CN101200024A - 激光切割系统及切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种激光切割系统及利用该激光切割系统切割脆性材料基板的切割方法。该激光切割系统包括：用于承载脆性材料基板的一个第一承载平台及一个第二承载平台，其均可在一第一方向上及与该第一方向垂直的第二方向上作往复移动；一个激光产生装置，其设置在该第一承载平台和该第二承载平台之间，用以产生激光光束；一个第一冷却装置与一个第二冷却装置，其分别设置在该激光产生装置相对的两侧，用以喷射冷却流体；一个第一划线工具与一个第二划线工具，其分别设置在该第二冷却装置的与激光产生装置相对的一侧与该第一冷却装置的与激光产生装置相对的一侧，用以在脆性材料基板上形成预切割线。

Description

激光切割系统及切割方法

技术领域

本发明涉及一种激光切割系统及切割方法，特别是一种用于切割脆性材料如液晶显示装置(TF T-LCD，Thin FilmTransistor Liquid CrystalDisplay)用玻璃基板的激光切割系统及切割方法。

背景技术

随着技术的不断发展，液晶显示装置(TFT-LCD)由于其自身的特性已广泛的应用于消费领域。液晶显示装置通常由两块玻璃基板、设置在两块玻璃基板之间的液晶及若干电路组成。液晶可以在电场的影响下改变排列方式来完成显示动作。为了形成不同尺寸的液晶显示面板，通常需要对较大的液晶显示面板用玻璃基板进行切割以满足不同的需求。

如图1所示，一种切割脆性材料，如玻璃基板10的激光切割系统，其包括划线工具20、激光产生装置30及冷却装置40。激光切割系统对玻璃基板10的切割方向为箭头A所示。沿着切割方向A，划线工具20先行在玻璃基板10的表面产生预切割线，随即以激光产生装置30产生的激光光束沿着预切割线进行加热，再以冷却装置40喷出的冷却液冷却加热区。玻璃基板10会因急剧产生的温度差而产生应力的变化，使先前产生的预切割线产生裂纹并向下成长，进而贯穿整个玻璃基板10断面使其完全开裂。

如图2所示，采用激光切割玻璃基板10的过程中，通常先对玻璃基板10的一面进行切割，依序由玻璃基板10的一边缘向中心切割直到另一边缘。如沿切割方向A进行切割，先从玻璃基板10的一边缘向中心切割直到另一边缘以完成第一切割线50，然后返回玻璃基板10的初始切割边缘再完成第二切割线60。这样就使得在切割过程中无效行程过多，导致切割时间过长，切割速度较慢。

有鉴于此，提供一种切割速度快的激光切割系统及切割方法实为必要。

发明内容

以下将以实施例说明一种用于切割脆性材料基板的激光切割系统及利用该激光切割系统切割脆性材料基板的切割方法。

一种激光切割系统，其包括：用于承载脆性材料基板的一个第一承载平台及一个第二承载平台，一个激光产生装置，一个第一冷却装置，一个第二冷却装置，一个第一划线工具及一个第二划线工具。该第一承载平台和第二承载平台均可在一第一方向上及与该第一方向垂直的第二方向上作往复移动。该激光产生装置设置在该第一承载平台和该第二承载平台之间，用以产生激光光束。该第一冷却装置与第二冷却装置沿该第一方向分别设置在该激光产生装置相对的两侧，用以喷射冷却流体。该第一划线工具在该第一方向上设置在该第二冷却装置的与激光产生装置相对的一侧。该第二划线工具在该第一方向上设置在该第一冷却装置的与激光产生装置相对的一侧。

一种利用激光切割系统切割脆性材料基板的切割方法，该激光切割系统包括一个第一承载平台，一个与该第一承载平台相对设置的第二承载平台，一个激光产生装置，一个第一冷却装置，一个第二冷却装置，一个第一划线工具及一个第二划线工具，该第一冷却装置与第二冷却装置分别设置在该激光产生装置相对的两侧，该第一划线工具与该第二划线工具分别设置在该第二冷却装置的与激光产生装置相对的一侧与该第一冷却装置的与激光产生装置相对的一侧，该切割方法顺次包括以下步骤：驱动第一承载平台移动以带动装载在第一承载平台上的第一脆性材料基板沿一第一方向移动；利用第一划线工具，激光产生装置及第一冷却装置对该第一脆性材料基板的一第一表面进行激光切割以形成切割线；驱动第一承载平台移动以带动装载在第一承载平台上的第一脆性材料基板先沿一与该第一方向垂直的第二方向移动，再沿与该第一方向相反的方向移动；利用第二划线工具，激光产生装置及第二冷却装置对该第一脆性材料基板的第一表面进行激光切割以形成切割线；待第一脆性材料基板的第一表面切割完毕，对该第一脆性材料基板进行翻面操作；驱动第一承载平台移动以带动装载在第一承载平台上的第一脆性材料基板沿第一方向移动；利用第一划线工具，激光产生装置及第一冷却装置对该第一脆性材料基板的一与该第一方向相对的第二表面进行激光切割以形成切割线；驱动第一承载平台移动以带动装载在第一承载平台上的第一脆性材料基板先沿一与该第一方向垂直的第二方向移动，再沿与该第一方向相反的方向移动；利用第二划线工具，激光产生装置及第二冷却装置对该第一脆性材料基板的第二表面进行激光切割以形成切割线。

以及，另一种利用激光切割系统切割脆性材料基板的切割方法，该激光切割系统包括一个第一承载平台，一个与该第一承载平台相对设置的第二承载平台，一个激光产生装置，一个第一冷却装置，一个第二冷却装置，一个第一划线工具及一个第二划线工具，该第一冷却装置与第二冷却装置分别设置在该激光产生装置相对的两侧，该第一划线工具与该第二划线工具分别设置在该第二冷却装置的与激光产生装置相对的一侧与该第一冷却装置的与激光产生装置相对的一侧，该切割方法顺次包括以下步骤：驱动第一承载平台移动以带动装载在该第一承载平台上的第一脆性材料基板在一第一方向上移动；利用第一划线工具，第二划线工具，激光产生装置，第一冷却装置及第二冷却装置完成对该第一脆性材料基板的一第一表面的激光切割；驱动第二承载平台移动以带动装载在该第二承载平台上的第二脆性材料基板在该第一方向上移动；利用第一划线工具，第二划线工具，激光产生装置，第一冷却装置及第二冷却装置完成对该第二脆性材料基板的一第一表面的激光切割，并将该第一脆性材料基板翻面；驱动第一承载平台移动以带动第一脆性材料基板在该第一方向上移动；利用第一划线工具，第二划线工具，激光产生装置，第一冷却装置及第二冷却装置完成对翻面的第一脆性材料基板的激光切割，并将该第二脆性材料基板翻面；驱动第二承载平台移动以带动第二脆性材料基板在该第一方向上移动；利用第一划线工具，第二划线工具，激光产生装置，第一冷却装置及第二冷却装置完成对翻面的第二脆性材料基板的激光切割。

与现有技术相比，所述激光切割系统在对脆性材料基板的一个表面进行切割时，完成切割线的轨迹是依序由该脆性材料基板的一边缘向中心切割直到另一边缘，再由结束切割的边缘向中心切割直到初始切割一边缘，重复此切割轨迹完成该表面上的切割线；这样便有利于有效的减少无效行程，提升切割速度。并且，所述激光切割系统还可以利用上述第一承载平台和第二承载平台完成对装载于其上的脆性材料基板进行交替切割，对一个脆性材料基板的切割可以和翻转或卸载另一个脆性材料基板同时进行，从而进一步提升了切割速度。由此可见，上述激光切割系统及利用该激光切割系统切割脆性材料基板的切割方法可提高切割速度。

附图说明

图1是现有技术中的一种激光切割系统示意图。

图2是图1所示激光切割系统的一切割状态示意图。

图3是本发明实施例的激光切割系统的示意图。

图4是图3所示激光切割系统的一切割状态示意图。

图5是图4中对第一脆性材料基板切割第一条切割线的一切割状态示意图。

图6是图4中对第一脆性材料基板切割第二条切割线的一切割状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参考图3，本发明实施例提供的用于切割脆性材料基板的激光切割系统100包括：一个第一线性导轨610，一个第二线性导轨620，一个第三线性导轨500，一个第一承载平台710，一个第二承载平台720，一个激光产生装置300，第一冷却装置410，第二冷却装置420，第一划线工具210，第二划线工具220。

该第一线性导轨610和第二线性导轨620相互平行，且均与该第三轨道500相垂直，该第一线性导轨610和第二线性导轨620均设置在该第三线性导轨500上且分别位于该第三线性导轨500的两端。该第三线性导轨500沿X轴方向延伸，该X轴方向包括一X1方向及与该X1方向相反的X2方向。该第一线性导轨610和第二线性导轨620沿Y轴方向延伸，该Y轴方向包括一Y1方向及与该Y1方向相反的Y2方向。该第一线性导轨610和第二线性导轨620均可在第三线性导轨500上沿所述X轴方向作往复移动。

该第一承载平台710设置在该第一线性导轨610上，且可在该第一线性导轨610上沿所述Y轴方向作往复移动。该第一承载平台710用于承载一脆性材料基板101。

该第二承载平台720设置在该第二线性导轨620上，且可在该第二线性导轨620上沿所述Y轴方向作往复移动。该第二承载平台720用于承载一脆性材料基板102。

该激光产生装置300设置在该第一承载平台710和该第二承载平台720之间，在本实施例中，该激光产生装置300设置在第三线性导轨500上方。该激光产生装置300包括气体激光器，例如二氧化碳激光器、一氧化碳激光器、氮分子激光器、惰性气体激光器等。该激光产生装置300可产生激光光束，其波长的选择与脆性材料基板101，102的材质相关；当脆性材料基板101，102的材质为玻璃时，则选用激光光束的波长约为10.6微米的激光产生装置。

该第一冷却装置410与第二冷却装置420沿所述X轴方向分别设置在与该激光产生装置300相对的两侧，在本实施例中，该第一冷却装置410与第二冷却装置420均设置在第三线性导轨500上方。该第一冷却装置410与第二冷却装置420用以喷射出冷却流体以冷却待加工脆性材料基板101，102，如玻璃基板。该冷却流体可以是气体、液体或其混合物。所述气体可为空气、氦气、氮气、二氧化碳或其混合物。所述液体可为纯水、酒精、丙酮、异丙醇、液态氮、液态氦、冷却油或其混合物。

该第一划线工具210沿X轴方向设置在该第二冷却装置420的与激光产生装置300相对的一侧。该第二划线工具220沿X轴方向设置在该第一冷却装置410的与激光产生装置300相对的一侧。该第一划线工具210与该第二划线工具220用于在待加工脆性材料基板101，102上形成预切割线。该第一划线工具210与该第二划线工具220可为可产生激光光束的激光产生装置、钻石刀、刀轮等可在玻璃基板表面产生预切割线的任意工具。

所述激光产生装置300，第一冷却装置410，第二冷却装置420，第一划线工具210及第二划线工具220在所述X轴方向成线性排布，且其下方被定义为激光切割工作区。

请参考图4、图5及图6，本发明实施例提供的利用上述激光切割系统100用于切割脆性材料基板101，102的切割方法，其可包括以下步骤：

(1)提供脆性材料基板101及102，并将该脆性材料基板101及102分别装载在该第一承载平台710与该第二承载平台720上。

该脆性材料基板101及102可以为玻璃基板、陶瓷基板、石英基板、硅晶片(Silicon Wafer)等。

(2)驱动第一线性导轨610在第三线性导轨500上移动，从而带动第一承载平台710沿X1方向移动，使脆性材料基板101移动到所定义的激光切割工作区。

(3)驱动第一承载平台710沿所述Y1或Y2方向移动，使脆性材料基板101上所要形成第一切割线104的位置位于第一划线工具210的下方。

(4)驱动该第一线性导轨610沿X1方向移动，利用第一划线工具210自该脆性材料基板101的一起始边缘沿X2方向向该第一脆性材料基板101中心进行切割直到一结束边缘，从而在该脆性材料基板101的一第一表面形成第一条预切割线103(请参考图5)。

(5)激光产生装置300产生激光光束，如二氧化碳激光光束对第一条预切割线103进行加热，使该脆性材料基板101受热膨胀而在其内部产生压应力(请参考图5)。

(6)第一冷却装置410将冷却流体(图未示)沿着被加热的第一条预切割线103延伸方向急速以雾状喷在该脆性材料基板101上(请参考图5)。

所述冷却流体使该脆性材料基板101表面的温度急速下降，脆性材料基板101内部因温度急剧变化发生收缩而产生张应力。此时，该脆性材料基板101因在短时间内局部发生急剧应力变化，而使得该脆性材料基板101会沿着预切割线103产生裂纹，裂纹在切割面成长从而形成第一条切割线104。所形成的第一条切割线104沿所述X轴方向延伸。

由于激光与冷却的作用，对该脆性材料基板101内部所产生的应力，可由下列公式表示：

σ～0.5αEΔT    (1)

ΔT＝T1-T2(2)

其中，σ为该脆性材料基板101内部所产生的应力大小，α为该脆性材料基板101内部的热膨胀系数，E为该脆性材料基板101的杨氏系数，T1为被激光光束加热后的该脆性材料基板101的温度，T2为被冷却后的该脆性材料基板101的温度。

由公式(1)和(2)所示，该脆性材料基板101内部的应力大小与脆性材料的热膨胀系数、杨氏系数及激光产生装置300与第一冷却装置410在脆性材料基板101上产生的温度差成正比。而且T1的最大值不得大于该脆性材料基板101的气化温度。

当加热和冷却过程对该脆性材料基板101所造成的应力大于脆性材料的破裂强度时，该脆性材料基板101表面将产生裂纹成长。

(7)待上述第一切割线104形成后，驱动第一承载平台710沿Y 1方向移动，进而使得脆性材料基板101上所要形成的第二条切割线104的位置位于第二划线工具220的下方。

(8)驱动该第一线性导轨610在第三线性导轨500上移动使第一承载平台710沿X2方向移动，以带动脆性材料基板101沿X2方向移动，第二划线工具220自形成上述第一条预切割线103的结束边缘沿X1方向向该脆性材料基板101中心进行切割直到上述第一条预切割线103的起始边缘，从而在该脆性材料基板101第一表面形成第二条预切割线103(请参考图6)。

(9)激光产生装置300产生激光光束，如二氧化碳激光光束对该第二条预切割线103位置进行加热，使脆性材料基板101受热膨胀而在其内部产生压应力(请参考图6)。

(10)第二冷却装置420将冷却流体(图未示)沿着被加热的第二条预切割线103延伸方向急速以雾状喷在该脆性材料基板101上(请参考图6)。

所述冷却流体使该脆性材料基板101表面的温度急速下降，该脆性材料基板101内部因温度急剧变化发生收缩而产生张应力，而使得该脆性材料基板101会沿着该第二条预切割线103产生裂纹，裂纹在切割面成长从而形成第二条切割线104。所形成的第二条切割线104沿所述X轴方向延伸。

重复步骤(3)至(10)，以在该脆性材料基板101的第一表面上形成在所述X轴方向上延伸的切割线104，直到第一表面切割完毕。

可以理解的是，根据实际需要，完成该脆性材料基板101第一表面上在所述X轴方向上延伸的切割线104后，可将该第一承载平台710旋转90度，重复上述步骤(2)至(10)，完成该脆性材料基板101第一表面上在Y轴方向延伸的切割线104。从而，完成该脆性材料基板101第一表面上的切割线104。完成该脆性材料基板101第一表面上的切割线104后，可将该脆性材料基板101翻面，重复上述步骤(2)至(10)，以对该脆性材料基板101的与第一表面相对的第二表面进行切割用以在该第二表面上形成切割线。

(11)驱动第一线性导轨610在第三线性导轨500上移动使第一承载平台710沿X2方向移动，带动脆性材料基板101沿X2方向移动，以将该第一承载平台710移出所定义的激光切割工作区。

(12)驱动第二线性导轨620在第三线性导轨500上移动使第二承载平台720沿X2方向移动，带动脆性材料基板102沿所述X2方向移动，以将该承载平台720移动到所定义的激光切割工作区。

(13)在该脆性材料基板102一第一表面上形成切割线104。在该脆性材料基板102第一表面上形成切割线104的步骤与上述在该脆性材料基板101的第一表面上形成切割线104的步骤基本相同，在此不再赘述。

(14)在该脆性材料基板102的第一表面上形成切割线104的同时，将已完成第一表面切割的脆性材料基板101翻面。

(15)完成对该脆性材料基板102第一表面的切割后，驱动第二线性导轨620在第三线性导轨500上移动使第二承载平台720沿X1方向移动，带动脆性材料基板102沿X1方向移动，以使该第二承载平台720移出所定义的激光切割工作区。驱动第一线性导轨620在第三线性导轨500上移动使第一承载平台710沿X1方向移动，带动脆性材料基板101沿X1方向移动，以使该第一承载平台710移动到所定义的激光切割工作区。完成对该脆性材料基板101未切割的表面即与其第一表面相对的第二表面进行激光切割。对脆性材料基板101的第二表面进行切割的步骤与上述对该脆性材料基板101的第一表面进行切割的步骤基本相同，在此不再赘述。

(16)在对该脆性材料基板101第二表面进行切割的同时，将已完成第一表面切割的脆性材料基板102翻面。

(17)完成对该脆性材料基板101的第二表面的切割后，驱动第一线性导轨610在第三线性导轨500上移动使第一承载平台710沿X2方向移动，使脆性材料基板101沿X2方向移动，以使该第一承载平台710移出所定义的激光切割工作区。驱动第二线性导轨620在第三线性导轨500上移动使第二承载平台720沿X2方向移动，以带动脆性材料基板102移动到所定义的激光切割工作区。完成对该脆性材料基板102的第二表面的切割；对该脆性材料基板102的第二表面进行切割的步骤与上述对该脆性材料基板101的第一表面进行切割的步骤基本相同，在此不再赘述。

(18)在该脆性材料基板102的第二表面进行切割的同时，将切割完毕的该脆性材料基板101从该第一承载平台710上取下，然后将下一个待切割的脆性材料基板装载在该第一承载平台710上。

另外，根据实际的需要，如果不需要对该脆性材料基板101的第二表面进行切割时，例如完成该脆性材料基板101第一表面的切割就可以使其完全分离(Full Body Cut，简称FBC)，则可将切割完毕的该脆性材料基板101从该第一承载平台710上取下，然后将下一个待切割的脆性材料基板设置在该第一承载平台710上。

重复上述步骤，可以对该第一承载平台710和第二承载平台720上的脆性材料基板101，102进行交替切割，对其中一个脆性材料基板进行切割时基本不会影响对另一个脆性材料基板进行翻面或卸载的操作，从而提高了切割效率。

综上所述，所述激光切割系统100在对上述脆性材料基板101，102的一个表面进行切割时，完成切割线的轨迹是依序由该脆性材料基板101，102的一边缘向中心切割直到另一边缘，再由结束切割一边缘向中心切割直到初始切割一边缘，重复此切割轨迹完成该表面上的切割线；这样便有利于有效的减少无效行程，提升切割速度。并且，所述激光切割系统还可以利用上述第一承载平台710和第二承载平台720完成对装载于其上的脆性材料基板进行交替切割，对一个脆性材料基板的切割可以和翻转或卸载另一个脆性材料基板同时进行，从而进一步提升了切割速度。由此可见，上述激光切割系统100及利用该激光切割系统100切割脆性材料基板的切割方法可提高切割速度。

另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。故，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (15)

1.一种激光切割系统，用以切割脆性材料基板，该激光切割系统包括一个用于承载脆性材料基板的第一承载平台，一个用于在脆性材料基板上形成预切割线的第一划线工具，一个激光产生装置，一个第一冷却装置，该激光切割系统进一步包括：

一个与该第一承载平台相对设置的第二承载平台，一个用于在脆性材料基板上形成预切割线的第二划线工具及一个第二冷却装置，该第一承载平台和第二承载平台均可在一第一方向上及与该第一方向垂直的第二方向上作往复移动；

该激光产生装置设置在该第一承载平台和该第二承载平台之间，用以产生激光光束；

该第一冷却装置与第二冷却装置在该第一方向上分别设置在该激光产生装置相对的两侧，用以喷射冷却流体；

该第一划线工具在该第一方向上设置在该第二冷却装置的与激光产生装置相对的一侧；

该第二划线工具在该第一方向上设置在该第一冷却装置的与激光产生装置相对的一侧。

2.如权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于：该激光切割系统进一步包括在第二方向上延伸且相对设置的一个第一线性导轨及一个第二线性导轨，一个在第一方向上延伸的第三线性导轨，该第一线性导轨和第二线性导轨均可在该第三线性导轨上沿该第一方向作往复移动，该第一承载平台与该第二承载平台分别可在该第一线性导轨和第二线性导轨沿第二方向作往复移动。

3.如权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于：该激光产生装置包括气体激光器。

4.如权利要求3所述的激光切割系统，其特征在于：该气体激光器为二氧化碳激光器、一氧化碳激光器、氮分子激光器或惰性气体激光器。

5.如权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于：该冷却流体是气体、液体或其混合物。

6.如权利要求5所述的激光切割系统，其特征在于：所述气体为空气、氦气、氮气、二氧化碳或其混合物。

7.如权利要求5所述的激光切割系统，其特征在于：所述液体为纯水、酒精、丙酮、异丙醇、液态氮、液态氦、冷却油或其混合物。

8.如权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于：该激光产生装置，第一冷却装置，第二冷却装置，第一划线工具及第二划线工具在所述第一方向上成线性排布。

9.一种切割方法，其采用一激光切割系统，用以切割脆性材料基板，该激光切割系统包括一个第一承载平台，一个与该第一承载平台相对设置的第二承载平台，一个激光产生装置，一个第一冷却装置，一个第二冷却装置，一个第一划线工具及一个第二划线工具，该第一冷却装置与第二冷却装置分别设置在该激光产生装置相对的两侧，该第一划线工具与该第二划线工具分别设置在该第二冷却装置的与激光产生装置相对的一侧与该第一冷却装置的与激光产生装置相对的一侧，该切割方法顺次包括以下步骤：

A)驱动第一承载平台移动以带动装载在第一承载平台上的第一脆性材料基板沿一第一方向移动；

B)利用第一划线工具，激光产生装置及第一冷却装置对该第一脆性材料基板的一第一表面进行激光切割以形成切割线；

C)驱动第一承载平台移动以带动装载在第一承载平台上的第一脆性材料基板先沿一与该第一方向垂直的第二方向移动，再沿与该第一方向相反的方向移动；

D)利用第二划线工具，激光产生装置及第二冷却装置对该第一脆性材料基板的第一表面进行激光切割以形成切割线；

E)待第一脆性材料基板的第一表面切割完毕，对该第一脆性材料基板进行翻面操作；

F)驱动第一承载平台移动以带动装载在第一承载平台上的第一脆性材料基板沿第一方向移动；

G)利用第一划线工具，激光产生装置，第一冷却装置对该第一脆性材料基板的一与该第一表面相对的第二表面进行激光切割以形成切割线；

H)驱动第一承载平台移动以带动装载在第一承载平台上的第一脆性材料基板先沿一与该第一方向垂直的第二方向移动，再沿与该第一方向相反的方向移动；

I)利用第二划线工具，激光产生装置及第二冷却装置对该第一脆性材料基板的第二表面进行激光切割以形成切割线。

10.如权利要求9所述的切割方法，其特征在于：步骤B还包括以下分步骤：

b1)利用第一划线工具自该第一脆性材料基板的一起始边缘沿第一方向到一结束边缘在第一脆性材料基板的第一表面形成第一预切割线；

b2)利用激光产生装置沿着第一预切割线加热该第一脆性材料基板；利用第一冷却装置沿着第一预切割线喷射冷却流体在该第一脆性材料基板表面以形成切割线。

11.如权利要求9所述的切割方法，其特征在于：步骤D还包括以下分步骤：

d1)利用第二划线工具自该第一脆性材料基板的一起始边缘沿与该第一方向相反的方向到一结束边缘在第一脆性材料基板的第一表面形成第二预切割线；

d2)利用激光产生装置沿着该第二预切割线加热该第一脆性材料基板；

d3)利用第二冷却装置沿着该第二预切割线喷射冷却流体在该第一脆性材料基板表面以形成切割线。

12.如权利要求9所述的切割方法，其特征在于：步骤E之前还包括步骤：

J1)驱动第二承载平台以带动装载在第二承载平台上的第二脆性材料基板沿与该第一方向相反方向移动；

J2)利用第二划线工具，激光产生装置，第二冷却装置对该第二脆性材料基板的一第一表面进行切割以形成切割线；

J3)驱动第二承载平台移动以带动装载在第二承载平台上的第二脆性材料基板先沿第二方向移动，再沿该第一方向移动；

J4)利用第一划线工具，激光产生装置，第一冷却装置对该第二脆性材料基板的第一表面进行激光切割以形成切割线。

13.一种切割方法，其采用一激光切割系统，用以切割脆性材料基板，该激光切割系统包括一个第一承载平台，一个与该第一承载平台相对设置的第二承载平台，一个激光产生装置，一个第一冷却装置，一个第二冷却装置，一个第一划线工具及一个第二划线工具，该第一冷却装置与第二冷却装置分别设置在该激光产生装置相对的两侧，该第一划线工具与该第二划线工具分别设置在该第二冷却装置的与激光产生装置相对的一侧与该第一冷却装置的与激光产生装置相对的一侧，该切割方法顺次包括以下步骤：

A)驱动第一承载平台移动以带动装载在该第一承载平台上的第一脆性材料基板在一第一方向上移动；

B)利用第一划线工具，第二划线工具，激光产生装置，第一冷却装置及第二冷却装置完成对该第一脆性材料基板的一第一表面的激光切割；

C)驱动第二承载平台移动以带动装载在该第二承载平台上的第二脆性材料基板在该第一方向上移动；

D)利用第一划线工具，第二划线工具，激光产生装置，第一冷却装置及第二冷却装置完成对该第二脆性材料基板的一第一表面的激光切割，并将该第一脆性材料基板翻面；

E)驱动第一承载平台移动以带动第一脆性材料基板在该第一方向上移动；

F)利用第一划线工具，第二划线工具，激光产生装置，第一冷却装置及第二冷却装置完成对翻面的第一脆性材料基板的激光切割，并将该第二脆性材料基板翻面；

G)驱动第二承载平台移动以带动第二脆性材料基板在该第一方向上移动；

H)利用第一划线工具，第二划线工具，激光产生装置，第一冷却装置及第二冷却装置完成对翻面的第二脆性材料基板的激光切割。

14.如权利要求13所述的切割方法，其特征在于：步骤B还包括以下分步骤：

b1)利用第一划线工具自该第一脆性材料基板的一起始边缘沿第一方向到一结束边缘在第一脆性材料基板的第一表面形成第一预切割线；

b2)利用激光产生装置沿着第一预切割线加热该第一脆性材料基板；

b3)利用第一冷却装置沿着第一预切割线喷射冷却流体在该第一脆性材料基板表面以形成切割线；

b4)沿一与该第一方向垂直的第二方向移动该第一脆性材料基板；

b5)利用第二划线工具自该上述结束边缘沿与该第一方向相反的方向到上述起始边缘在第一脆性材料基板的第一表面形成第二预切割线；

b6)利用激光产生装置沿着该第二预切割线加热该第一脆性材料基板；

b7)利用第二冷却装置沿着该第一预切割线喷射冷却流体在该第一脆性材料基板表面以形成切割线。

15.如权利要求13所述的切割方法，其特征在于：步骤D还包括以下分步骤：

d1)利用第一划线工具自该第二脆性材料基板的一起始边缘沿第一方向到一结束边缘在第二脆性材料基板的第一表面形成第一预切割线；

d2)利用激光产生装置沿着第一预切割线加热该第二脆性材料基板；

d3)利用第一冷却装置沿着第一预切割线喷射冷却流体在该第二脆性材料基板表面以形成切割线；

d4)沿一与该第一方向垂直的第二方向移动该第二脆性材料基板；

d5)利用第二划线工具自该上述结束边缘沿与该第一方向相反的方向到上述起始边缘在第二脆性材料基板的第一表面形成第二预切割线；

d6)利用激光产生装置沿着该第二预切割线加热该第二脆性材料基板；

d7)利用第二冷却装置沿着该第一预切割线喷射冷却流体在该第二脆性材料基板表面以形成切割线。

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