CN101261791A - 平板显示器制造设备的起模针模块 - Google Patents
平板显示器制造设备的起模针模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101261791A CN101261791A CNA2008100857118A CN200810085711A CN101261791A CN 101261791 A CN101261791 A CN 101261791A CN A2008100857118 A CNA2008100857118 A CN A2008100857118A CN 200810085711 A CN200810085711 A CN 200810085711A CN 101261791 A CN101261791 A CN 101261791A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- picker
- mentioned
- substrate
- lower electrode
- extension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供一种起模针模块,为了防止工艺气体在工艺过程中通过起模针孔渗入,引发异常放电的现象,该起模针模块具备起模针,该起模针紧贴着位于下部电极的起模针孔。
Description
本申请是于2006年5月9日向国家知识产权局提交的名称为“平板显示器制造设备的起模针模块”的第200610079818.2号专利申请的分案申请。
技术领域
本发明是关于平板显示器制造设备的起模针模块,当基板被送入或送出时,上述起模针模块上升到送入或送出上述基板的高度。
背景技术
一般性的平板显示器制造设备,是用来将平板显示器的基板送入内部,利用等离子体等实施蚀刻等处理。这里所说的平板显示器(Flat Panel Display)指的是液晶显示器(Liquid Crystal Display)、等离子体显示板(Plasma Display Panel)、有机发光二极管(OrganicLight Emitting Diodes)等,在这些平板显示器制造设备中,真空处理用设备一般由负荷固定舱(Load lock)、输送舱及处理舱等三个真空舱组成。
其中,上述负荷固定舱是在轮流转换气压状态和真空状态下形成,其作用是,从外部接收未处理的基板,或者向外部送出已处理完的基板。上述输送舱有一搬运机械手,在各个舱室之间搬运基板,其作用是,将需要处理的基板从负荷固定舱送到处理舱,或者将已处理完的基板从处理舱送到负荷固定舱。上述处理舱的作用是,在真空状态下利用等离子体或热能,在基板上形成薄膜或进行蚀刻。
原有的平板显示器制造设备如图1所示,其内部由以下几个部分组成:轮流维持真空状态和气压状态的同时,与外部进行接触,在内部进行工艺处理的舱室10;位于上述舱室10上部的上部电极12;与上述上部电极12隔离,位于下部并承载基板S的下部电极14。
上述上部电极12的最底端有一喷水头(Shower head),把工艺气体喷到基板S上。
上述下部电极14被位于外壁和上部边缘的绝缘板(未图示)所包围,从而保护该下部电极14免受等离子体的影响,然后利用几个螺栓分别固定上部边缘和侧面及下面。
在上述舱室10的指定部分装配排气装置(未图示),以清除已用于基板S处理的工艺气体及其副产物等。当然,为使舱室10内部处于真空状态,有时候该排气装置被用来排放舱室10内部的气体。
其中,如图2所示,为了支撑装入上述下部电极14的基板S边缘,在上述下部电极14的边缘装配了形成一定间隔的几个起模针(Lift pin:20),该起模针可以通过朝厚度方向穿过下部电极14形成的几个起模针孔16。该起模针20的作用是,通过起模针孔16上升及下降,将基板S抬起,或者将送入舱室10内部的基板S装入下部电极14。
换言之,上述起模针20的作用是,当基板S被搬运装置从舱室10外部送入舱室时,将该基板S抬至一定高度,待搬运装置退出舱室10后,将该基板S放到下部电极14上。
此时,一个下部电极14上有几个上述起模针20,但是这几个起模针20应该同时上升或下降。于是,在上述下部电极14的外部底侧装配了与几个起模针20相结合的起模针板30,该起模针板30通过其他驱动装置(未图示)上升,也就是说,几个起模针20通过该驱动装置同时上升。
接着,上述几个起模针20穿过舱室10下壁,延伸到该舱室10的底侧,而固定在每个起模针20下部的起模针板30,位于舱室10底侧的外部。
这些起模针20是这样升降的:驱动装置对起模针板30施加上升压力,促使固定在该起模针板30上的起模针20升降。
其中,从上述起模针20朝舱室10底侧裸露的部分,也就是说,在上述舱室10的底面和起模针板30之间裸露的起模针20,被风箱(Bellows:32)所包围。
这些风箱32的作用是,在几个起模针20上升时收缩,当该起模针20下降时松弛,以保持舱室10内部的真空状态。
可是,如果上述起模针20在位于下部电极14的起模针孔16内部升降时,根据该起模针孔16的直径引起以下各种问题:如果上述起模针孔16的直径大,将会发生上述起模针20所在位置的温度和下部电极14周边温度的温差及电压差,促使与上述起模针孔16相应的基板S底面产生一种亮度不均匀的污点(Mura)。相反,如果上述起模针孔16的直径小,那么,通过起模针孔16升降的起模针20和该起模针孔16之间发生磨擦,从而产生颗粒(Particle)。在上述起模针板30上定位的起模针20,若适用于大面积基板S,应配备几个起模针,而且其中心位置要分别对准起模针孔16,所以组装难度非常高。
此外,如果上述下部电极14上配有根据静电力吸附基板S的静电卡盘(ESC:未图示),那么,上述下部电极14的起模针孔16和基板S之间只能形成细微的间隙,因为有了这些间隙,在工艺处理过程中,工艺气体通过该起模针孔16渗入,导致处理基板S时的异常放电现象。
发明内容
本发明的目的是提供一种平板显示器制造设备的起模针模块,该起模针模块根据弹性,使起模针紧贴于下部电极,以防止工艺气体渗入。
附图说明
通过下文对实施方式的描述,同时参照附图,本发明的这些和/或其它方面以及优点将变得明显和更容易理解,其中:
图1是平板显示器制造设备的起模针的侧视图。
图2是放大图1的“A”部分的放大图。
图3是本发明的第一实施例中具备起模针模块的平板显示器制造设备的侧视图。
图4是上述起模针模块的分解斜视图。
图5a及图5b是放大图3的“B”部分,图示上述起模针模块的工作状态的部分放大截面图。
图6a~7b图示本发明的第二实施例中起模针模块的概略结构。
图8图示本发明的第三实施例中平板显示器制造设备的结构。
图9图示本发明的第三实施例中起模针模块的结构。
图10图示本发明的第三实施例中起模针模块插到穿针孔的状态。
图11图示本发明的第三实施例中起模针上端部的各种形状。
图12图示本发明的第三实施例中起模针模块的变更例结构。
图13是本发明的第三实施例中起模针的配置图。
图14是本发明的第四实施例中起模针模块的分解斜视图。
图15是本发明的第五实施例中起模针模块位于下部电极的侧视图。
图16是本发明的第五实施例中起模针模块的斜视图。
图17是本发明的第五实施例中起模针模块的变更例的斜视图。
图18是本发明的第六实施例中起模针模块的截面图。
图19是图18中的起模针模块的部分斜视图。
图20a是图示本发明的第六实施例中起模针模块的工作状态的概略图。
图20b是图示本发明的第六实施例中起模针模块的工作状态的概略图。
图21是本发明的第七实施例中起模针模块结构的截面图。
具体实施方式
下面,结合本发明的平板显示器制造设备的起模针模块的附图,对实施例进行说明。
《实施例1》
首先,如图3所示,为了支撑装入下部电极114的基板S边缘,在下部电极114的边缘装配了具有一定间隔的几个起模针模块,而且该起模针模块朝厚度方向贯穿而过。该起模针模块的作用是,通过下部电极114上升及下降,将基板S抬起,或放到下部电极114上。
上述起模针模块是多数,而且底部有起模针板130,以使每个起模针模块同时上升和下降。当起模针上升时,利用其他驱动装置(未图示)来驱动,当起模针下降时,起模针板130提前下降等待,起模针板是靠该起模针模块本身的重量来下降。
此时,上述起模针模块如图4所示,由上部起模针120、下部起模针124、弹性部件128来组成。
上述上部起模针120呈圆柱状,具有适当的直径,其下部突出形成了直径小于周长的耦合突出物122a,其周边的下端形成了螺旋状的耦合槽122b,上部有整体的承载板122c,该承载板呈十字形。
上述下部起模针124的直径与上述上部起模针120的直径相等,垂直运行,其上端形成螺旋状耦合槽126a,上部中央形成了具有适当高度的耦合孔126b,以便在插入上述上部起模针120的耦合突出物122a的状态下,上下移动。
同时,上述上部起模针120的耦合突出物122a和插入该耦合突出物122a的下部起模针124的耦合孔126b具有导向作用,使上述下部起模针124在上升或下降时互不脱离。
这里又配备了风箱(Bellows:132),风箱包围了在上述上、下部起模针120、124中,从下部起模针124朝舱室110底侧裸露的部分,也就是说,在上述舱室110的底面与起模针板130之间裸露的下部起模针124。
上述弹性部件128是一种压缩弹簧,其上端固定在上部起模针120的耦合槽122b上,下端固定在下部起模针124的耦合槽126a上。换言之,通过上述弹性部件128连接和固定上、下部起模针120、124。
上述耦合槽122b、126a的长度适宜,可以固定一部分弹性部件128的上、下端,并与弹性部件128的上端与下端的形状互相对应。
同时,可以把分别包容上述上、下部起模针120、124的起模针孔116b直接在上述下部电极114的边缘形成,加工时为了方便起见,在下部电极114分别形成插入件的耦合孔114a,以使其具有大于上部起模针120的承载板122c面积的直径,之后将插入件116插入耦合孔114a中,从而能够在该插入件116的中央,垂直形成起模针孔116b。
换言之,虽然附图中未图示,但是,如果直接在上述下部电极114上形成起模针孔116b,那么,在下部电极114的起模针孔116b上部,应该形成与上部起模针120的十字形承载板122c相对应的凹槽116a,此时,应该在上述下部电极114的起模针孔116b形成十字形凹槽116a,所以加工难度高。
相反,在上述下部电极114中的每个上、下部起模针120、124的位置上分别形成插入件的耦合孔114a,将上、下部起模针插到该耦合孔114a上进行固定,如果这时候插入有凹槽116a的插入件116,这样更加方便加工。该插入件上形成贯穿中心部的起模针孔116b,其上部有十字形凹槽116a。
另外,虽然附图中未图示,但是在下部电极114中承载基板S的部分形成了介质膜,以静电力可以吸附基板S,该介质膜是由喷射膜成形的。也就是说,上述下部电极114用铝材制成,其表面涂(Coating)了一层喷射膜。
所以,本发明的平板显示器制造设备的起模针模块的工作状态,如图5a及图5b所示,通过外部的搬运装置(未图示),在适当高度下,将基板S送入舱室110内部。
接着,上述起模针模块的上、下部起模针120、124,一开始在上述上部起模针120的耦合突出物122a插在下部起模针124耦合孔126b的状态下,该上部起模针120和下部起模针124根据弹性部件128的弹性,在上部起模针120和下部起模针124互相接合的状态下等待。在这一状态下,通过驱动装置提升起模针板130,这样,上、下部起模针120、124通过插入件116的起模针孔116b上升,风箱132随之收缩。
接下来,上述上、下部起模针120、124上升,与送入舱室110的基板S底面接触,从各个部位得到表面支撑后,搬运装置将退出舱室110。其中,上述基板是在上部起模针120的承载板122c上面,以适当的高度送入舱室110。
然后,支撑上述基板S的上、下部起模针120、124下降,上述承载板122c紧贴着插入件116的凹槽116a,在基板S底面与下部电极114接触的状态下承载基板。
之后,让固定几个下部起模针124的起模针板130,通过本身的重量下降,这样,通过弹性部件128连接的上、下部起模针120、124也随之下降,支撑基板S的承载板122c则到达插入件116的凹槽116a。
此时,通过驱动装置将上述起模针板130降至指定位置,这样,固定在起模针板130上的下部起模针124也随之下降,同时通过弹性部件128固定的上部起模针120,也受到该弹性部件128的弹性下降。这样,承载板122c紧贴着插入件116的凹槽116a,也就是说,在相当于弹性部件128的弹性的粘附力的作用下,承载板122c对起模针孔116b施加压力,从而紧紧地贴在一起。
接下来,利用工艺气体对上述基板S实施工艺处理,而起模针孔116b通过承载板122c阻止工艺气体流入,以防止异常放电的发生。而且,上、下部起模针120、124中,上部起模针120的承载板122c紧贴着下部电极114上的插入件116凹槽116a,所以,在上部起模针120和下部电极114上也不会发生温差及电压差,基板S上也不会出现污点。
待上述基板S的工艺处理结束之后,固定上述下部起模针124下部的起模针板130上升至适当高度,缓解施加到上、下部起模针120、124的弹性部件128的弹性。
之后,通过上述驱动装置,将起模针板130提升至送出基板S的位置后,外部的搬运装置将基板S送出外部,上述起模针板的功能是,让几个上、下部起模针120、124同时升降。
《实施例2》
参照图6a,本发明的第二实施例中平板显示器制造设备的起模针模块,由外壳220、起模针219、升降销217、压缩弹簧225、弹簧导杆240组成。其中,起模针219:可升降,位于上述外壳220内部,上端部位于下部电极内部或者上升,突出于下部电极的上面。升降销217:上面形成与上述起模针219下端部吻合的升降销耦合部分218。压缩弹簧225:连接升降销耦合部分218的上面和外壳220的上部内侧面。弹簧导杆240:在外壳220的内侧面和升降销耦合部分218的两侧之间引导压缩弹簧225。
起模针219与升降销217实现耦合,进行上下运动。起模针219的上面如图6a所示,呈倒锥形。原来的圆柱形起模针,由于污点(mura现象而降低生产效率,所以,本发明改善了起模针的上端部形状。起模针的上端部形状没有局限性,可以形成如图6b所示的count bore形状,还可以形成其他各种形状。即使起模针的上面呈碟形的count bore形状,也可以得到分散基板212负荷的效果。起模针219最好采用电绝缘性能好的PBI(Polybenzimidazole)类材料。上述起模针219之所以采用绝缘物质,是为了在工艺过程中免受等离子体的影响。
如图6c所示,外壳220的外柱面呈圆形,中央是有穿孔的圆柱形。其上部用定位螺钉232固定支承板230,下部的内柱面上形成了梯形的内侧突出部220a,升降销217的升降销耦合部分218被上述内侧突出部220a卡住,防止其脱落在外壳的外部。上述支承板230由环形的盘状机身和从内柱面向下延伸的管状延伸部组成。此时,机身覆盖上述外壳的上面,延伸部插在穿孔内。如图6a及图6b所示,将压缩弹簧225插入外壳的穿孔之后,利用上述螺钉固定上述支承板230的机身和外壳220的上面。当上述支承板230固定在外壳220时,压缩弹簧225在压缩状态下,位于上述升降销耦合部分218和上述支承板之间,以使起模针219下降。此时,支承板230延伸部的外侧和外壳220穿孔的内侧之间形成间隙,这一间隙中装配压缩弹簧225和弹簧导杆240。而且,上述外壳220可以采用电绝缘性能好的聚酰亚胺树脂类材料,或者铝材,内侧壁上也可以装配采用聚酰亚胺树脂类材料制成的弹簧导杆。弹簧导杆240的作用是,当压缩弹簧225膨胀及收缩时,防止弹簧扭曲。此时,压缩弹簧225的下端虽然紧贴着升降销217的升降销耦合部分218的上面,但是也可以在起模针219的下侧形成承载部,并紧贴于上述承载部。
当起模针219通过外部驱动装置上升时,压缩弹簧225会进一步收缩,当上述起模针219下降时,压缩弹簧225膨胀,同时起模针板下降,让起模针219回到原位。
图7a及图7b是本实施例中起模针模块的变更例的截面图。
参照图7a,在起模针模块的升降销耦合部分218的下部与外壳的内侧突出部220a的上面之间,还可以装配缓冲件234。缓冲件234的作用是,当压缩弹簧225膨胀时,防止外壳220和升降销耦合部分218的接触面受到冲击而产生划痕。这种缓冲件234可以采用橡胶、海绵等材料。此外,如图7b所示,我们可以用缓冲弹簧236当作上述缓冲件。此时,缓冲弹簧236的弹簧系数,应该限定在不影响起模针219的上端插入静电卡盘内部的范围。
《实施例3》
本实施例的起模针模块320,由起模针322、固定块324、pin驱动装置326组成。
首先是起模针322。如图8所示,位于下部电极314上,负责基板S的升降。在本实施例中,该起模针322上端322b的截面呈脂腺状。这里所说的脂腺是指,像手指一样分支的形状。这种脂腺如图11所示,可以是2个脂腺、3个脂腺、4个脂腺等各种形态。2个脂腺是指如图11a所示,有2个分支,此时最好的形态是每个分支平行的直线。3个脂腺是指如图11b所示,有3个分支,这时候,每个分支最好形成120°角,以支撑基板的宽的部分。最后,4个脂腺是指如图11c所示,有4个分支,这时候,每个分支最好呈十字形,以形成90°角,从而均匀地支撑基板的宽的部分。
同时,本实施例的起模针322的中间部及下部322a,为了具有充分的负载能力,最好呈圆柱形。
其次是固定块324。如图8所示,固定块插入并固定在穿针孔316的上部,既让上述起模针的上端322b贯穿其中,又紧贴于穿针孔316,以防止工艺气体通过穿针孔316渗入。在本实施例中,固定块324上形成了与上述起模针322上端322b的形状相对应的细孔324a。于是,上述起模针的上端322b就会穿过该固定块324支撑基板S。此时,该固定块324的厚度最好是薄的,这样才能容易加工。此外,该固定块324的细孔324a形状,最好与上述起模针的上端322b形状相对应,面积也几乎相等于起模针322的上端322b面积,以便在上述起模针322的上端322b穿过该细孔324a时,起模针322的上端322b能够紧帖着该固定块324。
在本实施例中,固定块324的材质,最好与上述下部电极314的材质相同。一般情况下,在有起模针322的位置上之所以产生污点,是下部电极314与起模针322之间的温差及电压差造成的。如果固定块324的材质与下部电极314的材质相同,并与下部电极314进行接触,那么,下部电极314与起模针之间不产生电压差及温差,所以基板S上不会产生污点。
另外,在本实施例的下部电极314上形成的穿针孔316,如图10所示,其截面最好呈梯形。也就是说,接受上述固定块324的上述穿针孔316和其余部分之间的内径不同,所以,将自然地定位固定块324的位置。直到固定块324插入的部分为止,上述穿针孔316形成大内径,而上述穿针孔316下部的内径与起模针322的直径相同。而且,固定块324要大于穿针孔316的下部直径,以免插在起模针322上部的固定块324下移。
而且,该穿针孔316的上部越往下走,直径逐渐变小,我们还可以将上述固定块324紧紧地插入穿针孔316内。这种方法的优点是,不需要其他固定装置,就可以将固定块324插入穿针孔316中。
再者就是pin驱动装置326,它与上述起模针322的下部322a结合,使上述起模针322上下移动。一个平板显示器制造设备中具备几个起模针322,在同样的速度和时期上下移动。因此,最好将几个起模针322固定在一个板326之后,上下驱动该板326,使几个起模针322具有相同的速度及工作时期。所以,该pin驱动装置326最好由针板和驱动电机组成。
此时,上述起模针322如图12所示,上端部322a和下端部322b可以分离组成。上端部322a是组成起模针上部的部件,其截面呈脂腺状。而且,该上端部322a的上面接触基板,从而支撑基板。这时候,上端部322a的截面形状可以变成2个脂腺、3个脂腺、4个脂腺等各种形状。
而且,下端部322b与上述上端部322a的下部相结合,上下驱动上述上端部322a,起到连接上述pin驱动装置的中介作用。该下端部322b最好呈圆柱形。
下面,我们说明上述实施例3中装配起模针模块的平板显示器制造设备。在本实施例中,平板显示器制造设备的整个下部电极上均匀形成了穿针孔,起模针贯穿每个穿针孔排列。近年来,采用平板显示器制造设备处理的基板大小的长度和宽度分别达到2m以上,越来越难以实施一边只支撑基板边缘,一边使基板升降的方法。因此,本实施例的平板显示器制造设备如图13所示,在下部电极314上全面形成了穿针孔,以使下部电极不但支撑基板边缘,也能支撑基板的中央区域。而且,该穿针孔上装配了上述起模针及固定块。
此时,下部电极的中央装配了起模针,该起模针上端部的截面形状是4个脂腺或3个脂腺,而上述下部电极的边缘,最好装配上端部截面形状呈2个脂腺的起模针。下部电极的中央装配4个脂腺或3个脂腺的起模针,以支撑基板的宽的部分,而在基板的边缘部分,一个起模针需要支撑的基板面积窄,所以装配2个脂腺的起模针,这样更有利于加工。而且,2个脂腺起模针的2个脂腺,最好与下部电极的边平行,这样既不损伤基板,也会稳定地支撑基板。
《实施例4》
本实施例中装配几个起模针模块420,而且下部装配了起模针板440,以便于同时提升或下降起模针模块420。
上述起模针模块420如图14所示,由上、下法兰422b、422a,风箱424,第一、二起模针426a、426b,pin耦合器430,pin耦合器固定件432组成。
上述上、下法兰422b、422a呈圆盘或方形盘形状,下法兰422a通过螺栓固定在起模针板440,上法兰422b通过螺栓固定在与该下法兰422a形成垂直线的舱室410的下壁。
其中,上述上法兰422b为了保持舱室410与下壁的气密性,其上法兰422b和舱室410下壁的接触面上有一Oring-密封件。
而且,在上述上、下法兰422b、422a之间,分别固定了风箱424的上端和下端,以保持该上、下法兰422b、422a之间的气密性,还配有橡胶部件等,以便根据位置收缩或松弛。
上述第一起模针426a是通过几个部件朝垂直方向螺旋连接或强制插入,连接成一体。而且,上述第一起模针426a下部的最底端,通过螺旋连接或强制插入的方法,固定在下法兰422a的上部中心。此外,最顶端呈梯形,直径逐渐变大,该梯形的上部有椭圆形收纳槽428。而且,梯形的外柱面形成外螺纹。
上述pin耦合器430呈梯形,下端有插入突出物430a,直径小于上端直径。上述插入突出物430a呈椭圆形,小于第一起模针426a的收纳槽428,以便于插在该收纳槽428中。
其中,上述收纳槽428和插到该收纳槽428的pin耦合器430的插入突出物430a,相隔相当于“l”的适当距离,该间隙在1mm左右。因此,插入上述收纳槽428的pin耦合器430,在1mm左右的范围内朝前后左右的水平方向移动。
上述pin耦合器固定件432,其下部开口的圆筒形下部内柱面形成内螺纹,以便于通过位于上述第一起模针426a的外柱面的外螺纹所固定,在上部中央形成穿孔,以便第二起模针426b插入。
其中,上述pin耦合器固定件432固定在第二起模针426b的最顶端,以防插入第二起模针426b的收纳槽428的pin耦合器430脱落。
上述第二起模针426b是一种立式针,上述pin耦合器430的上部中央有孔,上述第二起模针插入该孔,其最底端插到pin耦合器430的中央,通过螺旋连接或强制插入的方式固定。
《实施例5》
本实施例的起模针520如图15所示,先将pin外壳522插入朝厚度方向形成一定间隔贯穿而成的插入孔514a之后,将下部电极514插入上述pin外壳522中。
上述起模针520呈立式针形状,插入pin外壳522中心部的状态下升降,而上述pin外壳插在上述下部电极514的插入孔514a中。
上述pin外壳522在上述下部电极514和基板S接触的空间形成一个通道,以使氦气及空气流入该接触空间,其中央有孔,该孔的内径与上述起模针520的外径相应(内径是尺寸,所以不能当作部件,其外柱面下端形成法兰状的扩展部522a,上述扩展部522a的上面两端具备一对以中心点为准相对的间隔突出物522c。
上述pin外壳522如图16所示,从外柱面的上端到上述扩展部522a的上面,凹槽522b呈放射状,在本实施例中其数量为8个,但是实际操作中其数量是可以增减的。
上述间隔突出物522c的作用是,让pin外壳522与上述下部电极514的底面隔离,待气体流入下部电极514和pin外壳522之间的空间之后,顺着上述pin外壳522的凹槽522b,供应到基板S和下部电极514的接触空间。
最终,在上述基板S和下部电极514的接触空间压力与基板S外部压力相等的情况下,该基板S上升,所以,基板S在不受任何损伤的情况下容易装卸。
尤其是上述凹槽522b,虽然附图中未图示,但是能够在pin外壳522的内柱面呈放射状。
因此,通过本实施例的起模针模块,对基板进行释放(dechucking)的过程中,为了防止因为与承载上述基板S的下部电极514的接触部位的压力差而基板S受损的现象,连接上述起模针520外部的pin外壳522,形成放射状凹槽522b,而上述扩展部522a形成间隔突出物522c,在下部电极514产生间隙的状态下,气体或空气通过上述凹槽522b,从基板S和下部电极514之间进入,因此,基板S的底面和下部电极之间的压力与作用于基板S上面的压力是相等的。
换言之,在上述基板S和下部电极514之间的空间压力与基板S的外部压力相等的状态下,使基板S上升,所以该基板S的装卸很容易。
另外,本实施例的起模针模块的变更例如图17所示,由起模针520′和pin外壳522′组成,上述pin外壳522′上形成一个通道,以使氦气及空气流入上述下部电极514和基板S的接触空间。
换言之,上述pin外壳522′的中心有孔,该孔的内径相当于上述起模针520′的外径,而外柱面下端形成法兰状的扩展部522a′,从外柱面上端到上述扩展部522a周边的弯曲型凹槽522b′呈放射状,本实施例中的数量为8个,但是实际操作中其数量是可以增减的。
最终,即使上述pin外壳522′的扩展部522a′上面紧贴着下部电极514的底面,因为有了从上述扩展部522a′的周边上端连接到上面的凹槽522b′,在基板S和下部电极514之间得以供应气体及空气。
《实施例6》
如图18或图19所示,内部由真空舱室600和电极部610组成。其中,真空舱室600:在高真空状态下,对基板进行工艺处理。电极部610:位于上述真空舱室600的下侧,上面承载基板S。此时,上述电极部610内装配静电卡盘(未图示)。
此外,与原有技术不同,针板622、632由中心板632和护边板622组成。其中,中心板632:与提升基板S中心的起模针630组合。护边板622:与提升基板S边缘的起模针620组合。上述针板通过脱粒滚筒轴624、634连接驱动装置626、636,独立提升上述起模针620、630,其中,上述脱粒滚筒轴624、634单独与上述中心板及护边板622、632组合。
此时,上述驱动装置626、636的控制器640实现电连接,利用上述控制器640,隔一段时间提升上述中心板632和护边板622,而且上述驱动装置上装配闭合电路(未图示),即先提升上述护边板622后,再提升上述中心板632,而上述闭合电路最好让中心板632的升降速度高于护边板622的升降速度。因为上述护边板622先于中心板632提升,所以,当基板S达到顶点时,使上述基板保持平衡。
下面,结合图20a或图20b,说明本实施例的基板提升方法。
参照图20a或图20b,待等离子体完成工艺处理之后,根据与上述驱动装置636电连接的控制器640信号,先提升护边板622,那么基板被放电,从而上述基板的边缘部提升,与此同时,上述控制器启动驱动装置626,提升上述中心板622。由于上述护边板622先于中心板632提升,所以,为了上述中心板632和护边板622达到顶点时能够保持平衡,让上述控制器640控制提升速度。
《实施例7》
本实施例的每个起模针724都延伸至舱室710的下侧裸露,通过裸露的该起模针724的底面所固定的板730同时升降,为了包围裸露的部位,装配一个内侧风箱(Bellows:732),该风箱从两端包围上述起模针724的状态下,分别固定在电极部714和板730上。
而且,上述内侧风箱732的外侧也装配了风箱732,该外侧风箱732在两端被固定的状态下,位于舱室710下壁和板730之间。
换言之,上述内侧风箱732的作用是,在包围起模针724的状态下,维持起模针孔和板730之间的空间气密性的同时,实现互通。而且,外侧风箱732的作用是,在包围内侧风箱732的状态下,保持舱室710下壁和板730之间的空间气密性。
接着,上述每个起模针孔的内部通过内侧风箱732连接到板730。在该板730上形成穿孔,并装配每个穿孔都能互通的泵送管744,该泵送管744的尾端装配了高真空泵740。该高真空泵740的前端-泵送管744线上有高真空缓冲罐742,而上述高真空缓冲罐742的前端-泵送管744线上装配了开关阀门746。
上述高真空泵740的价格昂贵,因此,可以用价格比较低廉的真空泵来取代,该高真空泵位于泵送管744的尾端,并始终处于工作状态,以使上述高真空缓冲罐742内部维持高真空状态。
上述高真空缓冲罐742,通过泵送管744,让每个起模针孔实现连通,并位于上述泵送管744线上,只有工艺气体通过起模针孔流入舱室710时打开开关阀门746,由此在该起模针孔上维持高真空状态。
换言之,上述高真空泵740始终处于工作状态,所以,与其邻接的高真空缓冲罐742内部也保持高真空状态。然后,工艺气体流入舱室710内部的同时,通过泵送管744线上的开关阀门746开放高真空缓冲罐742。这样,在每个起模针孔内部,高真空缓冲罐742可以维持高真空状态,工艺气体不能渗入处于高真空状态的起模针孔内部。
因此,本实施例的起模针,为了在处理基板S的过程中,防止流入上部电极(未图示)的工艺气体渗入电极部714的起模针孔内,并在该起模针孔内产生异常放电,从而引起弧化(Arcing)的现象,起模针上配备了泵送管744,以使每个起模针孔与内部互通。然后,每个泵送管744与一个泵送管744连通,该泵送管744的尾端有高真空泵740及高真空缓冲罐742。而且,高真空缓冲罐742的前端配备开关阀门746。
换言之,上述每个起模针孔都连接泵送管744,而通过始终处于工作状态的高真空泵740实现互通的高真空缓冲罐742内部,将继续维持高真空状态。因此,对基板S进行工艺处理时,当工艺气体通过上部电极流入舱室710时,打开开关阀门746,因为所开放的高真空缓冲罐742内部保持高真空状态,所以,起模针孔内部也形成高真空,工艺气体不能渗入起模针孔内,从而防止异常放电的现象。
接着,当上述工艺处理结束之后,工艺气体停止流入,就关闭位于泵送管744线端的开关阀门746,在保持高真空泵740的工作状态下,再把高真空缓冲罐742内部保持高真空状态。
本发明的平板显示器制造设备的起模针模块具有防止异常放电现象的作用。在几个上、下部起模针中,上部起模针上安装有十字形承载板,以此与下部电极的上部连接。在此上部起模针和下部起模针安装弹性部件,向下方移动下部起模针时,上部起模针也同时向下移动,上述起模针孔受承载板作用,以垂直状态与弹性部件紧密连接,从而防止工艺气体的渗透。
在上述下部电极上的插入部件的起模针孔上安装承载板,使上、下部起模针和下部电极连接,所以不产生温差及电压差就转移,具有可以防止因温差及电压差引起的基板污点(Mura)的作用。
而且本发明中的起模针板和外壳内部安装有弹性部件及缓冲弹簧,具有抑制起模针板和外壳的反复接触引起的颗粒产生的作用。
本发明还具有以下优点:起模针上端的接触面积虽小,但可支撑基板的宽部分,从而在基板的升降过程中,避免基板受损;使用便于加工的固定块,阻挡起模针和穿针孔之间的空间,从而防止工艺气体或冷却气体渗透至穿针孔。
而且在本发明的起模针在工艺处理中,具有与下部电极不发生温差及电压差,从而不产生污点,可支撑基板的中央部位的优点。
本发明的平板显示器制造设备的起模针模块还具有防止基板破损的作用。在释放基板时,向基板和下部电极的接触空间供给气体或空气,使上述基板下部和基板上部的压力相同的状态下,上升基板,从而防止因压力差导致基板破损。
本发明利用几个驱动装置,使边缘部和中心部的起模针升降时间不同的情况下提升基板,从而防止中心部位产生局部低压,并在稳定状态下提升基板,具有防止基板破损的作用。
在本发明中,直到工艺处理结束,始终防止工艺气体渗透至起模针孔,从而起到防止异常放电引起的弧化(Arcing)现象的作用。
Claims (6)
1.一种基板处理装置,包括:
下部电极,基板置于其上;以及
起模针模块,支撑置于所述下部电极上的所述基板,
其中所述起模针模块包括针外壳,所述针外壳插入形成于所述下部电极上的插入孔中,起模针穿过形成在针外壳上的通道上下运动以支撑所述基板。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述针外壳具有连通所述插入孔的入口与所述插入孔的出口的流体通道,流体通过所述流体通道从所述入口流到所述出口。
3.根据权利要求1所述的装置,其中所述针外壳还包括法兰状的扩展部,所述扩展部从所述针外壳的外柱面突出并设置在所述下部电极的下方,所述法兰状扩展部具有与流体通道相连的凹槽。
4.根据权利要求1所述的装置,其中所述针外壳具有形成在其外柱面上的第一凹槽。
5.根据权利要求4所述的装置,其中所述针外壳还包括法兰状的扩展部,所述扩展部从所述针外壳的外柱面突出并位于所述下部电极的下方,所述法兰状扩展部具有与所述第一凹槽相连的第二凹槽。
6.根据权利要求2或4所述的装置,其中所述针外壳还包括法兰状的扩展部,所述扩展部从所述针外壳的外柱面突出并位于所述下部电极的下方,在所述法兰状扩展部与所述下部电极之间具有间隔突出物。
Applications Claiming Priority (21)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050038552 | 2005-05-09 | ||
KR1020050038557 | 2005-05-09 | ||
KR1020050038557A KR100596328B1 (ko) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈 |
KR1020050038552A KR100566324B1 (ko) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈 |
KR10-2005-0038557 | 2005-05-09 | ||
KR10-2005-0038552 | 2005-05-09 | ||
KR1020050052001 | 2005-06-16 | ||
KR1020050052001A KR100648402B1 (ko) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | 플라즈마 처리장치 |
KR10-2005-0052001 | 2005-06-16 | ||
KR1020050066580 | 2005-07-22 | ||
KR1020050066580A KR101235623B1 (ko) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 리프트 핀 어셈블리 및 플라즈마 처리 장치 |
KR10-2005-0066580 | 2005-07-22 | ||
KR1020050067318A KR100553102B1 (ko) | 2005-07-25 | 2005-07-25 | 리프트 핀 모듈 및 그것을 구비하는 평판표시소자 제조장치 |
KR10-2005-0067318 | 2005-07-25 | ||
KR1020050067318 | 2005-07-25 | ||
KR1020050131712A KR100920384B1 (ko) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈 |
KR1020050131712 | 2005-12-28 | ||
KR10-2005-0131712 | 2005-12-28 | ||
KR1020050134676A KR100943433B1 (ko) | 2005-12-30 | 2005-12-30 | 기판 리프팅 모듈 및 리프팅 방법 |
KR1020050134676 | 2005-12-30 | ||
KR10-2005-0134676 | 2005-12-30 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2006100798182A Division CN100511634C (zh) | 2005-05-09 | 2006-05-09 | 平板显示器制造设备的起模针模块 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101261791A true CN101261791A (zh) | 2008-09-10 |
CN101261791B CN101261791B (zh) | 2011-01-19 |
Family
ID=37180121
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008100857048A Expired - Fee Related CN101308806B (zh) | 2005-05-09 | 2006-05-09 | 平板显示器制造设备的起模针模块 |
CN2008100857118A Expired - Fee Related CN101261791B (zh) | 2005-05-09 | 2006-05-09 | 平板显示器制造设备的起模针模块 |
CN200810085709A Expired - Fee Related CN100592492C (zh) | 2005-05-09 | 2006-05-09 | 平板显示器制造设备的起模针模块 |
CNB2006100798182A Expired - Fee Related CN100511634C (zh) | 2005-05-09 | 2006-05-09 | 平板显示器制造设备的起模针模块 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008100857048A Expired - Fee Related CN101308806B (zh) | 2005-05-09 | 2006-05-09 | 平板显示器制造设备的起模针模块 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200810085709A Expired - Fee Related CN100592492C (zh) | 2005-05-09 | 2006-05-09 | 平板显示器制造设备的起模针模块 |
CNB2006100798182A Expired - Fee Related CN100511634C (zh) | 2005-05-09 | 2006-05-09 | 平板显示器制造设备的起模针模块 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100566324B1 (zh) |
CN (4) | CN101308806B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105947676A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-09-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 可换式吸附装置 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100899175B1 (ko) | 2007-09-06 | 2009-05-26 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 기판합착장치 |
KR100850240B1 (ko) | 2007-09-06 | 2008-08-04 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 기판합착장치 |
KR100850239B1 (ko) * | 2007-09-06 | 2008-08-04 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 기판합착장치 |
KR101312501B1 (ko) * | 2011-03-02 | 2013-10-01 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치 |
KR101447888B1 (ko) | 2012-12-21 | 2014-10-08 | 주식회사 테스 | 기판 처리장치 |
CN103903947B (zh) * | 2012-12-26 | 2016-05-11 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 一种等离子处理器及其运行方法 |
JP2014184998A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 板状被搬送物の受渡方法、受渡装置およびパターン形成装置 |
CN104658957B (zh) * | 2013-11-18 | 2018-03-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 顶针机构及等离子体加工设备 |
KR101738986B1 (ko) * | 2015-12-07 | 2017-05-24 | 주식회사 디엠에스 | 리프트 핀 어셈블리를 갖는 기판처리장치 |
CN108010838B (zh) * | 2016-10-27 | 2020-09-04 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 等离子体处理装置及硅片温度测量方法 |
CN106582915A (zh) * | 2016-12-31 | 2017-04-26 | 合肥优亿科机电科技有限公司 | 一种超净台自动电极探入装置 |
US12020967B2 (en) * | 2018-07-30 | 2024-06-25 | Ulvac Techno, Ltd. | Substrate lifting apparatus and substrate transferring method |
US11282738B2 (en) | 2019-12-16 | 2022-03-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lift pin module |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6120609A (en) * | 1996-10-25 | 2000-09-19 | Applied Materials, Inc. | Self-aligning lift mechanism |
-
2005
- 2005-05-09 KR KR1020050038552A patent/KR100566324B1/ko active Pre-grant Review Request
-
2006
- 2006-05-09 CN CN2008100857048A patent/CN101308806B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-09 CN CN2008100857118A patent/CN101261791B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-09 CN CN200810085709A patent/CN100592492C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-09 CN CNB2006100798182A patent/CN100511634C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105947676A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-09-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 可换式吸附装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101261953A (zh) | 2008-09-10 |
CN101308806B (zh) | 2011-02-02 |
CN101308806A (zh) | 2008-11-19 |
KR100566324B1 (ko) | 2006-03-31 |
CN100511634C (zh) | 2009-07-08 |
CN101261791B (zh) | 2011-01-19 |
CN100592492C (zh) | 2010-02-24 |
CN1877806A (zh) | 2006-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101261791B (zh) | 平板显示器制造设备的起模针模块 | |
CN100536104C (zh) | 基板载置机构以及基板交接方法 | |
US7510226B2 (en) | Non-contact holder device and non-contact holding and conveying device | |
KR101495957B1 (ko) | 반송 로봇 및 기판 처리 장치 | |
KR20060084343A (ko) | 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법 | |
CN101801645A (zh) | 粘合基板制造装置和粘合基板制造方法 | |
KR100479691B1 (ko) | 기판조립장치와 기판조립방법 | |
KR100973190B1 (ko) | 기판 이송용 카세트 및 기판 이송용 로봇, 그리고 그것들을구비한 기판 이송용 카세트 시스템 | |
KR101725472B1 (ko) | 기판 반송 전실 기구 | |
CN101801646B (zh) | 粘合基板制造装置和粘合基板制造方法 | |
TW201603182A (zh) | 支撐夾具和基板處理設備 | |
KR100920384B1 (ko) | 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈 | |
KR20090125434A (ko) | 리프트 핀 | |
JP4583882B2 (ja) | 非接触支持装置 | |
JP2021129034A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR102390540B1 (ko) | 디스플레이 패널용 비접촉 이송장치 | |
KR20210009842A (ko) | 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치 | |
JP5740394B2 (ja) | 旋回流形成体及び非接触搬送装置 | |
KR100596328B1 (ko) | 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈 | |
TW202201621A (zh) | 基板載置方法及基板載置機構 | |
KR20130031462A (ko) | 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조, 에어홀 유닛, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치 | |
KR101764502B1 (ko) | 패널 이송장치 | |
JP2008115876A (ja) | 非接触支持装置 | |
US11858119B2 (en) | Moving device and apparatus for supplying chemical liquid having a moving device | |
KR102247041B1 (ko) | 크레인 어셈블리 및 이를 포함하는 스토커 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110119 Termination date: 20210509 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |