CN101150945B - 散热器 - Google Patents

散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN101150945B
CN101150945B CN2006100627992A CN200610062799A CN101150945B CN 101150945 B CN101150945 B CN 101150945B CN 2006100627992 A CN2006100627992 A CN 2006100627992A CN 200610062799 A CN200610062799 A CN 200610062799A CN 101150945 B CN101150945 B CN 101150945B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fin
heat
radiator
heat absorption
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
CN2006100627992A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101150945A (zh
Inventor
杜建军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Fluence Technology Co Ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=39251192&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN101150945(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN2006100627992A priority Critical patent/CN101150945B/zh
Publication of CN101150945A publication Critical patent/CN101150945A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101150945B publication Critical patent/CN101150945B/zh
Ceased legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种散热器，其包括多个散热片，该散热片包括吸热区和位于该吸热区两侧并与之连接的散热区，该吸热区重叠在一起形成该散热器的吸热模块，该散热区沿着该吸热模块向外分散，并发散从该吸热模块所吸收的热量，其中，该散热片分为主散热片和副散热片，该主散热片的散热区大于该副散热片的散热区。本发明散热器散热效果佳，并且可根据实际应用场合改变形状，有效利用散热空间而将散热效果达到最优化。

Description

散热器
【技术领域】
本发明涉及计算机的散热器领域，特别是一种可根据实际需要可变换散热面积的散热器。
【背景技术】
中央处理器、显卡等一些电子元器件在工作中会产生大量的热，如果不及时将热量散发出去，将会影响电子元器件的稳定性，从而降低其使用寿命。散热器则应运而生，其可以吸收电子元器件在工作中产生的热量，防止电子元器件过热而导致性能不稳定。
请参考图1，是一种现有技术的散热器结构示意图，其为一件申请号是200510103968.8的中国专利申请，该散热器100包括多个片形的相互对叠的散热片10，每一个散热片10包括吸热区和散热区，该吸热区具有接触热源以便从热源吸热的下端，该散热区14从吸热区12两侧延伸以从该吸热区吸热并向外散热，其中，通过施加外部压力来形成中心部分，以便吸热区相互紧紧接合，且散热区14围绕中心部分呈放射状地分散开，其中，每一个散热区14包括长散热区144和短散热区142，长散热区144和短散热区142相对于中心部分不对称。该种散热器100的形状不对称，其优点是如果需要散热的电路板很窄，并且安装在电路板上的热源的位置不在电路板的中心而在电路板的边缘上，该种结构的散热器100能够与电路板相配合而不超过电路板的边缘。
但是该种结构的散热器100仍然存在一定的缺陷，其长散热区144和短散热区142是相配套的结构，每增加或减少一个长散热区144，必然相应增加或减少一个短散热区142，实际应用中，热源在电路板上的位置各种各样，需要长散热区144或短散热区142分别配合使用，而该种结构的散热器100不具有相应特点，当根据实际需要减少短散热区142的面积时，由于长散热区144也对应减少，从而降低散热器100的散热效果。
【发明内容】
本发明为了克服上述现有技术的不足，提供一种可根据实际使用需要，任意改变形状以有效利用散热空间，将因散热片的减少对散热效果的影响降低到最低的散热器。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种散热器，其包括多个散热片，该散热片包括吸热区和位于该吸热区两侧并与之连接的散热区，该吸热区重叠在一起形成该散热器的吸热模块，该散热区沿着该吸热模块向外分散，并发散从该吸热模块所吸收的热量，其特征在于：该散热片分为多个主散热片和多个副散热片，该多个主散热片依次相邻设置，该多个副散热片依次相邻设置，每个该主散热片和该副散热片的两个散热区分别呈对称分布，且该主散热片的散热区大于该副散热片的散热区。
本发明解决进一步技术问题的方案是：该主散热片的散热区面积/长度大于该副散热片的散热区面积/长度。
本发明解决进一步技术问题的方案是：该散热器还包括至少两个挤压块，通过挤压该主散热片和副散热片的吸热区形成该吸热模块。
本发明解决进一步技术问题的方案是：该挤压块和该主散热片的吸热区以及该副散热片的吸热区上分别包括相对应的至少两个通孔，通过螺栓穿过该通孔将该吸热模块紧密结合。
本发明解决进一步技术问题的方案是：该每个散热片两侧的散热区以该吸热模块为中心呈对称分布。
本发明解决进一步技术问题的方案是：该散热器还包括用于间隔散热片的间隔片。
本发明解决进一步技术问题的方案是：该吸热模块包括一光滑平面，与热源表面直接接触。
本发明解决进一步技术问题的方案是：该散热器还包括固定该吸热模块的连接座。
本发明解决进一步技术问题的方案是：该连接座上还包括将该连接座固定在主板上的第一通孔。
本发明解决进一步技术问题的方案是：该连接座上还包括将该连接座固定在主板上的第二通孔。
相较于现有技术，本发明的散热器中的散热片分为主散热片和副散热片两种，根据实际空间需要在减少副散热片的使用时，不改变主散热片的数量，有效利用散热空间，因此该散热器因散热片数量减少而对散热效果的影响可降到最低。
【附图说明】
图1是一种现有技术的散热器结构示意图；
图2是本发明散热器的分解结构示意图；
图3是本发明散热器的结构示意图；
图4是本发明散热器与待散热装置结合的整体结构示意图；
图5是本发明散热器的进一步改进的实施方式结构示意图；
图6是图5的分解结构示意图；
图7是图6中通孔83和螺钉87的放大结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
请一同参考图2～图8，图2是本发明散热器的分解结构示意图；图3是本发明散热器的结构示意图；图4是本发明散热器与待散热装置结合的整体结构示意图；图5是本发明散热器的进一步改进的实施方式结构示意图；图6是图5的分解结构示意图；图7是图6中通孔83和螺钉87的放大结构示意图。该散热器200包括主散热片2、副散热片3、挤压块5、螺栓6、螺母7和连接座8。该主散热片2包括一体成形的吸热区21和散热区22以及位于吸热区21上的三个通孔23，该散热区22呈弯折形状并位于该吸热区21的两侧。该副散热片3中除散热面积及长度小于该主散热片2外，结构与该主散热片2大体相似。该副散热片3包括一体成形的吸热区31和散热区32以及位于吸热区31上的三个通孔33，该吸热区31与该散热区32呈弯折形状并位于该吸热区31的两侧。该吸热区21、31重叠在一起形成该散热器的吸热模块210，该散热区22、32以该吸热模块210为中心向外发散分布，从而将热量发散出去，并且每个主散热片2和副散热片3中的两个散热区22、32分别呈对称分布，分别沿吸热模块210辐射方向延伸。为更进一步将热量发散出去，在该吸热模块210上设置一个风扇220。该挤压块5与该主散热片2的吸热区21的结构相同，该挤压块5包括通孔53和凹槽54，其厚度大于该主散热片2的厚度，并采用较坚硬的材料制成，比如合金、钢材、铝、铁等。采用挤压块5将多个主散热片2和多个副散热片3挤压在一起形成如图3中的放射状结构，该螺栓6穿过通孔23、33、53，用螺母7连接至该螺栓6上将其紧密固定。该吸热区21、31的下边缘结合在一起形成一光滑平面2131，该光滑平面2131用于与主板9上的热源表面91直接接触。该连接座8包括形状与该光滑平面2131相配合的穿透区81、位于该连接座8的四个角落的通孔83，以及临近穿透区81并与凹槽54相对的通孔85。该穿透区81恰好将该光滑平面2131卡在该连接座8上，通过螺钉86将该通孔85与凹槽54连接。该通孔83的形状与其他通孔的形状不同，其他的通孔的形状为圆形，该通孔83包括两个相对的直线边831和与该直线边831连接的曲线边832。采用形状与该通孔83相配合的螺钉87，该螺钉87具有直线边871和与该直线边871连接的曲线边872，该螺钉87采用螺母(图未示)固定，由于采用上述结构，该螺钉87无法在该通孔83内旋转，便于将该散热器200紧固在热源表面91所在的主板9上。
实际使用过程中，若热源表面91的位置由主板9的边侧移至角落位置，则减少该散热器200中的主散热片2的使用数量，若有足够的空间可同时增加副散热片3的数量以便减少对散热效果的影响。本发明中该主散热片2和副散热片3在结合之前，弯折一预定角度，也可以在结合之前在该主散热片2和副散热片3之间设置间隔片，并通过挤压，由施加在间隔片上的作用力使该主散热片2和副散热片3弯折预定角度。另外，该多个该主散热片2或副散热片3由间隔片间隔开可以方便挤压同时有效发散热量。
相较于现有技术，本发明的散热器200在空间配置上较灵活，根据热源表面91位于主板9上的不同位置，可以相应单独改变主散热片2或副散热片3的数量即可，因此本发明能将由于主散热片2或副散热片3的数量减少对散热器200的散热效果影响降到最低。
以上对本发明所提供的散热器进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种散热器，其包括多个散热片，该散热片包括吸热区和位于该吸热区两侧并与之连接的散热区，该吸热区重叠在一起形成该散热器的吸热模块，该散热区沿着该吸热模块向外分散，并发散从该吸热模块所吸收的热量，其特征在于：该散热片分为多个主散热片和多个副散热片，该多个主散热片依次相邻设置，该多个副散热片依次相邻设置，每个该主散热片和该副散热片的两个散热区分别呈对称分布，且该主散热片的散热区大于该副散热片的散热区。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：该主散热片的散热区面积/长度大于该副散热片的散热区面积/长度。
3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：该散热器还包括至少两个挤压块，通过挤压该主散热片和副散热片的吸热区形成该吸热模块。
4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于：该挤压块和该主散热片的吸热区以及该副散热片的吸热区上分别包括相对应的至少两个通孔，通过螺栓穿过该通孔将该吸热模块紧密结合。
5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：该每个散热片两侧的散热区以该吸热模块为中心呈对称分布。
6.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于：该散热器还包括用于间隔散热片的间隔片。
7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：该吸热模块包括一光滑平面，与热源表面直接接触。
8.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：该散热器还包括固定该吸热模块的连接座。
9.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于：该连接座上还包括将该连接座固定在主板上的第一通孔。
CN2006100627992A 2006-09-22 2006-09-22 散热器 Ceased CN101150945B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2006100627992A CN101150945B (zh) 2006-09-22 2006-09-22 散热器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2006100627992A CN101150945B (zh) 2006-09-22 2006-09-22 散热器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101150945A CN101150945A (zh) 2008-03-26
CN101150945B true CN101150945B (zh) 2010-04-21

Family

ID=39251192

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006100627992A Ceased CN101150945B (zh) 2006-09-22 2006-09-22 散热器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101150945B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105277024B (zh) * 2015-11-05 2018-07-06 深圳市超频三科技股份有限公司 用于灯具的散热器
CN106354230A (zh) * 2016-10-31 2017-01-25 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器及其cpu散热装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6675885B2 (en) * 2001-04-12 2004-01-13 Ching-Sung Kuo Heat-dissipating device for electronic components
CN1752892A (zh) * 2004-09-20 2006-03-29 扎尔曼技术株式会社 散热器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6675885B2 (en) * 2001-04-12 2004-01-13 Ching-Sung Kuo Heat-dissipating device for electronic components
CN1752892A (zh) * 2004-09-20 2006-03-29 扎尔曼技术株式会社 散热器

Also Published As

Publication number Publication date
CN101150945A (zh) 2008-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2763976Y (zh) 散热装置
CN102215658B (zh) 散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置
CN101150945B (zh) 散热器
CN2857088Y (zh) 散热装置
CN200956700Y (zh) 散热器
CN2713633Y (zh) 热管散热器组合
CN201422221Y (zh) 散热装置
CN201623955U (zh) 薄型化均温板及具有该均温板的散热模块
CN101425744A (zh) 变频器用曲面翅片插片式散热器
CN206353283U (zh) 主机板组件
CN216488024U (zh) 电路板组件和服务器
CN2664189Y (zh) 热管散热装置
CN203909706U (zh) 新型cpu散热风扇
CN101426356A (zh) 散热装置结构
CN202151035U (zh) 一种散热器
CN201575739U (zh) 热导件
CN1681113A (zh) 热管式散热器
CN2713635Y (zh) 散热器
CN101661314B (zh) 用于扩充叠板架构的散热结构装置
CN220913619U (zh) 一种cpu散热器的散热结构
CN201869481U (zh) 一种散热器用铝型材
CN212487076U (zh) 一种整板散热器
CN217181479U (zh) 一种cpu及gpu双热源一体式新型散热器
CN219085343U (zh) 一种嵌入式无风扇工业平板电脑
CN209895299U (zh) 一种主动式散热背板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHENZHEN HAOPINSAN TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: DU JIANJUN

Effective date: 20100604

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518000 3-25D, JINGPENG BUILDING, FUTIAN DISTRICT, SHENZHEN CITY, GUANGDONG PROVINCE TO: 518000 1-3/F, BUILDING NO.3, JUNTIAN INDUSTRIAL DISTRICT, PINGSHAN, LONGGANG DISTRICT, SHENZHEN CITY, GUANGDONG PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20100604

Address after: Longgang District of Shenzhen City, Guangdong province 518000 Ping Jun Tian Industrial Zone third building 1-3

Patentee after: Shenzhen Fluence Technology Co., Ltd.

Address before: 518000, Shenzhen, Guangdong province Futian District Jing Peng building 3-25D

Patentee before: Du Jianjun

IW01 Full invalidation of patent right

Decision date of declaring invalidation: 20121231

Decision number of declaring invalidation: 19856

Granted publication date: 20100421

IW01 Full invalidation of patent right