008100619590 A CNA2008100619590 A CN A2008100619590A CN 200810061959 A CN200810061959 A CN 200810061959A CN 101289538 A CN101289538 A CN 101289538A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- preparation
- hydrogen
- silicon
- methyl
- phenyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- -1 phenyl hydrogen Chemical compound 0.000 title claims abstract description 28
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 29
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 29
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 25
- 239000003921 oil Substances 0.000 title claims description 20
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 title claims description 16
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 20
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 25
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 23
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 14
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- PPFOGBSWFQJMKW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetraethyl-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound CC[Si]1(C)O[Si](C)(CC)O[Si](C)(CC)O[Si](C)(CC)O1 PPFOGBSWFQJMKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YFCGDEUVHLPRCZ-UHFFFAOYSA-N [dimethyl(trimethylsilyloxy)silyl]oxy-dimethyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C YFCGDEUVHLPRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- DDJSWKLBKSLAAZ-UHFFFAOYSA-N cyclotetrasiloxane Chemical compound O1[SiH2]O[SiH2]O[SiH2]O[SiH2]1 DDJSWKLBKSLAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N hypochlorous acid Chemical compound ClO QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 abstract 1
- RSNQKPMXXVDJFG-UHFFFAOYSA-N tetrasiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH2]O[SiH2]O[SiH3] RSNQKPMXXVDJFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- DESGIDRJCLIWRS-UHFFFAOYSA-N [SiH]Cl Chemical compound [SiH]Cl DESGIDRJCLIWRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000021323 fish oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920000260 silastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/584—Recycling of catalysts
Landscapes
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
本发明涉及一种含氢硅油的制备方法，具体是指一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法。本发明的特点是以甲基苯基环硅氧烷(Dn Me，Ph)，四甲基四乙基环四硅氧烷(D4 Me，Et)和四甲基四氢环四硅氧烷(D4 H)为单体，在N2保护下，往上述单体混合物中加入适量封端剂，在催化剂作用下进行共聚合，聚合完毕后，过滤、回收催化剂，将所得清液在减压、高温下脱除低分子化合物后，冷却至室温，即得目标产物。本发明的优点是原料易得，成本低，条件温和，工艺简单，操作简便，无污染，便于产业化。本发明所制备的产品可广泛应用于LED生产、使用的企业等。
Description
技术领域
本发明涉及一种含氢硅油的制备方法，具体是指一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法。
技术背景
人类自跨入二十一世纪以来，能源问题日益严重，我国能源形势也非常严峻。节约能源与开发新能源同等重要，而节约能源则更经济、更环保，应放在首位。当前，照明约占世界总能耗的20％左右，若能用能耗低、寿命长、环保安全的光源取代低效率、高耗电量的传统光源，无疑将带来一场世界性的照明革命。
超高亮度的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)消耗的电能仅是传统光源的1/10，不使用严重污染环境的汞，体积小，寿命长，已经用于装饰照明、汽车照明、交通信号灯方面，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。
目前普通LED的封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂，随着白光LED的发展，尤其是基于紫外光的白光LED的发展，需要外层封装材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫外光有较高的吸收率，以防止紫外线的泄漏；另外，封装材料还需要具有较强的抗紫外线辐射能力。环氧树脂经长期使用后，在LED芯片发射的紫外光照射下会不可避免地发生黄变现象，导致透光率下降，LED器件的亮度降低。另外环氧树脂热阻高达250℃/W~300℃/W，因散热不良会导致芯片结温迅速上升，从而加速器件光衰，甚至会因为迅速热膨胀所产生的应力造成开路而失效(IEEE Proc.SPIE，1998，3279：259-262；Microelectronics reliability，1999，39(8)：1219-1227)。环氧树脂还有质脆、冲击强度低、耐候性不强等缺点，会影响LED制品的质量。有研究表明，有些使用环氧树脂封装的LED产品在连续点亮后的使用寿命仅5,000小时，甚至更短。因此，随着LED研究开发的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，环氧树脂已不能完全满足LED的封装要求。
有机硅具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等优点，作为LED封装材料，其性能远远优于环氧树脂。
美国专利US 2004 0116640和US 2007 7294682用含氢氯硅烷共水解-缩合制备含二苯基硅氧链节的含氢硅油，然后将含氢硅油与乙烯基硅树脂在铂催化剂催化下硫化成型，获得LED封装材料的折光率可达1.51，硬度75~85 Shore D，弯曲强度95~135MPa，拉伸强度5.4MPa，经紫外线辐射500h透光率由95％降为92％。为了降低这类有机硅材料的收缩率，提高耐冷热循环冲击性能，可提高封装材料中苯基的质量分数，从而获得收缩率低，耐辐射、耐热、透光率达95％的封装材料(WO 2004/107458A2)，甚至可获得具有优异的机械性能和粘接性能，能经受1000次-50℃/150℃冷热循环冲击而不开裂的有机硅封装材料(US 20050006794A1)。美国专利US 2007 7271232报道用含氢氯硅烷共水解-缩聚方法制备含二苯基硅氧链节的甲基苯基含氢硅油，然后将含氢硅油与甲基苯基乙烯基液体硅橡胶在铂催化剂催化下硫化成型，获得的LED封装材料折光率1.54，透光率85~100％，硬度45~95A，拉伸强度1.8MPa，在150℃下加热100h表面才出现裂纹。
国外半导体照明公司及主要的有机硅材料生产企业均已对光学级有机硅封装材料开展了研究并申请了专利，而国内相关研究尚欠活跃。虽然与LED封装有关的中国发明专利数量近年来迅速增加，但涉及到LED封装材料的专利只有三篇中国发明专利，它们分别是：中国专利公告号CN1838440A，公告日是2006年9月27日，名称为“一种白光LED及其封装方法”中公开了采用硅橡胶封装白光LED的方法，而对有机硅材料本身未作报道；天津大学申请的中国专利公告号CN1870310，公告日是2006年11月29日，名称为“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED的方法”中公开了采用粒径小于100nm纳米银粒子、以分散剂鱼油、粘结剂α-松油醇和溶剂丙酮在超声水浴协助下均匀混合制备所得的纳米银焊膏，低温烧结封装连接大功率LED；日本住友电木株式会社申请的中国专利公告号CN1649966，公告日是2005年8月3日，名称为“透明复合材料组合物”中公开了一种使用一般的玻璃填料，在很宽的波长范围内具有高的透过率的复合材料，该材料可以用于LED封装。这两个专利不涉及有机硅封装材料。
高透光率、高折光率、耐辐射、高导热率、能消除应力的光学级柔性有机硅封装材料的开发及国产化是我国半导体照明工程急需解决的关键技术之一。有机硅LED封装材料研发中一个非常关键的环节就是合成高透光率、高折光率的含氢硅油，用作液体有机硅高分子交联剂。虽然含氢硅油国内外均有产品销售，但作为LED封装材料的液体有机硅高分子交联剂，要求含氢硅油的纯度高、分子中至少含有两个活泼氢，同时具有适宜的粘度。为达到交联液体有机硅高分子材料的目的，得到结构均匀、高度透明且折光指数大于1.5的封装材料，要求含氢硅油应与封装材料结构相似或相近。这种含氢硅油市场上未见销售，国外专利报道的LED封装用甲基苯基含氢硅油大多是含二苯基硅氧链节的含氢硅油，而本发明所述的含甲基乙基硅氧链节的LED封装用甲基苯基含氢硅油未见报道；并且，国内外文献报道的含氢硅油基本上都是通过含氢氯硅烷与非含氢氯硅烷水解缩聚而成。这种方法中，不同原料配比及水解条件下所得产物组成差别极大，导致产物的重复性和可控性差。
近年来，全球气候异常造成我国灾害性天气频发，我国南方今年也出现了几十年不遇的长期大面积雨雪天气，给电力及交通运输等行业带来极大困难，LED封装材料的性能不仅需满足正常气候环境下的使用需要，同时也应该在极端严寒及灾害性气候条件下得以正常运转。本专利公开了一种采用Dn Me，Ph，D4 Me，Et和D4 H为单体，制备含甲基乙基硅氧链节的甲基苯基含氢硅油的方法，反应条件温和，操作简便，无污染，便于产业化。所得含甲基乙基硅氧链节的甲基苯基含氢硅油的突出优点是具有优良的耐寒性和较高的折光率，另外还具有耐辐射、耐高低温、耐候等优点，可用作LED封装材料中液体高分子交联剂，提高有机硅封装材料的耐寒性，保证特殊气候条件下LED正常使用，拓展LED的应用领域，还可望用作其它密封胶、灌封胶和胶粘剂的高效交联剂。
发明内容
本发明针对现有技术中的不足，提出了一种含甲基乙基硅氧链节、耐寒性能优异、高折光率、澄清透明的甲基苯基含氢硅油的制备方法。
本发明是通过下述技术方案得以实现的：
一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法，其制备包括以下步骤：
(1)以甲基苯基环硅氧烷(Dn Me，Ph)，四甲基四乙基环四硅氧烷(D4 Me，Et)和四甲基四氢环四硅氧烷(D4 H)为单体，在N2保护下，往上述单体混合物中加入适量封端剂，在催化剂作用下进行共聚合；
聚合反应通式如下所示：
上述聚合反应通式中，x，y，z为大于或等于1的正整数；
Dn Me，Ph，D4 Me，Et和D4 H的化学结构式所示如下：
式中，n为大于、等于3的整数。
(2)聚合完毕后，过滤、回收催化剂，将所得清液在减压、高温下脱除低分子化合物后，冷却至室温，即得目标产物。
作为优选，上述制备方法中的D4 Me，Et的用量为Dn Me，Ph和D4 H的总重量的1％~20％；作为更佳选择，D4 Me，Et的用量为Dn Me，Ph和D4 H的总重量的1％~7％。
作为优选，上述的制备方法中的封端剂为1，1，3，3-四甲基-1，3-二氢二硅氧烷、α，ω-二硅氢基含氢硅油、α，ω-三硅甲基含氢硅油、α，ω-二甲基苯基硅基含氢硅油、α，ω-三硅苯基含氢硅油、六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷、1，3-二甲基-1，1，3，3-四苯基-二硅氧烷、α，ω-二硅氢基聚硅氧烷、α，ω-三硅甲基聚硅氧烷、α，ω-二甲基苯基硅基聚硅氧烷、α，ω-三硅苯基聚硅氧烷中的一种或几种。作为更佳选择，所述的封端剂为1，1，3，3-四甲基-1，3-二氢二硅氧烷。
作为优选，上述的制备方法中的聚合反应温度为40℃~80℃，聚合反应时间为1.0~10.0h。作为更佳选择，所述聚合反应温度为60℃~70℃，聚合反应时间为4.0~6.0h。
作为优选，上述制备方法中的聚合反应的催化剂为98％浓硫酸、70％浓硫酸、酸性白土、HClO4或强酸型大孔径阳离子交换树脂中的一种。作为更佳选择，所述的催化剂为强酸型大孔径阳离子交换树脂，其用量为聚合单体总重量的3~10％。
作为优选，上述制备方法中所述的减压、高温下脱除低分子化合物，是在压力为-0.096Mpa，升温至205℃，当然，在压力-0.096Mpa以下和温度205℃以上也具有较好效果。
本发明的有益效果：用本发明的方法制备的含甲基乙基硅氧链节的、高折光率、澄清透明的甲基苯基含氢硅油，其数均分子量为0.7×104~0.9×104，乙基与硅的摩尔比(Et/Si)在1.59％~7.90％之间，氢质量百分含量在0.253％~0.294％之间，TGA分析结果表明产物在N2中热失重约1％所需温度在184.9℃~196.4℃之间，DSC分析则表明产物玻璃化转变温度(Tg)在-68.5℃~-76.4℃之间，突出优点是具有优良的耐寒性和较高的折光率(＞1.51)，另外还具有耐辐射、耐高低温、耐候等优点，特别适合用作LED封装材料中液体高分子交联剂，还可望用作其它密封胶、灌封胶和胶粘剂的高效交联剂。本方法原料易得，成本低，条件温和，工艺简单，操作简便，无污染，便于产业化。
附图说明
图1制备方法流程图
图2用本发明得到的、不同乙基含量的LED封装用甲基苯基含氢硅油的1H-NMR谱图
图3用本发明得到的、不同乙基含量的LED封装用甲基苯基含氢硅油的DSC曲线
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施作具体说明：
本发明可通过如下的实施例进一步说明，但实施例不是对本发明保护范围的限制。
实施例1
在N2保护下向100mL干燥的三口瓶中加入聚硅氧烷单体Dn Me，Ph(35.1g，0.065mol)和D4 H(8.4g，0.035mol)，在35℃~45℃/-0.096MPa下脱除聚硅氧烷单体中的水份，然后加入0.67g封端剂1，1，3，3-四甲基-1，3-二氢二硅氧烷，2.24g强酸型大孔径阳离子交换树脂，在N2保护下，65℃下聚合5h，抽滤回收强酸型大孔径阳离子交换树脂。减压至-0.096MPa，逐渐升温至205℃脱除低分子化合物，5min内没有馏分时停止加热，冷却至室温，即得无色透明产物。所得产物nD 25＝1.5230，GPC测得数均分子量0.83×104，分子量分布宽度(MWD)为1.81，经1H-NMR测得Si-H质量百分含量0.287％，Ph/Si(摩尔比)为65.8％，TGA测得产物热失重1％时温度为184.9℃，DSC测得产物Tg＝-68.5℃。
实施例2
采用与实施例1相同的方法，在N2保护下向100mL干燥的三口瓶中加入聚硅氧烷单体Dn Me，Ph(35.1g，0.065mol)、D4 H(8.4g，0.035mol)和D4 Me，Et(0.38g，0.001mol)，在35℃~45℃/-0.096MPa下脱除聚硅氧烷单体中的水份，然后加入0.67g封端剂1，1，3，3-四甲基-1，3-二氢二硅氧烷，2.24g强酸型大孔径阳离子交换树脂，在N2保护下，65℃下聚合5h，抽滤回收强酸型大孔径阳离子交换树脂。减压至-0.096MPa，逐渐升温至205℃脱除低分子化合物，5min内没有馏分时停止加热，冷却至室温，即得无色透明产物。所得产物nD 25＝1.5130，GPC测得数均分子量0.75×104，分子量分布宽度(MWD)为1.51，经1H-NMR测得Si-H质量百分含量0.294％，Et/Si(摩尔比)为1.59％，Ph/Si(摩尔比)为57.1％，TGA测得产物热失重1％时温度为192.6℃，DSC测得产物Tg＝-70.8℃。
实施例3
采用与实施例1相同的方法，在N2保护下向100mL干燥的三口瓶中加入聚硅氧烷单体Dn Me，Ph(35.1g，0.065mol)、D4 H(8.4g，0.035mol)和D4 Me，Et(1.14g，0.003mol)，在35℃~45℃/-0.096MPa下脱除聚硅氧烷单体中的水份，然后加入0.67g封端剂1，1，3，3-四甲基-1，3-二氢二硅氧烷，2.24g强酸型大孔径阳离子交换树脂，在N2保护下，65℃下聚合5h，抽滤回收强酸型大孔径阳离子交换树脂。减压至-0.096MPa，逐渐升温至205℃脱除低分子化合物，5min内没有馏分时停止加热，冷却至室温，即得无色透明产物。所得产物nD 25＝1.5154，GPC测得数均分子量0.77×104，分子量分布宽度(MWD)为1.83，经1H-NMR测得Si-H质量百分含量0.270％，Et/Si(摩尔比)为3.45％，Ph/Si(摩尔比)为57.5％，TGA测得产物热失重1％时温度为196.5℃，DSC测得产物Tg＝-72.5℃。
实施例4
采用与实施例1相同的方法，在N2保护下向100mL干燥的三口瓶中加入聚硅氧烷单体Dn Me，Ph(35.1g，0.065mol)、D4 H(8.4g，0.035mol)和D4 Me，Et(1.90g，0.005mol)，在35℃~45℃/-0.096MPa下脱除聚硅氧烷单体中的水份，然后加入0.67g封端剂1，1，3，3-四甲基-1，3-二氢二硅氧烷，2.24g强酸型大孔径阳离子交换树脂，在N2保护下，65℃下聚合5h，抽滤回收强酸型大孔径阳离子交换树脂。减压至-0.096MPa，逐渐升温至205℃脱除低分子化合物，5min内没有馏分时停止加热，冷却至室温，即得无色透明产物。所得产物nD 25＝1.5150，GPC测得数均分子量0.83×104，分子量分布宽度(MWD)为1.77，经1H-NMR测得Si-H质量百分含量0.257％，Et/Si(摩尔比)为5.86％，Ph/Si(摩尔比)为58.2％，TGA测得产物热失重1％时温度为196.4℃，DSC测得产物Tg＝-74.8℃。
实施例5
采用与实施例1相同的方法，在N2保护下向100mL干燥的三口瓶中加入聚硅氧烷单体Dn Me，Ph(35.1g，0.065mol)、D4 H(8.4g，0.035mol)和D4 Me，Et(2.66g，0.007mol)，在35℃~45℃/-0.096MPa下脱除聚硅氧烷单体中的水份，然后加入0.67g封端剂1，1，3，3-四甲基-1，3-二氢二硅氧烷，2.24g强酸型大孔径阳离子交换树脂，在N2保护下，65℃下聚合5h，抽滤回收强酸型大孔径阳离子交换树脂。减压至-0.096MPa，逐渐升温至205℃脱除低分子化合物，5min内没有馏分时停止加热，冷却至室温，即得无色透明产物。所得产物nD 25＝1.5130，GPC测得数均分子量0.83×104，分子量分布宽度(MWD)为1.58，经1H-NMR测得Si-H质量百分含量0.253％，Et/Si(摩尔比)为7.90％，Ph/Si(摩尔比)为57.3％，TGA测得产物热失重1％时温度为195.4℃，DSC测得产物Tg＝-76.4℃。
Claims (10)
1、一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)以甲基苯基环硅氧烷(Dn Me，Ph)，四甲基四乙基环四硅氧烷(D4 Me，Et)和四甲基四氢环四硅氧烷(D4 H)为单体，在N2保护下，往上述单体混合物中加入适量封端剂，在催化剂作用下进行共聚合；
聚合反应通式如下所示：
上述聚合反应通式中，x，y，z为大于或等于1的正整数；
Dn Me，Ph，D4 Me，Et和D4 H的化学结构式所示如下：
式中，n为大于、等于3的整数。
(2)聚合完毕后，过滤、回收催化剂，将所得清液在减压、高温下脱除低分子化合物后，冷却至室温，即得目标产物。
2、根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于D4 Me，Et的用量为Dn Me，Ph和D4 H的总重量的1％～20％。
3、根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于D4 Me，Et的用量为Dn Me，Ph和D4 H的总重量的1％～7％。
4、根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于封端剂为1，1，3，3-四甲基-1，3-二氢二硅氧烷、α，ω-二硅氢基含氢硅油、α，ω-三硅甲基含氢硅油、α，ω-二甲基苯基硅基含氢硅油、α，ω-三硅苯基含氢硅油、六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷、1，3-二甲基-1，1，3，3-四苯基-二硅氧烷、α，ω-二硅氢基聚硅氧烷、α，ω-三硅甲基聚硅氧烷、α，ω-二甲基苯基硅基聚硅氧烷、α，ω-三硅苯基聚硅氧烷中的一种或几种。
5、根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于所述的封端剂为1，1，3，3-四甲基-1，3-二氢二硅氧烷。
6、根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于聚合反应温度为40℃～80℃，聚合反应时间为1.0～10.0h。
7、根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于聚合反应温度为60℃～70℃，聚合反应时间为4.0～6.0h。
8、根据权利要求1所述制备方法，其特征在于所述的聚合反应的催化剂为98％浓硫酸、70％浓硫酸、酸性白土、HClO4或强酸型大孔径阳离子交换树脂中的一种。
9、根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于所述的催化剂为强酸型大孔径阳离子交换树脂，其用量为聚合单体总重量的3～10％。
10、根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于所述的减压、高温下脱除低分子化合物，是在压力为-0.096Mpa，升温至205℃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100619590A CN101289538B (zh) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 一种led封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100619590A CN101289538B (zh) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 一种led封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101289538A true CN101289538A (zh) | 2008-10-22 |
| CN101289538B CN101289538B (zh) | 2011-02-16 |
Family
ID=40033996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008100619590A Active CN101289538B (zh) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 一种led封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101289538B (zh) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101838393A (zh) * | 2010-04-29 | 2010-09-22 | 山东大学 | 一种高分子量乙基聚硅氧烷的合成方法 |
| CN101851333A (zh) * | 2010-05-28 | 2010-10-06 | 杭州师范大学 | 一种稀土超强酸催化制备甲基苯基含氢硅油的方法 |
| CN101880396A (zh) * | 2010-06-03 | 2010-11-10 | 杭州师范大学 | 一种便于真空脱泡的led封装用有机硅橡胶的制备方法 |
| CN101475689B (zh) * | 2008-12-03 | 2011-01-12 | 杭州师范大学 | 一种甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 |
| CN101974157A (zh) * | 2010-11-02 | 2011-02-16 | 中昊晨光化工研究院 | 苯基含氢硅油的合成方法 |
| CN102408565A (zh) * | 2011-09-09 | 2012-04-11 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种苯基含氢硅油的制备方法 |
| CN103613766A (zh) * | 2013-11-20 | 2014-03-05 | 北京石油化工学院 | 功率型led封装用苯基含氢硅油的制备方法 |
| CN104277222A (zh) * | 2013-07-10 | 2015-01-14 | 成都大蓉新材料有限责任公司 | 一种led封装用苯基含氢硅树脂及其制备方法 |
| CN104327268A (zh) * | 2014-08-18 | 2015-02-04 | 杭州师范大学 | 一种含乙基苯基硅氧链节的硅氧烷共聚物及其制备方法 |
| CN104672455A (zh) * | 2013-11-29 | 2015-06-03 | 浙江新安化工集团股份有限公司 | 一种甲基苯基含氢硅油的制备方法 |
| CN104961897A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-10-07 | 浙江大学 | 一种苯基烷基硅油的制备方法 |
| CN105111446A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-02 | 华南理工大学 | 一种含氟苯基含氢硅油交联剂及其制备方法 |
| CN105754104A (zh) * | 2016-05-18 | 2016-07-13 | 上海化工研究院 | 一种折射率可控的甲基苯基乙烯基硅油的制备方法 |
| CN105801863A (zh) * | 2016-05-10 | 2016-07-27 | 山东大学 | 一种羟基封端聚甲基乙基硅氧烷的制备方法 |
| CN105820341A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-08-03 | 广州市银讯光电科技有限公司 | 一种led芯片封装用有机硅交联剂及其制备方法 |
| CN104497314B (zh) * | 2014-12-17 | 2017-04-19 | 江西蓝星星火有机硅有限公司 | 一种低苯基含氢硅油的制备方法 |
| CN107163252A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-09-15 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 一种甲基含氢硅油及用途 |
| CN110204725A (zh) * | 2019-07-11 | 2019-09-06 | 枣阳市华威硅氟材料有限公司 | 一种甲基苯基含氢硅油的制备方法 |
| WO2019179071A1 (zh) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 江苏四新科技应用研究所股份有限公司 | 一种固体酸制备含氢硅油的方法 |
| CN114874442A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-08-09 | 惠州普赛达新材料有限公司 | 一种Si-H聚合物、导热硅凝胶组合物及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2876695B1 (fr) * | 2004-10-15 | 2006-12-08 | Rhodia Chimie Sa | Procede de preparation d'organopolysiloxane par polymerisation et rearrangement de siloxanes cycliques |
-
2008
- 2008-05-30 CN CN2008100619590A patent/CN101289538B/zh active Active
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101475689B (zh) * | 2008-12-03 | 2011-01-12 | 杭州师范大学 | 一种甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 |
| CN101838393A (zh) * | 2010-04-29 | 2010-09-22 | 山东大学 | 一种高分子量乙基聚硅氧烷的合成方法 |
| CN101838393B (zh) * | 2010-04-29 | 2012-04-04 | 山东大学 | 一种高分子量乙基聚硅氧烷的合成方法 |
| CN101851333A (zh) * | 2010-05-28 | 2010-10-06 | 杭州师范大学 | 一种稀土超强酸催化制备甲基苯基含氢硅油的方法 |
| CN101880396A (zh) * | 2010-06-03 | 2010-11-10 | 杭州师范大学 | 一种便于真空脱泡的led封装用有机硅橡胶的制备方法 |
| CN101974157A (zh) * | 2010-11-02 | 2011-02-16 | 中昊晨光化工研究院 | 苯基含氢硅油的合成方法 |
| CN101974157B (zh) * | 2010-11-02 | 2012-07-04 | 中昊晨光化工研究院 | 苯基含氢硅油的合成方法 |
| CN102408565A (zh) * | 2011-09-09 | 2012-04-11 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种苯基含氢硅油的制备方法 |
| CN102408565B (zh) * | 2011-09-09 | 2013-04-24 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种苯基含氢硅油的制备方法 |
| CN104277222A (zh) * | 2013-07-10 | 2015-01-14 | 成都大蓉新材料有限责任公司 | 一种led封装用苯基含氢硅树脂及其制备方法 |
| CN103613766A (zh) * | 2013-11-20 | 2014-03-05 | 北京石油化工学院 | 功率型led封装用苯基含氢硅油的制备方法 |
| CN104672455A (zh) * | 2013-11-29 | 2015-06-03 | 浙江新安化工集团股份有限公司 | 一种甲基苯基含氢硅油的制备方法 |
| CN104327268A (zh) * | 2014-08-18 | 2015-02-04 | 杭州师范大学 | 一种含乙基苯基硅氧链节的硅氧烷共聚物及其制备方法 |
| CN104327268B (zh) * | 2014-08-18 | 2017-05-10 | 杭州师范大学 | 一种含乙基苯基硅氧链节的硅氧烷共聚物及其制备方法 |
| CN104497314B (zh) * | 2014-12-17 | 2017-04-19 | 江西蓝星星火有机硅有限公司 | 一种低苯基含氢硅油的制备方法 |
| CN104961897A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-10-07 | 浙江大学 | 一种苯基烷基硅油的制备方法 |
| CN104961897B (zh) * | 2015-05-28 | 2017-11-17 | 浙江大学 | 一种苯基烷基硅油的制备方法 |
| CN105111446B (zh) * | 2015-09-17 | 2017-10-20 | 华南理工大学 | 一种含氟苯基含氢硅油交联剂及其制备方法 |
| CN105111446A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-02 | 华南理工大学 | 一种含氟苯基含氢硅油交联剂及其制备方法 |
| CN105820341A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-08-03 | 广州市银讯光电科技有限公司 | 一种led芯片封装用有机硅交联剂及其制备方法 |
| CN105801863A (zh) * | 2016-05-10 | 2016-07-27 | 山东大学 | 一种羟基封端聚甲基乙基硅氧烷的制备方法 |
| CN105801863B (zh) * | 2016-05-10 | 2021-04-02 | 山东大学 | 一种羟基封端聚甲基乙基硅氧烷的制备方法 |
| CN105754104A (zh) * | 2016-05-18 | 2016-07-13 | 上海化工研究院 | 一种折射率可控的甲基苯基乙烯基硅油的制备方法 |
| CN107163252A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-09-15 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 一种甲基含氢硅油及用途 |
| WO2019179071A1 (zh) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 江苏四新科技应用研究所股份有限公司 | 一种固体酸制备含氢硅油的方法 |
| CN110204725A (zh) * | 2019-07-11 | 2019-09-06 | 枣阳市华威硅氟材料有限公司 | 一种甲基苯基含氢硅油的制备方法 |
| CN114874442A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-08-09 | 惠州普赛达新材料有限公司 | 一种Si-H聚合物、导热硅凝胶组合物及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101289538B (zh) | 2011-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101289538B (zh) | 一种led封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法 | |
| CN101215381B (zh) | 一种甲基苯基含氢硅油的制备方法 | |
| CN101328268A (zh) | 一种led封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法 | |
| CN101475689B (zh) | 一种甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 | |
| CN101851333B (zh) | 一种稀土超强酸催化制备甲基苯基含氢硅油的方法 | |
| CN101880396B (zh) | 一种便于真空脱泡的led封装用有机硅橡胶的制备方法 | |
| CN101343365A (zh) | 一种led封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 | |
| CN102181159B (zh) | 一种聚倍半硅氧烷补强的led封装有机硅橡胶及其制备方法 | |
| CN102702441B (zh) | 一种有机硅-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料的制备方法 | |
| CN102391529B (zh) | 一种封装用硅树脂型有机无机杂化材料制备方法 | |
| CN102585228B (zh) | 高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用 | |
| CN103059306B (zh) | 一种高折射率透明有机硅树脂及其制备方法 | |
| CN102504270B (zh) | 一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用 | |
| CN103360603B (zh) | 一种led封装用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法 | |
| CN103242798A (zh) | 一种高透明单组份室温硫化硅橡胶及其制备方法 | |
| CN104211965A (zh) | 一种可用于led封装的网状甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的制备方法 | |
| CN106381121A (zh) | 透明的有机灌封胶 | |
| WO2019163686A1 (ja) | 液状有機ケイ素化合物、およびそれを配合した熱硬化性樹脂組成物 | |
| Pan et al. | Synthesis of high-refractive-index epoxy-modified vinyl methyl phenyl silicone resins for encapsulation of LEDs | |
| CN103074021B (zh) | Led用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂 | |
| CN110229339B (zh) | 一种苯基乙烯基硅氧烷树脂、高折射率led封装硅树脂组合物及其制备方法 | |
| CN104277222A (zh) | 一种led封装用苯基含氢硅树脂及其制备方法 | |
| CN103834178B (zh) | 一种有机硅树脂、其制备方法和用途 | |
| CN103834356B (zh) | 一种碳基白光发光材料封装胶 | |
| CN100556954C (zh) | 发光二级管封装用耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20191230 Address after: 223800 eco chemical science and Technology Industrial Park, Jiangsu, Suqian Province, No. five, No. 3 Patentee after: New Yaqiang Silicon Chemical Co., Ltd. Address before: Hangzhou City, Zhejiang province 310012 Xiasha Higher Education Park forest Street No. 16 Patentee before: Hangzhou Normal University |
|
| TR01 | Transfer of patent right |