CN101203742B - 用于行李和人员检查的以反射和透射方式进行兆兆赫成像 - Google Patents

用于行李和人员检查的以反射和透射方式进行兆兆赫成像 Download PDF

Info

Publication number
CN101203742B
CN101203742B CN2005800230587A CN200580023058A CN101203742B CN 101203742 B CN101203742 B CN 101203742B CN 2005800230587 A CN2005800230587 A CN 2005800230587A CN 200580023058 A CN200580023058 A CN 200580023058A CN 101203742 B CN101203742 B CN 101203742B
Authority
CN
China
Prior art keywords
terahertz
radiation
explosive
article
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2005800230587A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101203742A (zh
Inventor
大卫·齐莫达斯
格雷格·斯塔克
史蒂文·威廉姆森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yueshen Innovation Co.,Ltd.
Original Assignee
Picometrix LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Picometrix LLC filed Critical Picometrix LLC
Publication of CN101203742A publication Critical patent/CN101203742A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101203742B publication Critical patent/CN101203742B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V8/00—Prospecting or detecting by optical means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/28—Investigating the spectrum
    • G01J3/42—Absorption spectrometry; Double beam spectrometry; Flicker spectrometry; Reflection spectrometry
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N21/3581—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using far infrared light; using Terahertz radiation
    • G01N21/3586—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using far infrared light; using Terahertz radiation by Terahertz time domain spectroscopy [THz-TDS]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V3/00—Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation
    • G01V3/12—Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation operating with electromagnetic waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N21/3563—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light for analysing solids; Preparation of samples therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Other Investigation Or Analysis Of Materials By Electrical Means (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于检测物品例如包裹、行李或衣服中的爆炸物或化学武器的系统，包括：一个或多个兆兆赫模块。每个模块或者产生或者接收或者产生和接收兆兆赫辐射。一些兆兆赫辐射从物品上被反射，其余的兆兆赫辐射通过物品被透射。处理器分析反射和透射的兆兆赫辐射信息，从而表征所述物品。

Description

用于行李和人员检查的以反射和透射方式进行兆兆赫成像
技术领域
本申请要求2004年5月26日申请的美国临时申请号60/574643的专利申请的利益，该专利申请的全部内容通过引用被包括在此。
背景技术
本发明涉及使用兆兆赫辐射检测特定类型物品的系统。
计算机层析成像(CT)已被用于各种类型的物品例如可被隐藏在行李内的违禁物品的非破坏性检查。不过，CT系统发射X射线，其可能对这种系统的操作人员以及站在该系统附近的乘客的健康具有危害，因而CT系统一般包括某种类型的屏蔽，以保护操作者和乘客不受电离辐射。此外，虽然CT系统能够分析物品的密度以及物品的形状和体积的其它特征，但是这些系统不具备光谱能力(specroscopiccapability)，因而不能分析物品的化学成分。此外，X射线对由物品的折射率和吸收系数产生的光学特性不敏感。这些特性如果可被测量，可以产生唯一的高对比度的图像，并揭示许多关于材料的反射、吸收和散射性能。
因而，需要提供一种也能提供光学和光谱探测能力的非破坏性的成像系统。
发明内容
一般地说，本发明针对一种用于检测物品的系统及其操作的方法，所述物品可被隐藏或嵌入其它的物体、材料或物质内。该系统包括一个或多个兆兆赫模块。每个模块或者产生或者接收或者产生和接收兆兆赫辐射。一些兆兆赫辐射从物品上被反射，其余的兆兆赫辐射通过物品被透射。处理器分析反射和透射的兆兆赫辐射，从而表征所述物品。所述处理器可以形成物品的两维或三维图象或者两维和三维图像。处理器可以形成物品的特定区域的像素或体元(Voxel)或者像素和体元。
在某些实施例中，系统或者以反射或者以透射方式或者以两种方式使用兆兆赫时域光谱技术，在上述方式下，利用兆兆赫辐射探测物品。可以在任何一个位置或许多位置探测物品，以形成物品的两维或三维图像。物品可以是裸露的爆炸性材料或隐蔽在包装材料、包裹、行李、衣物或其它物品内的爆炸物。因而兆兆赫辐射用于检测暴露的或者隐藏在其它物体、材料或物质内的物体、材料和/或物质。物品借助于透射或反射的辐射的若干个分析中的一个或多个被识别。所述辐射的分析可以包括脉冲的飞行时间、衰减、反射、折射、衍射、散射、极化或光谱含量的改变。
本发明的系统的实施例可以包括一个或多个以下的优点。该系统能够分析物品的材料纹理、其频率相关的折射率(介电常数)、频率相关的吸收、双折射率、形状和体积。此外，系统可以提供物品的其它光谱信息。兆兆赫机使用非电离的辐射，因此不需要屏蔽。当X射线辐射(或探测辐射的其它穿透形式)可用时，其图像和兆兆赫图像的结合可以进一步提高系统检测物品的总体精度。
附图说明
图1a是根据本发明的兆兆赫电磁辐射发射和检测系统的示意图；
图1b是图1a的系统的一部分的顶视图；
图1c是根据本发明的兆兆赫模块的另一种布置的顶视图；
图1d是根据本发明的兆兆赫模块的另一种布置的顶视图；
图2是根据本发明的兆兆赫模块的实施例的拆开的透视图；
图3是根据本发明的兆兆赫模块的实施例的装配的透视图；
图4a表示在行李中的爆炸物的THz透射和反射成像，表示3个THz束路径：(A)在行李的外部，(B)通过行李和普通的内含物，以及(C)通过行李和爆炸物块，透射的THz脉冲被示为通过行李在底部射出，反射的THz脉冲串被示为从顶部射出；
图4b是由图6a的反射脉冲串产生的层轮廓段的顶视THz图像；
图4c是由飞行时间和衰减计算的底视两维透射THz图像；
图5a表示在时域(psec)中测量的THz波形；
图5b表示在图5a中所示的THz波形幅值频谱；
图6表示在大约0.1到3THz之间的范围内的爆炸物RDX(透射率和消光)、HMX(消光)、PETN(消光)以及TNT(消光)的透射谱；以及
图7表示根据本发明的系统的多级询问处理。
具体实施方式
现在参看附图，实施本发明的原理的系统示于图1a和图1b，在总体上用10表示。系统10是使用行李扫描的时域分析进行兆兆赫(THz)成像和光谱分析的爆炸物检测系统。系统10包括一个或多个兆兆赫模块的阵列，例如阵列12a和12b，其发射和/或接收兆兆赫辐射(T射线)，以成像行李的内容，并检测可能位于行李的内部的物品的爆炸物特征。皮带14移动手提袋16通过阵列12a和12b。因为是高速皮带，系统10可被封闭以利安全。不过，不需要辐射屏蔽，因而可以实现一个开放的系统，以便操作者容易接近手提袋。系统10还包括光纤耦连的激光器19，例如飞秒激光器，光学延迟器20，其使得由12a产生的THz脉冲能够精确地和THz接收器12b被激励或接通的时刻同步，处理器21，例如用于数据获取和分析的计算机，以及人机接口22。在所述接口上向操作者显示包裹内容的图像，并通知操作者存在爆炸物、易燃液体、化学武器、违禁物品或其它危险物品。
在特定的实现中，每个阵列12a和12b包括呈线性设置的并优选地在大约0.01-10THz范围内操作的2组3个交错的128个兆兆赫发射器/接收器模块13。这样，系统10使用3个线性阵列12a和另一个3个线性阵列12b，前者由128个发射模块13构成，后者由128个接收模块13构成，用于接收审讯通过系统10的行李的THz信号。在各个阵列中的每个模块13独立地产生或接收大约2.25mm直径的THz射束，产生大约为3×128×2.25mm或860mm的线扫描宽度。可以用和10相同的方式配置线性阵列的第二系统，其被和系统10正交地设置，用于当皮带移动手提袋通过两组传感器时沿着正交的轴线提供手提袋的同时的THz探测。因而这种配置使得能够垂直地和水平地扫描手提袋。在每侧上获得大约300mm深的反射波形(总共大约600mm)，需要大约以约150Hz获得大约2000个ps波形。皮带速度大约是0.3m/s，提供像素分辨率大约为2.25平方毫米的大约1450个手提袋/小时的扫描速率。
在一些实现中，源19和扫描器20借助于光缆23耦和到模块13。源19可以是Ti：蓝宝石脉冲激光器。或者，能够产生小于大约2ps优选地小于大约0.2ps的持续时间的光脉冲的任何脉冲激光器可以代替Ti：蓝宝石激光器作为源19。例如，在美国专利5,880,877中所述的激光器可以用作源19，该专利的全部内容通过引用被包括在此。因而，例如Ti:蓝宝石激光器、Cr:LiSAF激光器、Cr:LiSGAF激光器、Cr:LiSCAF激光器、Er掺杂的光纤激光器、Yb掺杂的光纤激光器以及增益转换的二极管激光器都适合作为源19。此外，系统10可以利用连续波光源(代替飞秒激光器)，如美国专利5,663,639中所述，该专利的全部内容通过引用被包括在此。兆兆赫模块13可以是美国专利5,789,750中所述的任何种类的兆兆赫模块，该专利的全部内容通过引用被包括在此。
图2到图3表示兆兆赫模块13的实施例。如图所示，兆兆赫器件36被安装在每个兆兆赫模块13内，用于产生和/或检测电磁辐射。兆兆赫器件36具有一对电极，并被连接于低温生长的砷化镓半导体衬底或其它合适的衬底材料上。模块13还包括中继镜片30，例如GRIN透镜，其具有双重作用：使得器件容易制造，以及帮助聚焦光纤32的输出成为最佳的光点尺寸。此外，中继镜片30(或其它的中间镜片)从兆兆赫器件36附近除去光纤32，这在发射器的情况下，可以使发射的兆兆赫辐射耦合进入光纤32而不进入发射器衬底。
具有盖41的工业硬化的壳体或壳体40使系统密封以保护其免受环境改变和粗暴处理。多个电导体引线49被连接到电绝缘套管52，该套管被压入和连接到壳体40内的套管孔54中。光纤孔56被设置在壳体40内，被配置用于接收具有和其连结的光纤32的防护环62。在壳体40上还提供有多个安装孔58，用于把器件29机械地固定到安装表面上。
兆兆赫模块13还包括光学安装板或发射架42，其可以由铝或其它合适的材料制成。板42保持光学中继元件30、光纤枕块47和光纤32定位并为装置提供电接触。还提供有托架或窗口44，使得容易把兆兆赫器件安装到模块上。窗口44可以使用标准的微加工技术被容易地制造，可以由硅或者其它可兼容的材料制成。窗口44可被焊接或粘结到壳体40上。硅、蓝宝石、铝或其它型式的兆兆赫透镜31被安装到窗口44的背面，用于减少兆兆赫器件36发射的电磁波辐射的发散。透镜31的结构一般是消球差的，虽然可以使用非球面形的耦连透镜(coupling len)，以改善THz射束的准直或聚焦。
提供调整垫块45和光纤枕块47，分别用于把安装板42和光纤32定位在壳体40的表面内部的底部的合适的高度，以确保光纤和中继光学元件30以及兆兆赫器件36对准。调整垫块45可被集成在模块的底板内，以减少元件的件数。
兆兆赫收发器的其它细节在2004年11月19日公告的美国专利6,816,647中提供了，该专利的全部内容通过引用被包括在此。
在特定的实施例中，每个兆兆赫模块13是按照Telcordia电信标准制造的小型的具有光纤引出端的密封T射线天线模块。在每个模块的前方，具有硅消球差的超半球透镜(silicon aplanatic hyperhemispherical len)，用于把THz脉冲有效地耦合到自由空间。该透镜也可以是非球面的，以提供限制衍射的聚焦能力。在透镜的后面是LT-GaAs光导THz天线。也可以使用其它的半导体，包括离子植入的蓝宝石硅，Er:GaAs，LT-InGaAs或Be:GaAs。借助于永久对准的光纤，光脉冲被聚焦在光导体上。具有亚微米分辨率的定制的计算机控制的光纤焊料站可用于制造这些模块。这些T射线模块可被配置在许多T射线阵列结构中，例如图1所示的那些结构。
在一种特定的实现中，如图1c所示，系统10借助于从阵列12a中的模块13产生T射线，以两种方式形成THz图像来询问样品或物品：即透射方式和反射方式。在透射方式中，THz脉冲完全通过行李行进并由阵列12b中的模块13接收。透射脉冲的与光谱相关的幅值和时间延迟被分析，以表示单个像素，当该像素和其它的像素相加时便产生被扫描的行李的两维图像。在反射方式下，THz脉冲从包括行李袋的内容的材料层的界面反射，来自这些层的一系列返回脉冲被局部反射的光束分裂反射镜(beam-spitting mirror)15a朝向配置在阵列12c中的模块13反射，并依次由阵列12c中的模块13检测。利用这个脉冲序列构造对象的三维图像。深度分辨率大约小于1mm，但是可以依比例确定为大约2.25mm，从而产生大约2.25mm立方的体积像素(即体元)。可以单独或组合地利用爆炸物在其光谱吸收、时间延迟(折射率)、特定的消光系数和反射率中的特有的特征来识别在特定像素或体元内的爆炸物。
在另一个实现中，如图1d所示，在阵列12a和12b中的模块都产生兆兆赫辐射。在阵列12d中的模块13接收来自阵列12a的由反射镜15b向阵列12d导向的透射的兆兆赫辐射，以及也由反射镜15b向阵列12d导向的反射的兆兆赫辐射(最初由阵列12b产生的)。此外，阵列12c中的模块13接收来自阵列12b的由反射镜15a向阵列12c导向的透射的兆兆赫辐射，以及也由反射镜15a向阵列12c导向的反射的兆兆赫辐射(最初由阵列12a产生的)。然后分析透射的和反射的辐射，如上所述。
因而，系统10是一种爆炸装置检测结构，其通过透射、反射或者二者使用兆兆赫时域光谱分析，其中利用THz脉冲探测材料，所述脉冲具有在大约0.05THz和10THz之间的范围或者该范围的子集内的光谱含量。可以只在一个位置或者在许多位置探测材料，以形成二维或三维图像。材料可以是裸露的爆炸材料，或者是隐蔽在包装材料、包裹、行李、衣物或其它物品内的爆炸物。因而，兆兆赫辐射被用于检测物品例如物体、材料与/或物质，它们或者是裸露的或者隐蔽在其它物体、材料或物质内。使用用于分析透射或反射脉冲的若干种分析方法中的一种或多种来识别爆炸物，其中脉冲飞行时间、反射率、极化的改变、衰减以及光谱含量是被探测的材料的一些性能：1)关于爆炸物的已知的THz光谱特征，分析透射脉冲；2)关于爆炸物的已知的THz光谱特征，分析反射脉冲；3)关于和爆炸物对应的结构，分析透射图像；4)关于和爆炸物对应的结构，分析反射图像；5)分析在一个体积内的折射率是否和一种爆炸物相同；6)分析在一个体积内的衰减是否和一种爆炸物相同。可以利用THz脉冲探测材料，该脉冲被配置用于透射或反射层析成像，以便对于一个小的体积由上所述计算材料的性能1)到6)。利用宽带THz脉冲，因为隐蔽材料可能衰减脉冲的一些较高频率的光谱含量。不过，脉冲的一些部分将被透射，从而允许分析性能1)到6)。
处于频谱的微波和红外区域之间的兆兆赫波可以穿透织物、皮革、塑料、陶瓷、纸张、硬纸板以及其它的普通材料。系统10使用兆兆赫成像以揭示隐蔽的爆炸物：金属的和非金属的武器(例如陶瓷、塑料或合成的枪支和刀子)；易燃物；生物制剂；化学武器以及隐藏在行李中的其它威胁物品。和X射线成像相比，除去具有优异的化学专指性之外，兆兆赫成像使用安全的非电离辐射，这减少对安全屏蔽的需要。图像可以具有亚毫米分辨率，和人的眼睛在短距离的分辨率类似。爆炸物、化学武器和生物制剂具有兆兆赫范围内的光谱特征，宽带兆兆赫图像获得每个像素的整个光谱。这使得操作者能够识别例如炸弹，其中不仅通过检查衣服下面的爆炸装置的若干个唯一对照的图像，还通过包括炸弹在内的爆炸材料的光谱指示。优选地，爆炸物可以作为特定的“颜色”呈现给操作者。即，该“颜色”警告操作者：可能已经检测到爆炸材料。
按照本发明，利用系统10进行的关于爆炸物检测的行李的THz透射和反射成像示于图4a中。在这个例子中，行李袋大约600mm×800mm×300mm，隐藏的25mm×50mm×75mm的砖形爆炸物呈现THz特征(例如，砖形物可以是RDX，其在反射频谱中具有0.8THz的特征，并具有表示衰减和折射透射率)。示出了3个不同的THz脉冲通路“A”，“B”和“C”。为清楚起见，来自线性阵列或扫描系统的其它通路未明显地示出。脉冲通路“A”不通过行李。脉冲通路“B”通过行李行进，但是不通过爆炸物块。脉冲通路“C ”通过行李和爆炸物块行进。
在通路“A”、“B”和“C”中的透射脉冲被表示为通过行李的底部射出。在这个例子中，没有被足够衰减或由反射镜(金属)遮断的通路，否则将屏蔽透射脉冲。对透射脉冲可以应用三种分析方法：1)和通路中的质量(折射率)成比例的脉冲传播时间；2)脉冲的衰减/反射和质量、散射、以及化学成分有关；3)频域范围和化学成分有关。图4c中的二维透射图像是由对通过行李的每个通路利用栅格矩阵进行分析被假想地构成的。
在通路“A”、“B”和“C”中的反射脉冲被表示为通过行李的顶部射出。产生的THz脉冲的一部分由两种材料之间的每个界面反射。不同材料例如空气和衣服或衣服和爆炸物块之间的的界面将产生强反射。也存在来自相同界面例如衣服和衣服之间的界面的反射，但是较弱。传播、衰减和光谱这些透射分析的每一个可以依次应用于来自每层的每个反射脉冲。由脉冲传播时间可以计算每层的厚度，利用反射脉冲的极性，可以开发一种算法，用于确定每层的密度。每个返回脉冲被相继地衰减。此外，反射脉冲可以携带光谱特征，其可用于识别爆炸物和触发报警器。图4b中所示的反射轮廓段表示由反射脉冲串构成的包含通路“A”，“B”，和C的一个横截面。反射光谱，见插入物，具有爆炸物的特征，其和一致的密度和衰减信息组合，触发报警器(因而，爆炸物被着色，例如红色)。借助于组合一系列的横向段，可以实现整个的3D重构。
常规的计算机化层析(CT)X射线成像通过和形状与体积的其它特性一道分析体积元素的密度，可以检测爆炸物。系统10也能够利用相同的密度分析，并当检测到爆炸物时发出报警。此外，系统10提供浅的爆炸物的可获取的高质量的光谱信息。这个特征提供附加的鉴别信息，从而增加对于真肯定提供报警而不发生假否定的可能性。和旋转的CT X射线传感器不同，THz线性阵列可以是静止的(并且能够构成真正二维阵列)，这使得具有较大的理论成像速度。系统10使用非电离辐射，因而不需要屏蔽。因而，系统10可以提供更快速的检查，具有较低的假报警并具有减小的成本和尺寸。
按照本发明，图1a和1b中所示的系统10只是使用THz透射和反射光谱学分析和成像来检测爆炸物的若干个结构中的一个。按照本发明，其它的结构使用THz电-光发生和/或检测代替或者同时作为光导发生和/或检测。模块13可以作为发射器或接收器或者作为两者(即收发器)操作，并且可以使用谐振或者非谐振天线，例如偶极子、弓形带、对数螺旋线等。
代替脉冲激光器，还可以使用一个或多个固定频率的或可调谐的CW激光器来驱动系统10。在这种情况下，将产生可调谐的CW THz辐射，并代替脉冲的THz辐射由模块13相干地接收。系统10还可以利用全部基于电子或半导体的THz发生系统，例如非线性传输线、量子串级激光器结构、电子振荡器和气体激光器，仅举几个例子。此外，可以使用非相干和相干THz检测技术，包括测辐射热仪、热偶、二极管结构以及小带隙检测器，仅举几个例子。系统可以使用一个或多个THz发射器和一个或多个THz接收器。一个或多个发射器可被配置成点、线、2-D、轴线或其它阵列结构。一个或多个接收器可被配置成点、线、2-D、轴线或其它阵列结构。可以配置一组或多组发射器和接收器阵列，用于透射和/或反射。发射器和接收器可以是自由空间式光纤或在THz光谱区域中耦连的波导。发射器和接收器可以由自由空间式光纤或与飞秒激光源或连续波辐射源耦连的波导用光学的方式驱动。被扫描的对象可以是静止的或者是运动的。发射器和接收器可以是静止的(例如直接的2-D阵列图像发生)、运动的或者是光栅扫描的。发射器和接收器可被配置在棒中或者其它手持的可自由定位的装置中，以便于携带并且当扫描大的对象或非静止的对象例如人时可被敏捷地使用。
THz光学系统可以包括反射或折射元件或者两者的组合。可以通过在每个采样位置标量计算的值的直接像素分配，或者通过计算的层析成像算法来计算每个体积元素(体元)的标量值来产生图像。在图像被构成之后，可以在特定位置进行更广泛的测量。这可以采取在一个特定的体元上停留一个较长的时间间隔的形式，来获得增强的频谱。扫描光学延迟(接收的脉冲被采样所用的时间)可以是一个包括脉冲之间的延迟的全部或部分的固定的窗口，或者光学延迟窗口可以追踪(例如深度剖面)。对于飞秒激光驱动的系统可以在发射器和/或接收器装置中使用一个或多个激光源。可以使用一个或多个光学放大器系统。光学激光器系统可以是光纤耦合的、自由空间耦合的或者全部或部分地集成在发射器或接收器组件中。系统10可以和其它探测诊断技术例如X射线、质谱分析以及金属检测组合。
和其它的常规的成像方法相比，在系统10中使用THz辐射用于检测和成像信息可以提供许多优点。例如，兆兆赫辐射表示传播的电场E(t)(而不仅仅是电场强度|E(t)2|可被直接测量的最高的频率。结果，使用THz射线进行成像允许以最高的可能的空间分辨率进行相位敏感的测量。此外，许多材料在THz范围内具有唯一的谱特征，因此，光谱成像、检测和识别都是容易的。兆兆赫辐射是非电离的并且在生物学是良性的，因此，和X射线成像相比，其在拥挤的环境中进行不用担心健康和安全。THz成像是非接触的，并且可以通过衣服、真空、泡沫、绝缘和其它声传播不良的材料容易地进行，这些材料可能妨碍超声技术的应用。
系统10使用兆兆赫时域光谱分析和成像(THz-TDS)，例如，使用超快激光器和光电子提供在兆兆赫频率范围内的宽带单周期脉冲的产生和检测。可以使用飞秒光脉冲选通兆兆赫天线，该天线由一对在半导体衬底上用影印法限定的共平面的带线构成，具有集成的偶极天线。选通脉冲包括通过间隙的瞬时电流，其在THz光谱范围内辐射，如图5a(在时域内的THz波形)和图5b(对应于该波形的傅立叶变换的幅值和相位)所示。发射的THz射束具有高的空间相干性，可以使用常规的光学系统进行收集、校直和聚焦。其能够通过几米的干燥空气容易地传播而没有大的畸变。这些脉冲可以使用一种相干的选通采样方法被检测。使用光学延迟20(图1)实现用于激励发射器和接收器的飞秒脉冲的同步。接收器天线，和发射器天线类似，利用来自光源的同步飞秒脉冲被光学地选通。这有效地缩短了天线间隙，使得输入的THz脉冲可以引起光电流。该光电流和THz电场E(t)成比例，根据THz脉冲和选通光脉冲之间的延迟来测量。
虽然通过密度的相对透射和飞行时间测量可以检测行李的THz图像中的爆炸物，利用THz光谱分析可以可靠地识别爆炸物，具有极少的误肯定和误否定，这是因为，已经证明，爆炸物在THz范围内具有光谱特征。
如图6所示，几种爆炸物具有由在0.1和3THz之间的一个或多个宽吸收线构成的特有的透射光谱特征。如图所示，使用时域THz光谱法和傅立叶变换红外光谱法(FTIR)，二次炸药1，3，5三硝基苯-s-三嗪(RDX)的光谱呈现在0.8THz下的宽的吸收特征。此外，HMX，PETN，和TNT的光谱都具有特有的THz吸收特征。以透射测量的爆炸物材料的厚度一般是250微米，相应地，这些爆炸物的消光系数在0.5THz以上十分大。为了访问直到3THz的全部的透射吸收线，爆炸物只有几毫米厚，从而提供最好的信躁比。在0.5THz以下的吸收低几个数量级，允许在这个区域内穿透多个厘米。假定在透射中具有强的消光，爆炸物的光谱可以用反射方式被最好地识别。在反射时爆炸物呈现相应的光谱特征(对应于随频率和吸收的系数的改变)。利用时域THz信号的飞行时间特性，使得能够利用频域吸收光谱线之外(或代替)的特征来识别爆炸物。爆炸物一般比衣服的层密得多，因而和只有衣服相比，THz脉冲通过爆炸物层的飞行时间延迟相应地大得多。初步的数据表示，在低频时，爆炸物比衣服吸收较少，但是比相应厚度的塑料吸收较大。因而，图6表明，THz特征可以被单独使用，或者作为含有CT X射线的传感器的一部分被使用，可以识别爆炸物并降低误报警率。
一些行李通用的材料(例如金属)阻止或屏蔽THz射束。在这种情况下，不能利用透射图像，但是仍然能够使用单侧的反射图像。其它材料，随着厚度增加，部分地吸收或分散THz辐射，这限制了穿透深度。除去真的屏蔽之外的其它材料，穿透是一个信躁比的问题，其是发射功率、接收器噪声以及停留时间(行李处理速度)的折中。一般说来，除非真的屏蔽挡住其下面的层，利用飞行时间分析和反射的大小进行THz透射和反射成像是可能的(在时域内)。通过图像(形状)或折射率(飞行时间)识别威胁和爆炸物的系统在所有穿透深度都是有效的。一般地说，即使THz信号的光谱中的大部分被阻断，其中的一些也能穿透。
注意通过透射或反射借助于频域光谱识别爆炸物的能力取决于光谱是否被间隔材料阻断、遮掩或干扰。金属、导电材料(没有间隙的固体)，水(＞250微米厚)完全阻断THz射束穿透，由这些材料完全包围的任何体积的内部可能不能被成像。虽然透射图像被阻断，但这些材料(包括水)是十分反射的，因而仍然可以利用直到阻断层的反射图像。
系统10涉及使用时域兆兆赫(TD-THz)光谱法和/或成像检测爆炸物。系统10及其操作可以被认为是时域兆兆赫爆炸物检测系统(TD-THz EDS)。当出于安全的目的，或者当希望检测爆炸物并当检测到爆炸物则发出报警时，系统10使得能够自动地检测隐藏在行李内或行李上、手提袋、包装、包裹、书信、容器、板条箱、衣服、鞋靴、人员内的以及用所有其它方式隐藏的爆炸物。在系统10使得能够自动地检测爆炸物的同时，系统10及其操作可以全部或部分地用自动方式或非自动方式来实现。此外，虽然系统10的许多元件涉及检测隐藏的爆炸物，系统10还改善了非隐藏的爆炸物的检测。
系统10以通过量(或点)检测方式或以远离的检测方式(stand-offdetection mode)检查物品。在通过量系统中，被检查的物品或人员被手动地或自动地带到系统，并使其被输送到和/或通过检测系统(例如使行李在皮带上进入机器或者使人走过一个入口)。在远离的实施中，EDS传感器在某个距离检查目标(例如人)。
系统10从其传感器采集数据，并自动地判断爆炸物的大概的有无。在这个判断处理中不需要操作者参与，或者只需要尽可能少的参与。自动检测改善了吞吐量，减少了错误，并减少了操作者的数量。
由系统10检测的物品由全部是爆炸物、部分是爆炸物，以及部分是非危险或者全部是非危险的材料构成。在大部分安全检查中检测隐藏的爆炸物(例如在行李中)的情况下，待检查的物品几乎全部是非危险的。隐藏有爆炸物的那些少数的物品，仍然大部分由非危险的材料构成。
一般地说，检测的标准(即发出报警)使用某个阈值。如下所述，通常希望关于最小可能的可检测的爆炸物的量不发出报警，而是规定一个最小的量、空间形态或物理上可测量的参数的一些其它的组合，它们相当于足以表示具有足够的造成严重破坏的爆炸物，或者可能构成炸弹(而不是微量的残留物或不构成威胁的物体)。通过把该标准扩展到超过只存在爆炸物的分子，可以改善系统10的自动检测。这些标准规定了引起报警的在被检查的物品内隐藏的材料和物体的集合(并通过规定来排除所有其它的非危险的材料和物品)。引起报警的物理标准被称为爆炸物报警配置。
如果在自动方式中，当系统10检查到满足爆炸物报警配置的物品并正确地发出报警时，则发生真肯定。如果系统10未发出报警，则发生了假否定。
如果系统10检查不满足爆炸物报警配置的物品并且不发出报警，则发生了真否定。当系统10不正确地发出报警时，则发生假肯定。
因而，当考虑许多被检查的物品的结果时，系统10具有真肯定的概率和假肯定的概率(其中假否定的概率是1-假肯定，同样，真否定的概率是1-假肯定)。
因而，希望使真肯定的概率尽可能高(接近于1)，从而不会漏掉威胁。同样希望假肯定的概率非常低，从而不需要许多人员探察其它的原因。
按照本发明，根据满足一个统计阈值和基于来自系统10的传感器数据的一个或多个参数的分析的判定算法实现自动报警。如果真肯定的概率太低，则可以调整统计阈值和判定算法(即使得降低苛刻)，使得更容易地产生报警。不过，这具有增加假肯定的概率的不希望的效果。(取极端情况，系统10可被设置为总是报警，其结果是真肯定的概率是1，但是假肯定的概率也是1。)因此，需要具有一组传感器数据，这些数据在爆炸物和非危险材料之间具有足够的对比度，并和其它的定义参数具有足够的可相关性，以便允许排除可能存在这种爆炸物报警配置的最高阈值。
来自系统10的TD-THz脉冲，不论是透射还是反射，照射试样的全部或部分。当在透射或反射方式下TD-THz发射器和接收器以一种方式被配置，使得收集试样的1、2或3维图像或“图”时，自动检测可被增强。用于这个图的采集的原始数据由对应于试样上的多个位置在透射或反射时记录的THz波形构成。传感器系统可被配置成具有单个发射器-接收器对，其被沿一维或二维从一个或多个视野光栅扫描。或者，传感器系统可以包括可被扫描的线性阵列或轴线阵列或者可被扫描的二维阵列。
由探测一个或多个位置的传感器提供的THz波形借助于一个或多个算法被处理，从而对于每个位置计算一个或多个像素值，它们对应于在空间的1、2或3维数据图内的每个位置的普通物理测量量或实验量。在反射时，使用TD-THz反射层析成像方法计算1、2或3维空间信息。在透射时，计算的轴线或计算的直线层析成像用于计算1、2或3维空间信息。这可以应用于任何技术，例如合成孔径技术。
在数据图中的值可以包括一个或多个1、2或3维像素值，例如(i)在一个或多个频率下的衰减和/或反射率，(ii)一个或多个频率下的折射率，以及(iii)飞行时间、介电常数、分散系数、光谱数据和密度(每立方厘米克)；并且这些算法以1、2或3维矩阵产生结果，来自每个数据减少算法的输出是一般的并且含有用户指定的控制性能，例如像素尺寸(体积或面积)、平均、精度、被处理的时域THz波形的范围、频带数量和频率分辨率。
系统10的TD-THz成像的特征在于，一个或多个这些计算的物理测量值可被分类，其中值的一个范围可能属于爆炸物，而值的另一个范围则属于非危险材料。这些范围可用于识别特定的爆炸物，或者用于把属于前述的爆炸物报警配置的爆炸物材料的集合进行分类。它们可以由参考光谱或测量值被计算，或者可以完全通过实验进行调节，以产生一个爆炸物检测算法，其具有可接受的真肯定和假肯定报警概率。
这个数据图然后借助于爆炸物检测算法被处理，该算法可以利用在数据图中的每个位置上针对每个测量值的这些范围的阈值。爆炸物检测可以在数据图的各个元素的每一个上分别发出报警，或者可以把它们认为是几组或集合体，从而提供可接受的真肯定和假肯定报警概率。即，可以使提供的空间信息与统计地各个像素值相关联，以增强爆炸物报警标准。作为例子，提出的要求可以包括：
1)在一个体积或面积内的单独地满足爆炸物阈值的各个像素的数量按数量或平均值大于某个总数的阈值；和/或
2)在一个体积或面积内的单独地满足爆炸物阈值的各个像素的体积或面积充分地接近并且不包括非危险材料的空隙；和/或
3)各个报警像素的分组的1、2或3维的几何构型满足一些阈值标准；和/或
4)使数据图的各个元素的空间关系和其在数据图内的空间分布相关联的其它准则。
TD-THz EDS系统10可以和其它爆炸物检测系统结合，以通过考虑一种处理来自系统10的TD-THz数据图和其它系统的数据图的联合算法改善其联合统计概率(例如减少假报警率)。其它的系统可以是一个或多个能量的二维的单视野或多视野透射X射线、后散射X射线、计算机层析成像X射线、热中子散射、热录像仪、MRI、四极谐振、毫米波成像，和/或其它的爆炸物检测系统。
系统10的检测的每个级的关系示于图7。具体地说，
级1  被检查的物品可能具有或没有爆炸物配置。
级2  系统10使用呈透射配置的、隔离的或呈1、2、或3维阵列的一个或多个TD-THz发射器和接收器，被配置用于从被测物品上的一个或多个空间位置获得THz波形；和/或呈反射配置的、隔离的或呈1、2、或3维阵列的一个或多个TD-THz发射器和接收器，被配置用于从被测物品上的一个或多个空间位置获得THz波形；以及可选地，一个或多个其它的传感器(例如X射线和CT X射线)，其从试样内的单个点或1、2或3维空间矩阵获得能够提供爆炸物和非危险材料之间的辨别的数据。这些传感器从级1获得数据，并把数据提供给级3。
级3  在这里，由透射的点和/或1、2和/或3维矩阵构成的未处理的数据图和/或反射THz波形被在空间上和来自级2的物品和/或来自其它的传感器(例如X射线、CT X射线传感器，质谱分析和金属检测)的等同的数据相关联。
级4  在该级，数据减少算法把来自级3的数据图处理成为在空间上和被测物品相关联的物理或实验参数的点或1、2或3维矩阵。
级5  接着，使每个位置的一个或多个物理参数的一个或多个点和1、2或3维矩阵在空间上和被测物品内的位置相关联。然后，在级6由爆炸物检测算法利用这个图[(p1，p2…)i和/或(p1，p2…)i，j和/或(p1，p2，…)i，j，k]。
级6  一种算法或组合的算法集利用来自级5的数据图，并利用一个或多个规则对一个或多个参数应用统计的多变量准则，分析整个图或部分图，以达到可接受的真肯定概率和假肯定概率。
在一些实现中，处理器21可以利用用于分析兆兆赫辐射的飞行时间特性的算法来实现。飞行时间分析可以和三维图像组合，以便确定被检查的物品的松散性。也可以使飞行时间和反射辐射相关联，以便获得在被检查的物品中的成分或材料的唯一特征。
其它实施方式在随附权利要求的范围内。

Claims (24)

1.一种用于检测物品的系统，包括：
一个或多个兆兆赫模块，每个模块或者产生或者接收，或者产生和接收兆兆赫辐射，一些兆兆赫辐射从物品上被反射，其余的兆兆赫辐射通过物品被透射；以及
处理器，被配置为：
借助于一个或多个算法处理在透射或反射时从被测物品上的一个或多个空间位置获得的时域THz波形，从而对于每个位置计算一个或多个像素值，所述一个或多个像素值对应于在空间的1、2或3维数据图内的每个位置的普通物理测量值；
将一个或多个计算的物理测量值进行分类，其中值的一个范围可能属于爆炸物，而值的另一个范围则属于非危险材料；
借助于爆炸物检测算法处理所述数据图，该算法利用在数据图中的每个位置上针对每个测量值的相应范围的阈值；以及
其中，爆炸物检测在数据图的各个元素的每一个上分别发出报警，或者把它们认为是几组或集合体，从而提供可接受的真肯定和假肯定报警概率。
2.如权利要求1所述的系统，其中针对透射的辐射的时间延迟分析透射的兆兆赫辐射。
3.如权利要求1所述的系统，其中反射的兆兆赫辐射从所述物品和另一种材料之间的至少一个界面被反射。
4.如权利要求1所述的系统，其中针对物品的光谱特征分析反射的兆兆赫辐射。
5.如权利要求1所述的系统，其中针对反射的辐射的时间延迟分析反射的兆兆赫辐射。
6.如权利要求1所述的系统，其中针对反射的辐射的衰减分析反射的兆兆赫辐射。
7.如权利要求1所述的系统，还包括用于产生光脉冲的源，以及所述一个或多个兆兆赫模块用于处理所述光脉冲以产生兆兆赫辐射。
8.如权利要求1所述的系统，还包括用于产生连续波光辐射的源，以及所述一个或多个兆兆赫模块用于处理连续波光辐射以产生兆兆赫辐射。
9.如权利要求1所述的系统，其中多个兆兆赫模块被配置为第一阵列的兆兆赫模块。
10.如权利要求9所述的系统，还包括第二阵列兆兆赫模块，第二阵列的兆兆赫模块的每个模块产生或接收或者产生和接收兆兆赫辐射。
11.如权利要求1所述的系统，其中所述处理器还被配置用于将由透射的点和/或1、2和/或3维矩阵构成的未处理的数据图和/或反射THz波形在空间上与来自被测物品和/或来自其它的传感器的等同的数据相关联。
12.如权利要求1所述的系统，还包括一个或多个其它的诊断，以增加由处理器分析的兆兆赫辐射信息。
13.如权利要求12所述的系统，其中从由质谱分析、X射线和金属检测构成的组中选择所述其它诊断。
14.如权利要求1所述的系统，其中处理器分析兆兆赫辐射的飞行时间并使反射辐射的飞行时间关联，以获得对于物品的成分是唯一的特征。
15.如权利要求1所述的系统，其中兆兆赫模块在大约0.01-10THz之间的范围内操作。
16.如权利要求1所述的系统，其中所述处理器还被配置为使得在一个体积或面积内的单独地满足爆炸物阈值的各个像素的数量按数量或平均值大于某个总数的阈值。
17.如权利要求1所述的系统，其中所述处理器还被配置为使得在一个体积或面积内的单独地满足爆炸物阈值的各个像素的体积或面积充分地接近并且不包括非危险材料的空隙。
18.一种用于检测物品的方法，包括：
由一个或多个兆兆赫模块产生或接收或者产生和接收兆兆赫辐射，一些兆兆赫辐射从物品上被反射，以及其余的兆兆赫辐射通过物品被透射；
借助于一个或多个算法处理在透射或反射时从被测物品上的一个或多个空间位置获得的时域THz波形，从而对于每个位置计算一个或多个像素值，所述一个或多个像素值对应于在空间的1、2或3维数据图内的每个位置的普通物理测量值；
将一个或多个计算的物理测量值分类，其中值的一个范围可能属于爆炸物，而值的另一个范围则属于非危险材料；
借助于爆炸物检测算法处理所述数据图，该算法利用在数据图中的每个位置上针对每个测量值的相应范围的阈值；以及
其中，爆炸物检测在数据图的各个元素的每一个上分别发出报警，或者把它们认为是几组或集合体，从而提供可接受的真肯定和假肯定报警概率。
19.如权利要求18所述的方法，还包括产生光脉冲，一个或多个兆兆赫模块处理所述光脉冲以产生兆兆赫辐射。
20.如权利要求18所述的方法，还包括产生连续波光辐射，一个或多个兆兆赫模块处理所述连续波光辐射以产生兆兆赫辐射。
21.如权利要求18所述的方法，还包括分析兆兆赫辐射的飞行时间并使反射辐射的飞行时间关联，以获得对于物品的成分是唯一的特征。
22.如权利要求18所述的方法，其中所述兆兆赫模块在大约0.01-10THz之间的范围内操作。
23.如权利要求18所述的方法，其中，在一个体积或面积内的单独地满足爆炸物阈值的各个像素的数量按数量或平均值大于某个总数的阈值。
24.如权利要求18所述的方法，其中，在一个体积或面积内的单独地满足爆炸物阈值的各个像素的体积或面积充分地接近并且不包括非危险材料的空隙。
CN2005800230587A 2004-05-26 2005-05-26 用于行李和人员检查的以反射和透射方式进行兆兆赫成像 Active CN101203742B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US57464304P 2004-05-26 2004-05-26
US60/574,643 2004-05-26
PCT/US2005/018621 WO2005119214A1 (en) 2004-05-26 2005-05-26 Terahertz imaging in reflection and transmission mode for luggage and personnel inspection

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101203742A CN101203742A (zh) 2008-06-18
CN101203742B true CN101203742B (zh) 2011-10-19

Family

ID=34971073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800230587A Active CN101203742B (zh) 2004-05-26 2005-05-26 用于行李和人员检查的以反射和透射方式进行兆兆赫成像

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7449695B2 (zh)
EP (1) EP1749201A1 (zh)
JP (1) JP5166024B2 (zh)
KR (1) KR101332068B1 (zh)
CN (1) CN101203742B (zh)
CA (1) CA2567967C (zh)
WO (1) WO2005119214A1 (zh)

Families Citing this family (124)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7919755B2 (en) * 2006-09-27 2011-04-05 Anis Rahman Dendrimer based electro-optic sensor
US9909986B2 (en) 2003-10-15 2018-03-06 Applied Research And Photonics, Inc. Thickness determination and layer characterization using terahertz scanning reflectometry
US8620132B2 (en) 2006-09-27 2013-12-31 Anis Rahman Terahertz scanning reflectometer
GB2417554B (en) 2004-08-26 2007-08-08 Teraview Ltd Spectroscopy apparatus and associated technique
GB0504284D0 (en) 2005-03-02 2005-04-06 Boc Group Plc Conveyor system
US7692147B2 (en) * 2005-03-21 2010-04-06 Massachusetts Institute Of Technology Real-time, continuous-wave terahertz imaging using a microbolometer focal-plane array
JP4878180B2 (ja) * 2005-03-24 2012-02-15 キヤノン株式会社 電磁波を用いる検査装置
US7312742B2 (en) * 2005-05-31 2007-12-25 L-3 Communications Security And Detection Systems, Inc. Computerized tomography using radar
US7671784B2 (en) 2005-05-31 2010-03-02 L-3 Communications Cyterra Corporation Computerized tomography using radar
CA2617191A1 (en) * 2005-07-27 2007-01-27 L-3 Communications Cyterra Corporation Energetic material detector
US8292496B1 (en) 2005-07-27 2012-10-23 L-3 Communications Cyterra Corporation Energetic material detector
JP4878165B2 (ja) * 2006-01-24 2012-02-15 新潟県 一包化包装された薬剤の識別方法及び識別装置
JP4856436B2 (ja) * 2006-02-08 2012-01-18 日本分光株式会社 マッピングデータ表示方法、プログラム、および装置
JP4773839B2 (ja) * 2006-02-15 2011-09-14 キヤノン株式会社 対象物の情報を検出する検出装置
US20080319321A1 (en) * 2006-05-24 2008-12-25 Gunter Goldbach Terahertz imaging
EP1876438A1 (en) * 2006-07-05 2008-01-09 Dtu Determining concentration of a substance in aqueous solution by selfreferenced reflection THz spectroscopy
DE102006049152A1 (de) * 2006-10-18 2008-04-24 Ludwig-Maximilians-Universität München Anordnung und Verfahren zum Detektieren eines an einem Körper angeordneten Gegenstands, insbesondere zur Durchführung einer Sicherheitskontrolle
KR100948104B1 (ko) * 2006-12-26 2010-03-16 윤대영 위험물 탐지기
US7808636B2 (en) * 2007-01-11 2010-10-05 Rensselaer Polytechnic Institute Systems, methods, and devices for handling terahertz radiation
EP2115427A4 (en) * 2007-01-30 2011-11-30 New Jersey Tech Inst METHOD AND DEVICE FOR NON-DESTRUCTIVE DETECTION OF VARIATIONS IN A SAMPLE
US7897924B2 (en) * 2007-04-12 2011-03-01 Imra America, Inc. Beam scanning imaging method and apparatus
US7888646B2 (en) 2007-06-04 2011-02-15 Morpho Detection, Inc. System and method for detecting contraband
US8647272B2 (en) * 2007-06-21 2014-02-11 Rf Science & Technology Inc Non-invasive scanning apparatuses
US8382668B2 (en) * 2007-06-21 2013-02-26 Rf Science & Technology Inc. Non-invasive determination of characteristics of a sample
US8647273B2 (en) * 2007-06-21 2014-02-11 RF Science & Technology, Inc. Non-invasive weight and performance management
US10264993B2 (en) * 2007-06-21 2019-04-23 Rf Science & Technology Inc. Sample scanning and analysis system and methods for using the same
US8259299B2 (en) 2007-06-21 2012-09-04 Rf Science & Technology Inc. Gas scanning and analysis
JP5653212B2 (ja) * 2007-07-12 2015-01-14 ピコメトリクス、エルエルシー 時間領域データ内のパルスの通過時間位置を測定するシステムおよび方法
US7745792B2 (en) 2007-08-15 2010-06-29 Morpho Detection, Inc. Terahertz detectors for use in terahertz inspection or imaging systems
DE102007048968A1 (de) * 2007-10-12 2009-04-23 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Detektieren und Neutralisieren von gefährlichen Gütern
US9472699B2 (en) 2007-11-13 2016-10-18 Battelle Energy Alliance, Llc Energy harvesting devices, systems, and related methods
US7609366B2 (en) * 2007-11-16 2009-10-27 Honeywell International Inc. Material measurement system for obtaining coincident properties and related method
KR100907823B1 (ko) * 2007-12-12 2009-07-14 한국전자통신연구원 테라헤르츠파 소자의 패키징 장치
US20090167322A1 (en) * 2007-12-28 2009-07-02 Erik Edmund Magnuson Systems and method for classifying a substance
GB2486098B (en) * 2008-01-24 2012-11-07 Teraview Ltd A terahertz investigation system and method
GB2456643B (en) * 2008-01-24 2012-04-25 Teraview Ltd A terahertz investigative system and method
DE102008011350A1 (de) * 2008-02-27 2009-09-03 Loeffler Technology Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Echtzeiterfassung von elektromagnetischer THz-Strahlung
JP2009210421A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Sony Corp テラヘルツ分光装置
CA2627261A1 (en) * 2008-03-27 2009-09-27 Robert John Rayzak Measurement and control of xlpe electric cable production by non-destructive terahertz radiation penetration of semiconductor layer(s)
US20090314943A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-24 General Electric Company System and method for terahertz imaging
US7933027B1 (en) 2008-06-27 2011-04-26 The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration Processing waveform-based NDE
US7876423B1 (en) 2008-06-27 2011-01-25 The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration Simultaneous noncontact precision imaging of microstructural and thickness variation in dielectric materials using terahertz energy
JP5343425B2 (ja) * 2008-07-04 2013-11-13 日産自動車株式会社 物体識別装置及び物体識別方法
US8187424B2 (en) * 2008-08-01 2012-05-29 Honeywell Asca Inc. Time domain spectroscopy (TDS)-based method and system for obtaining coincident sheet material parameters
FR2938065B1 (fr) * 2008-11-05 2012-05-25 I2S Procede de numerisation de livres en trois dimensions par ondes terahertz.
EP2352419A1 (en) * 2008-11-18 2011-08-10 Pindi Products, Inc. Non-invasive scanning apparatuses
WO2010099328A2 (en) 2009-02-25 2010-09-02 The University Of Memphis Research Foundation Spatially-selective reflector structures, reflector disks, and systems and methods for use thereof
DE102009021843B4 (de) * 2009-05-19 2011-02-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Bestimmung einer in einen zu befüllenden Körper zudosierten Menge eines fließfähigen Stoffes
US20100301217A1 (en) * 2009-05-28 2010-12-02 The Ohio State University MINIATURE PHASE-CORRECTED ANTENNAS FOR HIGH RESOLUTION FOCAL PLANE THz IMAGING ARRAYS
KR101141040B1 (ko) 2009-07-23 2012-05-03 한국전기연구원 서브-테라헤르츠 액티브 실시간 이미징 시스템 및 그 방법
US8330110B2 (en) * 2009-09-10 2012-12-11 Advantest Corporation Container, container positioning method, and measuring method
CA2777381C (en) * 2009-10-13 2017-10-03 Picometrix, Llc System and method for detection and measurement of interfacial properties in single and multilayer objects
JP5414517B2 (ja) * 2009-12-25 2014-02-12 キヤノン株式会社 切り屑積載装置及びシート処理装置
US8716666B1 (en) * 2010-06-10 2014-05-06 Emcore Corporation Method of detecting contaminant materials in food products
US8357902B2 (en) * 2010-09-24 2013-01-22 System Planning Corporation Apparatus for detecting and imaging explosives on a suicide bomber
WO2012094051A2 (en) 2010-10-26 2012-07-12 California Institute Of Technology Travelling wave distributed active antenna radiator structures, high frequency power generation and quasi-optical filtering
DE102010052777A1 (de) * 2010-11-30 2012-05-31 Rheinmetall Waffe Munition Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Detektion von gefährlichen Objekten, insbesondere von Paketbomben
US8319682B2 (en) * 2011-01-06 2012-11-27 The Boeing Company Method and apparatus for examining an object using electromagnetic millimeter-wave signal illumination
JP5799538B2 (ja) * 2011-03-18 2015-10-28 セイコーエプソン株式会社 テラヘルツ波発生装置、カメラ、イメージング装置、計測装置および光源装置
US8513607B2 (en) * 2011-04-12 2013-08-20 Texas Instruments Incorporated Analog baseband circuit for a terahertz phased array system
US8780345B2 (en) 2011-04-22 2014-07-15 The University Of Memphis Research Foundation Spatially-selective disks, submillimeter imaging devices, methods of submillimeter imaging, profiling scanners, spectrometry devices, and methods of spectrometry
CN102759753B (zh) * 2011-04-29 2015-08-26 同方威视技术股份有限公司 隐藏危险品检测方法及设备
JP5930825B2 (ja) 2011-05-06 2016-06-08 アークレイ株式会社 Ｅｇｆｒエクソン１９多型検出試験用試薬キット及びその用途
US9268054B2 (en) * 2011-07-07 2016-02-23 Robert Osann, Jr. Synchronized robotic baggage portal for secure access
US8618485B1 (en) * 2011-09-23 2013-12-31 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Detection of discontinuity densities in composite materials
WO2013046249A1 (ja) * 2011-09-26 2013-04-04 パイオニア株式会社 電磁波発生装置、電磁波検出装置およびこれらを備えたイメージング装置
CN102393537B (zh) * 2011-10-30 2014-04-23 北京无线电计量测试研究所 一种人体安检系统利用频分技术的扫描方法
CN102393536B (zh) * 2011-10-30 2014-10-22 北京无线电计量测试研究所 一种人体安检系统利用频分空分技术的扫描方法
US9029778B1 (en) * 2011-11-04 2015-05-12 Telesecurity Sciences, Inc. Short standoff checkpoint detection system
WO2013082622A2 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 California Institute Of Technology Integrated teraherts imaging systems
DE102012003201A1 (de) * 2012-02-17 2013-08-22 Hübner GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Untersuchung von Postsendungen im Hinblick auf gefährliche Inhaltsstoffe
JP2013190350A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Canon Inc テラヘルツ波帯の電磁波を用いた装置
US8847824B2 (en) 2012-03-21 2014-09-30 Battelle Energy Alliance, Llc Apparatuses and method for converting electromagnetic radiation to direct current
US10024963B2 (en) 2012-03-23 2018-07-17 Picometrix Llc System and method to detect anomalies
CN102768371A (zh) * 2012-08-07 2012-11-07 安徽启路达光电科技有限公司 一种弱x射线往复式安检装置
JP2014081448A (ja) * 2012-10-15 2014-05-08 Ntt Electornics Corp 光学部品、テラヘルツ波用モジュール、及び光学部品製造方法
JP5720029B2 (ja) * 2012-10-17 2015-05-20 株式会社 システムスクエア 包装体の検査装置
CN104870931B (zh) * 2012-10-19 2017-08-29 派克米瑞斯有限责任公司 利用反射太赫兹辐射计算材料属性
WO2014099822A2 (en) * 2012-12-17 2014-06-26 Brady Patrick K System and method for identifying materials using a thz spectral fingerprint in a media with high water content
US20140198195A1 (en) * 2013-01-17 2014-07-17 Electronics And Telecommunications Research Institute Terahertz health checker
CN107300527B (zh) * 2013-07-19 2020-06-30 韩国食品研究院 太赫兹用光学识别元件、识别装置及识别单元用照明装置
CA2930466C (en) * 2013-11-15 2022-04-05 Picometrix, Llc System for determining at least one property of a sheet dielectric sample using terahertz radiation
DE102013112935B3 (de) * 2013-11-22 2015-01-22 Fraunhofer Institut für Physikalische Messtechnik Vorrichtung und Verfahren zur S- Parameter-Charakterisierung von optoelektronischen Bauelementen
JP6213259B2 (ja) * 2014-01-24 2017-10-18 株式会社島津製作所 Ｍａｌｄｉイオン源
CN104483669A (zh) * 2014-12-01 2015-04-01 无锡市雷华科技有限公司 一种基于微波成像技术的危险品有源探测方法及装置
JP6502698B2 (ja) * 2015-02-19 2019-04-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 測定装置および測定方法
DE202016008526U1 (de) * 2015-03-03 2018-05-22 Sikora Ag Vorrichtung zum Messen des Durchmessers und/oder der Wanddicke eines Strangs
CN104914475A (zh) * 2015-06-30 2015-09-16 江西理工大学 一种金属探测装置
CN105181623B (zh) * 2015-08-04 2017-11-28 深圳市太赫兹科技创新研究院有限公司 一种邮件检测装置和方法
US10071482B2 (en) * 2015-08-19 2018-09-11 Ford Global Technologies, Llc Robotic vehicle painting instrument including a terahertz radiation device
WO2017123299A1 (en) * 2015-10-14 2017-07-20 Anritsu Company Frequency-scalable imaging radar
US10247842B2 (en) 2015-12-23 2019-04-02 Raysecur Inc. Mail screening apparatus
DE102016111044A1 (de) * 2016-06-16 2017-12-21 INOEX GmbH Innovationen und Ausrüstungen für die Extrusionstechnik Terahertz-Messvorrichtung und ein Terahertz-Messverfahren, zur Vermessung eines Prüfobjektes mittels einer Laufzeitmessung
CN109983314A (zh) * 2016-07-27 2019-07-05 劳伦斯·大庆·庄 用以减少干扰与噪声的太赫兹-吉赫兹系统的壳体
US10386650B2 (en) * 2016-10-22 2019-08-20 Massachusetts Institute Of Technology Methods and apparatus for high resolution imaging with reflectors at staggered depths beneath sample
CN108732123A (zh) * 2017-04-18 2018-11-02 富泰华工业（深圳）有限公司 基于太赫兹波的安检系统
CN107193051A (zh) * 2017-07-07 2017-09-22 深圳翠博微系统有限公司 一种太赫兹传送带检测系统
US10796190B2 (en) 2017-08-10 2020-10-06 Massachusetts Institute Of Technology Methods and apparatus for imaging of layers
CN107728223A (zh) * 2017-09-13 2018-02-23 太原理工大学 一种钢绳芯输送带接头抽动在线检测方法
CN108490497B (zh) * 2018-02-05 2024-03-22 清华大学 安检系统和方法
CN109406441B (zh) * 2018-02-09 2020-12-11 雄安华讯方舟科技有限公司 太赫兹时域光谱仪
DE102018105352A1 (de) * 2018-03-08 2019-09-12 Deutsche Post Ag Verfahren und Vorrichtung zur Untersuchung von Sendungen
US10217252B1 (en) * 2018-07-05 2019-02-26 Mistubishi Electric Research Laboratories, Inc. See-through sensing for image reconstruction of structure of target object
EP3875943A4 (en) * 2018-10-30 2022-08-24 Pioneer Corporation DEVICE AND SYSTEM FOR GENERATION OF ELECTROMAGNETIC WAVES
US11714004B2 (en) * 2018-11-15 2023-08-01 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Measurements using systems having multiple spectrometers
CN109557042B (zh) * 2018-11-26 2021-10-08 广东朗研科技有限公司 基于半导体镀纳米介孔金属薄膜结构及太赫兹波增强系统
DE102018131370A1 (de) * 2018-12-07 2020-06-10 INOEX GmbH Innovationen und Ausrüstungen für die Extrusionstechnik Messsystem und Verfahren zur Vermessung eines Messobjektes, insbesondere eines Kunststoff-Profils
WO2020139215A1 (en) * 2018-12-26 2020-07-02 Orta Dogu Teknik Universitesi Passive mmw/thz imaging system for remote detection of concealed objects under the clothes on humans
KR20200082178A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 (주)미래컴퍼니 테라헤르츠파를 이용한 검사장치
CN109471197A (zh) * 2018-12-29 2019-03-15 同方威视技术股份有限公司 安检设备及其控制方法
JP2020115107A (ja) * 2019-01-18 2020-07-30 日本信号株式会社 検査装置
RU2702913C1 (ru) * 2019-02-26 2019-10-14 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук Способ обнаружения скрытых предметов на терагерцевых изображениях тела человека
WO2020185886A1 (en) * 2019-03-11 2020-09-17 The Research Foundation For The State University Of New York Terahertz three-dimensional spectral scanner apparatus and method of using same
KR102191007B1 (ko) 2019-04-19 2020-12-14 한국과학기술원 3 차원 이미지 생성 방법 및 장치
US11403765B2 (en) 2019-08-14 2022-08-02 Lawrence Livermore National Security, Llc Automatic threat recognition system and method using material disambiguation informed by physics in x-ray CT images of baggage
CN110426351B (zh) * 2019-08-28 2024-04-30 广东成丰环保工程有限公司 一种基于太赫兹的材料识别装置和垃圾分选系统
WO2021222253A1 (en) * 2020-04-27 2021-11-04 Chemimage Corporation Concealed substance detection with hyperspectral imaging
US11670036B2 (en) 2020-07-14 2023-06-06 Lawrence Livermore National Security, Llc System and method for identifying objects of interest in images based on likelihood map decluttering
CN112285795A (zh) * 2020-09-30 2021-01-29 中国科学技术大学先进技术研究院 一种非接触式激光爆炸物快速检测系统及方法
DE102020130350B3 (de) 2020-11-17 2021-09-30 Balluff Gmbh Vorrichtung zur Erzeugung eines Bildes von einem Objekt
FR3120269A1 (fr) * 2021-03-01 2022-09-02 TiHive Authentification individualisée de produits utilisant des ondes térahertz
DE102021125196A1 (de) * 2021-09-29 2023-03-30 CiTEX Holding GmbH THz-Messvorrichtung und Verfahren zum Vermessen eines Messobjektes
IL290416A (en) * 2022-02-07 2023-09-01 Seetrue Screening Ltd Identifying prohibited material hidden in an item using image processing
CN116793963A (zh) * 2023-03-28 2023-09-22 生态环境部南京环境科学研究所 加强废水处理系统中MPs与ARGs复合污染监管的装置及方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1548943A (zh) * 2003-05-23 2004-11-24 首都师范大学 以THz波为光源的红外热波检测系统

Family Cites Families (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50124878A (zh) 1974-03-22 1975-10-01
JPS5360651A (en) 1976-11-12 1978-05-31 Hitachi Ltd Semiconductor laser with optical fibers
US4639075A (en) 1983-05-23 1987-01-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Distortion free fiber optic system
DE3643764A1 (de) * 1986-12-20 1988-06-30 Lippke Gmbh Co Kg Paul Verfahren zur selektiven fuellstoffmessung an laufenden materialbahnen, insbesondere papierbahnen
DE3728705A1 (de) * 1987-08-28 1989-03-09 Agfa Gevaert Ag Vorrichtung zur ueberpruefung von beschichteten und unbeschichteten folien
JPH0371306A (ja) 1989-08-11 1991-03-27 Toshiba Corp インテリジェントｉ／ｏモジュール
US5127072A (en) 1990-03-08 1992-06-30 Ortel Corporation Laser module with compliant optical fiber coupling
US5077477A (en) * 1990-12-12 1991-12-31 Richard Stroman Method and apparatus for detecting pits in fruit
US5420595A (en) 1991-03-05 1995-05-30 Columbia University In The City Of New York Microwave radiation source
US5216372A (en) 1991-07-29 1993-06-01 Colorado State University Research Foundation Microwave steel belt location sensor for tires
US5389789A (en) * 1992-05-20 1995-02-14 Union Camp Corporation Portable edge crack detector for detecting size and shape of a crack and a portable edge detector
US5401953A (en) 1993-09-23 1995-03-28 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Optically-switched submillimeter-wave oscillator and radiator having a switch-to-switch propagation delay
US5663639A (en) 1994-01-18 1997-09-02 Massachusetts Institute Of Technology Apparatus and method for optical heterodyne conversion
DE4415269A1 (de) 1994-04-30 1995-11-02 Zeiss Carl Fa Laseranordnung mit einem axial optisch gepumpten Laser
US5485481A (en) 1994-06-28 1996-01-16 Seastar Optics Inc. Fibre-grating-stabilized diode laser
US5539322A (en) 1994-09-20 1996-07-23 Wave Metric, Inc. Calibrated microwave dielectric coating thickness gauge
US5712926A (en) * 1994-10-20 1998-01-27 Eberhard; Jeffrey Wayne X-ray computed tomography (CT) system for detecting thin objects
US5933014A (en) 1994-11-23 1999-08-03 Fraunhofer Gesellschaft Zur Foerderung Process for detecting totally or partially hidden non-homogeneities by means of microwave radiation
US6005396A (en) 1994-12-16 1999-12-21 Tokyo Gas Co., Ltd. Method for inspecting the elements of piping systems by electromagnetic waves
US5623145A (en) 1995-02-15 1997-04-22 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for terahertz imaging
US5710430A (en) 1995-02-15 1998-01-20 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for terahertz imaging
US5894124A (en) 1995-03-17 1999-04-13 Hitachi, Ltd. Scanning electron microscope and its analogous device
US5698978A (en) 1995-05-15 1997-12-16 Northrop Grumman Corporation System and method for measuring electromagnetic radiation absorption
US5886534A (en) 1995-10-27 1999-03-23 The University Of Chicago Millimeter wave sensor for on-line inspection of thin sheet dielectrics
US6109108A (en) 1995-12-13 2000-08-29 Ebara Corporation Electromagnetic acoustic transducer EMAT and inspection system with EMAR
US5689361A (en) 1996-01-22 1997-11-18 Lucent Technologies Inc. Apparatus and method for femtosecond pulse compression based on selective attenuation of a portion of an input power spectrum
US5920588A (en) 1996-04-11 1999-07-06 Fujitsu Limited Method and device for generation of phase conjugate light and wavelength conversion, and system having the device
US5729017A (en) 1996-05-31 1998-03-17 Lucent Technologies Inc. Terahertz generators and detectors
US5789750A (en) 1996-09-09 1998-08-04 Lucent Technologies Inc. Optical system employing terahertz radiation
US5939721A (en) 1996-11-06 1999-08-17 Lucent Technologies Inc. Systems and methods for processing and analyzing terahertz waveforms
US5929644A (en) 1997-01-30 1999-07-27 Tlc Precision Wafer Technology, Inc. Non-destructive method and apparatus for monitoring a selected semiconductor characteristic of a semiconductor sample during fabrication
US5859535A (en) 1997-02-12 1999-01-12 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy System for determining size and location of defects in material by use of microwave radiation
US6078047A (en) 1997-03-14 2000-06-20 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for terahertz tomographic imaging
US5923174A (en) 1997-05-30 1999-07-13 Northrop Grumman Corporation Device for measuring electromagnetic radiation absorption
US5894125A (en) 1997-08-18 1999-04-13 Lucent Technologies Inc. Near field terahertz imaging
US5872447A (en) 1997-09-10 1999-02-16 Hager, Iii; Nathaniel E. Method and apparatus for in-situ measurement of polymer cure status
US6013915A (en) * 1998-02-10 2000-01-11 Philip Morris Incorporated Process control by transient thermography
US6320191B1 (en) 1998-03-27 2001-11-20 Picometrix, Inc. Dispersive precompensator for use in an electromagnetic radiation generation and detection system
JP2000214506A (ja) 1998-11-03 2000-08-04 Toshiba Research Europe Ltd 放射光線源及び撮像システム
US6195444B1 (en) * 1999-01-12 2001-02-27 Analogic Corporation Apparatus and method for detecting concealed objects in computed tomography data
AU776886B2 (en) * 1999-06-04 2004-09-23 Teraview Limited Three dimensional imaging
GB2352512B (en) 1999-07-23 2002-03-13 Toshiba Res Europ Ltd A radiation probe and detecting tooth decay
GB2355309B (en) 1999-09-27 2002-01-09 Toshiba Res Europ Ltd A radiation source
US6816647B1 (en) 1999-10-14 2004-11-09 Picometrix, Inc. Compact fiber pigtailed terahertz modules
EP1230578B1 (en) 1999-10-14 2006-08-09 Picometrix, LLC Compact fibre pigtailed terahertz modules
WO2001048457A1 (en) 1999-12-28 2001-07-05 Picometrix, Inc. System and method for monitoring changes in state of matter with terahertz radiation
US7152007B2 (en) 2000-02-28 2006-12-19 Tera View Limited Imaging apparatus and method
GB2359716B (en) 2000-02-28 2002-06-12 Toshiba Res Europ Ltd An imaging apparatus and method
GB2359619B (en) 2000-02-28 2002-10-16 Toshiba Res Europ Ltd An apparatus and method for investigating a sample
GB2372930B (en) 2000-03-03 2003-03-19 Teraview Ltd Apparatus and method for investigating a sample
GB2360842B (en) 2000-03-31 2002-06-26 Toshiba Res Europ Ltd An apparatus and method for investigating a sample
US6844552B2 (en) 2000-04-06 2005-01-18 Rensselaer Polytechnic Institute Terahertz transceivers and methods for emission and detection of terahertz pulses using such transceivers
SE523138C2 (sv) * 2001-01-11 2004-03-30 Bestwood Ab Förfarande och utrustning för belysning och insamling av strålning
GB2371111B (en) 2001-01-16 2005-05-04 Teraprobe Ltd Apparatus and method for investigating a sample
GB2371618B (en) 2001-01-30 2004-11-17 Teraprobe Ltd A probe, apparatus and method for examining a sample
US6507309B2 (en) * 2001-03-16 2003-01-14 Battelle Memorial Institute Interrogation of an object for dimensional and topographical information
US6528790B2 (en) * 2001-05-03 2003-03-04 Bethlehem Steel Corporation Method and apparatus for detecting water on a surface of an object
US6717717B2 (en) 2001-07-16 2004-04-06 Massachusetts Institute Of Technology Dynamic wavelength shifting method
GB0122052D0 (en) 2001-09-12 2001-10-31 Teraview Ltd Imaging apparatus and method
WO2003023383A2 (en) 2001-09-12 2003-03-20 Teraview Limited Imaging apparatus and method
GB2385415B (en) 2002-02-15 2005-09-14 Teraview Ltd An analysis apparatus and method
US7087902B2 (en) * 2002-04-19 2006-08-08 Rensselaer Polytechnic Institute Fresnel lens tomographic imaging
US6815683B2 (en) * 2002-05-31 2004-11-09 New Jersey Institute Of Technology Terahertz imaging system and method
GB2409337B (en) 2002-09-04 2005-08-03 Teraview Ltd An emitter
GB2392782B (en) 2002-09-04 2005-07-13 Teraview Ltd An Antenna
GB2393037B (en) 2002-09-11 2007-05-23 Tera View Ltd Method of enhancing the photoconductive properties of a semiconductor and method of producing a seminconductor with enhanced photoconductive properties
EP1543372B1 (en) 2002-09-18 2015-07-01 TeraView Limited Apparatus for varying the path length of a beam of radiation
GB2393260B (en) 2002-09-19 2004-12-01 Teraview Ltd Antenna Apparatus and Method for operating an Antenna
GB2410613B (en) 2002-10-10 2006-08-16 Teraview Ltd A laser
GB2397207B (en) 2003-01-10 2005-04-13 Teraview Ltd Imaging techniques and associated apparatus
GB2399626B (en) * 2003-03-21 2006-04-05 Teraview Ltd Spectroscopy apparatus and associated technique
US7235766B2 (en) * 2003-04-23 2007-06-26 Sensor Electronic Technology, Incorporated Electromagnetic radiation generation based on an object characteristic
GB2402471B (en) 2003-06-02 2006-01-18 Teraview Ltd An analysis method and apparatus
GB2405200B (en) 2003-08-22 2005-09-07 Teraview Ltd A method and apparatus for investigating a sample
GB2405263B (en) 2003-08-22 2006-07-12 Teraview Ltd Sample investigation system with sliding focussing elements
GB2405466B (en) 2003-08-27 2006-01-25 Teraview Ltd Method and apparatus for investigating a non-planner sample
DE10355949A1 (de) 2003-11-29 2005-07-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Quantenkaskadenlaser
GB2409104B (en) 2003-12-08 2006-04-12 Teraview Ltd A laser
GB2409026B (en) 2003-12-09 2007-09-12 Teraview Ltd An investigation system,a receiver and a method of investigating a sample
GB2425833B (en) 2004-01-19 2007-02-21 David Alexander Crawley Terahertz Radiation Sensor and Imaging System
GB2411093B (en) 2004-02-13 2007-10-24 Teraview Ltd Terahertz imaging system
US7145506B2 (en) * 2005-01-21 2006-12-05 Safeview, Inc. Depth-based surveillance image reconstruction

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1548943A (zh) * 2003-05-23 2004-11-24 首都师范大学 以THz波为光源的红外热波检测系统

Non-Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
D. Zimdars.Fiber-pigtailed terahertz time domain spectroscopy instrumentation for package inspection and security imaging.《Proceedings of SPIE》.2003,第5070卷108-116. *
Daniel M. Mittleman, et al.T-Ray Imaging.《IEEE JOURNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS》.1996,第2卷(第3期),679-692. *
David Zimdars and Jeffrey S. White.Terahertz reflection imaging for package and personnel inspection.《Proceedings of SPIE》.2004,第5411卷(第1期),78-83. *
M C Kemp, et al.Security applications of terahertz technology.《Proceedings of SPIE》.2003,第5070卷44-52. *
Min Ki Choi, et al.Potential for detection of explosive and biological hazards with electronic terahertz systems.《Phil. Trans. R. Soc. Lond. A》.2003,第362卷(第1815期),340-346. *
T.S.Hartwick, et al.Far infrared imagery.《APPLIED OPTICS》.1976,第15卷(第8期),1919-1922. *
Tatiana Globus, et al.Optical characteristics of biological molecules in the Terahertz gap.《Proceedings of SPIE》.2004,第5584卷1-10. *

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070024645A (ko) 2007-03-02
KR101332068B1 (ko) 2013-11-22
WO2005119214A9 (en) 2006-01-26
EP1749201A1 (en) 2007-02-07
JP5166024B2 (ja) 2013-03-21
WO2005119214A1 (en) 2005-12-15
CA2567967A1 (en) 2005-12-15
CN101203742A (zh) 2008-06-18
CA2567967C (en) 2016-08-02
JP2008500541A (ja) 2008-01-10
US20070235658A1 (en) 2007-10-11
US7449695B2 (en) 2008-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101203742B (zh) 用于行李和人员检查的以反射和透射方式进行兆兆赫成像
Kemp Explosives detection by terahertz spectroscopy—a bridge too far?
Appleby et al. Millimeter-wave and submillimeter-wave imaging for security and surveillance
Federici et al. THz imaging and sensing for security applications—explosives, weapons and drugs
CA2868355C (en) System and method to detect anomalies
Zimdars et al. Terahertz reflection imaging for package and personnel inspection
Baker et al. Detection of concealed explosives at a distance using terahertz technology
US20030163042A1 (en) Object detection apparatus and method
CN102759753B (zh) 隐藏危险品检测方法及设备
CN202196176U (zh) 隐藏危险品检测设备
KR20160130482A (ko) 초광대역 검출기
CN109343142A (zh) 太赫兹高速扫描安检门通道成像系统
JP2008510980A (ja) テラヘルツ時間領域分光法における複数のサンプル点にわたるインパルス波形平均化による散乱関連特性の抑制
CN105911022B (zh) 基于宽调谐外腔式量子级联激光器的危化品遥感探测方法和装置
Zappia et al. THz imaging for food inspections: A technology review and future trends
Kemp et al. Recent developments in people screening using terahertz technology: seeing the world through terahertz eyes
Shen et al. Research on multi-angle near infrared spectral-polarimetric characteristic for polluted water by spilled oil
Federici et al. Detection of explosives by terahertz imaging
Zimdars et al. Time domain terahertz imaging of threats in luggage and personnel
EP3918378B1 (fr) Détecteur pour l'inspection de bagages
Kniffin et al. Measurement and modeling of terahertz spectral signatures from layered material
US7259571B2 (en) Detector of objects by microwave frequency echo analysis
Zimdars et al. Large area time domain terahertz (T-ray) imaging non-destructive evaluation for security and aerospace
FR3092188A1 (fr) Détecteur pour bagages
Baker et al. The role of terahertz technology in security applications and people screening

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1122616

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CI01 Publication of corrected invention patent application

Correction item: Priority

Correct: 60/574643 2004.05.26 U S

Number: 42

Volume: 27

CI03 Correction of invention patent

Correction item: Priority

Correct: 60/574643 2004.05.26 U S

Number: 42

Page: The title page

Volume: 27

ERR Gazette correction

Free format text: CORRECT: PRIORITY DATA; FROM: NONE TO: 60/574,643 2004.05.26 US

RECT Rectification
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1122616

Country of ref document: HK

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Michigan, USA

Patentee after: Taihemax Co.,Ltd.

Address before: Michigan, USA

Patentee before: PICOMETRIX, LLC

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210604

Address after: Virginia, USA

Patentee after: Yueshen Innovation Co.,Ltd.

Address before: Michigan, USA

Patentee before: Taihemax Co.,Ltd.