CN101209760A - 一种无底纸贴标工艺及所采用的贴标机 - Google Patents

Abstract

一种无底纸贴标工艺及所采用的贴标机，主要包括：通过施胶系统在原料纸背面施胶；通过激光模切系统对施胶后的原料纸进行模切，在原料纸上形成一切痕，该切痕内为标签；通过旋转真空鼓将切痕内的标签转移贴附至被贴表面。本发明所采用的原料纸为单层结构，无底纸，和传统贴标工艺相比，不会造成底纸的浪费，更加节约材料，有利于环境保护；简化了贴标程序，免去了将标签从底纸上揭下的步骤及因此引起的种种问题；由于采用激光模切，使该贴标工艺及贴标机所贴的标签的形式及形状更加灵活多变，也更易于控制，同时降低了模具的成本。

Description

一种无底纸贴标工艺及所采用的贴标机

技术领域

本发明涉及贴标技术，具体地说是指一种无底纸贴标工艺及所采用的贴标机。

背景技术

贴标技术广泛应用于各种商品的外包装，用于标识和装饰所包装的产品。贴标通常采用自动贴标机进行，贴标材料采用卷装的感压自粘不干胶材料。感压自粘不干胶材料具有面层、不干胶涂层和底纸三层结构。在贴标前，先将图案印刷在不干胶材料的面层上，然后对面层进行模切，并将面层上的多余部分去除，仅在底纸上留下贴标部分，再将带有贴标的底纸卷装，然后提供给贴标机使用。

贴标机使底纸带动贴标沿一定方向以一定速度移动，当达到贴标位置时，利用脱标板使底纸的移动方向换向，以将贴标与底纸脱离，并贴附在商品外包装的表面。这种贴标方法中，贴标需要有一定的载体，即底纸，因而在贴标过程中不可避免地会产生大量废弃的底纸，造成大量的浪费。

发明内容

本发明提供一种无底纸贴标工艺及所采用的贴标机，其主要目的在于克服现有贴标工艺及贴标机因采用感压自粘不干胶为标签材料而导致贴标过程中浪费了大量承载标签的底纸的缺点。

本发明采用如下技术方案：

一种无底纸贴标工艺，包括以下步骤：1)通过施胶系统在原料纸背面施胶；2)通过激光模切系统对施胶后的原料纸进行模切，在原料纸上形成一切痕，该切痕内为标签；3)通过旋转真空鼓将切痕内的标签转移贴附至被贴表面。

前述一种无底纸贴标工艺，采用挤压涂布施胶方式在原料纸背面进行施胶。

前述一种无底纸贴标工艺，也可采用流胶刮刀涂布施胶方式在原料纸背面进行施胶。

前述一种无底纸贴标工艺，还可采用网纹印刷施胶方式在原料纸背面进行施胶。

前述一种无底纸贴标工艺，还可采用热熔胶喷胶方式在原料纸背面进行施胶。

一种无底纸贴标机，其特征在于包括：原料卷轴，用于安装原料纸卷；背胶施胶系统，用于在原料纸背面施上背胶；激光模切系统，用于在原料纸上模切出所需标签的图形；旋转真空鼓，用于将原料纸上切痕范围内形成的标签吸附并转移到被贴表面；废料卷轴，用于安装废料纸卷；原料纸卷安装于原料卷轴上，其外伸端依次经过上述各部分后连接在废料卷轴上；产品输送系统，用于将具有被贴表面的产品输送至旋转真空鼓释放标签的位置。

前述一种无底纸贴标机，其旋转真空鼓的转轴位于水平方向，所述产品输送系统位于该旋转真空鼓的下方，且其产品的待贴标面朝上，所述的背胶施胶系统为挤压涂布施胶系统、网纹印刷施胶涂布系统或热熔胶喷胶涂布系统。

前述一种无底纸贴标机，其旋转真空鼓的转轴位于垂直方向，所述产品输送系统位于该旋转真空鼓的一侧，且其产品的待贴标面位于其圆周面上，产品的另一侧设有一将产品压向该旋转真空鼓的压紧传送皮带，所述的背胶施胶系统为流胶刮刀涂布施胶系统或热熔胶喷胶涂布系统。

由上述对本发明的描述可知，和现有技术相比，本发明具有如下优点：一，所采用的原料纸为单层结构，无底纸，和传统贴标工艺相比，不会造成底纸的浪费，更加节约材料，有利于环境保护；二，简化了贴标程序，免去了将标签从底纸上揭下的步骤及因此引起的种种问题；三，由于采用激光模切，使该贴标工艺及贴标机所贴的标签的形式及形状更加灵活多变，也更易于控制，同时降低了模具的成本。

附图说明

图1为本发明实施方式一贴标机的结构示意图；

图2为本发明实施方式二贴标机的结构示意图；

图3为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

本发明的具体实施方式一，参照图1，该贴标机主要结构包括原料卷轴1、背胶施胶系统2、激光模切系统5、旋转真空鼓7、废料卷轴9、产品输送系统10。原料纸卷120安装于原料卷轴1上，其原料纸12依次经过背胶施胶系统2、激光模切系统5、旋转真空鼓7后卷装在废料卷轴9上成为废料卷121。在背胶施胶系统2、激光模切系统5之间设有使原料纸12换向的换向辊3，在旋转真空鼓7处设有换向辊6，原料纸12从该换向辊6和旋转真空鼓7之间穿过。

原料卷轴1用于安装原料纸卷120并以一定的速度放出原料纸，废料卷轴9用于安放废料纸卷121并将废料纸收卷起来。收放卷及传送系统可根据标签所采用的不同材质，选用自动恒张力或手动张力控制来进行收放卷，对于特薄特软材质的标签必须增加自动纠偏控制，以保障标签在传送过程中的稳定。

背胶施胶系统2用于在原料纸背面施上背胶。在本实施例中，该背胶施胶系统2可以是挤压涂布施胶系统、网纹印刷施胶涂布系统或热熔胶喷胶涂布系统。这些施胶系统都是现有的常见技术，在此不详细说明。

激光模切系统5用于在原料纸上模切出所需标签的图形。激光模切系统5前设有定位色标传感器4，用于对原料纸上的标签图形边的色标进行识别。激光模切系统5采用全自动数字激光模切技术。与传统模切方式相比，激光模切取消了模切版等硬件，减少该部分的生产成本；由于不涉及制版，生产周期大大缩短。另外，激光可沿任何方向移动，可以模切任何复杂的形状，具有极强的灵活性。而且，精确和高效率是激光模切的强项，是其它模切技术无法比拟的。可用于本贴标设备的激光模切方式有两种：一种是逐行扫描方式，此种方式适应于复杂的图形；另一种是划线方式，适用于相对简单的规则的图形。

旋转真空鼓7用于将原料纸12上切痕范围内形成的标签吸附并转移到产品输送系统10上的产品11的被贴表面上。其主要功能是通过一个部分圆周真空的鼓形辊将模切出的标签吸住展平，然后转移到产品的待贴面上，通过正气压释放。旋转真空鼓7可在市场上购得。

产品输送系统10主要用于将具有被贴表面的产品11输送至旋转真空鼓7释放标签的位置，在产品输送系统10上设有产品定位传感器8，用于对产品的位置进行识别。在本实施方式中，旋转真空鼓7的转轴位于水平方向，产品输送系统10位于该旋转真空鼓7的下方，且其产品11的待贴标面朝上。图1是本贴标机的侧视结构示意图，该贴标机用于对水平面上的待贴面进行贴标操作。

参照图3，上述贴标机的基本工艺过程为：通过背胶施胶系统2在原料纸12背面施胶，施胶的方式可以采用流胶刮刀涂布方式或热熔胶喷胶方式(步骤S1)；通过激光模切系统5对施胶后的原料纸12进行模切，在原料纸12上形成一切痕，该切痕内为标签(步骤S2)；通过旋转真空鼓7将切痕内的标签转移贴附至被贴表面(步骤S3)。

本发明的具体实施方式二，参照图2，为本贴标机的侧视结构示意图。其基本原理和结构类似于实施方式一，主要区别在于其旋转真空鼓7的转轴位于竖直方向，产品输送系统10’位于该旋转真空鼓7的侧边，且其产品11’的待贴标面在产品的侧面，产品11’的另一侧设有一将产品压向该旋转真空鼓7的压紧传送皮带12。可见，该贴标机用于对处于竖直方向上的圆周面进行贴标操作。相应的，背胶施胶系统2’应为流胶刮刀涂布施胶系统或热熔胶喷胶涂布系统，这类施胶方式适于对竖直方向的表面施胶。

上述仅为本发明的两个具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。

Claims (8)

1.一种无底纸贴标工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)通过施胶系统在原料纸背面施胶；

2)通过激光模切系统对施胶后的原料纸进行模切，在原料纸上形成一切痕，该切痕内为标签；

3)通过旋转真空鼓将切痕内的标签转移贴附至被贴表面。

2.如权利要求1所述的一种无底纸贴标工艺，其特征在于：采用挤压涂布施胶方式在原料纸背面进行施胶。

3.如权利要求1所述的一种无底纸贴标工艺，其特征在于：采用流胶刮刀涂布施胶方式在原料纸背面进行施胶。

4.如权利要求1所述的一种无底纸贴标工艺，其特征在于：采用网纹印刷施胶方式在原料纸背面进行施胶。

5.如权利要求1所述的一种无底纸贴标工艺，其特征在于：采用热熔胶喷胶方式在原料纸背面进行施胶。

6.一种无底纸贴标机，其特征在于包括：

原料卷轴，用于安装原料纸卷；

背胶施胶系统，用于在原料纸背面施上背胶；

激光模切系统，用于在原料纸上模切出所需标签的图形；

旋转真空鼓，用于将原料纸上切痕范围内形成的标签吸附并转移到被贴表面；

废料卷轴，用于安装废料纸卷；

原料纸卷安装于原料卷轴上，其外伸端依次经过上述各部分后连接在废料卷轴上；

产品输送系统，用于将具有被贴表面的产品输送至旋转真空鼓释放标签的位置。

7.如权利要求6所述的一种无底纸贴标机，其特征在于：所述旋转真空鼓的转轴位于水平方向，所述产品输送系统位于该旋转真空鼓的下方，且其产品的待贴标面朝上，所述的背胶施胶系统为挤压涂布施胶系统、网纹印刷施胶涂布系统或热熔胶喷胶涂布系统。

8.如权利要求6所述的一种无底纸贴标机，其特征在于：所述旋转真空鼓的转轴位于垂直方向，所述产品输送系统位于该旋转真空鼓的一侧，且其产品的待贴标面位于其圆周面上，产品的另一侧设有一将产品压向该旋转真空鼓的压紧传送皮带，所述的背胶施胶系统为流胶刮刀涂布施胶系统或热熔胶喷胶涂布系统。

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