CN101071784A - 检查装置和检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种检查装置，该检查装置能够不增加已有的单装载类型的检查装置的占地面积而在实现省空间化的同时将其改变成双装载类型的检查装置，而且能够与单装载类型用的自动搬送线结合而提高检查效率。本发明的检查装置包括对晶片进行检查的探针室、和沿着该探针室的侧面配置的装载室，装载室包括：载置收容多个晶片的晶片盒并且沿着侧面相互分离而配置的两个装载端口、和配置在这些装载端口之间并且在这些装载端口与探针室之间搬送晶片的晶片搬送装置，其中，各装载端口分别沿着自动搬送晶片盒的自动搬送装置的搬送线配置。

Description

检查装置和检查方法

技术领域

本发明涉及晶片等被处理体的检查装置和检查方法，更详细地说，涉及能够实现省空间化并且能够提高检查效率的检查装置和检查方法。

背景技术

以往的这种检查装置，例如如图13(a)所示，包括相互邻接的装载室1和探针室2，从装载室1向探针室2搬送晶片，在探针室2中进行晶片的电特性检查之后，使晶片返回到装载室1。该装载室1例如包括装载端口(load port)3、晶片搬送机构4和预对准机构(副卡盘)5，另外，探针室2包括晶片卡盘6、对准机构(未图示)和探针卡(未图示)。在装载室1的装载端口3中载置收纳有多片晶片的晶片盒(cassette)。在装载室1中，晶片搬送机构4驱动，从晶片盒中一片一片地搬送晶片，在其中途，在副卡盘(sub chuck)5中进行晶片的预对准之后，晶片搬送机构4再将晶片搬送至探针室2的晶片卡盘6。在探针室2中，晶片卡盘6向水平方向和上下方向移动，利用探针卡在晶片卡盘6上进行晶片的电特性检查之后，使晶片沿着相反的路径返回到晶片盒中的原来位置。另外，在以单片为单位对晶片进行检查的检查装置的情况下，一片一片地向装载室投入晶片，以进行规定的检查。

于是，作为检查装置，如图13(a)所示，装载室1被配置在探针室2的侧面(在该图(a)中为右侧侧面)，在装载室1的前侧、即检查装置的正面侧配置有一个装载端口3的所谓的单装载类型(singleloader type)的检查装置已广泛普及。

另外，作为其它类型的检查装置，已知有例如如专利文献1中所记载的在左右具有两个装载端口的装载室被设置在装置正面的所谓的双装载类型(dual loader type)的检查装置。

【专利文献1】日本特开昭63-081830

最近，检查速度等已高速化，因此，以往的单装载类型的检查装置无法应对检查速度等的高速化。因此，在设置有单装载类型的检查装置的情况下，大多迫切希望能够连续处理两个晶片盒内的晶片的双装载类型的检查装置。因此，考虑从以往的单装载类型向专利文献1的双装载类型的改变。

但是，专利文献1的双装载类型的检查装置，为了确保设置标记(marking)机构的墨辊(inker)的空间，在以往的单装载类型中设置在检查装置的右侧或者左侧的装载室被配置在探针室的正面侧。在这样的结构中，操作者从装置正面操作检查装置，因此，不能将晶片的搬送线沿着装置正面设置，而不得不沿着检查装置的左右两侧设置，将已有的单装载类型改变成双装载类型存在各种制约，难以实现搬送线与装载室之间的晶片交接的自动化。例如，在图13(a)所示的单装载类型的检查装置中，即使在扩大装载端口3的情况下，也需要副卡盘5，因此，如该图(b)所示，横向设置装载端口3A，于是不得不扩大占地面积(footprint)。

但是，从已有的检查装置与其它的检查装置等的关系来看，在空间上没有富裕，已经无法继续扩大占地面积。另外，应对晶片的自动化搬送的搬送线是以单装载类型为前提而构筑的，因此，在改变成双装载类型时，不允许扩大占地面积，因此，对装载室的省空间化的要求越来越强烈。

发明内容

本发明为了解决上述课题而做出，其目的在于提供能够不增加已有的单装载类型(single loader type)的检查装置的占地面积(footprint)而在实现省空间化的同时将其改变成双装载类型(dual loader type)的检查装置，而且能够与单装载类型用的自动搬送线结合而提高检查效率的检查装置和检查方法。

本发明的第一方面的检查装置，其特征在于，包括对被处理体进行检查的探针室、和沿着该探针室的侧面配置的装载室，所述装载室包括：载置收容多个所述被处理体的框体并且沿着所述侧面相互分离而配置的两个装载端口；和配置在这些装载端口之间并且在这些装载端口与所述探针室之间搬送所述被处理体的搬送机构，其中，所述各装载端口分别沿着所述框体的自动搬送装置的搬送路径配置。

本发明的第二方面的检查装置，其特征在于，在第一方面所述的发明中，所述装载端口具有转换所述框体的方向的方向转换机构。

另外，本发明的第三方面的检查装置，其特征在于，在第一方面或第二方面所述的发明中，在所述装载端口中设置有检测从所述框体中露出的所述被处理体的传感器。

另外，本发明的第四方面的检查装置，其特征在于，在第三方面所述的发明中，在所述装载端口中设置有将从所述框体中露出的所述被处理体推入所述框体内的推压部件。

另外，本发明的第五方面的检查装置，其特征在于，在第二方面所述的发明中，所述框体具有将所述被处理体的搬入搬出口密闭的盖体，所述装载端口具有对通过所述方向转换机构与所述搬送机构相对的所述框体的盖体进行开关的开关机构。

另外，本发明的第六方面的检查装置，其特征在于，包括对被处理体进行检查的探针室、和沿着该探针室的侧面配置的装载室，所述装载室包括：载置收容多个所述被处理体的带盖体的框体并且沿着所述侧面相互分离而配置的两个装载端口；和配置在这些装载端口之间并且在这些装载端口与所述探针室之间搬送所述被处理体的搬送机构，其中，所述各装载端口分别具有转换所述框体的方向的方向转换机构、和对通过该方向转换机构与所述搬送机构相对的所述框体的盖体进行开关的开关机构。

另外，本发明的第七方面的检查装置，其特征在于，在第六方面所述的发明中，所述装载端口沿着所述框体的自动搬送装置的搬送路径配置。

另外，本发明的第八方面的检查装置，其特征在于，在第一方面～第七方面中任一方面所述的发明中，在所述两个装载端口中的至少任一个装载端口的下方设置有进行所述被处理体的定位的定位机构。

另外，本发明的第九方面的检查装置，其特征在于，在第二方面～第八方面中任一方面所述的发明中，所述方向转换机构具有载置所述框体的载置部和使该载置部旋转的旋转体，所述框体内的所述被处理体的中心被配置在与所述旋转体的中心仅偏离规定尺寸的位置，利用所述旋转体，所述载置部进行偏心旋转。

另外，本发明的第十方面的检查装置，其特征在于，在第九方面的发明中，在所述旋转体旋转从而所述框体的盖体与所述开关机构相对时，所述框体仅向所述开关机构的开关位置接近所述规定尺寸。

另外，本发明的第十一方面的检查装置，其特征在于，在第九方面或第十方面所述的发明中，所述旋转体构成为能够旋转90°。

另外，本发明的第十二方面的检查装置，其特征在于，在第八方面～第十一方面中任一方面所述的发明中，在所述定位机构的附近设置有识别所述被处理体的识别装置。

另外，本发明的第十三方面的检查装置，其特征在于，在第八方面～第十二方面中任一方面所述的发明中，在所述两个装载端口中的另一个装载端口的下方设置有在上下方向具有多层用于保持同一尺寸的基板的保持部的收纳体。

另外，本发明的第十四方面的检查装置，其特征在于，在第十三方面所述的发明中，所述保持部具有检测有无所述基板的传感器。

另外，本发明的第十五方面的检查装置，其特征在于，在第一方面～第十四方面中任一方面所述的发明中，所述搬送装置包括第一升降驱动机构和第二升降驱动机构两种升降驱动机构。

另外，本发明的第十六方面的检查装置，其特征在于，在第十五方面所述的发明中，所述第一升降驱动机构包括气缸，所述第二升降驱动机构包括电动机。

另外，本发明的第十七方面的检查方法，使用检查装置对被处理体进行检查，所述检查装置包括对所述被处理体进行检查的探针室、和沿着该探针室的侧面配置的装载室，所述装载室具有载置收容多个所述被处理体的框体并且沿着所述侧面相互分离而配置的两个装载端口，其特征在于：在对载置在所述一个装载端口中的所述框体内的被处理体进行检查的期间，在沿着沿所述装载室的侧面配置的搬送路径移动的自动搬送装置与所述另一个装载端口之间进行所述框体的交接。

根据本发明，可以提供能够不增加已有的单装载类型的检查装置的占地面积，在实现省空间化的同时将其改变成双装载类型的检查装置，而且能够与单装载类型用的自动搬送线结合而提高检查效率的检查装置和检查方法。

附图说明

图1是表示作为本发明的检查装置的一个实施方式的检查装置的立体图。

图2是表示图1所示的检查装置的洁净室(clean room)内的布局的平面图。

图3是表示图1所示的检查装置的装载室内部的立体图。

图4是表示图3所示的装载室的平面图。

图5是表示图3所示的装载室的侧面图。

图6是表示图3所示的晶片搬送装置的直进驱动机构的侧面图。

图7是表示图5所示的晶片搬送装置的立体图。

图8是表示图7所示的晶片搬送装置的升降驱动机构的立体图。

图9是表示本发明的装载室的另一个实施方式的装载室的主要部分的立体图。

图10是用于说明图9所示的装载端口的平面图。

图11(a)、(b)分别是表示图10所示的装载室中所使用的缓冲台(buffer table)和晶片台的图，(a)是其正面图，(b)是将缓冲台的主要部分放大表示的截面图。

图12是表示图1所示的检查装置的变形例的主要部分的侧面图。

图13(a)是表示以往的检查装置的结构的平面图，(b)是在以往的检查装置中追加装载端口后的平面图。

符号说明

10、10A、10B    检查装置

11  装载室

12  探针室

13A、13B、13C  装载端口

14  晶片搬送装置(搬送机构)

15  缓冲台(buffer table)(收纳体)

18  副卡盘(sub chuck)(定位机构)

19  OCR(识别装置)

21  开关器(opener)(开关机构)

133 推压部件

132 转台(旋转体)

132A旋转驱动轴

135 载置部

141 搬送臂

146 第一升降驱动机构

147 第二升降驱动机构

151 槽(slot)(保持部)

152 光学传感器(传感器)

V   自动搬送车

具体实施方式

以下，根据图1～图12所示的实施方式来说明本发明。在本实施方式中，作为检查装置，以检查装置为例进行说明。该检查装置是检查被处理体的电特性的装置。

第一实施方式

本实施方式的检查装置10，例如如图1所示，包括搬送被处理体(例如晶片)的装载室11、和进行晶片的电特性检查的探针室12，装载室11被配置在探针室12的侧面。装载室11包括载置收纳有多片晶片的晶片盒(cassette)(未图示)的前后两个的第一、第二装载端口13A、13B、和配置在第一、第二装载端口13A、13B之间的晶片搬送装置(参照图3)14，在控制装置(未图示)的控制下而进行驱动。该检查装置10，例如如图2所示，在形成于洁净室内的搬送线L的两侧分别各排列有多个。在本实施方式中，将在前方具有一个装载端口的以往的装载室改变成具有前后的第一、第二装载端口13A、13B的装载室11，占地面积实质上与已有的检查装置相同，还像以往一样使用与检查装置10对应的搬送线L而不扩大占地面积，能够扩充装载室11的功能。

另外，如图2所示，自动搬送装置V能够在搬送线L上向箭头A、B移动，在规定的检查装置10的侧方，使用晶片盒臂(cassette arm)H，如箭头C所示，将晶片盒(未图示)向检查装置10的装载端口13A、13B移载。另外，操作者也可以根据需要，直接将晶片盒向第一、第二装载端口13A、13B移载。此外，在图1中，检查装置10的斜下方的面为正面。因此，在本实施方式中，装载室11被配置在探针室12的右侧方。

前后的第一、第二装载端口13A、13B具有相互相同的结构，如图3～图5所示，夹着晶片搬送装置14相互相对配置。这些装载端口13A、13B以晶片搬送装置14为中心，左右对称地配置。因此，以下对前方(各图中的左方)的第一装载端口13A进行说明。第一装载端口13A，例如如图3～图5所示，具有晶片盒的方向转换机构。该方向转换机构包括基台131、设置在基台131上并且载置晶片盒的转台(turntable)132、使转台132旋转并且被设置在基台131内的旋转驱动机构(未图示)、和将从旋转后的晶片盒中露出的晶片推入晶片盒内的推压部件133，转台132可通过旋转驱动机构在正反方向上旋转90°，以使晶片盒的搬入搬出口朝向探针室12侧和晶片搬送装置14侧。

在基台131的探针室12侧，光学传感器(未图示)与转台132隔离而设置，利用该光学传感器检测从晶片盒中露出的晶片。光学传感器检测晶片是否位于能够利用推压部件133将其推入晶片盒内的范围，在露出至无法利用推压部件133将其推回的情况下，通过信号灯P(参照图1)等发出警报。

另外，如图4所示，在转台132上设有将晶片盒固定的锁定机构134，当晶片盒被载置在转台132上时，锁定机构134工作，将晶片盒固定在转台132上。在基台131上表面的晶片搬送装置14侧的侧边部，形成有从探针室12侧的端部朝向搬送线L侧直至中央部的缝隙(slit)S，在该缝隙S的两端部分别形成有向前方(图4中为左方)延伸的第一、第二短缝隙(以下仅称为“短缝”)S1、S2。推压部件133以通过缝隙S在第一短缝S1与第二短缝S2之间往复移动的方式竖立设置。该推压部件133从第一短缝S1移动至第二短缝S2之后，在第二短缝S2中向晶片盒移动，由此将从晶片盒中部分露出的晶片推入晶片盒内，使其回到晶片盒内原来的位置。另外，推压部件133自动进行驱动，使得在晶片盒通过转台132旋转而使搬入搬出口朝向晶片搬送装置14侧时，将晶片推入晶片盒内。

另外，如图3、图5所示，在第一装载端口13A的下方，缓冲台15和晶片台16上下配置，这两者15、16由支撑体17支撑。缓冲台15例如是收纳探针卡的针尖研磨用晶片等基板的台，晶片台16是用于确认检查完毕的晶片而将检查完毕的晶片取出到装置外的能够拉出的台。缓冲台15从正面看，在左右两侧的内壁面上沿上下方向形成用于保持多种(例如，200mmΦ、300mmΦ)尺寸的针尖研磨用晶片的槽(slot)，通过这些槽来收纳不同尺寸的针尖研磨用晶片等。

另外，如图5所示，在第二装载端口13B的下方设有进行晶片的预对准的副卡盘18和读取晶片的识别信息的信息读取装置19，这两者18、19均由支撑体20支撑。作为信息读取装置19，例如有光学字符读取装置(OCR)、条形码读取器等，在本实施方式中设置有OCR。因此，以下将对OCR19进行说明。

如图3～图7所示，晶片搬送装置14包括：搬送晶片的搬送臂141；使搬送臂141向前后方向移动的由电动机和无端状带构成的后述的直进驱动机构142；设置这两者的圆形的基板143；与该基板143的下面中心连结并且通过基板143使搬送臂141向正反方向旋转的旋转驱动机构144；支撑这些构件的基台145(参照图6)；和通过基台145使搬送臂141升降的第一、第二升降驱动机构146、147两种升降驱动机构。另外，如图4、图5、图6所示，在基板143的前端部，左右一对映像传感器(mapping sensor)148被配置在搬送臂141的前方略微下方的位置，能够利用以缸体机构为主体的直进驱动机构148A向前后方向移动地设置，利用这些映像传感器148在将晶片盒内的晶片搬出之前检测晶片的收纳状态(晶片的片数等)。

搬送臂141，如图5～图7所示，包括：上下配置的第一、第二臂141A、141B；和在各自的基端部、上下空出规定的间隙而保持第一、第二臂141A、141B的两个保持体141C，通过这些保持体141C与直进驱动机构142连结。直进驱动机构142，例如如图7所示，包括：配置在基板上并且与保持体141C连结的无端状带142A、搭挂环绕有无端状带142A的前后的滑轮(pulley)142B、将搬送臂141向前后方向移动引导的导轨(未图示)、以及与后方的滑轮142B连结的电动机142C，得到电动机142C的驱动力后，搬送臂141沿着导轨而前后直进移动。

另外，如图5、图6所示，旋转驱动机构144包括：从基板143的下面的中心垂下的旋转轴144A、和通过无端状带144B与旋转轴144A连结并且被固定在基台145上的电动机144C，电动机144C向正反方向旋转，从而使基板143上的搬送臂141朝向第一、第二装载端口13A、13B侧或者探针室12侧。该旋转轴144A在基台145上自由旋转地被轴支撑。

搬送臂141的升降驱动机构，例如如图6、图8所示，包括第一、第二升降驱动机构146、147两种升降驱动机构，使得基台145上的搬送臂141按照不同的动作进行升降。

如图6、图8所示，第一升降驱动机构146包括：被固定在装载室11的底面上的第一导板146A、被配置在第一导板146A的左右两侧并且前端部通过第一连结部件146B与缸体本体连结的左右一对缸体机构146C、和通过第二连结部件146D分别与缸体机构146C的连杆(rod)连结的第二导板146E，通过缸体机构146C的连杆的伸缩，第二导板146E沿着第一导板146A升降。此外，第二导板146E的卡合部件146F与第一导板146A的导轨146G卡合。

如图6、图8所示，第二升降驱动机构147包括：被配置在第二导板146E的前面的滚珠丝杠147A、内置与滚珠丝杠147A螺合的螺母部件的升降体147B、和在升降体147B的下方使滚珠丝杠147A向正反方向旋转的电动机(未图示)，通过滚珠丝杠147A的正反方向的旋转，升降体147B沿着第二导板146E升降。升降体147B的卡合部件147C与第二导板146E的导轨147D卡合。另外，升降体147B与支撑搬送臂141等的基台145一体化，使搬送臂141升降。

通过缸体机构146C进行驱动，第一升降驱动机构146在其最下降端位置与第一、第二装载端口13A、13B的下端位置之间，使晶片搬送装置141与第二升降驱动机构147一起一气地升降。另外，通过电动机进行驱动，第二升降驱动机构147在其下端位置，在第二装载端口13B的下方进行晶片的预对准时等，使晶片搬送装置141一点一点地升降，或者，为了在第一、第二装载端口13A、13B中一片一片地取出晶片盒内的任意的晶片而使晶片搬送装置141一点一点地升降。

接着，对操作进行说明。首先，搭载着收纳有例如25片晶片的晶片盒的自动搬送车V在搬送线L上移动，当其与规定的检查装置10的第一装载端口13A相对之后，自动搬送车V的晶片盒臂H驱动，将晶片盒向装载端口13A的转台132上移载。此时，晶片盒的搬入搬出口朝向探针室12侧。自动搬送车V在移载晶片盒之后，进入搬送下一个晶片盒的工序。

在从自动搬送车V向转台132上移载晶片盒时，有时晶片会因惯性力而从晶片盒内露出。因此，在装载端口13A中，光学传感器工作，检测从晶片盒内露出的晶片是否位于容许范围内。当光学传感器判断晶片露出至容许范围以上时，通过使信号灯P忽亮忽灭等而发出警报，从而将其通知给操作者。操作者根据该警报而将晶片推入至晶片盒内的本来位置。当光学传感器判断晶片的露出位于容许范围内时，转台132的旋转驱动机构驱动，使转台132向顺时针方向旋转90°，从而使晶片盒的搬入搬出口朝向晶片搬送装置14侧。

当晶片盒的搬入搬出口朝向晶片搬送装置14侧时，因晶片盒的旋转，有时晶片会从晶片盒内部分露出。因此，在晶片盒的搬入搬出口朝向晶片搬送装置14侧时，推压部件133驱动，从第一短缝S1经由缝隙S，在第二短缝S2中移动至晶片盒一侧，将晶片推入晶片盒内。然后，推压部件133经由相反的路径而返回原来的第一短缝S1。

当推压部件133返回原来的位置时，晶片搬送装置14驱动。此时，首先，第一升降驱动机构146驱动，第二导板146E沿着第一导板146A的导轨146G从下降端上升至上升端，到达能够将第一装载端口13A上的晶片盒内的最下层的晶片抽出的位置。接着，第二升降驱动机构147驱动，滚珠丝杠147A旋转，升降体147B通过螺母部件与基台145一起上升。结果，搬送臂141从晶片盒的下端上升至上端。在此期间，利用映像传感器148检测晶片盒内的晶片的收纳状态。然后，第二升降驱动机构147的电动机向反方向旋转，通过滚珠丝杠147A搬送臂141下降，向从晶片盒内取出规定晶片的位置移动。此外，映像传感器148可以在从晶片盒的下端向上端移动时检测晶片，或者在晶片盒的上下两端之间往复移动时两次检测晶片。

然后，直进驱动机构142的电动机142C驱动，通过无端状带142A使由保持体141C保持的搬送臂141驱动。搬送臂141从后端前进，进入第一装载端口13A上的晶片盒内，例如第一臂141A位于期望的晶片的下侧。此时，第二升降驱动机构147驱动，使搬送臂141稍微上升，利用第一臂141A吸附保持晶片。此时，晶片通过推压部件133而被收纳在原来的位置，因此，第一搬送臂141A搬送晶片不会出现意外。然后，搬送臂141返回至后端，利用第一臂141A将晶片从晶片盒内搬出。

接着，第一升降驱动机构146驱动，缸体机构146C的连杆收缩，搬送臂141在第一、第二装载端口13A、13B之间下降。接着，旋转驱动机构144的电动机144C驱动，通过无端状带144B和旋转轴144A使基板143旋转180°，从而使搬送臂141的前端朝向第二装载端口13B侧。接着，直进驱动机构142的电动机142C驱动，通过无端状带142A，由保持体141C保持的搬送臂141向配置在第二装载端口13B下方的副卡盘18前进。此时，第二升降驱动机构147的滚珠丝杠147A沿着正反方向驱动，搬送臂141升降，利用OCR19读取由第一臂141A保持的晶片的识别信息。然后，将晶片从第一臂141A载置到副卡盘18上。接着，副卡盘18旋转，根据定向平面(orientation flat)等对晶片进行预对准。然后，第二升降驱动机构147的滚珠丝杠147A旋转，利用第一臂141A吸附保持晶片并将其从副卡盘18上举起后，通过直进驱动机构142使搬送臂141从副卡盘18后退至基板143上的后端。

当搬送臂141返回至基板143上的后端时，通过旋转驱动机构144向逆时针方向旋转90°而使搬送臂141的前端朝向探针室12侧。然后，搬送臂141通过直进驱动机构142向探针室12内的晶片卡盘(未图示)上前进，通过第二升降驱动机构147使搬送臂141升降，从第一臂141A将未处理的晶片传送至晶片卡盘之后，搬送臂141通过直进驱动机构142返回至后端，并从探针室12后退。

然后，当在探针室12内的检查结束时，搬送臂141通过直进驱动机构142进入探针室12内，通过第二升降驱动机构147，利用第二臂141B接受已处理完的晶片。然后，搬送臂141从探针室12返回至基板143上的后端之后，搬送臂141通过旋转驱动机构144向逆时针方向旋转90°，从而使搬送臂141的前端朝向第一装载端口13A侧。接着，在通过第一、第二升降驱动机构146、147而上升之后，搬送臂141通过直进驱动机构142进入晶片盒内，将已处理完的晶片从第二臂141B放回晶片盒内原来的位置。搬送臂141通过直进驱动机构142从晶片盒返回至后端。接着，第二升降驱动机构147驱动，使搬送臂141升降至下一个晶片位置，取出下一个晶片，重复上述一系列的操作，对晶片盒内的所有晶片的电特性进行检查。

另外，在对晶片盒内的晶片进行处理的期间，自动搬送车V搬送晶片盒，并将晶片盒向空的第二装载端口13B移载。当对第一装载端口13A上的晶片盒内的所有晶片的电特性检查结束时，转台132向逆时针方向旋转90°，使晶片盒的搬入搬出口朝向探针室12侧。于是，已经在待机的自动搬送车V的晶片盒臂H驱动，将装载端口13上的晶片盒放到自动搬送车V上，向下一个工序搬送。在此期间，在装载室11和探针室12中，对位于第二装载端口13B的晶片进行处理。

如以上说明，根据本实施方式，装载室11被配置在探针室12的侧面，而且，在装载室11的前后方向并且沿着单装载类型的检查装置的自动搬送线L设置第一、第二装载端口13A、13B，因此，能够不增加已有的单装载类型的检查装置的占地面积而在实现省空间化的同时改变成双装载类型的检查装置，而且能够与单装载类型用的自动搬送线L结合而提高晶片的检查效率。

另外，因为第一、第二装载端口13A、13B沿着自动搬送装置V的自动搬送线L排列，所以，即使当操作者位于检查装置10的正面、例如在对检查装置10的第一装载端口13A上载置的晶片盒内的晶片进行检查时，自动搬送装置V也能够在与第二装载端口13B之间进行晶片盒的交接而不与操作者发生干扰。

另外，第一、第二装载端口13A、13B沿着自动搬送装置V的自动搬送线L排列，而且，当各转台132旋转使晶片盒与晶片搬送装置14相对时，各转台132上的晶片盒相对于晶片搬送装置14左右对称而等距离地配置，因此，使晶片搬送装置14相对于晶片盒的搬入搬出操作和搬入搬出时间在两个晶片盒的全部晶片之间大致相同，从而能够抑制各装载端口13A、13B与探针室12之间的晶片搬送的偏差，进而能够缩短在检查装置10内的晶片搬送时间。另外，因为晶片盒这样以晶片搬送装置14为中心而左右对称地配置，所以，在从晶片盒向探针室12搬送晶片时，两个晶片盒内的所有晶片之间不会受到由检查装置10内的环境(例如，温度、湿度等)的影响所导致的偏差，能够总是以一定的状态搬送晶片并高精度地进行检查。

另外，因为将副卡盘18设在第二装载端口13B的下方，所以，能够有效地利用第二装载端口13B下方的空间，而不需在装载室11内腾出副卡盘固有的空间。

另外，根据本实施方式，在第一、第二装载端口13A、13B中分别设置有检测从晶片盒中部分露出的晶片的传感器，因此，当在将晶片盒从自动搬送车V向第一、第二装载端口13A、13B移载时晶片从晶片盒中露出时，能够由传感器自动检测出晶片的露出。

另外，在第一、第二装载端口13A、13B中设置有将从晶片盒向晶片搬送装置14侧露出的晶片推入晶片盒内的推压部件133，因此，能够利用晶片搬送装置14可靠地从晶片盒中搬出晶片而不会出现意外。而且，在副卡盘18的附近设置有识别晶片的OCR19，因此，能够有效地利用第二装载端口13B下方的空间作为OCR19的设置空间。

另外，晶片搬送装置14包括第一、第二升降驱动机构146、147两种升降驱动机构，因此，能够灵活运用第一、第二升降驱动机构146、147的两种功能，准确并且可靠地使晶片升降。第一升降驱动机构146包括缸体机构146C，因此，能够在短时间内使搬送臂141升降。另外，第二升降驱动机构147包括滚珠丝杠147A和作为其驱动源的电动机，因此，在晶片的搬入搬出时等，能够使搬送臂141一点一点地升降至任意的高度。

另外，根据本实施方式，在检查装置10的侧面，从自动搬送车V向设置在装载室11前后的第一装载端口13A移载晶片盒之后，在第一装载端口13A中使晶片盒旋转，在从该晶片盒向探针室12一片一片地搬送晶片的期间，在第二装载端口13B的下方进行晶片的定位，在对晶片进行检查的期间，在自动搬送车V与第二装载端口13B之间进行晶片盒的交接，因此，从向检查装置10投入晶片到取出检查后的晶片，能够自动化，而且，在检查装置10的第一、第二装载端口13A、13B的至少任一个中总是存在处理中的晶片盒，因此，即使检查时间高速化，也能使检查装置10不间断地运转，从而能够提高检查效率。

另外，在本实施方式中，对使用自动搬送车V搬送晶片盒的情况进行了说明，但是，在作为晶片盒使用FOUP(Front Opening Unified Pot：前开式晶片盒)的情况下，根据需要，也可以由操作者拿着由盖体密闭的FOUP进行搬送，并由操作者将FOUP载置在第一、第二装载端口13A、13B中。在这种情况下，不需要晶片推压部件133，在装载端口中设置自动开关FOUP的盖体的开关器取代推压部件133，由此与FOUP相对应。

第二实施方式

本实施方式的检查装置10A，例如如图9和图10所示，第一装载端口13A成为载置FOUP作为晶片盒C的结构，设有自动开关FOUP的盖体的开关器21，而且，缓冲台15的结构不同，除此以外，实质上按照第一实施方式的检查装置10来构成。因此，与第一实施方式相同或者相当的部分，标注相同的符号进行说明，以FOUP作为晶片盒C进行说明。

本实施方式中的第一装载端口13A，如图9、图10所示，具有方向转换机构。该方向转换机构包括：以与在上面具有开口部的基台131的上面形成同一平面的方式设置在基台131的开口部的转台132；和设置在转台132的上面上并且载置、固定晶片盒C的载置部135。转台132通过与其下面中央连结的旋转驱动轴132A而旋转，从而使载置部135上的晶片盒C旋转。在载置部135上安装有夹紧机构(未图示)，能够在与访问(access)第一装载端口13A的例如AGV(AutomatedGuided Vehicle：自动引导车)、OHT(Overhead Hoist Transport：高架提升传输)之间进行晶片盒C的自动交接。夹紧机构与AGV、OHT的动作同步进行动作。

转台132的中心(旋转驱动轴132A的轴芯)O，如图10所示，被配置在从通过开关器21的宽度方向中心的中心线L仅向下方偏离规定尺寸d的位置。另外，载置部135被配置在转台132上，使得成为如下的位置关系：在用粗线表示的位置，从AGV或OHT接收的晶片盒(未图示)内的用粗线表示的晶片W的中心O₁从转台132的中心O向右侧仅偏离规定尺寸D。当转台132通过旋转驱动轴132A使载置部135如箭头所示仅逆时针旋转90°从而使其从图10中的粗线位置旋转至细线位置时，用细线表示的晶片W的中心O₁到达中心线L上，并且从旋转前的位置向开关器21仅仅接近规定尺寸d，载置部135上的晶片盒C与开关器21相对。由此，晶片盒C通过转台132从旋转前的状态向开关器21仅仅接近规定尺寸d，能够使从晶片盒C至开关器21的移动距离仅节约规定尺寸d，进而能够节约相应量的占地面积。

另外，虽然未图示，但是，载置部135构成为能够通过包括导轨等的直进驱动机构而在转台132上向前后方向移动。当载置部135上的晶片盒C的盖体如图10所示与开关器21相对时，如该图中箭头所示，载置部135通过直进驱动机构向开关器21直进，使盖体与开关器21自动结合。在该状态下，开关器21将晶片盒C的盖体自动取下并向下方搬送，由此，将晶片盒C的搬入搬出口打开，用于利用晶片搬送装置14搬入搬出晶片W。

另外，在第一装载端口13A的下方，图11(a)所示的缓冲台15和晶片台16按照第一实施方式而上下配置。如该图(a)所示，在缓冲台15上，沿上下方向在多层中相互空出相等间隔而形成有保持同一口径(例如300mmΦ)的针尖研磨用晶片W₁或晶片W的槽151。因为这样收纳同一口径的针尖研磨用晶片W₁或晶片，所以，即使是有限的空间，也能够如该图(a)所示设置多层的槽151。由此，即使因晶片尺寸增大、芯片数显著增加而导致探针卡的针尖研磨的研磨次数增加，通过在缓冲台15内预先收纳多片的针尖研磨用晶片W₁，也能够应对研磨次数的增加，从而连续使用多片的针尖研磨用晶片W₁。

但是，以往的缓冲台自不用说，在第一实施方式的缓冲台中，收纳有口径不同的针尖研磨用晶片，因此，无法收纳同一尺寸的针尖研磨用晶片，有时需要暂且将装置停止以更换针尖研磨用晶片，成为处理能力下降的主要原因。

另外，如图11(b)所示，缓冲台15的各槽151分别由上下的搁板151A、151B形成。在各槽151中分别设置有用于检测有无针尖研磨用晶片W₁等的光学传感器152，利用这些光学传感器152能够单独确认被收纳在各槽151中的针尖研磨用晶片W₁。光学传感器152包括发光元件152A和受光元件152B，通过各自的配线152C、152C安装在配线基板153上。在下侧的搁板151A中形成有收纳发光元件152A的空间151C，在上侧的搁板151B中形成有收纳受光元件152B的空间152D。各槽151的光学传感器152分别每隔一个而在槽151的前后方向上交错地配置，相邻的上下的光学传感器152不重叠。

由此，一个槽151中有无针尖研磨用晶片W₁，由该层的光学传感器152检测，而不检测其上层的槽151中有无针尖研磨用晶片W₁。即，上下的光学传感器151的光线互不干涉。这样，能够利用设在各槽151中的光学传感器152可靠地检测出各槽151的针尖研磨用晶片W₁等，也能够确定被保持在该槽151中的晶片的种类。

如以上说明，根据本实施方式，第一装载端口13A具有载置晶片盒C的载置部135和使该载置部135旋转的转台132，晶片盒C内的晶片W的中心O₁与转台132的中心O仅偏离规定尺寸d，使载置部135偏心旋转，因此，当转台132使从AGV或OHT接收的晶片盒C偏心旋转时，晶片盒C仅向开关器21接近规定尺寸d，并与开关器21相对，从而能使从晶片盒C至开关器21的移动距离仅节约规定尺寸d，进而能节约相应量的占地面积。

另外，根据本实施方式，在第一装载端口13A的下方，设置有缓冲台15，该缓冲台15在上下方向具有多层用于保持同一尺寸(例如300mmΦ)的针尖研磨用晶片W₁的槽151，因此，能够收纳多片同一尺寸的针尖研磨用晶片W₁，即使因300mmΦ的晶片的检查芯片数显著增加而导致探针卡的针尖研磨次数增加，也能用多片针尖研磨用晶片W₁连续研磨，从而能提高检查的处理能力。另外，缓冲台15的各槽151具有用于检测有无针尖研磨用晶片W₁等的光学传感器152，因此，能够确认各槽151中有无针尖研磨用晶片W₁，进而，通过预先确定各槽151与各自的光学传感器152的对应关系，能够确定被收纳在各槽151中的针尖研磨用晶片W₁的种类。除此之外，在本实施方式中也能够期待与第一实施方式同样的作用效果。

第三实施方式

本实施方式的检查装置10B，例如如图12所示，在第一装载端口13A的下方还设有第三装载端口13C，从而能够分别在上下两层的第一、第三装载端口13A、13C中收容晶片盒C，除此以外，实质上与第一实施方式的检查装置10同样地构成。因此，与第一实施方式相同或者相当的部分，标注相同的符号进行说明。

即，如图12所示，第三装载端口13C被配置在第一装载端口13A的下方，具有与第一、第二装载端口13A、13B实质上相同的结构。晶片搬送装置14的搬送臂141通过第一、第二升降驱动机构(未图示)而升降，与第一装载端口13A或者第三装载端口13C相对，将各晶片盒C内的晶片搬入搬出。当在第一装载端口13A的晶片盒C中搬入搬出晶片时，如图12中的实线所示，搬送臂141通过第一升降机构而上升至与第一装载端口13A相对的位置之后，通过第二升降驱动机构在晶片盒C的上下两端之间升降，与第一实施方式的情况同样地搬入搬出晶片盒C内的晶片。另外，当在第三装载端口13C的晶片盒C中搬入搬出晶片时，仅第二升降驱动机构驱动，如图9中的点划线所示，搬送臂141与第三装载端口13C相对，搬送臂141通过第二升降驱动机构在晶片盒C的上下两端之间升降，将晶片搬入搬出。当搬送臂141从各晶片盒C内将晶片搬出时，与第一实施方式同样地将晶片向处理室搬送，并将在处理室中完成规定处理的晶片从处理室中搬出，然后搬入各晶片盒C内。

根据本实施方式，与第一、第二实施方式的情况相比，装载端口被扩大，因此，在检查装置10B内能够多容纳1个晶片盒C，即使晶片的检查时间缩短也能够不间断地处理晶片，从而能够进一步提高处理能力。除此之外，在本实施方式中也能够期待与第一实施方式同样的作用效果。

在第三实施方式中，在晶片搬送装置的前方设置有两层的装载端口，但是，也可以在晶片搬送装置的后方设置两层的装载端口。此外，也可以在第一装载端口中追加升降机构，在这种情况下，能够缩小搬送臂的升降行程。

此外，本发明丝毫不受上述实施方式限制，根据需要能够适当设计改变各构成要素。

产业上的可利用性

本发明能够广泛应用于配置在半导体制造工厂的洁净室内的各种检查装置。

Claims (17)

1.一种检查装置，其特征在于：

包括对被处理体进行检查的探针室、和沿着该探针室的侧面配置的装载室，所述装载室包括：载置收容多个所述被处理体的框体并且沿着所述侧面相互分离而配置的两个装载端口；和配置在这些装载端口之间并且在这些装载端口与所述探针室之间搬送所述被处理体的搬送机构，其中，所述各装载端口分别沿着所述框体的自动搬送装置的搬送路径配置。

2.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于：

所述装载端口具有转换所述框体的方向的方向转换机构。

3.如权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于：

在所述装载端口中设置有检测从所述框体中露出的所述被处理体的传感器。

4.如权利要求3所述的检查装置，其特征在于：

在所述装载端口中设置有将从所述框体中露出的所述被处理体推入所述框体内的推压部件。

5.如权利要求2所述的检查装置，其特征在于：

所述框体具有将所述被处理体的搬入搬出口密闭的盖体，所述装载端口具有对通过所述方向转换机构与所述搬送机构相对的所述框体的盖体进行开关的开关机构。

6.一种检查装置，其特征在于：

包括对被处理体进行检查的探针室、和沿着该探针室的侧面配置的装载室，所述装载室包括：载置收容多个所述被处理体的带盖体的框体并且沿着所述侧面相互分离而配置的两个装载端口；和配置在这些装载端口之间并且在这些装载端口与所述探针室之间搬送所述被处理体的搬送机构，其中，所述各装载端口分别具有转换所述框体的方向的方向转换机构、和对通过该方向转换机构与所述搬送机构相对的所述框体的盖体进行开关的开关机构。

7.如权利要求6所述的检查装置，其特征在于：

所述装载端口沿着所述框体的自动搬送装置的搬送路径配置。

8.如权利要求1～7中任一项所述的检查装置，其特征在于：

在所述两个装载端口中的至少任一个装载端口的下方设置有进行所述被处理体的定位的定位机构。

9.如权利要求2～8中任一项所述的检查装置，其特征在于：

所述方向转换机构具有载置所述框体的载置部和使该载置部旋转的旋转体，所述框体内的所述被处理体的中心被配置在与所述旋转体的中心仅偏离规定尺寸的位置，利用所述旋转体，所述载置部进行偏心旋转。

10.如权利要求9所述的检查装置，其特征在于：

在所述旋转体旋转从而所述框体的盖体与所述开关机构相对时，所述框体仅向所述开关机构的开关位置接近所述规定尺寸。

11.如权利要求9或10所述的检查装置，其特征在于：

所述旋转体构成为能够旋转90°。

12.如权利要求8～11中任一项所述的检查装置，其特征在于：

在所述定位机构的附近设置有识别所述被处理体的识别装置。

13.如权利要求8～12中任一项所述的检查装置，其特征在于：

在所述两个装载端口中的另一个装载端口的下方设置有在上下方向具有多层用于保持同一尺寸的基板的保持部的收纳体。

14.如权利要求13所述的检查装置，其特征在于：

所述保持部具有检测有无所述基板的传感器。

15.如权利要求1～14中任一项所述的检查装置，其特征在于：

所述搬送装置包括第一升降驱动机构和第二升降驱动机构两种升降驱动机构。

16.如权利要求15的检查装置，其特征在于：

所述第一升降驱动机构包括气缸，所述第二升降驱动机构包括电动机。

17.一种检查方法，使用检查装置对被处理体进行检查，所述检查装置包括对所述被处理体进行检查的探针室、和沿着该探针室的侧面配置的装载室，所述装载室具有载置收容多个所述被处理体的框体并且沿着所述侧面相互分离而配置的两个装载端口，其特征在于：

在对载置在所述一个装载端口中的所述框体内的被处理体进行检查的期间，在沿着沿所述装载室的侧面配置的搬送路径移动的自动搬送装置与所述另一个装载端口之间进行所述框体的交接。

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