CN102291944A - Smt组贴电子元器件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种将SMT电子元器件，利用模具实现一组一组的贴在电路板上的一种组贴方法，该方法可以包括，用根据电路板需贴电子元器件的位置间距来制作的组贴吸嘴；A、直接从包装电子元器件的载带上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上；或者B、预先将包装电子元器件的载带贴放在元件载带变向模板上，然后用组贴吸嘴从元件载带变向模板上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。这种技术生产效率非常高，人工加模具的生产模式代替机器生产，大大降低了投资成本，或者将组贴吸嘴用在传统SMT贴片机上，将会大大的提高SMT贴片机效率。

Description

SMT组贴电子元器件的方法
技术领域
本发明属于电子元器件SMT焊接领域，利用一组吸嘴(或者组吸盘)同时吸起一组电子元器件，同时一起贴放于电路板相应的位置上，然后通过回流焊焊接贴放于电路板上的电子元器件的方法。与传统的手工贴元件和机械贴元件相比，这种人工加模具的生产模式代替机器生产，大大降低了投资成本，同时大大的提高了生产效率。或者将组贴吸嘴用在传统SMT贴片机上，也将会大大的提高SMT贴片机效率。 
背景技术
传统的SMT手工贴元件一直是拿取一个元件，再放置于电路板相应的焊点上，这样一个一个的拿、放，效率十分低下。就传统的SMT自动贴片机亦是一个一个吸取元件，然后再一个一个地放置于电路板相应的焊点上。本发明是采取同时一个动作吸取一组2个或2个以上的多个元件到电路板对应位置，并同时放置一组元件到电路板相应的焊点位置上，大大提高了生产效率。 
发明内容
根据本发明，将SMT电子元器件，利用一组吸嘴(或者组吸盘)同时吸起一组电子元器件，同时一起贴放于电路板相应的位置上，然后通过回流焊焊接贴放于电路板上的电子元器件的方法。具体实施方案是：用根据电路板需贴电子元器件的位置间距来制作的组贴吸嘴A、直接从包装电子元器件的载带上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。 B、预先将包装电子元器件的载带贴放在变向模板上，然后用组贴吸嘴从变向模板上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。然后将贴好元件的电路板经过回流焊焊接，将元件和电路板焊接在一起。 
根据本发明，提供了一种SMT组贴电子元器件的方法，利用组贴吸嘴同时吸起一组电子元器件并同时一起贴放于电路板的相应位置上，然后通过回流焊将电子元器件焊接于电路板上，其中，依据电路板需贴电子元器件的位置间距来提供具有用来容纳电子元器件的对应位置间距的组贴吸嘴。 
根据本发明的一实施例，所述组贴吸嘴借助于元件载带对位组吸架而同时吸起一组电子元器件。 
根据本发明的一实施例，依据电路板需贴电子元器件的位置间距来制作具有用来容纳电子元器件的对应位置间距的组贴吸嘴；提供便于用组贴吸嘴同时吸起一组元件而制作的元件载带对位组吸架；和为了贴放元件而在电路板上制作对位贴放元件的对位孔。 
根据本发明的另一实施例，当载带上的电子元器件的方向和间距与电路板需贴电子元器件的方向和位置间距一致时，直接用组贴吸嘴从载带上吸走一组元件，将其贴放并焊接于电路板的相应位置上。 
根据本发明的另一实施例，提供元件载带变向模板，该元件载带变向模板便于当载带上的元器件的方向和间距与电路板需贴电子元器件的方向和位置间距不一致时，能够将载带上的元器件的方向和间距改变成与电路板需贴电子元器件的方向和位置间距一致；当载带上元器件的方向和间距与电路板需贴电子元器件的方向和位置间距不一致时，通过元件载带变向模板，将包装电子元器件的载带贴放排列在元件载带变向模板上，使二者的方向和位置间距一致；然后，用组贴吸嘴从元件载带变向模板上同时吸起一组元件，将其贴放并焊接于电路板的相应位置上。 
根据本发明的另一实施例，在组贴吸嘴上设置有定位针或者是定 位孔。 
根据本发明的另一实施例，包装电子元器件的载带上设置有相应的定位孔。 
根据本发明的另一实施例，在元件载带变向模板上设置有相应的定位孔或者定位针。 
根据本发明的另一实施例，在电路板上设置有相应的定位孔或对位孔。 
根据本发明的另一实施例，组贴吸嘴的数量在2个以上。 
根据本发明的另一实施例，所述的组贴吸嘴是吸气式的吸嘴，或电磁铁式的吸嘴，或胶盘式的吸嘴。 
根据本发明的另一实施例，通过组贴吸嘴抽真空负压吸取元件，然后泄压时放置元件于电路板上。 
根据本发明的另一实施例，组贴吸嘴模具的吸嘴排列是直线形的，或者是曲线形的。 
根据本发明的另一实施例，取放元器件的方法可以是人工操作的，也可以是自动机械的方式。 
附图说明
图1图示列举了两种不同的电路板，A为在贴电子元器件时，直接运用载带上电子元器件方向间距的一种电路板，B为在贴电子元器件时，需要用载带在变向模板上重新排列来改变元件方向的一种电路板。 
图2图示了电路板印上锡膏。 
图3图示了元器件组贴吸嘴。 
图4图示了制作的一种包装电子元器件的元件载带对位组吸架。 
图5图示了制作的一种变向组吸模板。 
图6图示了一种不需要改变元件方向的电路板组贴步骤。 
图7图示了需要改变元件方向的电路板组贴步骤。 
具体实施方式
下面将对一种SMT组贴电子元器件的方法的具体实施例对本发明进行更详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，这些具体实施例仅仅是起到说明解释的作用，对于本发明的范围没有任何限制。 
本发明中所述的“电路板”不仅包括刚性印刷线路板(业内也称为“硬板”)，而且也包括柔性印刷线路板(业内有时也称为“软板”)。 
1、首先是各种模具的制作。 
a、根据电路板需贴电子元器件的位置间距制作好组贴吸嘴(如图3所示)。 
b、制作好元件载带对位组吸架(如图4所示)。 
c、制作元件载带变向组吸模板(如图5所示)。 
2、贴片流程，下面将列举两种不同的电路板的贴片流程。图1图示列举了两种不同的电路板，A为在贴电子元器件时，直接运用载带上电子元器件方向间距的一种电路板，B为在贴电子元器件时，需要用载带在变向模板上重新排列来改变元件方向的一种电路板。 
a、一种不需要改变元件方向的电路板(例如如图1中的A所示)的组贴步骤： 
将电路板印上锡膏(如图2)→用组贴吸嘴(如图3)，在电子元器件的元件载带对位组吸架(如图4)上，对准位置同时吸起一组元件，然后移到印好锡膏的电路板上，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。如图6所示。在图6中图示了一种不需要改变元件方向的电路板组贴步骤，其步骤包括： 
提供线路板； 
在线路板上印锡膏； 
提供元件载带对位组吸架； 
提供组贴吸嘴； 
用组贴吸嘴借助元件载带对位组吸架组吸元件；和 
组贴元件。 
b、一种需要改变元件方向的电路板(例如如图1中的B所示)的组贴步骤： 
将电路板印上锡膏(如图2)→预先将包装电子元器件的载带贴放在元件载带变向模板上(如图5)，然后用组贴吸嘴(如图3)从元件载带变向模板上对准位置同时吸起一组元件，然后移到印好锡膏的电路板上，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。如图7所示。在图7中图示了需要改变元件方向的电路板组贴步骤，包括： 
提供线路板； 
在线路板上印锡膏； 
提供元件载带变向组吸模板； 
提供组贴吸嘴； 
用组贴吸嘴借助元件载带变向组吸模板组吸元件；和 
组贴元件。 
3、将贴好元件的电路板经过回流焊焊接，将元件和电路板焊接在一起。 
以上结合附图将方法具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。 

Claims (10)

1.一种SMT组贴电子元器件的方法，利用组贴吸嘴同时吸起一组电子元器件并同时一起贴放于电路板的相应位置上，然后通过回流焊将电子元器件焊接于电路板上，其中，依据电路板需贴电子元器件的位置间距来提供具有用来容纳电子元器件的对应位置间距的组贴吸嘴。
2.根据权利要求1所述的SMT组贴电子元器件的方法，其特征在于：所述组贴吸嘴借助于元件载带对位组吸架而同时吸起一组电子元器件。
3.根据权利要求1或2所述的SMT组贴电子元器件的方法，其特征在于，当载带上的电子元器件的方向和间距与电路板需贴电子元器件的方向和位置间距一致时，直接用组贴吸嘴从载带上吸走一组元件，将其贴放并焊接于电路板的相应位置上。
4.根据权利要求1或2所述的SMT组贴电子元器件的方法，其特征在于：
提供元件载带变向模板，该元件载带变向模板便于当载带上的元器件的方向和间距与电路板需贴电子元器件的方向和位置间距不一致时，能够将载带上的元器件的方向和间距改变成与电路板需贴电子元器件的方向和位置间距一致；
当载带上元器件的方向和间距与电路板需贴电子元器件的方向和位置间距不一致时，通过元件载带变向模板，将包装电子元器件的载带贴放排列在元件载带变向模板上，使二者的方向和位置间距一致；
然后，用组贴吸嘴从元件载带变向模板上同时吸起一组元件。
5.根据权利要求1或2所述的SMT组贴电子元器件的方法，在组贴吸嘴上设置有定位针或者是定位孔。
6.根据权利要求1或2所述的SMT组贴电子元器件的方法，包装电子元器件的载带上设置有相应的定位孔。
7.根据权利要求1或2所述的SMT组贴电子元器件的方法，在元件载带变向模板上设置有相应的定位孔或者定位针。
8.根据权利要求4所述的SMT组贴电子元器件的方法，在电路板上设置有相应的定位孔或对位孔。
9.根据权利要求1或2所述的SMT组贴电子元器件的方法，组贴吸嘴的数量2个以上。
10.根据权利要求1或2所述的SMT组贴电子元器件的方法，所述的组贴吸嘴是吸气式的吸嘴，或电磁铁式的吸嘴，或胶盘式的吸嘴。
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