CN101232781A - 陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良 - Google Patents
陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开一种陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良,系对陶瓷基板上加入电阻、电容、二极管、集成电路等电子组件,并进行电路布线连接时,采用点胶机(dispencer)直接在陶瓷基板上绘制电子组件布线线路的技术,由于直接在计算机内设定线路图形程序,使得本创作可应用于小批量图样多变化的制造技术,避免线路图样式变换的操作程序,在工时节省上具极大效益。
Description
所属技术领域
本发明涉及一种新的陶瓷基板上之线路图绘制技术改良,尤其是应用在多晶粒模块器件之封装技术领域中。
背景技术
有关半导体电子组件的制造程序,习用的陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术,其系在陶瓷基板上以印刷电路布线的方式,在必要的部位用导电树脂等材料经由丝网屏(silkscrecning)形成连接线路,然后在基板上印刷线路的特定位置,将电阻、电容、二极管、集成电路必须的线路零件等贴装上去,形成一个具有特定功能的半导体电子组件。
上述习用的制造方式,将包括印刷程序、印刷厚度管理程序及丝网屏寿命管理程序,仅适用于在大批量生产或少批量多样的生产。对于极小批量的生产或样式变化频繁的生产而言,则需要较长的前置时问以备置相关设备,且亦有制造程序繁复及导电树脂利用率低等缺点。
因此,如何将上述缺失加以屏除,即为本案创作人所欲解决之技术困难之所在。
发明目的
有鉴于此,本案创作人乃以其本身所具备之专业素养与技术理念,经过多次之实验及改良,遂得以完成本创作,其主要做法系对陶瓷基板上加入电阻、电容、二极管、集成电路等电子组件,并进行电路布线连接时,采用点胶机(dispencer)直接在封装基板上绘制出所需的电子组件布线线路,与习用的印刷电路的布线方式不同,使得小批量多线路图样式的制造方式得以在最节约工时及操作程序的情形下达成。
具体实施方式
为使贵审查委员方便了解本创作之内容及所能达成之功效,兹配合图示列举一具体实施例,详细介绍说明如下:
图号说明
1··加压空气输送管
2··点胶机
3··磁性基板
4··驱动马达
5··控制计算机
6··纵横移动载物台
图示说明
第一图系本创作之实施例。
如第一图本创作之实施例,其操作原理系先将陶瓷基板3放置在纵横移动载物台(X-YStage)6上,由控制计算机5输送信号使驱动马达4运转,使载物台6朝纵横方向移动,以决定基板的精确位置。然后再于控制计算机6程序中设定该点胶机(dispencer)2在基板上欲描绘的图形、描绘速度及滴落量来绘制的电路图;点胶机依所设定于控制计算机6中的描绘图形,使点胶机喷嘴在升降状态下,透过加压空气输送管1将导电树脂等流体以某一设定的特定数量滴落在该基板3的特定位置上扭描绘制完成电路布线图;本创作在布线图形变更上,仅需变更控制计算机内的程序设定即可;经由此高度可变性(highflexibility),使得本创作可应用于小批量、线路图样式变化多的生产,可节省样式变换的操作程序,在工时节省上极具经济效益。
为使本创作更加显现其进步性与实用性,兹与习用作一比较分析如下:
习用缺失
1、习用的印刷电路的布线方式须使用丝网屏设备(silk screen),在变换线路图形时,将增加设备准备的前置时问。
2、须包括印刷程序、丝网屏的寿命管理程序、印刷厚度的管理程序等耗费工时。
3、导电树脂利用率低。
本创作优点
1、不须利用丝网屏设备,可直接在基板上制作完成线路图。
2、描绘图形的变更,仅需变更计算机内设定的程序,使得小批量及图形样式多变化的应用非常简单,可省略额外的印刷程序、印刷厚度管理程序及丝网屏寿命管理程序等习用耗费的工时。
3、导电树脂等材料的使用效率提高。
4、具进步性。
综上所述,本创作在突破先前之技术结构下,确实达到所欲增进之功效,且也非熟悉该项技术者所易于思及,再者,本创作申请前未曾公开,其所具之进步性、实用性,显已符合新型专利之申请要件,爰依法提出新型申请。
Claims (5)
1.一种陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良,其特征包含:
一加压空气输送管,
一点胶机,
一陶瓷基板,
一组驱动马达,
一控制计算机,
一纵横移动载物台
其系针对陶瓷基板上加入电阻、电容、二极管、集成电路等电子组件,并进行电路布线连接时,采用点胶机(dispencer)直接在陶瓷基板上绘制电子组件布线线路的技术,由于直接在计算机内设定线路图形程序,使得本创作可应用于小批量图样多变化的制造,可节省线路图样式变换的操作程序,在工时节省具极大效益。
2.依专利范围第1项所述之一种陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良,由计算机送出信号使驱动马达带动纵横移动载物台移动,以决定基板的精确位置。
3.依专利范围第1项所述之一种陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良,于计算机程序中设定该点胶机在基板上欲描绘的图形、描绘速度及滴落量来绘制的线路图。
4.依专利范围第1项所述之一种陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良,由计算机储存预绘制的图形,使点胶机依该图形输出导电树脂描绘完成。
5.依专利范围第1项所述之一种陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良,点胶机透过加压空气输送管依所设定的树脂量直接滴落在基板欲描绘的位置上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CNA2007100776154A CN101232781A (zh) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | 陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CNA2007100776154A CN101232781A (zh) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | 陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良 |
Publications (1)
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CN101232781A true CN101232781A (zh) | 2008-07-30 |
Family
ID=39898865
Family Applications (1)
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CNA2007100776154A Pending CN101232781A (zh) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | 陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN101232781A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102717585A (zh) * | 2012-06-28 | 2012-10-10 | 镒生电线塑料(昆山)有限公司 | 凹面印刷装置的改良结构 |
-
2007
- 2007-01-24 CN CNA2007100776154A patent/CN101232781A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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