CN102280736B - 电连接器系统 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器组件(10)，包括具有通孔(54)的电路板(12)，各通孔沿平行的通孔轴(106)至少部分地贯穿电路板延伸。在电路板上安装电连接器(16)。电连接器包括多个可变深度的信号端子，该信号端子配置成向各通孔内延伸不同深度。各信号端子具有端子轴(134)。信号端子成对(30a，30b，30c)设置承载差分对信号，各对的信号端子在各通孔内延伸相同的深度。各对的信号端子的端子轴在通孔内沿着信号端子的大部分深度相对于相应通孔轴偏移。

Description

电连接器系统
技术领域
本发明涉及一种包括安装于电路板上的电连接器的电连接器系统。
背景技术
为满足数字多媒体的需要，现在的数字通信装置通常需要较高的数字吞吐能力。因此，互连电路板的电连接器需要在日益增长的信号密度下处理日益增长的信号速度。应用这种电连接器的一种场合是在高速度、差分的电连接器中，比如常见于通信或计算环境的那些。在传统方法中，两个电路板在底板和子板配置中相互连接。然而，在电连接器与其连接的电路板上的印迹处，会难以在维持电性能和/或合理制造成本的同时提高密度。例如，电路板内的通孔必须足够大，以便在给定的电路板厚度下进行电镀；然而，通孔之间还必须相距足够远，以便保持电性能(比如，阻抗和/或噪音)。为了增加通孔数目，因此增加电路板印迹的密度，通孔可以更小一些和/或距离更近一些。然而，将通孔移得更近会降低电路板印迹的电性能，同时缩小通孔尺寸会通过增加电镀通孔的难度，进而增加制造成本。电路板印迹目前是实现更高的系统密度和/或更高的系统速度的瓶颈。
已经采用了各种方法来改善电路板印迹的电性能和/或密度。比如，已经通过细心布置通孔，优化抗垫和对通孔端头进行扩孔来改善电路板印迹。然而，为了获得更高的系统密度和速度，必须在已知方法的基础上进一步改进电路板印迹和到电路板的连接。
需要发明一种能够改善电路板印迹的密度和/或电性能以获得更高的系统密度和/或更高的系统速度的电连接器系统。
发明内容
根据本发明，一种电连接器组件包括具有通孔的电路板，其中各通孔沿着平行的通孔轴至少部分地贯穿电路板延伸。该电路板上安装有电连接器。该电连接器包含多个具有可变深度的信号端子，该信号端子配置成以不同的深度延伸到各个通孔中。各信号端子都具有端子轴。信号端子成对设置，携带差分对信号。各对的信号端子在各通孔中延伸到相同的深度。，各对的信号端子的端子轴相对于相应的通孔轴沿着在通孔内的信号端子的大部分深度偏移。
附图说明
图1是电连接器组件的示例性实施例的横截面图，其示出了安装于电路板上的电连接器；
图2是其中一个电路板在一个制造阶段的局部剖面图；
图3是图2所示的电路板在另一个制造阶段的局部剖面图；
图4是图2所示的电路板的局部剖面图，其示出了安装于电路板的信号端子；
图5是图4所示的电路板和信号端子的侧视图；
图6是图2所示的电路板的局部剖面图，其示出了安装于电路板的替代的信号端子；
图7是图6所示的电路板和信号端子的侧视图；
图8是图2所示的电路板的部分剖面图，其示出了安装于电路板上的替代的信号端子；
图9是图8所示的电路板和信号端子的侧视图。
具体实施方式
图1是电连接器组件10的一个示例性的实施例的横截面图。电连接器组件10包括一对电路板12和14，插座式连接器16和插头式连接器18。插座式连接器16安装于电路板12，插头式连接器18安装于电路板14。插座式连接器16和插头式连接器18连接在一起，使得电路板14和16电连接。在图1的示例性的实施例中，插座式连接器16和插头式连接器18取向成使得连接器16和18在电路板12和14之间形成一种近似直角的连接。或者，插座式连接器16和插头式连接器18取向成使得电路板12和14相对于彼此以任何其他角度取向，例如但不限于近似相互平行。本文描述的主题可能是参照电路板12或电路板14进行描述的，然而应该意识到，与电路板12和14中的任何一个相关的特征或元件都可以同等地应用于电路板12和14中的另一个。相类似地，本文描述的主题可能是参照插座式连接器16或插头式连接器18中的一个进行描述的，然而应该意识到，与插座式连接器16和插头式连接器18中的任何一个相关的特征或元件都可以同等地应用于插座式连接器16和插头式连接器18中的另一个。
插座式连接器16包括绝缘壳体20，其在示出的实施例中保持多个平行的触头模块22(其中之一示于图1中)。触头模块22包括一触头引线框架24，该引线框架包括多个信号端子26和/或多个接地端子28。各信号端子26包括在信号端子26的一端部上的安装触头30，和在信号端子26的相对端部上的配合触头32。相似地，各接地端子28包括在接地端子28的一端部上的安装触头34，和在接地端子28的相对端部上的配合触头36。配合触头32和36沿着触头模块22的配合面38并且从触头模块22的配合面38向外延伸。信号端子26可选地布置成差分对。
各触头模块22包括绝缘的触头模块壳体40，其保持相应的引线框架24。各触头模块壳体40包括配合面38和安装面42。在示出的实施例中，配合面38近似与安装面42垂直。然而，配合面38和安装面42可以取向为彼此之间成其它角度，例如但不限于近似平行。各触头模块的配合面38容纳于壳体20中，并且配置成与插头式连接器18的相应配合触头配合。
各触头模块22的安装面42配置成安装于电路板上，例如但不限于电路板12。安装触头30和34沿着触头模块22的安装面42并且从触头模块22的安装面42向外延伸，从而与电路板12形成机械和电连接。具体地说，各安装触头30和34配置成容纳于电路板12中的相应通孔54和56。
在示例性的实施例中，信号端子26构成可变深度的连接端子，其中一些安装触头30从安装面42延伸的长度与其它安装触头30(其它触头可位于相同的触头模块22上或不同的触头模块22上)延伸的长度不同，从而形成不同的配合深度。例如，安装触头30的差分对30a从安装面42延伸的配合深度是D1，安装触头30的差分对30b从安装面42延伸的配合深度是D2，同时安装触头30的差分对30c从安装面42延伸的配合深度是D3。深度D1-D3各不相同。插座式连接器16的任一安装触头30与其上的其它安装触头30相比，距离相应安装面42具有不同的长度，由此不同的配合深度。本文给出的安装触头30的长度型式仅表示为示例性的。
插头式连接器18包括容纳插座式连接器16的绝缘壳体60和用于将插头式连接器18安装到电路板，例如但不限于电路板14的安装面62。壳体60保持多个信号端子70和多个接地端子72。如示出的实施例中所示的信号端子70，信号端子70可选地设置成差分对。
各信号端子70包括在其一端部的安装触头74。各安装触头74配置成容纳于电路板14中的相应通孔82内。与插座式连接器16的安装触头30相似，信号端子70的一些安装触头74与其它安的装触头74相比，从插头式连接器18的安装面62延伸的长度不同。
电路板12包括具有一对相对的上表面86和下表面88的衬底。各触头模块22的安装面42配置成沿着上表面86安装，从而使得插座式连接器16安装于电路板12的上表面86上。电路板12包括多个分别容纳各信号端子26的安装触头30和接地端子28的安装触头34的通孔54和56。电路板14可以以类似于电路板12的方式形成。
各通孔54都包括一个直径较小的部分94，以及一个或多个直径较大的部分96。各直径较小的部分94在表面100上具有导电体98，表面100限定了通孔54的直径较小的部分94。各导电体98限定了与相应的信号端子26的一个安装触头30电连接的电触头部分。各通孔54的导电体98与电路板12的信号迹线(未示出)电连接。例如，各通孔54的直径较小的部分94的导电体98各与电路板12的多层中的一层上的不同信号迹线电连接。
有些通孔54的导电体98在相应通孔54内相对于电路板12表面86分别位于不同的深度。各导电体98可由任何合适的方法、工艺、设备等形成，例如但不限于电镀等。各通孔54可由任何合适的方法、工艺、设备等形成。例如，可通过在电路板12内形成开口以限定直径较小的部分94的表面100，在表面100上形成导电体98，然后在电路板12上打孔来限定直径较大的部分96，来形成各通孔54。除了直径较小的部分94的部分之外，打孔操作会从通孔54的整体上移除表面100和导电体98。
当插座式连接器16安装到电路板12时，各安装触头30容纳于相应的通孔54内，使得安装触头30被电连接到相应的导电体98。信号端子26的有些安装触头30与其它安装触头30(无论其它触头是处于相同的还是不同的触头模块22上)相比相对于电路板表面86向相应通孔54内延伸的深度不同。虽然本文示出的安装触头30是压接式的触头，然而各安装触头30可以是能实现本文所描述的安装触头30的功能的任何合适类型的电触头。
图2是电路板12在一个制造阶段的局部剖面图。电路板12包括贯穿位于顶面和底面86、88之间的几层电路板12延伸的一对通孔54。电路板12的厚度是层数的函数，而层数至少部分取决于连接到电路板12的元件数目。例如，底板电路板可显著比子板电路板厚，因为与子板电路板相比，底板电路板上连接的电元件要多得多，因此需要更多的层以穿过该底板电路板布置迹线。
在示例性的实施例中，通过在电路板12上的预定位置贯穿打孔来形成通孔54，使得孔在层内或层上穿过相应的安装垫102。安装垫102连接到贯穿电路板12布线的相应的信号迹线(未图示)。安装垫102限定了插座式连接器16(如图1所示)和电路板12之间的连接点。贯穿电路板12打孔形成了表面100，表面100呈圆柱形，并具有某一直径。电路板12的厚度可能影响通孔54的直径。例如，希望电路板厚度和通孔直径保持某一纵横比，以便利于通孔54的充分电镀。如果与电路板12的厚度相比，通孔54的直径太小，就无法很好地对通孔54进行电镀。
一旦通孔54被电镀，表面100即被电镀，从而形成导电体98。电镀处理在表面100上沉积一个金属表面，其与安装垫102相接合，进而在安装垫102和导电体98之间形成电连接。当安装触头30(如图1所示)与导电体98相接合时，在安装触头30和安装垫102之间就形成了电通路。
将导电体98设置在贯穿电路板12的多个层布线的其它迹线104的附近，对于系统的电性能有不利影响。例如，可能会因导电体98和迹线104之间的串扰导致信号衰减。信号衰减的影响还受到了通过导电体98和/或迹线104传输的信号特性的影响，例如但不限于信号传输速度。在示例性的实施例中，各导电体98的至少一部分在扩孔处理期间被移除以沿其通孔轴106减小导电体98的长度。
图3是电路板12经扩孔处理后在另一加工阶段的局部剖面图。在图示的实施例中，从顶面86和底面88对通孔54进行扩孔。通孔54被扩孔到安装垫102附近，留下一小段导电体98。扩孔减小了与相邻迹线104的串扰。并不是各通孔54都能从顶面86和底面88被扩孔。例如，在一个上层上或附近具有导电体98的通孔54可能在上表面86没有任何扩孔。相似地，在一个底层上或附近具有导电体98的通孔54可能在下表面88没有任何扩孔。
扩孔为各通孔54限定了直径较大的部分96。未被扩孔的通孔54的部分限定了直径较小的部分94。在上部的直径较大的部分96和直径较小的部分94之间的界面上形成了肩部108。可选地，肩部108可向下朝向通孔轴106渐缩。在示例性的实施例中，直径较小的部分94的直径大约是直径较大的部分96的直径的一半。在直径较大的部分96具有较大的直径能够将空气沿着信号端子26(如图4所示)周围的通孔轴106引入通孔54。空气能够通过降低与邻近迹线104的串扰和/或提高信号端子26的阻抗来影响对间和对内耦合，如下文更详细介绍的。直径较大的部分96的直径可能被电路板12的其它部件所限制，例如邻近的迹线104与通孔54之间的接近度和/或通孔54之间的间距。直径较大的部分96的直径可能被一个或多个开口110的尺寸所限制，开口即是一个或多个层112中的隔离垫。图4中还示出了开口110和接地层112。接地层112设计成与安装触头30(如图1所示)相距一定的距离，从而控制阻抗。
图4是电路板12的局部剖面图，其示出了连接到电路板12的信号端子26。图5是电路板12和信号端子26的侧视图。信号端子26的安装触头30仅仅是图4和图5中图示的部分的信号端子26。
安装触头30形成了引线框架24(如图1所示)的一部分，并与信号端子26一体形成。在示例性的实施例中，引线框架24被冲压形成以限定信号端子26。被冲压时，信号端子26相互间分离，并且通常彼此共面。用来形成引线框架24的毛坯材料的平面侧限定了信号端子26的第一侧120和第二侧122，它们之间相互平行。切割侧124在第一侧120和第二侧122之间延伸，其在冲压过程中通过切除无用的毛坯材料进行限定。然后可通过弯曲、折叠或其它操作信号端子26以使信号端子26具有最终形状来形成单独的信号端子。一旦形成，第一侧和第二侧120，122可能未必互相平行。
安装触头30是从触头模块22的安装面42延伸的那部分信号端子26(都示于图1中)。安装触头30容纳于通孔54内。安装触头30包括安装部分130和过渡部分132。安装部分130与导电体98接合，从而与相应的通孔54内的安装垫102电连接。在图示的实施例中，安装部分130由一个针眼状触头表示。安装部分130的长度比导电体98稍长，以确保到其上的电接触。
过渡部分132在安装面42和安装部分130之间延伸。过渡部分132通常相对于安装部分130偏移。在示出的实施例中，成对信号端子26的过渡部分132相对于安装部分130朝向彼此偏移。偏移量得以建立以控制信号端子26的阻抗和/或信号端子26与邻近迹线104之间的串扰。在示出的实施例中，过渡部分132远离邻近的迹线104偏移，例如以减小信号端子26与邻近迹线104之间的串扰。过渡部分132朝向彼此偏移，从而减小信号端子26的阻抗。由于通过通孔54的较大孔引入了大量空气，因此需要降低阻抗。
通孔54的直径较大的部分96为过渡部分132从通孔轴106的偏移提供了空间。例如，当安装部分130与通孔轴106对齐时，过渡部分132的一部分在肩部108上方竖直对齐，扩孔尺寸不过大的话，这是不可能实现的。在示例性的实施例中，直径较大的部分96中充满空气，空气具有大约为1.0的介电常数，与之形成对照的是，电路板12的材料可能是FR-4，介电常数约为4.3。围绕安装触头30的空气通过例如影响相邻安装触头30之间的相互作用和/或通过影响安装触头30与邻近迹线104之间的相互作用，从而影响安装触头30的电性能。
在示例性的实施例中，信号端子26限定了穿过电路板12的信号传播路径，而信号端子26被取向为使得信号端子26沿着大部分的传播路径从通孔轴106偏移。各信号端子26具有一个端子轴134，该端子轴沿着信号端子26的长度限定在信号端子26的横截面中心。横截面中心是沿着信号端子26的长度所取的任一给定横截面的信号端子26的重心。信号端子26的长度限定为信号端子26的纵向长度(例如，在安装触头30与配合触头32之间(如图1所示))。各对信号端子26的端子轴134在通孔54内沿着信号端子26的大部分相对于相应的通孔轴106偏移。可选地，沿着安装部分130的端子轴134通常与通孔轴106一致，而沿着过渡部分132的端子轴134与通孔轴106不一致。过渡部分132的端子轴134相对于安装部分130的端子轴134偏移。通过选择偏移量来控制信号端子26的电性能。
参考图5可以理解对内和对间的相互作用，图中示出了对内相互作用区140和对间相互作用区142。对内相互作用区140通常设置在差分对内的信号端子26之间。对间相互作用区142通常设置在信号端子26和邻近迹线104之间。通过向下到安装垫102附近对电路板12的电镀材料和周边材料进行扩孔，在各信号端子26周围设置了较大的气隙。该较大的气隙通过例如提高阻抗的方法影响对内相互作用区140的对内耦合。然而，依赖于孔的直径，气隙可能会将阻抗提高到超过所希望的水平(例如100欧姆)，这可能导致信号衰减。通过将过渡部分132朝向彼此移动，可能会将阻抗降低到希望的水平(例如100欧姆，然而在替代的实施例中，取决于特定的应用，可能出现其它水平值)。可以通过选择安装触头30的形状，尤其是过渡部分132中的安装触头的形状来得到期望的阻抗。因而，可以通过选择各差分对内安装触头30的形状和间距来控制对内相互作用区140内的对内耦合。
通过向下到安装垫106附近对镀层扩孔，在各信号端子26周围提供了较大的气隙。该较大的气隙通过例如降低迹线与端子间串扰的方式来影响对间相互作用区142中的对间耦合。由于空气的介电常数比电路板12材料的介电常数低，在迹线104和安装触头30之间引入空气有助于降低两者之间的串扰。另外，与过渡部分132未被移开的情况相比，通过将过渡部分132从迹线140处移开，可以进一步降低迹线与端子间串扰。这样，通过将各安装触头30在相对于邻近迹线104的一个特定位置取向，可以控制对间相互作用区142中的对间耦合。进一步地，通过使切割侧124面向邻近迹线104，与第一侧和第二侧120、122相比，可使得信号端子26的较窄部分面向邻近迹线104，这也有助于降低迹线与端子间的串扰。
在示出的实施例中，以预定方式对安装触头30进行冲压成型来提供预定的电性能。例如，相对于彼此和邻近迹线104来成型和定位安装触头30，从而控制差分对的信号迹线26之间的阻抗和控制与邻近迹线104之间的串扰。通过使过渡部分132的中心线与安装部分130的中心线不一致来冲压安装触头30。中心线相互交错并相对于彼此移动，从而使得各对内的信号端子26的过渡部分132相对于各对内的信号端子26的安装部分130向彼此移动。
在示例性的实施例中，过渡部分132还包括沿着过渡部分132的至少一部分长度的折叠部分136。折叠部分136在成型过程中进行限定。折叠部分136限定了一加强肋，下文中可以称为加强肋136。加强肋136为过渡部分132提供刚性，并有助于防止将插座式连接器16安装到电路板12期间安装触头130的弯曲。可选地，也可采用将安装部分130进行折叠以外的方法或工艺形成加强肋136，包括为附接到安装部分130的独立部件。
图6是电路板12的局部剖面图，其示出了安装到电路板12的替代的信号端子200。图7是电路板12和信号端子200的侧视图。信号端子200的安装触头202仅是图6和图7所示的部分的信号端子200。
安装触头202包括安装部分204和从安装部分204延伸的过渡部分206。安装触头202容纳于通孔54内，使得安装部分204与导电体98接合。安装触头202和安装触头30(如图4，5所示)的区别在于安装部分204与过渡部分206不共面。相比之下，过渡部分206相对于安装部分204被扭转大约90°角。在示例性的实施例中，安装触头202与信号端子200的其它部件一起被冲压，从而限定第一侧208和第二侧210。各信号端子200的安装部分204或过渡部分206在冲压处理后的一个成型过程中被扭转。一旦被扭转，过渡部分206的第一侧208通常与安装部分204的第一侧208垂直。通过折叠其中的一部分来形成过渡部分206，从而形成加强肋212。
扭转安装触头202使得过渡部分206相对于安装部分204偏移。在示出的实施例中，成对信号端子200的过渡部分206相对于安装部分204朝着彼此偏移。通过设定偏移量来控制信号端子200的阻抗。在示出的实施例中，过渡部分206远离邻近迹线104偏移，例如以降低信号端子200和邻近迹线104之间的串扰。安装触头202定位于通孔54内，以使各过渡部分20的一部分在肩部108上方竖直对齐。
信号端子200取向为使得信号端子200沿着信号传播路径的大部分从通孔轴106(如图7所示)偏移。各信号端子200具有在信号端子200的横截面中心限定的端子轴214(如图7所示)。各成对信号端子200的端子轴214在通孔54内沿着信号端子200的大部分相对于相应的通孔轴106偏移。可选地，沿安装部分204的端子轴214通常与通孔轴106一致，而沿过渡部分206的端子轴214与通孔轴106不一致。过渡部分206的端子轴214相对于安装部分204的端子轴214偏移。通过选择偏移量来控制信号端子200的电性能。
图8是电路板12的局部剖面图，其示出了安装到电路板12的替代信号端子300。图9是电路板12和信号端子300的侧视图。信号端子300的安装触头302仅是图8和9所示的部分的信号端子300。
安装触头302包括安装部分304和从安装部分304延伸的过渡部分306。安装触头302容纳于通孔54内，使得安装部分304与导电体98接合。安装触头302与安装触头30(如图4和5所示)的不同在于安装部分304并不与过渡部分306共面。过渡部分306在安装部分304处弯曲大约90度，以限定凸缘308，然后过渡部分306又弯曲了大约90°。两次弯曲使得过渡部分306保持与安装部分304大致平行，同时从安装部分304偏移。两次弯曲在安装触头302处产生了一个拼合部分310。在示例性的实施例中，将安装触头302与信号端子300的其它部分一起冲压，以限定第一侧312和第二侧314。安装部分304的第一侧312与过渡部分306的第一侧312平行。安装部分304的第二侧314与过渡部分306的第二侧314平行。通过在成型过程期间弯曲信号端子300来形成拼合部分310。或者，除冲压形成信号端子300外，还可采用模制或浇铸方法得到图示样式的信号端子300。
安装触头302的拼合部分310使得过渡部分306相对于安装部分304偏移。在示出的实施例中，成对信号端子300的过渡部分306相对于安装部分304朝着彼此偏移。通过设定偏移量来控制信号端子300的阻抗。在示出的实施例中，过渡部分306远离邻近迹线104偏移，例如以降低信号端子300和邻近迹线104之间的串扰。将安装部分302定位在通孔54内，使得各过渡部分306的一部分在肩部108之上垂直对齐。
信号端子300取向为使得信号端子300沿着信号传播路径的大部分从通孔轴106偏移。各信号端子300具有在信号端子300的横截面中心处限定的端子轴316。各成对信号端子300的端子轴316在通孔54内沿着信号端子300的大部分相对于相应的通孔轴106偏移。可选地，沿安装部分304的端子轴316通常与通孔轴106一致，而沿过渡部分306的端子轴316并不与通孔轴106一致。过渡部分306的端子轴316相对于安装部分304的端子轴316偏移。通过选择偏移量来控制信号端子300的电性能。
在示例性的实施例中，介电支撑圈318至少部分地包围过渡部分306。支撑圈318支撑过渡部分306，例如以防止弯曲。支撑圈318可能倚靠在凸缘308上并延伸至过渡部分306的顶部凸缘320。支撑圈318可以抵靠通孔54的壁以将安装触头302保持在通孔54内的合适位置。可选地，除了支撑圈318之外，替代支撑圈318，过渡部分306可包括支撑肋322。
在本文中描述和/或示出的实施例提供了一种电连接器，其能使提高电路板印迹的密度和/或电性能以实现更高的系统密度和/或更高的系统速度。例如，当本文描述和/或示出的实施例留出与至少部分已知系统相同的密度时，可以降低通孔之间的耦合并且提高电路板印迹的阻抗。或者，本文描述和/或图示的实施例能够实现比至少一些已知系统更高的印迹密度同时保持与这些已知系统相同的通孔间耦合水平和阻抗水平。本文描述和/或图示的实施例能改善电连接器的信号端子之间的电性能。

Claims (9)

1.一种电连接器组件(10)，包括具有通孔(54)的电路板(12)，每个所述通孔沿平行的通孔轴(106)至少部分地贯穿电路板延伸；安装于电路板上的电连接器(16)，该电连接器包括多个可变深度的信号端子(26)，该信号端子配置成向各所述通孔内延伸不同的深度，每个所述信号端子都具有端子轴(134)，所述信号端子成对(30a，30b，30c)布置传输差分对信号，各对内的所述信号端子在各通孔内延伸相同的深度，其特征在于：
各对所述信号端子的端子轴在所述通孔内沿着所述信号端子的大部分深度相对于相应的通孔轴偏移。
2.如权利要求1的组件，其中所述信号端子包括安装部分(130)和过渡部分(132)，沿着所述安装部分的端子轴与所述通孔轴一致，沿着所述过渡部分的端子轴与所述通孔轴不一致。
3.如权利要求1的组件，其中各差分对的所述信号端子的端子轴从所述通孔轴朝着彼此偏移。
4.如权利要求1的组件，其中所述信号端子限定了贯穿所述电路板的信号传播路径，所述信号端子沿着所述信号传播路径的大部分从所述通孔轴偏移。
5.如权利要求1的组件，其中各通孔包括安装垫(102)，各通孔包括直径较小的部分(94)和直径较大的部分(96)，在所述直径较小的部分和所述直径较大的部分之间限定了肩部(108)，所述直径较小的部分被电镀并电连接至相应的安装垫，所述信号端子具有设置在所述直径较大的部分内并在所述肩部之上竖直对齐的过渡部分(132)。
6.如权利要求1的组件，其中各通孔包括安装垫(102)，各信号端子包括电连接到相应的安装垫的安装部分(130)，并且各信号端子具有从所述安装部分延伸的过渡部分(132)，该过渡部分相对于所述安装部分以直角扭转。
7.如权利要求1的组件，其中各通孔包括安装垫(102)，各信号端子包括电连接到相应的安装垫的安装部分(130)，各信号端子具有从所述安装部分延伸的过渡部分(132)，沿着所述过渡部分的端子轴与所述通孔轴不一致，所述过渡部分包括沿该过渡部分的大部分长度延伸的加强肋(136)。
8.如权利要求1的组件，其中各通孔包括安装垫(102)，各信号端子包括电连接到相应的安装垫的安装部分(130)，各信号端子具有从所述安装部分延伸的过渡部分(132)，沿着所述过渡部分的端子轴与所述通孔轴不一致，所述组件进一步包括围绕所述过渡部分的介电支撑圈(318)。
9.如权利要求1的组件，其中各通孔包括安装垫(102)，各信号端子包括电连接到相应的安装垫的安装部分(130)，各信号端子具有从所述安装部分延伸的过渡部分(132)，所述安装部分和所述过渡部分通常彼此共面，各对内的信号端子的过渡部分相对于各对内的信号端子的安装部分朝着彼此移动。
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