JP4583882B2 - 非接触支持装置 - Google Patents

Description

本発明は、被支持部材であるワークを非接触の状態で支持する非接触支持装置に関する。

半導体基板や、液晶パネル等のディスプレイパネルといった精密加工基板は、その性質上、支持装置に直接載置されることが嫌われる。このため、こうした精密加工基板（以下、ワーク）を支持する際には、これを非接触の状態で支持する非接触支持装置が用いられている。

こうした非接触支持装置としては、例えば特許文献１に見られるように、加圧流体を噴出させる浮上部を備えるとともに、真空引きを行なうことで周辺の流体を吸引する吸引部を設けたものも提案されている。これら浮上部及び吸引部をワークに対向させることで、ワークを一定した浮上量で非接触にて支持することができるようになる。

すなわち、浮上部から噴出される加圧流体をワークに吹き付けることで、ワークを浮上させる浮上力が生じる。一方、吸引部によって吸引部周辺の流体が吸引されることで、当該非接触支持装置の支持面側には、ワークを引き寄せる吸引力が生じる。このように、ワークの支持面側に浮上力と吸引力とが同時に生じることで、ワーク支持にかかる剛性が高められ、ワークが安定した状態で支持されるようになる。これにより、ワークは、支持面に対して一定した浮上量で非接触支持されるようになる。

ところで、非接触支持装置にて非接触支持される対象となるワークは、その形状や重量も様々である。このため、上記非接触支持装置では、その浮上力と吸引力とがどのようなワークに対しても適切なものとする設定は不可能に近い。このため、各ワークの形状や重量に応じてそれぞれ適切な浮上力及び吸引力を得るべく、各ワーク毎に都度非接触支持装置を設計及び製造する必要が生じていた。

このように、従来の非接触支持装置は、様々な形状や重量を有するワークに対処するための汎用性の面で、未だ改善の余地を残すものであった。
特開２００４−１５２９４１号公報

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、より汎用性の高い非接触支持装置を提供することにある。

以下、上記目的を達成するための手段を項を分けて列挙する。なお、必要に応じてその作用効果等についても付記する。

手段１．加圧流体を噴出させる浮上パッドと周辺の流体を吸引する吸引パッドとの上方にワークを対向させることで、該ワークを非接触支持する非接触支持装置において、前記浮上パッドと前記吸引パッドとが配置されるベースを備え、前記ベースは、前記パッドが配置される配置領域を複数有するとともに、各配置領域は、前記２種類のパッドのどちらを配置するかを選択可能な領域であることを特徴とする非接触支持装置。

手段１によれば、ワークの形状や重量等に応じて、浮上パッドと吸引パッドとの配置パターンを適宜選択することができるようになる。すなわち、例えば、ワークが重いほど浮上パッドの数を増やすといったことが可能である。このように様々なワークをより適切に支持することが可能となるため、より汎用性の高い非接触支持装置を実現することができるようになる。

なお、当該非接触支持装置は、２種類のパッドのどちらを配置するかを選択可能な領域以外に、これらを選択することのできない領域を備えていてもよい。ただし、当該非接触支持装置のうちパッドを配置する全ての領域が、２種類のパッドのどちらを配置するかを選択可能な領域であるなら、汎用性をより高めることができるため、望ましい。

手段２．手段１記載の非接触支持装置において、前記ベースは、前記加圧流体が供給される加圧ポートと、前記吸引パッド周辺の流体を吸引すべく流体を引き込む減圧ポートと、前記各配置領域に配置されるパッドを前記加圧ポート及び前記減圧ポートのどちらと連通させるかを切り替える切替手段とを備えることを特徴とする非接触支持装置。

手段２では、各配置領域に配置されるパッドを加圧ポートと減圧ポートとのどちらと連通させるかを切り替える切替手段を備えることで、各配置領域が、前記２種類のパッドのどちらを配置するかを選択可能な領域とすることができる。

手段３．手段２記載の非接触支持装置において、前記ベースは、前記加圧ポートと連通する加圧室と前記減圧ポートと連通する減圧室とを更に備え、前記切替手段は、前記各配置領域に配置されるパッドを前記加圧室及び前記減圧室のどちらと連通させるかを切り替えることを特徴とする非接触支持装置。

加圧ポート及び減圧ポートと各パッドとをそれぞれ直接連通させる場合には、これらを連通させる通路の構成が複雑化しやすい。この点、手段３では、加圧室及び減圧室を介すことで、これら加圧ポート及び減圧ポートと各パッドとを簡易に連通させることができるようになる。

手段４．前記加圧室及び減圧室の２つの室は、前記ベース内に上下して併設され、前記ベースには、前記各配置領域と前記２つの室のうち上方の室とを連通させる第１の孔と、前記２つの室を連通させる第２の孔とが設けられて且つ、前記切替手段は、前記第１の孔の各々について、これと前記第２の孔とを介して、対応する前記配置領域に配置される前記パッドと前記２つの室のうちの下方の室とを連通させるか否かを切り替えるものである手段３記載の非接触支持装置。

手段４によれば、切替手段によって、各配置領域に配置されるパッドと下方の室とを連通させるか否かが切り替えられる。この際、下方の室と連通されないパッドについては、第１の孔を介して上方の室と連通されることとなる。このため、各パッドを、上方の室と連通させるか下方の室と連通させるかを、換言すれば加圧室と連通させるか減圧室と連通させるかを切り替えることができる。

手段５．前記切替手段は、前記第１の孔と前記第２の孔とを介して前記パッドと前記下方の室とを連通させる管と、前記第２の孔を塞ぐ遮蔽部材とを備えることを特徴とする手段４記載の非接触支持装置。

手段５によれば、切替手段を簡易に構成することができる。すなわち、パッドのうち、減圧室と連通することが所望されるものについては管を用いればよいのであるが、この際、管によってパッドと連通されない第２の孔があると、これを介して、上方の室と下方の室とが連通されることがある。しかし、上記遮蔽部材を用いることで、上方の室と下方の室とのこうした連通を回避することができる。

手段６．前記第２の孔は、前記第１の孔のそれぞれと対応するものであり、前記第２の孔と該第２の孔に対応する前記第１の孔との一組ずつが前記各配置領域の下方に形成されてなる手段５記載の非接触支持装置。

手段６によれば、パッドを減圧室に連通させる際に用いる管を、その管軸が直線状である簡易な構造とすることができる。

手段７．前記加圧ポート及び前記減圧ポートの双方とも前記ベースの下面に設けられてなる手段２〜６のいずれかに記載の非接触支持装置。

手段７によれば、上記２つのポートはいずれもベースの底面に設けられるために、当該非接触支持装置の水平方向については、自由に他の部材を配置することが可能となる。

なお、この際、手段４〜６の構成においては、上方の室及び下方の室を連通させる第３の孔と上記２つのポートのうちの一方のポートとを管によって接続することで、下方の室と遮断される態様にてこの一方のポートを上方の室と連通させるようにしてもよい。

手段８．前記ベースは、天板、中板及び底板を備え、前記天板には、その上下に貫通するようにして前記第１の孔が設けられており、前記中板には、前記天板の裏面とともに前記上方の室を区画形成する第１の凹部が設けられているとともに、該第１の凹部の底面と前記中板の下面との間を貫通するようにして前記第２の孔が設けられており、前記底板には、前記中板の裏面とともに前記下方の室を区画形成する第２の凹部が設けられていることを特徴とする手段４〜７のいずれかに記載の非接触支持装置。

手段８によれば、上方の室及び下方の室を簡易に構成することができるとともに、天板、中板、底板を分離することで、上記切替手段による切り替えも容易に行なうことができるようになる。

手段９．前記浮上パッドと前記吸引パッドとは長方形の形状を有するとともに、隣接するパッド同士の辺が平行になるようにして配置されるものである手段１〜８のいずれかに記載の非接触支持装置。

手段９によれば、吸引パッドと浮上パッドとを非接触支持装置の上面に極力隙間なく敷き詰めることが容易となる。したがって、浮上パッド及び吸引パッドの上面をフラットに保つことも容易となる。このため、吸引パッド及び浮上パッドの上面の流体の流動を乱す要素を極力削減する構造を簡易に実現することができ、ひいては、ワークの浮上量を高精度に制御することが容易にできるようになる。

手段１０．手段１〜９のいずれかに記載の非接触支持装置において、前記ワークは、当該非接触支持装置の上方を略水平に搬送されるものであって、前記ワークの搬送方向と交差する方向に前記パッドを複数配置可能であることを特徴とする非接触支持装置。

上記吸引パッドは、ワークに覆われることによって、ワークに対する吸引力を有効に作用させることができる。このため、吸引パッドが搬送方向に連続する長さが長い場合には、ワークの搬送時、ワークに吸引力が有効に作用しない期間が増大することとなる。したがって、ワークの搬送方向のパッドの配置については、吸引パッドが搬送方向に連続する長さがあまり長くならないことが望ましい。

この点、手段１０によれば、ワークの搬送方向と交差する方向について、浮上パッドと吸引パッドとの数の比を適宜調整することで、上述した不都合を抑制しつつ、浮上量を調整することができるようになる。

ちなみに、こうした効果をより好適に奏するためには、搬送方向と直交する方向について、複数のパッドを配置可能とすることが望ましい。この際、搬送方向にも上記パッドを複数配置可能とすることが望ましい。なお、ワークの搬送方向と直交する方向について、浮上パッドと吸引パッドとの双方を用いつつ、それらの数の比を調整可能とするためには、搬送方向と直交する方向にパッドを「３」個以上配置可能とする。

手段１１．手段１〜１０のいずれかに記載の非接触支持装置において、前記ワークは、当該非接触支持装置の上方を略水平に搬送されるものであって、前記ワークの搬送方向について、前記浮上パッドを間に介しつつ前記吸引パッドを２個以上配置可能であることを特徴とする非接触支持装置。

上記吸引パッドは、ワークに覆われることによって、ワークに対する吸引力を有効に作用させることができる。このため、吸引パッドが搬送方向に連続する長さが長い場合には、ワークの搬送時、ワークに吸引力が有効に作用しない期間が増大することとなる。したがって、ワークの搬送方向のパッドの配置については、吸引パッドが搬送方向に連続する長さがあまり長くならないことが望ましい。

この点、手段１１によれば、搬送方向に吸引パッドが連続する距離が長くなることを制限しつつも、搬送方向に平行な直線上に吸引パッドを繰り返し配置することが可能となる。したがって、上述した不都合を回避しつつ、ワークに対する吸引力を好適に調整することができるようになる。なお、搬送に伴うワークの変位にかかわらず、ワークに作用する浮上力と吸引力との変化を極力抑制可能とするためには、搬送方向と直交する方向についても上記パッドを複数配置可能とすることが望ましい。

手段１２．前記浮上パッドは、多孔質体を介して前記加圧流体を噴出するものである手段１〜１１に記載の非接触支持装置。

手段１２によれば、多孔質体を介して加圧流体が噴出されるために、この多孔質体によって流体を絞ることができる。しかも、多孔質体を用いる場合には、単なる絞り通路を用いた場合と比較して均質な加圧流体を噴出させることができるため、ワークをより安定した状態とすることができる。

手段１３．前記吸引パッドは、低圧力が導入される導入通路と該導入通路よりもその開口面積が大きく前記ワークと対向する側に開口した凹部とを備え、該凹部より流体を吸引するものである手段１〜１２のいずれかに記載の非接触支持装置。

手段１３によれば、流体の吸引力は、凹部よりも導入通路の方が強くなるため、ワークが一気に吸引されることが回避され、ワークが緩やかに吸引されるようになる。このため、ワークの浮上量が急激に変化することを回避することができる。

以下、本発明にかかる非接触支持装置を、半導体基板の検査時にこれを非接触支持する非接触支持装置に適用した一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。

図１に、本実施形態の非接触支持装置の構成を示す。ここで、図１（ａ）は、上記非接触支持装置の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

図１（ａ）に示すように、上記非接触支持装置は、検査ステージ１００と該検査ステージ１００の両側の浮上ステージ２００とを備えて構成されている。ここで、検査ステージ１００は、加圧エアを噴出させる浮上パッドと、周辺の流体を吸引する吸気パッドとに、上記半導体基板を対向させることで、これを非接触支持するものである。一方、浮上ステージ２００は、加圧エアを噴出させることで、半導体基板を非接触支持するものである。これら検査ステージ１００及び浮上ステージ２００は、いずれもその平面視において長方形状を有している。

図１（ｂ）に示すように、浮上ステージ２００は、加圧エアが供給される加圧ポート２０１、加圧ポート２０１から加圧エアが供給される内部空間２０２、内部空間２０２内の加圧エアが噴出される複数の通気孔２０３を備えている。そして、ワーク（上記半導体基板）Ｗ、浮上ステージ２００を介して検査ステージ１００へと非接触の状態で搬送される。一方、検査ステージ１００の鉛直上方には、カメラＣＡが設けられている。そして、検査ステージ１００の上方にワークＷが搬送されると、カメラＣＡを通じてワークＷの検査が行なわれる。なお、図１（ｂ）に示した検査ステージ１００と浮上ステージ２００とは、当該非接触支持装置の載置されるテーブルＴの上に固定されている。そして、この際、テーブルＴには、浮上ステージ２００の下面の加圧ポート２０１へのエアの供給が妨げられない等の設定がなされている。

ここで、上記検査ステージ１００の構造について、図２〜図７に基づいて説明する。

図２（ａ）は、検査ステージ１００の平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図及び側面図である。図２（ａ）に示されるように、検査ステージ１００は、正方形状の複数の浮上パッド１１１，１１２と正方形状の複数の吸引パッド１１３とを備え、これら各パッドは、隣接するパッドの辺同士が互いに平行となるようにして配置されている。詳しくは、本実施形態では、これら各パッドが、上記ワークＷの搬送方向と直交する方向に１列〜８列までの８列に渡って配置されている。そして、上記ワークＷの搬送方向と直交する方向の両端（１列目及び８列目）、及び中央の２列（４列目及び５列目）に浮上パッド１１１がそれぞれ４個ずつ配置されている。一方、中央２列と両端との間（２列目及び３列目と６列目及び７列目）には、浮上パッド１１２と吸引パッド１１３とが各２列ずつ配置されている。詳しくは、２列目及び３列目、並びに６列目及び７列目には、それぞれ５つずつのパッドが配置されている。

図２（ｂ）に示すように、浮上パッド１１１，１１２、吸引パッド１１３が配置されるベースＢＳは、天板１２０、中板１３０、及び底板１４０を備えて構成されている。

図３に、浮上パッド１１１，１１２及び吸引パッド１１３の構成を示す。

図３（ａ）及び図３（ｂ）は、それぞれ浮上パッド１１１及び浮上パッド１１２の断面図である。これら浮上パッド１１１及び浮上パッド１１２は、いずれも導入通路１１１ａ，１１２ａから供給される加圧エアを上面から噴出するものである。具体的には、浮上パッド１１１，１１２は、加圧エアが供給される導入通路１１１ａ，１１２ａと、導入通路１１１ａ，１１２ａから加圧エアが供給されて且つ直径が導入通路１１１ａよりも大きな円柱状の空間である拡大室１１１ｂ，１１２ｂと、拡大室１１１ｂ，１１２ｂから加圧エアが供給される円盤状の多孔質体１１１ｃ，１１２ｃとを備えている。

ちなみに、多孔質体１１１ｃ，１１２ｃは、浮上パッド１１１，１１２の上面に形成されている円柱状の凹部１１１ｄ，１１２ｄに収納されている。この際、例えば接着剤等によって凹部１１１ｄ，１１２ｄの内周面と多孔質体１１１ｃ，１１２ｃを接着することで、この間をシールすることが望ましい。そして、この多孔質体１１１ｃ，１１２ｃの上面と浮上パッド１１１，１１２の凹部１１１ｄ，１１２ｄの上面とは互いにその高さが等しくなるように設定されており、これにより、浮上パッド１１１ｃ，１１２ｃの上面はフラットになっている。

また、多孔質体１１１ｃ，１１２ｃは、例えば焼結アルミニウムや、焼結銅、焼結ステンレス等の金属材料によって構成すればよい。また、焼結三フッ化樹脂や、焼結四フッ化樹脂、焼結ナイロン樹脂、焼結ポリアセタール樹脂等の剛性樹脂材料や、焼結カーボン、焼結セラミックスなどによって構成することもできる。

なお、各浮上パッド１１１は互いにその寸法が等しく、また、各浮上パッド１１２は互いにその寸法が等しい。そして、浮上パッド１１１は、浮上パッド１１２よりも縦幅及び横幅が大きく、且つ高さが互いに等しいものとなっている。

一方、図３（ｃ）に示すように、吸引パッド１１３は、流体の吸引される導入通路１１３ａと、該導入通路１１３ａと接続されて導入通路１１３ａよりも開口面積の大きい円柱状の凹部１１３ｂとを有している。ちなみに、この吸引パッド１１３は、浮上パッド１１２と同一寸法となっている。

これら浮上パッド１１１，１１２や吸引パッド１１３の下面には、Ｏリング収納溝１１１ｅ，１１２ｅ，１１３ｅがそれぞれ備えられており、上記天板１２０にこれらが組みつけられるに際し、Ｏリングを用いて浮上パッド１１１，１１２や吸引パッド１１３の下面と天板１２０の上面とがシールされる。

これら浮上パッド１１１，１１２や吸引パッド１１３は、その高さが等しいため、先の図２（ｂ）に示すように、天板１２０にこれら浮上パッド１１１，１１２や吸引パッド１１３が配置されたときには、検査ステージ１００の上面は略フラットなものとなる。

次に、これら浮上パッド１１１，１１２や吸引パッド１１３が配置される天板１２０について説明する。

図４（ａ）は、浮上パッド１１１，１１２、吸引パッド１１３と天板１２０とについての先の図２（ａ）に示したＢ−Ｂ線に沿った断面図及び側面図である。また、図４（ｂ）は、浮上パッド１１１，１１２、吸引パッド１１３の組みつけられた天板１２０の底面図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示されるように、天板１２０には、浮上パッド１１１，１１２、吸引パッド１１３の各パッドに対応して第１の孔１２１が、天板１２０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。詳しくは、この第１の孔１２１は、浮上パッド１１１，１１２に加圧エアを供給する導入通路１１１ａ，１１２ａや、吸引パッド１１３からエアを吸引する導入通路１１３ａと連通可能な位置に形成されている。

そして、図４（ｂ）に示すように、これら浮上パッド１１１，１１２、吸引パッド１１３は、天板１２０の下面からそれぞれネジ１２０ｂを２つずつ用いて組みつけられている。ちなみに、図４（ｂ）には、浮上パッド１１１，１１２と吸引パッド１１３とが配置される配置領域に対応する底面側の領域を、２点鎖線にて示してある。なお、先の図２（ｂ）には、このネジ１２０ｂが破線にて示されている。

天板１２０の四隅近傍には、同天板１２０と中板１３０と底板１４０とを貫通してベースＢＳをテーブルＴ上に固定するためのネジのネジ孔１２２が天板１２０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。また、天板１２０の下面には、その四隅近傍に、上記中板１３０及び底板１４０を貫通するネジが嵌め込まれるネジ孔１２３が設けられている。このネジ孔１２３は、天板１２０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。更に、天板１２０の長辺の中央部近傍には、中板１３０及び底板１４０を貫通するネジのネジ孔１２４が、天板１２０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。加えて、天板１２０の短辺近傍には、位置決めのための位置決め孔１２５が天板１２０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。

次に、中板１３０の構造について説明する。図５は、中板１３０の平面図である。中板１３０には、その中央部を挟んでその両側に第１の凹部１３０Ｗが形成されている。この第１の凹部１３０Ｗと上記天板１２０の下面とによって先の図２（ｂ）に示す加圧室１３０Ｒが区画形成される。この第１の凹部１３０Ｗは、中板１３０が天板１２０と組みつけられたとき、全ての第１の孔１２１の鉛直下方の領域を包含するように形成されている。そして、この第１の凹部１３０Ｗの底面と中板１３０の下面との間を貫通するようにして第２の孔１３１が形成されている。この第２の孔１３１は、先の図２（ａ）に示した２列目、３列目、６列目、７列目の各列に配置される各パッドの下方に設けられる第１の孔１２１のそれぞれと対応しているものである。詳しくは、これら第２の孔１３１は、対応する第１の孔１２１の鉛直下方に配置されるものである。そして、これら第２の孔１３１のうち、浮上パッド１１２の鉛直下方に位置するものについては、先の図２（ｂ）に示すように、遮蔽部材１５０で塞がれている。更に、第２の孔１３１のうち、吸引パッド１１３の鉛直下方に位置するものについては、先の図２（ｂ）に示すように、管１５１が挿入されている。この管１５１は、第１の孔１２１及び第２の孔を介して、吸引パッド１１３と減圧室１４０Ｒとを連通するものである（より正確には、管１５１は、導入通路１１３ａと減圧室１４０Ｒとを連通するものである）。このため、吸引パッド１１３（より正確には、その導入通路１１３ａ）は、加圧室１３０Ｒからは遮断されることとなる。

なお、先の図２（ｂ）に示すように、これら遮蔽部材１５０及び管１５１は、いずれも中板１３０のうち第２の孔１３１の形成面との間が例えばＯリング１７０を介してシールされている。これにより、加圧室１３０Ｒと減圧室１４０Ｒとが第２の孔１３１を介して連通されることが回避されている。

更に、第１の凹部１３０Ｗには、加圧室１３０Ｒに加圧エアを供給するための第３の孔１３０ｐが設けられている。このため、第１の孔１２１のうち上記管１５１と接続されないものについては、加圧室１３０Ｒからの加圧エアが供給されるようになる。換言すれば、浮上パッド１１１や、浮上パッド１１２には、第１の孔１２１を介して加圧エアが供給されるようになる。

また、中板１３０の四隅近傍には、天板１２０の上記ネジ孔１２２と対応するネジ孔１３２が、中板１３０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。更に、中板１３０の四隅近傍には、天板１２０の上記ネジ孔１２３と対応するネジ孔１３３が、中板１３０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。加えて、中板１３０の長辺中央部近傍には、天板１２０の上記ネジ孔１２４と対応するネジ孔１３４が、中板１３０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。また、中板１３０の短辺近傍には、天板１２０の上記位置決め孔１２５に対応した位置決め孔１３５が、中板１３０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。

そして、中板１３０の四隅近傍及び中央部の長辺側には、底板１４０と中板１３０とを組み付けるためのネジのネジ孔１３６が、中板１３０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。

ちなみに、中板１３０を天板１２０に仮に組みつける際には、第１の凹部１３０Ｗの周辺に液状ガスケット１３０Ｇが塗布される。液状ガスケット１３０Ｇは、加圧室１３０Ｒのエア漏れを防ぐためのものであり、中板１３０の上面のうち第１の凹部１３０Ｗ以外の全域に塗布されることが望ましい。そして、この液状ガスケット１３０Ｇが塗布される場所には、この液状ガスケット１３０Ｇによる天板１２０と中板１３０との接着をはがすために用いるネジ孔１３７が、中板１３０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。なお、本実施形態では、このネジ孔１３７は、上記浮上パッド１１１を天板１２０に組み付ける際に用いるネジ１２０ｂに接するように形成されている。これにより、液状ガスケット１３０Ｇによって仮組み付けのなされた天板１２０及び中板１３０を上記ネジ孔１３７にネジをねじ込んで分離する際、このネジはネジ１２０ｂにあたるようになる。これは、天板１２０を傷つけることを回避するための設定である。

次に、底板１４０の構造について説明する。図６は、底板１４０の平面図である。底板１４０は、その中央部を挟んでその両側に第２の凹部１４０Ｗが形成されている。この第２の凹部１４０Ｗと上記中板１３０の下面とによって先の図２（ｂ）に示す減圧室１４０Ｒが区画形成される。この第２の凹部１４０Ｗは、底板１４０が中板１３０に組みつけられたとき、全ての第２の孔１３１の鉛直下方の領域を包含するように形成されている。そして、この第２の凹部１４０Ｗの底面と底板１４０の下面との間を貫通するようにして、加圧エアが供給される加圧ポートＰＡとエアが吸引される減圧ポートＰＮとが形成されている。

ちなみに、ここで加圧ポートＰＡは、先の図２（ｂ）に破線にて示す管１５２を介して上記第３の孔１３０ｐと接続される。一方、減圧ポートＰＮは、図２（ｂ）に示すように、減圧室１４０Ｒと接続されることとなる。このため、減圧室１４０Ｒ内の流体は、減圧ポートＰＮへと引き込まれるようになる。

また、底板１４０の四隅近傍には、中板１３０の上記ネジ孔１３２と対応するネジ孔１４２が、底板１４０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。更に、底板１４０の四隅近傍には、中板１３０の上記ネジ孔１３３と対応するネジ孔１４３が、底板１４０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。加えて、底板１４０の長辺中央部近傍には、中板１３０の上記ネジ孔１３４と対応するネジ孔１４４が、底板１４０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。また、底板１４０の短辺近傍には、中板１３０の上記位置決め孔１３５に対応した位置決め孔１４５が、底板１４０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。

そして、底板１４０の四隅近傍及び中央部の長辺側には、中板１３０の上記ネジ孔１３６に対応したネジ孔１４６が、底板１４０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。更に、底板１４０には、中板１３０の上記ネジ孔１３７に対応するネジ孔１４７が、底板１４０の上面と下面との間を貫通するようにして設けられている。なお、底板１４０と中板１３０とを仮組み付けするときには、液状ガスケット１４０Ｇが第２の凹部１４０Ｗの周辺に塗布される。液状ガスケット１４０Ｇは、減圧室１４０Ｒのエア漏れを防ぐためのものであり、底板１４０の上面のうち第２の凹部１４０Ｗ以外の全域に塗布されることが望ましい。

図７（ａ）に、この底板１４０の下面側の平面図を示す。ここで、ボルト１６２は、底板１４０のネジ孔１４２と中板１３０のネジ孔１３２と天板１２０のネジ孔１２２とへ嵌め込まれるボルトである。ネジ１６３は、底板１４０のネジ孔１４３と中板１３０のネジ孔１３３と天板１２０のネジ孔１２３とへ嵌め込まれるネジである。また、ネジ１６４は、底板１４０のネジ孔１４４と中板１３０のネジ孔１３４と天板１２０のネジ孔１２４とへ嵌め込まれるネジである。また、ネジ１６６は、底板１４０のネジ孔１４６と中板１３０のネジ孔１３６とへ嵌め込まれるネジである。更に、位置決め用のピン１６５は、底板１４０の位置決め孔１４５に圧入され、中板１３０の位置決め孔１３５と天板１２０の位置決め孔１２５へ嵌め込まれるピンである。

一方、図７（ｂ）は、先の図５のＣ−Ｃ断面を示す図である。ただし、ここでは、遮蔽部材１５０、管１５１、１５２が設けられている場合を図示している。

ここで、こうした構成を有する本実施形態の非接触支持装置によってワークＷを支持しつつこれを検査する工程について説明する。

図示しない圧力供給源から加圧エアが、先の図１（ｂ）に示した浮上ステージ２００の加圧ポート２０１に供給されると、加圧エアは、内部空間２０２、通気孔２０３を介して浮上ステージ２００の上面から噴出される。一方、図示しない圧力供給源から加圧エアが先の図２（ｂ）等に示した加圧ポートＰＡに供給されると、この加圧エアは、管１５２、加圧室１３０Ｒ、第１の孔１２１を介して浮上パッド１１１，１１２へ送り込まれ、この浮上パッド１１１，１１２の上面から噴出される。また、先の図２（ｂ）等に示した上記減圧ポートＰＮを通じた真空引により、吸引パッド１１３の周辺の空気が、管１５１、減圧室１４０Ｒへと吸引される。

こうした状態において、先の図１（ｂ）に示したように、適宜の搬送装置（図示略）によりワークＷが水平方向に搬送されてくると、図８（ａ）に示されるように、このワークＷはまず浮上ステージ２００の上面と対向するようになる。このため、浮上ステージ２００の通気孔２０３から噴出される加圧エアによりワークＷは浮上ステージ２００に対して浮上した状態で支持（非接触にて支持）されるようになる。

そして、図８（ｂ）に示されるように、ワークＷが更に変位されることで、検査ステージ１００に対向するようになると、浮上パッド１１１，１１２から噴出される加圧エアによってワークＷに浮上力が付与される一方、吸引パッド１１３によってワークＷが吸引されるようになる。このとき、浮上パッド１１１，１１２による浮上力と、吸引パッド１１３による吸引力との協働によって、ワークＷの非接触支持にかかる剛性が高められる。

そして、ワークＷのうち検査ステージ１００の上方にある部分の浮上量（高さ：位置座標の鉛直成分）は、これら浮上力及び吸引力の協働により略一定（例えば「２００〜３００μｍ」）に保持されるようになる。この浮上量は、非接触支持が、ワークＷの有するうねりの影響を受けないような値に設定される。

この際、上述した検査ステージ１００の構成により、同検査ステージ１００によるワークＷの支持の安定化が以下のようにして図られている。

すなわち、浮上パッド１１１，１１２に、多孔質体１１１ｃ，１１２ｃを設け、多孔質体１１１ｃ，１１２ｃを介して加圧エアを噴出するようにした。このように多孔質体１１１ｃ，１１２ｃを介すことで、加圧エアが絞られるようになるため、ワークＷに適切な浮上力を与えることができるようになる。また、単なる絞り通路と比較して均質な加圧エアを噴出することができるようにもなる。このため、ワークＷを安定して支持することが可能となる。

また、吸引パッド１１３に、導入通路１１３ａよりも開口面積の大きな凹部１１３ｂを設けた。これにより、凹部１１３ｂから導入通路１１３ａへと進むにつれて徐々に真空度が上昇する構成となる。このため、ワークＷの吸引力が一気に上昇してワークＷの浮上量が大きく低下することを回避し、ワークＷを緩やかに吸引することができる。

そして、先の図２（ｂ）に示したように、浮上パッド１１１，１１２、及び吸引パッド１１３の各上面の高さを互いに等しくするとともに、隣接するパッド同士の隙間を極力排除する構成とした。これにより、当該非接触支持装置の上面を略フラットなものとすることができ、ワークＷの非接触支持にかかわる流体の流動状態を乱すことを回避することができるようになる。

ただし、ワークＷの重量によって要求される浮上力等は様々であるため、こうした様々な要求に対処し得る汎用性が望まれることも上述したとおりである。

更に、吸引パッド１１３がワークＷを吸引する力は、ワークＷが吸引パッド１１３を完全に覆って初めて有効に作用する。換言すれば、図８（ｃ）に示すように、ワークＷの鉛直上方から見てワークＷが吸引パッド１１３の一部しか覆っていないときには、この一部しか覆われていない吸引パッド１１３による吸引力は有効に作用していない。そして、この吸引パッド１１３がワークＷによって完全に覆われたときに、この吸引パッド１１３による吸引力が作用することになるため、この瞬間にはワークＷが下方に吸引される力が変化し、ひいてはワークＷの浮上量が大きく変動することともなりかねない。このため、吸引パッド１１３の吸引力を有効に作用させることや、ワークＷの浮上量の変動を抑制して浮上量を高精度に制御することも望まれている。

ここで、これら（ア）非接触支持装置としての汎用性の向上と、（イ）吸引パッド１１３の吸引力を有効に作用させつつ、ワークＷの浮上量を高精度に制御することとの２つを実現する本実施形態の機能について説明する。

まず、上記（ア）を実現する本実施形態の機能について説明する。

本実施形態では、先の図２（ａ）に示した第２列目、第３列目、第６列目、第７列目のパッドの配置領域を、浮上パッド１１２及び吸引パッド１１３のどちらを配置するかを選択することができる領域とした。これは、第２列目、第３列目、第６列目、第７列目の各パッドについて、上記管１５１を用いて減圧室１４０Ｒと連通させるか否かの切り替えが可能であることによる。すなわち、吸引パッド１１２の配置が所望される配置領域の下方については、管１５１を第１の孔１２１及び第２の孔１３１に挿入することで、その配置領域と減圧室１４０Ｒとを連通させる。一方、浮上パッド１１２の配置が所望される配置領域の下方については、管１５１を用いないようにし、その配置領域と加圧室１３０Ｒとを連通させる。ちなみに、管１５１の挿入されない第２の孔１３１については、これを遮蔽部材１５０で塞ぐことで加圧室１３０Ｒと減圧室１４０Ｒとの連通を回避する。これにより、第２列目、第３列目、第６列目、第７列目の各パッドを、加圧ポートＰＡと連通させるか、減圧ポートＰＮと連通させるかを各別に切り替えることが可能となる。

このため、浮上パッド１１２と吸引パッド１１３との２種類からなるパッドの配置について、隣接するパッド同士の種類の相違にかかる配置パターンを都度任意に設定することができる。すなわち、浮上パッド１１２を「浮」、吸引パッド１１３を「吸」とすると、例えば先の図２に示した２列目は、「浮、浮、吸、浮、浮」となっているが、これを「浮、吸、浮、吸、浮」という配置パターンとすることも可能である。これにより、浮上パッド１１２の数と吸引パッド１１３の数とが変更され、上記ワークＷの浮上力を調整することが可能となる。

次に、上記（イ）の機能を実現する本実施形態の機能について説明する。

本実施形態では、ワークＷの搬送方向と直交する方向に、浮上パッド１１２及び吸引パッド１１３を複数配置可能な構成であって、且つワークＷの搬送方向については、浮上パッド１１２を間に介しつつ吸引パッド１１３を複数配置することができる構成とした。すなわち、ワークＷの搬送方向と直交する方向については、先の図２（ａ）の２列目、３列目、６列目、７列目の各列のパッドが配置される各領域に、浮上パッド１１２を配置するか吸引パッド１１３を配置するかを任意に選択可能となっている。更に、ワークＷの搬送方向については、先の図２（ａ）の２列目、３列目、６列目、７列目の各列において、浮上パッド１１２を間に介しつつ吸引パッド１１３を最大３個まで配置することが可能な構成とした。ちなみに、浮上パッド１１２を間に介しつつ吸引パッド１１３を３個配置することは、「吸、浮、吸、浮、吸」という配置によって実現できる。こうした構成は、吸引パッド１１３による吸引力を有効に作用させつつ、ワークＷの浮上量を高精度で制御する際に有効な構成となっている。

すなわち、上述したように、吸引パッド１１３がワークＷに覆われるまでは、吸引パッド１１３による吸引力を有効に作用させることができない。このため、吸引パッド１１３による吸引力を有効に作用させるべく、ワークＷの搬送方向については、吸引パッド１１３が連続する長さを極力短くすることが望ましい。この点、本実施形態では、ワークＷの搬送方向については、浮上パッド１１２を間に介しつつ吸引パッド１１３を複数配置することができる構成とすることで、要求される吸引力を有効に作用させつつも、これら吸引パッド１１３がワークＷの搬送方向に連続する長さを縮小することができるようになる。一方、ワークＷの搬送方向と直交する方向については、浮上パッド１１２と吸引パッド１１３とのどちらを用いるかを変更しても、吸引パッド１１３がワークＷの搬送方向に連続する長さに変化はない（ただし、吸引パッド１１３を「０」とする変更を除く）。したがって、ワークＷの搬送方向に直行する方向について適宜上記各パッドの配置態様を調整することで、ワークＷに作用する吸引力が有効に作用することを妨げないようにしつつ、ワークＷに作用する吸引力を所望とする吸引力に調整することができる。

一方、ワークＷの浮上力を高精度に制御するためには、ワークＷの搬送に際して、ワークＷに及ぼされる浮上力及び吸引力が変化しないことが望ましい。あるいは、ワークＷに浮上力を及ぼしている浮上パッド１１１，１１２の数と、ワークＷに吸引力を有効に作用させている吸引パッド１１３の数との比とが変化しないことが望ましい。こうした観点からも、ワークＷに対向する浮上パッド１１１，１１２と吸引パッド１１３とについて、ワークＷの搬送方向及び搬送方向と直交する方向にこれらパッドが複数配置される構成は特に有効である。すなわち、こうした構成によれば、まず第１に、搬送方向と直交する方向について、吸引パッド１１３に隣接するようにして浮上パッド１１１，１１２を配置することが可能となる。このため、ワークＷの変位にかかわらず、ワークＷに浮上力を及ぼしている浮上パッド１１１，１１２の数と有効に吸引力を作用させている吸引パッド１１３の数との比の変化を抑制することができる。そして、第２に、ワークＷの搬送方向や同搬送方向と直交する方向に各パッドを１つしか配置できない構成と比較して、各パッド一つあたりの吸引力や浮上力は相対的に小さなものとなる。このため、一つのパッドを変更した場合の浮上力や吸引力の変化も相対的に小さなものとなり、ひいては、ワークＷの浮上力の微調整が可能となる。更に、こうした構成によれば、吸引パッド１１３の吸引力が有効に作用するようになる前と後でのワークＷに加わる力の変化も抑制されるようになり、結果としてワークＷの浮上量を高精度に制御することもできるようになる。

こうした設定により、ワークＷの浮上量は安定するため、その変動量を、上記カメラＣＡを用いたワークＷの検査において許容できる量（例えば「５０μｍ」以下）とすることができる。更に、吸引パッド１１３の上述した構成や、各パッド１つ当たりの浮上力や吸引力が相対的に小さくなる上述した構成により、ワークＷに作用する吸引力の急激な増加が回避され、ワークＷの浮上力の変動をカメラＣＡのフォーカシングが追従できる緩やかなものとすることができる。

ちなみに、本実施形態によれば、上述したもの以外にも、以下の効果が得られるようになる。

先の図４に示したように、浮上パッド１１１，１１２、吸引パッド１１３を天板１２０の下面からネジ１２０ｂで組み付けるようにした。これにより、浮上パッド１１１，１１２、吸引パッド１１３の上面側、換言すればワークＷと対向する側の面を極力フラットとすることができ、ひいては、流体の流動を乱す要素を削減することができる。

浮上パッド１１１，１１２、吸引パッド１１３の平面形状を正方形とした。このため、これら浮上パッド１１１，１１２、吸引パッド１１３を天板１２０の上面に極力隙間なく敷き詰めることが容易となる。

第２の孔１３１とこれに対応する第１の孔１２１とを、天板１２０の上面に直交する線上に並べるようにして設けた。これにより、管軸が直線となる簡易な管１５１によって第１の孔１２１と第２の孔１３１とを介して吸引パッド１１３と減圧室１４０Ｒとを連通させることができるようになる。

加圧ポートＰＡと減圧ポートＰＮとの双方とも底板１４０の下面側に開口するようにした。これにより、検査ステージ１００の水平方向に隣接する空間ついては、ここに任意の部材（浮上ステージ２００等）を配置することができる。

ベースＢＳを、天板１２０、中板１３０、底板１４０を組み付けることで形成した。このため、天板１２０、中板１３０、底板１４０を分離することで、各第１の孔１２１を加圧ポートＰＡと減圧ポートＰＮとのどちらに接続するかの選択が容易となる。

（その他の実施形態）
なお、上記各実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。

・上記実施形態では、先の図２（ａ）に示した２列目、３列目、６列目、７列目に対応する領域にのみ第２の孔１３１を設けたが、全てのパッド（全ての第１の孔）に対応するように第２の孔を設けるようにしてもよい。これにより、パッドが配置される全ての領域について、吸引パッドと浮上パッドとのどちらを配置するかの選択が可能となる。なお、この際、浮上パッド１１１，１１２と吸引パッド１１３とを全て同一形状、同一寸法とすることが望ましい。

・上記実施形態では、各パッド毎に第１の孔１２１を１つずつ設けるとともに、これら第１の孔１２１の一部については、各第１の孔１２１に対応するように第２の孔１３１を設けたがこれに限らない。例えば、各パッドと加圧室１３０Ｒを接続する孔は、２つずつでもよく、また、第２の孔を１つにするとともに、一方の端が分岐した可撓性を有した管を用いて第２の孔と第１の孔とを接続するようにしてもよい（より正確には、減圧室と吸引パッドとを可撓性を有した管を介して連通させるようにしてもよい）。

・上記実施形態では、各第２の孔１３１とこれに対応する各第１の孔１２１とが、ベースＢＳの上面と直交する線上に並ぶようにしたが、必ずしもこのような設定としなくても、例えば管１５１の代わりに可撓性の管を用いることで、第２の孔と第１の孔とを接続することはできる。

・上記実施形態では、ベースＢＳ内の上下に併設される室のうち、上方の室を加圧室１３０Ｒに、下方の室を減圧室１４０Ｒにそれぞれ割り振ったが、逆でもよい。また、上方の室と連通するポートを、例えば中板１３０を水平に貫通する構成としてもよい。

・減圧ポートＰＮは、必ずしも真空引きを行なうためのものに限らない。要は、吸引パッド１１３の周辺の流体を吸引することができるように、同周辺の流体の圧力よりも低い圧力（負圧）を導入するためのポートであればよい。

・浮上パッド１１１，１１２、吸引パッド１１３の構成としては、先の図３等に示したものに限らず、例えばこれらの外形をひし形にする等、適宜変更してよい。

・天板１２０に配置することのできるパッドの数については、先の図２（ａ）に示したものに限らず、適宜変更してよい。

・第１の孔についてもこの一部を塞ぐ遮蔽部材を備えてもよい。これにより、例えば、ワークの外形が先の図２（ａ）に示した２列目から７列目までに相当する場合には、同図２（ａ）の１列目及び８列目については、浮上パッド１１１による浮上力の生成を行なわない構成とすることもできる。

・加圧される流体や、当該非接触支持装置の雰囲気としては、エア（空気）に限らず、任意の気体等でもよい。

・その他、ベースＢＳの構成としても上記実施形態で例示したものに限らず、例えば加圧室１３０Ｒや減圧室１４０Ｒは、各１つずつの空間であってもよく、その形状も直方体に限らない。要は、浮上パッドと吸引パッドとからなる２種類のパッドが配置される配置領域を複数有し、且つ各配置領域に配置されるパッドを、加圧ポートと減圧ポートとのどちらと連通させるかが選択可能であればよい。

・非接触支持装置としては、上記浮上ステージ２００を備えるものに限らない。要は、浮上パッドと吸引パッドとの２種類のパッドが配置されるベースが、パッドを１つ配置する配置領域を複数有するとともに、各配置領域が、２種類のパッドのどちらを配置するかを選択可能な領域である構成であればよい。

・上記実施形態では、半導体基板の検査工程において、同半導体基板を非接触にて支持する非接触支持装置に本発明を適用したが、これに限らない。例えば上記特許文献１に例示された用途に適用される非接触支持装置に本発明を適用してもよい。換言すれば、被支持部材であるワークを、検査及び加工の少なくとも一方の対象となる薄板状部材としてもよい。

・液状ガスケット１３０Ｇ，１４０Ｇの代わりに、樹脂ガスケット、金属ガスケットなどを用いて、加圧室１３０Ｒや減圧室１４０Ｒからの空気漏れを防ぐようにしてもよい。

本発明にかかる非接触支持装置を、半導体基板の検査時にこれを非接触支持する非接触支持装置に適用した一実施の形態の全体構成を示す平面図及び側面図。 同実施形態の検査ステージの上面の平面図及び側面図。 同実施形態の浮上パッドと吸引パッドの断面図。 同実施形態の天板の側面図及び下面の平面図。 同実施形態の中板の上面の平面図。 同実施形態の底板の上面の平面図。 同実施形態の底板の下面の平面図及び中板及び底板の断面図。 同実施形態におけるワークの搬送時の平面図。

符号の説明

Ｂ…ベース、Ｗ…ワーク、ＰＡ…加圧ポート、ＰＮ…減圧ポート、１００…検査ステージ、１１１，１１２…浮上パッド、１１３…吸引パッド、１１３ａ…導入通路、１１３ｂ…凹部、１２０…天板、１２１…第１の孔、１３０…中板、１３１…第２の孔、１３０ｐ…第３の孔、１３０Ｒ…加圧室、１３０Ｗ…第１の凹部、１４０…底板、１４０Ｒ…減圧室、１４０Ｗ…第２の凹部、１５０…遮蔽部材、１５１…管、１５２…管。

Claims (11)

1. 加圧流体を噴出させる浮上パッドと周辺の流体を吸引する吸引パッドとの上方にワークを対向させることで、該ワークを非接触支持する非接触支持装置において、
   前記浮上パッドと前記吸引パッドとが配置されるベースを備え、
   前記ベースは、前記パッドが配置される配置領域を複数有するとともに、各配置領域は、前記２種類のパッドのどちらを配置するかを選択可能な領域であって且つ、前記加圧流体が供給される加圧ポートと、前記加圧ポートと連通する加圧室と、前記吸引パッド周辺の流体を吸引すべく流体を引き込む減圧ポートと、前記減圧ポートと連通する減圧室と、前記各配置領域に設けられる孔を前記加圧室及び前記減圧室のどちらと連通させるかを切り替える切替手段とを備え、
   前記浮上パッドおよび前記吸引パッドは、前記ベースの前記配置領域に設けられた前記孔に接続される導入通路を備えて且つ、前記浮上パッドに限って前記導入通路側から前記ワークの表面側に流体が流出する場合に絞り機能を持たせることで前記吸引パッドと前記浮上パッドとのそれぞれを吸引専用の部材および浮上専用の部材として構成したことを特徴とする非接触支持装置。
2. 加圧流体を噴出させる浮上パッドと周辺の流体を吸引する吸引パッドとの上方にワークを対向させることで、該ワークを非接触支持する非接触支持装置において、
   前記浮上パッドと前記吸引パッドとが配置されるベースを備え、
   前記ベースは、前記パッドが配置される配置領域を複数有するとともに、各配置領域は、前記２種類のパッドのどちらを配置するかを選択可能な領域であって且つ、前記加圧流体が供給される加圧ポートと、前記加圧ポートと連通する加圧室と、前記吸引パッド周辺の流体を吸引すべく流体を引き込む減圧ポートと、前記減圧ポートと連通する減圧室と、前記各配置領域に設けられる孔を前記加圧室及び前記減圧室のどちらと連通させるかを切り替える切替手段とを備え、
   前記浮上パッドおよび前記吸引パッドは、前記ベースの前記配置領域に設けられた前記孔に接続される導入通路を備えて且つ、前記吸引パッドに限って前記ワークに対向する面に前記導入通路よりも開口面積の大きい凹部を設けることで前記吸引パッドと前記浮上パッドとのそれぞれを吸引専用の部材および浮上専用の部材として構成したことを特徴とする非接触支持装置。
3. 加圧流体を噴出させる浮上パッドと周辺の流体を吸引する吸引パッドとの上方にワークを対向させることで、該ワークを非接触支持する非接触支持装置において、
   前記浮上パッドと前記吸引パッドとが配置されるベースを備え、
   前記ベースは、前記パッドが配置される配置領域を複数有するとともに、各配置領域は、前記２種類のパッドのどちらを配置するかを選択可能な領域であって且つ、前記加圧流体が供給される加圧ポートと、前記加圧ポートと連通する加圧室と、前記吸引パッド周辺の流体を吸引すべく流体を引き込む減圧ポートと、前記減圧ポートと連通する減圧室と、前記各配置領域に設けられる孔を前記加圧室及び前記減圧室のどちらと連通させるかを切り替える切替手段とを備え、
   前記浮上パッドおよび前記吸引パッドは、前記ベースの前記配置領域に設けられた前記孔に接続される導入通路を備えて且つ、前記浮上パッドに限って前記導入通路から供給される流体を噴出するための多孔質体を備えることで前記吸引パッドと前記浮上パッドとのそれぞれを吸引専用の部材および浮上専用の部材として構成したことを特徴とする非接触支持装置。
4. 前記加圧室及び減圧室の２つの室は、前記ベース内に上下して併設され、
   前記ベースには、前記各配置領域と前記２つの室のうち上方の室とを連通させる第１の孔としての前記配置領域に設けられた前記孔と、前記２つの室を連通させる第２の孔とが設けられて且つ、
   前記切替手段は、前記第１の孔の各々について、これと前記第２の孔とを管によって接続することで対応する前記配置領域に配置される前記パッドの導入通路と前記２つの室のうちの下方の室とを連通させるか、前記管によって前記第２の孔とを接続しないことで前記配置領域に配置される前記パッドの導入通路と前記２つの室のうちの上方の室とを連通させるかを切り替えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の非接触支持装置。
5. 前記切替手段は、前記配置領域に配置される前記パッドと前記２つの室のうちの上方の室とを連通させるに際し、前記第２の孔を塞ぐ遮蔽部材を備えることを特徴とする請求項４記載の非接触支持装置。
6. 前記第２の孔は、前記第１の孔のそれぞれと対応するものであり、
   前記第２の孔と該第２の孔に対応する前記第１の孔との一組ずつが前記各配置領域の下方に形成されてなる請求項５記載の非接触支持装置。
7. 前記加圧ポート及び前記減圧ポートの双方とも前記ベースの下面に設けられてなる請求項１〜６のいずれかに記載の非接触支持装置。
8. 前記ベースは、天板、中板及び底板を備え、
   前記天板には、その上下に貫通するようにして前記第１の孔が設けられており、
   前記中板には、前記天板の裏面とともに前記上方の室を区画形成する第１の凹部が設けられているとともに、該第１の凹部の底面と前記中板の下面との間を貫通するようにして前記第２の孔が設けられており、
   前記底板には、前記中板の裏面とともに前記下方の室を区画形成する第２の凹部が設けられていることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の非接触支持装置。
9. 前記浮上パッドと前記吸引パッドとは長方形の形状を有するとともに、隣接するパッド同士の辺が平行になるようにして配置されるものである請求項１〜８のいずれかに記載の非接触支持装置。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載の非接触支持装置において、
    前記ワークは、当該非接触支持装置の上方を略水平に搬送されるものであって、
    前記ワークの搬送方向と交差する方向に前記配置領域が複数設けられてなることを特徴とする非接触支持装置。
11. 請求項１〜１０のいずれかに記載の非接触支持装置において、
    前記ワークは、当該非接触支持装置の上方を略水平に搬送されるものであって、
    前記ワークの搬送方向について、前記浮上パッドを間に介しつつ前記吸引パッドを２個以上配置可能であることを特徴とする非接触支持装置。

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