CN101930493A - 一种多连接器组件符号、pcb封装模块化方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多连接器组件符号、PCB封装模块化方法，包括以下步骤：1)在符号库中新建一个符号，该符号包括连接同一模块的多个连接器的符号；2)在PCB封装库中新建一个封装，将连接同一模块的多个连接器的封装按照要求排放在一起。该发明是将多连接器组件符号、PCB封装模块化，能够避免PCB各板之间连接器定位不一致、方向放反等问题，还节约了重复定位的时间，提高了工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种属于电子器件封装领域，具体地说是一种将多个独立的连接器符号、PCB封装进行集成、模块化的多连接器组件符号、PCB封装模块化方法。
背景技术
随着电子产品的不断发展，越来越多的产品结构采用多PCB板叠加的模式，该模式缩短了新产品的开发周期、实现了新产品快速上市。目前不同的PCB板之间的连接多采用连接器对插的方式，这就要求Layout工程师必须准确的定位底板与核心板的连接器位置、方向、信号源及核心板的尺寸等。
发明内容
本发明的目的是针对以上问题，提出了一种多连接器组建符号、PCB封装模块化方法，该方法可以有效的避免各板之间连接器定位不一致的问题。
本发明的目的是按以下方式实现的，包括以下步骤：
1)在符号库中新建一个符号，该符号包括连接同一模块的多个连接器的符号，在原理图绘制时放置该集成符号，封装为对应的集成封装；
2)在PCB封装库中新建一个封装，将连接同一模块的多个连接器的封装按照要求的尺寸、方向排放在一起。
本发明的优异效果是，本发明所述方法适用各种由多块PCB板叠加组成的产品结构，使用该方法可以减少重复工作量，提高工作效率，降低出错率。
附图说明
图1为本发明的符号模块化结构示意图：
图2为PCB封装模块化结构示意图：
具体实施方式
参照说明书附图对本发明的方法作以下详细地说明。
本发明的多连接器组件符号、PCB封装模块化方法，是针对由多块PCB板叠加的产品结构，将各PCB板之间的连接器的符号、PCB封装进行集成，最终形成多连接器组件封装模块，包括以下步骤：
1)在符号库中新建一个符号，该符号包括连接同一模块的多个连接器的符号，在原理图绘制时放置该集成符号，封装为对应的集成封装；
2)在PCB封装库中新建一个封装，将连接同一模块的多个连接器的封装按照要求的尺寸、方向排放在一起。
Claims (1)
1.一种多连接器组件符号、PCB封装模块化方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)在符号库中新建一个符号，该符号包括连接同一模块的多个连接器的符号，在原理图绘制时放置该集成符号，封装为对应的集成封装；
2)在PCB封装库中新建一个封装，将连接同一模块的多个连接器的封装按照要求的尺寸、方向排放在一起。
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Publications (1)
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| CN101930493A true CN101930493A (zh) | 2010-12-29 |
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Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102637226A (zh) * | 2012-03-27 | 2012-08-15 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | Pcb封装架构方法 |
| CN111615261A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-09-01 | 广州致远电子有限公司 | 多连接器模块的导出设计方法及装置 |
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2010
- 2010-09-03 CN CN2010102714455A patent/CN101930493A/zh active Pending
Cited By (3)
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| CN102637226A (zh) * | 2012-03-27 | 2012-08-15 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | Pcb封装架构方法 |
| CN111615261A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-09-01 | 广州致远电子有限公司 | 多连接器模块的导出设计方法及装置 |
| CN111615261B (zh) * | 2020-04-29 | 2021-09-14 | 广州致远电子有限公司 | 多连接器模块的导出设计方法及装置 |
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20101229 |