CN101063764A - 贴合基板制造装置 - Google Patents

Abstract

一种廉价且维护性能优异、并且以高精度地贴合基板的贴合基板制造装置。贴合基板制造装置(31)包括：真空处理室(34)；将贴合用的加压压力作用到两个基板(W1、W2)上的加压机构(35)；为了使两个基板对位，使第二保持平板及真空处理室水平移动且水平旋转的驱动机构(36)。第一保持平板以离开真空处理室的方式，经由第一支柱(53)与加压机构连接。第二保持平板以离开真空处理室的方式，经由第二支柱(56)与驱动机构连接。此外，真空处理室经由第三支柱(58)与驱动机构连接。

Description

贴合基板制造装置

本申请是申请号为03821912.3(国际申请号：PCT/JP2003/005359)、申请日为2003年4月25日、发明名称为“贴合基板制造装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及贴合基板(面板)的制造装置，更详细地说，涉及以规定的间隔贴合两个基板而制造液晶显示装置(Liquid Crystal Display；LCD)等的贴合基板(面板)的装置。

背景技术

近年来，LCD等的平面显示面板，随着大型化、轻量化(薄型化)的进展，降低制造成本的要求进一步提高。因此，在贴合两个基板而制造平面显示面板的贴合基板制造装置中，也相应于面板尺寸而被大型化，但还是需要以廉价提高生产率的制造装置。

液晶显示面板是，例如，通过使多个薄膜晶体管(TFT)形成矩阵状的阵列基板，与形成滤色片(红、绿、蓝)或遮光膜等的滤色片基板，以极窄的间隔(几μm左右)对向，且在这两个基板之间封入液晶而制造的。

在现有技术的液晶显示面板的制造过程中，采用将贴合的基板放入真空槽内，在将注入口浸入液晶内之后，使该真空槽返回到大气中，由此使液晶注入到基板之间，将注入口密封的真空注入法。近年来，例如，大多采用沿着阵列基板的周围边缘部形成密封材料的框，在该密封材料框内滴下规定量的液晶，在真空中将阵列基板和滤色片基板贴合的滴注法(参照专利文献1)。

图10是表示利用滴注法贴合基板的现有的贴合基板制造装置11。

在贴合基板制造装置11的真空处理室(chamber/室)12内，相互对向地配置第一及第二保持平板13、14，分别将基板W1、W2保持在各保持平板13、14上。真空处理室12，由可上下分割的上侧容器12a和下侧容器12b构成。在真空处理室12的上方设置有加压机构15，在真空处理室12的下方设置有驱动机构16。第一保持平板13经由第一支柱17与加压机构15连接，第二保持平板14经由第二支柱18与驱动机构16连接。加压机构15在进行基板W1、W2的贴合时，使加压压力作用到基板W1、W2上。借助驱动机构16的动作，进行基板W1、W2的对位。上侧波纹管20以包围将支撑板19和真空处理室12连接的第一支柱17的方式设置。此外，下侧波纹管22以包围将驱动机构16的支撑板21和真空处理室12连接的第二支柱18的方式设置。

然而，由于驱动机构16的动作，向下侧波纹管22上施加负荷。为了充分吸收该负荷，需要比较长的下侧波纹管22。长的下侧波纹管22使得驱动机构16和真空处理室12的间隔变大，而妨碍贴合基板制造装置11的小型化。此外，由于下侧波纹管22的内侧空间使真空处理室12的容积增加，所以，延长了真空泵23对真空处理室12进行减压所需的时间。波纹管20、22需要根据耐用期间而定期地更换，但在上侧波纹管20上施加利用加压机构15加压时的负荷，与此相对，在下侧波纹管22上施加利用加压机构15加压时的负荷、和利用驱动机构16对位时的负荷。因此，下侧波纹管22的耐用期间比较短。在更换下侧波纹管22时，与更换上侧波纹管20时相比，需要对基板制造装置11进行大幅度解体的作业。因此，下侧波纹管22的更换作业烦杂，必须经长时间地使基板制造装置11停止，降低贴合基板的生产率。

与此相对，在专利文献2中提出了一种制造装置，该制造装置将保持平板固定在真空处理室(chamber/室)内，通过利用驱动机构使真空处理室(chamber/室)和保持平板一起移动，来进行基板的对准(对位)。在该结构中，由于可以消除图10的下侧波纹管22及第二支柱18，所以减少部件的数目，并且提高维护性能。

然而，在专利文献2的制造装置中，在基板贴合时，当对真空处理室内进行减压时，由于该真空处理室的内部压力和外部的大气压之差，真空处理室会产生少许变形。保持平板直接受到真空处理室的变形的影响，而存在产生保持平板表面的挠曲或两个保持平板的位置偏移的问题。在贴合相互对向的两个基板而制造的液晶显示面板中，封入液晶后的基板间隔(单元间隙/cell gap)例如为5μm左右，极为狭窄。为了将两个基板以规定的单元间隙贴合，有必要将两个基板维持在高水平的平行度。保持平板表面的挠曲使得两个基板的平行度下降，难于达到规定单元间隙。从而，有必要抑制保持平板表面的挠曲，即保持平板的平面度的变化。

专利文献1

日本专利特开2002-040389号公报

专利文献2

日本专利特开2002-229044号公报(说明书的段落[0233]～[0236]、图31)

发明内容

本发明的目的是，提供一种廉价、维护性能优异、且以高精度地贴合两个基板的贴合基板制造装置。

在本发明的第一方式中，提供一种贴合基板制造装置，该制造装置在可减压的处理室内，一面利用相互对向配置的第一及第二保持平板保持两个基板，一面将前述两个基板贴合。加压机构设置在处理室的外部，使贴合用的加压压力作用到两个基板上。利用第一支撑构件连接前述加压机构和第一保持平板，使得在贴合两个基板时，第一保持平板离开处理室的内表面而配置。利用第二支撑构件将第二保持平板支撑在离开前述处理室的内表面的位置上。为了使两个基板对位，驱动机构使处理室和第二保持平板水平移动及水平旋转。驱动机构设置在处理室的外部，并且与处理室连接。

在本发明的第二方式中，提供一种贴合基板制造装置，该制造装置在可减压的处理室内，一面利用相互对向配置的第一及第二保持平板保持两个基板，一面将前述两个基板贴合。设置在处理室的外部的加压机构，使贴合用的加压压力作用到两个基板上。第一支撑构件连接加压机构和前述第一保持平板，使得在贴合两个基板时，第一保持平板离开前述处理室的内表面而配置。驱动机构设置在处理室的内部，为了使两个基板对位，使第二保持平板水平移动及水平旋转。驱动机构支撑第二保持平板，使得在使两个基板对位时，第二保持平板离开处理室的内表面而配置。

从上述各实施方式中可掌握的技术方案如下所述。

(附记1)一种贴合基板制造装置，其在可减压的处理室内，一面利用相互对向配置的第一及第二保持平板保持两个基板，一面将前述两个基板贴合，其特征在于包括：

加压机构，其设置在前述处理室的外部，将贴合用的加压压力作用到前述两个基板上；

第一支撑构件，其连接前述加压机构和前述第一保持平板，使得在贴合前述两个基板时，前述第一保持平板离开前述处理室的内表面而配置；

第二支撑构件，其在离开前述处理室的内表面的位置支撑前述第二保持平板；

驱动机构，其配置在前述处理室的外部，并且，与前述处理室连接，为了使前述两个基板对位，使前述处理室及前述第二保持平板水平移动及水平旋转。

(附记2)如附记1所述的贴合基板制造装置，其特征在于，前述第二支撑构件包括连接前述第二保持平板和前述驱动机构的支柱。

(附记3)如附记1所述的贴合基板制造装置，其特征在于，进一步包括刚性地连接前述处理室和前述驱动机构的支柱。

(附记4)如附记1所述的贴合基板制造装置，其特征在于，前述第二支撑构件包括固定在前述处理室上的台座，进一步包括支撑整个前述处理室、且连接前述处理室和前述驱动机构的支柱。

(附记5)如附记4所述的贴合基板制造装置，其特征在于，前述支柱形成为四角锥台形，该四角锥台形具有与前述处理室接触的上表面和与前述驱动机构接触的下表面，前述下表面的面积比前述上表面的面积小。

(附记6)如附记1所述的贴合基板制造装置，其特征在于，前述驱动机构与前述处理室的外表面连接，前述第二支撑构件包括在前述处理室的内表面中固定于成为前述处理室与前述驱动机构的连接部位的正上方的位置的台座。

(附记7)一种贴合基板制造装置，其在可减压的处理室内，一面利用相互对向配置的第一及第二保持平板保持两个基板，一面将前述两个基板贴合，其特征在于具有：

加压机构，设置在前述处理室的外部，并将贴合用的加压压力作用到前述两个基板上；

第一支撑构件，以在贴合前述两个基板时，前述第一保持平板离开前述处理室的内表面的方式，将前述加压机构和前述第一保持平板连接；

驱动机构，其设置在前述处理室的内部，可水平移动及可水平旋转地支撑前述第二保持平板，

其中，以在对前述两个基板进行对位时，前述第二保持平板离开前述处理室的内表面的方式，前述驱动机构与前述第二保持平板连接。

(附记8)如附记7所述的贴合基板制造装置，其特征在于，前述驱动机构包括驱动用马达、和借助该驱动用马达的驱动力移动的驱动装置，前述驱动装置配置在前述处理室的内部。

(附记9)如附记8所述的贴合基板制造装置，其特征在于，还具有排气口，该排气口设置为与前述驱动装置面对，用于进行前述处理室的排气。

(附记10)如附记9所述的贴合基板制造装置，其特征在于，进一步包括对前述处理室减压用的多个泵，至少一个泵连接到前述排气口上。

(附记11)一种贴合基板制造装置，其贴合两个基板，其特征在于包括：

可减压且可开放的处理室；

在前述处理室内相互对向配置的保持前述两个基板的第一及第二保持平板；

加压机构，其设置在前述处理室的外部，使前述第一保持平板下降，并使贴合用的加压力作用到前述两个基板上；

第一支承构件，其刚性地连接前述加压机构和前述第一保持平板，使得避免前述第一保持平板与前述处理室的接触；

驱动机构，其设置在前述处理室的外部，使前述第二保持平板及前述处理室在水平面内成一整体地移动；

第二支承构件，其刚性地连接前述第二保持平板和前述驱动机构，使得避免前述第二保持平板与前述处理室的接触；

支柱，其刚性地连接前述处理室和前述驱动机构。

(附记12)一种贴合基板制造装置，其对两个基板进行贴合，其特征在于具有：

可减压且可开放的处理室；

第一及第二保持平板，配置为在前述处理室内相互对向，并保持前述两个基板；

加压机构，设置在前述处理室的外部，用于使前述第一保持平板下降以将贴合用的加压压力作用到前述两个基板上；

第一支撑构件，以避免前述第一保持平板与前述处理室相接触的方式，将前述加压机构和前述第一保持平板刚性地连接；

驱动机构，设置在前述处理室的内部空间内，并以避免前述第二保持平板与前述处理室相接触的方式，在水平面内可移动地支撑前述第二保持平板。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的贴合基板制造装置的模式图。

图2是贴合基板制造装置的控制机构的框图。

图3是本发明的第二实施方式的贴合基板制造装置的模式图。

图4是本发明的第三实施方式的贴合基板制造装置的模式图。

图5是本发明的另一方式的贴合基板制造装置的模式图。

图6是本发明的另一方式的贴合基板制造装置的模式图。

图7是本发明的另一方式的贴合基板制造装置的模式图。

图8是本发明的另一方式的贴合基板制造装置的模式图。

图9是本发明的另一方式的贴合基板制造装置的模式图。

图10是现有的贴合基板制造装置的模式图。

具体实施方式

下面，根据附图说明本发明的第一实施方式的贴合基板制造装置。

图1表示第一实施方式的贴合基板制造装置31。贴合基板制造装置31包括底板32、和固定在底板32上的门状支撑框33。底板32和支撑框33由具有充分高的刚性的材质形成。在支撑框33内侧的大致中央部分上，设置进行基板W1、W2的贴合处理的真空处理室(chamber/室)34。在真空处理室34的上方设置有将贴合用的加压压力作用到基板W1、W2上的加压机构35。在真空处理室34的下方设置有进行基板W1、W2的对位的驱动机构36。

首先，对加压机构35进行说明。加压机构35包括：导轨38a、38b；直线导轨39a、39b；第一～第三支撑板41～43；以及马达44。导轨38a、38b安装在支撑框33的支柱部内侧面的两侧，利用该导轨38a、38b，可上下运动地支撑直线导轨39a、39b。在两侧的直线导轨39a、39b之间，架设第一及第二支撑板41、42，第一支撑板41利用第三支撑板43而被悬挂，该第三支撑板43借助安装在支撑框33的上部的马达44上下运动。第三支撑板43，由设置螺母46的上板、安装有多个(本实施方式中为4个)测力传感器48的下板、以及连接上板和下板的连接板构成。第一支撑板41的下表面与测力传感器48的上面接触。滚珠丝杠45可整体旋转地连结到马达44的输出轴上，第三支撑板43的螺母46螺纹配合到滚珠丝杠45上。从而，通过马达44正/反旋转驱动滚珠丝杠45，第三支撑板43上下运动。

真空处理室34由可上下分割的上侧容器34a和下侧容器34b形成。用于对真空处理室34进行减压的真空泵50，经由真空配管49与真空处理室34连接。在真空处理室34内相互对向地设置第一及第二保持平板51、52，该第一及第二保持平板51、52分别具有吸附保持基板W1、W2用的吸盘机构。此外，利用吸盘机构对基板W1、W2的吸附保持，利用真空吸盘(吸引吸附)及静电吸盘(静电吸附)中的至少一种来进行。

第一保持平板51设置在上侧容器34a内。第一保持平板51经由4个第一支柱53由第二支撑板42悬挂支撑。按下述方式设定第一支柱53的长度，即在基板贴合时，第一保持平板51离开真空处理室34的上部内表面而配置，即第一保持平板51不与真空处理室34的上部内表面接触。此外，在第二支撑板42和上侧容器34a之间，以包围各支柱53的方式设置有弹性体(波纹管)54。上侧容器34a，经由波纹管54悬挂支撑在第二支撑板42上。在波纹管54的两端形成有具备O环(图示省略)的凸缘部。第二支撑板42和上侧容器34a之间被O环密封，保持真空处理室34内的气密性。

第二保持平板52设置在下侧容器34b内。第二保持平板52经由4个第二支柱56与支撑板57连接。下侧容器34b经由4个第三支柱58与支撑板57连接。支撑板57由多个驱动装置59支撑。驱动装置59固定在底板32上。在由驱动装置59支撑的支撑板57上的规定位置上，竖立设置第二支柱56和第三支柱58。同时，利用第二支柱56支撑第二保持平板52，利用第三支柱58支撑下侧容器34b。第二支柱56比第三支柱58长。第二支柱56的长度按下述方式设定，即第二保持平板52离开真空处理室34的下部内表面，即第二保持平板52不与真空处理室34的下部内表面接触。

驱动装置59，利用驱动用马达64(图2)，使支撑板57沿X方向及Y方向水平移动且水平旋转(θ方向)。驱动机构36，包括驱动装置59和支撑板57和驱动用马达。

承接各第二支柱56的贯通孔形成在下侧容器34b上。在各贯通孔内嵌入有O环60。通过将O环60塞入到第二支柱56和下侧容器34b之间的间隙内，保持真空处理室34的气密性。

其次，利用图2对贴合基板制造装置31的控制装置进行说明。此外，在图2中，对于与图1中说明的结构相同的构成部分赋予相同的标号。

贴合基板制造装置31包括控制装置61，其用于控制真空处理室34的压力(真空泵50)、贴合用加压压力(加压用马达44)、以及基板的对位(驱动机构36)。控制装置61一般例如是PLC(Programmable Logic Controllers：可编程逻辑控制器)。测力传感器48、图像处理装置62、压力传感器63、加压用马达44、驱动机构36的驱动用马达64、真空泵50连接到控制装置61上。

控制装置61，根据各测力传感器48输出的信号来算出给予基板W1、W2的负荷，相应于算出的负荷而生成马达驱动信号，将该马达驱动信号提供给加压用马达44。按照马达驱动信号驱动加压用马达44，使第一保持平板51上升或者下降。

此外，控制装置61将根据来自图像处理装置63的输出信号而生成的马达驱动信号提供给驱动用马达64。更详细地说，贴合基板制造装置31备有在基板贴合时对两个基板W1、W2对位用的定位标记进行摄像的CCD摄像机(图示省略)。该CCD摄像机对在贴合时形成在基板W1、W2上的定位标记进行摄像，将其图像数据提供给图像处理装置62。控制装置61相应于该图像处理装置62的运算结果(位置偏移量的算出数据)而生成马达驱动信号，将该马达驱动信号提供给驱动用马达64。驱动用马达64按照马达驱动信号旋转，使驱动装置59动作。借助驱动装置59的动作，支撑板57、第二保持平板52及下侧容器34b移动，进行两基板W1、W2的对位。

压力传感器63，配置在真空处理室34内的第一及第二保持平板51、52的附近，输出相应于该真空处理室34内的压力的检出信号。为了在减压下贴合基板W1、W2，控制装置61根据压力传感器63的检出信号，调节真空泵50的驱动和设置于真空配管49的阀(图示省略)的开闭。借助真空泵50及阀的控制，真空处理室34调节到所希望的减压状态。

其次，对贴合基板制造装置31的动作进行说明。

在贴合基板制造装置31中，当第三支撑板43由于加压用马达44的驱动而上下运动时，直线导轨39a、39b经由测力传感器48及第一支撑板41而沿着导轨38a、38b上下运动，上侧容器34a经由第二支撑板42及波纹管54而上下运动。通过上侧容器34a下降到与下侧容器34b接触，真空处理室34被闭塞。

之后，当真空泵50被驱动时，真空处理室34被减压。在这种状态下，当进一步旋转加压用马达44，使得直线导轨39a、39b下降时，上侧容器34a不再下降，第二支撑板42、第一支柱53及第一保持平板51下降，波纹管54被压缩。

第二保持平板52经由第二支柱56而支撑在支撑板57上，下侧容器34b(闭塞的真空处理室34)经由第三支柱58而支撑在支撑板57上。在这种状态下，当驱动机构36动作时，第二保持平板52和真空处理室34变成一个整体，并沿着X方向及Y方向水平移动，同时水平旋转(θ方向)，进行基板W1、W2的对位。在该对位时，伴随着X方向及Y方向的移动和水平旋转的负荷，由波纹管54所吸收。此外，由于第二保持平板52和真空处理室34刚性地连接到驱动机构36的支撑板47上，以使其成一整体地移动，所以在基板W1、W2的对位时，负荷不会施加在设置于下侧容器34b和第二支柱56之间的O环60上。

同时，贴合基板制造装置31，在进行保持在第一保持平板51及第二保持平板52上的基板W1、W2的对位之后，利用加压机构35在各基板W1、W2之间施加加压压力而进行贴合。

其次，本发明的第一实施方式中的贴合基板制造装置31的特征如下所述。

(1)在基板W1、W2对位时，真空处理室34和第二保持平板52成一整体地移动，在第二支柱56和真空处理室34的接触部分(O环60)上，几乎不施加负荷。因此，作为气密性材料，代替图10所示的下侧波纹管22，可以使用廉价的O环60，可以力求降低制造装置31的制造成本。此外，如图10所示，由于没有必要设置下侧波纹管22，所以可以缩短对真空室34进行减压时的排气时间。进而，可以缩短连接第二保持平板52和驱动机构36的第二支柱56，能够实现制造装置31的小型化。

(2)第一保持平板51，以离开真空处理室34的方式支撑在作为第一支撑构件的第一支柱53上，第二保持平板52，以离开真空处理室34的方式支撑在作为第二支撑构件的第二支柱56上。借助该结构，即使在基板贴合时的减压下真空处理室34发生变形的情况下，也可以防止该力作用到第一及第二保持平板51、52上，因此即使在该减压下，也不会对基板W1、W2的相对位置或平行度产生影响。从而，可以正确地进行基板W1、W2的定位，可以高精度地进行基板W1、W2的贴合。

下面，说明本发明的第二实施方式。

在第二实施方式中，对于与第一实施方式的结构相同的部分，赋予相同的标号，并简化其说明。下面，以与第一实施方式的不同点为中心进行说明。

如图3所示，在第二实施方式的贴合基板制造装置31a中，驱动机构36的驱动装置59设置在真空处理室34的内部，第二保持平板52直接连接到该驱动装置59上。

更详细的说，多个驱动装置59固定到底板32上，利用各个驱动装置59支撑第二保持平板52。该驱动装置59与第一实施方式同样地动作，使第二保持平板52水平移动(X方向及Y方向)的同时，使之水平旋转(θ方向)。

在下侧容器34b上设置有包围驱动装置59的刚体筒71，下侧容器34b借助该刚体筒71支撑在底板32上。此外，该刚体筒71是一种起着作为保持真空处理室34的气密性用的气密保持构件的功能的构件，在两端的凸缘部备有O环(图示省略)，利用该O环密封下侧容器34b与底板32之间。刚体筒71的内侧的空间与处理室34的内部空间连通。从而，刚体筒71划分出处理室34的一部分。

在刚体筒71的侧面上设置有面对于驱动装置59的排气口71a。排气口71a经由配管72与真空泵73连接。该真空泵73与将真空处理室34减压到真空状态用的前述真空泵50分开单独设置。

作为本实施方式中的贴合基板制造装置31a的控制机构，如图2中用虚线所示，补加了真空泵73和压力传感器74。在该贴合基板制造装置31a中，在真空处理室34内，第一压力传感器63配置在保持平板51、52的附近，第二压力传感器74配置在驱动装置59的附近。即，第一压力传感器63检出基板W1、W2附近的压力，第二压力传感器74检出驱动装置59附近的压力。

控制装置61根据各压力传感器63、74的检出信号来控制各真空泵50、73。具体地说，控制装置61首先驱动第二真空泵73，在驱动装置59附近的大气排出且减压到规定压力的阶段，驱动第一真空泵50。

在贴合基板制造装置31a中，与第一实施方式的贴合基板制造装置31同样地，通过驱动加压机构35的马达44，上侧容器34a下降，密封该上侧容器34a和下侧容器34b，真空处理室34被闭塞。然后，在该状态下，进一步使马达44向下降方向旋转时，波纹管54被按压，只有第一保持平板51经由第二支撑板42、第一支柱53而下降。

这时，驱动机构36的驱动装置59动作，进行基板W1、W2的对位。具体地说，通过驱动装置59动作，该驱动装置59上面的第二保持平板52沿X方向及Y方向水平移动的同时，水平旋转(θ方向)，适当地进行基板W1、W2的对位。

在该对位时，由于伴随着驱动机构50的动作引起的磨损，有时会从该驱动装置59产生颗粒。作为其对策，在本实施方式中，采用驱动装置59附近的气体经由排气口71a及配管72从真空泵73排出的结构。因此，即使从驱动装置59产生颗粒，也可以防止颗粒浮向基板W1、W2。特别是，在利用第一真空泵50将真空处理室34排气之前，利用第二真空泵73进行排气，由此能够可靠地防止颗粒的飞散，提高真空处理室34的清洁度。

其次，本发明的第二实施方式的贴合基板制造装置31a的特征，如下所述。

(1)在贴合基板制造装置31a中，由于是驱动装置59设置在真空处理室34内，在基板W1、W2对位时，只使第二保持平板52移动的结构，所以，在包围第一支柱53的波纹管54上，不会施加伴随着驱动装置59的移动的负荷。从而延长波纹管54的使用寿命。

(2)由于驱动装置59直接连接到第二保持平板52上，所以，不必如第一实施方式那样，设置支撑第二保持平板52的第二支柱56和支撑下侧容器34b的第三支柱58。因此，可以降低制造装置31a的制造成本，或力求使制造装置31a小型化、

(3)在刚体筒71的侧面上设置面对于驱动装置59的排气口71a，通过从该排气口71a进行的排气，可以除去由驱动装置59产生的颗粒。借此，可以保持真空处理室34内的清洁状态。

(4)与将真空处理室34减压到真空状态用的第一个真空泵50分开单独地设置从排气口71a除去颗粒用的第二真空泵73。在该情况下，由于可以在除去颗粒的最佳时刻进行排气，所以可以提高真空处理室34内的清洁度。

(5)在构成驱动机构36的驱动用马达64和驱动装置59等中，只将驱动装置59配置在真空处理室34内。在该情况下，可以抑制真空处理室34的容积的增加，在实用方面变得更加理想。

下面，对本发明的第三实施方式进行说明。

图4表示第三实施方式的贴合基板制造装置31b。其中，在图4中，对于与上述实施方式1的结构相同的部分赋予相同的标号，同时简化其说明。此外，支撑框33及加压机构35的结构，与第一实施方式相同，在图4中省略其图示。

更详细地说，在真空处理室34(下侧容器34b)上，固定有多个(在本实施例中为4个)支撑台座75，第二保持平板52固定在该支撑台座75的上表面上。支撑台座75，分别设置在第二保持平板52的下表面的四角上。这样，通过使支撑台座75介于第二保持平板52和真空处理室34之间，可以使第二保持平板52以离开真空处理室34的内表面的方式配置。

此外，真空处理室34的下侧容器34b，经由支撑整个处理室34的支柱76，支撑在驱动机构36的支撑板57上。该支柱76是形成四角锥台的刚体，支柱76的上表面与真空处理室34接触，支柱76的下表面与支撑板57接触。支柱76的上表面的面积比下表面的面积大。优选地，支柱76的上表面的面积与真空处理室34的下表面的面积相等。

在基板制造装置31b中，与第一实施方式同样地，当驱动机构36动作时，真空处理室34和第二保持平板52成一整体地沿着X方向和Y方向水平移动，同时水平旋转(θ方向)，进行基板W1、W2的对位。

其次，本发明的第三实施方式的贴合基板制造装置31b的特征如下所述。

(1)贴合基板制造装置31b，由于消除了在真空处理室34和驱动机构36之间的下侧波纹管22(图10)，所以，可以力求降低基板制造装置31a的制造成本。此外，可以缩短将真空处理室34减压时的排气时间，进而，可以力求使基板制造装置小型化。

(2)由于整个真空处理室34由支柱76所支撑，所以，可以防止伴随着减压的真空处理室34的变形。进而，通过第二保持平板52固定在作为第二支撑构件的支撑台座75上，将第二保持平板52与真空处理室34分开地设置，可以抑制由于伴随着减压的真空处理室34变形引起的基板W1、W2的位置偏移。

(3)通过用四角锥台形的支柱76支撑整个真空处理室34，能够可靠地抑制减压时的真空处理室34的变形。此外，由于支柱76与利用四角柱形的支柱时相比重量轻，所以，可获得重量轻的贴合基板制造装置31b。

各实施方式也可以进行下述变更。

·在贴合基板制造装置31中，设置4个第一～第三支柱53、56、58，但不必局限于此，也可以设置4个之外的支柱。不言而喻，第一～第三支柱53、56、58也可以分别设置不同的个数。例如，也可以只设置1个第二支柱56。

·在基板制造装置31中，可以如图5～图7所示的那样变更第二保持平板52和驱动机构36的连接部分的结构。

在图5所示的结构中，在真空处理室34的内部，在成为该真空处理室34的底面和第二保持平板52之间的位置上配备O环60，利用该O环60保持真空处理室34的气密性。更详细地说，在第二保持平板52的下表面和第二支柱56之间设置圆盘状的支撑台座78，以与该支撑台座78的下表面的外边缘部接触的方式配置O环60。即，该O环60以包围位于第二支柱56的上端(位于处理室34内的端部)的外周的方式设置，通过利用该O环60密封支撑台座78和真空处理室34之间，保持该真空处理室34的气密性。此外，在该结构中，考虑到减压时真空处理室34的变形，选择能够吸收该变形充分保持真空处理室34的气密性的O环60。在该结构中，具有与实施方式1同样的特征。

在图6所示的结构中，在真空处理室34的内部，在成为该处理室34的底面和第二保持平板52之间的位置上配备波纹管79，利用该波纹管79保持真空处理室34的气密性。更详细地说，波纹管79，在上下两个端的凸缘部备有O环(图示省略)，以包围第二支柱56的上端(处于处理室34内的端部)的外周的方式设置。波纹管79，上端的凸缘部连接到第二保持平板52的下表面上，下侧的凸缘部连接到下侧容器34b的内侧，通过利用各凸缘部的O环将第二保持平板52与真空处理室34之间密封，保持该真空处理室34的气密性。在该结构中，由于不向波纹管79上施加伴随着进行基板W1、W2的对位时的驱动机构36的移动的负荷，所以，波纹管79只要具有保持气密性用的密封功能的即可，没有必要如现有技术那样具有吸收负荷的弹性功能。从而，可以利用长度短的波纹管79，具有与第一实施方式同样的特征。

在图7所示的结构中，第二保持平板52经由第二支柱56支撑在驱动机构36的支撑板57上，下侧容器34b经由刚体筒81所支撑。刚体筒81以包围第二支柱56的方式配置，具有作为保持真空处理室34的气密性用的气密性保持构件的功能。即，刚体筒81，在两端的凸缘部备有O环(图示省略)，通过利用该O环将下侧容器34b与支撑板57之间密封，保持真空处理室34的气密性。在该结构中，也具有与第一实施方式相同的特征。

·在第三实施方式的贴合基板制造装置31b中，可以消除支撑整个处理室34的下面的支柱76。在该情况下，优选地，消除驱动机构36的支撑板57，将支撑第二保持平板52用的支撑台座75配置在驱动装置59的正上方的位置上。在下侧容器34b和驱动装置59的连接部位处，为了抑制减压时的变形，通过在该部位(驱动装置59)的正上方配置支撑台座75，可以防止由真空处理室34的变形引起的基板W1、W2的位置偏移。

·在各实施方式中，采用将真空处理室34分割成上下的结构，但是，并不局限于此，例如，也可以采用图9所示的真空处理室83的结构。此外，在图9的结构中，作为与第一实施方式不同之处，以包围第一支柱53的方式设置有波纹管84及磁性密封件85。

更详细地说，真空处理室83，备有开闭该处理室83用的闸门阀86。在真空处理室83内，对向地设置第一及第二保持平板51、52，第一保持平板51经由第一支柱53悬挂支撑在第二支撑板42上，第二保持平板52经由第二支柱56支撑在驱动机构36的支撑板57上。真空处理室83的上表面，能够经由以包围第一支柱53的方式设置的波纹管84和磁性密封件85，气密性地与第二支撑板42连接。该波纹管84和磁性密封件85相互连结，具有作为保持真空处理室83的气密性用的气密保持构件的功能。此外，真空处理室83的下表面，经由第三支柱58支撑在支撑板57上。进而，真空处理室83，通过用O环将与第二支柱56的接触部分密封，来保持气密性。此外，加压机构35与第一实施方式一样。

在利用具有上述结构的真空处理室83的图9的贴合基板制造装置中，也具有与第一实施方式同样的特征。此外，通过利用由波纹管84和磁力线密封件85构成的气密保持构件，能够可靠地吸收由驱动机构36移动产生的负荷。即，在进行基板W1、W2对位时，在真空处理室34借助驱动机构36沿着X、Y方向直线移动时，波纹管84吸收该直线移动的负荷，在真空处理室34水平旋转(θ方向)时，磁性密封件85吸收该旋转负荷。

Claims (4)

1.一种贴合基板制造装置，在可减压的处理室内，一面利用相互对向配置的第一及第二保持平板保持两张基板，一面将所述两张基板贴合，其特征在于具有：

加压机构，设置在所述处理室的外部，并将贴合用的加压压力作用到所述两张基板上；

第一支撑构件，以在贴合所述两张基板时，所述第一保持平板离开所述处理室的内表面的方式，将所述加压机构和所述第一保持平板连接；

驱动机构，设置在所述处理室的内部，可水平移动及可水平旋转地支撑所述第二保持平板，

其中，以在对所述两张基板进行对位时，所述第二保持平板离开所述处理室的内表面的方式，所述驱动机构与所述第二保持平板连接。

2.如权利要求1所述的贴合基板制造装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动用马达、和借助该驱动用马达的驱动力移动的驱动装置，所述驱动装置配置在所述处理室的内部。

3.如权利要求2所述的贴合基板制造装置，其特征在于，还具有排气口，该排气口设置为与所述驱动装置面对，用于进行所述处理室的排气。

4.一种贴合基板制造装置，对两张基板进行贴合，其特征在于具有：

可减压且可开放的处理室；

第一及第二保持平板，配置为在所述处理室内相互对向，并保持所述两张基板；

加压机构，设置在所述处理室的外部，用于使所述第一保持平板下降以将贴合用的加压压力作用到所述两张基板上；

第一支撑构件，以避免所述第一保持平板与所述处理室相接触的方式，将所述加压机构和所述第一保持平板刚性地连接；

驱动机构，设置在所述处理室的内部空间内，并以避免所述第二保持平板与所述处理室相接触的方式，在水平面内可移动地支撑所述第二保持平板。

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