CN101083276A - 有机电致发光显示器检查线的布线方法 - Google Patents

有机电致发光显示器检查线的布线方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101083276A
CN101083276A CNA2007100285010A CN200710028501A CN101083276A CN 101083276 A CN101083276 A CN 101083276A CN A2007100285010 A CNA2007100285010 A CN A2007100285010A CN 200710028501 A CN200710028501 A CN 200710028501A CN 101083276 A CN101083276 A CN 101083276A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display
line
anode
negative electrode
checks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007100285010A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100479184C (zh
Inventor
谢志生
苏君海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xinli Industry Shanwei Co ltd
Original Assignee
Truly Semiconductors Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Truly Semiconductors Ltd filed Critical Truly Semiconductors Ltd
Priority to CNB2007100285010A priority Critical patent/CN100479184C/zh
Priority to US12/602,742 priority patent/US8257125B2/en
Priority to PCT/CN2007/003115 priority patent/WO2008148263A1/zh
Publication of CN101083276A publication Critical patent/CN101083276A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100479184C publication Critical patent/CN100479184C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开了一种有机电致发光显示器检查线的布线方法，在大片基板玻璃上排列封装有多个有机电致发光显示器，在大片基板玻璃一侧设置布有主干检查线的电源接触块，位于中间显示器的阴极和阳极通过具有导电性的阴极检查线和阳极检查线与所述主干检查线连接，主干检查线再将多个显示器串联或并联起来，引接到大片基板玻璃一侧的电源接触块，其中所述阴极检查线可从显示器的任何一侧连接阴极后布线引出，所述的阳极检查线可从除连接显示器集成电路的阳极端一侧之外的其它侧面布线引出，且阳极检查线只与阳极的另一端头连接。通过这些检查线对生产好的整片基板玻璃上的有机显示器件进行单粒或整片点亮检查或老化，大大提高效率，并降低成本。

Description

有机电致发光显示器检查线的布线方法
所属技术领域
本发明涉及一种用于有机电致发光显示器检查线的布线方法，特别涉及在有机电致发光显示器的基板玻璃上，整片或单粒点亮检查缺陷时所用的检查线的布线方法，特别是用在玻璃上芯片(COG)方式的有机电致发光显示器产品的设计上。
背景技术
有机电致发光显示器是目前新兴的一种平板显示器，因它有主动发光，对比度高，能薄型化，响应速度快等诸多优点，被公认为是下一代显示器的主力军。其发光原理是在阳极和阴极之间顺序插入各种功能层，包括电荷注入层、电荷传输层和发光层，在电极之间加上适当的电压，器件就能发光。
在有机电致发光显示器的量产过程中，需要对刚生产出来的显示器点亮一段时间进行检查，将不良品剔除，同时也可以对没有缺陷的器件进行老化，使其性能的稳定性和均匀性方面有较大的提高。集成线路(IC)封装技术要求很严，导致封装成本很高，因此人们更倾向于直接将集成线路(IC)装配到玻璃上，即采用玻璃上芯片(COG)方式来装配，这样省去IC的封装，大大的降低了成本。目前，有机电致发光显示器的点亮检查或老化都是在整片基板玻璃上进行，该基板玻璃上排列有许多单个的显示器，将该多个单个的显示器的阴阳极分别引出到后盖外面，然后分别接到电源上，通上电后点亮检查或老化。这种方法用切割或者后盖挖孔的方法将每个显示器的阴阳极暴露出来，以便连接到电源上进行点亮检查或老化。以上方法都是采用将显示器的阴阳极引线从引脚处延长，然后连接电源点亮，而对于像玻璃上芯片(COG)这种显示器是不能将阴极或阳极引线引到显示器边缘的，现有的对显示器的点亮检查或老化方法无法实现对玻璃上芯片(COG)这种显示器进行点亮或老化，因此必须采用新的不从显示器的装配集成线路的引脚端布线的方法布线将显示器的阴阳极与电源连接，然后通电对显示器点亮检查或老化。
发明内容
本发明的目的在于提供一种有机电致发光显示器检查线的布线方法，通过这些检查线对生产好的整片基板玻璃上的有机显示器件特别是玻璃上芯片(COG)产品进行单粒或整片点亮检查或老化，大大提高效率，并降低成本。
本发明的目的可通过以下的技术方案予以实现：一种用于有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，在用于有机电致发光显示器的大片基板玻璃上排列封装有多个有机电致发光显示器，在大片基板玻璃一侧设置布有主干检查线的电源接触块，位于中间的有机由致发光显示器的阴极和阳极通过具有导电性的阴极检查线和阳极检查线与所述主干检查线连接，主干检查线再将多个显示器串联或并联起来，引接到大片基板玻璃一侧的电源接触块，采用新的阴阳极检查线和主干检查线走线方法，其中所述阴极检查线可从显示器的任何一侧连接阴极后布线引出，所述的阳极检查线可从除连接显示器集成电路的阳极引脚端一侧之外的其它侧面布线引出，且阳极检查线只与阳极的另一端头连接而不是从引脚端(装配集成线路端)连接。这样，对显示器进行点亮检查或老化时，只需将和基板玻璃封装的后盖玻璃一侧覆盖上述电源接触块的部分切割掉，即可加电点亮检查或老化。如：采用并联时，线路上各个有机电致发光显示器两侧检查线的长度及粗细必须设计不同，使得各并联支路具有相同的电阻值，保证加电点亮检查或老化时通过各个有机电致发光显示器的电流值相等，达到均匀点亮检查或老化的目的。
本发明还可以作如下措施实现，一种用于有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，在用于有机电致发光显示器的大片基板玻璃上排列封装有多个有机电致发光显示器，在大片基板玻璃面上的显示器之间设置布有阴阳极检查线的电源接触块，将该多个单个的显示器的阴阳极分别通过阴极检查线和阳极检查线引出接到电源接触块上，所述的阴极检查线可从显示器的任何一侧连接阴极后布线引出；所述的阳极检查线可从除连接显示器集成电路的阳极端一侧之外的其它侧面布线引出，且阳极检查线只与阳极的另一端头连接。对于此布线方法，通过切割或者后盖挖孔的方法将电源接触块暴露出来，然后分别接到电源上，通上电后即可对玻璃基板上的单个或全部显示器点亮检查或老化。
与现有技术相比，本发明的优点是：
(1).采用新的布线方法，通过新的阴阳极检查线将显示器的阴、阳极与主干检查线连接，主干检查线再和电源接触块连接，解决了玻璃上芯片(COG)方式的有机电致发光显示器不能在装配集成电路(IC)前进行整片加电点亮测试检查或老化的问题。
(2).本发明的检查线可与各显示器的图案同时制作，几乎不会带来任何附加的成本，且工艺简单。
(3).本发明所述的检查线的设计可以实现对任何有机电致发光显示器，特别是用于玻璃上芯片(COG)有机电致发光显示器的整片基板玻璃器件的检查和老化，大大提高了工作效率和降低成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明。
图1为每排显示器之间通过检查线串联连接的示意图；
图2为每排显示器之间通过检查线并联连接的示意图；
图3为单粒显示器通过阴阳极检查线与电源接触块连接的示意图；
图4为显示器的阴阳极检查线都从显示器的顶端引出的示意图；
图5为显示器的阴阳极检查线分别从显示器的左侧和顶端引出的示意图；
图6为显示器的阴阳极检查线都从显示器的左侧引出的示意图；
具体实施方式
以下结合附图所示之实施例作进一步详述。
实施例1
本发明的实施例1如图1所示，在用于有机电致发光显示器3的基板玻璃1上排列封装有多个有机电致发光显示器3，该基板玻璃1兼作所述有机电致发光显示器3前方的基板玻璃1，基板玻璃1的左侧布置有主干检查线11的电源接触块12，位于中间的每行有机电致发光显示器3的阴极20和阳极30通过阴极引线21和阳极检查线31与具有导电性的主干检查线11串联起来，并被引接到基板玻璃1左侧或右侧的电源接触块12，所述串联的检查线分布在每行有机电致发光显示器3有机发光层以外的区域。当所述电源接触块12接上电源后，电流通过主干检查线11从第一个显示器3的阳极检查线31和阳极30再流到有机发光层，经第一个显示器3的阴极20和阴极引线21及阴极检查线22流到主干检查线11，再通过主干检查线11到第二个显示器3。以此类推，可以引导第三个、第四个……显示器3，从而在切割之前就可将这些大片玻璃上的显示器3点亮检查或进行老化。因为串联线路上每个显示器3所通过的电流都相等，所以点亮老化时每个显示器3的亮度很均匀，缺点在于显示器3数量增加时，需要加大的电压，这对设备要求较高。
上述的阳极检查线31与显示器3的阳极30的连接，不从装配集成电路(IC)阳极引线32端连接引出，而是从阳极30的另一端连接布线引出。
本实施例中，基板玻璃1上可以是左侧和右侧同时布有主干检查线11的电源接触块12，还可以是仅在其右侧或左侧布有主干检查线11的电源接触块12。
在上述有机电致发光显示器3的基板玻璃1上制作主干检查线11、阴极检查线22和阳极检查线31的方法，具体包括如下步骤：
(1).清洗基板玻璃1，以增加抗蚀刻光刻胶与基板玻璃1的黏附力；
(2).在基板玻璃1上具有导电层的一面涂布一层抗刻蚀的感光保护层，如光刻胶，涂布的方法可以是旋涂、滚涂、以及丝印等，厚度为0.5-50微米，视蚀刻液的浓度、蚀刻时间等因素而定；
(3).将覆盖有抗刻蚀感光保护层的基板玻璃1置于预制的模板下曝光、显影并固化，使得基板玻璃1上形成位于每行或每列有机电致发光显示器3有机发光层以外非显示区域的主干检查线11的感光保护层图案；所述主干检查线11的布线应方便于与其中的该排有机电致发光显示器3的阴极20和阳极30作并联或串联的电连接；
(4).将上述曝光显影后的基板玻璃1使用刻蚀液进行刻蚀，去掉基板玻璃1上除感光保护层图案外的导电层；
(5).用2-10％重量比的碱液除去主干检查线11、阴极检查线22和阳极检查线31图案上的抗刻蚀的感光保护层即得到所需的阴极检查线22、阳极检查线31、主干检查线11和电源接触块12。
在上述步骤(3)中，主干检查线11、阴极检查线22和阳极检查线31的图案可与有机电致发光显示器3的感光保护层图案(主要是阳极30)同时制作，这样几乎不会带来任何附加成本，且大大提高了工作效率。
实施例2
本发明的实施例2如图2所示，与上一个实施例所不同的是，通过并联的方法用主干检查线11将基板玻璃1上每行显示器3连接起来，并引接至基板玻璃1左侧或右侧的电源接触块12，所述并联的检查线同样分布在每行有机电致发光显示器3有机发光层以外的非显示区域。当所述电源接触块12接上电源后，电流通过主干检查线11从每一个显示器3的阳极检查线31和阳极30再流到有机发光层，经该显示器3的阴极20和阴极引线21及阴极检查线22流到主干检查线11。从而在切割之前就可将这些大片玻璃上的显示器3点亮检查或进行老化。所述的阳极检查线31与显示器3的阳极30的连接，不从装配集成电路(IC)阳极引线32端连接引出，而是从阳极30的另一端连接布线引出。
通过主干检查线11并联连接显示器3的优点在于需要提供的电压较低，缺点在于容易出现整排显示器的电流分流不均匀，往往两侧的显示器3比中间的显示器3亮很多，以至于整排显示器3的点亮老化很不均匀，为了克服这个缺点，须首先对并联线路的电阻进行精确的计算，设计出并联线路上各有机电致发光显示器3两侧主干检查线11的长度和粗细，使得各并联支路具有相同的电阻值，保证加电点亮检查或老化时通过各个有机电致发光显示器3的电流值相等，从而实现加电后整排显示器3的均匀点亮检查或老化。
当然，也可将每列显示器3用主干检查线11串联或并联起来，这时，电源接触块12可设置在基板玻璃1的上侧或下侧。
实施例3
本发明的实施例3如图3所示，与实施例1所不同的是，将电源接触块12排列在基板玻璃1上的显示器3之间，每粒显示器3的阴极20和阳极30分别通过阴极引线21及阴极检查线22和阳极检查线31与电源接触块12连接起来。将大片的封装后盖在有电源接触块12的地方进行切割或挖孔，使得这些接触块12暴露出来与电源连接。接通电源后，电流通过接触块12流到显示器3的阳极检查线31和阳极30再流到有机发光层，经该显示器3的阴极20和阴极引线21及阴极检查线22流到电源接触块12，即可将单粒的显示器3点亮检查或老化。所述的阳极检查线31与显示器3的阳极30的连接，不从装配集成电路(IC)阳极引线32端连接引出，而是从阳极30的另一端连接布线引出。
在本实施例中，也可通过外围连接器将这些电源接触块12串联和或并联起来，即可同时点亮整片基板玻璃1上的显示器3。
这种单粒连接电源接触块的方法缺点在于，这些电源接触块12的排布必须占据基板玻璃1的较大空间，会减少基板玻璃1上的显示器3排版个数。另外，还必须通过对封装后盖2的切割或挖孔的方法将电源接触块12暴露出来才能与电源连接。
实施例4
本发明的实施例4如图4所示，与实施例1所不同的是，显示器3的阳极检查线31和阴极检查线22都同时从显示器3的顶端引出，与图1、图2中的主干检查线11或图3中的电源接触块12连接。当所述电源接触块12接上电源后，电流通过主干检查线11或直接从每一个显示器3的阳极检查线31和阳极30再流到有机发光层，经该显示器3的阴极20和阴极引线21及阴极检查线22流到主干检查线11或直接流到电源接触块。从而在切割之前就可将这些大片玻璃上的显示器3点亮检查或进行老化。所述的阳极检查线31与显示器3的阳极30的连接，不从装配集成电路(IC)阳极引线32端连接引出，而是从阳极30的另一端连接布线引出。
实施例5
本发明的实施例5如图5所示，与上一个实施例所不同的是，显示器3的阳极检查线31从显示器3的顶端引出的同时，阴极检查线22从显示器3的左侧引出，与图1、图2中的主干检查线11或图3中的电源接触块12连接。当所述电源接触块12接上电源后，电流通过主干检查线11或直接从每一个显示器3的阳极检查线31和阳极30再流到有机发光层，经该显示器3的阴极20和阴极引线21及阴极检查线22流到主干检查线11或直接流到电源接触块。从而在切割之前就可将这些大片玻璃上的显示器3点亮检查或进行老化。所述的阳极检查线31与显示器3的阳极30的连接，不从装配集成电路(IC)阳极引线32端连接引出，而是从阳极30的另一端连接布线引出。
当然，阴极检查线22也可以从显示器3的右侧引出，与图1、图2中的主干检查线11或图3中的电源接触块12连接。
实施例6
本发明的实施例6如图6所示，显示器3的阳极检查线31和阴极检查线22都同时从显示器3的左侧(或右侧)引出，与图1、图2中的主干检查线11或图3中的电源接触点12连接。当所述电源接触块12接上电源后，电流通过主干检查线11或直接从每一个显示器3的阳极检查线31和阳极30再流到有机发光层，经该显示器3的阴极20和阴极引线21及阴极检查线22流到主干检查线11或直接流到电源接触块。从而在切割之前就可将这些大片玻璃上的显示器3点亮检查或进行老化。所述的阳极检查线31与显示器3的阳极30的连接，不从装配集成电路(IC)阳极引线32端连接引出，而是从阳极30的另一端连接布线引出。
当然，图6中的阳极检查线31也可以同时从显示器3的左右两侧引出与图1、图2中的主干检查线11或图3中的电源接触点12连接。

Claims (11)

1.一种用于有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，在用于有机电致发光显示器的大片基板玻璃上排列封装有多个有机电致发光显示器，在大片基板玻璃一侧设置布有主干检查线的电源接触块，位于中间的有机电致发光显示器的阴极和阳极通过具有导电性的阴极检查线和阳极检查线与所述主干检查线连接，主干检查线再将多个显示器串联或并联起来，引接到大片基板玻璃一侧的电源接触块；所述的阴极检查线从显示器的任何一侧连接阴极后布线引出；所述的阳极检查线从除连接显示器集成电路的阳极引脚端一侧之外的其它侧面布线引出，且阳极检查线只与阳极非引脚端的另一端头连接。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，所述的阴极检查线、阳极检查线和主干检查线分布在有机电致发光显示器有机发光层外的非显示区域。
3.根据权利要求1或2所述的有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，所述的阴极检查线从显示器的下侧装配集成电路的地方延长阴极引线引出将显示器的阴极与主干检查线连接；而阳极检查线从显示器的上侧布线引出将显示器的阳极与主干检查线连接。
4.根据权利要求1或2所述的有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，所述的阴极检查线从显示器的下侧装配集成电路的地方延长阴极引线引出将显示器的阴极与主干检查线连接；而阳极检查线从显示器的左侧或右侧布线引出将显示器的阳极与主干检查线连接。
5.根据权利要求1或2所述的有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，所述的阴极检查线从显示器的下侧装配集成电路的地方延长阴极引线引出将显示器的阴极与主干检查线连接；而阳极检查线从显示器的左右两侧同时布线引出将显示器的阳极与主干检查线连接。
6.根据权利要求1或2所述的有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，所述的阴极检查线从显示器的左侧或右侧布线将显示器的阴极与主干检查线连接；而阳极检查线从显示器的上侧布线引出将显示器的阳极与主干检查线连接。
7.根据权利要求1或2所述的有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，所述的阴极检查线从显示器的左侧或右侧布线引出将显示器的阴极与主干检查线连接；而阳极检查线也从显示器的左侧或右侧布线引出将显示器的阳极与主干检查线连接。
8.根据权利要求1或2所述的有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，所述的阴极检查线从显示器的左侧或右侧布线引出将显示器的阴极与主干检查线连接；而阳极检查线从显示器的左右两侧同时布线引出将显示器的阳极与主干检查线连接。
9.根据权利要求1或2所述的有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，所述的阴极检查线从显示器的上侧布线引出将显示器的阴极与主干检查线连接；而阳极检查线从显示器的左侧或右侧布线引出将显示器的阳极与主干检查线连接。
10.根据权利要求1或2所述的有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，所述的阴极检查线和阳极检查线都同时从显示器的上侧布线引出将显示器的阴极和阳极与主干检查线连接。
11.一种用于有机电致发光显示器检查线的布线方法，其特征在于，在用于有机电致发光显示器的大片基板玻璃上排列封装有多个有机电致发光显示器，在大片基板玻璃面上的显示器之间设置布有阴阳极检查线的电源接触块，将该多个单个的显示器的阴阳极分别通过阴极检查线和阳极检查线引出接到电源接触块上；所述的阴极检查线从显示器的任何一侧连接阴极后布线引出；所述的阳极检查线从除连接显示器集成电路的阳极端一侧之外的其它侧面布线引出，且阳极检查线只与阳极的另一端头连接。
CNB2007100285010A 2007-06-08 2007-06-08 有机电致发光显示器检查线的布线方法 Active CN100479184C (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2007100285010A CN100479184C (zh) 2007-06-08 2007-06-08 有机电致发光显示器检查线的布线方法
US12/602,742 US8257125B2 (en) 2007-06-08 2007-11-02 Wiring method for checking wirings of an organic electroluminescent display
PCT/CN2007/003115 WO2008148263A1 (en) 2007-06-08 2007-11-02 Wiring method for checking wirings of an organic electroluminescent display

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2007100285010A CN100479184C (zh) 2007-06-08 2007-06-08 有机电致发光显示器检查线的布线方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101083276A true CN101083276A (zh) 2007-12-05
CN100479184C CN100479184C (zh) 2009-04-15

Family

ID=38912676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2007100285010A Active CN100479184C (zh) 2007-06-08 2007-06-08 有机电致发光显示器检查线的布线方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8257125B2 (zh)
CN (1) CN100479184C (zh)
WO (1) WO2008148263A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102231430A (zh) * 2011-05-05 2011-11-02 信利半导体有限公司 有机电致发光显示器老化线的布线方法
CN101777295B (zh) * 2010-01-29 2012-07-18 信利半导体有限公司 Oled显示器的检测线布线方法及制造方法
US8257125B2 (en) 2007-06-08 2012-09-04 Truly Industry Limited Wiring method for checking wirings of an organic electroluminescent display
CN101789208B (zh) * 2010-01-29 2012-10-03 信利半导体有限公司 Oled显示器的检测线布线方法及制造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102903677B (zh) * 2012-11-01 2015-05-06 四川虹视显示技术有限公司 用于母板老化的oled布线方法
KR20180031846A (ko) * 2016-09-19 2018-03-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09138418A (ja) * 1995-09-14 1997-05-27 Citizen Watch Co Ltd 液晶マトリックス表示パネルの検査方法
JP3843661B2 (ja) * 1999-09-27 2006-11-08 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置の検査方法
JP4486770B2 (ja) * 2001-09-28 2010-06-23 シャープ株式会社 フラットパネルディスプレイ用基板
JP3894068B2 (ja) 2002-07-31 2007-03-14 日本精機株式会社 多数個取り基板及びその製造方法
EP1554756B1 (en) 2002-09-20 2016-07-20 Koninklijke Philips N.V. A method for manufacturing an electrical device
JP2004184248A (ja) 2002-12-04 2004-07-02 Dainippon Printing Co Ltd ディスプレイの電極検査装置および電極検査方法
CN1275074C (zh) 2003-02-25 2006-09-13 友达光电股份有限公司 有机发光二极管显示器面板的检测结构及其制作方法
JP2005099414A (ja) 2003-09-25 2005-04-14 Chi Mei Electronics Corp 画像表示装置、集積回路
JP4480989B2 (ja) * 2003-11-28 2010-06-16 オプトレックス株式会社 有機ｅｌ表示装置
JP4547957B2 (ja) * 2004-03-24 2010-09-22 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
CN100544064C (zh) 2004-09-10 2009-09-23 信利半导体有限公司 用于有机电致发光显示器的母板玻璃及其老化线制作方法
KR100636502B1 (ko) 2005-08-31 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 원장단위 검사가 가능한 유기 전계발광표시장치 및 그검사방법
CN100459820C (zh) 2006-03-13 2009-02-04 信利半导体有限公司 有机电致发光显示器及其制作方法
KR100736575B1 (ko) * 2006-04-28 2007-07-06 엘지전자 주식회사 디스플레이 소자용 모기판 및 이를 이용한 디스플레이 장치
KR100884455B1 (ko) * 2007-06-05 2009-02-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 모기판
CN100479184C (zh) 2007-06-08 2009-04-15 信利半导体有限公司 有机电致发光显示器检查线的布线方法
JP4911169B2 (ja) * 2008-12-25 2012-04-04 三菱電機株式会社 アレイ基板及び表示装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8257125B2 (en) 2007-06-08 2012-09-04 Truly Industry Limited Wiring method for checking wirings of an organic electroluminescent display
CN101777295B (zh) * 2010-01-29 2012-07-18 信利半导体有限公司 Oled显示器的检测线布线方法及制造方法
CN101789208B (zh) * 2010-01-29 2012-10-03 信利半导体有限公司 Oled显示器的检测线布线方法及制造方法
CN102231430A (zh) * 2011-05-05 2011-11-02 信利半导体有限公司 有机电致发光显示器老化线的布线方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100479184C (zh) 2009-04-15
US8257125B2 (en) 2012-09-04
WO2008148263A1 (en) 2008-12-11
US20100178833A1 (en) 2010-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100479184C (zh) 有机电致发光显示器检查线的布线方法
CN207852672U (zh) 一种四连体rgb-led封装模组及其显示屏
CN101777295B (zh) Oled显示器的检测线布线方法及制造方法
CN109346016A (zh) 背光结构、背光结构的亮度调节方法和显示装置
CN109741684B (zh) 一种电路基板、显示面板及制作方法
CN109658828A (zh) 透明的柔性显示屏及其透明电路
CN112309884B (zh) Led显示背板检测装置及其检测方法
US20120112237A1 (en) Led package structure
US8227815B2 (en) Lighting device
CN113380849A (zh) 一种显示面板的制作方法及显示面板
CN111103724A (zh) Led背光模组、显示屏及led背光模组检测方法
US9477115B2 (en) Backlight module and method for detecting electrostatic damage thereof
CN101750521A (zh) 发光二极管承载片及其电性测试平台
US8410709B2 (en) Parallel light-emitting circuit of parallel LED light-emitting device and circuit board thereof
CN100544064C (zh) 用于有机电致发光显示器的母板玻璃及其老化线制作方法
CN101789208B (zh) Oled显示器的检测线布线方法及制造方法
CN102231430A (zh) 有机电致发光显示器老化线的布线方法
TW200819848A (en) Backlight system and liquid crystal display using the same
CN105334661B (zh) 一种led、背光模组及显示装置
CN209045600U (zh) 一种微发光二极管
CN113228286B (zh) 发光二极管显示模组、修复方法、以及显示设备
CN109904150A (zh) 微型化发光装置
KR101211733B1 (ko) 광소자 패키지용 기판
CN209087797U (zh) 一种转移基板及基板卷
CN201111805Y (zh) Led显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: XINLI INDUSTRY( SHANYI ) CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: TRULY SEMICONDUCTORS LTD

Effective date: 20091113

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20091113

Address after: Xinli industrial city, Guangdong, Shanwei

Patentee after: TRULY INDUSTRY Ltd.

Address before: Xinli electronic industrial city, industrial road, Shanwei City, Guangdong

Patentee before: TRULY SEMICONDUCTORS Ltd.

CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: Room 6, Floor 1, Semiconductor Office Building, Xinli Industrial City, Industrial Avenue, Shanwei City, Guangdong 516600

Patentee after: Xinli Industry (Shanwei) Co.,Ltd.

Address before: 516600 Xinli industrial city, Guangdong, Shanwei

Patentee before: TRULY INDUSTRY Ltd.