CN101094579A - 热管散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种热管散热装置，包括一基座、一盖板、设于基座与盖板之间的若干散热鳍片及连接该基座与盖板的一热管，所述基座包括一朝向盖板凸出的凸起部，该凸起部较基座其它区域厚，所述热管一端连接于该凸起部。本发明热管散热装置的热量能够均匀传送至散热装置各个部位进行散热，提高散热效率。

Description

热管散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是一种用于冷却电子元件的热管散热装置。
背景技术
随着计算机技术不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)的运行速度不断提升，其发热量越来越大，若不及时排除，将使热量累积引起温度升高，影响电子元件的正常运行。
通常业界在电子元件上安装散热器辅助其散热，在散热器上安装风扇，由风扇提供强制气流使散热器的热量快速散发，从而能够对电子元件进行更为有效的散热。
一种传统的热管散热装置如中国专利公告第CN2620928Y号揭示，其包括与电子元件接触的第一基板、与第一基板平行的第二基板、夹置于二基板中间的多数散热鳍片及多个热管，该热管两端分别插置于二基板中。与电子元件接触的第一基板从电子元件吸收的热量一部分直接传向散热鳍片，另一部分由热管传至第二基板，再由第二基板传向散热鳍片，并通过散热鳍片一侧的风扇将冷气流吹入散热鳍片的流道内，将散热鳍片的热量带走，而达到散热的功效。另外，由于第一基板中央位置处与电子元件接触，其为高发热量区域，从电子元件吸收的热量场由此扩散，那么，如果将该区域的热量快速传导至其它区域以降低其热密度，对整个热管散热装置性能提升的作用效果将是明显的，因此若能据此加以改进则将更适用于高功率的电子元件。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种散热性能佳的热管散热装置。
一种热管散热装置包括一基座、一盖板、设于基座与盖板之间的若干散热鳍片及一连接该基座与盖板的热管，所述基座包括一朝向盖板凸出的凸起部，该凸起部较基座其它区域厚，所述热管一端连接于该凸起部。
该热管散热装置与现有技术相比具有如下优点：由于基座朝向盖板形成有凸起部，可增大基座与散热鳍片的接触面积，提高基座与散热鳍片的传热效率；而且，将热管的吸热段插置于基座的凸起部，将基座的热源密集处的热量迅速传输至热管并向盖板扩散，使整个热管散热装置的热量分布均匀，从而有效提高整个热管散热装置的散热性能。
作为上述热管散热装置进一步改进，在盖板朝向基座的面也设有凸起部，在气流流量一定的情况下，由于基座与盖板的凸起部使中间流道面积收缩，气流流速会相应提高，可提高中间热量的散发。
更进一步的改进是，将热管的放热段插置该盖板的凸起部，更利于盖板与散热鳍片之间传热效率的提高，增加了整个热管散热装置的散热效果。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明实施例热管散热装置的立体组合图。
图2是图1的立体分解图。
图3是图1盖板另一角度的示意图。
图4是沿图1III-III线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明实施例的热管散热装置用于冷却电子元件，其包括一基座10、一盖板14、若干散热鳍片20、二连接该基座10、盖板14及散热鳍片20的热管30、及一直立安装于散热鳍片20一侧的散热风扇40。
请参阅图2至图3，基座10的中间部分为一纵长延伸的凸起部12，该凸起部1 2二侧为矩形平板状体，该凸起部1 2朝向盖板14凸起，其上表面由两个斜面构成，使基座10在两斜面相交处具有最大的厚度。该凸起部12内设有一对相互平行的穿槽150，该凸起部12的长度较基座10沿凸起部12延伸方向的长度短，从而在基座10侧向形成一缺口，以供热管30从该缺口插入穿槽150。盖板14位于基座10上方且大致平行于基座10，该盖板14中间部分为一朝向基座10凸出的凸起部142，该凸起部142二侧为矩形平板状体，该凸起部142与基座10凸起部12沿纵长方向上平行，该盖板14于凸起部142表面设有一凹槽144，该凹槽144沿凸起部12纵长方向延伸。该凹槽144靠近该盖板14的凸起部142并与基座10的穿槽150之一上下对应，盖板14下表面离凸起部142较远处设有一凹槽148，该凹槽148平行于凹槽144延伸。
散热鳍片20平行夹置于基座10与盖板14之间，该等散热鳍片20底部及顶部设有横截面为三角状的凹口22、24，与基座10、盖板14的凸起部12、142配合，以增加散热鳍片20与基座10及盖板14的接触面积，提高散热效率。该散热鳍片20顶部设有一与盖板14的凹槽148相对应的凹槽280，各散热鳍片20平行直立排列于基座10与盖板14之间形成散热气流流道。
二热管30均呈U形弯曲，其包括吸热段350、放热段380及连接吸热段350与放热段380的连接段330。该二热管吸热段350均插置于基座10凸起部1 2的穿槽1 50中；其中一热管放热段380插置盖板14的凹槽144中与散热鳍片20的凹口24处接触，另一热管放热段380插置于凹槽148与散热鳍片20顶部的凹槽280形成的穿槽中；二热管连接段330位于该等散热鳍片20的一侧。
风扇40直立安装于散热鳍片20的一侧并靠近散热鳍片20形成的上述流道的一端口，用以提供气流流经散热鳍片20的流道，以持续排出散热鳍片20上的热量，提高热管散热装置的散热效率。风扇40与散热鳍片20之间设置一固定架50，该固定架50通过若干螺钉(图未示)分别与风扇40及热管散热装置连接。
该热管散热装置工作时，基座10中部的凸起部12吸收电子元件产生的热量，一部分热量直接向散热鳍片20传递，另一部分热量由基座10凸起部12传至热管30的吸热段350，通过连接段330传至放热段380，进而传至盖板14，再由盖板14向下传至散热鳍片20。基座10中间部分的热量密集处具有凸起部12，提供了足够的厚度，以保证该基座10热量密集处与热管30的吸热段350之间热量的充分传递，提高热量的传递效率，该凸起部12也增大了基座10与散热鳍片20的传热面积。最后，风扇40提供的气流吹向散热鳍片20，将散热鳍片20的热量带走。
请参阅图4，风扇40提供的气流经过基板10与盖板14的中间凸起部12、142时，由于基座10的凸起部12与盖板14的凸起部142距离较该基座10的其它区域与盖板14的距离要小，使流道面积收窄，气流流速相应提高，可加快散发鳍片20中部、基板10的高热区(凸起部12)以及盖板14上连接热管30的凸起部142的热量，提高整体热管散热装置散热效率。
不难看出，上述热管散热装置的凸起部的设置大大降低了高热区的热密度，使热量快速扩散，进而使整个装置散热性能得以提升。

Claims (10)

1.一种热管散热装置，包括一基座、一盖板、设于基座与盖板之间的若干散热鳍片及连接该基座与盖板的一热管，其特征在于：所述基座包括一朝向盖板凸出的凸起部，该基座凸起部较其它区域厚，所述热管一端连接于凸起部。
2.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：所述盖板包括一朝向基座凸出的凸起部，该凸起部沿与基座的凸起部平行的方向纵长延伸。
3.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：所述热管的另一端与所述盖板的凸起部连接。
4.如权利要求1-3中任一项所述的热管散热装置，其特征在于：所述散热鳍片相互平行间隔排列，所述凸起部沿与散热鳍片垂直的方向纵长延伸。
5.如权利要求1-3中任一项所述的热管散热装置，其特征在于：所述基座的凸起部上表面由两个斜面构成，该基座在二斜面相交处具有最大的厚度。
6.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：所述盖板与基座大致平行。
7.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：所述基座的凸起部位于该基座中部，所述盖板的凸起部位于该盖板的中部。
8.如权利要求7所述的热管散热装置，其特征在于：另有一热管一端连接于所述基座的凸起部，另一端连接于所述盖板上距离该盖板的凸起部较远处。
9.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：所述散热鳍片上形成与基座及盖板的凸起部适配的凹口。
10.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：所述基座的凸起部与盖板的凸起部距离较该基座的其它区域与盖板的距离小。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103961210A (zh) * 2013-06-09 2014-08-06 深圳市天时威电子有限公司 一种佩戴在人体头部带水囊式的微型半导体降温冰带
CN106455452A (zh) * 2016-11-25 2017-02-22 华为技术有限公司 单板散热器及通信设备

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7647960B2 (en) * 2006-02-08 2010-01-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7600558B2 (en) * 2006-08-22 2009-10-13 Shyh-Ming Chen Cooler
US7394656B1 (en) * 2006-12-09 2008-07-01 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7806167B2 (en) * 2007-06-22 2010-10-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TW200825356A (en) * 2008-02-04 2008-06-16 chong-xian Huang Improvement on heat exchanger having a heat pipe
TWM358336U (en) * 2008-11-18 2009-06-01 Asia Vital Components Co Ltd Structure of heat sink fin assembly and its radiator and cooling module
CN101835364B (zh) * 2009-03-13 2013-08-07 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN203327467U (zh) * 2013-07-11 2013-12-04 酷码科技股份有限公司 散热模块
CN105979191B (zh) * 2016-05-30 2018-11-20 安徽富煌科技股份有限公司 一种高效散热型公交车车载硬盘录像机

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5699853A (en) 1996-08-30 1997-12-23 International Business Machines Corporation Combined heat sink and sink plate
US6382306B1 (en) * 2000-08-15 2002-05-07 Hul Chun Hsu Geometrical streamline flow guiding and heat-dissipating structure
CN2588729Y (zh) * 2002-04-23 2003-11-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN2574217Y (zh) * 2002-04-23 2003-09-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
TWM241964U (en) * 2003-05-14 2004-08-21 Tai Sol Electronics Co Ltd Heat sink module
US6796373B1 (en) * 2003-08-27 2004-09-28 Inventec Corporation Heat sink module
JP2005086078A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Denso Corp 発熱体の冷却装置
CN2657082Y (zh) 2003-10-18 2004-11-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置
TWM247916U (en) * 2003-10-28 2004-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipatin device using heat pipe
US6918429B2 (en) * 2003-11-05 2005-07-19 Cpumate Inc. Dual-layer heat dissipating structure
US7021368B2 (en) * 2003-11-12 2006-04-04 Cpumate Inc. Heat dissipating device with uniform heat points
CN2664184Y (zh) * 2003-11-17 2004-12-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
TWM249410U (en) * 2003-12-26 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device using heat pipe

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103961210A (zh) * 2013-06-09 2014-08-06 深圳市天时威电子有限公司 一种佩戴在人体头部带水囊式的微型半导体降温冰带
CN106455452A (zh) * 2016-11-25 2017-02-22 华为技术有限公司 单板散热器及通信设备
CN106455452B (zh) * 2016-11-25 2019-02-26 华为技术有限公司 单板散热器及通信设备

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