CN101258645A - 用于互连组件的电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，其包括介电外壳和适合于与印刷电路板相配合的至少一对信号导体。该信号导体对包括第一和第二导体。第一导体包括第一配合部分、远离第一配合部分的第一接触部分和它们之间的第一中间部分。第二导体包括第二配合部分、远离第二配合部分的第二接触部分和它们之间的第二中间部分。第一和第二配合部分中的每个都限定配合部分轴线，并且第一和第二接触部分中的每个都限定接触部分轴线。接触部分轴线从配合部分轴线偏移。

Description

用于互连组件的电连接器

相关申请

本申请要求在2005年6月30日提交的美国临时专利申请序列号No.60/695,308在35U.S.C§119下的优先权。本申请可能涉及基于美国临时申请No.60/695,264的、在2006年6月29日提交的、标题为ConnectorWith Improved Shielding In Mating Contact Region的共同拥有的共同待决的美国专利申请序列号No.——，其主题作为参考在此并入。

技术领域

本发明总体涉及具有改善的信号完整性的用于互连系统的电连接器，例如高速电连接器。

背景技术

电连接器用于许多电子系统中。电连接器经常用于在印刷电路板(“PCB”)之间形成连接，该连接允许单独的PCB被容易地装配或从电子系统移除。在通过电连接器相互连接的多个PCB上装配电子系统一般比在单个PCB上制造整个系统更容易且更节约成本。

电子系统通常变得更小、更快且功能更复杂。这些变化意味着近年来在电子系统的特定区域中的电路数量以及这些电路的运行频率已经显著地增加。当前系统甚至比几年前的系统在PCB之间传递更多数据，从而需要更密集的且在更高频率运行的电连接器。

由于连接器变得更密集且信号频率增加，故由于信号导体之间的阻抗失配或串扰所引起的反射而非常有可能在连接器中产生电噪音。因此，设计电连接器来控制不同信号路径之间的串扰和控制每个信号路径的阻抗。典型地为接地的金属条或金属板的屏蔽构件当与信号导体相邻地布置时能够影响串扰和阻抗。具有适当设计的屏蔽构件能够显著地改善连接器的性能。

有时，通过使用差分信号来改善高频特性。差分信号是由称为“差分对”的一对导电路径表示的信号。导电路径之间的电压差表示信号。通常，差分对的两个导电路径被布置成相互接近地走线。在差分连接器中，还已知的是，将传送差分信号的一对信号导体定位成比该对中的任一个信号导体相对于另一信号导体更加靠近在一起。

尽管近来通过屏蔽改善了电连接器的高频率特性，但是还希望使互连系统具有更进一步改善的性能。

发明内容

本发明涉及一种电连接器，其包括介电外壳和适合于与印刷电路板相配合的至少一对信号导体。该信号导体对包括第一和第二导体。第一导体包括第一配合部分、远离第一配合部分的第一接触部分以及它们之间的中间部分。第二导体包括第二配合部分，远离第二配合部分的第二接触部分从及它们之间的第二中间部分。第一和第二配合部分中的每个都限定配合部分轴线，第一和第二接触部分中的每个都限定接触部分轴线。接触部分轴线从配合部分轴线偏移。

本发明还涉及一种电连接器，其包括介电外壳和适合于与印刷电路板相配合的至少一对信号导体。该信号导体对包括第一和第二导体。第一导体包括第一配合部分、第一接触部分以及它们之间的中间部分。第二导体包括第二配合部分、第二接触部分从及它们之间的第二中间部分。第一和第二配合部分中的每个都包括中心轴线，且第一和第二接触部分中的每个都限定中心轴线。第一和第二配合部分的中心轴线在它们之间限定第一距离，该第一距离大于限定在第一和第二接触部分的中心轴线之间的第二距离。

本发明还涉及一种互连组件，其包括可安装到第一印刷电路板的第一电连接器。该第一电连接器包括多个信号导体对。信号导体对中的每对包括可与第一电连接器中的相应的第一和第二镀孔对相接合的第一和第二导体。第一和第二镀孔对成多个横向列和行布置。第一镀孔彼此对准以限定第一轴线。第二镀孔中的每个都从相应的第一镀孔偏移，以便限定在第一镀孔中的一个和第二镀孔中的一个之间的第二轴线相对于第一轴线成角度地定向。

通过下面的详细描述，本发明的目的、优点和特征将变得更明显，这些描述结合附图，公开了本发明的优选实施例。

附图说明

由于当结合附图考虑时通过参考下面的详细描述更好地理解本发明，故将容易地获得对本发明的更全面的认识和本发明的许多附带优点，其中：

图1是现有技术的连接器的分解透视图；

图2是根据本发明实施例的电连接器的透视图；

图3是用来制造图2的电连接器的引线框架的透视图；

图4A是图3的引线框架的一对信号导体的透视图；

图4B和4C是图4A中示出的一对信号导体的示意图；

图5A是示出现有技术的互连系统中的信号导体的位置的图；

图5B和5C是示出根据本发明实施例的互连系统中信号导体的布置的图；

图6A是示出现有技术的互连系统中信号导体对之间的电气干扰的图；

图6B是示出根据本发明实施例的信号导体对之间的干扰的图；

图7A是电连接器的可选实施例的部分分解透视图；和

图7B是图7A的电连接器的前视图。

具体实施方式

本发明在其应用方面并不限于在下面描述中列出的或在图中示出的部件的结构和布置的细节。本发明能够具有其它实施例，并且能够用不同的方式实现或实施。而且，这里使用的措辞和专业术语是以描述为目的的，并且不应该认为是限制性的。在此使用“包括”、“包含”或“具有”、“含有”、“涉及”及其变化意味着包括其后列出的项目及其等效物，以及附加项目。

图1示出了示例性的现有技术的连接器系统，其可以用根据本发明的屏蔽系统改善。在图1的实例中，电连接器是适合于将印刷电路板以直角连接到底板的两件式电连接器。该连接器包括底板连接器110和适合于配合至底板连接器110的子卡连接器120。

底板连接器110包括大致成列布置的多个信号导体。信号导体被保持在外壳116中，该外壳典型地由塑料或其它绝缘材料模制。每个信号导体包括接点尾线112和配合部分114。使用中，接点尾线112连接到底板内的导电迹线。尤其，接点尾线112是压配合接点尾线，其插入底板中的孔内。该压配合接点尾线与孔内部的导电镀层形成电连接，该孔又连接到底板内的迹线。

在图1的实例中，信号导体的配合部分114成形为叶片。底板连接器110中的信号导体的配合部分114定位成与子卡连接器120中的信号导体的配合部分相配合。在该实例中，底板连接器110的配合部分114与子卡连接器120的配合部分126相配合，从而形成可分离的配合界面，信号可以通过该界面传输。

子卡连接器120内的信号导体保持在可以由塑料或其它类似的绝缘材料形成的外壳136内。接触尾线124从连接器120的外壳延伸，并定位成用于连接至子卡。在图1的实例中，子卡连接器120的接触尾线124是类似于接触尾线112的压配合接触尾线。

在示出的实施例中，子卡连接器120由晶片122形成。为了简单，在图1中示出了单个晶片122。晶片122形成为每个都包括用于连接器的一列的信号导体的子组件。晶片在例如金属刚性件130的支撑结构中保持在一起。每个晶片在其外壳中包括连接特征128，该连接特征可以将晶片122连接到刚性件130。

当装配成连接器时，晶片的接触尾线124通常从子卡连接器120的绝缘外壳的面延伸。在使用中，该面压靠子卡(未示出)的表面，从而在接触尾线124和子卡内的信号迹线之间形成连接。类似地，底板连接器110的接触尾线112从外壳116的面延伸。该面压靠底板(未示出)的表面，从而允许接触尾线112连接至底板内的迹线。采用这种方式，信号可以从子卡通过子卡连接器120中的信号导体，进入底板连接器110的信号导体，在底板连接器110中信号可以连接到底板内的迹线。

图2示出了根据本发明实施例的底板连接器210。底板连接器210包括外壳216，其可以由塑料或其它合适的绝缘材料模制。信号导体202被嵌入在外壳216中，每个信号导体202具有从外壳216的基底218延伸的配合部分214和从外壳216的底表面延伸的接触尾线212。接触尾线212可以是接合印刷电路板的任何已知的表面安装或压力安装的接触尾线。

信号导体202的接触尾线212和配合部分214可以在外壳216中定位成多个平行列。信号导体202在每个列内成对地定位。这种结构对于传送差分信号的连接器是需要的。例如，图2示出了每个列中的五对信号导体202。在一个实施例中，该信号导体对202定位成使得信号导体对内的各个信号导体202比相邻对之间的空间更靠近在一起，相邻对之间的空间是一个信号导体对中的信号导体和相邻信号导体对中的下一个最近的信号导体之间的空间。相邻信号导体对之间的空间可以包含用于连接器内的屏蔽构件或其它接地结构的接触尾线。

屏蔽件250可以定位在信号导体202的每个列之间。每个屏蔽件250可以保持在外壳216内的狭缝220中。然而，可以使用任何固定屏蔽件250的合适装置。

每个屏蔽件250优选由导电材料制成，例如金属片。导电屏蔽结构可以用任何合适的方式形成，例如掺杂或涂布非导电结构，以使它们全部或部分导电，或者通过模制或成形由导电颗粒填充的结合剂。屏蔽件250可以包括柔性构件。每个屏蔽件250的金属片可以是金属，例如磷青铜、铍青铜和其它延展性金属合金。

当底板连接器210连接到底板时，每个屏蔽件250可以设计成与地耦合。这种连接可以通过屏蔽件250上的接触尾线形成，该接触尾线类似于用于将信号导体连接到底板的接触尾线212。然而，屏蔽件250可以通过任何合适类型的接触尾线直接连接到底板上的地，或通过一个或多个中间结构间接连接到地。底板连接器210可以通过模制外壳216而制成，其后，将信号导体202和屏蔽构件250插入外壳216内。

转到图3，示出了包括可以插入外壳216中的多对信号导体202的引线框架300。每对信号导体202包括第一和第二信号导体320A和320B。每个信号导体包括配合部分214和接触尾线212。由图3可以看出，每个信号导体也可以包括可以定位在外壳216的基底218内的中间部分322A。保持构件324可以嵌入在外壳基底218中，以将每个引线框架300固定在外壳216内。

引线框架300可由用于形成信号导体320A、320B的金属片或其它材料模压而成。为了简单，引线框架300可以由长金属条模压而成，从而形成许多信号导体。例如，图3示出了七对信号导体310A、310B、310C、310D、310E、310F和310G。在以半连续操作模压信号导体的实施例中，可在一个条上模压几千或可能几万个信号导体。

利用连接条304将信号导体对202保持到承载条302。连接条304是相对薄的金属条，其容易被切断以使信号导体对202与引线框架300分离并且随后将它们插入到连接器外壳216中。在一些实施例中，整列信号导体可在一个操作中与引线框架300分离并且插入在外壳216中。然而，在一个操作中任何数目的信号导体可插入在外壳216中。在信号导体对同时插入外壳216中的实施例中，希望信号导体对以插入外壳216所需的相同间隔在引线框架300上隔开。同样，在多对同时插入外壳216中的实施例中，希望该对在引线框架300上具有插入外壳216所需的间隔。

如图3所示，该信号导体对202以在插入外壳216中时其具有的相同间隔保持在引线框架300中。相邻的信号导体对，例如对310G和310F，具有在中心间隔D1。在一些实施例中，D1可小于6毫米，在一个实例中接近5.6毫米，并且在另一实施例中接近约5毫米。

图3还示出了在例如对310E的信号导体对内的信号导体320A和320B的中心间隔D2。在一些实施例中，D2可小于2毫米，在一个实例中约为1.85毫米，并且在另一实例中约为1.25毫米。

未必一对内的每个信号导体的配合部分214的中心间隔与信号导体对的接点尾线212的中心间隔相同。如图3所示，对310E的配合部分214之间的中心间隔D2大于接点尾线212的中心间隔D3。接点尾线212的中心间隔D3可小于1.85毫米。在一些实施例中，接点尾线212的中心间隔D3接近1.4毫米。

转到图4A，在与引线框架300分开的放大图中示出了一对信号导体320A和320B。这里示出了信号导体320A和320B通常为叶片型信号导体的形式。然而，信号导体320A和320B分别包括弯曲部分422A和422B。弯曲部分422A和422B为接点尾线212提供可与配合部分214的间隔和方位不同的所希望的间隔和方位。

接点尾线212的位置可以在图4B中看到，图4B以示意的形式表示信号导体对320A和320B的前视图。如从图4B中的前视图可以看到的，弯曲部分422A和422B分别提供用于信号导体320A和320B的柔性段424A和424B的连接点。柔性段424A和424B相对于信号导体320A和320B偏心地安装。尤其，柔性段424A和424B安装承使得接点尾线的柔性段424A和424B的中心轴之间的中心间隔D3小于信号导体320A和320B的配合部分214的中心轴之间的中心间隔D2。

如在下面更详细描述的，示出的间隔将减小在底板的信号发射部分中产生的噪声。

互连系统的信号发射部分在例如底板的印刷电路板中的迹线和连接器内的信号导体之间提供过渡。在印刷电路板内，迹线具有离地平面通常容易控制的间隔。地平面提供了屏蔽和阻抗控制以便印刷电路板内的信号迹线提供互连系统的噪声较小的部分。在连接器本体内，可通过屏蔽构件提供相似的阻抗控制结构。然而，这种阻抗控制部分在信号发射中是缺乏的。而且，在信号发射中的信号导体对之间比在互连系统的其它部分中的信号导体对之间存在更少的屏蔽。

使信号导体对的柔性段424A和424B靠近在一起，从而使配合部分允许互连系统的印刷电路板中的导体和它们的相关镀孔更靠近。使导体和镀孔靠近在一起会增加导体之间的耦合，并相应地降低在传送不同的差分信号的导体对之间的耦合。因此，通过减小柔性段424A和424B之间的间隔，减小了串扰。

图4C示出了进一步减小串扰的信号导体320A和320B的另一方面。图4C示出了信号导体对320A和320B的侧视图。图4C示出了弯曲部分422A和422B叉开，也就是说它们相对于信号导体对的配合部分214沿相对的方向弯曲。因此，相对轴线彼此偏移使得柔性段424A和424B都从配合部分214的中心偏移距离D4。距离D4可以较小，例如小于0.5毫米。在一个实施例中，距离D4可接近0.2毫米。每个柔性段可从信号导体的标称中心偏移，尽管对称偏离不是必须的且未必两个柔性段都偏移。

由弯曲部分422提供的复合弯曲的净效果由图5A、5B和5C示出。图5A示出了现有技术的互连系统和当其在平面中相交时互连系统的信号导体。在图5A的实例中，该平面通过底板连接器210安装至其上的印刷电路板的信号发射部分。由此，图5A中所示的信号导体通过与导体相关的印刷电路板的镀孔表示，标号为导体530A、530B、532A和532B。图5A所示的图有时称为印刷电路板上的连接器“覆盖区(footprint)”。在图5A中，导体以矩形阵列定位，该阵列具有例如510A和510B的列和行520A和520B。

相反，图5B示出了由具有与每对信号导体202相关的弯曲部分422A和422B得到的两个变化。传送差分信号的每对导体沿着标称列位置周围的导体阵列的一个维度例如510A′或510B′定位。然而，由于弯曲部分422A和422B，导体对，例如530A′和530B′，沿着相对于标称列位置510A′机械地偏移角度A的轴线540定位。而且，因为柔性部分424A和424B向着彼此偏移，所以与每个导体对例如导体530A和530B相关的镀孔成行布置，例如比诸如520A和520B的行更靠近在一起的520A′和520B′(图5A)。

使行更靠近在一起会增加形成差分对的导体之间的耦合，这会降低与相邻信号导体的耦合。结合图6A和图6B示出了每对信号导体布置在其上的轴线的机械偏移的优点。

图6A示出了图5A的覆盖区的一部分。在图6A中，示出了相邻列中的一对导体530A和530B以及一对导体532A和532B。每对孔可通过印刷电路板的信号发射部分经由导体传送差分信号。图6A示出了与通过导体对530A和530B传播的信号有关的电磁场强度。在图6A中，过孔530A表示为具有“+”极性，过孔530B表示为携带“-”极性的信号。这种名称用于识别形成差分信号的部分的导体携带信号，而不是表示相对任意固定的参考电平的极性。

对于平衡的差分对，在该对导体之间的中心点处的电磁电位为零，因为差分对的每个导体传送等幅且极性相反的信号，以便来自每个导体的电磁电位在该对导体之间的中点处幅值相等但极性相反。因此，区域610在该导体对530A和530B之间的中点处具有零电磁场。靠近导体中的任一个，来自更远导体的电磁电位没有完全抵消来自较近的导体电磁电位。结果，具有增加的电磁电位的区域出现在远离该中心的导体之间。具有略微增加的电磁电位的这种区域由区域612A和612B示出。区域612A和612B包含一般具有相同幅值的电磁电位。然而，更靠近导体530A的区域612A将具有“+”极性。相反，区域612B将具有“-”极性。区域614A和614B同样具有相反极性的电磁电位，其中区域614A具有“+”极性，区域614B包含“-”极性的电磁电位。区域614A和614B中的电磁电位的幅值大于区域612A和612B内的幅值，因为区域614A和614B比区域612A和612B更靠近一个导体。

在远离信号导体的区域中，电磁电位仍将具有被两个信号导体中的较近导体所传送的信号的极性所影响的极性，但由于离信号导体的更大距离，故将减小幅值。因此，区域616A和616B是具有“+”和”-”极性、但幅值比两个区域614A和614B小的区域。

虽然不受操作的任何具体原理所限制，但本发明认识到的是，图6A示出了常规电连接器设计的缺陷。具体地，由相关镀孔532A和532B表示的、传送第二差分信号的信号导体位于区域614A和614B内，从而表示由相邻的导体对例如导体530A和530B产生的最大的电磁电位。此外，区域614A和614B中的信号极性是相反的。虽然当该对中的信号导体都暴露到相同幅值和极性的辐射时差分信号对于电磁电位较不敏感，但当传送该差分信号的该对导体暴露到不同幅值或极性的电磁辐射时差分信号变为“有干扰的”。因此，图6A表示相邻对的较差位置，在该位置中需要抗扰性和减小的串扰。

图6B示出了与导体530A′和530B′的差分对相关的镀孔的场图案，例如可能出现在用于具有如图4A所示的信号导体的连接器的覆盖区中。因为信号靠在一起，所以可减小与该对530A′和530B′相关的辐射的总强度。另外，偏移角A改变与导体对530A′和530B′相关的电磁电位的图案，以便其对相邻的导体对例如532A′和530B′具有减轻的影响。如可以看到的，电磁电位带，例如610′、612A′、612B′、614A′、614B′、616A′和616B′，相对于相邻的导体对530A′和530B′偏移了角度A。例如，由导体530A′和530B′限定的轴线540(图5B)关于对准列510A′的轴线偏移了角度A。该偏移使相邻导体位于电磁电位带中，该电磁电位带相比图6A所示的结构具有显著降低的影响。

该减小的影响可以以两种方式出现。首先，相邻对中的信号导体例如532A′和532B′不在带614A′和614W内，从而表示来自导体对530A′和530W的最大电磁电位。而且，偏移倾向于使相邻对中的信号导体进入具有相同极性的带。因为通过导体532A′和532B′传送的差分信号对于共模噪声较不敏感，从而使导体532A′和532B′暴露到具有相同极性的电磁电位会增加共模分量并减小辐射的差模分量，该差分对暴露至该辐射。因此，在通过导体532A′和532B′传送的差分信号中感应的总噪声相对于如图6A所示的引入由导体532A和532B传送的信号中的噪声水平被减小了。

在串扰中产生所希望的减小水平的角度A的幅值取决于如下因素，例如传送差分信号的一对信号导体内的信号导体之间的距离和信号导体对之间的间隔。通过模拟或任何其它便利方式，可凭经验确定角度A的适当幅值。在一些实施例中，角度A可以是约20°或更小。例如，该角度可适合于如下实施例，在该实施例中，导体530A′和530B′具有18密耳(0.46毫米)直径且沿着轴线540间隔接近1.4毫米，以及例如510A′和510B′的列之间的间隔为大约2毫米。

串扰的降低可通过增加角度A实现。在一些实施例中，角度A可大于200。然而，随着角度A增加，在例如520A′和520B′的行方向上测量的导体530B′和532A′之间的距离减小。于是，在相邻的信号导体列之间的布线通道例如布线通道550′(图5B)的宽度减小。随着相邻的导体列之间的无阻碍间隔的宽度减小，更少的迹线可在布线通道550′中布线或迹线必须以蜿蜒图案布线以不与导体接触。迹线的蜿蜒图案不是所希望的，因为它们具有比直线迹线差的信号传输特性，并且因为相比通过无阻碍布线通道，例如图5A中的布线通道550，更少的迹线可通过蜿蜒通道布线。

通过布线通道550′对信号进行布线的能力的任何损失可由沿正交方向例如布线通道552′延伸的布线通道的宽度的增加而部分抵消。不过，可能有时希望角度A保持为所需要的小以获得串扰减小的所希望的水平。

可采用通过机械偏移一列内的该信号导体对中的每个信号导体而实现的串扰减小，以减小任何相邻的信号导体对之间的串扰。例如，尽管图6B示出了从通过导体对530A′和530B′传播的差分信号到在导体532A′和532B′中传播的信号的耦合，但如图6B所示的导体的机械偏移布置同样减小了从导体532A′和532B′到通过导体530A′和530B′传送的信号或覆盖区中的所有其它相邻对之间的耦合。

可在互连系统的其它覆盖区或其它部分中采用差分信号导体的机械偏移布置。例如，图5C示出了用于连接器的可选覆盖区。在图5C的覆盖区中，导体对沿着列例如列510A″和510B″定位。单独的导体对定位在两个相邻的行上。例如，导体定位在行520A″和520B″中。如图所示，每对内的导体相对于标称的列定向机械地偏移角度A。图5C的覆盖区与图5B的覆盖区的不同在于包含了导体的行520C。行520C中的导体可连接到地，由此通过互连系统的信号发射部分沿着每个列在相邻的信号导体对之间提供屏蔽。另外，行520C内的导体可为连接在覆盖区处的连接器内的屏蔽构件提供连接。

图5C示出了减小串扰的信号导体对的机械偏移可结合用于串扰减小的其它技术使用。图7A和7B示出了可减小串扰的另一方法。图7A示出了晶片122′，其包括用于互连系统中的进一步串扰减小的特征。晶片122′的部分710可成形为配合在底板连接器210的外壳216内，并且可包括晶片122′内的信号导体的配合部分712，该配合部分接合底板连接器210内的信号导体的配合部分214。在所示的实施例中，配合部分712成对地定位成与底板连接器210的配合部分214对准。

晶片122′可形成有在部分710内的信号导体之间的腔720。腔720成形为接收有损耗插入物722。有损耗插入物722可由通常称为有损耗导体或有损耗电介质的材料制成或包含该材料。电损耗材料还可以由如下材料形成，该材料通常称为导体，但在所关心的频率范围上是较差的导体，包含被足够地分散从而没有提供高导电率的颗粒或区域，或以其它方式具有如下特性地被制备成，该特性在所关心的频率范围上导致较弱的体导电率。

电损耗材料一般具有1西门子/米至6.1×10⁷西门子/米的电导率。优选地，使用电导率为1西门子/米至1×10⁷西门子/米的材料，并且在一些实施例中使用电导率为约1西门子/米至3×10⁴西门子/米的材料。

电损耗材料可以是部分导电材料，例如具有1Ω/平方米和10⁶Ω/平方米之间的表面电阻率。在一些实施例中，电损耗材料具有1Ω/平方米和10³Ω/平方米之间的表面电阻率。在一些实施例中，电损耗材料具有10Ω/平方米和100Ω/平方米之间的表面电阻率。作为具体实例，该材料可具有约20Ω/平方米和40Ω/平方米之间的表面电阻率。

在一些实施例中，电损耗材料通过将包含导电颗粒的填充物添加到粘合剂而形成。可用作填充物以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、薄片、镍-石墨粉末或其它颗粒的碳或石墨。还可使用采用粉末、薄片、纤维、不锈钢纤维或其它颗粒的形式的金属来提供合适的电损耗特性。可选地，可使用填充物的组合。例如，可使用镀金属的碳颗粒。银和镍是用于纤维的合适的金属镀。可单独地或与其它填充物结合地使用涂布的颗粒。还可使用材料的混合物。

优选地，存在足够体积百分比的填充物来允许从颗粒到颗粒形成导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可存在约3％至40％的体积比。填充物的量可能影响材料的导电特性。在另一实施例中，结合剂装填有体积比在10％和80％之间的导电填充物。更优选地，该装填超过30％的体积比。最优选地，装填体积比在40％和60％之间的导电填充物。

当使用纤维填充物时，纤维优选具有0.5mm和15mm之间的长度。更优选地，该长度在3mm和8mm之间。在一个预想的实施例中，纤维长度在3mm和8mm之间。

在一个预想的实施例中，纤维填充物具有高的纵横比(长度与宽度的比)。在该实施例中，该纤维优选具有超过10的纵横比且更优选地超过100。在另一实施例中，使用塑料树脂作为结合剂以保持镀镍的石墨薄片。作为具体实例，损耗导电材料可以是30％涂布镍的石墨纤维、40％的LCP(液晶聚合物)和30％的PPS(聚苯硫醚)。

可以商业地购买填充材料，例如Ticona的商标为

的材料。还可使用商业上可获得的预制品，例如由Billerica，Massachusetts，US的Techfilm出售的填充有损耗导电碳的粘合剂预制品。

可以以任何合适的方式形成有损耗插入物722。例如，填充的结合剂可以以杆的形式挤压，该杆具有与有损耗插入物722所希望的横截面相同的横截面。这种杆可切割成具有有损耗插入物722所希望的厚度的段。然后这种段可插入到腔720中。可通过干涉配合或通过使用粘合剂或其它固定方式将插入物保持在腔722中。作为可选实施例，如上所述填充的未固化材料可插入到腔720中并且在适当位置固化。

图7B示出了导电插入物722在适当位置的晶片122′。如在该图中可以看到的，导电插入物722分离信号导体对的配合部分712。晶片122′可包括大致平行于晶片122′内的信号导体的屏蔽构件。当存在屏蔽构件时，有损耗插入物722可电耦合到屏蔽构件并形成直接的电连接。可利用导电环氧树脂或其它导电粘合剂将有损耗插入物固定到屏蔽构件来获得耦合。可选地，有损耗插入物722和屏蔽构件之间的电耦合可通过将有损耗插入物722压靠屏蔽构件而形成。有损耗插入物722与屏蔽构件的接近的物理接近度可获得屏蔽构件和有损耗插入物之间的电容耦合。可选地，如果有损耗插入物722充分压靠屏蔽构件地保持在晶片122′内，则可形成直接连接。

然而，不需要有损耗插入物722和屏蔽构件之间的电耦合。可在连接器中没有屏蔽构件地使用有损耗插入物722以减小互连系统的配合部分710中的串扰。

虽然已选择了具体实施例来说明本发明，但本领域技术人员应明白的是，在此可以进行各种改变和修改，而不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围。

例如，本发明不限于所示的底板/子卡连接器系统。本发明可结合到连接器中，例如中间面连接器、叠置连接器、夹层连接器或任何其它互连系统连接器。

尽管利用底板的信号发射部分中的导体孔示出了通过机械偏移信号导体对来减小串扰的方式，但可在互连系统的任何部分中机械偏移信号导体。例如，可在子卡的信号发射部分中偏移导体。可选地，可偏移任一连接器件内的信号导体。

作为另一实例，信号导体描述为成行和列地布置。除非另有明示，否则术语“行”或“列”不表示具体方向。而且，某些导体定义为“信号导体”。虽然这种导体适合于传送高速电信号，但并非需要以该方式采用所有的信号导体。例如，当在电子系统中安装连接器时，一些信号导体可连接至地或可简单地不使用。

尽管各列都示出为具有相同数目的信号导体，但本发明不限于在互连系统中使用矩形阵列的导体。列内的每个位置由信号导体所占据也不是必须的。同样，一些导体描述为地或参考导体。这种连接器适合于与地形成连接，但未必以该方式使用。而且，术语“地”在此使用为表示参考电位。例如，地可以是正或负电源且不必限于大地。而且描绘了信号导体具有成形为叶片和双梁状的配合接触部分。可使用可选的形状。例如，可使用引脚和单梁。这种改变、修改和改进意图为本公开的一部分，并且意图在本发明的精神和范围内。因此，前述描述和附图仅是实例性的。

Claims (20)

1.一种电连接器，由以下组成：

介电外壳；和

适合于与印刷电路板相配合的至少一对信号导体，该对信号导体包括第一和第二导体，

所述第一导体包括第一配合部分、远离所述第一配合部分的第一接触部分、和它们之间的第一中间部分，

所述第二导体包括第二配合部分、远离所述第二配合部分的第二接触部分、和它们之间的第二中间部分，

其中所述第一和第二配合部分中的每个都限定配合部分轴线，且所述第一和第二接触部分中的每个都限定接触部分轴线，并且所述接触部分轴线从所述配合部分轴线偏移。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中

所述第一导体包括所述第一配合部分和所述第一接触部分之间的第一弯曲部分；和

所述第二导体包括所述弯曲的配合部分和所述弯曲的接触部分之间的第二弯曲部分。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其中

所述第一和第二弯曲部分彼此叉开。

4.根据权利要求1所述的电连接器，还包括：

多对信号导体，所述多对中的每对都包括第一和第二导体，并且所述第一和第二导体中的每个都包括配合部分、远离所述配合部分的接触部分、和它们之间的中间部分。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其中

所述信号导体的每一对在所述第一和第二导体的各自中心轴线之间限定第一距离；

第二距离被限定在所述信号导体的两个相邻的对之间，其中所述第二距离从所述对的一对的所述第一和第二导体之间的中点延伸到所述对的另一对的所述第一和第二导体之间的中点；以及

所述第二距离大于所述第一距离。

6.根据权利要求4所述的电连接器，其中

所述多对信号导体以平行列布置在所述介电外壳中。

7.根据权利要求6所述的电连接器，还包括：

布置在所述多对信号导体的所述列之间的屏蔽件。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其中

所述第一和第二配合部分中的每个都包括中心轴线，所述第一和第二接触部分中的每个都限定中心轴线，并且所述第一和第二配合部分的所述中心轴线在它们之间限定第一距离，该第一距离大于限定在所述第一和第二接触部分的所述中心轴线之间的第二距离。

9.一种电连接器，由以下组成：

介电外壳；和

适合于与印刷电路板相配合的至少一对信号导体，所述对信号导体包括第一和第二导体，

所述第一导体包括第一配合部分、第一接触部分、和它们之间的第一中间部分，

所述第二导体包括第二配合部分、第二接触部分、和它们之间的第二中间部分，

其中所述第一和第二配合部分中的每个都包括中心轴线，所述第一和第二接触部分中的每个都限定中心轴线，并且所述第一和第二配合部分的所述中心轴线在它们之间限定第一距离，该第一距离大于限定在所述第一和第二接触部分的所述中心轴线之间的第二距离。

10.根据权利要求9所述的电连接器，其中

所述第一导体在所述第一配合部分和所述第一接触部分之间包括第一弯曲部分；并且

所述第二导体在所述弯曲的配合部分和所述弯曲的接触部分之间包括第二弯曲部分，并且所述第一和第二弯曲部分彼此叉开。

11.根据权利要求9所述的电连接器，还包括

多对信号导体，所述多对中的每对都包括第一和第二导体，并且所述第一和第二导体中的每个都包括配合部分、远离所述配合部分的接触部分、和它们之间的中间部分。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其中

所述信号导体的每一对在所述第一和第二导体的各自中心轴线之间限定第一距离；

第二距离被限定在所述信号导体的两个相邻的对之间，其中所述第二距离从所述对的一对的所述第一和第二导体之间的中点延伸到所述对的另一对的所述第一和第二导体之间的中点；以及

所述第二距离大于所述第一距离。

13.根据权利要求11所述的电连接器，其中

所述多对信号导体以平行列布置在所述介电外壳中。

14.一种互连组件，由以下组成：

可安装到第一印刷电路板的第一电连接器，该第一电连接器包括多个信号导体对，所述信号导体对中的每个都包括可与所述第一电连接器中的相应的第一和第二镀孔对相接合的第一和第二导体，所述第一和第二镀孔对以多个横向列和行布置，

其中所述第一镀孔彼此对准以限定第一轴线，并且所述第二镀孔中的每个都从相应的第一镀孔偏移，以便限定在所述第一镀孔中的一个和所述第二镀孔中的一个之间的第二轴线相对于所述第一轴线成角度地定向。

15.根据权利要求14所述的互连组件，其中

所述第一和第二导体中的每个都包括配合部分，用于连接至安装到第二印刷电路板的第二电连接器。

16.根据权利要求15所述的互连组件，其中

所述第一和第二导体中的每个都包括接触部分，用于接合所述第一印刷电路板的相应的第一和第二镀孔。

17.根据权利要求16所述的互连组件，其中

所述配合部分中的每个都限定配合部分轴线，且所述接触部分中的每个都限定接触部分轴线，并且所述接触部分轴线从所述配合部分轴线偏移。

18.根据权利要求16所述的互连组件，其中

所述配合部分中的每个都包括中心轴线，所述接触部分中的每个都限定中心轴线，并且所述配合部分的所述中心轴线在它们之间限定第一距离，该第一距离大于限定在所述接触部分的所述中心轴线之间的第二距离。

19.根据权利要求14所述的互连组件，其中

所述第二轴线相对于所述第一轴线成约45度的角度。

20.根据权利要求14所述的互连组件，其中

所述信号导体的每一对在所述第一和第二导体的各自中心轴线之间限定第一距离；

第二距离被限定在所述信号导体的两个相邻的对之间，其中所述第二距离从所述对的一对的所述第一和第二导体之间的中点延伸到所述对的另一对的所述第一和第二导体之间的中点；以及

所述第二距离大于所述第一距离。

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