CN101110578B - 可调电感滤波器、带式布线基底和显示面板组件 - Google Patents

可调电感滤波器、带式布线基底和显示面板组件 Download PDF

Info

Publication number
CN101110578B
CN101110578B CN200710136088XA CN200710136088A CN101110578B CN 101110578 B CN101110578 B CN 101110578B CN 200710136088X A CN200710136088X A CN 200710136088XA CN 200710136088 A CN200710136088 A CN 200710136088A CN 101110578 B CN101110578 B CN 101110578B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pattern
filter
filtering device
device group
unit filtering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200710136088XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101110578A (zh
Inventor
李希裼
崔允硕
宋垠锡
赵暎相
申娜来
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN101110578A publication Critical patent/CN101110578A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101110578B publication Critical patent/CN101110578B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F21/00—Variable inductances or transformers of the signal type
    • H01F21/12—Variable inductances or transformers of the signal type discontinuously variable, e.g. tapped
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/045—Trimming
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors

Landscapes

  • Power Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本发明提供了一种可调电感(AI)滤波器、一种包括该滤波器的带式布线基底和一种包括该带式布线基底的显示面板组件。该可调电感(AI)滤波器包括：滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；至少一个修复图案，具有第二线宽度且设置在第一端部和第二端部之间；至少一个单元滤波器组，分别与至少一个修复图案并联连接。

Description

可调电感滤波器、带式布线基底和显示面板组件
本申请要求于2006年7月18日提交的第10-2006-0067101号韩国专利申请的优先权，该申请的主题通过引用被完全包含于此。
技术领域
本发明的实施例涉及一种可调电感(AI)滤波器(filter)、一种包括该AI滤波器的带式布线基底(tape-type distribution substrate)和一种包括该带式布线基底的显示面板组件。具体地讲，本发明的实施例涉及一种包括至少一个修复图案(repair pattern)和至少一个单元滤波器组的AI滤波器、一种包括该AI滤波器的带式布线基底和一种包括该带式布线基底的显示面板组件。
背景技术
目前，电子设备(诸如移动电话和便携式计算机)被制造得相对小、薄且轻。因此，在这些电子设备中安装了具有较高性能和较高集成密度的相对小且轻的芯片。一般来说，显示面板组件包括显示面板、印刷电路板(PCB)和带式布线基底，其中，带式布线基底将显示面板连接到PCB以向显示面板提供来自PCB的驱动信号。传统的带式布线基底的例子包括将显示面板与栅极PCB连接的栅极带式布线基底和将显示面板与源极PCB连接的源极带式布线基底。
带式布线基底具有如下的结构：布线(distribution line)和与布线连接的引线(lead)设置在绝缘膜(诸如聚酰亚胺)上，半导体芯片(即驱动集成电路(IC))安装在绝缘膜的芯片安装部分上。为了将半导体芯片安装在带式布线基底上，将在安装半导体芯片之前形成在半导体芯片上的凸点(bump)一体地键合到带式布线基底的引线。半导体芯片辐射电子波，且半导体芯片通过带式布线基底与PCB和显示面板(用作显示面板组件的天线(antenna))连接。
因此，重要的是减少显示面板组件的电磁干扰(EMI)。用于减少PCB上的EMI的传统方法为在系统板级(system board level)上插入铁氧体磁芯、电感器或电容器；然而，这些方法增加了制造成本。另一方法是将用于过滤由半导体芯片产生的射频噪声的滤波器插入到带式布线基底上。然而，使用这种方法需要将用于过滤射频噪声的分立元件插入到带式布线基底上。因此，相应的封装尺寸增大，制造成本提高。
发明内容
本发明的实施例提供了一种可调电感(AI)滤波器、一种包括该AI滤波器的带式布线基底和一种包括该带式布线基底的显示面板组件，其中，AI滤波器的电感可调节。
在一个实施例中，本发明提供了一种可调电感(AI)滤波器，该滤波器包括：滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；至少一个修复图案，具有第二线宽度且设置在第一端部和第二端部之间；至少一个单元滤波器组，分别与至少一个修复图案并联连接。
在另一实施例中，本发明提供了一种带式布线基底，该带式布线基底包括：基膜，包括芯片安装部分；半导体芯片，安装在芯片安装部分上；布线图案，设置在基膜上；可调电感(AI)滤波器，设置在基膜上且设置在至少一个布线图案附近。AI滤波器包括：滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；修复部分，设置在第一端部和第二端部之间；滤波器组部分，与第一端部和第二端部连接。
在又一实施例中，本发明提供了一种显示面板组件，该显示面板组件包括：显示面板，显示图像；印刷电路板，向显示面板提供驱动信号；带式布线基底，连接在印刷电路板与显示面板之间且包括可调电感(AI)滤波器。AI滤波器包括：滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；至少一个修复图案，具有第二线宽度且设置在第一端部和第二端部之间；至少一个单元滤波器组，分别与至少一个修复图案并联连接。
附图说明
这里将参照附图描述本发明的实施例，在附图中：
图1是根据本发明实施例的显示面板组件的示意简图；
图2是根据本发明实施例的图1中的包括了含有可调电感(AI)滤波器的源极带式布线基底的显示面板组件的一部分的平面图；
图3是根据本发明实施例的图2中的AI滤波器的平面图；
图4A至图4D示出了各种修复图案状态下的图3中的AI滤波器；
图5A和图5B是两种不同的修复图案状态下的图3中的AI滤波器的等效电路图；
图6A至图6E示出了根据本发明实施例的图3中的AI滤波器的单元滤波器组可具有的图案的类型的例子；
图7是根据本发明另一实施例的AI滤波器的平面图；
图8A和图8B是示出了包括根据本发明实施例的AI滤波器的显示面板组件的EMI特征的仿真结果的曲线图。
具体实施方式
在附图中，层和区域的厚度可不按比例来绘制。另外，在附图中，相同的标号始终表示相同的元件，因此这里可能会只描述由同一标号表示的多个元件中的一个元件。
图1是根据本发明实施例的显示面板组件100的示意简图。显示面板组件100可为薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-LCD)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)或场发射显示器(FED)，但是本发明的实施例并不仅限于这些例子。在图1所示的实施例中，显示面板组件100为TFT-LCD。
参照图1，显示面板组件100包括显示面板110、印刷电路板(PCB)120和多个将显示面板110连接到PCB 120的带式布线基底150。显示面板110包括下基底112和面对下基底112的上基底111。尽管没有在附图中示出，然而下基底112可包括单元像素在其内按矩阵布置的像素阵列，其中，每个单元像素包括与栅极线和数据线连接的薄膜晶体管(TFT)以及与TFT连接的像素电极。可在上基底111上形成滤色器和共电极。显示面板110包括设置在上基底111和下基底112之间的液晶材料(未示出)。设置在上基底111和下基底112上的元件并不仅限于上述示例性元件，设置在上基底111和下基底112上的元件的集合可根据用于驱动显示装置的方法而变化。
PCB 120包括栅极PCB 121和源极PCB 125，其中，栅极PCB 121向显示面板110提供栅极驱动信号，源极PCB 125向显示面板110提供数据驱动信号。栅极PCB 121向显示面板110提供用于驱动设置在显示面板110上的TFT的栅极驱动信号，源极PCB 125向显示面板110提供用于驱动设置在显示面板110上的TFT的数据驱动信号。
在图1所示的实施例中，PCB 120被分为栅极PCB 121和源极PCB 125；然而，本发明的实施例并不仅限于被分为栅极PCB 121和源极PCB 125的PCB 120。例如，PCB 120可为通过将栅极PCB 121和源极PCB 125集成而形成的集成的PCB 120，其中，集成的PCB 120包括多个驱动器件，这些驱动器件为利用单芯片电路(one-chip circuit)技术设计的半导体芯片。驱动器件向安装在栅极带式布线基底130上的半导体芯片140提供用于驱动设置在显示面板110上的TFT的栅极驱动信号，向安装在源极带式布线基底160上的半导体芯片170提供用于驱动设置在显示面板110上的TFT的数据驱动信号。
带式布线基底150包括多个栅极带式布线基底130和多个源极带式布线基底160，其中，栅极带式布线基底130将栅极PCB 121电连接到显示面板110，源极带式布线基底160将源极PCB 125电连接到显示面板110。带式布线基底150可包括柔性印刷电路板(FPCB)(诸如覆晶薄膜(COF))，在柔性印刷电路板中布线图案形成在基膜(base film)上。因此，可将形成在绝缘基膜(诸如聚酰亚胺)上的布线图案键合到预先形成在将安装在绝缘基膜上的半导体芯片(即半导体芯片140或170)上的端子(即导电凸点)，每个带式布线基底150可包括一种在载带自动键合(TAB)技术中使用的带式布线基底。
向显示面板110的TFT提供栅极驱动信号的半导体芯片140安装在每个栅极带式布线基底130上，PCB 121向安装在栅极带式布线基底130上的半导体芯片140提供栅极驱动信号。每个半导体芯片140接收栅极驱动信号，然后通过至少一条栅极线向设置在显示面板110上的至少一个TFT提供栅极驱动信号。每个半导体芯片140通过输入布线186电连接到栅极PCB 121，通过输出布线185电连接到显示面板110。另外，在每个源极带式布线基底160上安装半导体芯片170。每个半导体芯片170通过输入布线186电连接到源极PCB 125，通过输出布线185电连接到显示面板110。
图2是显示面板组件100的一部分的平面图。图2示出了图1中的显示面板组件100的带式布线基底150的源极带式布线基底160。
参照图2，源极带式布线基底160包括基膜161，基膜161含有可安装半导体芯片170的芯片安装部分163(即芯片安装部分163适合于容纳安装在芯片安装部分163上的半导体芯片170)。源极带式布线基底160还包括设置在基膜161上的布线图案180。布线图案180包括多条输入布线186、多条输出布线185和多条旁通布线187，其中，输入布线186连接到半导体芯片170的输入端(未在图2中示出)，输出布线185连接到半导体芯片170的输出端(未在图2中示出)。布线图案180还可包括多个哑图案(dummy pattern)。
输入布线186将源极PCB 125电连接到半导体芯片170的输入端，输出布线185将半导体芯片170的输出端电连接到显示面板110。旁通布线187将源极PCB 125电连接到显示面板110，而不与半导体芯片170的输入端或输出端相连接。
源极带式布线基底160还包括设置在基膜161上的可调电感(AI)滤波器200。这里可将任一AI滤波器简称为“滤波器”。另外，AI滤波器可被称为可修复(reparable)、可分级(scalable)电磁干扰(EMI)减少滤波器。另外，如这里所使用的，词语“修复”及其其它形式意味着AI滤波器的电感的调节，以改善包括AI滤波器的元件或器件的EMI电平。
在图2所示的实施例中，源极带式布线基底160包括第一滤波器200和第二滤波器200。源极带式布线基底160包括第一滤波器200(即将第一滤波器200构造在源极带式布线基底160中)，从而可减少显示面板组件100的EMI。另外，可在布线图案180附近设置第一滤波器200。也就是说，可在多条输入布线186、多条输出布线185和多条旁通布线187中的一条或多条布线附近设置第一滤波器200。另外，当布线图案180包括多个哑图案时，可在多个哑图案中的一个或多个哑图案附近设置第一滤波器200。
第一滤波器200包括滤波器布线210，滤波器布线210具有与源极PCB125连接的第一端部211(见图3)和与半导体芯片170或显示面板110连接的第二端部212(见图3)。第一滤波器200还包括设置在滤波器布线210的第一端部211和第二端部212之间的修复部分(repair portion)220以及与滤波器布线210连接的滤波器组部分(filter bank portion)230，其中，滤波器组部分230和修复部分220可一起用来调节第一滤波器200的电感。
尽管未在附图中示出，然而基膜161被保护膜(诸如阻焊剂)所覆盖。保护膜形成在基膜161的基本所有部分的上方，除了芯片安装部分163；布线185、186和187的与PCB 120中的一个(即源极PCB 125)或显示面板110接触、或者在半导体芯片170被安装时与半导体芯片170接触的端部；第一滤波器200的修复部分220；滤波器布线210的端部之外。可通过形成在半导体芯片170上的端子(即导电凸点)将半导体芯片170电连接到输入布线186和输出布线185的通过保护膜暴露的端部。在将半导体芯片170安装在基膜161上之前，将端子形成在半导体芯片170上。
在图2所示的实施例中，第一滤波器200设置在输入布线186附近，第二滤波器200设置在旁通布线187附近。然而，可选择地，图2示出的滤波器200中的一个可设置在输出布线185附近。另外，多个滤波器200可设置在多条输入布线186中的一些、所述多条旁通布线187中的一些和多条输出布线185中的一些上。可对源极带式布线基底160包括的滤波器200的数量和这些滤波器200各自的设置位置进行选择，使得滤波器200降低显示面板组件100产生的EMI电平，并满足半导体芯片170的驱动特性。
同样，栅极带式布线基底130包括基膜，基膜具有可安装半导体芯片140的芯片安装部分(即芯片安装部分适于容纳安装在芯片安装部分上的半导体芯片140)。栅极带式布线基底130还包括设置在基膜上的布线图案。布线图案包括多条输入布线186、多条输出布线185和多条旁通布线，其中，输入布线186连接到半导体芯片140的输入端(未示出)，输出布线185连接到半导体芯片140的输出端(未示出)。布线图案还可包括多个哑图案。
输入布线186将栅极PCB 121电连接到半导体芯片140的输入端，输出布线185将半导体芯片140的输出端电连接到显示面板110。旁通布线将栅极PCB 121电连接到显示面板110，而不与半导体芯片140的输入端或输出端相连接。
栅极带式布线基底130还可包括设置在基膜上的AI滤波器200(见图2的滤波器200)。可在多条输入布线186、多条输出布线185和多条旁通布线中的一条或多条布线附近设置滤波器200。另外，当多个哑图案设置在基膜上时，滤波器200可设置在多个哑图案中的一个或多个哑图案附近。滤波器200可包括滤波器布线，滤波器布线具有与栅极PCB 121连接的第一端部和与半导体芯片140或显示面板110连接的第二端部。滤波器200还可包括设置在滤波器布线的第一端部和第二端部之间的修复部分以及与滤波器布线连接的滤波器组部分，其中，滤波器组部分和修复部分可一起用来调节滤波器200的电感。
图3是图2的第一滤波器200的平面图。参照图3，滤波器200包括滤波器布线210、修复部分220和滤波器组部分230。滤波器布线210包括第一端部211和第二端部212。修复部分220设置在滤波器布线210的第一端部211和第二端部212之间，并包括修复图案221、223、225和227。至少滤波器布线210的部分具有第一线宽度W1。也就是说，至少滤波器布线210的除了修复图案221、223、225和227之外的部分具有第一线宽度W1。每个修复图案221、223、225和227均具有第二线宽度W2。因此，在图3所示的实施例中，除非第二线宽度W2等于第一线宽度W1，否则滤波器布线210的除了修复图案221、223、225和227之外的所有部分都具有第一线宽度W1。滤波器组部分230包括单元滤波器组231、233、235和237，每个单元滤波器组都与滤波器布线210连接。每个单元滤波器组231、233、235和237与滤波器布线210的被修复图案221、223、225和227中的一个分开的相应的两部分连接(其间为电连接)。另外，单元滤波器组231、233、235和237分别与修复图案221、223、225和227并联连接。例如，单元滤波器组231连接到滤波器布线210的被修复图案221分开的两部分中的每一部分，且单元滤波器组231并联地与修复图案221连接。单元滤波器组231、233、235和237可全都具有相同的电感，或者可不全都具有相同的电感。另外，单元滤波器组231、233、235和237全都具有相同的图案。
滤波器布线210的第一线宽度W1可与布线185、186和187的相应的线宽度相同。另外，例如，如果输入布线186的线宽度大于输出布线185的线宽度，则第一线宽度W1可与输出布线185的线宽度相同。修复图案221、223、225和227的第二线宽度W2可等于基本上为最小线宽度的线宽度，可通过用于制造带式布线基底130和160的制造工艺来形成具有最小线宽度的线。根据图3所示的实施例，如果滤波器布线210的第一线宽度W1窄得足以通过激光器或机械钻机(mechanical drill)来进行切割(cut)，则第二线宽度W2可小于或等于第一线宽度W1。
参照图2和图3，当滤波器200设置在输入布线186附近时，滤波器布线210的第一端部211与PCB 120中的一个(即源极PCB 125)电连接，滤波器布线210的第二端部212与(图1的)被安装时的半导体芯片170电连接。当滤波器200设置在输出布线185附近时，第一端部211与被安装时的半导体芯片170电连接，第二端部212与显示面板110电连接。当滤波器200设置在至少一条旁通布线187附近时，第一端部211与PCB 120中的一个(即源极PCB 125)电连接，第二端部212与显示面板110电连接。
修复部分220的修复图案221、223、225和227是可切割的。如这里所使用的，当谈到修复图案为“可切割”时，这意味着可利用激光器240或机械钻机对修复图案进行切割(即修复图案适于被切割)。为了降低显示面板组件100的EMI电平并对半导体芯片170的操作特性进行优化，可调整滤波器200包括的修复图案的数量和滤波器200的单元滤波器组231、233、235和237的相互的电感。
图4A至图4D示出了各种修复图案状态下的图3中的滤波器200。图5A和图5B是两种不同的修复图案状态下滤波器200的等效电路图，其中，滤波器200在所示的两个修复图案状态的每个状态下具有不同的电感。如这里所使用的，滤波器200的“修复图案状态”是指滤波器200的每个修复图案的情形，其中，修复图案的“情形”为被切割或者未被切割。例如，因为在图4B的滤波器200中修复图案223被切割，而在图4A的滤波器200中修复图案223未被切割，所以图4A中的滤波器200具有与图4B中的滤波器200不同的修复图案状态。
为了参照图4和图5进行描述，将假设滤波器布线210的电感为Lt；单元滤波器组231、233、235和237的相应的电感为L1、L2、L3和L4；Lt小于L1至L4中的每一个。滤波器布线210可具有相对小的电感(即Lt)，该电感在对从PCB 120(即从源极PCB 125)到半导体芯片170的信号的传输、从半导体芯片170到显示面板110的信号的传输或从PCB 120(即从源极PCB125)到显示面板110的信号的传输不具有实质上的影响的电感值的范围内。也就是说，滤波器布线210的电感可具有0.1nH或小于0.1nH。
图5A示出了当修复部分220的修复图案221、223、225和227均未被切割时滤波器200的等效电路。当修复部分220的修复图案221、223、225和227均未被切割时，滤波器200的电感(Ltot)为Lt。当修复图案中仅第一修复图案221被切割时(如图4A所示)，滤波器200的电感(Ltot)为Lt与第一单元滤波器组231的电感(L1)之和，即Ltot＝Lt+L1。当仅切割第一修复图案221和第二修复图案223时(如图4B所示)，滤波器200的电感(Ltot)为滤波器布线210的电感(Lt)与第一单元滤波器组231和第二单元滤波器组233的相应的电感(分别为L1和L2)之和，即Ltot＝Lt+L1+L2。当仅切割第一修复图案221、第二修复图案223和第三修复图案225时(如图4C所示)，滤波器200的电感(Ltot)为滤波器布线210的电感(Lt)与第一单元滤波器组231、第二单元滤波器组233和第三单元滤波器组235的相应的电感(分别为L1、L2和L3)之和，即Ltot＝Lt+L1+L2+L3。另外，当所有的修复图案221、223、225和227被切割时(如图4D所示)，滤波器200的电感(Ltot)为滤波器布线210的电感(Lt)与第一单元滤波器组231、第二单元滤波器组233、第三单元滤波器组235和第四单元滤波器组237的相应的电感(分别为L1、L2、L3和L4)之和，即Ltot＝Lt+L1+L2+L3+L4。图5B示出了当所有的修复图案221、223、225和227均被切割时滤波器200的等效电路。
因此，可根据由显示面板组件100产生的EMI电平通过选择性地切割滤波器200的修复图案221、223、225和227来调节滤波器200的电感(以降低由显示面板组件100产生的EMI电平)。因此，可有效地降低产生的EMI电平。可将滤波器200调节为具有在10nH至150nH范围内的电感。将滤波器200设计为不影响相应的半导体芯片的操作特性，并将滤波器200设计为具有可根据显示面板组件100产生的EMI电平得到调节的电感值。
图6A至图6E示出了根据本发明实施例的滤波器200的滤波器组部分230的单元滤波器组231可具有的图案的类型的例子。虽然图6A至图6E示出了单元滤波器组231可具有的图案的类型的例子，单元滤波器组233、235和237中的任何一个也可具有与图6A至图6E示出的例子中的任何一个相对应的图案。如图6A至图6E所示，单元滤波器组231(以及单元滤波器组233、235和237中的任何一个)可具有弯道形式(meander-type)的图案(见图6A、6B和6E)、螺旋形式(spiral-sype)的图案(见图6C)或螺线管形式(solenoid-type)的图案(见图6D)。另外，单元滤波器组231、233、235和237可全都具有相同的图案或不全都具有相同的图案。滤波器200可在源极带式布线基底160的布线图案180被图案化时形成，并可随后被包含在源极带式布线基底160中(即构造到源极带式布线基底160中)。因此，用于制造源极带式布线基底160的工艺可相对简单。
图7是根据本发明实施例的EMI减少滤波器300(下文可简称为“滤波器”300)的平面图。参照图7，滤波器300包括含有第一端部311和第二端部312的滤波器布线310、设置在滤波器布线310的第一端部311和第二端部312之间的修复部分320、与滤波器布线310连接的滤波器组部分330。修复部分320包括设置在滤波器布线310的第一端部311和第二端部312之间的修复图案321、323、325和327。至少滤波器布线310的部分具有第一线宽度W3。也就是说，至少滤波器布线310的除了修复图案321、323、325和327之外的部分具有第一线宽度W3。每个修复图案321、323、325和327均具有第二线宽度W4。因此，在图7所示的实施例中，除非第二线宽度W4等于第一线宽度W3，否则滤波器布线310的除了修复图案321、323、325和327之外的所有部分都具有第一线宽度W3。滤波器组部分330包括与滤波器布线310连接的单元滤波器组331、333、335和337。每个单元滤波器组331、333、335和337与滤波器布线310的被修复图案321、323、325和327中的一个分开的相应的两部分连接(即，其间为电连接)。另外，单元滤波器组331、333、335和337分别与修复图案321、323、325和327并联连接。
滤波器布线310的第一线宽度W3可与布线185、186和187(见图2)的相应的线宽度相同。另外，例如，如果输入布线186的线宽度大于输出布线185的线宽度，则第一线宽度W3可与输出布线185的线宽度相同。修复图案321、323、325和327的第二线宽度W4可等于基本上为最小线宽度的线宽度，可通过用于制造带式布线基底130和160的制造工艺来形成具有最小线宽度的线。根据图7所示的实施例，如果滤波器布线310的第一线宽度W3窄得足以通过激光器340或机械钻机来进行切割，则第二线宽度W4可小于或等于第一线宽度W3。
滤波器组部分330包括多个单元滤波器组331、333、335和337，其中，单元滤波器组331、333、335和337具有互不相同的电感。在图7所示的实施例中，每个单元滤波器组331、333、335和337都具有长度不同的弯道形式的图案，因此单元滤波器组331、333、335和337具有互不相同的电感。可选择地，例如，滤波器组部分330可包括单元滤波器组331、333、335和337，其中，每个单元滤波器组具有从图6A至图6E所示的例子中选择的图案，且单元滤波器组不全都具有相同的图案。当单元滤波器组331、333、335和337不全都具有相同的图案时，单元滤波器组可全都具有相同的电感或不全都具有相同的电感。
参照图2和图7，当滤波器300设置在图2的源极带式布线基底160上的输入布线186附近时，滤波器布线310的第一端部311与源极PCB 125电连接，滤波器布线310的第二端部312与半导体芯片170电连接。当滤波器300设置在输出布线185附近时，滤波器布线310的第一端部311与半导体芯片170电连接，滤波器布线310的第二端部312与显示面板110电连接。另外，当滤波器300设置在旁通布线187附近时，滤波器布线310的第一端部311与源极PCB 125电连接，滤波器布线310的第二端部312与显示面板110电连接。
图8A和图8B是示出了包括根据本发明实施例的AI滤波器的显示面板组件的EMI特征的仿真结果的曲线图。图8A示出了在调节AI滤波器的电感(即修复)之前的显示面板组件的EMI特征，图8B示出了在调节AI滤波器的电感(即修复)之后的显示面板组件的EMI特征。在图8A和图8B中，仿真在30MHz至300MHz的频率范围内的EMI，每个曲线图的y轴表示EMI电平，其中，在每个曲线图中，y轴显示了0dB至50dB范围的EMI电平，且以5dB的间隔对y轴进行标注。参照图8A和图8B，在调节AI滤波器的电感之后，显示面板组件的EMI电平降低。
当根据本发明的实施例的AI滤波器被包含在带式布线基底中时，通过根据显示面板组件产生的EMI电平来调节滤波器的电感，可在保持驱动集成电路(IC)的操作特性的同时，有效降低显示面板组件产生的EMI电平。
另外，根据本发明的实施例，可通过切割滤波器的一个或多个修复图案而不改变带式布线基底的设计来调节滤波器的电感，以降低由显示面板组件产生的EMI电平。因此，根据本发明的实施例，可降低显示面板组件的制造成本，还可减小显示面板组件的尺寸。
虽然在这里已参照附图描述了本发明的实施例，但是在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，本领域普通技术人员可对这些实施例做出改变。

Claims (25)

1.一种可调电感滤波器，包括：
滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；
至少一个修复图案，具有第二线宽度且设置在所述第一端部和所述第二端部之间；
至少一个单元滤波器组，分别与所述至少一个修复图案并联连接。
2.如权利要求1所述的可调电感滤波器，其中，所述至少一个单元滤波器组中的每个具有弯道形式的图案、螺旋形式的图案和螺线管形式的图案中的任何一种。
3.如权利要求2所述的可调电感滤波器，其中，所述至少一个单元滤波器组全都具有相同的图案。
4.如权利要求2所述的可调电感滤波器，其中，所述至少一个单元滤波器组全都具有相同的电感。
5.如权利要求1所述的可调电感滤波器，其中，所述至少一个单元滤波器组全都具有相同的图案和相同的电感。
6.如权利要求1所述的可调电感滤波器，其中，
所述至少一个单元滤波器组为至少两个单元滤波器组；
所述至少一个单元滤波器组不全都具有相同的图案；
所述至少一个单元滤波器组不全都具有相同的电感。
7.如权利要求1所述的可调电感滤波器，其中，所述第二线宽度小于或等于所述第一线宽度。
8.如权利要求1所述的可调电感滤波器，其中，所述至少一个修复图案为可切割的。
9.一种带式布线基底，包括：
基膜，包括芯片安装部分；
半导体芯片，安装在所述芯片安装部分上；
布线图案，设置在所述基膜上；
可调电感滤波器，设置在所述基膜上且设置在至少一个所述布线图案的附近，
其中，所述可调电感滤波器包括：滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；修复部分，设置在所述第一端部和所述第二端部之间；滤波器组部分，与所述第一端部和所述第二端部连接，
其中，所述布线图案包括：多条输入布线，设置在所述基膜上并与所述半导体芯片连接；多条输出布线，设置在所述基膜上并与所述半导体芯片连接；多条旁通布线，设置在所述基膜上。
10.如权利要求9所述的带式布线基底，其中，所述可调电感滤波器设置在一条输入布线、一条输出布线和一条旁通布线中的至少一条附近。
11.如权利要求9所述的带式布线基底，其中，
所述修复部分包括设置在所述第一端部和所述第二端部之间的至少一个修复图案；
所述至少一个修复图案中的每个具有第二线宽度；
所述滤波器组部分与所述第一端部和所述第二端部连接，并包括分别与所述至少一个修复图案并联连接的至少一个单元滤波器组。
12.如权利要求11所述的带式布线基底，其中，所述至少一个单元滤波器组中的每个具有弯道形式的图案、螺旋形式的图案和螺线管形式的图案中的任何一种。
13.如权利要求12所述的带式布线基底，其中，所述至少一个单元滤波器组全都具有相同的图案。
14.如权利要求12所述的带式布线基底，其中，所述至少一个单元滤波器组全都具有相同的电感。
15.如权利要求11所述的带式布线基底，其中，所述至少一个单元滤波器组全都具有相同的图案和相同的电感。
16.如权利要求11所述的带式布线基底，其中，
所述至少一个单元滤波器组为至少两个单元滤波器组；
所述至少一个单元滤波器组不全都具有相同的图案；
所述至少一个单元滤波器组不全都具有相同的电感。
17.如权利要求11所述的带式布线基底，其中，所述第二线宽度小于或等于所述第一线宽度。
18.如权利要求11所述的带式布线基底，其中，所述至少一个修复图案为可切割的。
19.一种显示面板组件，包括：
显示面板，显示图像；
印刷电路板，向所述显示面板提供驱动信号；
带式布线基底，连接在所述印刷电路板与所述显示面板之间且包括可调电感滤波器，
其中，所述可调电感滤波器包括：
滤波器布线，包括均具有第一线宽度的第一端部和第二端部；
至少一个修复图案，具有第二线宽度且设置在所述第一端部和所述第二端部之间；
至少一个单元滤波器组，分别与所述至少一个修复图案并联连接。
20.如权利要求19所述的显示面板组件，其中，所述带式布线基底包括：
基膜，包括芯片安装部分；
半导体芯片，安装在所述芯片安装部分上；
多条输入布线，设置在所述基膜上并与所述半导体芯片连接；
多条输出布线，设置在所述基膜上并与所述半导体芯片连接；
多条旁通布线，设置在所述基膜上；
其中，所述可调电感滤波器设置在所述基膜上且设置在一条输入布线、一条输出布线和一条旁通布线中的至少一条附近。
21.如权利要求19所述的显示面板组件，其中，所述至少一个单元滤波器组中的每个具有弯道形式的图案、螺旋形式的图案和螺线管形式的图案中的任何一种。
22.如权利要求21所述的显示面板组件，其中，所述至少一个单元滤波器组全都具有相同的图案和相同的电感。
23.如权利要求21所述的显示面板组件，其中，
所述至少一个单元滤波器组为至少两个单元滤波器组；
所述至少一个单元滤波器组不全都具有相同的图案；
所述至少一个单元滤波器组不全都具有相同的电感。
24.如权利要求19所述的显示面板组件，其中，所述第二线宽度小于或等于所述第一线宽度。
25.如权利要求19所述的显示面板组件，其中，所述至少一个修复图案中的每个为可切割的。
CN200710136088XA 2006-07-18 2007-07-17 可调电感滤波器、带式布线基底和显示面板组件 Active CN101110578B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060067101 2006-07-18
KR10-2006-0067101 2006-07-18
KR1020060067101A KR100761853B1 (ko) 2006-07-18 2006-07-18 리페어 및 크기 조절이 가능한 필터, 필터가 내장된 테이프배선기판 및 필터가 내장된 테이프 배선기판을 구비한디스플레이 패널 어셈블리

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101110578A CN101110578A (zh) 2008-01-23
CN101110578B true CN101110578B (zh) 2012-05-23

Family

ID=38738724

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200710136088XA Active CN101110578B (zh) 2006-07-18 2007-07-17 可调电感滤波器、带式布线基底和显示面板组件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7508680B2 (zh)
JP (1) JP5618457B2 (zh)
KR (1) KR100761853B1 (zh)
CN (1) CN101110578B (zh)
DE (1) DE102007032374B4 (zh)
TW (1) TWI435345B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080028679A (ko) * 2006-09-27 2008-04-01 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시장치
KR101427587B1 (ko) 2008-01-25 2014-08-07 삼성디스플레이 주식회사 액정패널유닛, 디스플레이장치 및 그 제조방법
CN102998868B (zh) * 2012-12-12 2015-06-17 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示装置
KR102397387B1 (ko) * 2015-08-10 2022-05-13 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 조립방법
JP2018063578A (ja) * 2016-10-13 2018-04-19 日本航空電子工業株式会社 印刷配線の製造方法
KR102464620B1 (ko) * 2018-01-30 2022-11-08 삼성전자주식회사 노이즈를 감소하기 위한 전자 장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58180610U (ja) * 1982-05-27 1983-12-02 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 チユ−ナ出力用プリント配線体
US4494100A (en) * 1982-07-12 1985-01-15 Motorola, Inc. Planar inductors
US5230289A (en) * 1991-05-31 1993-07-27 Steelcase Inc. Keyboard support assembly
US5239289A (en) * 1991-09-04 1993-08-24 International Business Machines Corporation Tunable inductor
KR970053817A (ko) * 1995-12-15 1997-07-31 김광호 전자파 장해를 제거하기 위한 반도체 집적회로
JP3740240B2 (ja) * 1997-02-20 2006-02-01 キヤノン株式会社 プリント基板
JP3159196B2 (ja) * 1999-02-04 2001-04-23 株式会社村田製作所 可変インダクタンス素子
JP2000357921A (ja) * 1999-06-17 2000-12-26 Iwaki Denshi Kk 電圧制御発振器
EP1085788A3 (en) * 1999-09-14 2003-01-02 Seiko Epson Corporation Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment
JP3308260B2 (ja) 2000-03-27 2002-07-29 株式会社環境電磁技術研究所 Ｅｍｉフィルタ素子付き集積回路
JP2002100724A (ja) 2000-09-21 2002-04-05 Kankyo Denji Gijutsu Kenkyusho:Kk 貫通型ｅｍｉフィルタ付き半導体デバイス
TW535287B (en) * 2001-05-31 2003-06-01 Fujitsu Display Tech Liquid crystal display device having a drive IC mounted on a flexible board directly connected to a liquid crystal panel
JP4007779B2 (ja) 2001-08-29 2007-11-14 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
KR100487806B1 (ko) 2002-09-12 2005-05-06 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
KR100488149B1 (ko) 2002-10-10 2005-05-06 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
KR101008973B1 (ko) * 2003-10-11 2011-01-17 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판, 그를 이용한 반도체 칩 패키지 및 그를이용한 액정표시장치
KR100587466B1 (ko) * 2003-11-04 2006-06-09 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판, 그를 이용한 반도체 칩 패키지 및 그를이용한 액정표시장치
JP4595470B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-08 セイコーエプソン株式会社 チップ・オン・フィルム回路基板及びこのチップ・オン・フィルム回路基板を用いた画像表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20080018390A1 (en) 2008-01-24
JP5618457B2 (ja) 2014-11-05
DE102007032374B4 (de) 2016-05-12
JP2008035512A (ja) 2008-02-14
CN101110578A (zh) 2008-01-23
TW200828353A (en) 2008-07-01
KR100761853B1 (ko) 2007-09-28
DE102007032374A1 (de) 2008-04-17
US7508680B2 (en) 2009-03-24
TWI435345B (zh) 2014-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101110578B (zh) 可调电感滤波器、带式布线基底和显示面板组件
US9332649B2 (en) Flexible printed circuit board for packaging semiconductor device and method of producing the same
KR100744143B1 (ko) 필름 배선 기판과 이를 이용한 반도체 칩 패키지 및 평판표시 장치
US20060268213A1 (en) Low-cost flexible film package module and method of manufacturing the same
US8716851B2 (en) Continuously referencing signals over multiple layers in laminate packages
CN110047899B (zh) 显示面板、显示装置及制造方法
US7952676B2 (en) Connection structures capable of reducing distortion of signal
US20200344885A1 (en) Circuit structure
RU2486577C1 (ru) Схема управления дисплеем и одноплатный модуль, включающий в себя такую схему
US7187427B2 (en) Flat panel type display apparatus
US7768103B2 (en) Tape distribution substrate having pattern for reducing EMI
US6706974B2 (en) Plane splits filled with lossy materials
US8477280B2 (en) Liquid crystal panel
CN111258459A (zh) 显示模组、其驱动方法及显示装置
CN109273490B (zh) 一种显示面板及其制备方法
KR100644028B1 (ko) 반도체 칩 및 반도체 칩 패키지
KR100568224B1 (ko) 테이프 배선 기판 및 그를 포함하는 반도체 장치
CN1972561A (zh) 印刷电路板
JP2701563B2 (ja) 表示素子の外部リード接続基板実装構造
KR101132897B1 (ko) 신호선 연결구조 및 이를 이용한 액정표시장치
CN1179261C (zh) 低电磁干扰式时钟振荡器
CN213694724U (zh) 显示屏的驱动ic芯片及电子设备
WO2023220907A1 (en) Circuit board, electronic device and method for forming the same
CN116626945A (zh) 一种显示模组及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant