CN101277805A - 形成具有可与环接合的触碰固紧件的导电带 - Google Patents

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Abstract

一种形成柔性导电带的方法，该方法包括：模制电绝缘热塑性树脂的连续柔性基部(14)，同时在该基部的表面形成槽道(34)；采用可流动的导电混合物至少局部地填充所形成的槽道；以及随后使该槽道中的可流动混合物稳定从而在槽道中形成稳定的导电迹线(16)的图案。一种形成具有可与环接合的触碰固紧件元件(38)的柔性电路板的方法，该方法包括：采用电绝缘热塑性树脂模制连续的柔性基部，同时形成与基部的第一侧整体模制并且从中延伸的杆的区域；将导电材料添加至基部从而根据电路设计形成导电迹线图案；并且将可与环接合的头部形成在杆上。

Description

形成具有可与环接合的触碰固紧件的导电带
技术领域
本发明涉及柔性电路，尤其涉及形成柔性电路的方法。
背景技术
对电线、电缆和电路越来越多的使用已经增加了对用于生产柔性基板的高效和低成本装置的需要，这些柔性基板承载导电电路迹线，并且可控制地导引并且固紧这种电路从而避免损害、磨损和意外断开。触碰固紧件已经被认为是一种例如将这种柔性导电区域固紧在具有电路的基板上的装置。
一种生产具有导电电路迹线的柔性基板的方法的特征为使用印刷技术将导电材料添加至柔性基板。
一种在具有触碰固紧件特征的基板上形成导电区域的方法的特征为选择性地使覆盖有触碰固紧件的表面部分金属化。另一种方法是将连续导体与熔融树脂供给入滚压模制设备，使得导体封装在树脂基部，该树脂基部模制成具有从其外表面延伸的触碰固紧件元件。
发明内容
在本发明的一个方面，一种形成柔性导电带的方法包括：模制电绝缘热塑性树脂的连续柔性基部，同时在该基部的表面形成槽道；采用可流动的导电混合物至少局部地填充所形成的槽道；以及随后，使该槽道中的可流动混合物稳定从而在槽道中形成稳定的导电迹线的图案。
在本发明的另一方面，一种形成可释放可固紧的柔性导电带的方法包括：模制电绝缘热塑性树脂的连续柔性基部，同时在该基部的表面形成槽道；采用可流动的导电混合物至少局部地填充所形成的槽道；使该槽道中的可流动混合物稳定从而在槽道中形成稳定的导电迹线的图案；以及将可与环接合的固紧件元件设置在基部上，其露出从而可释放地将基部固紧至承载环的支承件。
在本发明的另一方面，一种形成柔性导电带的方法包括：模制电绝缘热塑性树脂的连续柔性基部，同时在该基部的表面形成槽道；采用可流动的导电混合物至少局部地填充所形成的槽道；使该槽道中的可流动混合物稳定从而在槽道中形成稳定的导电迹线的图案；将可与环接合的固紧件元件设置在基部上，其露出从而可释放地将基部固紧至承载环的支承件；以及将至少一个分离的电子部件固紧至基部的表面，使得电子部件电性互联多个迹线。
在本发明的另一方面，一种形成具有可与环接合的触碰固紧件元件的柔性电路板的方法包括：采用电绝缘热塑性树脂模制连续的柔性基部，同时形成与基部的第一侧整体模制并且从中延伸的杆的区域；将导电材料添加至基部从而根据电路设计形成导电迹线图案；并且将可与环接合的头部形成在杆上。
在一些实施例中，至少局部地填充所形成的槽道包括使用印刷技术将导电墨分散入槽道。在一些其他实施例中，至少局部地填充所形成的槽道包括将可流动混合物分散至该基部表面上，然后基本上将可流动混合物从该表面的非槽道区域移除。在一些情况下，移除该可流动混合物包括擦扫该表面。
在一些实施例中，在稳定之前，可流动混合物处于粉末形式。在一些其他实施例中，可流动混合物包括包含金属离子的液体承载溶液。在一些情况下，可流动混合物包括金属颗粒的悬浮体。
在一些实施例中，通过从该混合物蒸发溶剂而使该混合物稳定在槽道中。在一些其他实施例中，通过采用从包括热、紫外线辐射和微波辐射的组中选出的辐射方式辐射该槽道中的混合物而使该混合物稳定在槽道中。在一些情况下，通过使该混合物处于还原条件而使该混合物稳定在槽道中。在一些实施例中，通过从包含在可流动混合物中的胶囊释放还原剂而使该混合物稳定在槽道中。
在一些实施例中，模制该基部包括将处于可模制形式的热塑性树脂供给入临近模制辊的间隙。在一些情况下，间隙限定在模制辊与逆旋转辊之间。在一些情况下，该方法还包括通过下述方式形成从该基部延伸的可与环接合的固紧件元件的区域：将树脂导入该间隙，使得树脂填充限定在模制辊中的固定腔区域以形成模制杆区域；固化模制杆；将杆从模制辊剥离；以及将可与环接合的头部形成在模制杆上。
在一些实施例中，模制该槽道包括采用在槽道表面限定头部特征的模制辊，用于在可流动混合物稳定时机械地将可流动混合物锁定在槽道中。在一些情况下，将该槽道形成为具有各种深度，使得所得的导电迹线具有各种厚度。类似地，在一些情况下，将该槽道形成具有各种宽度，使得所得到的导电迹线具有各种宽度。
在一些实施例中，该方法还包括，在填充槽道之前，对槽道进行表面处理，以促进可流动混合物的粘合。
在一些实施例中，该方法还包括将可与环接合的固紧件元件设置在基部上，其露出从而可释放地将基部固紧至承载环的支承件。在一些情况下，设置固紧件元件包括将固紧件元件与基部整体模制，使得固紧件元件从基部表面向外延伸。在一些其他情况下，设置固紧件元件包括将固紧件元件连接至该基部。
在一些实施例中，形成该槽道包括形成具有至少一个其宽度随着离开树脂基部而减小的部分的槽道。
在一些实施例中，导电迹线的图案是纵向连续的并且布置成使得当切断基部以在切断端部形成单独的具有所需有限长度的带时，导电迹线提供切断端部之间的电连接。在一些情况下，该方法还包括形成沿着基部长度露出的触碰固紧件元件，并且布置成使得单独带的每个具有一些露出的触碰固紧件元件，以可释放地将带安装至支承表面。
在一些实施例中，导电迹线的图案形成根据所需电路图案布置的互联路径区段。
在一些实施例中，该方法还包括将第二导电材料电镀至导电迹线上。
在一些实施例中，该方法还包括将电绝缘盖附着在导电迹线上，该盖连接至基部。在一些情况下，连接该绝缘层包括在存在可模制树脂的情况下使片状基部通过临近模制辊的间隙以封装导电迹线。在一些其他情况下，附着该绝缘盖包括将绝缘混合物喷洒至基部上，使得绝缘混合物封装导电迹线。
在一些实施例中，可流动混合物包含银。在一些情况下，银混合物是可还原的银混合物。
本发明的方法提供一种高效的方法以在柔性背基上形成导电迹线。这种方法可快速地生产大量具有柔性电路的纵向连续基板。另外，通过集中解决将导电材料添加只基板上的所需位置的问题，这些方法可限制导电材料的使用。
在基板中形成槽道允许对设置导电迹线进行更多的控制。这也提供一种改变导电迹线厚度以及宽度的方便的手段。随着导体的电流承载能力与其横截面成比例，这也提供一种高效的方法改变导电迹线的电流承载能力，同时在基板上保留空间。这种方法也可节省时间并且避免对准问题，因为在一些结构中，其仅需要能够分散导电材料的装置通过一次，而非多次通过。
可根据本发明的特定方法和设备高效地和连续地形成具有整体钩状固紧件元件的柔性导电钩固紧件基板。这些技术允许沿着基板在一个或多个表面上和/或在钩状固紧件部件本身上按照需要以图案的布置方式实现电的传导。此外，所得到的导电钩状固紧件基板提供一表面，在该表面上，可连接其他电子部件以处理、延迟或修正沿着该基板传递的电信号。
现在将在附图和说明书中阐述本发明一项或多项实施例的详细内容。本发明的其他特征、目的和优势可从说明书、附图以及权利要求中清楚地得知。
附图说明
图1是用于生产柔性电路的制造系统的示意性侧视图。
图1A是图1所示的制造系统的压辊间隙的剖视图。
图1B是在添加导电迹线之前沿电路的中心线所作的图1所示的柔性电路的剖视图。
图1C是在添加导电迹线之后沿电路的中心线所作的图1所示的柔性电路的剖视图。
图1D是在图1所示的制造系统的压辊间隙中所作的剖视图。
图2A和2B是由图1所示的制造系统形成的电路图案的备选实施例的透视图。
图3-5是图1所示的制造系统的备选实施例的示意图。
图5A是在杆的头部变形之前和之后沿电路的中心线所作的图5所示的柔性电路的剖视图。
图6是图1所示的制造系统的另一备选实施例的示意图。
各个附图中类似的附图标记表示类似的元件。附图并没有按照尺寸示出，因为图中所示的各个特征的尺寸已经进行调整从而清楚地示出。
具体实施方式
参照图1-1D，制造方法和系统10生产具有热塑性树脂基部14的柔性电路12，该树脂基部具有导电迹线16的图案。制造系统10包括授权给Fisher的美国专利No.4,872,243所示的通用类型的成型或滚压模制设备18。挤压器20将熔融树脂22供给入在模制辊26与逆旋转第二模制辊28之间限定的压辊间隙24中。第二模制辊28的外表面30包括构造成在树脂基部14中形成浅槽道34的结构特征32。模制辊26具有延伸入其外周表面的小区域模制腔36。每个模制腔36的形状适于形成可与环接合的钩38。
在该实施例中，形成槽道34的结构特征32构造成形成从树脂基部14延伸入槽道的头部116。头部116是对称的杆，其柱状外表面的周长随着离开树脂基部14越远而增加。该锥形作用允许填充槽道34的可流动导电材料环绕头部116，同时在导电材料稳定下来以形成导电迹线之后采用机械的方式防止导电迹线16从树脂基部14的脱离。在其他实施例中，头部116构造成钩状或者纵向延伸的脊。在其他实施例中，在槽道34中不存在头部。
结构特征32也构造成形成开口窄于槽道基部的宽度的槽道34。一些其他实施例形成具有不同形状的槽道34。但是，具有至少一个其宽度随着离开树脂基部14而减小的部分的槽道34能够额外以机械的方式防止导电迹线16在稳定之后从树脂基部脱离。
槽道34可形成为各种宽度和厚度。因此，导电迹线16也具有各种宽度和厚度，其尺寸根据导电迹线的特定区域的所需电流承载能力进行选择。由于导体的电流承载能力与它们的横截面成比例，所以这样能够高效地改变导电迹线的电流承载能力同时保留基板上的预留表面空间。这种方法也可节省时间并且避免对准问题，因为其只需要能够分散导电材料的装置通过一次，而不是多次通过。
在该实施例中，第二模制辊28由表面蚀刻成形成结构特征32的辊套形成。可选择地，第二模制辊28可采用多个环组装而成，每个环包括构造成形成浅槽道34的结构特征34。滚压模制的使用可生产采用纵向延伸重复图案的槽道34。可并排地在单个滚压模制设备18上生产具有槽道34的纵向延伸图案的多个柔性电路12。在一些实施例中，作为生产过程的一部分，将这些多个柔性电路12彼此分离。在其他实施例中，这些多个柔性电路12以纵向延伸的片的形式生产，以进行随后的分离。
随着熔融树脂22进入压辊间隙24，压辊间隙中的压力促使树脂进入模制腔36并且环绕结构特征32。在通过压辊间隙24之后，树脂22仍然位于旋转温控(已冷却)模制辊26的表面上，直到树脂被充分冷却从而通过剥离辊40实现从模制辊的脱离。在该实施例中，钩38与基部14整体模制并且以纵向延伸带从与基部的限定槽道34的一侧相对的一侧延伸。在使用中，钩38可用于可释放地将基部14固紧至承载环的支承件39(参见图1C)。
在其他实施例中，其他可与环接合或者可自接合的固紧件元件可模制在树脂基部14上。钩38或其他固紧件元件可布置在固紧件元件的分离支座中，而不是纵向延伸的带。
制造系统10也包括填充台42和密封台44。填充台42包括将紫外线可硬化导电墨分散入槽道34的喷墨口46。紫外线发射器48辐射紫外线光，以硬化和固化槽道34中的导电墨来形成导电迹线16。可选地，第二喷墨口50将表面处理(例如，预冲洗溶剂或粘合剂)分散入槽道34，以制备接纳导电墨的槽道。
在形成导电迹线16之后，密封台44在树脂基部14的上表面上喷洒一盖52(例如，环氧树脂、丙烯酸盐或者环氧树脂-丙烯酸盐)。至少部分地根据与基部14的树脂的兼容性和粘合至树脂基部14的能力以及其绝缘属性选择该盖52。盖52和树脂基部14相互配合从而将导电迹线16基本上彼此绝缘并且与周围环境绝缘。所得的柔性电路12被卷绕从而存放在存放辊54上。
制造系统10可形成各种结构的导电迹线16。在一项实例中，模制辊28的一项实施例包括布置为形成导电迹线16的结构特征32，作为根据所需电路图案布置的互联路径区段，如图2A所示，以用于接纳六销发光二极管。在另一实例中，模制辊28的另一实施例包括布置成形成导电迹线16作为两个平行带的结构特征32，如图2B所示。图2B所示的图案也示出使用正确的热塑性树脂以形成柔性电路12的基部14而带来的柔软性。因为导电迹线布置为重复的图案，所以基部可在临近重复图案之间以多个位置被切断从而产生具有所需有限长度的电路带。在这种实施例中，导电迹线将有限带的切断端部彼此电性连接并且电性连接至沿着带的长度安装的电子装置。
参照图3，在备选制造方法和系统56，挤压器20将熔融树脂22供给入限定在模制辊28与支承辊58之间的压辊间隙24中。树脂基部14形成在压辊间隙24中并且传递至填充台42A。不需要使树脂22保留在模制辊28表面上或者支承辊58表面上，因为其上没有形成钩。因此，没有必要留下时间使辊冷却以固化模制杆或钩。
填充台42A包括印刷辊60和刮刀62。随着基部14通过印刷辊60与第二支承辊58之间，印刷辊将速干导电墨64添加至树脂基部14的上表面。导电墨64填充槽道34并且聚集在树脂基部14的表面上。刮刀62从树脂基部14的表面上擦除聚集的墨64，同时将墨留在槽道34中，在这里，随着树脂基部前进通过拉伸辊66至层叠辊68，墨会干化和固化从而在树脂基部上形成导电迹线。可选地，填充台42A也包括热吹气机68，通过加热导电墨64并且使之通风以促使将墨保持为液体形式的溶剂蒸发从而加速稳定化过程。
树脂基部14和预制固紧件带72供给至层叠辊68之间限定的层叠压辊间隙78。随着固紧件带从供给辊76前进入层叠压辊间隙78，加热器74加热固紧件带72。固紧件带72从可与基部14的树脂兼容的固紧件带中选出。因此，当受热固紧件带72与基部14前进通过层叠压辊间隙78时，固紧件带和基部相互配合将导电迹线16密封在柔性电路12’中并且进行绝缘。在其他实施例中，在固紧件带72进入层叠压辊间隙78之前将粘合剂添加至固紧件带72，而不是在其进入层叠压辊间隙之前加热固紧件带。
参照图4，另一备选制造方法和系统80使用与制造系统56所述的方法类似的方法形成树脂基部14。但是，制造系统80包括以金属粉末颗粒填充槽道34并且通过将这些颗粒粘合到一起形成导电迹线16的填充台42B。在填充台42B中，喷洒分散器82喷洒或者将金属粉末颗粒分散到树脂基部14的上表面上。金属粉末颗粒填充槽道34并且聚集在树脂基部14的表面上。刮刀62将所聚集的颗粒从树脂基部14表面擦除，同时将颗粒留在槽道34中。这些颗粒可具有各种几何尺寸(例如，环形或球形)并且采用在接触点触碰的临近颗粒填充槽道34，同时在颗粒之间留下填隙空位。随着树脂基部14通过烧结装置84，该烧结装置发出射频(RF)能量，使得槽道的颗粒中出现涡流电流。这些电流使得临近颗粒之间的接触点加热，导致表面熔化作用将临近颗粒在接触点处熔解到一起并且局部地熔化槽道壁的触碰颗粒的树脂，但是一般不会增加粉末基体的密度。所得结果是沿着槽道延伸的导电基体作为迹线。金属粉末优选地选自具有高导电性和低熔点和/或比热的材料(例如，锡铋合金)。具有形成导电迹线16的稳定金属的树脂基部14通过致冷器86以冷却金属，因此限制热塑性树脂基部的熔化。
在一些实施例中，系统80也包括用于将第二导电材料电镀至导电迹线16上的电镀台。这可增加沿着导电迹线16表面的导电性的一致性，这在一些应用中是重要的，例如射频识别标记。
制造系统80将电子部件(例如，发光二极管)安装在树脂基部14上。部件供给辊88将发光二极管装置90设置入设置辊94上的插座92中，二极管销95径向向外导向。可选地，随着设置辊94旋转以使发光二极管装置与树脂基部14接触，将销加热器96设置于发光二极管装置90的加热销95。销95接触并且刺穿导电迹线16和树脂基部14。这使发光二极管装置90实现电连接和机械固紧。在其他实施例中，类似的制造系统包括用于将安装插座形成在柔性电路上的机构，如2005年7月28日提交的美国专利申请60/703,330的“安装电磁部件”详细所述，其完整内容引用结合于此。
卷绕连接有电子部件的电路是困难的。因此，制造系统80包括切割辊98。随着电路12”在切割辊98与支承辊58之间拉动，布置在切割辊的外周表面上的脊100将纵向延伸的电路切割为具有不同长度的多个电路带。虽然该示例性实施例没有包括固紧件元件，但是切割辊98的一些实施例可包括固紧件元件。当固紧件元件形成或者设置为沿着树脂基部14纵向延伸的连续带时，每个分离的电路带必须包括固紧件元件。但是，如果固紧件元件形成或设置为沿着树脂基部14的支座，那么支座的间隔和切割辊98上的脊100的间隔选择为使得每个分离电路带包括所需量的固紧件元件。
参照图5，另一备选制造方法和系统102将树脂基部14形成在限定于挤压器20与模制辊28之间的间隙104中，在基部表面模制槽道。在剥离辊40使树脂基部14脱离模制辊28之后，分散器82将液体银混合物106(例如，试剂诸如乙二胺二硫代缩二脲酸(ethylenediaminetetraacetic acid)(EDTA)或者包含银离子的柠檬酸)喷洒在树脂基部上。液体银混合物包含封装在微气泡中的还原剂(例如抗坏血酸(ascorbic acid)或者硫酸亚铁铵(ferrousammonium sulfate))。在刮刀62将聚集的银混合物从树脂基部14的非槽道区域擦除之后，由超声波发射器108辐射的能量释放初始由微气泡包含的还原剂并且使银混合物固化。在其他实施例中，类似属性的其他液体混合物，包括例如具有诸如铜或铝的其他金属的混合物用于填充槽道34并且将导电迹线16形成在树脂基部14上。
具有导电迹线16的树脂基部14通过拉伸辊66并且与来自于第二挤压器20的熔融树脂22共同地供给至模制辊26与压力辊29之间限定的压辊间隙24中。模制辊26包括熔融树脂22所被促使进入的模制腔区域(未示出)。树脂22选择为可与基部14的树脂兼容，使得通过压辊间隙24之后将树脂层109层叠至该基部以密封导电迹线16。虽然如图5A所示单独地示出，但是可在使得树脂紧密粘合以形成整体的条件下将基部14和层109的树脂连接到一起。
辊26中的模制腔形成模制杆的纵向延伸带，该模制杆与树脂层109整体模制并且从树脂层向外延伸。在剥离辊40使电路12从模制辊26脱离之后，杆加热器110软化杆38’使得由平顶辊112施加的压力使杆的端部变形，从而形成可与环接合的头部114(图5A)。
参照图6，在另一备选制造方法和系统118中，挤压器20将熔融树脂22供给入限定在压力辊29与支承辊58之间的压辊间隙24中。形成在压辊间隙24中的树脂基部14不包括槽道。树脂基部14从压辊间隙24通过到达印刷台43，其类似于填充台42，包括喷墨口46、紫外线发射器48以及可选的第二喷墨口50。因为树脂基部14是无槽道的，所以喷墨口46将紫外线可硬化的导电墨以所需的导电迹线图案直接地分散至树脂基部的上表面上。紫外线发射器48辐射使导电墨硬化和固化的紫外光以在树脂基部14的表面上形成导电迹线(未示出)。可选地，第二喷墨口50将表面处理分散至树脂基部14表面的预设置部分，以接纳导电墨。密封台44和存放辊54覆盖导电迹线并且存放在按照上述图3所述的内容详细地描述的柔性电路上。
上述系统的各种特征和部件可采用其他方式结合。例如，另一制造系统(未示出)的特征为制造系统10的滚压模制设备18，填充台42A，以及制造系统56的预制固紧件带密封，并且采用从两个相对侧延伸的固紧件元件形成柔性电路。
已经说明本发明的许多实施例。然而，应该理解的是，可在不脱离本发明的精髓和范围的情况下作出各种改进。例如，其他印刷技术包括例如将导电材料喷洒穿过掩膜，其可用于导电迹线的初始形成。因此，其他实施例处于随后的权利要求的范围内。

Claims (22)

1、一种形成柔性导电带的方法，该方法包括：
模制电绝缘热塑性树脂的连续柔性基部，同时在该基部的表面形成槽道；
采用可流动的导电混合物至少局部地填充所形成的槽道；以及随后
使该槽道中的可流动混合物稳定从而在槽道中形成稳定的导电迹线的图案。
2、根据权利要求1所述的方法，其中，使可流动混合物稳定包括将导电迹线永久地粘合至树脂。
3、根据权利要求1或2所述的方法，至少局部地填充所形成的槽道包括使用印刷技术将导电墨分散入槽道，尤其使用喷墨口分散该导电材料。
4、根据前述任一权利要求所述的方法，至少局部地填充所形成的槽道包括将可流动混合物分散至该基部表面上，然后基本上将可流动混合物从该表面的非槽道区域移除，尤其地，移除该可流动混合物包括擦扫该表面。
5、根据前述任一权利要求所述的方法，其中，在稳定之前，可流动混合物处于粉末形式和/或可流动混合物包括包含金属离子的液体承载溶液和/或可流动混合物包括金属颗粒的悬浮体。
6、根据前述任一权利要求所述的方法，其中，使该混合物稳定在槽道中包括采用下述方式：通过从该混合物蒸发溶剂，通过采用从包括热、紫外线辐射和微波辐射的组中选出的辐射方式辐射该槽道中的混合物，通过使该混合物处于还原条件，和/或通过从包含在可流动混合物中的胶囊释放还原剂。
7、根据前述任一权利要求所述的方法，其中，模制该基部包括将处于可模制形式的热塑性树脂供给入临近模制辊的间隙，尤其是在模制辊与逆旋转辊之间限定的间隙。
8、根据前述任一权利要求所述的方法，其中，还包括通过下述方式形成从该基部延伸的可与环接合的固紧件元件的区域：
将树脂导入该间隙，使得树脂填充限定在模制辊中的固定腔区域以形成模制杆区域；
固化模制杆；
将杆从模制辊剥离；以及
将可与环接合的头部形成在模制杆上。
9、根据前述任一权利要求所述的方法，其中，模制该槽道包括采用在槽道表面限定头部特征的模制辊，用于在可流动混合物稳定时机械地将可流动混合物锁定在槽道中。
10、根据前述任一权利要求所述的方法，其中，形成该槽道包括形成具有各种深度的槽道，使得所得的导电迹线具有各种厚度和/或形成具有各种宽度的槽道，使得所得到的导电迹线具有各种宽度。
11、根据前述任一权利要求所述的方法，还包括，在填充槽道之前，对槽道进行表面处理，以促进可流动混合物的粘合，尤其地对基部的将要随后添加导电材料的区域进行表面处理。
12、根据前述任一权利要求所述的方法，还包括将可与环接合的固紧件元件设置在基部上，其露出从而可释放地将基部固紧至承载环的支承件，尤其地将固紧件元件与基部整体模制，使得固紧件元件从基部表面向外延伸或者将固紧件元件连接至该基部。
13、根据前述任一权利要求所述的方法，其中，形成该槽道包括形成具有至少一个其宽度随着离开树脂基部而减小的部分的槽道。
14、根据前述任一权利要求所述的方法，其中，导电迹线的图案是纵向连续的并且布置成使得当切断基部以在切断端部形成单独的具有所需有限长度的带时，导电迹线提供切断端部之间的电连接，尤其地，其中该方法还包括形成沿着基部长度露出的触碰固紧件元件，并且布置成使得单独带的每个具有一些露出的触碰固紧件元件，以可释放地将带安装至支承表面。
15、根据前述任一权利要求所述的方法，其中，导电迹线的图案形成根据所需电路图案布置的互联路径区段。
16、根据前述任一权利要求所述的方法，还包括将第二导电材料电镀至导电迹线上。
17、根据前述任一权利要求所述的方法，还包括将电绝缘盖附着在导电迹线上，该盖连接至基部，尤其地，其中连接该绝缘层包括在存在可模制树脂的情况下使片状基部通过临近模制辊的间隙以封装导电迹线或者其中附着该绝缘盖包括将绝缘混合物喷洒至基部上，使得绝缘混合物封装导电迹线。
18、根据前述任一权利要求所述的方法，其中，可流动混合物包含银，尤其地，其中银混合物是可还原的银混合物。
19、根据前述任一权利要求所述的方法，还包括：
将至少一个分离的电子部件固紧至基部的表面，使得电子部件电性互联多个迹线。
20、一种形成具有可与环接合的触碰固紧件元件的柔性电路板的方法，该方法包括：
采用电绝缘热塑性树脂模制连续的柔性基部，同时形成与基部的第一侧整体模制并且从中延伸的杆的区域；
将导电材料添加至基部从而根据电路设计形成导电迹线图案，并且将可与环接合的头部形成在杆上。
21、根据权利要求20所述的方法，其中，形成该头部包括模制具有杆的头部。
22、根据权利要求20或21所述的方法，其中，模制该基部包括在基部的表面形成槽道。
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