CN204906853U - 一种用于pcb板的不对称散热结构 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
本实用新型公开了一种用于PCB板的不对称散热结构，属于散热结构，本实用新型的一种用于PCB板的不对称散热结构要解决的技术问题为PCB板上RAID卡芯片的散热。技术方案为：包括PCB板、设置在PCB板上的芯片以及设置在芯片上的散热片，所述散热片由标准散热区间及延伸散热区间构成，延伸散热区间一体设置在标准散热区间的一侧，散热片标准散热区间的对角位置分别设置有一个定位孔，延伸散热区间设置有至少一个限位孔；所述定位孔和限位孔内设置有支撑垫。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构，具体地说是一种用于PCB板的不对称散热结构。
背景技术
PCB板又称印制电路板或印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
RAID卡是一种把多块独立的物理硬盘按不同方式组合起来形成一个逻辑硬盘，从而提供比单个硬盘有着更高的性能和提供数据冗余的技术。
芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
RAID卡的芯片散热问题一直是产品设计的难点。由于对整机的功耗和噪声的要求，风扇的转速不能够运行在最高转速状态。因此，加大散热器的面积是改善该散热问题的最有效的办法，但是通常在设计散热片时会将散热片的中心和芯片中心设计成重合，以防止散热片倾斜，再加上RAID卡的构造和位置以及PCB面积的限制，最终导致PCB板上RAID卡芯片的散热效果一直不佳。
中国专利号为CN202772126U的专利公开了一种用于横机PCB板上芯片的散热结构，它包括设置在PCB板上的若干个芯片，每个芯片上安装有小尺寸散热器，所述小尺寸散热器连接有增大散热面积的大尺寸散热器。但是该专利结构复杂，安装不便，成本较高，同时散热效果不佳。
由此可见，如何能够充分利用PCB板上的空间，增大RAID卡芯片的散热面积，提高散热效率是急需解决的技术问题。
发明内容
本实用新型的技术任务是针对以上不足，提供一种用于PCB板的不对称散热结构，来解决PCB板上RAID卡芯片散热的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于PCB板的不对称散热结构，包括PCB板、设置在PCB板上的芯片以及设置在芯片上的散热片，所述散热片由标准散热区间及延伸散热区间构成，延伸散热区间一体设置在标准散热区间的一侧，散热片标准散热区间的对角位置分别设置有一个定位孔，延伸散热区间设置有至少一个限位孔；所述定位孔和限位孔内设置有支撑垫。其中，延伸散热区间位于芯片的右侧，利用芯片右侧的元器件高度较低，不会高于芯片本体的特点，散热片便可以往右侧延伸，加大了散热片的面积，增加了散热面积，提高了散热效率。
作为优选，所述支撑垫由连接柱和垫块组成，垫块通过连接柱安装在散热片上。另外，为了确保散热片能够适合不同的芯片，在连接柱轴向方向开设有通孔，垫块安装在连接柱的通孔内，通过调节垫块在通孔内的长度，可以调节散热片的整体高度，确保散热片能够适合不同厚度的芯片，且能够与各种芯片紧密贴合，同时可防止散热片发生倾斜。
更优地，所述连接柱与散热片螺纹连接。
更优地，所述垫块呈圆柱体。
更优地，所述垫块的直径为2mm-6mm，优选4mm。
更优地，所述垫块为橡胶垫。
本实用新型的一种用于PCB板的不对称散热结构和现有技术相比，具有以下有益效果：
1、充分利用芯片右侧的元器件高度较低，不会高于芯片本体的特点，散热片便可以往右侧延伸处延伸散热区间，加大了散热片的面积，增加了散热面积，提高了散热效率；相对现有技术中采用的散热片的中心位置与芯片的中心位置重合，散热片只有标准散热区间构成，本实用新型使用的散热片由标准散热区间和延伸散热区间构成，散热片的尺寸增加了20%左右，大大提高了散热效果；
2、为防止散热片与芯片的不对称设置造成的散热片倾斜问题，在散热片底部设置支撑垫，不仅防止散热片倾斜，而且万一散热片发生倾斜，支撑垫起到支撑的作用，防止散热片压碎设置在散热片下方的PCB板上的其它元器件。
由此可见，本实用新型具有设计合理、结构简单、易于加工、体积小、使用方便的特点，因而，具有很好的推广使用价值。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
附图1为实施例1的主视图；
附图2为附图1的左视图；
附图3为实施例2的主视图；
附图4为附图3的右视图；
附图5为附图3中支撑垫4的结构示意图。
图中：1、PCB板，2、芯片，3、散热片，31、标准散热区间，32，延伸散热区间，4、支撑垫，5、连接柱，6、垫块，7、定位孔，8、限位孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指参考附图所示的上、下、左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外。
实施例1：
如附图1、2所示，本实用新型的一种用于PCB板的不对称散热结构，其结构包括PCB板1、设置在PCB板1上的芯片2以及设置在芯片2上的散热片3，芯片2为RAID芯片。散热片3由标准散热区间31及延伸散热区间32构成，延伸散热区间31一体设置在标准散热区间32的一侧，延伸散热区间32位于芯片2的右侧，散热片3标准散热区间31的对角位置分别开设有一个定位孔7，延伸散热区间32设置有一个限位孔8，定位孔7和限位孔8内均设置有支撑垫4。支撑垫4为圆柱橡胶垫且直径为4mm。
具体安装过程：首先，将芯片2安装到PCB板1上；然后，将支撑垫4安装到定位孔7和限位孔8内；最后，将散热片3标准散热区间31与芯片2贴合，延伸散热区间32位于芯片2的右侧，增加散热面积，提高散热率。
实施例2：
如附图3、4、5所示，本实用新型的一种用于PCB板的不对称散热结构，其结构包括PCB板1、设置在PCB板1上的芯片2以及设置在芯片2上的散热片3，芯片2为RAID芯片。散热片3由标准散热区间31及延伸散热区间32构成，延伸散热区间31一体设置在标准散热区间32的一侧，延伸散热区间32位于芯片2的右侧，散热片3标准散热区间31的对角位置分别设置有一个定位孔7，延伸散热区间32设置有多个限位孔8，定位孔7安装支撑垫4，根据需要选择合适位置的限位孔8，安装支撑垫4。支撑垫4包括连接柱5和垫块6，垫块6通过连接柱5安装在散热片3上，连接柱5与散热片3螺纹连接。垫块6为圆柱橡胶垫且直径为4mm。
具体安装过程：首先，将芯片2安装到PCB板1上；然后，根据芯片2的厚度，将垫块6通过连接柱5安装到散热片3上，再将连接柱5与定位孔7以及限位孔8螺纹连接；最后，将散热片3标准散热区间31与芯片2贴合，延伸散热区间32位于芯片2的右侧，增加散热面积，提高散热率。
通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本实用新型。但是应当理解，本实用新型并不限于上述的具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
Claims (6)
1.一种用于PCB板的不对称散热结构，包括PCB板、设置在PCB板上的芯片以及设置在芯片上的散热片，其特征在于：所述散热片由标准散热区间及延伸散热区间构成，延伸散热区间一体设置在标准散热区间的一侧，散热片标准散热区间的对角位置分别设置有一个定位孔，延伸散热区间设置有至少一个限位孔；所述定位孔和限位孔内设置有支撑垫。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的不对称散热结构，其特征在于：所述支撑垫由连接柱和垫块组成，垫块通过连接柱安装在散热片上。
3.根据权利要求2所述的一种用于PCB板的不对称散热结构，其特征在于：所述连接柱与散热片螺纹连接。
4.根据权利要求2或3所述的一种用于PCB板的不对称散热结构，其特征在于：所述垫块呈圆柱体。
5.根据权利要求4所述的一种用于PCB板的不对称散热结构，其特征在于：所述垫块的直径为2mm-6mm。
6.根据权利要求5所述的一种用于PCB板的不对称散热结构，其特征在于：所述垫块为橡胶垫。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520730820.6U CN204906853U (zh) | 2015-09-21 | 2015-09-21 | 一种用于pcb板的不对称散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520730820.6U CN204906853U (zh) | 2015-09-21 | 2015-09-21 | 一种用于pcb板的不对称散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204906853U true CN204906853U (zh) | 2015-12-23 |
Family
ID=54928989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520730820.6U Expired - Fee Related CN204906853U (zh) | 2015-09-21 | 2015-09-21 | 一种用于pcb板的不对称散热结构 |
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| CN (1) | CN204906853U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024093214A1 (zh) * | 2022-11-01 | 2024-05-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 芯片散热组件及电子设备 |
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2015
- 2015-09-21 CN CN201520730820.6U patent/CN204906853U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024093214A1 (zh) * | 2022-11-01 | 2024-05-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 芯片散热组件及电子设备 |
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