CN106354230A - 一种服务器及其cpu散热装置 - Google Patents

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乔英良
李冠广
刘永辉
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Abstract

本发明公开了一种用于服务器的CPU散热装置,包括导热部件,所述导热部件包括与所述CPU贴合、用以将CPU内部热量导出至所述CPU外部的吸热部,所述导热部件还包括与所述吸热部连接的若干个导热端,且任意一个所述导热端分别连接一个散热部。本发明还公开了一种包括上述CPU散热装置的服务器。上述CPU散热装置,极大提高了散热效率,使得散热效果得到显著提升,进而提升了CPU的性能与寿命。

Description

一种服务器及其CPU散热装置
技术领域
本发明涉及服务器技术领域,特别涉及一种用于服务器的CPU散热装置。本发明还涉及一种具有该CPU散热装置的服务器。
背景技术
随着信息技术的快速发展,传统服务器在很多领域已经无法满足人类的需求,高端服务器无论是可靠性还是处理信息的能力都有很好的优势,因此高端服务器上CPU等计算模块就会越来越多,这样计算能力提高对于CPU的散热就会有更高的要求,随之而来就是散热器以及散热方式的改进。
传统服务器的CPU散热采用的都是一对一以及机箱外加风扇散热为主;即,在CPU上面外加一个散热器从而达到给CPU散热效果,同时为了使散热效果更佳会给机箱安置一些风扇来给机器更好的散热。现在所有产品上基本都采用的是这种散热方式,缺点就是当服务器计算能力要求高,CPU数量增多的时候这种散热方式性能就有待提升。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于服务器的CPU散热装置,该CPU散热装置可以解决散热效果欠佳的问题。本发明的另一目的是提供一种包括上述CPU散热装置的服务器。
为实现上述目的,本发明提供一种用于服务器的CPU散热装置,包括导热部件,所述导热部件包括与所述CPU贴合、用以将CPU内部热量导出至所述CPU外部的吸热部,所述导热部件还包括与所述吸热部连接的若干个导热端,且任意一个所述导热端分别连接一个散热部。
相对于上述背景技术,本发明提供的CPU散热装置,利用吸热部将CPU内部的热量导出至CPU的外部,吸热部与若干个导热端相连,使得吸热部的热量导出至导热端,并且每一个导热端分别连接一个散热部;这样一来,CPU内部的热量被分散至每一个导热端,并通过每一个导热端对应的散热部进行散热,加快了CPU的散热,提高了散热效率,使得散热效果得到显著提升,进而提升了CPU的性能与寿命。
优选地,所述导热端与所述散热部的个数均为三个。
优选地,三个所述散热部均匀分布于所述CPU的外周。
优选地,三个所述散热部位于同一水平面上。
优选地,所述导热部件具体为导热铜排。
优选地,所述吸热部具体为吸热铜板。
本发明还提供一种服务器,包括上述任一项所述的CPU散热装置。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所提供的CPU散热装置的简易实现图。
其中:
1-导热部件、21-第一散热部、22-第二散热部、23-第三散热部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
请参考图1,图1为本发明实施例所提供的CPU的散热器的简易实现图。
本文中,CPU(Central Processing Unit)是指中央处理器,是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
本发明提供的一种用于服务器的CPU散热装置,包括导热部件1,导热部件1通常位于CPU的外部,CPU的表面与导热部件1的吸热部之间通常涂有硅脂;在硅脂的作用下,CPU内部的热量传递至吸热部上,从而降低CPU内部的温度,确保CPU的正常运行。
导热部件1包括吸热部和多个导热端。本发明的核心在于,与吸热部连接的每一个导热端均设置一个散热部,如说明书附图1所示,可以认为导热部件1连通第一散热部21和第三散热部23,利用第一散热部21和第三散热部23实现对导热部件1的导热端进行散热,进而使得吸热部能够将CPU内部的热量分散传递至每一个导热端,确保CPU内部热量的向外传递。
上述散热部与导热部件1构成了CPU的散热器,实现对CPU内部的温度进行散热的目的。导热部件1还可以连接第一散热部21和第二散热部22;除此之外,导热部件1可以同时与第一散热部21、第二散热部22和第三散热部23连接,从而实现加快将CPU的内部的热量导出至散热部,以实现对CPU进行散热的目的。即,本发明将现有技术中的散热器进行改进,对与吸热部连接的导热端进行改进;吸热部连接若干个导热端,并且吸热部与导热端之间通过连接部相连;即,一个吸热部连接多个散热部,以实现每个散热部对每个导热端进行散热,提高散热效率,确保了CPU的工作性能,有效提高CPU的使用寿命。
第一散热部21、第二散热部22和第三散热部23的形状构造可以参考现有技术,也可以设置为风扇等散热部件;并且第一散热部21、第二散热部22和第三散热部23的形状构造可以相同,也可以采用不同形状构造的散热部,本文并不作出具体限制。
如上述所述,导热部件1可以包括吸热部和导热端;如上述,吸热部与CPU的表面之间涂有硅脂,利用吸热部将将CPU内部热量导出,并将热量传递至导热端。吸热部可以为吸热铜板,当然也可以为其他有助于散热的材料。
导热端可以设置若干个,每一个导热端与一个散热部连接,使得CPU内部热量传递至多个导热端处,并通过每个导热端处的散热部进行散热,进而提高散热效率。
第一散热部21、第二散热部22和第三散热部23可以按照一定的规律均匀分布于CPU的外部,三个导热端也可以按照一定的规律均匀分布于CPU的外部,并且三个导热端通过导热部件1连通,这样一来,三个散热部的散热效率相同,共同实现对CPU的散热目的,能够进一步提升散热效果,进而提升CPU的使用寿命。当然,针对均匀分布于CPU外部的三个散热部,吸热部以及导热端可以根据实际需要而设置为不同形状,如环形、多边形等,本文不再赘述。
本发明更为优选地将第一散热部21、第二散热部22和第三散热部23设置于同一水平面上。即,在CPU外部,第一散热部21、第二散热部22和第三散热部23位于同一水平面内,有利于服务器的结构布置,散热源处于同一水平面,能够确保三个散热部的散热效率相同,发挥相同的散热效果,且有助于更换散热部,有助于后期对于CPU以及服务器的维护操作。
针对上述导热部件1的形状构造,本发明优选将导热部件1设置为片状;由于目前CPU的形状体积愈加缩小,为了节省空间,最好将导热部件1设置为片状,从而减少导热部件1的厚度,为服务器内部的其他部件提供更多的空间。
当然,根据实际经验,本发明将导热部件1设置为导热铜排,即,片状的导热铜排能够在实现传递热量的同时,还能够降低对空间的使用,提升了空间利用率。
本发明所提供的一种具有CPU散热装置的服务器,包括上述具体实施例所描述的CPU散热装置;服务器的其他部分可以参照现有技术,本文不再展开。
需要说明的是,在本说明书中,诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上对本发明所提供的服务器及其CPU散热装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种用于服务器的CPU散热装置,包括导热部件(1),其特征在于,所述导热部件(1)包括与所述CPU贴合、用以将CPU内部热量导出至所述CPU外部的吸热部,所述导热部件(1)还包括与所述吸热部连接的若干个导热端,且任意一个所述导热端分别连接一个散热部。
2.根据权利要求1所述的CPU散热装置,其特征在于,所述导热端与所述散热部的个数均为三个。
3.根据权利要求2所述的CPU散热装置,其特征在于,三个所述散热部均匀分布于所述CPU的外周。
4.根据权利要求3所述的CPU散热装置,其特征在于,三个所述散热部位于同一水平面上。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的CPU散热装置,其特征在于,所述导热部件(1)具体为导热铜排。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的CPU散热装置,其特征在于,所述吸热部具体为吸热铜板。
7.一种服务器,其特征在于,包括如权利要求1至6任一项所述的CPU散热装置。
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TW551028B (en) * 2002-07-09 2003-09-01 Peng Jian Dynamic heat exchange device
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