CN101259576A - 锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法 - Google Patents

锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101259576A
CN101259576A CN 200710037926 CN200710037926A CN101259576A CN 101259576 A CN101259576 A CN 101259576A CN 200710037926 CN200710037926 CN 200710037926 CN 200710037926 A CN200710037926 A CN 200710037926A CN 101259576 A CN101259576 A CN 101259576A
Authority
CN
China
Prior art keywords
shell
push rod
lining
circuit board
board positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 200710037926
Other languages
English (en)
Other versions
CN101259576B (zh
Inventor
周飞舟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Appliances Pudong Corp
Original Assignee
Inventec Appliances Pudong Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inventec Appliances Pudong Corp filed Critical Inventec Appliances Pudong Corp
Priority to CN 200710037926 priority Critical patent/CN101259576B/zh
Publication of CN101259576A publication Critical patent/CN101259576A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101259576B publication Critical patent/CN101259576B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Abstract

一种锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法，用以解决电路板定位装置的顶杆无法复归回原始位置的情形。此维修方法包含：加热电路板定位装置的外壳，使外壳的外套的内径大于顶杆的衬套的外径；接着，分离顶杆与外壳，其中衬套系自外套脱离；更换顶杆的复归弹簧；最后，再次加热外壳，并将顶杆重新组装回外壳中。

Description

锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法
技术领域
本发明有关于一种锡膏印刷机的维修方法，且特别是有关于一种锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)上具有大量的主动元件与被动元件。这些元件依固定于印刷电路板上的固定方式可分成穿孔元件(Through-Hole Component；THC)以及表面粘着元件(Surface Mount Component；SMC)两大类，两者外观差别在于元件接脚是否突出，穿孔元件的接脚明显凸出而穿过印刷电路板，而表面粘着元件的接脚则是藉由表面粘着技术(SurfaceMount Technique；SMT)粘着于印刷电路板上。
表面粘着元件优点较穿孔元件为多，举例来说，表面粘着元件因为体积较小，所以促使同样面积的电路板可容纳更多的元件，作出来的产品体积也会跟着缩小，影响所及，更适合全自动化生产、降低生产成本、增加产品可靠度等，因此表面粘着技术便成为印刷电路板中相当重要的元件固定技术。
表面粘着技术的设备，依制程功用主要分为四个部份，依序是点胶机、锡膏印刷机、元件取置机及回焊炉，中间通常会以传输带连结。点胶机在置放表面粘着元件位置处点胶，方便暂时固定元件于制造过程中不掉落，接着锡膏印刷机会对准表面粘着元件要被焊接的位置印刷锡膏，再让元件取置机自动将表面粘着元件放置于正确的焊接位置，最后经回焊炉加热后使锡膏融化，表面粘着元件就焊接固定完成。
在锡膏印刷机实际操作时，会需要使用电路板定位装置(board stop)进行印刷电路板的定位，参照图1A，印刷电路板经由传输带送入锡膏印刷机时，当电路板定位装置100中的感测元件感测到印刷电路板到达定位后，电路板定位装置100中的顶杆110会阻挡印刷电路板继续前进，达成定位印刷电路板的功效。然而，在实务操作上，电路板定位装置100损坏的频率极高，例如复归弹簧弹性疲乏，或者是长期使用造成复归弹簧断裂，结果如图1B所示，顶杆110无法复归回原始位置，导致锡膏印刷机无法正常运作。
由于电路板定位装置为易耗品，一有损坏往往是整组更换，且在等待新品送达的期间，锡膏印刷机亦无法作业。如此一来，大幅地增加了维修成本与维修停机时的时间。
发明内容
因此本发明的目的之一就是在提供一种锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法，用以解决电路板定位装置的顶杆无法复归回原始位置的情形。
本发明的另一目的是在提供一种锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法，用以降低设备的维修成本，并减少等待备件时的停机时间。
根据本发明的上述目的，提出一种锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法。电路板定位装置的顶杆与外壳，利用顶杆的衬套与外壳的外套间的过盈配合固定。电路板定位装置的维修方法包含：加热电路板定位装置的外壳，使外壳的外套的内径大于顶杆的衬套的外径；接着，分离顶杆与外壳，其中衬套自外套脱离；更换顶杆的复归弹簧；最后，将顶杆与外壳结合。其中，外壳的热膨胀系数大于衬套的热膨胀系数，外壳的材料可为铝，衬套的材料可为铜。加热电路板定位装置的外壳时，可使用一热风枪进行加热，加热外壳的加热温度约为摄氏250度，加热时间约为5分钟。此维修方法的结合顶杆与外壳包含再次加热外壳，使顶杆重新组装回外壳之中，此步骤还包含切削衬套之外壁，使衬套的外径近似于外套的内径，以解除衬套与外套间的过盈配合。其中，使顶杆组装回外壳时，利用螺丝锁固衬套与外套。其中，分离顶杆与外壳的步骤，使用钳固元件夹钳顶杆，再将顶杆自外壳中拔离。
较于过去电路板定位装置一有损坏就整组更换的情形，使用本发明的维修方法，藉由自行拆解电路板定位装置，以直接更换顶杆中的复归弹簧，达到有效解决顶杆无法复归回原始位置的问题，并可大幅地减少设备的维修成本，及缩减等待备件时的停机时间。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，结合附图详细说明如下：
图1A绘示了锡膏印刷机的电路板定位装置作动时的示意图。
图1B绘示了锡膏印刷机的电路板定位装置损坏时的示意图。
图2绘示了锡膏印刷机的之电路板定位装置的爆炸图。
图3绘示了本发明的锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法一较佳实施例的流程图。
具体实施方式
以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。
参照图2，其绘示了锡膏印刷机中的电路板定位装置的爆炸图。常见的电路板定位装置200(board stop)包含一外壳210与位于外壳210中的一顶杆220。外壳210中可还包含一感测元件(图中未显示)，当印刷电路板藉由传输带送入锡膏印刷机后，会顶触到顶杆220，并将顶杆220推入外壳210之中。当感测元件感测到顶杆220已移动至定位后，印刷电路板将不再继续移动，此时，顶杆220可顶住印刷电路板而加以定位。锡膏印刷机亦可更具有夹臂，以藉由夹臂进一步地固定印刷电路板。
顶杆220周围更配置一复归弹簧222，复归弹簧222系置于外壳210中，藉由复归弹簧222，可将顶杆220复归回原始位置。外壳210具有一外套212，顶杆220还具有一衬套224，其中外套212的内径略小于衬套224的外径，以藉由衬套224与外套212间的过盈配合状态，将衬套224固定于外套212中，进而避免顶杆220自外壳210脱离。
然而，在锡膏印刷机实际操作时，常会因电路板定位装置200的顶杆220无法复归回原位，致使锡膏印刷机不能正常运作。又因为顶杆220的衬套224与外壳210的外套212，是利用过盈配合的方式固定，用一般的方法很难将两者分离，因此在维修时相当不便，故往往直接更换整组电路板定位装置200，造成维修成本大幅地增加。
参照图3，其绘示了本发明的锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法一较佳实施例的流程图。方法300为了解决如图1B中，顶杆110无法复归回原始位置的情形。同时参照图2及图3，步骤310为加热电路板定位装置200的外壳210，使外壳210因受热而膨胀。由于现今锡膏印刷机中的电路板定位装置200的外壳210的材料多为铝，顶杆220的衬套224的材料多为铜。铝的热膨胀系数较铜的热膨胀系数为大，因此，当外壳210受热膨胀时，即使顶杆220会因热传效应略为膨胀，加热过后的外壳210的外套212的内径，仍会大于顶杆220的衬套224的外径。接着，步骤320为分离顶杆220与外壳210，由于，外套212的内径以因热膨胀而大于衬套224的外径，因此，衬套224可自外套212中脱离。
将顶杆220与外壳210分离后，始可发现顶杆220周围的复归弹簧222断裂，进而，于步骤330更换同一规格的复归弹簧222。方法300还包含于更换复归弹簧222后，再次加热外壳210，使顶杆220得以重新组装回外壳210之中的步骤340。步骤340中，还包含切削衬套224的外壁，使衬套224的外径近似于外套212的内径，以解除衬套224与外套212间的过盈配合，方便下次维修。此时，当顶杆220组装回210外壳时，由于已无过盈配合以让衬套224与外套212达到紧密结合，因此可再利用螺丝230于衬套224与外套212结合处外缘进行锁固。
本实施例中，步骤310可使用一热风枪加热外壳210，加热时的温度约为摄氏250度，加热时间约为5分钟。分离顶杆220与外壳210的步骤320，可使用一钳固元件，如老虎钳夹钳顶杆220，再将顶杆220自外壳210中拔离，也连带一并将衬套224自外套212中脱离。
由上述本发明较佳实施例可知，相较于过去电路板定位装置一有损坏就整组更换的情形，应用本发明具有下列优点：藉由自行拆解电路板定位装置，以直接更换顶杆中的复归弹簧，可解决顶杆无法复归回原始位置的问题，并可大幅地减少设备的维修成本，及缩减等待备件时的停机时间；在拆解过程中解除过盈配合，亦可使日后需再次更换复归弹簧时能更为容易。
虽然本发明已以一较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定为准。

Claims (10)

1. 一种锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法，其中该电路板定位装置的一顶杆与一外壳，利用该顶杆的一衬套与该外壳的一外套间的过盈配合方式固定，该方法包含：
加热该电路板定位装置的该外壳，使该外壳的该外套
的一内径大于该顶杆的该衬套的一外径；
分离该顶杆与该外壳，其中该衬套系自该外套脱离；
更换该顶杆的一复归弹簧；以及
将该顶杆与该外壳结合，并以该衬套将该顶杆固定于该外壳中。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，该外壳的一热膨胀系数大于该顶杆之一热膨胀系数。
3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，该外壳的材料为铝。
4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，该衬套的材料为铜。
5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，加热该外壳的一加热温度约为摄氏250度。
6. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，加热该外壳的一加热时间约为5分钟。
7. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，将该顶杆与该外壳结合的步骤，包含再次加热该外壳，使该顶杆重新组装回该外壳之中。
8. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，还包含切削该衬套之一外壁，使该衬套的该外径近似于该外套的该内径，以解除该衬套与该外套间的过盈配合。
9. 如权利要求8所述的方法，其特征在于，使该顶杆组装回该外壳时，还包含利用一螺丝锁固该衬套与该外套。
10. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，分离该顶杆与该外壳的步骤，是使用一钳固元件夹钳该顶杆，再将该顶杆连同该复归弹簧一并自该外壳中拔离。
CN 200710037926 2007-03-08 2007-03-08 锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法 Expired - Fee Related CN101259576B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710037926 CN101259576B (zh) 2007-03-08 2007-03-08 锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710037926 CN101259576B (zh) 2007-03-08 2007-03-08 锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101259576A true CN101259576A (zh) 2008-09-10
CN101259576B CN101259576B (zh) 2011-07-27

Family

ID=39960383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200710037926 Expired - Fee Related CN101259576B (zh) 2007-03-08 2007-03-08 锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101259576B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108247281A (zh) * 2018-01-22 2018-07-06 天津深之蓝海洋设备科技有限公司 一种水下推进器的上壳组件的维修工艺

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2632997Y (zh) * 2003-05-09 2004-08-11 郑金镇 可调整角度的快速滑动定位装置
CN2865193Y (zh) * 2005-12-14 2007-01-31 陈博文 电路板清洁机改进结构
JP4839900B2 (ja) * 2006-03-15 2011-12-21 パナソニック株式会社 電子部品実装装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108247281A (zh) * 2018-01-22 2018-07-06 天津深之蓝海洋设备科技有限公司 一种水下推进器的上壳组件的维修工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN101259576B (zh) 2011-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6216937B1 (en) Process and apparatus to remove closely spaced chips on a multi-chip module
US20060065431A1 (en) Self-reflowing printed circuit board and application methods
EP1106294A3 (en) Soldering machine
CN101259576B (zh) 锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法
EP0845807A3 (en) Method for producing electronic circuit device, jig for making solder residue uniform, jig for transferring solder paste, and apparatus for producing electronic circuit device
JP4631665B2 (ja) フレキシブルプリント基板固着方法、フレキシブルプリント基板固着装置、フレキシブルプリント基板の電子部品実装装置、フレキシブルプリント基板の電子部品実装方法
JP4637652B2 (ja) はんだ付け方法及び電子部品
US6875931B2 (en) Retainer for circuit board assembly and method for using the same
JP2011159664A (ja) スルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法
CN101193498A (zh) 印刷电路板、印刷电路板组件及其制造方法和翘曲校正方法和电子器件
TWI327046B (en) Method for solder printer board stop repairing
CN204315569U (zh) 倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组
CN113263236B (zh) 一种插针网格阵列封装元器件pga解焊工艺方法
CN201256488Y (zh) 重工焊接治具
JP5139038B2 (ja) 金属中空構造体の製造方法
CN110933859A (zh) 一种通过bga转接电路板纠正bga设计的方法
CN101439432A (zh) 一种通用dip封装芯片拆卸工具
JP3552635B2 (ja) 端子のリペア方法及びリペア装置
US20070205898A1 (en) Air coil and manufacturing method thereof
JPH0344433B2 (zh)
SU1263459A1 (ru) Способ демонтажа многовыводных радиоэлементов
JPS62216349A (ja) 伝導冷却機構の脱着方法
JP4830957B2 (ja) タインプレート及びこれを用いたコネクタ
CN104470246A (zh) 一种非平面电子元件的焊接方法
JPH1032384A (ja) 放熱フィン付き表面実装部品の取外し方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110727

Termination date: 20130308