CN101218514B - 电阻测定用连接件及电路基板的电阻测定装置以及测定方法 - Google Patents

电阻测定用连接件及电路基板的电阻测定装置以及测定方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种即使在大面积的、具有尺寸小的许多被检查电极的电路基板中，也可靠地实现所需要的电连接，可靠地进行高的精度的测定，可以以小的成本制造的电阻测定用连接件、使用它的电路基板的电阻测定装置以及方法。电阻测定用连接件具有：第1电极片；配置在第1电极片的背面上的，与被检查电极对应地形成了贯通孔的各向异性导电性弹性体片；配置在各向异性导电性弹性体片的背面上的第2电极片，第1电极片具有与被检查电极对应地形成了贯通孔的绝缘性片；在绝缘性片的背面上以包围贯通孔的方式形成的多个环形电极；在绝缘性片的背面上形成的中继电极，第2电极片具有：与被检查电极对应地配置的多个检查用芯电极；与中继电极对应地配置的多个连接用芯电极。

Description

电阻测定用连接件及电路基板的电阻测定装置以及测定方法
技术领域
本发明涉及电阻测定用连接件及电路基板的电阻测定装置以及测定方法。
背景技术
近年，伴随电子零件和内置它的电子机器中的信号传送的高速化的要求，作为构成BGA和CSP等的LSI封装的电路基板和安装有这些半导体装置的电路基板，要求电极间的布线电阻低。因此，在这种电路基板的电气性检查中，以高的精度进行该电极间的布线电阻的测定是极其重要的。
以往，在电路基板的电阻的测定中，例如如图30所示采用四端子法求电阻的大小，即，对于检查电路基板90的相互电连接的2个被检查电极91、92的每个，将电流供给用探针PA、PD以及电压测定用探针PB、PC压紧接触，在该状态下，从电源装置93向电流供给用探针PA、PD之间提供电流，此时通过在电信号处理装置94中对用电压测定用探针PB、PC检测的电压信号进行处理，求该被检查电极91、92之间的电阻的大小。
但是，在上述的方法中，需要让电流供给用探针PA、PD以及电压测定用探针PB、PC对被检查电极91、92以相当大的压紧力接触，而且因为该探针是金属制的且前端形成为尖头形，所以由于探针压紧而造成被检查电极91、92的表面损伤，该电路基板变成不能使用的电路基板。从这种情况看，电阻的测定不能对作为成品的全部的电路基板进行，不得不变成所谓的抽样检查，所以结果是不能提高成品的成品率。
为了解决这种问题，以往提出了用导电性弹性体构成与被检查电极接触的连接用构件的电阻测定装置。
例如，(i)在专利文献1中公开了将由用弹性体粘接导电性粒子的导电橡胶组成的弹性连接用构件配置在电流供给用电极以及电压测定用电极每个中组成的电阻测定装置，(ii)在专利文献2中公开了具有与电连接同一被检查电极的电流供给用电极以及电压测定用电极的双方的表面接触那样设置的，由各向异性导电性弹性体组成的共用的弹性连接用构件的电阻测定装置，(iii)在专利文献3中公开了具有在表面上形成多个检查电极的检查用电路基板、设置在该检查用电路基板的表面上的由导电性弹性体组成的弹性连接用构件，在被检查电极经由连接构件与多个检查电极电连接的状态下，在这些检查电极中选择2个，将其中一方作为电流供给用电极，将另一方作为电压测定用电极进行电阻测定的电阻测定装置。
如果采用这种电阻测定装置，因为，对被检查电路基板的被检查电极，通过经由弹性连接用构件将电流供给用电极以及电压测定用电极对接来实现电连接，所以，能够不损伤该被检查电极地进行电阻的测定。
但是，当用上述(i)和上述(ii)的构成的电阻测定装置进行电极间的电阻的测定的情况下，存在以下的问题。
近年，在电路基板中，为了得到高的集成度，电极的尺寸以及间距或者电极间距离有减小的趋势。而且，在上述(i)以及上述(ii)的构成的电阻测定装置中，在要测定电阻的被检查电路基板中的被检查电极的每个上需要经由弹性连接用构件同时电连接电流供给用电极以及电压测定用电极的双方。因而，在为了对以高密度配置了小尺寸的被检查电极的被检查电路基板进行电阻测定的端子测定装置中，与小尺寸的被检查电极的每个对应地，在和该被检查电极占有的区域相同或者更小的面积的区域内，需要以相互隔开的状态形成电流供给用电极以及电压测定用电极，即，需要以极其小的距离隔开的状态形成比被检查电极更小尺寸的电流供给用电极以及电压测定用电极。
此外，作为电路基板的制造方法，为了提高生产性，采用这样的方法：用一个基板材料制造连结了多个电路基板的电路基板连结体，在该状态下，一并对在该电路基板连结体中的各电路基板进行电气检查，其后，通过切断电路基板连结体，制造分离后的多个电路基板。
然而，作为检查对象的电路基板连结体其面积相当大，此外，被检查电极的数也极其多，特别是在制造多层电路基板的情况下，因为其制造工艺中的工序数多，由加热处理而受到热履历的次数多，所以在从所希望的配置位置偏移的状态下形成被检查电极的情况也不少。这样，对于在大面积，具有许多被检查电极，该被检查电极从所希望的配置位置偏移的状态下形成的被检查电路基板，当用上述(i)以及上述(ii)的构成的电阻测定装置进行电阻测定的情况下，在被检查电极的每个上同时电连接电流供给用电极以及电压测定用电极的双方是极其困难的。
如果举具体的一例说明，则如图31所示，当测定直径L是300μm的被检查电极T的电阻的情况下，与该被检查电极T电连接的电流供给用电极A以及电压测定用电极V的隔开距离D是150μm左右，但如图32(a)以及(b)所示，在被检查电路基板的对位中，相对于电流供给用电极A以及电压测定用电极V的被检查电极T的位置在从图31所示的所希望的位置向电流供给用电极A以及电压测定用电极V的排列方向偏离了75μm时，不能实现电流供给用电极A以及电压测定用电极V的某一方和被检查电极T的电连接，不能进行所需要的电阻测定。
作为解决这种问题的方法考虑减小电流供给用电极A以及电压测定用电极V的隔开距离D，例如设置成小于等于100μm，但制作这样的电阻测定装置实际上是极其困难的。
另一方面，如果采用上述(iii)的电阻测定装置，因为不需要与被检查电极的每个对应地形成电流供给用电极以及电压测定用电极，所以应该测定电阻的被检查电路基板即使是大面积，具有许多被检查电极，并且高密度地配置小尺寸的被检查电极的电路基板，相对于该被检查电路基板的位置偏移的允许度也大，此外该电阻测定装置的制作也容易。
但是，这种电阻测定装置因为是采用所谓的伪四端子法的测定装置，所以测定误差范围大，因而，对于电极间的电阻低的电路基板以高的精度进行其电阻的测定是困难的。
为了解决这种问题，提出了在绝缘性基板的表面上形成由芯电极以及包围该芯电极地设置的环形电极组成的多个连接电极对的电阻测定用连接件(参照专利文献4)。
如果采用这种电阻测定用连接件，则在将芯电极的至少一部分所在位置对准在要测定电阻的电路基板中的被检查电极上时，环形电极的至少一部分位于该被检查电极上。因而，即使电路基板面积大且具有尺寸小的许多被检查电极，也因为能够可靠地实现针对被检查电极的芯电极以及环形电极的双方的电连接，所以通过将芯电极以及环形电极之一作为电流供给用电极，将另一方作为电压测定用电极使用，能够以高的精度可靠地进行电路基板的电阻的测定。
但是，上述的电阻测定用连接件存在全体构造复杂且以高的成品率制造困难的问题。
专利文献1：日本特开平9-26446号公报
专利文献2：日本特开2000-74965号公报
专利文献3：日本特开2000-241485号公报
专利文献4：日本特开2003-322665号公报
发明内容
本发明就是根据上述那样的情况而提出的，其第1目的在于提供一种电阻测定用连接件，即使应该测定电阻的被检查电路基板大面积，具有尺寸小的许多被检查电极，也能够可靠地实现针对该被检查电路基板的所需要的电连接，而且，能够以高的精度可靠地进行所希望的电阻的测定，进而，可以以小的成本制造。
本发明的第2目的在于提供一种使用了上述电阻测定用连接件的电路基板的电阻测定装置以及电阻测定方法。
本发明的电阻测定用连接件的特征在于：具有：第1电极片；配置在该第1电极片的背面上的各向异性导电性弹性体片；配置在该各向异性导电性弹性体片的背面上的第2电极片，
上述第1电极片具有：具有按照与在要测定电阻的电路基板上的被检查电极的图案对应的图案形成的多个贯通孔的柔软的绝缘性片；在该绝缘性片的表面上以包围该绝缘性片的贯通孔的方式形成的多个环形电极；形成在上述绝缘性片的背面上、与上述环形电极电连接的中继电极，
上述各向异性导电性弹性体片具有按照与上述被检查电极的图案对应的图案形成的多个贯通孔，
上述第2电极片具有安装与上述被检查电极的图案对应的图案配置的许多检查用芯电极；按照与在上述第1电极片中的中继电极的图案对应的图案配置的多个连接用芯电极；支撑这些检查用芯电极以及连接用芯电极的每个的绝缘性支撑片，
上述检查用芯电极进入上述各向异性导电性弹性体片的贯通孔以及在上述第1电极片中的绝缘性片的贯通孔，并与上述被检查电极电连接。
此外，本发明的电阻测定用连接件的特征在于：具有第1电极片；配置在该第1电极片的表面上的第1各向异性导电性弹性体片；配置在上述第1电极的背面上的第2各向异性导电性性弹性体片；配置在该第2各向异性导电性弹性体片的背面上的第2电极片，
上述第1电极片具有：具有按照与要测定电阻的电路基板上的被检查电极的图案对应的图案形成的多个贯通孔的柔软的绝缘性片；在该绝缘性片的表面上以包围该绝缘性片的贯通孔的方式形成的多个环形电极；形成在上述绝缘性片的背面上，与上述环形电极电连接的中继电极，
上述第2各向异性导电性弹性体片具有按照与上述被检查电极的图案对应的图案形成的多个贯通孔，
上述第2电极片具有按照与上述被检查电极的图案对应的图案配置的多个检查用芯电极；按照与在上述第1电极片中的中继电极的图案对应的图案配置的多个连接用芯电极；支撑这些检查用芯电极以及连接用芯电极的每个的绝缘性支撑片，
上述检查用芯电极进入上述第2各向异性导电性弹性体片的贯通孔以及在上述第1电极片中的绝缘性片的贯通孔，经由上述第1各向异性导电性弹性体片与上述被检查电极电连接。
在本发明的电阻测定用连接件中，理想的是，第2电极片中的检查用芯片电极以及连接用芯片电极设置为在绝缘性支撑片的厚度方向上可以移动。
本发明的电路基板的电阻测定装置的特征在于：具备配置在要测定电阻的被检查电路基板的一面侧上的上述电阻测定用连接件，
在被检查电路基板中的一面侧被检查电极的每个上同时电连接上述电阻测定用连接件中的第1电极片的环形电极以及第2电极片的检查用电极并设置成可测定状态，
在该可测定状态下，在与指定的1个一面侧被检查电极电连接的检查用芯电极以及环形电极中，通过将其中一方作为电流供给用电极，将另一方作为电压测定用电极使用，能够执行与该指定的1个一面侧被检查电极有关的电阻的测定。
在本发明的电路基板的电阻测定装置中，理想的是，具备配置在被检查电路基板的另一面侧上的另一面侧检查用电路基板，
上述另一面侧检查用电路基板理想的是，形成在其表面上分别与上述被检查电路基板的另一面侧被检查电极的每个对应地相互隔开配置的、分别与相同的另一面侧被检查电极电连接的电流供给用电极以及电压测定用电极。
本发明的电路基板电阻测定方法的特征在于：在要测定电阻的被检查电路基板的一面上配置上述电阻测定用连接件，
在该被检查电路基板的一面侧被检查电极的每个上同时电连接上述电阻测定用连接件中的第1电极片的环形电极以及第2电极片的检查用芯电极并设置成可测定状态，
在该可定状态下，在与所指定的1个一面侧被检查电极电连接的检查用芯电极以及环形电极中，通过将其一方作为电流供给用电极，将另一方作为电压测定用电极使用，执行与该所指定的1个一面被检查电极有关的电阻的测定。
如果采用上述构成的电阻测定用连接件，因为在第1电极片中的绝缘性片上形成进入第2电极片中的检查用芯电极的贯通孔，在该贯通孔的周围形成包围该贯通孔的环形电极，所以如果使检查用芯电极的至少一部分所在位置对准在要测定电阻的电路基板上的被检查电极上，则环形电极的至少一部分位于该被检查电极上，因而，即使电路基板面积大且具有尺寸小的许多被检查电极，也能够可靠地实现针对被检查电极的检查用芯电极以及环形电极双方的电连接。而且，因为检查用芯电极以及环形电极是相互电气独立的电极，所以在与被检查电极电连接的检查用芯电极以及环形电极中，通过将一方作为电流供给用电极，将另一方作为电压测定用电极使用，能够以高的精度测定与该电路基板有关的电阻。
此外，第1电极片以及第2电极片因为分别是简单的构造，所以可以以小的成本制造电阻用连接件全体。因而，在电路基板的电阻测定中，能够谋求检查成本的降低。
附图说明
图1是表示涉及本发明的电阻测定用连接件一例中的构成的说明用剖面图。
图2放大图1所示的电阻测定用连接件中的第1电极片的主要部分的平面图。
图3是放大图1所示的电阻测定用连接件中的第1电极片的主要部分的剖面图。
图4是表示用于得到第1电极片的叠层材料的说明用剖面图。
图5是表示在叠层材料上形成了贯通孔的状态的说明用剖面图。
图6是表示在叠层材料中的绝缘性片上形成了中继电极以及短路部的状态的说明用剖面图。
图7是表示在叠层材料中的绝缘性片上形成了环形电极以及布线部的状态的说明用剖面图。
图8是放大第1各向异性导电性弹性片的主要部的说明用剖面图。
图9是表示用于制造第1各向异性导电性弹性体片的一面侧成形构件、另一面侧成形构件以及间隔件的说明用剖面图。
图10是表示在另一面侧成形构件的表面上涂敷导电性弹性体用材料的状态的说明用剖面图。
图11是表示在一面侧成形构件和另一面侧成形构件之间形成了导电性弹性体用材料层的状态的说明用剖面图。
图12是放大图11所示的导电性弹性体用材料层的说明用剖面图。
图13是表示让磁场作用在图11所示的导电性弹性体用材料层的厚度方向上的状态的说明用剖面图。
图14是放大第2各向异性导电性弹性体片的主要部分的说明用剖面图。
图15是放大第2电极片的主要部的说明用剖面图。
图16是表示用于制造第2电极片的叠层材料的构成的说明用剖面图。
图17是表示在叠层材料中的金属层上形成了开口的状态的说明用剖面图。
图18是表示在叠层材料中的绝缘性支撑片上形成有贯通孔的状态的说明用剖面图。
图19是表示复合叠层材料的构成的说明用剖面图。
图20是表示在复合叠层材料上形成抗蚀剂膜的状态的说明用剖面图。
图21是表示在复合叠层材料中的绝缘性支撑片的贯通孔上形成检查用芯电极以及连接用芯电极的状态的说明用剖面图。
图22是表示从复合叠层材料中除去了抗蚀剂膜的状态的说明用剖面图。
图23是表示将本发明的电阻测定用连接件配置在被检查电路基板的一面上的状态的说明用剖面图。
图24是表示压紧了电阻测定用连接件的状态的说明用剖面图。
图25是表示在被检查电极和连接电极对之间产生位置偏移的状态的说明图。
图26是表示被检查电路基板的构成的说明用剖面图。
图27是将在本发明的电路基板的电阻测定装置的一例中的构成的概略和被检查电路基板一同表示的说明图。
图28是表示在图27所示的电路基板的电阻测定装置中，将被检查电路基板的一面侧被检查电极与检查电极装置的电极针脚电连接的状态的说明用剖面图。
图29是表示第1电极片中的环形电极的变形例子的平面图。
图30是用电流供给用探针以及电压测定用探针测定电路基板中的电极间的电阻的装置的示意图。
图31是表示在以往电路基板的电阻测定装置中在被检查电极上适宜地配置电流供给用电极以及电压测定用电极的状态的说明图。
图32是表示在以往电路基板的电阻测定装置中在被检查电极上以电流供给用电极以及电压测定用电极位置偏移的状态配置的状态的说明图。
具体实施方式
以下，详细说明本发明的实施方式。
<电阻测定用连接件>
图1是表示本发明的电阻测定用连接件的一例中的构成的说明用剖面图。该电阻测定用连接件1是为了测定在电路基板中的电极间的电阻而使用的，由以下部分构成：第1电极片10、配置在该第1电极片10的表面上的第1各向异性导电性弹性体片17、配置在第1电极片10的背面上的第2各向异性导电性弹性体片18、配置在该第2各向异性导电性弹性体片18的背面上的第2电极片20。
图2是放大第1电极片10的主要部分的平面图，图3是放大第1电极片10的主要部分的说明用剖面图。该第1电极片10具有按照与要测定电阻的电路基板(以下，称为“被检查电路基板”)中的被检查电极的图案对应的图案形成有多个贯通孔12的柔软性的绝缘性片11。在该绝缘性片11的表面上形成包围该绝缘性片11的贯通孔12的每个的多个环形电极13。此外，在绝缘性片11的背面上按照适宜的图案形成多个中继电极14。在图示的例子中，中继电极14的每个配置成位于绝缘性片11的贯通孔12之间的中间。而后，中继电极14的每个经由在绝缘性片11的厚度方向上贯通延伸的短路部15以及形成在绝缘性片11的表面上的布线部16与环形电极13电连接。
作为构成绝缘性片11的材料，理想地使用具有高的机械强度的树脂材料，作为其具体例子，可以列举液晶聚合物、聚酰亚胺等。
此外，作为构成环形电极13、中继电极14、短路部15以及布线部16的材料，能够使用铜、镍、金或者它们的金属叠层体等。
绝缘性片11的厚度如果该绝缘性片11具有柔软性，则没有特别限定，但例如理想的是5～501μm，更理想的是8～30μm。
绝缘性片11的贯通孔12的直径只要插入以后说明的第2电极片20的检查用芯电极25可以移动即可，例如是检查用芯电极25的直径的1.05～2倍，理想的是1.1～1.7倍。
环形电极13的内径根据与该环形电极13电连接的被检查电极的直径设定，在能够可靠地实现对该被检查电极的电连接这一点上，理想的是被检查电极的直径的50～110％，更理想的是70～100％。
此外，环形电极13的内径从确保和以后说明的第2电极片20中的检查用芯电极25的绝缘性的观点出发，理想的是检查用芯电极25的直径的1.1～2倍，更理想的是1.2～1.7倍。
这种第1电极片10例如能够如以下那样制造。首先，如图4所示，准备在绝缘性片11的表面上形成金属层16A而成的叠层材料10A，在该叠层材料10A上如图5所示，根据要形成的第1电极片10的短路部15的图案形成在绝缘性片11以及金属层16A的每个的厚度方向上贯通的多个贯通孔10H。接着，通过对于形成有贯通孔10H的叠层材料10A实施光刻以及镀敷处理，如图6所示，在绝缘性片11的背面上形成中继电极14，同时形成和该中继电极14和金属层16A电连接的、在该绝缘性片11的厚度方向上延伸的短路部15。其后，通过对金属层16实施光刻以及蚀刻处理除去其一部分，如图7所示，在绝缘性片11的表面上形成环形电极13以及布线部16。而后，将环形电极13作为掩模通过在绝缘性片11上实施激光加工，在该绝缘性片11上形成贯通孔12，从而得到第1电极片10。
图8是放大第1各向异性导电性弹性体片17的一部分的说明用剖面图。该第1各向异性导电性弹性体片17的构成是，在绝缘性的弹性高分子物质中，呈现磁性的导电性粒子P以在厚度方向上排列的方式定向地形成了链的状态，并且在面方向上分散了由该导电性粒子P形成的链的状态被含有。作为形成第1各向异性弹性体片17的弹性高分子物质，理想的是具有交联构造的高分子物质。作为为了得到这种弹性高分子物质而能够使用的硬化性高分子物质形成材料，能够使用各种材料，作为具体例子，可以列举：聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶、丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶等的共聚树脂类橡胶以及它们的加氢物、苯乙烯-丁二烯-二烯烃嵌段共聚物橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物等的共聚物橡胶以及它们的加氢物、氯丁橡胶、聚氨酯橡胶、聚酯类橡胶、表氯醇橡胶、硅树脂橡胶、乙烯-丙烯共聚物橡胶、乙烯-丙烯-二烯烃共聚物橡胶等。在这些材料中，从耐久性、成形加工性以及电气特性的观点出发，理想的是使用硅树脂橡胶。
作为硅树脂橡胶，理想的是将液态硅树脂橡胶进行了交联或者缩合的橡胶。液态硅树脂橡胶理想的是其粘度在变形速度10-1sec下小于等于105泊，可以是缩合型的橡胶、附加型的橡胶、含有乙烯基和羟基的橡胶等之一。具体地说，能够列举二甲基硅树脂生橡胶、甲基乙烯基硅树脂生橡胶、甲基苯基乙烯基硅树脂生橡胶等。
此外，硅树脂橡胶理想的是其分子量Mw(称为标准聚苯乙烯换算重量平均分子量。以下相同)是10000～40000。此外，因为在所得到的各向异性导电性弹性体片上能够得到良好的耐热性，所以理想的是分子量分布指数(称为标准聚苯乙烯换算重量平均分子量Mw和标准聚苯乙烯换算数平均分子量Mn的比Mw/Mn的值。下同)小于等于2。
作为在第1各向异性导电性弹性体片17中含有的导电性粒子P，为了能够用以后说明的方法将该粒子容易地在厚度方向上排列定向，所以使用呈现磁性的导电性粒子。作为这种导电性粒子的具体例子，可以列举铁、钴、镍等的具有磁性的金属粒子或者它们的合金的粒子、或者含有这些金属的粒子的粒子、或者这些粒子作为芯粒子并在该芯粒子的表面上实施金、银、钯、铑等导电性良好的金属的镀敷的粒子或者将非磁性金属粒子或者玻璃珠等的无机物质粒子或者聚合物粒子作为芯粒子并在该芯粒子的表面上实施镍、钴等的导电性磁性金属的镀敷的粒子。
在它们之中，理想的是将镍粒子作为芯粒子，使用在其表面上实施了导电性良好的金的镀敷的粒子。
作为在芯粒子的表面上被覆导电性金属的方法，虽然没有特别限定，但例如使用化学镀或者电解镀法、溅射法、蒸镀法等。
作为导电性粒子P，当使用在芯粒子的表面上被覆导电性金属组成的粒子的情况下，为了能够得到良好的导电性，所以在粒子表面上的导电性金属的被覆率(相对芯粒子的表面积的导电性金属的被覆面积的比例)理想的是大于等于40％，更理想的是大于等于45％，特别理想的是47～95％。
此外，导电性金属的被覆量理想的是芯粒子的0.5～50质量％，更理想的是2～30质量％，更理想的是3～25质量％，特别理想的是4～20质量％。当所被覆的导电性金属是金的情况下，其被覆量理想的是芯粒子的0.5～30质量％，更理想的是2～20质量％，更理想的是3～15质量％。
此外，导电性粒子P的数平均粒子直径理想的是3～20μm，更理想的是5～15μm。当该数平均粒子直径过小的情况下，在以后说明的制造方法中，将导电性粒子P在厚度方向上定向是困难的。另一方面，当该数平均粒子直径过大的情况下，得到分辨率高的各向异性导电性弹性体片的变得困难。
此外，导电性粒子P的粒子直径分布(Dw/Dn)理想的是1～10，更理想的是1.01～7，更理想的是1.05～5，特别理想的是1.1～4。
此外，导电性粒子P的形状虽然没有特别限定，但在能够容易分散在高分子物质形成材料中这一点上，理想的是球形形状、星形形状或者它们凝集的2次粒子。
此外，作为导电性粒子P能够适宜使用其表面用硅烷耦联剂等的耦联剂和润滑剂处理的粒子。通过用耦联剂和润滑剂处理粒子表面，所得到的各向异性导电性弹性体片的耐久性提高。
这种导电性粒子P在各向异性导电性弹性体片中按照体积比率以10～40％的比率含有，特别理想的是以15～35％的比率含有。在该比率过小的情况下，有在厚度方向上不能得到具有充分高的导电性的各向异性弹性体片。另一方面，当该比率过大的情况下，得到的各向异性导电性弹性体片容易变得脆弱，不能得到作为各向异性导电性弹性体所需要的弹性。
此外，第1各向异性导电性弹性体片17的厚度理想的是10～100μm，更理想的是15～70μm。当该厚度过小的情况下，不能得到充分的凹凸吸收能力。另一方面，当该厚度过大的情况下，不能得到高的分辨率。
第1各向异性导电性弹性体片17能够如以下那样制造。
首先，如图9所示，分别准备片形的一面侧成形构件30以及另一面侧成形构件31、在具有与作为目的的第1各向异性导电性弹性体片17的平面形状适合的形状的开口32K的同时具有与该第1各向异性导电性弹性体片17的厚度对应的厚度的框架形的间隔件32，并调制在经过硬化变成弹性高分子物质的液态的高分子物质形成材料中含有导电性粒子而形成的导电性弹性体用材料。
而后，如图10所示，在另一面侧成形构件31的成形面(图10中的上面)上配置间隔件32，在另一面侧成形构件31的成形面上的间隔件32的开口32K内，涂敷调制的导电性弹性体用材料17B，其后，在该导电性弹性体用材料17B上配置一面侧成形构件30，使得其成形面(图10中的下面)与导电性弹性体用材料17B接触。
以上，作为一面侧成形构件30以及另一面侧成形构件31，能够使用由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等形成的树脂片。
此外，构成一面侧成形构件30以及另一面侧成形构件的树脂片的厚度理想的是50～500μm，更理想的是75～300μm。当该厚度不足50μm的情况下，不能得到作为成形构件所需要的强度。另一方面，当该厚度超过500μm的情况下，在以后说明的导电性弹性体用材料层上作用所需要的强度的磁场变得困难。
以下，如图11所示，使用由加压辊33以及支撑辊34组成加压辊装置35，通过用一面侧成形构件30以及另一面侧成形构件31夹压导电性弹性体用材料17B，在该一面侧成形构件30和该另一面侧成形构件31之间形成所需要的厚度的导电性弹性体用材料层17A。在该导电性弹性体用材料层17A中，如在图12中放大表示的那样，以均匀分散的状态含有导电性粒子P。
其后，在一面侧形成构件30的背面以及另一面侧成形构件31的表面上例如配置一对电磁铁，通过让该电磁铁工作，让平行磁场作用于导电性弹性体用材料层17A的厚度方向上。其结果，在导电性弹性体用材料层17A中，分散在该导电性弹性体用材料层17A中的导电性粒子P如图13所示，一边维持在面方向上分散的状态一边在厚度方向上排列定向，由此，在由分别在厚度方向上延伸的许多导电性粒子P形成的链以在面方向上分散的状态形成。
而后，在该状态下，通过对导电性弹性体用材料层17A进行硬化处理，制造在弹性高分子物质中，导电性粒子P以在厚度方向上排列地定向的状态、并且以由该导电性粒子P形成的链在面方向上分散的状态被含有的第1各向异性导电性弹性体片17。
以上，导电性弹性体用材料层17A的硬化处理还能够在让平行磁场起作用的状态下进行，但也可以在使平行磁场的作用停止后进行。
在导电性弹性体用材料层17A上作用的平行磁场的强度的大小理想地平均为0.02～2.5特斯拉。
导电性弹性体用材料层17A的硬化处理根据所使用的材料适宜地选定，但通常是通过热处理进行。具体的加热温度以及加热时间考虑构成导电性弹性体用材料层17A的高分子物质用材料等的种类、导电性粒子P的移动所需要的时间等适宜地选定。
图14是放大第2各向异性导电性弹性体的主要部分的说明用剖面图。该第2各向异性导电性弹性体片18除了在绝缘性的弹性高分子物质中表示磁性的导电性粒子P以在厚度方向上排列定向地形成了链的状态、并且以由该导电性粒子P形成的链在面方向上分散的状态被含有、分别形成在厚度方向上贯通的多个贯通孔19外，和第1各向异性导电性弹性体片17的构成基本相同。第2各向异性导电性弹性体片18的贯通孔19根据与在被检测电路基板中的被检查电极的图案对应的图案形成。
第2各向异性导电性弹性体片18的贯通孔19的直径只要是以后说明的第2电极片20的检查用新电极25可以插入移动的大小即可，例如是检查用芯电极25的直径的1.1～2倍，理想的是1.2～1.7倍。
这样的第2各向异性导电性弹性体片18通过用和第1各向异性导电性弹性体片17一样的方法制造各向异性导电性弹性体片，其后，在该各向异性导电性弹性体片上例如通过实施激光加工形成贯通孔19而得到。
图15是放大第2电极片20的主要部分的说明用剖面图。该第2电极片20由以下部分构成：按照与被检测电路基板的被检查电极的图案对应的图案配置的多个检查用芯电极25；按照与在第1电极片10中的中继电极14的图案对应的图案配置的多个连接用芯电极26；支撑检查用芯电极25以及连接用芯电极26的每个的绝缘性支撑片21。具体地说，在绝缘性支撑片21上按照与被检测电路基板的被检测电极的图案对应的图案以及与在第1电极片10中的中继电极14的图案对应的图案形成分别在厚度方向上延伸的多个贯通孔22，检查用芯电极25以及连接用芯电极26的每个以从该绝缘性支撑片21的两面的每个突出的方式配置在该绝缘性支撑片21的各贯通孔22中。
检查用芯电极25的每个由在绝缘性支撑片21的贯通孔22中插入的圆柱形的中间部25a、与该中间部25a的两端的每个一体连结形成并从绝缘性支撑片21的表面上露出的端子部25b构成。检查用芯电极25中的中间部25a的长度比绝缘性支撑片21的厚度大，此外，该中间部25a的直径设置成比绝缘性支撑片21的贯通孔22的直径小，由此，该检查用芯电极25可以在绝缘性支撑片21的厚度方向上移动。此外，在检查用芯电极25中的端子部25b的直径，设置成比绝缘性支撑片21的贯通孔22的直径大。
连接用芯电极26的每个由插入在绝缘性支撑片21的贯通孔22中的圆柱形的中间部26a、与该中间部26a的两端每个连结成一体的形成并从绝缘性支撑片21的表面上露出的端子部26b构成。在连接用芯电极26中的中间部26a的长度比绝缘性支撑片21的厚度大，此外该中间部26a的直径设置成比绝缘性性支撑片21的贯通孔22的直径小，由此，该连接用芯电极26设置成可以在绝缘性支撑片21的厚度方向上移动。此外，连接用芯电极26中的端子部26b的直径设置成比绝缘性支撑片21的贯通孔22的直径大。
作为构成绝缘性支撑片21的材料能够使用在液晶聚合物、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚芳酰胺树脂、聚酰胺树脂等的树脂材料、玻璃纤维增强型环氧树脂、玻璃纤维增强性聚酯树脂、玻璃纤维增强性聚酰亚胺树脂等的纤维增强型树脂材料、在环氧树脂等中将氧化铝、氮化硼等的无机材料作为填充剂含有的复合树脂材料等。
此外，绝缘性支撑片21的厚度理想的是10～200μm，更理想的是15～100μm。
此外，绝缘性支撑片21的贯通孔22的直径理想的是20～80μm，更理想的是30～60μm。
作为构成检查用芯电极25以及连接用芯电极26的材料能够适宜地使用具有刚性的金属材料，特别是在以后说明的制造方法中，理想的是使用与形成在绝缘性支撑片21上的金属薄层相比难以蚀刻的材料。作为这种金属材料的具体例子，能够列举镍、钴、金、铝等的单质金属或者它们的合金等。
检查用芯电极25以及连接用芯电极26的每个中的中间部25a、26a的直径r2理想的是大于等于18μm，更理想的是大于等于25μm。当该直径过小时，不能得到检查用芯电极25以及连接用芯电极26所需要的强度。此外，绝缘性支撑片21的贯通孔22的直径与检查用芯电极25以及连接用芯电极26的每个中的中间部25a、26a的直径的差理想的是大于等于1μm，更理想的是大于等于2μm。当该差过小的情况下，使检查用芯电极25以及连接用芯电极26相对于绝缘性支撑片21的厚度方向移动变得困难。
检查用芯电极25以及连接用芯电极26的每个的端子部25b、26b的直径理想的是被检查电极的直径的70～150％。此外，检查用芯电极25以及连接用芯电极26的每个的端子部25b、26b的直径与绝缘性支撑片21的贯通孔22的直径的差理想的是大于等于5μm，更理想的是大于等于10μm。当该差过小的情况下，检查用芯电极25以及连接用芯电极26有可能从绝缘性支撑片21上脱落。
绝缘性支撑片12的厚度方向上的检查用芯电极25以及连接用芯电极26的每个的可移动距离、即检查用芯电极25以及连接用芯电极26的每个的中部25a、26a的长度和绝缘性支撑片21的厚度的差理想的是5～50μm，更理想的是8～40μm。当这些可移动距离过小的情况下，有可能难以得到充分的凹凸吸收能力。另一方面，当这些可移动距离过大的情况下，从绝缘性支撑片21的贯通孔22露出的检查用芯电极25的中间部25a以及连接用芯电极26的中间部26a的长度增大，在检查中使用时，检查用芯电极25的中间部25a以及连接用芯电极26的中间部26a有可能压曲或者损伤。
上述的第2电极片20例如能够如以下那样制造。
首先，如图16所示，准备在绝缘性支撑片21的一面上将易蚀刻性的金属层23A一体地叠层组成的叠层材料20B，通过对在该叠层材料20B上的金属层23A实施蚀刻处理而除去其一部分，由此如图17所示，按照与应该连接在金属层23A上的电极的图案对应的图案形成多个开口23K。接着，如图18所示，在叠层材料20B上的绝缘性支撑片21上形成分别与金属层23A的开口23K连通并在厚度方向上延伸的贯通孔22。而后，如图19所示，以覆盖绝缘性支撑片21的贯通孔22的内壁面以及金属层23A的开口边缘的方式，形成易蚀刻性的筒形的金属薄层23B。这样，制造具有以下部分的复合叠层材料20A：形成有分别在厚度方向上延伸的多个贯通孔22的绝缘性支撑片21；具有在该绝缘性支撑片21的一面上叠层的，分别与绝缘性支撑片21的贯通孔22连通的多个开口23K的易蚀刻性的金属层23A；以覆盖绝缘性支撑片21的贯通孔22的内壁面以及金属层23A的开口边缘的方式形成的易蚀刻性的金属薄层23B。
以上，作为形成绝缘性支撑片21的贯通孔22的方法，能够利用激光光加工法、钻孔加工法、蚀刻加工法等。
作为构成金属层23A以及金属薄层23B的易蚀刻性的金属材料，能够使用铜、镍等。
此外，金属层23A的厚度考虑作为目的的检查用芯电极25以及连接用芯电极26的可移动距离等而设定，具体地说，理想的是5～50μm，更理想的是8～40μm。
此外，金属薄层23B的厚度考虑绝缘性支撑片21的贯通孔22的直径和应该形成的检查用芯电极25以及连接用芯电极26的每个的中间部25a、26a的直径而设定。
此外，作为形成金属薄层23B的方法，能够利用无电解镀敷法等。
而后，通过对该复合叠层材料20A实施光镀处理，在绝缘性支撑片21的贯通孔22的每个上形成检查用芯电极25以及连接用芯电极26。如果具体地说明，则如图20所示，在绝缘性支撑片21的一面上形成的金属层23A的表面以及绝缘性支撑片21的另一面的每个上，按照与应该形成的检查用芯电极25以及连接用芯电极26中的端子部25b、26b的图案对应的图案，分别进行形成有与绝缘性支撑片21的贯通孔22连通的多个图案孔24K的抗蚀剂膜24的形成。接着，将金属层23A作为共用电极实施电解镀处理，在该金属层23A中的露出的部分以及金属薄层23B的表面上堆积金属，通过在绝缘性支撑片21的贯通孔22内以及抗蚀剂膜24的图案孔24K内填充金属，如图21所示，分别形成在绝缘性支撑片21的厚度方向上延伸的检测用芯电极25以及连接用芯电极26。
在这样形成了检查用芯电极25以及连接用芯电极26后，通过从金属层23A的表面除去抗蚀剂膜24，如图22所示，让金属层23A露出。而后，通过实施蚀刻处理除去金属层23A，得到第2电极片20。
在上述的电阻测定用连接件1上，如图23所示，在被检查用电路基板5的一面上将电阻测定用连接件1的各检查用芯电极25配置成位于该被检查电路基板5的各一面侧被检查电极6上，进而，利用适宜的部件压紧电阻测定用连接件1。而后，在该状态下，如图24所示，第1电极片10的环形电极13的每个经由第1各向异性导电性弹性体片17与被检查电路基板5的一面侧被检查电极2的每个电连接。此外，在第2电极片20中的检查用芯电极25的每个进入第2各向异性导电性弹性体片18的贯通孔19以及第1电极片10的贯通孔12，经由第1各向异性导电性弹性体片17与被检查电路基板5的一面侧被检查电极2的每个电连接。此外，第2电极片20的连接用芯电极26的每个经由第2各向异性导电性弹性体片18与第1电极片10的中继电极14电连接。
此时，第1电极片10的环形电极13因为以包围绝缘性片11的贯通孔12的方式形成，所以，如图25所示，即使进入到绝缘性片11的贯通孔12的检查用芯电极25的中心位置从一面侧被检查电极6的中心位置偏移的情况下，如果在一面侧被检查电极2上电连接检查用芯电极25，则环形电极13也必须与一面侧被检查电极6电连接。
在这种状态下，在被检查电路基板5中的多个一面侧被检查电极6中指定1个一面侧被检查电极6，在与该被指定的一面侧被检查电极6电连接的检查用芯电极25以及环形电极13中，通过将一方作为电流供给用电极，将另一方作为电压测定用电极使用，进行与所指定的一面侧被检查电极6有关的电阻的测定。
在此，作为被检查电路基板5，可以是以下一种：如图26(a)所示，只具有形成在一面上的一面侧被检查电极6，并只具有形成在该一面侧被检查电极6之间的电路8a；如图26(b)所示，具有形成在一面上的一面侧被检查电极6以及形成在另一面上的另一面侧被检查电极7，并只具有形成在一面侧被检查电极6和另一面被检查电极7之间的电路8b；如图26(c)所示，具有形成在一面上的一面侧被检查电极6以及形成在另一面上的另一面侧被检查电极7，并具有形成在一面侧被检查电极6之间的电路8a以及形成在一面侧被检查电极6和另一面侧被检查电极7之间的电路8b双方。
如果采用上述构成的电阻测定用连接件1，则在第1电极片10的绝缘性片11上形成第2电极片20的检查用芯电极25进入的贯通孔12，在该贯通孔12的周围因为形成以包围该贯通孔12的环形电极13，所以在被检查电路基板5的一面侧被检查电极6上如果进行检查用芯电极25的至少一部分所在位置的对位，则环形电极13的至少一部分位于该一面侧被检查电极6上，因而，即使被检查电路基板5面积大且具有尺寸小的许多一面侧被检查电极6，也能够可靠地实现针对一面侧被检查电极6的检查用芯电极25以及环形电极13的双方的电连接。而且，因为检查用芯电极25以及环形电极13相互电气独立，所以在与该一面侧被检查电极6电连接的检查用芯电极25以及环形电极13中，通过将一方作为电流供给用电极，将另一方作为电压测定用电极使用，能够以高精度测定与该被检查电路基板5有关的电阻。
此外，第1电极片10以及第2电极片20因为分别是简单构造，所以可以以小的成本制造电阻测定用连接件1全体。因而，能够谋求检查成本的降低化。
<电路基板的电阻测定装置>
图27是表示本发明的电路基板的电阻测定装置的一例中的构成的说明图。该电阻测定装置是用于对在一面上具有一面侧被检查电极6的同时，在另一面上具有另一面侧被检查电极7的被检查电路基板5进行各布线图案的电阻测定试验的装置，具有用于将被检查电路基板5保持在检查执行区域E上的架2，在该架2上设置用于将被检查电路基板5配置在检查执行区域E中的适宜位置上的定位销3。
在检查执行区域E的上方从下面依次顺序配置图1所示的构成的电阻测定用连接件1以及上部侧检查头50a，进而，在上部侧检查头50a的上方配置上部侧支撑板56a，上部侧检查头50a用支柱54a固定在上部侧支撑板56a上。另一方面，在检查执行区域E的下方从上面开始依次顺序配置电阻测定用连接件40以及下部侧检查头50b，进而，在下部侧检查头50b的下方上配置下部侧支撑片56b，下部侧检查头50b用支柱54b固定在下部侧支撑板56b上。
电阻测定用连接件40是将各向异性导电性弹性体层45在检查用电路基板41上一体地形成而构成。
在检查用电路基板41的表面(在图27中上面)上，由相互隔开配置的电流供给用电极42a以及电压测定用检查电极42b组成的检查电极对按照与被检查电路基板5的另一面侧被检查电极7的配置图案对应的图案配置。在检查用电路基板41的背面上按照适宜的图案配置端子电极43，这些端子电极43的每个与电流供给用电极42a以及电压测定用检查电极42b之一电连接。
检查用电路基板41中的电流供给用电极42a以及电压测定用检查电极42b之间的隔开距离理想的是大于等于10μm。在该隔开距离是不足10μm的情况下，因为经由各向异性导电性弹性体层45在电流供给用电极42a和电压测定用检查电极42b之间流过的电流增大，所以难以以高的精度测定电阻。
另一方面，该隔开距离的上限由各检查电极的尺寸、关联的另一面侧被检查电极7的尺寸以及间距决定，一般小于等于500μm。当该间隔距离过大的情况下，对于另一面侧被检查电极7的一个适宜地配置两检查电极是困难的。
各向异性导电性弹性体层45由按照与检查用电路基板41的检查用电极对的图案对应的图案配置的多个导电路形成部46、将它们相互绝缘的绝缘部47构成，导电路形成部46配置成与检查用电路基板41的检查电极对中的电流供给用电极42a以及电压测定用检查电极42b的双方的全面接触。
各向异性导电性弹性体层45中的导电路形成部46在弹性高分子物质中以在厚度方向上排列的方式定向的状态含有呈现磁性的导电性粒子。另一方面，绝缘部47由弹性高分子物质组成，完全或者几乎不含有导电性粒子。
导电路形成部46理想的是其厚度方向上的导电性比与厚度方向垂直的方向上的导电性高，具体地说，相对面方向的电阻值的厚度方向的电阻值的比小于等于1，特别理想的是具有小于等于0.5那样的电气特性。当该比超过了1的情况下，因为经由导电路形成部46在电流供给用电极42a和电压测定用检查电极42b之间流过的电流增大，所以以高的精度测定电阻变得困难。
作为构成各向异性导电性弹性体层45的弹性高分子物质以及导电性粒子，能够使用和作为构成层1的各向异性导电性弹性体片17的弹性高分子物质以及导电性粒子示例的物质相同。
这样的各向异性导电性弹性体层45能够用适宜的方法，例如能够用在日本特开2000-74965号公报中记载的方法形成。
上部侧检查头50a由板形的检查电极装置51a、固定配置在该检查电极装置51a的下面的具有弹性的各向异性导电性片55a构成。检查电极装置51a具有按照与在电阻测定用连接件1中的检查用芯电极25以及连接用芯电极26的图案对应的图案排列的多个电极针脚52a，这些电极针脚52a的每个用电线53a与设置在上部侧支撑板56a上的连接件57a电连接，进而，经由该连接件57a与测试器的检查电路(省略图示)电连接。
下部侧检查头50b由板形的检查电极装置51b、固定配置在该检查电极装置51b的上面的具有弹性的各向异性导电性片55b构成。检查电极装置51b具有按照与电阻测定用连接件40中的端子电极43的图案对应的图案排列的多个电极针脚52b，这些电极针脚52b的每个用电线53b与设置在下部侧支撑板56b上的连接件57b电连接，进而，经由该连接件57b与测试器的检查电路(省略图示)电连接。
在上部侧检查头50a以及下部侧检查头50b的各向异性导电性片55a、55b都是形成只在其厚度方向上形成导电路的导电路形成部的片。作为这种各向异性导电性片55a、55b，以各导电路形成部至少在一面上在厚度方向上突出的方式形成的各向异性导电性片在发挥高的电气接触安全性方面是理想的。
在这种电路基板的电阻测定装置中，被检查电路基板5用架2保持在检查执行区域E上，在该状态下，通过使上部侧支撑板56a以及下部侧支撑板56b的每个在与被检查电路基板5接近的方向上移动，用电阻测定用连接件1以及电阻测定用连接件40夹紧该被检查电路基板5。
在该状态下，被检查电路基板5的一面侧被检查电极6的每个如图28所示，经由第1各向异性导电性弹性体片17与电阻测定用连接件1的环形电极13以及检查用芯电极25的双方电连接，该电阻测定用连接件1的检查用芯电极25以及连接用芯电极26的每个经由各向异性导电性片55a与检查电极装置51a的电极针脚52a电连接。另一方面，被检查电路基板5的另一面侧被检查电极7经由各向异性导电性弹性体层45与电阻测定用连接件40的检查用电路基板41的检查用电极对中的电流供给用电极42a以及电压测定用电极42b的双方电连接，该电阻测定用连接件40的端子电极43的每个经由各向异性导电性片55b与检查电极装置51b的电极针脚52b电连接。
这样，被检查电路基板5的被检查电极6、7的每个通过与上部侧检查头50a中的检查电极装置51a的检查电极52a以及下部侧检查头50b中的检查电极装置51b的检查电极52b的每个电连接，实现与测试器的检查电路电连接的状态。该状态是可测定状态。而后，在该可测定状态下，在被检查电路基板5中的多个一面侧被检查电极6中指定1个一面侧被检查电极6，在与该被指定的一面侧被检查电极6电连接的检查用芯电极25以及环形电极13中，通过将一方作为电流供给用电极，将另一方作为电压测定用电极使用，在向设置成电流供给用电极的检查用芯电极25或者环形电极13与在电连接在与所指定的一面侧被检查电极6对应的另一面侧被检查电极7上的检查电极对中的电流供给用电极42a之间提供电流的同时，测定设置成电压测定用电极的检查用芯电极25或者环形电极13与在电连接在与所指定的一面侧被检查电极6对应的另一面侧被检查电极7上的检查电极对中的电压测定用检查电极42b之间的电压，根据得到的电压值，取得形成在该所指定的一面侧被检查电极6和与之对应的另一面侧被检查电极7之间的布线图案的电阻值。而后，通过顺序改变所指定的一面侧被检查电极6，进行全部的布线图案的电阻的测定。
如果采用上述的电路基板的电气检查装置，则因为具有图1所示的构成的电阻测定用连接件1，所以即使被检查电路基板5是面积大且具有尺寸小的许多一面侧被检查电极6的装置，也能够可靠地实现针对一面被检查电极6的电连接，能够以高的精度测定与该被检查电路基板5有关的电阻。
在本发明中，并不限于上述的实施方式，可以增加各种变化。
例如，在电阻测定用连接件中，第1各向异性导电性弹性体片不是必须的，其构成也可以是环形电极以及检查用芯电极直接与被检查电路基板的被检查电极接触。
此外，如图29所示，第1电极片10中的环形电极13也可以在其内部边缘上形成切口Z。如果采用这种构成，则环形电极13的可挠性提高，当被检查电极是焊锡球等的凸起形状的情况下，能够得到该被检查电极和环形电极13的接触性提高的效果。
实施例
<评价用电路装置的制作>
制作了以下规格的评价用电路基板。
即，该评价用电路基板尺寸是30mm(纵)×30mm(横)×0.8mm(厚)，上面侧被检查电极分别用焊锡凸起构成。上面侧被检查电极其总数是900个，每个的直径是约100μm，突出高度是约80μm，最小间距是225μm。下面侧被检查电极是圆形的板形的电极，其总数是900个，以每个的直径是500μm、最小间距是800μm配置。此外，上面侧被检查电极和下面一侧被检查电极用内部布线以相互1对1的关系电连接。
<实施例1>
如上所述制造了用于测定上述的评价用电路基板的电阻的电阻测定用连接件。
[上部侧电阻测定用连接件]
(1)第1电极片的制造：
准备在用厚度25μm的液晶聚合物组成的绝缘性片的表面上一体地叠层由厚度9μm的铜组成的金属层的叠层材料(新日铁化学制造的“ESPANEX LC09-25-00NE”)，在该叠层材料的金属层上通过进行干膜抗蚀剂的层压形成了抗蚀剂膜。
以下，通过对所形成的抗蚀剂膜实施曝光处理以及显像处理，按照应该形成在该抗蚀剂膜上的短路部的图案形成直径50μm的圆形的图案孔，进而，通过进行蚀刻处理，在金属层上形成和抗蚀剂膜的图案孔一样的图案的开口，其后，除去抗蚀剂膜。
其后，对于在叠层材料中的绝缘性片，通过经由形成在金属层上的开口使用CO2激光加工实施激光加工，形成与金属层的开口连通的贯通孔。
以下，在叠层材料中的绝缘性片的背面上层压厚度15μm的干膜抗蚀剂并通过实施曝光处理以及显像处理，形成在与绝缘性片的贯通孔对应的位置上形成了直径60μm的圆形的孔的抗蚀剂膜，进而，在该叠层材料中的金属层上配置了保护膜。
而后，通过在叠层材料上将金属层作为共用电极使用溶解了磺胺酸镍的电解液实施电解电镀处理，在金属层的开口、绝缘性片的贯通孔以及抗蚀剂膜的图案孔的每个的内部上填充金属，从而在该绝缘性片的背面上形成中继电极的同时，形成与该中继电极和金属层电连接的短路部。其后，对抗蚀剂膜的背面进行研磨处理而平坦化后，除去配置在金属层上的保护膜以及形成在绝缘性片的背面上的抗蚀剂膜。
接着，在金属层上形成抗蚀剂膜，通过对该抗蚀剂膜实施曝光处理以及显像处理，形成与应该形成的环形电极以及与布线部对应的图案的抗蚀剂图案，进而，通过对金属层实施蚀刻处理，在绝缘性片的表面上形成圆形的环形电极以及布线部，其后，除去了抗蚀剂图案。
而后，通过将环形电极作为掩模对绝缘性片实施紫外线激光加工，在该绝缘性片上形成贯通孔，从而制造了第1电极片。
如果说明所得到的第1电极片，则如下。
绝缘性片的材料是液晶聚合物，纵横的尺寸是30mm×30mm，厚度为25μm，贯通孔的直径是80μm，贯通孔的间距是225μm。
环形电极的材质是铜，外径是160μm，内径是80μm，厚度是9μm，间距是225μm。
中继电极的材料是镍，直径是60μm，厚度是约15μm，间距是225μm。
短路部的材质是镍，直径是50μm。
布线部的材质是铜，厚度是9μm，由与短路部连结的、外径是96μm的圆形的接合区和宽度60μm的线组成。
此外，绝缘性片的贯通孔和与之相邻的中继电极的中心间距离是160μm。
(2)第2电极片的制造：
准备在用厚度25μm的液晶聚合物组成的绝缘性支撑片的一面上一体地叠层由厚度18μm的铜组成的金属层的叠层材料(新日铁化学制造的“ESPANEX LC018-25-00NE”)，在该叠层材料的金属层上通过进行干膜抗蚀剂的层压形成了抗蚀剂膜。
以下，通过对所形成的抗蚀剂膜实施曝光处理以及显像处理，在该抗蚀剂膜上按照与第1电极片的贯通孔以及中继电极的图案对应的图案形成直径40μm的圆形的图案孔，进而，通过在金属层上实施蚀刻处理，在该金属层上形成和抗蚀剂膜的图案孔一样的图案的开口，其后，除去抗蚀剂膜。
接着，在叠层材料中的绝缘性支撑片上通过经由形成在金属层上的开口使用CO2激光加工机实施激光加工，形成与金属层的开口连通的贯通孔。
而后，在绝缘性支撑片的贯通孔的内壁面上实施无电解铜镀敷处理，进而通过将金属层作为共用电极实施电解铜电镀处理，以覆盖绝缘性支撑片的贯通孔的内壁面以及金属层的开口边缘的方式，形成由厚度5μm的铜组成的筒形的金属薄层，由此制造了复合叠层材料。在此，形成了金属薄层后的贯通孔的直径是约30μμm。
而后，通过在复合叠层材料的两面(形成在绝缘性支撑片的一面上的金属层的表面以及绝缘性支撑片的另一面)的每个上层压厚度15μm的干膜抗蚀剂并实施曝光处理以及显像处理，按照与应该形成的刚性导体中的端子部的图案对应的图案进行了形成有直径50μm的圆形的图案孔的抗蚀剂膜的形成。其后，通过将金属层作为共用电极使用溶解了磺胺酸镍的电解液实施电解电镀处理，分别形成由镍组成的检查用芯电极以及连接用芯电极。
而后，通过对检查用芯电极以及连接用芯电极的每个的端子部的表面进行研磨，在使各个端子部的表面平坦化的同时使该端子部的厚度与抗蚀剂膜的厚度一致。接着，在从复合叠层材料的两面除去了抗蚀剂膜后，通过对该复合叠层材料使用溶解了氯化亚铁的蚀刻液，实施60℃、3小时的蚀刻处理，除去金属层以及金属薄层，从而制造了复合导电性片。
如果说明得到的复合导电性片，则绝缘性支撑片的材质是液晶聚合物，纵横尺寸是30mm×30mm，厚度d是25μm，贯通孔的直径是40μm，检查用芯电极以及连接用芯电极总数是2400，中间部的直径是30μm，端子部的直径是50μm，中间部的长度是48μm，移动距离是23μm。
(3)第1各向异性导电性弹性体片的制造：
在附加型液体硅树脂橡胶100的重量份中添加混合了数平均粒子直径是8μm的导电性粒子400重量份后，通过进行采用减压的脱泡处理，调制了导电性弹性体用材料。
以上，作为导电性粒子，将镍粒子作为芯粒子，使用了在该芯粒子上实施了无电解镀金得到的粒子(平均被覆量：芯粒子的重量的2重量％)。
在另一面侧成形构件的成形面上配置具有90mm×90mm的矩形的开口的、厚度20μm的框形的间隔件后，在间隔件的开口内涂敷经过调制的导电性弹性体用材料，在该导电性弹性体用材料上将一面侧成形构件配置成其成形面与导电性弹性体用材料接触。
以上，作为一面侧成形构件以及另一面侧成形构件，使用了厚度0.1mm的聚酯树脂片。
其后，使用由加压辊以及支撑辊组成的加压辊装置，通过用一面成形构件以及另一面侧成形构件夹压导电性弹性体用材料，在该一面侧成形构件和该另一面侧成形构件之间形成厚度20μm的导电性弹性体用材料层。
而后，在一面侧成形构件以及另一面侧成形构件的每个的背面上配置电磁铁，一边对导电性弹性体用材料层在其厚度方向上作用0.3T的平行磁场，一边在120℃、0.5小时的条件下进行导电性弹性体用材料层的硬化处理，由此制造了厚度20μm的矩形的各向异性导电性弹性体片。
而后，将把所得到的各向异性导电性弹性体片切断成纵横的尺寸是30mm×30mm的片作为第1各向异性导电性弹性体片。
(4)第2各向异性导电性弹性体片的制造：
在上述(3)的第1各向异性导电性弹性体片的制造中，除了将作为框形的间隔件的厚度从20μm改变为30μm以外一样地制造了各向异性导电性弹性体片。
而后，通过对得到的各向异性导电性弹性体片实施紫外线激光加工，按照与在评价用电路基板中的上面侧被检查电极对应的图案形成直径100μm的贯通孔，其后，通过将该各向异性导电性弹性体片切断为纵横的尺寸30mm×30mm，制造了第2各向异性导电性弹性体片。
(5)电阻测定用连接件的制造：
在第1电极片的表面上配置第1各向异性导电性弹性体片，在该第1电极片的背面上将第2各向异性导电性弹性体片配置成其贯通孔的位置和该第1电极片的贯通孔的位置一致，在该第2各向异性导电性弹性体片的背面上以第2电极片配置成其检查用芯电极的位置和该第2各向异性导电性弹性体片的贯通孔的位置一致的方式进行对位配置，通过固定它们，制作了电阻测定用连接件。
[下部侧的电阻测定用连接件]
按照图27的构成，制造了在检查用电路基板上一体地叠层了各向异性导电性弹性体层的以下规格的电阻测定用连接件。
检查用电路基板在其表面上将由纵横的尺寸是0.15mm×0.5mm的矩形的电流供给用检查电极以及纵横的尺寸是0.15mm×0.5mm的矩形的电压测定用检查电极组成的检查电极对，按照与评价用电路基板的下面侧被检查电极的图案对应的图案形成，检查电极对的每个中的电流供给用检查电极和电压测定用检查电极的隔开距离是0.2mm。在检查用电路基板背面上以0.75mm的间距形成直径0.4mm的圆形的端子电极。
各向异性导电性弹性体层中的导电路形成部在硅树脂橡胶中，以25体积％的比例含有由在表面实施了镀金的镍粒子(数平均粒子直径30μm)组成的导电性粒子，其尺寸是直径0.6mm、厚度0.1mm。各向异性导电性弹性体层中的绝缘部由硅树脂橡胶组成，其厚度是0.8mm。
[检查装置的制作]
使用上述的电阻测定用连接件，按照图27所示的构成制作了适合于轨道搬运型电路基板自动检查机(日本电产READ公司产，品名：STARREC V5)的检查部的检查装置。
在该检查装置的上部侧检查头中，在检查电极装置上按照160μm的间隔的格子点位置排列900条检查针脚。
此外，上部侧检查头中的各向异性导电性片的每个是分别在厚度方向上延伸的导电路形成部用绝缘部相互绝缘的不均匀型各向异性导电性片。如果具体地说，则导电路形成部的每个在硅树脂橡胶中以体积率为25％的比例含有实施了镀金处理的镍粒子(平均粒子直径12μm)，按照160μm的间距的格子点位置配置。此外，导电路形成部的每个形成为从绝缘部的两面的每个突出，其直径是0.1mm，厚度是0.12mm，从绝缘部的两面突出高度分别是0.01mm。此外，绝缘部由硅树脂橡胶组成，其厚度是0.1mm。
另一方面，在下部侧检查头中，在检查电极装置中900条检查针脚按照750μm的间距的格子点位置排列。
此外，下部侧检查头中的各向异性导电性片的每个是分别在厚度方向上延伸的导电路形成部用绝缘部相互绝缘的不均匀型各向异性导电性片。如果具体地说，则是导电路形成部的每个在硅树脂橡胶中，按体积率为25％的比例含有实施了镀金处理的镍粒子(平均粒子直径35μm)，按照0.75mm的间距的格子点位置配置。此外，导电路形成部的每个以从绝缘部的两面的每个突出的方式形成，其直径是0.4mm，厚度是0.55mm，距离绝缘部的两面的突出高度分别是0.05mm。另一方面，绝缘部在由BT树脂形成增强板的两面上形成用硅树脂橡胶组成的弹性层构成。增强板的厚度是0.1mm，2个弹性层的厚度分别是0.175mm，绝缘部全体的厚度是0.45mm。
[评价]
(1)连接完全性试验：
将上述的检查装置装在轨道搬运型电路基板自动检查机(STARREC V5)的检查部上，将评价用电路基板对位配置在该检查装置的检查区域上。接着，在规定的加压负荷下对评价用电路基板进行加压操作，在该状态下，对该评价用电路基板，一边在上部侧电阻测定用连接件中的环形电极和下部侧电阻测定用连接件中的电流供给用电极之间施加1mA的电流，一边测定在上部侧的电阻测定用连接件中的检查用芯电极和在下部侧的电阻测定用连接件中的电压测定用电极之间的电压从而测定了电阻值。而后，对经过测定的电阻值大于等于10Ω的检查点(以下，称为“NG检查点”)的数目进行了测定。在合计10次进行了测定该检查点数目的操作后，算出了在总计检查点数目(900×10＝9000)中的NG检查点的比例(以下，称为“NG检查点比例”)。而后，通过在100～210kgf的范围中分阶段改变加压负荷进行求这种NG检查点比例的工序，从而求得NG检查点变成小于等于0.01％的最小的加压负荷(以下，称为“可连接负荷”)。在实际的电路基板的检查中，需要NG检查点比例小于等于0.01％，当NG检查点比例超过0.01％的情况下，因为有可能将正品的被检查电路判定为次品，所以对电路基板进行可靠性高的电气检查是困难的。
在求上述NG检查点比例的工序中，在测定NG检查点的操作每一次结束时，解除针对评价电路基板的加压而设置成无加压状态，此后，进行了测定下一个NG检查点数的操作。其结果表示于下表1。
以上，可连接负荷小的值意味着在电阻测定用连接件中的凹凸吸收能力高。而后，通过使用凹凸吸收能力高的电阻测定用连接件，因为以小的负荷实现针对电路基板的稳定的电连接，所以抑制了在该电阻测定用连接件以及其他的检查装置中的构成构件以及被检查电路基板的每个上因加压引起的劣化。其结果，在检查装置中的各构成构件的使用寿命加长，此外，作为检查装置的构成构件，因为可以使用耐久性比较低的构件，所以因为能够谋求检查装置全体的制造成本的降低因而是理想的。
[绝缘性试验]
将上述检查装置安装在轨道搬运型电路基板自动检查机“STARREC V5”的检查装置上，在该检查装置的检查区域中配置了由对纵横尺寸分别是100mm、厚度是0.8mm的表面上实施了绝缘性涂覆处理的玻璃纤维增强型环氧树脂组成的基板。接着，以规定的加压负荷对基板进行加压操作，测定了在上部侧的电阻测定用连接件中的环形电极和检查用芯电极之间的电阻值。而后，测定了经过测定的电阻值变成大于等于10kΩ的电极(以下，称为“绝缘良好电极对”)的数目。在以合计10次进行了测定该绝缘良好电极对的数目的操作后，算出了在总计电极对数目(900×10＝9000)中的绝缘性良好电极对的比例(以下，称为“绝缘良好电极对比例”)。在实际的电路基板的检查中，需要绝缘良好电极对比例大于等于99％，当绝缘良好电极对比例不足99％的情况下，提供给环形电极的电流泄漏到检查用芯电极，有可能判定为不良品的被检查电路基板，所以对电路基板进行可靠性高的电气检查困难。而后，在100～210kgf的范围中分段改变加压负荷进行了求这种绝缘良好电极对比例的工序。结果表示于表2。
<比较例子1>
作为上部侧电阻测定用连接件，除了使用以下部分以外和实施例1一样地构成检查装置，并对其进行了评价。
该电阻测定用连接件由检查用电路基板、配置在该检查用电路基板的表面上的各向异性导电性弹性体片构成。
检查用电路基板由纵横尺寸30mm×30mm的玻璃纤维增强型环氧树脂组成，在其表面上将由纵横尺寸120μm×60μm的矩形的电流供给用检查电极以及纵横尺寸120μm×60μm的矩形的电压测定用检查电极组成的检查电极对按照与评价用电路基板的上面侧被检查电极的图案对应的图案形成，在检查电极对的每个中的电流供给用检查电极和电压测定用检查电极的隔开距离是30μm。在检查用电路基板的背面上以0.75mm的间距形成900个直径0.4mm的圆形的端子电极。
另一方面，各向异性导电性弹性体片是和在实施例1中的电阻测定用连接件中的第1各向异性导电性弹性体片一样的构成(厚度是20μm)。
以上，在表1以及表2中表示结果。
<比较例子2>
在比较例子1中，作为上部侧的电阻测定用连接件中的各向异性导电性弹性体片除了使用厚度50μm的片外同样地构成检查装置，并进行了其评价。
以上，在表1以及表2中表示结果。
<比较例子3>
在比较例子1中，作为在上部侧的电阻测定用连接件中的各向异性导电性弹性体片除了使用以下的片外同样地构成检查装置，并进行了其评价。
该各向异性导电性弹性体片是所谓的不均匀型的片，纵横尺寸是120μm×60μm、厚度120μm的导电路形成部按照与在检查用电路基板中的电流供给用检查电极以及电压测定用检查电极的图案的图案配置。这些导电路形成部的每个用厚度80μm的绝缘部隔绝。此外，导电路形成部形成为从绝缘部的两面的每个突出的状态，其突出高度分别是20μm。
导电路形成部在硅树脂橡胶中以30体积％的比例含有导电性粒子，另一方面，绝缘部用硅树脂橡胶构成。构成导电路形成部以及形成绝缘部的硅树脂橡胶以及构成导电路形成部的导电性粒子和实施例1中的电阻测定用连接件中的第1各向异性导电性弹性体片相同。
以上，在表1以及表2中表示结果。
[表1]
  NG检查点比例(％)   可连接负荷(kgf)
 加压负荷(kgf)   100   110   130   150   180   210
 实施例1   0.2   0   0   0   0   0   110
 比较例1   20≤   20≤   20≤   18   18   16   不能测定
 比较例2   7.6   3.3   0   0   0   0   130
 比较例3   0   0   0   0   0   0   100
[表2]
  绝缘性良好电极对的比例(％)
 加压负荷(kgf)   100   110   130   150   180   210
 实施例1   100   100   100   100   100   100
 比较例1   100   100   100   100   100   100
 比较例2   100   100   100   99.8   99.5   99.2
 比较例3   80≥   80≥   80≥   80≥   80≥   80≥
如从表1以及表2的结果明确的那样，确认了如果采用实施例1的检查装置，则能够对评价用电路基板可靠地实现所需要的电连接，而且，能够以高的精度可靠地进行所希望的电阻的测定。

Claims (6)

1.一种电阻测定用连接件，其特征在于：
具有：第1电极片；配置在该第1电极片的背面上的各向异性导电性弹性体片；配置在该各向异性导电性弹性体片的背面上的第2电极片，
上述第1电极片具有：具有按照与要测定电阻的电路基板的被检查电极的图案对应的图案形成的多个贯通孔的柔软的绝缘性片；在该绝缘性片的表面上以包围该绝缘性片的贯通孔的方式形成的多个环形电极；形成在上述绝缘性片的背面上、并且与上述环形电极电连接的中继电极，
上述各向异性导电性弹性体片具有按照与上述被检查电极的图案对应的图案形成的多个贯通孔，
上述第2电极片具有：按照与上述被检查电极的图案对应的图案配置的多个检查用芯电极；按照与在上述第1电极片的中继电极的图案对应的图案配置的多个连接用芯电极；支撑这些检查用芯电极以及连接用芯电极的每个的绝缘性支撑片，
上述检查用芯电极进入上述各向异性导电性弹性体片的贯通孔以及上述第1电极片的绝缘性片的贯通孔，与上述被检查电极电连接。
2.一种电阻测定用连接件，其特征在于：
具有：第1电极片；配置在该第1电极片的表面上的第1各向异性导电性弹性体片；配置在上述第1电极片的背面上的第2各向异性导电性弹性体片；配置在该第2各向异性导电性弹性体片的背面上的第2电极片，
上述第1电极片具有：具有按照与要测定电阻的电路基板的被检查电极的图案对应的图案形成的多个贯通孔的柔软的绝缘性片；在该绝缘性片的表面上以包围该绝缘性片的贯通孔的方式形成的多个环形电极；形成在上述绝缘性片的背面上、并且与上述环形电极电连接的中继电极，
上述第2各向异性导电性弹性体片具有按照与上述被检查电极的图案对应的图案形成的多个贯通孔，
上述第2电极片具有：按照与上述被检查电极的图案对应的图案配置的多个检查用芯电极；按照与在上述第1电极片中的中继电极的图案对应的图案配置的多个连接用芯电极；支撑这些检查用芯电极以及连接用芯电极的每个的绝缘性支撑片，
上述检查用芯电极进入上述第2各向异性导电性弹性体片的贯通孔以及上述第1电极片的绝缘性片的贯通孔，经由上述第1各向异性导电性弹性体片与上述被检查电极电连接。
3.根据权利要求1或者2所述的电阻测定用连接件，其特征在于，第2电极片的检查用芯电极以及连接用芯电极被设置为在绝缘性支撑片的厚度方向上可以移动。
4.一种电路基板的电阻测定装置，其特征在于：
具备配置在要测定电阻的被检查电路基板的一面侧上的，如权利要求1至权利要求3的任意一项所述的电阻测定用连接件，
在被检查电路基板的一面侧被检查电极的每个上，同时电连接上述电阻测定用连接件中的第1电极片的环形电极以及第2电极片的检查用芯电极，并将该环形电极和检查用芯电极设置成可测定状态，
在该可测定状态下，在与指定的1个一面侧被检查电极电连接的检查用芯电极以及环形电极中，通过将其一方作为电流供给用电极，将另一方作为电压测定用电极使用，实施与该指定的1个一面侧被检查电极有关的电阻的测定。
5.如权利要求4所述的电路基板的电阻测定装置，其特征在于：
具备配置在被检查电路基板的另一面侧上的另一面侧检查用电路基板，
上述另一面侧检查用电路基板形成有在其表面上分别与上述被检查电路基板的另一面侧被检查电极的每个对应地分别与同一个另一面侧被检查电极电连接的电流供给用电极以及电压测定用电极，上述电流供给用电极以及电压测定用电极在上述另一面侧检查用电路基板的表面相互隔开配置。
6.一种电路基板的电阻测定方法，其特征在于：
在要测定电阻的被检查电路基板的一面上配置权利要求1至权利要求3之一所述的电阻测定用连接件，
在该被检查电路基板的一面侧被检查电极的每个上，同时电连接上述电阻测定用连接件中的第1电极片的环形电极以及第2电极片的检查用芯电极，并将该环形电极和检查用芯电极设置成可测定状态，
在该可测定状态下，在与指定的1个一面侧被检查电极电连接的检查用芯电极以及环形电极中，通过将其一方作为电流供给用电极，将另一方作为电压测定用电极使用，执行与该指定的1个一面侧被检查电极有关的电阻的测定。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009193710A (ja) * 2008-02-12 2009-08-27 Jsr Corp 異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた回路装置の検査装置
CN101762750B (zh) * 2008-12-25 2011-10-26 上海北京大学微电子研究院 通孔电阻测量结构及方法
US9087777B2 (en) * 2013-03-14 2015-07-21 United Test And Assembly Center Ltd. Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices
US9279851B2 (en) * 2013-05-02 2016-03-08 GlobalFoundries, Inc. Structures and methods for testing integrated circuits and via chains therein
JP7061810B2 (ja) * 2016-12-07 2022-05-02 ウェハー エルエルシー 低損失電送機構及びそれを使用するアンテナ
US10411380B1 (en) * 2018-05-24 2019-09-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Connectors with liquid metal and gas permeable plugs
JP7523794B2 (ja) 2020-01-29 2024-07-29 株式会社クオルテック 半導体素子試験装置
CN113495190B (zh) * 2020-04-01 2024-10-15 株式会社东芝 电阻映射装置、电阻测定装置、电阻测定方法、程序以及记录介质
CN111474066B (zh) * 2020-06-10 2020-10-30 新昌县云淡包装有限公司 一种绝缘包装纸综合性能抽样检测仪
CN113702446B (zh) * 2021-09-03 2023-11-03 松山湖材料实验室 一种陶瓷基板通孔微电阻测试方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1473378A (zh) * 2000-11-01 2004-02-04 Jsr株式会社 测量电阻用的连接器和用于电路板的电阻测量装置以及测量方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3276267B2 (ja) 1995-07-11 2002-04-22 ジェイエスアール株式会社 電気抵抗測定装置および電気抵抗測定方法
JPH1164377A (ja) * 1997-08-20 1999-03-05 Jsr Corp 積層型コネクターおよび回路基板検査用アダプター装置
JP2000074965A (ja) 1998-09-01 2000-03-14 Jsr Corp 電気抵抗測定装置
JP2000241485A (ja) * 1999-02-24 2000-09-08 Jsr Corp 回路基板の電気抵抗測定装置および方法
JP2003322665A (ja) 2002-05-01 2003-11-14 Jsr Corp 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法
CN100369227C (zh) * 2002-08-09 2008-02-13 Jsr株式会社 导电连接器和浆料成分、探针元件及晶片检测仪器和方法
JP3714344B2 (ja) * 2003-10-14 2005-11-09 Ｊｓｒ株式会社 回路基板検査装置
CN100549708C (zh) * 2004-07-15 2009-10-14 Jsr株式会社 电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1473378A (zh) * 2000-11-01 2004-02-04 Jsr株式会社 测量电阻用的连接器和用于电路板的电阻测量装置以及测量方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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