CN101180979A - 无糖和低糖杂粮蛋糕 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无糖和低糖杂粮蛋糕。属于食品加工领域。用糊精全部或部分代替蔗糖，用燕麦粉和玉米粉全部或部分代替小麦粉，用小苏打代替泡打粉，再配以适量鸡蛋、蛋糕油、甜味剂等辅料，经打发、调糊、装模、烘烤等工艺，生产出营养价值较高的无糖或低糖杂粮蛋糕。该产品特别适合糖尿病人和心脑血管病人食用，而且比目前市售的无糖蛋糕成本低，也不含对人体有害的铝元素。本发明的主要原料的重量配比为：燕麦粉0－40％；玉米粉0－25％；小麦粉0－30％；糊精8－40％；蔗糖0－15％；鸡蛋15－50％；蛋糕油适量；甜味剂适量；小苏打适量。

Description

无糖和低糖杂粮蛋糕
(一)技术领域
本发明涉及一种食品，具体涉及一种蛋糕的配方和制作方法。
(二)背景技术
随着科学技术的不断发展和人们生活水平的不断提高，人类的饮食习惯和饮食结构也在不断改变。人们越来越渴望食用更健康和更有营养的食品。
目前，市售的蛋糕的主料一般为：小麦粉、蔗糖或木糖醇和鸡蛋。辅料用蛋糕油和泡打粉等。其中的蔗糖会引起血糖的剧烈波动，不适于糖尿病人食用，而使用木糖醇的蛋糕成本又很高，普通百姓不能经常购买。由于，在制作过程中添加了含有铝元素的泡打粉，如果长期食用，会对人体健康造成危害。
(三)发明内容
燕麦的营养价值很高，营养成分丰富而均衡。不仅可以降血脂，而且具有控制和降低血糖和预防心血管疾病的作用。
玉米营养丰富，对冠心病、动脉粥样硬化、高血脂症及高血压等都有一定的预防和辅助治疗作用。
糊精可溶于水，不会引起血糖的剧烈波动，且成本较低。
小苏打可使蛋糕蓬松，但又不含对人体有害的铝元素。
所以，本发明用糊精全部或部分代替蔗糖，用燕麦粉和玉米粉全部或部分代替小麦粉，用小苏打代替泡打粉，再配以适量鸡蛋、蛋糕油、甜味剂等辅料，经打发、调糊、装模、烘烤等工艺，生产出营养价值较高的无糖和低糖杂粮蛋糕。本发明的主要原料的重量配比为：燕麦粉0-40％；玉米粉0-25％；小麦粉0-30％；糊精8-40％；蔗糖0-15％；鸡蛋15-50％；蛋糕油适量；甜味剂适量；小苏打适量。
(四)具体实施方式
以下实施例是对本发明的进一步说明，但本发明不限于此：
实例一：燕麦粉1000克、玉米粉0克、小麦粉0克、糊精1000克、蔗糖0克、鸡蛋1000克、蛋糕油适量、甜味剂适量、小苏打适量。
实例二：燕麦粉800克、玉米粉200克、小麦粉0克、糊精1000克、蔗糖0克、鸡蛋1000克、蛋糕油适量、甜味剂适量、小苏打适量。
实例三：燕麦粉500克、玉米粉100克、小麦粉400克、糊精1000克、蔗糖0克、鸡蛋1000克、蛋糕油适量、甜味剂适量、小苏打适量。
实例四：燕麦粉300克、玉米粉200克、小麦粉500克、糊精600克、蔗糖0克、鸡蛋1000克、蛋糕油适量、甜味剂适量、小苏打适量。
实例五：燕麦粉800克、玉米粉200克、小麦粉0克、糊精300克、蔗糖300克、鸡蛋1000克、蛋糕油适量、甜味剂适量、小苏打适量。
实例六：燕麦粉300克、玉米粉200克、小麦粉500克、糊精300克、蔗糖200克、鸡蛋1000克、蛋糕油适量、甜味剂适量、小苏打适量。
工艺流程：糊精、鸡蛋、蔗糖、蛋糕油、甜味剂同时入打蛋机搅打，打发后加燕麦粉、玉米粉、小麦粉和小苏打搅匀，装模，烘烤，出炉，成品。

Claims (4)

1.一种无糖和低糖杂粮蛋糕，其特征在于：主要原料的重量配比为：燕麦粉0-40％；玉米粉0-25％；小麦粉0-30％；糊精8-40％；蔗糖0-15％；鸡蛋15-50％；蛋糕油适量；甜味剂适量；小苏打适量。
2.根据权利要求1所述的无糖和低糖蛋糕，其特征在于：用糊精全部或部分代替蔗糖。
3.根据权利要求1或2所述的无糖和低糖蛋糕，其特征在于：以不同比例的燕麦粉和玉米粉全部或部分代替小麦粉。
4.根据权利要求1或2或3所述的无糖和低糖蛋糕，其特征在于：用小苏打代替泡打粉。
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