CN104850289B - 无线控制系统、触控感应电极整合模块、触控感应模块及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无线控制系统、触控感应电极整合模块及触控感应模块及其制造方法。此无线控制系统使用具有多个感应电极的触控感应模块为控制器，以使受控装置在不与感应电极接触的情况下，根据所感应到的感应电极的物理特性变化方式而决定如何进行操作。
Description
技术领域
本发明是有关于一种无线控制系统，尤其是有关于一种无线控制系统、感应电极整合模块及触控感应模块。
背景技术
触控手势感应技术已是一种被广泛运用而随处可见的装置控制手段。在许多家电用品或工作所需装置的控制界面，例如电视遥控器、电脑屏幕、键盘甚或是汽车操控界面等等，都可以见到触控手势感应技术的具体运用。
以现有的技术来看，当使用到触控手势感应技术的时候，必须要有一个触控感应模块以做为输入数据的手段。由于触控感应模块的功能仅在于输入数据，因此在所有使用触控感应模块的系统中，都必须要先将从触控感应模块所输入的数据整合，再通过信号传送装置将这些数据向外传送。因此，随着触控手势感应技术的广泛运用，触控感应模块的需求量以及触控感应模块和电子装置中的其他元件的组装需求都会急速增加。如何快速地制作出一个易于使用或组装的触控感应模块，就成了此领域中的技术人员所努力的目标。
发明内容
因上述需求，本发明内容除了提供能快速制作及组装的触控感应模块与感应电极整合模块之外，还进一步增加了触控感应模块的使用方式，让触控手势感应技术得以被运用在更多的环境中。
本发明发展出一种触控感应电极整合模块，包括：第一感应电极；第二感应电极，设于该第一感应电极的旁边；以及固置框架，具有一主体杆及多个分支杆，每一该些分支杆具有一第一端与一第二端，该第一端连接至该第一感应电极或该第二感应电极，该第二端连接至该主体杆。
根据上述构想，本发明所述的触控感应电极整合模块，其中还包含另一第二感应电极与一打线，该打线接于该等第二感应电极之间。
根据上述构想，本发明所述的触控感应电极整合模块，还包括一信号处理芯片，设置于该第一感应电极的结构上、该第一感应电极中的一镂空处或该第一感应电极与该第二感应电极之间，且连接至该第一感应电极的该分支杆做为该信号处理芯片的电性信号传递媒介。
根据上述构想，本发明所述的触控感应电极整合模块，还包括一电路芯片，设置于该第一感应电极与该第二感应电极之间；多个打线，分别电性连接至该电路芯片与该第一感应电极与该第二感应电极之间。
本发明发展出一种触控感应模块，其包括：第一感应电极；多个第二感应电极，分设于该第一感应电极的周围；一包覆物，包覆该第一感应电极及该些第二感应电极所在的区域范围；以及一信号接脚组合，电性连接至该第一感应电极及该些第二感应电极并部分露出该包覆物，用以分别输出该第一感应电极及该些第二感应电极所所产生的电信号。
根据上述构想，本发明所述的触控感应模块，该包覆物为绝缘材料。
根据上述构想，本发明所述的触控感应模块，还包括：一信号处理芯片，设置于该第一感应电极的表面上、该第一感应电极中一镂空处或该第一感应电极与该第二感应电极之间，且该信号接脚组合电性连接至该信号处理芯片。
根据上述构想，本发明所述的触控感应模块，还包括：一电路芯片，设置于该第一感应电极与该第二感应电极之间或该等感应电极的结构上，且该电路芯片与该等感应电极设于不同高度的多个平面上；以及多个打线，分别电性连接至该电路芯片与该第一感应电极与该第二感应电极之间。
根据上述构想，本发明所述的触控感应模块，其中该电路芯片包含有多个发光二极管元件，根据该第一感应电极以及该些第二感应电极的不同触碰状况而对应提供不同发光结果，该第一感应电极及该些第二感应电极的材质为软质材料。
本发明发展出一种无线控制系统，包括：一触控感应模块，包括：多个感应电极；一包覆物，包覆该些感应电极所在的区域，并适于一指示元件的接触；一信号处理芯片，电性连接至该些感应电极，该信号处理芯片有能力根据该些感应电极在该指示元件接近该包覆物时所产生的一物理特性的变化结果而产生一内部控制信号，并有能力根据一外部控制信号而控制该些感应电极的该物理特性的变化结果；以及一受控装置，包括一感应模块，该感应模块感应该物理特性的变化方式而产生对应的一感应信号，且该受控装置根据该感应信号决定如何操作，其中，该感应模块通过该包覆物而感应任一该些感应电极的该物理特性的变化。
根据上述构想，本发明所述的无线控制系统，其中该受控装置根据该感应信号决定是否完成身份认证，而该物理特性为电容值。
本发明发展出一种触控感应模块制造方法，包含下列步骤：提供一导线架构造，该导线架构造至少包含一第一感应电极、一第二感应电极以及一固置框架，该固置框架具有一主体杆及多个分支杆，每一该些分支杆具有一第一端与一第二端，该第一端连接至该第一感应电极或该第二感应电极，该第二端连接至该主体杆；于该导线架构造外围形成一包覆物；以及断开该主体杆与该等分支杆而形成外露于该包覆物的一信号接脚组合。其中该导线架可用金属冲压或蚀刻加工的一体成型的方式来完成，于该导线架构造外围形成该包覆物的方法为模具与射出成型，并利用切割工法来断开该主体杆与该等分支杆。
附图说明
图1，其为本发明所发展出关于无线控制系统的实施例电路方块图。
图2，其为本发明所发展出电容式触控感应模块的实施例构造图。
图3，其为本发明所发展出关于触控感应电极模块的加工中使用导线架概念来完成的示意图。
图4a与图4b，其是本发明对于导线架所发展出来的另一实施例示意图。
图4c，其为本发明对于将发光二极管整合本公开案技术所发展出来的触控感应模块的再一实施例示意图。
图5，其是以本发明触控感应模块所完成的输入装置示意图。
图6，其是将触控感应模块整合至具键帽的按键装置中的构造示意图。
图7，其是本发明利用导线架与打线技术来完成的电容式触控子单元的构造示意图。
图8，其是本发明利用导线架与打线技术来完成的电容式触控子单元的又一种构造示意图。
图9，其是本发明利用导线架与打线技术来完成的电容式触控子单元的再一种构造示意图。
图10，其可以于本公开装置中设置两种电路芯片的实施例示意图。
其中，附图标记说明如下：
无线控制系统10 遥控装置100
触控感应模块130 受控装置150
感应模块152 信号接脚组合20
第一感应电极21 第二感应电极22
包覆物31 导线架结构3
固置框架30 主体杆301
分支杆302 第一端3021
第二端3022 信号处理芯片40
镂空处210 基座41
输出入接脚49 发光二极管芯片42
散热片43 打线44
导体层431 散热膏432
操纵摇杆50
触控感应模块51 键帽60
按键结构61 导线架结构70
第一感应电极701 第二感应电极702
固置框架703 分支杆7031
第一端70311 第二端70312
跳线71 虚线79
主体杆7032 导线架结构80
第一感应电极801 第二感应电极802
电源接线垫808 接地接线垫809
信号接线垫810 固置框架803
分支杆8031 第一端80311
第二端80312 主体杆8032
虚线框87 电路芯片870
跳线81、82、83、85、86
电路芯片971、972 感应电极901、902、903
保护结构900 手指9
具体实施方式
请参照图1，其为本发明所发展出关于无线控制系统的实施例电路方块图。其中，无线控制系统10包括了至少一个遥控装置100以及一个受控装置150。在受控装置150上安装有可以与遥控装置100进行信息交握而完成身份认证的感应模块152，而完成身份认证后，遥控装置100所发出的遥控信号便可以控制受控装置150。在本实施例中，遥控装置100中可包含一个触控感应模块130来感应使用者的触控手势，用以将触控手势转换成对应于受控装置150上使用者界面(图未示出)的遥控信号。更详细地说，本实施例中的触控感应模块130可以是一个电容式触控感应模块，而该电容式触控感应模块的实施例构造可以如图2所示。
如图2所示，该电容式触控感应模块包含有多个感应电极，于本实施例中以第一感应电极21与多个第二感应电极22表示，该等第二感应电极22分设于该第一感应电极21的周围，但本发明并不限定感应电极的形状、数量及排列方式。该等感应电极是安排成一维电容式触控感应装置的布局，其中该等第一感应电极21与第二感应电极22彼此皆互不相电性连接，但每个独立的感应电极可用来感应出使用者手指(或其它指示元件)对附近感应电极电容值的影响，而该第一感应电极21及该些第二感应电极22所产生的电信号由各自独立的信号线所构成的信号接脚组合20输出至信号处理芯片(本图未示出)，该电容式触控感应模块与信号处理芯片可被包覆物31包覆。信号处理芯片便可推算出使用者手指分布的位置以及位置变化所代表的触控手势。因此只要是设有感应电极21的上方，其壳体表面上方便可感应使用者的触控手势而产生与受控装置150上使用者界面相关的控制指令。其技术细节还可以参见申请人先前所申请的台湾案与美国案内容，其申请案号分别为101136948及13/724,745。
上述一维电容式触控感应装置中关于触控感应电极模块的加工，可以使用导线架的概念来完成，如图3所示，第一感应电极21与多个第二感应电极22通过一固置框架30来完成连接，固置框架30具有一主体杆301及多个分支杆302，每一该些分支杆302具有一第一端3021与一第二端3022，该第一端3021连接至该第一感应电极21或一个该些第二感应电极22，而该第二端3022连接至该主体杆301。而图3中所述，由第一感应电极21、第二感应电极22以及固置框架30所组成的导线架结构3，便可以使用金属冲压或蚀刻加工等一体成型的方式来制造完成，例如利用金属冲压加工工艺，而当需要更高解析度的需求时，当然也可以改用蚀刻加工方式来完成。另外，导线架结构3的材料可是金属、导电高分子、导电橡胶类的软质材料或是其它可进行冲压加工或蚀刻加工的导电材料，当然也可以是在非导体的表面上包覆导体来完成，例如是塑胶等非导体的表面上电镀金属导体。而随后可对于上述结构表面包覆一包覆物31，用以包覆该第一感应电极21及该些第二感应电极22所在的区域范围。而上述包覆工法可利用常见的模具与射出成型(molding)的方式来完成。然后再利用切割工法来沿虚线处切割，将多余的部分切除，如此也可以将主体杆301与多个分支杆302分离，进而完成独立输出的信号接脚而形成如图2所示的电容式触控感应模块，而完成的包覆物表面所形成的触控感应表面可以是平面，也可以是曲面，材料可以是全透明，半透明或非透明的绝缘材料。然后可将该些信号接脚与软排线来连接，便可完成一组信号接脚组合，由该包覆物31内侧延伸向外，用以输出该第一感应电极21及该些第二感应电极22所产生的电信号。因此，外部的触控控制器模块(图未示出)便可通过信号连接线(图未示出)与分支杆302所完成的信号接脚实现电性连接，进而达到触控手势的感应。
另外，再请参见图4a与图4b，其为本发明对于导线架所发展出来的另一实施例示意图，与图3的最大不同处是将原本处于外部的信号处理芯片40整合其中，主要是可以将第一感应电极21中制造一镂空处210，而导线架结构3与信号处理芯片40一起被放置在基座41上，且各自独立的信号线所构成的信号接脚组合20可通过打线来电性连接至该信号处理芯片40，而信号处理芯片40也可通过打线来与输出入接脚49完成连接。至于基座41则可以是以常见的散热片(heat sink)来完成，基座41中则可具有金属导体层(图未示出)来扮演接地层(ground plane)的角色，用以实现屏蔽外界噪声对感应电极产生干扰的功能，除了可以屏蔽外界的干扰外，还可以对金属导体层施以驱动电压，如此还可以增加本发明感应装置的灵敏度，进而检测到距离更远的触控物件。导线架结构3的一体成型的方式仍可利用金属冲压或蚀刻加工完成。而随后可对于上述结构表面形成包覆物31，用以包覆导线架结构3、信号处理芯片40以及基座41。而上述形成包覆物的工法可利用常见的模具与射出成型的方式来完成。然后再利用切割工法来沿虚线处切割，将多余的部分切除，如此也可以将主体杆301与多个分支杆302分离，而完成的包覆物表面所形成的触控感应表面可以是平面，也可以是曲面，材料可以是全透明，半透明或非透明，当然，信号处理芯片40也可设置于该第一感应电极21与该第二感应电极22之间。另外，信号处理芯片40也可以直接设置于第一感应电极21或是第二感应电极22的表面上，信号处理芯片40与该等感应电极电极表面间可设有绝缘层来隔离，当然，该等感应电极也可以直接与芯片的电极接脚直接导通。另外，除了信号处理芯片40之外，还可以将电池、无线模块芯片或是其它功能的芯片也依照设置信号处理芯片40的方式与位置而整合进去遥控装置100的包覆物31中。
而上述设置有电容式触控感应装置的遥控装置100便可以如钮扣般大小的体积来完成，或是一个遥控装置100中可以在不同部位配置不同感应方式的触控感应模块，本发明采用化整为零的概念而使得设计更为弹性。而且包覆物材料是全透明或半透明时，也可于包覆物中设置有发光二极管并被信号处理芯片40来控制其亮度或颜色，而其亮度或颜色可因应触控手势被感应到的强度大小来进行变化。也就是发光二极管可根据该第一感应电极以及该些第二感应电极的不同触碰状况而对应提供不同发光结果。另外，运用导线架所完成的感应电极，除了可以是电容式触控的感应电极外，也可以是感应其它物理量的感应电极，例如是压电材料所形成的感应电极，可以用来感应压力的变化。
请参见图4c，其为本发明对于将发光二极管整合本公开案技术所发展出来的触控感应模块的再一实施例示意图，其特色之一是将封装发光二极管芯片42所需的散热片(heat sink)43中的导体层431制作成如图2、图3或图4a中的第一感应电极21与该第二感应电极22的布局，而发光二极管芯片42与散热片(heat sink)43可以用绝缘散热膏432加以接合，而用来处理电容式触控感应以及发光二极管亮度或颜色的信号处理芯片40也是可以设置于散热片(heat sink)43的表面上，而信号处理芯片40与发光二极管芯片42及完成感应电极的导体层431之间的电性连接则可以利用打线44或其它绕线结构来完成，然后还可利用透光的材料(图未示出)予以包覆。
而上述各种实施例所完成的触控感应模块可以用来组成其它类型的输入装置，举例来说，其可为用于电脑或其它类似的信息系统的输入装置，由图5所示结构可看出，其本体为一个操纵摇杆50，而上述各种实施例所完成的触控感应模块51完成于该操纵摇杆50的顶端，使用者通过扳动操纵摇杆50而来控制信息系统上的游标或是其它物件的移动，或是也可通过手指在触控感应模块51上的触控手势来控制信息系统上的游标或是其它物件的移动，而为能达到较佳的控制效果，操纵摇杆50可用以控制游标或是其它物件于大范围中快速移动，而触控感应模块51则用以完成游标或是其它物件的小范围精细移动。因此，使用者可以通过扳动操纵摇杆50来快速移动游标至目的地附近后，再利用手指在触控感应模块51上的触控手势来控制游标进行解析度较高的慢速移动。而操纵摇杆50与触控感应模块51的控制芯片(图未示出)可以各自完成也可整合成一个。而上述触控感应模块51也可以设置于汽车或船舱中的驾驶舱内部，应用于驾驶或是乘客的触控使用者界面上。
另外，由于利用本发明的触控感应模块51可以达到隔空感应的效果，因此除了可以感应到使用者手指在触控表面上方水平移动的触控手势，也可以用来感应使用者手指在触控表面上方不同距离的变化(也就是Z轴上的位置变化)，因此本发明还可以在触控表面上完成一个虚拟按键的功能，举例来说，将多个感应电极的电容变化加总起来进行感应，便可有效增加触控感应装置对于使用者的手指、手掌或是导电物体的感应距离，进而达到隔空感应的目的。而不同数量的电极板组合将可改变隔空感应的有效距离，例如，当将七个感应电极加总起来进行感应而产生的电容变化，其感应距离将可大于三个感应电极的组合。还有其它群组化(Grouping)应用的细节，申请人已详细描述在先前的申请中(其技术细节还可以参见申请人先前所申请的台湾案与美国案内容，其申请案号分别为101136948、13/724,745以及13/895,333)。而通过改变感应电极的群组化数量便可改变隔空感应的感应距离，换个角度看，不同的手指高度将造成不同尺寸的投影面积，而越大投影面积内涵盖的感应电极将产生越大的感应距离。另外，在不同的时段内设定隔空感应的感应距离，便可产生对Z轴范围的扫描动作，配合原始触控感应装置表面上的扫描动作。而当使用者所控制的游标停留在某一个图像移动手指或手掌向面板靠近而进行一类似按压的动作时，将使得手指或手掌与触控感应装置间的距离逐渐缩小，如此一来，使用者界面中的图像将会随此按压的动作而产生形状的变化，例如图像的弯曲变形，直到该距离小于Z轴门槛值的一固定比例，例如50％，图像(ICON)将产生破裂的动画效果并执行该图像所代表的功能。
再请参见图6，其将上述触控感应模块51整合至键帽60中，因此，键帽60下方抵顶的按键结构61仍可正常运作，因此本例可整合至电脑键盘中并可让某一个按键或一群按键得组合来扮演触控面板的角色，一个或多个键帽中触控感应模块可以感应使用者在其表面上进行的触控手势，用以控制信息系统上的游标或是其它物件的移动。而感应方法可以使用极座标的相对位移的概念来完成，也就是触控感应模块51将感应使用者手指相对于中心点的偏离距离以及角度，而信息系统上的游标将根据该等距离以及角度来决定其移动的速度以及方向，其中移动的速度可与该等距离的大小呈正相关，而移动的方向将与该角度一致。
至于图1中的遥控装置100与感应模块152进行信息交握而完成身份认证的方法可用下列方式来完成，主要是受控装置150中的感应模块152也可利用与遥控装置100中的触控感应模块130相同的装置来完成，因为以上述实施例所完成的触控感应模块130，其中的信号处理芯片40有能力根据外部控制信号来反向输出一组固定或快速切换波形的电压信号来驱动触控感应模块130中的感应电极，而每个遥控装置100中的触控感应模块130皆被预设一组或多组独一无二的代码，而由一组固定或快速切换波形的电压信号来代表，而受控装置150中的感应模块152便可用来感应触控感应模块130中的感应电极因应驱动所发出的电容变化而产生对应的感应信号，进而完成该遥控装置100的身份认证。
再请参见图7，其是本发明利用导线架与打线技术来完成的电容式触控子单元的构造示意图，其中利用金属冲压工艺可完成一导线架结构70，其中包含有第一感应电极701与第二感应电极702与固置框架703的制作，固置框架703的多个分支杆7031分别具有一第一端70311与一第二端70312，该第一端70311连接至该第一感应电极701或该第二感应电极702，该第二端70312连接至固置框架703的主体杆7032。而为能让原本分离的第二感应电极702跨过第一感应电极701完成电性连接，本例可利用打线技术完成跳线71，进而完成第二感应电极702的连接。随后可对于上述结构表面形成包覆物31，用以包覆导线架结构70。而上述形成包覆物的工法可利用常见的模具与射出成型的方式来完成。然后再利用切割工法来沿虚线79处切割，将多余的部分切除，如此也可以将主体杆7032与多个分支杆7031分离。如此一来，上述技术便可完成一个重复组合的电容式触控子单元，而多个电容式触控子单元便可重复组成一触控平面。
再请参见图8，其是本发明利用导线架与打线技术来完成的电容式触控子单元的另一种构造示意图，其中利用金属冲压工艺可完成一导线架结构80，其中包含有第一感应电极801、第二感应电极802、电源接线垫808、接地接线垫809、信号接线垫810与固置框架803的制作，固置框架803的多个分支杆8031分别具有一第一端80311与一第二端80312，该第一端80311连接至电源接线垫808、接地接线垫809、信号接线垫810、第一感应电极801以及该第二感应电极802，该第二端80312连接至固置框架803的主体杆8032。图中虚线框87提供给一个电路芯片870来置放，而为能让电路芯片870与电源接线垫808、接地接线垫809与信号接线垫810完成电性连接，本例可利用打线技术完成跳线81、82与83，进而完成电路芯片870与电源接线垫808、接地接线垫809与信号接线垫810间的电性连接。同样地，随后可对于上述结构表面形成包覆物，用以包覆导线架结构80。而上述形成包覆物的工法可利用常见的模具与射出成型的方式来完成。然后再利用切割工法来切割，将多余的部分切除，用以将主体杆8032与多个分支杆8031分离。如此一来，上述技术便可完成一个重复组合且内嵌有电路芯片870的电容式触控子单元。而该电路芯片870可以选用不同功能的电路芯片，例如是发光二极管芯片或是感应器芯片或是两者的组合，通过信号接线垫810可以来输入控制信号来控制发光二极管芯片的发光行为，或是输出感应器芯片所感应到的相关参数。例如是压力感应器芯片，可以感应到使用者按压的力道。另外，该电路芯片870除了可设置于如本图所示的位置(感应电极之间)外，还可以设置于如图4a所示的位置(感应电极中的镂空处)，当然也可以直接利用绝缘材料黏合在感应电极或接线垫的表面上，该表面可以是感应电极或接线垫的上表面、下表面甚或是截面表面上皆可。
另外，图9为本发明利用导线架与打线技术来完成的电容式触控子单元的再一种构造示意图，其与图8的构造大致相同，不同处在于省去信号接线垫810的设置，而是与第一感应电极801以及该第二感应电极802来共用对外的接线，也就是如图所示，利用打线技术完成电路芯片870与第一感应电极801以及第二感应电极802间的跳线86、85，进而完成电路芯片870与第一感应电极801以及第二感应电极802间的电性连接。而利用分时多工的技术，便可以通过外界的驱动芯片在第一时段来利用第一感应电极801以及第二感应电极802进行触控感应，以及于第二时段来进行电路芯片870的控制。当然，电路芯片870也可以直接设置于第一感应电极801或是第二感应电极802的结构上，电路芯片870与电极表面间可社有绝缘层来隔离，也可以直接与芯片的电极接脚直接导通。以发光二极管完成的电路芯片为例，若其发光二极管芯片底面完成有P型或N型电极，则电路芯片870便可以直接设置于第一感应电极801或是第二感应电极802来与以导线架形式完成的第一感应电极801或是第二感应电极802完成电性连接，进而省去部分的打线。再者，如图10所示，其可以于本案装置中设置两种电路芯片971、972的实施例示意图，例如第一电路芯片971为发光二极管，而第二电路芯片972为影像感光组件，而电路芯片971、972可如同上述例子般，设置于感应电极901～903之间，当然还可以设置于电极的镂空处或是直接利用绝缘材料黏合在感应电极或接线垫的表面上，故不再赘述。如此一来，电路芯片971、972所完成的发光二极管与影像感光组件便可用来感测置于保护结构900表面上的手指9的指纹，而感应电极901～903上系可扮演触控而感应电极的角色，当使用者的手指触摸到包覆物所形成的保护结构900(如保护玻璃)，才由感应电极901～903感测到并将电路芯片971、972开启，进而完成指纹的扫描。如此一来，将可达到省电的目的。而感应电极901～903与电路芯片971、972皆可利用常见的模具与射出成型的方式来将透明的包覆物包覆其中，当然包覆物也可以是半透明或不透明，此时只需要在光的行进路线上完成透孔或是以导光材料来进行引导即可解决问题。
另外，本发明于上述说明中皆以导线架平面、可扮演散热片(heat sink)的基座与电路芯片皆设置于同一平面，且将电路芯片镶于导线架的镂空处为例来进行说明，但是根据各种可能的运用，导线架平面、可扮演散热片(heat sink)的基座与电路芯片的相对位置并无限制，可视实际状况而将其分设于不同高度的多个平面上，且该等平面可以不平行。例如，当做发光源的电路芯片的发光面与导线架平面可以呈正交。
综上所述，本发明实施例提出一种无线控制系统，尤其是有关于一种无线控制系统、感应电极整合模块及触控感应模块来满足多样化的遥控需求，而且，运用导线架所完成的感应电极，除了可以是电容式触控的感应电极外，也可以是感应其它物理量的感应电极，例如是压电材料所完成的感应电极，可以用来感应压力的变化，但是都可以运用本案的技术手段来有效实现本发明的主要目的。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视所附的申请专利权利要求范围所界定者为准。
Claims (16)
1.一种触控感应电极整合模块，包括：
一第一感应电极；
一第二感应电极，设于该第一感应电极的旁边；
一包覆物，包覆该第一感应电极及该第二感应电极所在的区域范围；以及
一固置框架，具有一主体杆及多个分支杆，每一该分支杆具有一第一端与一第二端，该第一端连接至该第一感应电极或该第二感应电极，该第二端连接至该主体杆且外露于该包覆物之外，该主体杆、该分支杆、该第一感应电极与该第二感应电极的材料相同且为一体成型。
2.如权利要求1的触控感应电极整合模块，其中还包含另一第二感应电极与一打线，该打线接于该两第二感应电极之间。
3.如权利要求1的触控感应电极整合模块，还包括：
一信号处理芯片，设置于该第一感应电极的结构上、该第一感应电极中的一镂空处或该第一感应电极与该第二感应电极之间，且连接至该第一感应电极的该分支杆做为该信号处理芯片的电性信号传递媒介。
4.如权利要求1的触控感应电极整合模块，还包括：
一电路芯片，设置于该第一感应电极与该第二感应电极之间；以及
多个打线，分别电性连接至该电路芯片与该第一感应电极与该第二感应电极之间。
5.一种触控感应模块，包括：
一第一感应电极；
一第二感应电极，设于该第一感应电极的周围；
一包覆物，包覆该第一感应电极及该第二感应电极所在的区域范围，该包覆物填充该第一感应电极及该第二感应电极之间的空间；以及
一信号接脚组合，电性连接至该第一感应电极及该第二感应电极并部分露出该包覆物，用以分别输出该第一感应电极及该第二感应电极所产生的电信号。
6.如权利要求5的触控感应模块，其中该包覆物为绝缘材料。
7.如权利要求5的触控感应模块，还包括一信号处理芯片，设置于该第一感应电极的表面上、该第一感应电极中一镂空处或该第一感应电极与该第二感应电极之间，且该信号接脚组合电性连接至该信号处理芯片。
8.如权利要求5的触控感应模块，还包括：
一电路芯片，设置于该第一感应电极与该第二感应电极之间或该第一感应电极与该第二感应电极之一的结构上，且该电路芯片与该一感应电极以及该第二感应电极设于不同高度的多个平面上；以及
多个打线，分别电性连接至该电路芯片与该第一感应电极与该第二感应电极之间。
9.如权利要求8的触控感应模块，其中该电路芯片包含有多个发光二极管元件，根据该第一感应电极以及该第二感应电极的不同触碰状况而对应提供不同发光结果，该第一感应电极及该第二感应电极的材质为软质材料。
10.一种无线控制系统，包括：
一触控感应模块，包括：
多个感应电极；
一包覆物，包覆该多个感应电极所在的区域，并适于一指示元件的接触；以及
一信号处理芯片，电性连接至该多个感应电极，该信号处理芯片能够根据该多个感应电极在该指示元件接近该包覆物时所产生的一物理特性的变化结果而产生一内部控制信号，并能够根据一外部控制信号而控制该多个感应电极的该物理特性的变化结果；以及
一受控装置，包括一感应模块，该感应模块感应该物理特性的变化方式而产生对应的一感应信号，且该受控装置根据该感应信号决定如何操作，
其中，该感应模块通过该包覆物而感应任一该多个感应电极的该物理特性的变化。
11.如权利要求10的无线控制系统，其中该受控装置根据该感应信号决定是否完成身份认证。
12.如权利要求10的无线控制系统，其中该物理特性为电容值。
13.一种触控感应模块制造方法，包含下列步骤：
提供一导线架构造，该导线架构造至少包含一第一感应电极、一第二感应电极以及一固置框架，该固置框架具有一主体杆及多个分支杆，每一该多个分支杆具有一第一端与一第二端，该第一端连接至该第一感应电极或该第二感应电极，该第二端连接至该主体杆；
于该导线架构造外围形成一包覆物；以及
断开该主体杆与该多个分支杆而形成外露于该包覆物的一信号接脚组合。
14.如权利要求13的触控感应模块制造方法，其中该导线架以金属冲压或蚀刻加工的一体成型的方式来完成，于该导线架构造外围形成该包覆物的方法为模具与射出成型，并利用切割工法来断开该主体杆与该多个分支杆。
15.一种触控感应模块，包括：
一第一感应电极；
一第二感应电极，设于该第一感应电极的一侧；
一第一电路芯片，设置于该第一感应电极与该第二感应电极之间、该第一感应电极的结构上或该第二感应电极的结构上；
一第二电路芯片，设置于该第一感应电极与该第二感应电极之间、该第一感应电极的结构上或该第二感应电极的结构上；以及
一包覆物，包覆该第一感应电极及该第二感应电极、该第一电路芯片与该第二电路芯片所在的区域范围，且该第一感应电极与该第二感应电极可感应到使用者之触控手势而开启该第一电路芯片与该第二电路芯片。
16.如权利要求15的触控感应模块，其中该第一电路芯片与该第二电路芯片分别为一发光二极管与一影像感光组件，用来感测该使用者之指纹。
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