CN112092096B - 一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法 - Google Patents

一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，属于玻璃表面贴膜切割处理技术领域。为了解决现有的贴膜精度不高的问题，提供一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，该方法包括将保护膜贴合在玻璃面板表面进行保护，且所述保护膜的尺寸大于玻璃面板的尺寸；进入镭雕切割工序，采用冷却处理使保护膜进行冷却后，并采用镭雕切割处理沿着玻璃面板的外周边缘对保护膜超出玻璃面板尺寸的多余部分进行切除，得到相应贴合有与玻璃面板尺寸相对应保护膜的玻璃面板。本发明具有切割精度高使贴膜一致性好，保护膜与玻璃面板的尺寸相一致，达到1：1的贴合要求，也能够保证避免玻璃面板的损伤。

Description

一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法
技术领域
本发明涉及一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，属于玻璃表面贴膜切割处理技术领域。
背景技术
目前电子产品更新换代迅速，对于电子产品如手机各部件需求量极大，在手机正常使用过程中，而手机主屏幕操作使用量巨大，磨损最严重，手机的主屏幕材质有塑料和玻璃，市场上玻璃盖板使占比最大，故玻璃盖板在生产制作过程中要求十分严格，对于玻璃盖板通常都会进行贴膜保护，在贴膜后会对保护膜的边缘多余部分进行切除，使其与对应的玻璃盖板的尺寸大小相对应。现有的切割处理基本上是通过采用刀模将保护膜模切后再进行单独贴合到玻璃盖板的表面上，但是，该方式需将保护膜内缩一点，这样会使保护膜与玻璃尺寸无法达到1：1的高精度的贴合效果。另一方面，目前由于激光切割属于热加工，若单纯采用激光切割，会使保护膜的切口因受热导致不整齐和保护膜边微卷导致不平整的问题，无法直接应用。
发明内容
本发明针对以上现有技术中存在的缺陷，提供一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，解决的问题是如何避免保护膜的贴膜精度不高，且不整齐和易内缩的现象。
本发明的目的是通过以下技术方案得以实现的，一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
A、将保护膜贴合在玻璃面板表面进行保护，且所述保护膜的尺寸大于玻璃面板的尺寸；
B、进入镭雕切割工序，采用冷却处理使保护膜进行冷却后，并采用镭雕切割处理沿着玻璃面板的外周边缘对保护膜超出玻璃面板尺寸的多余部分进行切除，得到相应贴合有与玻璃面板尺寸相对应保护膜的玻璃面板。
通过采用冷却处理使保护膜处理冷环境中，再采用镭雕切割处理，有效的解决现有的因镭雕是热处理过程而无法用在保护膜切割的缺陷，通过对保护膜的切割区域进行冷却配合镭雕切割，能够有效的实现对保护膜超出玻璃面板的多余部分进行切除，由于镭雕切割处理的精度能够控制在很高的要求，从而使保护膜与玻璃面板的尺寸相一致，达到1：1的贴合要求。更具体的说，由于采用了冷却处理能够使保护膜处理冷环境中，避免了保护膜因镭雕切割时受热产生切割边缘不整齐和微卷的现象，且经过冷却处理后还为了使保护膜在冷环境中变脆，这样更易通过镭雕进行切割，保证了切割处的整齐性和提高切割效果，有利于提高切割的精度，从而有效实现保护膜与玻璃面板的尺寸大小相一致效果，达到保护膜与玻璃面板尺寸1：1的贴合效果，且也能够有效的实现保护膜切割处的整齐性和平整性，且通过镭雕切割后精度高，也避免了现有的先做好相应尺寸的保护膜需要做成内缩的问题，通过采用本发明的处理方式能够使保护膜与玻璃面板的尺寸对齐精度高的效果。
在上述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法中，作为优选，所述冷却处理具体为：通过冷却处理使保护膜的切割区域的温度控制在0℃以下。既能够达到有效冷却，避免镭雕加工时保护膜出现受热微卷和切割处不整齐的现象；同时，通过使温度控制在0℃以下，能够使保护膜在较低的冷环境下，受冷变脆的特点，这样，能够更有利于镭雕的切割处理，使切割处整体的整齐性更好，且也能够更有效的避免卷缩的现象。作为更进一步的优选，所述冷却处理具体为：通过采用冷却的二氧化碳或液氮对保护膜的切割区域进行冷却。由于采用二氧化碳或液氮冷却，具有冷却效率高的优点，达到快速冷却的目的，更进一步有效的提高镭雕切割的有效性。
在上述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法中，作为优选，冷却处理时在保护膜的切割轨迹上对镭雕切割位置的前方切割区域进行同步冷却。通过同步进行，既能够保证边冷却边切割的目的，提高切割效率和冷却的有效性。
在上述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法中，作为优选，所述镭雕切割处理的切割速度为400～500mm/s。具有一定的切割速度，更有利于保证在冷却的有效区域内进行切割，更有利于提高切割的精度。
在上述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法中，作为优选，所述镭雕切割处理的打标距离为90～100mm/s。相当于使镭雕机的激光头与保护膜之间的距离，通过打标距离的控制，也能够更好的避免激光的热温度对保护膜的影响，更进一步有效的减少热扩散影响。作为更进一步的优选，所述镭雕切割处理的功率为80～100W。
在上述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法中，作为优选，所述保护膜采用防爆膜或光学膜。采用防爆膜或光学膜能够使其在冷却时更易于变脆，使达到更易于镭雕切割的目的，实现更有效的提高切割的精度的效果，以达到保护膜与玻璃面板的贴合效果。作为进一步的优选，所述光学膜采用ARAF光学膜。
综上所述，本发明与现有技术相比，具有以下优点：
1.通过对保护膜进行冷却处理结合镭雕切割的方式，能够有效的实现对保护膜多余的部分进行切除，由于镭雕切割处理的精度能够控制在很高的要求，从而使保护膜与玻璃面板的尺寸相一致，达到1：1的贴合要求，也能够保证避免玻璃面板的损伤。
2.通过控制冷却温度在0℃以下或采用二氧化碳或液氮进行冷却，能够使保护膜在较低的冷环境下，受冷变脆的特点，这样，能够更有利于镭雕的切割处理，使切割处整体的整齐性更好，且也能够更有效的避免卷缩的现象。
附图说明
图1是通过本发明的方法将保护膜的多余部分切除后的贴合有保护膜的玻璃面板结构示意图。
图中，1、玻璃面板；2、保护膜。
具体实施方式
下面通过具体实施例和附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明，但是本发明并不限于这些实施例。
本玻璃面板1表面保护膜2贴膜后的边缘多余部分的切割处理方式如下：
选取相应需要表面贴膜的玻璃面板1表面进行清洁、干燥后，采用CCD贴膜机将保护膜2贴合在玻璃面板1的一侧表面进行保护，且保护膜2的尺寸超出玻璃面板1的尺寸，也就是说保护膜2的尺寸要略大于玻璃面板1的尺寸，如可以是保护膜2的边缘超出玻璃面板对应侧边缘1～2cm等，比如这里的玻璃面板1是长方形的尺寸长10cm x宽3cm的尺寸大小，那么玻璃面板1的表面贴合的保护膜2的尺寸可为长12cm x宽5cm的长宽尺寸大小等，相当于保护膜2的尺寸各边对应侧的大小超出1cm等，这里的保护膜2采用防爆膜或光学膜，光学膜如采用ARAF光学膜，贴膜后进行除泡，使保护膜2完全贴合在玻璃面板1的表面，并检查质量情况，选取贴膜质量合格的贴膜后的产品；这里的玻璃面板可以是无机玻璃，如钢化玻璃等无机玻璃；也可以是有机玻璃如PMMA玻璃等有机玻璃均可；
进入激光镭雕机的工作平台进入镭雕切割工序进行切割处理，对贴合在玻璃面板1上的保护膜2进行冷却处理，再对冷却处理后的保护膜2四周边缘大于玻璃面板1尺寸的部分进行切割除去，相当于沿着玻璃面板1的外周边缘四周进行切割，最好是通过冷却处理使保护膜2的切割区域的温度控制在0℃以下；或者也可以直接使整个保护膜2都被冷却处理，使保护膜2整体处理冷环境中，使保护膜2在受冷的条件下，起到变硬或变脆一点的目的，这样更有利于镭雕切割的更整齐，且冷环境下也不会因受热发生卷曲现象。对于冷却处理具体可采用二氧化碳或液氮对保护膜2上的待切割的区域进行冷却处理使保护膜2进行冷却后，也就是相当于在镭雕切割处理的切割轨迹区域的保护膜2上进行冷却，使切割时处理冷却环境下进行，再采用激光镭雕机进行镭雕切割处理对保护膜2大于玻璃面板1尺寸的多余部分进行切除，相当于镭雕切割过程中，切割的轨迹沿着玻璃面板1的外周边缘尺寸进行切割，切割前或同步通过将冷却的二氧化碳或液氮吹到或通气保护膜2对应的激光切割处的区域进行冷却，如通过管道对到切割处进行吹气冷却，二氧化碳或液氮冷却能够有效的使温度控制在0℃以下，使其在较低的冷环境中进行切割，沿着玻璃面板1的外周的外形尺寸对应处切割一圈后，切割过程中一直需要冷却，完成对保护膜2的多余部分的切除；同时，上述的镭雕切割处理的加工参数为：
激光头高度：90～100mm；这里的激光头高度相当于就是打标距离的大小；
功率：80～100w；
切割速度：400～500mm/s；
频率：50KHz；
脉冲长度：10～13μs。
切割完成后，得到相应贴合有与玻璃面板1尺寸相对应保护膜2的玻璃面板1，结合图1所示，也就是相当于保护膜2与玻璃面板1的尺寸相一致，使保护膜2与玻璃面板1的尺寸达到1：1的高精度要求，包装完成切割加工。
将切割完成后的产品进行检查，质量完好，保护膜的边缘整体整齐，没有出现微卷或卷边的现象，且尺寸精度高，能够保证贴膜精度达到±0.15mm以内的高质量要求，贴合精度高。
实施例1
本实施例的玻璃面板1表面保护膜2的切割处理如下：
选取相应需要贴膜的玻璃面板1的表面进行清洁、干燥后，采用人工或CCD贴膜机将保护膜2贴合在玻璃面板1的一侧表面进行保护，且保护膜2的尺寸超出玻璃面板1的尺寸，也就是说保护膜2的尺寸要略大于玻璃面板1的尺寸，这里的保护膜2采用防爆膜；贴膜后进行除泡，使保护膜2完全贴合在玻璃面板1的表面，并检查质量情况；
采用二氧化碳对保护膜2上的待切割的区域进行冷却处理使保护膜2进行冷却后，并采用激光镭雕机进行镭雕切割处理对保护膜2大于玻璃面板1尺寸的多余部分进行切除，相当于镭雕切割过程中，切割的轨迹沿着玻璃面板1的外周边缘尺寸进行切割，切割前已经采用二氧化碳对保护膜2的切割处对应的区域进行冷却，二氧化碳冷却能够有效的使温度控制在0℃以下，使其在冷环境中进行切割，沿着玻璃面板1的外周的外形尺寸对应处切割一圈后，切割过程中一直需要冷却，完成对保护膜2的多余部分的切除，得到相应贴合有与玻璃面板1尺寸相对应保护膜2的玻璃面板1，结合图1所示，也就是相当于保护膜2与玻璃面板1的尺寸相一致，使保护膜2与玻璃面板1的尺寸达到1：1的高精度要求，包装完成切割加工。
将切割完成后的产品进行检查，质量完好，保护膜的边缘整体整齐，没有出现微卷或卷边的现象，且尺寸精度高，能够保证贴膜精度达到±0.15mm，能够使保护膜2与玻璃面板1的尺寸达到1：1的高精度要求。
实施例2
本实施例的玻璃面板1表面保护膜2的切割处理如下：
选取相应需要贴膜的玻璃面板1的表面进行清洁、干燥后，采用CCD专用贴膜机将保护膜2贴合在玻璃面板1的一侧表面进行保护，且保护膜2的尺寸超出玻璃面板1的尺寸，也就是说保护膜2的尺寸要略大于玻璃面板1的尺寸，这里的保护膜2采用防爆膜；贴膜后进行除泡，使保护膜2完全贴合在玻璃面板1的表面，并检查质量情况；
采用二氧化碳吹向保护膜2的表面对保护膜2上的待切割的区域进行冷却处理使保护膜2进行冷却后，并采用激光镭雕机进行镭雕切割处理对保护膜2大于玻璃面板1尺寸的多余部分进行切除，相当于镭雕切割过程中，切割的轨迹沿着玻璃面板1的外周边缘尺寸进行切割，切割前已经采用二氧化碳对保护膜2的切割处对应的区域进行冷却，二氧化碳冷却能够有效的使温度控制在0℃以下，使其在冷环境中进行切割，沿着玻璃面板1的外周的外形尺寸对应处切割一圈后，切割过程中一直需要冷却，完成对保护膜2的多余部分的切除，将保护膜2超出玻璃面板1外形的部分切割掉，得到相应贴合有与玻璃面板1尺寸相对应保护膜2的玻璃面板1，相当于保护膜2与玻璃面板1的尺寸达到1：1的高精度要求。
将切割后的产品进行检查，质量完好，保护膜的边缘整体整齐，没有出现微卷或卷边的现象，且尺寸精度高，能够保证贴膜精度达到±0.13mm，能够使保护膜2与玻璃面板1的尺寸达到1：1的高精度要求。
实施例3
本实施例的玻璃面板1表面保护膜2的切割处理如下：
选取相应需要贴膜的玻璃面板1的表面进行清洁、干燥后，采用CCD专用贴膜机将保护膜2贴合在玻璃面板1的一侧表面进行保护，且保护膜2的尺寸超出玻璃面板1的尺寸，也就是说保护膜2的尺寸要略大于玻璃面板1的尺寸，这里的保护膜2采用ARAF光学膜；贴膜后进行除泡，使保护膜2完全贴合在玻璃面板1的表面，并检查质量情况；
采用冷却处理对保护膜2进行冷却与采用激光镭雕机对保护膜的多余部分进行镭雕切割处理同步进行，且冷却处理时在保护膜2的切割轨迹上对镭雕切割位置的前方切割区域进行同步冷却；
冷却处理是采用二氧化碳吹向保护膜2的表面对保护膜2上的待切割的区域进行冷却处理使保护膜2进行冷却后，并采用激光镭雕机进行镭雕切割处理对保护膜2大于玻璃面板1尺寸的多余部分进行切除，相当于镭雕切割过程中，切割的轨迹沿着玻璃面板1的外周边缘尺寸进行切割，切割前已经采用二氧化碳对保护膜2的切割处对应的区域进行冷却，二氧化碳温度较低，冷却快速，更易于保护膜2在冷却的过程中变脆，且二氧化碳冷却能够有效的使温度控制在0℃以下，使保护膜2在冷环境中进行切割，沿着玻璃面板1的外周的外形尺寸对应处切割一圈后，切割过程中一直需要冷却，完成对保护膜2的多余部分的切除，将保护膜2超出玻璃面板1外形尺寸的部分切割掉，得到相应贴合有与玻璃面板1尺寸相对应保护膜2的玻璃面板1，相当于保护膜2与玻璃面板1的尺寸达到1：1的高精度要求。
将切割后的产品进行检查，质量完好，保护膜的边缘整体整齐，没有出现微卷或卷边的现象，且尺寸精度高，能够保证贴膜精度达到±0.11mm，能够使保护膜2与玻璃面板1的尺寸达到1：1的高精度要求。
实施例4
本实施例的玻璃面板1表面保护膜2的切割处理如下：
选取相应需要贴膜的玻璃面板1的表面进行清洁、干燥后，采用CCD专用贴膜机将保护膜2贴合在玻璃面板1的一侧表面进行保护，且保护膜2的尺寸超出玻璃面板1的尺寸，也就是说保护膜2的尺寸要略大于玻璃面板1的尺寸，这里的保护膜2采用防暴膜；贴膜后进行除泡，使保护膜2完全贴合在玻璃面板1的表面，并检查质量情况；
采用冷却处理对保护膜2进行冷却与采用激光镭雕机对保护膜2的多余部分进行镭雕切割处理同步进行，且冷却处理在保护膜2的切割轨迹上对镭雕切割位置的前方切割区域进行冷却；
冷却处理是采用二氧化碳吹向保护膜2的表面对保护膜2上的待切割的区域进行冷却处理使保护膜2进行冷却后，并采用激光镭雕机进行镭雕切割处理对保护膜2大于玻璃面板1尺寸的多余部分进行切除，镭雕切割处理的切割速度为400mm/s，打标距离为90mm，且功率控制在100W，脉冲长度为10～13μs，以上的镭雕切割过程中，切割的轨迹沿着玻璃面板1的外周边缘尺寸进行切割，切割前已经采用二氧化碳对保护膜2的切割处对应的区域进行冷却，二氧化碳温度较低，冷却快速，更易于保护膜2在冷却的过程中变脆，且二氧化碳冷却能够有效的使温度控制在0℃以下，使保护膜2在冷环境中进行切割，沿着玻璃面板1的外周的外形尺寸对应处切割一圈后，切割过程中一直需要冷却，完成对保护膜2的多余部分的切除，将保护膜2超出玻璃面板1外形尺寸的部分切割掉，得到相应贴合有与玻璃面板1尺寸相对应保护膜2的玻璃面板1，相当于保护膜2与玻璃面板1的尺寸达到1：1的高精度要求。
将切割后的产品进行检查，质量完好，保护膜的边缘整体整齐，没有出现微卷或卷边的现象，且尺寸精度高，能够保证贴膜精度达到±0.10mm，能够使保护膜2与玻璃面板1的尺寸达到1：1的高精度要求。
实施例5
本实施例的玻璃面板1表面保护膜2的切割处理如下：
选取相应需要贴膜的玻璃面板1的表面进行清洁、干燥后，采用CCD专用贴膜机将保护膜2贴合在玻璃面板1的一侧表面进行保护，且保护膜2的尺寸超出玻璃面板1的尺寸，也就是说保护膜2的尺寸要略大于玻璃面板1的尺寸，这里的保护膜2采用ARAF光学膜；贴膜后进行除泡，使保护膜2完全贴合在玻璃面板1的表面，并检查质量情况；
采用冷却处理对保护膜2进行冷却与采用激光镭雕机对保护膜2的多余部分进行镭雕切割处理同步进行，且冷却处理时冷却位于镭雕切割处理的切割轨迹的前方的切割区域进行冷却，即在保护膜2的切割轨迹前方的切割区域进行同步冷却处理；
冷却处理是采用二氧化碳吹向保护膜2的表面对保护膜2上的待切割的区域进行冷却处理使保护膜2进行冷却后，并采用激光镭雕机进行镭雕切割处理对保护膜2大于玻璃面板1尺寸的多余部分进行切除，镭雕切割处理的切割速度为500mm/s，打标距离为100mm，且功率控制在80W，脉冲长度为10-13μs，频率为50KHz，相当于镭雕切割的加工参数设置，以上的镭雕切割过程中，切割的轨迹沿着玻璃面板1的外周边缘尺寸进行切割，切割前已经采用二氧化碳对保护膜2的切割处对应的区域进行冷却，二氧化碳温度较低，冷却快速，更易于保护膜2在冷却的过程中变脆，且二氧化碳冷却能够有效的使温度控制在0℃以下，使保护膜2在冷环境中进行切割，沿着玻璃面板1的外周的外形尺寸对应处切割一圈后，切割过程中一直需要冷却，完成对保护膜2的多余部分的切除，将保护膜2超出玻璃面板1外形尺寸的部分切割掉，得到相应贴合有与玻璃面板1尺寸相对应保护膜2的玻璃面板1，相当于保护膜2与玻璃面板1的尺寸达到1：1的高精度要求。
将切割后的产品进行检查，质量完好，保护膜的边缘整体整齐，没有出现微卷或卷边的现象，且尺寸精度高，能够保证贴膜精度达到±0.11mm，能够使保护膜2与玻璃面板1的尺寸达到1：1的高精度要求。
本发明中所描述的具体实施例仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管对本发明已作出了详细的说明并引证了一些具体实施例，但是对本领域熟练技术人员来说，只要不离开本发明的精神和范围可作各种变化或修正是显然的。

Claims (7)

1.一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
A、将保护膜(2)贴合在玻璃面板(1)表面进行保护，且所述保护膜(2)的尺寸大于玻璃面板(1)的尺寸；所述保护膜为光学膜或防暴膜；
B、进入镭雕切割工序，采用冷却处理使保护膜(2)进行冷却后，且冷却处理时在保护膜(2)的切割轨迹上对镭雕切割位置的前方切割区域进行同步冷却，并采用镭雕切割处理沿着玻璃面板(1)的外周边缘对保护膜(2)大于玻璃面板(1)尺寸的多余部分进行切除，得到相应贴合有与玻璃面板(1)尺寸相对应保护膜(2)的玻璃面板。
2.根据权利要求1所述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，其特征在于，所述冷却处理具体为：通过冷却处理使保护膜(2)的切割区域的温度控制在0℃以下。
3.根据权利要求2所述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，其特征在于，所述冷却处理具体为：通过采用冷却的二氧化碳或液氮对保护膜(2)的切割区域进行冷却。
4.根据权利要求1-3任意一项所述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，其特征在于，所述镭雕切割处理的切割速度为400～500mm/s。
5.根据权利要求1-3任意一项所述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，其特征在于，所述镭雕切割处理的打标距离为90～100mm。
6.根据权利要求5所述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，其特征在于，所述镭雕切割处理的功率为80～100W。
7.根据权利要求1或2或3所述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，其特征在于，所述光学膜采用ARAF光学膜。
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