CN101286525A - 电光装置及电子设备 - Google Patents

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CN101286525A CNA2008101091604A CN200810109160A CN101286525A CN 101286525 A CN101286525 A CN 101286525A CN A2008101091604 A CNA2008101091604 A CN A2008101091604A CN 200810109160 A CN200810109160 A CN 200810109160A CN 101286525 A CN101286525 A CN 101286525A
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Abstract

一种电光装置，包括：具有第一边的基板、设于所述基板的显示区域的第一电极、设置成至少一部分与所述第一电极对置的第二电极、配置在所述第一电极和所述第二电极之间的发光层、与所述第一电极电连接的第一布线、以及与所述第二电极电连接的第二布线，所述第二布线的至少一部分沿着所述第一边延伸，所述第二布线具有配置在所述第一边和所述显示区域之间的第一部分，所述第一布线从所述显示区域向所述第一边延伸，在俯视视图下所述第一布线的至少一部分和所述第一部分的至少一部分经由绝缘体重叠。

Description

电光装置及电子设备
本申请是申请日2004年2月20日、申请号为200410006898.X、发明名称“电光装置及其制造方法”的分案申请。
技术领域
本发明涉及电光装置及电子设备。
背景技术
在象电致发光面板那样的具有多条布线的装置中，在一片基板上形成全部的布线时，布线区域(例如基板的周缘部的被称为边缘的区域)变大，使得基板大型化。所以，希望可以缩小布线区域(例如边缘)。
发明内容
本发明的目的在于，缩小布线区域(例如边缘)。
(1)本发明的有机电致发光装置是包括基板、设于所述基板的像素区域中的多个像素电极、分别对应于所述多个像素电极设置的多个电光元件、和对应于所述多个电光元件公用设置的公共电极，并且所述多个电光元件各自由分别加在所述多个像素电极的与该电光元件对应的像素电极及所述公共电极上的电压驱动的有机电致发光装置，具有：
与所述多个像素电极电连接的多条布线、
与所述公共电极电连接的导电部、
与所述多条布线电连接并且条数比所述布线的条数更少的公共布线、
和设于由贯穿所述像素区域的外侧的直线从所述像素区域侧的区域中划分出来的端部区域内并与所述导电部电连接而构成的侧部(side)布线。
根据本发明，由于将侧部布线设于端部区域内，因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。而且，在本发明中，基板并不限定于板状的形状，还包含虽然是其它的形状，但是可以支撑其它部件的形状。另外，在本发明中，所谓「电连接」不仅指直接连接的情况，也包含通过其它元件(三极管或二极管等)连接的情况。
(2)在该有机电致发光装置中，所述公共布线也可以设于所述端部区域内。这样，由于将公共布线及侧部布线设于端部区域内，因此就可以在除此以外的区域内缩小布线区域(例如边缘)。
(3)本发明的有机电致发光装置是包括基板、设于所述基板的像素区域中的多个像素电极、分别对应于所述多个像素电极设置的多个电光元件、和对应于所述多个电光元件公用设置的公共电极，并且所述多个电光元件各自由分别加在所述多个像素电极的与该电光元件对应的像素电极及所述公共电极上的电压驱动的有机电致发光装置，具有：
与所述多个像素电极电连接的多条布线、
与所述公共电极电连接的导电部、
通过第1接触部与所述多条布线电连接并且条数比所述布线的条数更少的公共布线、
和通过第2接触部与所述导电部电连接的侧部布线，
所述第2接触部位于由贯穿所述像素区域的外侧的直线从所述像素区域侧的区域中划分出来的端部区域内。
根据本发明，由于将导电部与侧部布线的第2接触部设于端部区域内，因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。而且，在本发明中，基板并不限定于板状的形状，还包含虽然是其它的形状，但是可以支撑其它部件的形状。另外，在本发明中，所谓「电连接」不仅指直接连接的情况，也包含通过其它元件(三极管或二极管等)连接的情况。
(4)在该有机电致发光装置中，也可以将所述第1接触部设于所述端部区域内。这样，由于将布线与公共布线的第1接触部及导电部与侧部布线的第2接触部设于端部区域内，因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。
(5)该有机电致发光装置还可以具有多个外部端子。
(6)本发明的有机电致发光装置是包括基板、设于所述基板的像素区域中的多个像素电极、分别对应于所述多个像素电极设置的多个电光元件、和对应于所述多个电光元件公用设置的公共电极，并且所述多个电光元件各自由分别加在所述多个像素电极的与该电光元件对应的像素电极及所述公共电极上的电压驱动的有机电致发光装置，具有：
与所述多个像素电极电连接的多条布线、
与所述公共电极电连接的导电部、
设于由贯穿所述像素区域的外侧的直线从所述像素区域侧的区域中划分出来的端部区域内的多个外部端子、
具有设于设置有所述外部端子的所述端部区域内，从任意一个所述外部端子向所述像素区域的方向延伸的第1部分、以及从所述第1部分弯曲并向所述像素区域的宽度方向延伸、与所述导电部电连接的第2部分的侧部布线。
根据本发明，由于将侧部布线设于端部区域内，因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。而且，在本发明中，基板并不限定于板状的形状，还包含虽然是其它的形状，但是可以支撑其它部件的形状。另外，在本发明中，所谓「电连接」不仅指直接连接的情况，也包含通过其它元件(三极管或二极管等)连接的情况。
(7)本发明的有机电致发光装置是包括基板、设于所述基板的像素区域中的多个像素电极、分别对应于所述多个像素电极设置的多个电光元件、和对应于所述多个电光元件公用设置的公共电极，并且所述多个电光元件各自由分别加在所述多个像素电极的与该电光元件对应的像素电极及所述公共电极上的电压驱动的有机电致发光装置，具有：
与所述多个像素电极电连接的多条布线、
与所述公共电极电连接的导电部、
多个外部端子、
具有从任意一个所述外部端子向所述像素区域的方向延伸的第1部分、以及从所述第1部分弯曲并向所述像素区域的宽度方向延伸、与所述导电部电连接的第2部分的侧部布线，
所述导电部与所述侧部布线的接触部位于由贯穿所述像素区域的外侧的直线从所述像素区域侧的区域中划分出来的端部区域内。
根据本发明，由于将导电部与侧部布线的接触部设于端部区域内，因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。而且，在本发明中，基板并不限定于板状的形状，还包含虽然是其它的形状，但是可以支撑其它部件的形状。另外，在本发明中，所谓「电连接」不仅指直接连接的情况，也包含通过其它元件(三极管或二极管等)连接的情况。
(8)本发明的有机电致发光装置的制造方法包括：
在基板的像素区域内设置多个电光元件、
在所述基板上设置用于向所述多个电光元件供给电能的多个像素电极、
在所述基板上设置用于向所述多个电光元件供给电能的公共电极、
在所述基板上按照与所述多个像素电极电连接的方式设置多条布线、
在所述基板上按照与所述公共电极电连接的方式设置导电部、
在所述基板上按照与所述多条布线电连接的方式设置条数比所述布线的条数更少的公共布线、和
在所述基板的由贯穿所述像素区域的外侧的直线从所述像素区域侧的区域中划分出来的端部区域内，按照与所述导电部电连接的方式设置侧部布线。
根据本发明，由于将侧部布线设于端部区域内，因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。而且，在本发明中，基板并不限定于板状的形状，还包含虽然是其它的形状，但是可以支撑其它部件的形状。另外，在本发明中，所谓「电连接」不仅指直接连接的情况，也包含通过其它元件(三极管或二极管等)连接的情况。
(9)在该有机电致发光装置的制造方法中，也可以将所述公共布线设于所述端部区域内。这样，由于将公共布线及侧部布线设于端部区域内，因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。
(10)本发明的有机电致发光装置的制造方法包括：
在基板的像素区域内设置多个电光元件、
在所述基板上设置用于向所述多个电光元件供给电能的多个像素电极、
在所述基板上设置用于向所述多个电光元件供给电能的公共电极、
在所述基板上按照与所述多个像素电极电连接的方式设置多条布线、
在所述基板上按照与所述公共电极电连接的方式设置导电部、
在所述基板上按照通过第1接触部与所述多条布线电连接的方式设置条数比所述布线的条数更少的公共布线、和
在所述基板上按照通过第2接触部与所述导电部电连接的方式设置侧部布线，
将所述第2接触部配置于由贯穿所述像素区域的外侧的直线从所述像素区域侧的区域中划分出来的端部区域内。
根据本发明，由于将导电部与侧部布线的第2接触部设于端部区域内，因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。而且，在本发明中，基板并不限定于板状的形状，还包含虽然是其它的形状，但是可以支撑其它部件的形状。另外，在本发明中，所谓「电连接」不仅指直接连接的情况，也包含通过其它元件(三极管或二极管等)连接的情况。
(11)在该有机电致发光装置的制造方法中，也可以将所述公共布线设于所述端部区域中。这样，由于将布线与公共布线的第1接触部及导电部与侧部布线的第2接触部设于端部区域内，因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。
(12)本发明的有机电致发光装置的制造方法包括：
在基板的像素区域内设置多个电光元件、
在所述基板上设置用于向所述多个电光元件供给电能的多个像素电极、
在所述基板上设置用于向所述多个电光元件供给电能的公共电极、
在所述基板上按照与所述多个像素电极电连接的方式设置多条布线、
在所述基板上按照与所述公共电极电连接的方式设置导电部、
在所述基板的由贯穿所述像素区域的外侧的直线从所述像素区域侧的区域中划分出来的端部区域内设置多个外部端子、和
在所述基板的设置有所述外部端子的所述端部区域内，设置具有从任意一个所述外部端子向所述像素区域的方向延伸的第1部分、以及从所述第1部分弯曲后向所述像素区域的宽度方向延伸并与所述导电部电连接的第2部分的侧部布线。
根据本发明，由于将侧部布线设于端部区域内，因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。而且，在本发明中，基板并不限定于板状的形状，还包含虽然是其它的形状，但是可以支撑其它部件的形状。另外，在本发明中，所谓「电连接」不仅指直接连接的情况，也包含通过其它元件(三极管或二极管等)连接的情况。
(13)本发明的有机电致发光装置的制造方法包括：
在基板的像素区域内设置多个电光元件、
在所述基板上设置用于向所述多个电光元件供给电能的多个像素电极、
在所述基板上设置用于向所述多个电光元件供给电能的公共电极、
在所述基板上按照与所述多个像素电极电连接的方式设置多条布线、
在所述基板上按照与所述公共电极电连接的方式设置导电部、
在所述基板上设置多个外部端子、和
在所述基板上，设置具有从任意一个所述外部端子向所述像素区域的方向延伸的第1部分、以及从所述第1部分弯曲后向所述像素区域的宽度方向延伸并与所述导电部电连接的第2部分的侧部布线，
将所述导电部与所述侧部布线的接触部配置于由贯穿所述像素区域的外侧的直线从所述像素区域侧的区域中划分出来的端部区域内。
根据本发明，由于将导电部与侧部布线的接触部设于端部区域内，因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。而且，在本发明中，基板并不限定于板状的形状，还包含虽然是其它的形状，但是可以支撑其它部件的形状。另外，在本发明中，所谓「电连接」不仅指直接连接的情况，也包含通过其它元件(三极管或二极管等)连接的情况。
附图说明
图1是说明本发明的实施方式1的电光装置的图。
图2是说明本发明的实施方式1的电光装置的详细结构的图。
图3A～图3C是按照从下到上的顺序来表示各层的导电图案的图。
图4是图2的IV-IV线剖面图。
图5是图2的V-V线剖面图。
图6是图2的VI-VI线剖面图。
图7是图2的VII-VII线剖面图。
图8是说明本发明的实施方式1的电光装置的动作的电路图。
图9是说明本发明的实施方式2的电光装置的具体情况的图。
图10是图9的X-X线剖面图。
图11是图9的XI-XI线剖面图。
图12是本发明的实施方式2的电光装置的电路图。
图13是表示本发明的实施方式的电子设备的图。
图14是表示本发明的实施方式的电子设备的图。
具体实施方式
下面将参照附图对本发明的实施方式进行说明。
(实施方式1)
图1是说明本发明的实施方式1的电光装置的图，图2是表示电光装置的详细结构的图。图1中所示的电光装置1是有机EL(Electroluminescence)装置(例如有机EL面板)。在电光装置1中安装有基板(例如柔性基板)2，并被电连接。在该安装及电连接中，也可以使用各向异性导电薄膜或各向异性导电胶等各向异性导电材料。所谓电连接还包括接触。此情况在以下的说明中也相同。基板2是布线基板，形成有未图示的布线图案及端子。在基板2上安装有集成电路芯片(或半导体芯片)3。集成电路芯片3也可以具有电源电路或控制电路。在其安装中，也可以使用TAB(Tape Automated Bonding)或COF(Chip On Film)，其封装形式也可以是TCP(Tape Carrier Package)。可以将具有安装着集成电路芯片3的基板2的电光装置1称为电子组件(例如液晶组件或EL组件等显示组件)。
电光装置1具有基板10。基板10既可以是刚性基板(例如玻璃基板、硅基板)，也可以是柔性基板(例如薄膜基板)。基板10既可以具有透光性，也可以具有遮光性。例如，在底部发射型(bottom emission)(或背部发射型back emission)的显示装置(例如有机EL面板)中，也可以使用透光性的基板10，从基板10一侧透过光。在顶部发射型(top emission)的有机EL面板中，也可以使用遮光性的基板10。而且，基板10并不限定于板状的形状，还包含虽然是其它的形状，但是可以支撑其它部件的形状。
基板10包含像素区域(例如显示区域)12。在基板10上，也可以设置1个或多个驱动电路(例如扫描线驱动电路)14。驱动电路14对像素区域12内的动作(例如显示动作)进行驱动。也可以在像素区域12的相邻两侧配置一对驱动电路14。在基板10上也可以设置辅助电路16。辅助电路16既可以是用于检查像素区域12内的动作(例如显示动作)是否正常进行的检查电路，也可以是用于加快像素区域12内的动作速度(显示速度)的预充电(precharge)电路。驱动电路14及辅助电路16中的至少一方既可以是在基板10上使用多晶硅膜等形成的电路，也可以是安装在基板10上的集成电路芯片。而且，也可以使位于基板10的外部的集成电路芯片3控制像素区域12内的动作驱动。
在基板10上也可以形成多个外部端子20。多个外部端子20也可以沿着基板10的一边排列。外部端子20设于端部区域18内。端部区域18是由贯穿像素区域12的外侧的直线L(参照图2)从像素区域12侧的区域中划分出来的区域。端部区域18是基板10的周缘区域的一部分。端部区域的定义在以下的说明中也相同。像素区域12也可以是基板10的中央区域(除去周缘区域的区域)。
在基板10上，也可以形成多条或1条侧部布线(例如阴极线)22。侧部布线22也可以设于端部区域(例如设置有外部端子20的端部区域)18内。侧部布线22也可以与2个以上的外部端子20电连接。侧部布线22也可以具有从外部端子20向像素区域12的方向延伸的第1部分24。侧部布线22也可以具有从第1部分24弯曲并沿像素区域12的宽度方向延伸的第2部分26。第2部分26也可以与导电部74(参照图4)电连接。
在基板10上，也可以形成1条或多条公共布线(例如公共阳极线)30、32、34。公共布线30、32、34也可以被设于端部区域(例如设置有侧部布线22的端部区域或设置有外部端子20的端部区域)18内。也可以将公共布线30、32、34的各自或任意一条与2个以上的外部端子20电连接。公共布线30、32、34的各自或任意一条也可以具有从外部端子20向像素区域12的方向延伸的第1部分36。公共布线30、32、34的各自或任意一条也可以具有从第1部分36弯曲并沿像素区域12的宽度方向延伸的第2部分38。公共布线30、32、34中的任意一条(例如公共布线30)的第1部分36也可以配置于另一条(例如公共布线32或34)的第1部分36的外侧(与基板10的端部接近的位置)。公共布线30、32、34中的任意一条(例如公共布线30(具体说是其第2部分38))也可以配置于比另一条(例如公共布线32或34(具体说是其第2部分38))更接近像素区域12的位置。
公共布线30、32、34也可以与多条布线44、46、48(参照图2)电连接。公共布线30、32、34的条数(例如3)也可以比布线44、46、48的条数(例如3×n(n＝2，3，4，...))更少。也可以在各条公共布线30、32、34上电连接布线44、46、48的一组。
侧部布线22(例如其第2部分26)也可以配置于比公共布线30、32、34(例如各自的第2部分38)更靠近像素区域12的位置上。另外，侧部布线22也可以在公共布线30、32、34的外侧，或按照包围公共布线30、32、34的方式形成。具体来说，侧部布线22的第1部分24也可以形成于比公共布线30、32、34各自的第1部分36更靠外侧的位置(与基板10的端部接近的位置)。
电光装置1(例如基板10)具有包含多层导电图案的多层构造。图3A～图3C是按照从下向上的顺序表示各层的导电图案的图。图4是图2的IV-IV线剖面图。
侧部布线22包含2层以上的导电图案的层叠部分。例如，如图4所示，由导电图案41(参照图3A)的一部分、在其上面的导电图案42(参照图3B)的一部分、和更靠上的导电图案43(参照图3C)的一部分的层叠部分构成侧部布线22的至少一部分。通过这样设置，就可以至少局部较厚地形成侧部布线22，从而可以减小电阻。该内容对于外部端子20及公共布线30、32、34的至少一方都可以适用。而且，导电图案41除去其一部分以外，都由绝缘体(绝缘层)40所覆盖(参照图5)。另外，导电图案43除去其一部分以外，都由绝缘体(绝缘层)49所覆盖(参照图4)。
图5是图2的V-V线剖面图。在基板10上，形成有与公共布线30、32、34电连接的多条布线(例如阳极线)44、46、48。布线44、46、48分别与公共布线30、32、34中的任意一条的第2部分38电连接。在具有排列成矩阵(matrix)状的像素的矩阵显示装置中，布线44、46、48的条数也可以与像素的列数相同。各条布线44、46、48也可以由2层以上的导电图案的各自的一部分形成。例如，也可以导电图案41(参照图3A)的一部分和其上的导电图案42(参照图3B)的一部分电连接，导电图案42(参照图3B)的一部分和其上的导电图案43(参照图3C)的一部分电连接而构成布线44、46、48。
各条公共布线30、32、34虽然与布线44、46、48中的任意一组布线电连接，但是与剩下的各组布线并未电连接。例如，也可以将第1组布线44与公共布线30电连接，第2组布线46与公共布线32电连接，第3组布线48与公共布线34电连接。此时，公共布线30与第2及第3组布线46、48并未电连接，公共布线32与第1及第3组布线44、48并未电连接，公共布线34与第1及第2组布线44、46并未电连接。
也可以将布线44、46、48和公共布线30、32、34按照立体交叉的方式配置。此时，在交迭的部分中，在应电连接的部分间设置接触部，在不应电连接的部分间设置绝缘体(绝缘层)40。例如，可以利用图3B所示的导电图案42的一部分形成将布线44、46、48和公共布线30、32、34电连接在一起的第1接触部50。此时，也可以利用位于与导电图案42不同的层(例如相邻的上下层)上的导电图案41、43(参照图3A及图3C)的两边的部分来形成布线44、46、48和公共布线30、32、34的交迭部分。在本实施方式中，按照穿过公共布线30、32、34的下部的方式形成布线44、46、48。各条公共布线30、32、34与布线44、46、48的任意一条的第1接触部50位于端部区域(例如设置有外部端子20的端部区域)18内。
布线44、46、48也可以按照与侧部布线22立体交叉的方式配置。此时，在交迭的部分间设置绝缘体(绝缘层)40。例如，也可以利用位于隔着层叠的多层或1层的层上的多个导体图案41、43(参照图3A及图3C)的两边的部分来形成布线44、46、48及侧部布线22的交迭部分。在本实施方式中，按照穿过侧部布线22的下部的方式形成布线44、46、48。这样，就可以利用布线44、46、48、绝缘体(绝缘层)40及侧部布线22来形成电容器，从而可以防止布线44、46、48的急剧的电压下降。
图6是图2的VI-VI线剖面图。在基板10上，形成有多条布线(例如信号线)52。布线52也可以由2层以上的导体图案的各自的一部分来形成。例如，也可以将导体图案41(参照图3A)的一部分和其上面的导体图案42(参照图3B)的一部分电连接，将导体图案42(参照图3B)的一部分和其上面的导体图案43(参照图3C)的一部分电连接，而构成布线52。
布线52也可以按照与侧部布线22及公共布线30、32、34立体交叉的方式配置。此时，在交迭的部分间设置绝缘体(绝缘层)40。例如，也可以利用位于隔着层叠的多层或1层的层上的多个导体图案41、43(参照图3A及图3C)的两边的部分来形成布线52及侧部布线22的交迭部分、布线52及公共布线30、32、34的交迭部分。在本实施方式中，按照穿过侧部布线22及公共布线30、32、34的下部的方式来形成布线52。也可以使布线52远离侧部布线22(或公共布线30、32、34)，在两者间不形成电容器，或减小电容器的影响。通过这样设置，就可以减小对于流经布线52的信号的电容阻抗。
在基板10上形成有多条布线(例如扫描线)54。布线54被电连接在驱动电路(例如扫描线驱动电路)14上。也可以将驱动电路14电连接在布线54的各个端部上。也可以用布线54和布线44、46、48、52划分出矩阵区域。布线54也可以按照与布线44、46、48、52立体交叉的方式配置。此时，在交迭的部分间设置绝缘体(绝缘层)40。例如，也可以利用位于隔着层叠的多层或1层的层上的多个导体图案41、43(参照图3A及图3C)的两边的部分来形成布线54及布线44、46、48、52的交迭部分。在本实施方式中，按照穿过布线44、46、48、52的下部的方式来形成布线54。
图7是图2的VII-VII线剖面图。在基板10上，设置着多个电光元件60。设置有电光元件60的区域为像素区域12。多个电光元件60具有多种发光颜色(例如红、绿、蓝)的多个发光层62。各个电光元件60具有任意1种发光颜色的发光层62。构成发光层62的材料也可以是聚合体类材料或低分子类材料或将两者复合使用的材料中的任意一种。发光层62通过电流的流动来发光。发光层62也可以根据发光颜色具有不同的发光效率。被电连接在同1条公共布线30、32或34上的1组布线44、46或48与相同发光颜色的发光层62相对应(具体来说是电连接)。
电光元件60也可以具有第1及第2缓冲层64、66的至少一方。第1缓冲层64既可以是使向发光层62的空穴注入稳定化的空穴注入层，也可以具有空穴注入层。第1缓冲层64也可以具有空穴输送层。也可以将空穴输送层设于发光层62和空穴注入层之间。第2缓冲层66既可以是使向发光层62的电子注入稳定化的电子注入层，也可以具有电子注入层。第2缓冲层66也可以具有电子输送层。也可以将电子输送层设于发光层62和电子注入层之间。相邻的电光元件60之间由围堰(bank)68分隔(电绝缘)。
在基板10上设有多个像素电极70。各个像素电极70是用于向任意一个电光元件60供给电能的电极。像素电极70也可以与电光元件60(例如第1缓冲层64(例如空穴注入层))接触。各个像素电极70与布线44、46、48的任意一条电连接。也可以将布线44、46、48均电连接在1组像素电极70上。
在基板10上设有多个或1个公共电极72。公共电极72是用于向电光元件60供给电能的电极。公共电极72也可以与电光元件60(例如第2缓冲层66(例如电子注入层))接触。公共电极72具有与像素电极70相面对的部分。也可以将公共电极72配置在像素电极70的上方。
公共电极72被电连接在导电部74上。导电部74也可以按照不与像素电极70相面对的方式设置。也可以一体化地形成公共电极72及导电部74。导电部74被电连接在侧部布线22(例如其第2部分26)上。导电部74和侧部布线22的第2接触部76也可以位于端部区域(例如设置有第1接触部50的端部区域或设置有外部端子20的端部区域)18内。而且，当导电部74和侧部布线22接触时，两者的接触部为第2接触部76。第2接触部76也可以沿着像素区域12的宽度方向延伸。例如，在像素区域12的宽度方向，也可以形成第2接触部76，并使得其具有与位于两端的像素电极70的间隔长度相同或更长的长度。通过象这样加长第2接触部76，可以减小导电部74和侧部布线22的电阻。其结果是，电子从侧部布线22向公共电极72的流动变得更加顺畅。
在基板10上，按照覆盖公共布线30、32、34的方式设有覆盖层80。也可以用1层或多层来形成覆盖层80。也可以用电绝缘材料来形成覆盖层80。覆盖层80的至少表面部分也可以由氧化物或氮化物来形成。侧部布线22(至少其第2部分26)从覆盖层80中显露出来。
在公共布线30、32、34的附近(例如在远离像素区域12的位置或与基板10的端部接近的位置)，如图5及图6所示，设有隔离片(spacer)82。隔离片82可以是由与公共布线30、32、34、侧部布线22、布线44、46、48、52中的至少一条布线相同的材料形成的虚设布线。隔离片82形成于覆盖层80的下面。通过设置隔离片82，在公共布线30、32、34相邻的区域内使覆盖层80的表面升高。通过这样设置，就可以在覆盖层80的表面减小公共布线30、32、34的上方的区域和隔离片82的上方的区域的高度差(台阶)，或者消除此高度差。另外，从公共布线30、32、34的上方的区域到隔离片82的上方的区域，既可以减小覆盖层80的表面的倾斜或凹凸，也可以使表面平坦。
在基板10上，设有电光元件60的密封构件84。在电光元件60的至少一部分容易因水分或氧等而老化的情况下，可以利用密封构件84对电光元件60进行保护。也可以将密封构件84在基板10(例如覆盖部80)上的安装部避开侧部布线22或导电部74(不接触)而配置。为此也可以将密封构件84的安装部配置在比侧部布线22及导电部74更靠外侧的位置(远离像素区域12的位置或与基板10的端部接近的位置)。通过这样设置，即使在侧部布线22或导电部74的至少表面部分是由与粘接剂85的密合性较低的材料(例如金属)形成的情况下，也可以通过使用粘接剂85来将密封构件84可靠地固定在基板10(例如覆盖部80)上。而且，覆盖部80也可以是与粘接剂85的密合性比金属更高的材料。
在本实施方式中，公共布线30、32、34形成于比侧部布线22更靠外侧的位置(远离像素区域12的位置或与基板10的端部接近的位置)。所以，就可以使密封构件84的安装部和公共布线30、32、34的至少一部分交迭在一起。这样，就可以实现密封构件84的小型化，进而实现电光装置1的小型化。另外，密封构件84的安装部也可以位于隔离片82的至少一部分和公共布线30、32、34的至少一部分的两者的上方。这样，由于将密封构件84的安装部配置在覆盖层80的表面上倾斜或凹凸小的区域(例如平坦区域)内，因此可以实现其良好的安装。
图8是说明本实施方式的电光装置的动作的电路图。电光装置1具有与图8所示电路对应的元件。电路构成(元件的连接状态)如图8所示，省略其说明。在本实施方式中，将侧部布线22连接在低电位(例如接地电位)上，将公共布线30、32、34连接在较其高的高电位上。分别向公共布线30、32、34供给不同的电压Vdd1、Vdd2、Vdd3。电压Vdd1、Vdd2、Vdd3是分别对应于发光层62的发光效率的电压。电流Idata在布线52中流动。电流Idata是与向电光元件60供给的电流对应的信号。向布线(扫描线)54输入选择信号。选择信号是高电位的H信号或低电位的L信号。
在编程期间，例如向布线46供给电压Vdd2，使得电流Idata在布线52中流动。另外，在编程期间，向布线54输入H信号，开关元件86、92变成ON，开关元件88变成OFF。此外，当电流Idata从布线46经过开关元件90、92后流入布线52中时，开关元件90的控制电压(开关元件90为MOS晶体管时为门电压)变成与电流Idata对应的值，与此控制电压对应的电荷被蓄积在电容器92中。
在动作期间(例如发光期间)，向布线54输入L信号，开关元件86、92变成OFF，开关元件88变成ON。此外，利用与在编程期间蓄积在电容器92中的电荷对应的控制电压(开关元件90为MOS晶体管时为门电压)来控制(例如ON)开关元件90，使得与控制电压对应的电流从布线46经过开关元件90、88后流过电光元件60。
而且，上述元件被设置在每个电光元件60上。开关元件86、88、90、92等也可以用多晶硅薄膜等形成。在本实施方式中，利用侧部布线(例如阴极布线)22、与公共布线(例如阳极布线)30、32、34电连接的布线44、46、48、和处于其间的绝缘体(绝缘层)40形成电容器94。所以，就可以防止公共布线(例如阳极布线)30、32、34的急剧的电压下降。
在本实施方式的电光装置的制造方法中，在基板10的像素区域12内设置多个电光元件60。在基板10上，设置用于向多个电光元件60供给电能的多个像素电极70。在基板10上，设置用于向多个电光元件60供给电能的公共电极72。在基板10上，按照与多个像素电极70电连接的方式设置多条布线44、46、48。在基板10上，按照与公共电极72电连接的方式设置导电部74。
在基板10上，也可以设置外部端子20。外部端子20也可以设置在由穿过像素区域12的外侧的直线L从像素区域12侧的区域中划分出来的端部区域18内。
在基板10上，也可以按照与多条布线44、46、48电连接的方式设置公共布线30、32、34。在基板10上，也可以设置条数比布线44、46、48的条数更少的公共布线30、32、34。公共布线30、32、34也可以设置在基板10的端部区域(例如设置外部端子20的端部区域或设置侧部布线22的端部区域)18内。也可以将公共布线30、32、34设置为具有从任意一个外部端子20向像素区域12的方向延伸的第1部分36、从第1部分36弯曲后沿像素区域12的宽度方向延伸而与布线44、46、48电连接的第2部分38。布线44、46、48和公共布线30、32、34的第1接触部50也可以形成于端部区域18内。
在基板10上，也可以按照与导电部74电连接的方式设置侧部布线22。侧部布线22也可以设置在基板10的端部区域(设置外部端子20的端部区域或设置公共布线30、32、34的端部区域)18内。也可以将侧部布线22设置为具有从任意一个外部端子20向像素区域12的方向延伸的第1部分24、和从第1部分24弯曲后沿像素区域12的宽度方向延伸并与导电部74电连接的第2部分26。导电部74和侧部布线22的第2接触部76也可以配置为位于端部区域(例如第1接触部50所处的端部区域)18内。
根据本实施方式，在将公共布线30、32、34及侧部布线22的至少一方设置在端部区域18内时，就可以在此外的区域内缩小布线区域(例如边缘)。另外，当将布线44、46、48与公共布线30、32、34的第1接触部50和导电部74和侧部布线22的第2接触部76的至少一方设于端部区域18内时，就可以在其以外的区域内缩小布线区域(例如边缘)。
(实施方式2)
图9是表示本发明的实施方式2的电光装置的具体结构的图。图10是图9的X-X线剖面图，图11是图9的XI-XI线剖面图。在本实施方式中，在基板10上形成有1条公共布线110。公共布线110被配置在比侧部布线112更接近于像素区域12的位置上。另外，隔离片182被配置在比侧部布线112更远离像素区域12的位置上。在基板10上形成有多条布线114、116、118。全部布线114、116、118都被电连接在1条公共布线110上。布线114、116、118按照以绝缘体相隔并穿过电连接在公共电极72上的导电部120的下部的方式形成。也可以利用布线114、116、118、绝缘体及导电部120形成电容器122(参照图12)。这样就可以防止布线114、116、118的急剧的电压下降。
图12是本实施方式的电光装置的电路图。布线114、116、118根据电光元件60的构造或功能(例如其发光效率)被分为多组。也可以在1组或多组布线116、118上电连接电阻124、126。例如，可以在1条布线116上电连接电阻124，在1条布线118上电连接与电阻124的电阻值不同的电阻126。而且，虽然在1组布线114上也可以不电连接电阻，但是，在布线114自身具有电阻的情况下，与该电阻值不同地设定电阻124、126的电阻。这样，就可以根据其发光效率在电光元件60上外加不同的电压。其结果是，即使发光颜色不同，也可以使电光元件60的发光辉度均匀。在本实施方式的电光装置中，可以适用在实施方式1中说明的内容。另外，本实施方式的电光装置的制造方法也可以适用在实施方式1中说明的内容。
作为具有本发明的实施方式的电光装置的电子设备，在图13中表示有笔记本式个人计算机1000，在图14中表示有移动电话2000。
本发明并不限定于上述的实施方式，可以进行各种变形。例如，本发明包含与实施方式中说明的构成实质上相同的构成(例如功能、方法及结果相同的构成，或者目的及结果相同的构成)。另外，本发明包含将实施方式中说明的构成的非本质的部分予以置换的构成。另外，本发明包含与实施方式中说明的构成起到相同的作用效果的构成，或可以达到相同目的的构成。另外，本发明包含在实施方式中说明的构成中附加了公知技术的构成。

Claims (6)

1.一种电光装置，包括：
具有第一边的基板、
设于所述基板的显示区域的第一电极、
设置成至少一部分与所述第一电极对置的第二电极、
配置在所述第一电极和所述第二电极之间的发光层、
与所述第一电极电连接的第一布线、以及
与所述第二电极电连接的第二布线，
所述第二布线的至少一部分沿着所述第一边延伸，所述第二布线具有配置在所述第一边和所述显示区域之间的第一部分，
所述第一布线从所述显示区域向所述第一边延伸，在俯视视图下所述第一布线的至少一部分和所述第一部分的至少一部分经由绝缘体重叠。
2.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
所述第一布线连接成比所述第二布线更高的电位，所述第二布线连接成比所述第一电位更低的电位。
3.根据权利要求2所述的电光装置，其特征在于：
在所述显示区域中设置有多个所述第一电极，
在所述第一边和所述显示区域之间具有所述第二电极和所述第二布线接触的接触部，
所述接触部在所述显示区域的沿所述第一边的方向上具有与位于两端的所述第一电极的间隔的长度相同或者其以上的长度。
4.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
在俯视视图下所述第一布线的至少一部分和所述第一部分的至少一部分重叠的区域，所述第一布线的至少一部分位于所述基板和所述第一部分的至少一部分之间。
5.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
所述第二布线具有两层以上的导电图案的叠层部分。
6.一种电子设备，具备权利要求1的电光装置。
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