CN101052668A - 含有聚酰胺的聚合物粉末,其在成形方法中的应用和由这种聚合物粉末制得的模塑体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种含有聚酰胺11的聚合物粉末,和这种粉末用于成形方法中的用途以及由这种聚合物粉末制得的模塑体。成形方法是使用粉末的逐层加工法,其中需要通过输入电磁能量来选择性地熔融各层区域。这种选择可以——但不应将发明局限于此——通过遮盖,通过施涂抑制剂、吸收剂或感受剂,或者通过能量输入聚焦来实现。接着,在冷却后可以将作为模塑体的硬化区域从粉末床中取出。利用根据本发明的粉末并根据本发明方法构造得的模塑体相对于传统粉末制成的模塑体,在构件性能,特别是表面性能方面有着明显的优点。并且,与传统的聚酰胺粉末相比,加工特性和回收率也可能有所提高。

Description

含有聚酰胺的聚合物粉末,其在成形方法中的应用和由这种聚合物粉末制得的模塑体
迅速地生产出原型件是最近时常提出的一项任务。特别合适的是基于粉末状材料的方法,在该方法中逐层地通过选择性熔融和固化而制得所需的结构。这一过程中可省去悬垂和底切时的支撑结构,因为包裹着熔融区域的粉末床已提供足够支撑作用。同样也就可以省去移除支撑体的后加工步骤。该方法也适于生产小批量的产品。
本发明涉及一种基于优选是通过ω-氨基十一烷酸的缩聚反应而制得的聚酰胺11的聚合物粉末,还涉及该粉末在成形方法中的应用,以及使用这种粉末通过能选择性熔融粉末层区域的逐层加工法而制得的模塑体。在先前按逐层法熔融的区域冷却和固化之后,就可以将模塑体从粉末床中脱出。
逐层加工法的选择性可以例如通过施加感受剂、吸收剂、抑制剂或通过掩膜,或者通过聚焦的能量输入,例如通过激光辐射或经由玻璃纤维来进行。能量的输入通过电磁辐射来实现。
以下记载了一些能利用来将本发明的粉末制成本发明模塑体的方法,但其不应是对本发明的限制。
特别适于快速造型这一目的的方法是选择性的激光烧结。在该方法中,利用激光束短时选择性照射腔体内的塑料粉末,由此使被激光束触碰到的粉末颗粒熔化。熔化的颗粒流入彼此之中并迅速再次硬化成为固体块。通过反复照射总是新施加上去的层即能以此法简单而快速地制得三维形体。
从粉末状聚合物制得模塑体的激光烧结法(快速造型),在专利文献US 6136948和WO 96/06881(两个都是DTM公司)中有详细的记载。其中请求保护了许多用于这种应用的聚合物和共聚物,例如聚醋酸酯、聚丙烯、聚乙烯、离聚物和聚酰胺。
其他适宜的好方法是例如记载在WO 01/38061中的SIV法,或者是例如记载在EP 1015214中的一种方法。两种方法都是采用了平面红外加热来熔化粉末。在第一种方法中通过施涂抑制剂来对熔融进行选择,而第二种方法中则通过遮蔽来实现。另外还有一种方法记载在DE10311438中。在该方法中,通过微波发生器将熔融所需的能量输入进去并通过施加感受剂来实现选择性。
对于所述的那些快速造型或快速生产法(RP法或RM法),都可以采用粉末状的基材,特别是优选选自聚酯、聚氯乙烯、聚缩醛、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚-(N-甲基甲基丙烯酰亚胺)(PMMI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、离聚物、聚酰胺或它们的混合物的聚合物。
WO 95/11006中记载了一种适用于激光烧结的聚合物粉末,该粉末在通过差示扫描量热计并在10-20C/min的扫描速率下进行的熔体性质测定过程中,其熔融峰和结晶峰没有重叠,并且该粉末同样具有由DSC测定的10-90%的结晶度,具有30000-500000的数均分子量Mn以及Mw/Mn的商在1至5的范围内。
DE 19747309中记载了具有较高熔融温度和较高熔融焓的聚酰胺12粉末的应用,且所述粉末是通过再沉淀一种先由月桂内酰胺开环而后缩聚制得的聚酰胺而得到的。这种就是聚酰胺12。该粉末的缺点是,BET表面积相对较高,大多数都高于6m2/g,这一方面会导致对流动助剂提出的要求更高并且这又会减小加工适用范围,也即温度差——在其下限值刚好不会再有卷曲现象出现而在其上限值则刚好不会发生粉末层的平面熔融。另一方面,由于有着高的BET表面积,第一过程中未熔融的粉末的重复利用性就会变差。如果制备更粗大些的微粒,则就可能得到较低的BET表面积,但是这又可能会不利地影响到粉末法中可达到的成分溶解情况。
利用上述的成形方法之一来进行加工的缺陷是,为了避免所谓的卷曲,就必须尽可能均匀地将构造腔内的温度保持在几乎刚好低于聚合物材料熔点的水平上。所谓卷曲就意味着已熔融的区域发生了扭曲变形,这种变形就造成了至少部分地伸出构造平面。因此也就存在着在设置下一粉末层时伸出的区域会移动甚或完全脱离出来的危险。对于过程来说,这也就导致构造腔温度总体必须要保持在相对较高的水平上。为了将其中吸收了电磁能量的区域与不应被熔融的区域清晰分离,就要理想地获得尽可能高的熔融焓,该焓值就是DSC(根据DIN53765的差示扫描量热计)中的顶点。自然无法防止的来自熔融区域的热传导和热辐射会导致模塑体或多或少地与预定结构产生偏差。粉末的尽可能高的熔融焓可防止粉末床在熔融区域上烧结。
因此,本发明的任务在于提供一种聚合物粉末,该粉末能实现生产出表面质量尽可能高和尺寸尽可能精确的模塑体。并且,加工范围很大,使得可以不必在上限或下限处进行加工,同时还能保持目前市场上所能得到的标准粉末的粒径。加工方法是一种逐层加工的方法,在该方法中利用电磁能量选择性熔融各粉末层区域,然后这些区域在冷却之后联结成所需的模塑体。
如权利要求所述,现已惊奇地发现,使用聚酰胺11并通过沉淀结晶即能制得聚合物粉末,由该粉末通过其中对各粉末层区域选择性熔融的逐层加工法便可生产出模塑体,该模塑体在表面质量和成型精确度方面具有优点,并且在加工方面也具有与由根据现有技术如DE19747309的聚合物粉末制得的产品相当的良好性质。
因此,本发明的主题在于用于其中选择性熔融各层区域的逐层加工法的聚合物粉末,其特征在于,该粉末至少含有一种聚酰胺11,且优选是由ω-氨基十一烷酸的缩聚反应制得的聚酰胺11。而且,本发明的聚合物粉末具有至少125J/g的以DSC计算得的熔融焓以及至少148℃的重结晶峰,优选熔融焓为至少130J/g以及重结晶峰为至少150℃,且特别优选熔融焓为至少130J/g以及重结晶峰为至少151℃。本发明的聚酰胺11粉末的BET表面积小于6m2/g,优选小于5m2/g,且特别优选小于4m2/g,同时,平均粒径优选在40至120μm之间,且特别优选在45至100μm,极其优选在50至70μm之间。BET表面积通过气体吸附法根据Brunauer、Emmet和Teller的理论计算得;所引用的标准是DIN/ISO927766333。
此外,本发明的主题还在于由选择性熔融各层区域的逐层加工法制得的模塑体,其特征在于,它们至少含有一种聚酰胺11,且优选是由ω-氨基十一烷酸的缩聚反应制得的聚酰胺11,且适当时含有其他添加剂,如稳定剂、填料、颜料、流动促进剂和滴流助剂(Rieselhilfe)。
本发明的聚合物粉末具有如下优点,即从该粉末通过其中选择性熔融各层区域的逐层加工方法制备的模塑体相对于由常规聚酰胺粉末制备的模塑体具有更好的成型精确度和更好的表面质量。由此,相对于常规聚酰胺粉末,本发明的粉末具有更宽的加工范围和更好的重复利用性。
由本发明的粉末所制得的模塑体具有与由传统粉末制得的模塑体类似的良好机械性能。以下将描述本发明的聚合物粉末,但本发明并不应局限于此。
用于其中选择性熔融各层区域的逐层加工法加工的本发明聚合物粉末的特征是,该粉末至少含有聚酰胺11。
本发明的粉末可例如通过DE 2906647B1或DE 19708146中所述的方法得到,但其中使用聚酰胺11颗粒作为起始原料。将聚酰胺溶于乙醇并在一定条件下使其结晶析出。由此得到相对于研磨粉末具有相对更圆的颗粒形状的粉末。然后视需要进行网滤和其他筛分或低温研磨过程。技术人员可以简便地通过有目的的前期试验而确定这些条件。
现已惊奇地发现,若使用聚酰胺11,则就能更有利地得到DE19747309中所述的聚酰胺粉末的有益性质,即很高的熔融焓。此外,还可同样有益地得到较低的BET表面积,同时还能有较小的平均粒径。
与DE 19747309A1不同,高的重结晶温度同样也是有益的,因为一方面由于PA11沉淀粉末的熔融温度高而能维持宽的加工范围,而另一方面材料的可回收性却明显改善:在构造过程中未熔融的粉末可以以更为有利的更新率重复使用,同时只要重结晶温度较高就不会对表面性能产生不利影响。
因此,本发明的聚合物粉末具有以DSC测得的至少125J/g的熔融焓以及至少148℃的重结晶温度,优选至少130J/g的熔融焓以及至少150℃的重结晶温度,特别优选至少130J/g的熔融焓以及至少151℃的重结晶温度。本发明的聚酰胺11粉末的BET表面积为小于6m2/g,优选小于5m2/g,且尤其优选小于4m2/g,同时平均粒径优选在40至120μm,更优选在45至100μm之间,以及尤其优选在50至70μm之间。
各种参数可利用DSC(差示扫描量热计)根据DIN 53765或者AN-SAA 0663来确定。测量过程利用Perkin Elmer DSC7并使用氮气作为冲洗气体,并且以20K/min的加热速率以及冷却速率进行。测量范围为-90至+250℃。
对于本发明的聚酰胺粉末,根据DIN 53727测得0.5%的间甲酚溶液中的溶液粘度优选为1.4至2.1,特别优选1.5至1.9,极其优选为1.6至1.7之间。
聚酰胺可以是未经调节、部分调节或经调节的。这种调节可以作用于氨基端基或酸端基上并且可以是单官能、二官能或多官能的。合适的调节剂是,例如,醇、胺、酯或羧酸。用作调节剂的是一元、二元或多元胺或者一元、二元或多元羧酸。优选使用未经调节的或者胺调节的材料,其在构造过程中能作用产生已熔融颗粒的良好流动性以及在完成部件中的良好机械性能。
用于加工成本发明粉末的初始颗粒是例如可从法国Elf Atochem,(Rilsan,聚酰胺11)商购得的那些。合适的原材料是例如相对溶液粘度为1.61的RILSAN BMNO TL。
此外,本发明的聚合物粉末还可含有助剂和/或填料和/或其他有机或无机颜料。这些助剂可以是,例如,滴流助剂,例如沉淀和/或煅烧的二氧化硅。沉淀二氧化硅例如可从Degussa AG公司以具有多种规格的产品名Aerosil购得。优选本发明的聚合物粉末以所存在的聚合物总量计含有小于3重量%、更优选0.001至2重量%且极其优选0.05至1重量%的这类助剂。填料可以是,例如,玻璃颗粒、金属颗粒或陶瓷颗粒,如玻璃珠、钢珠或金属砾或者外来颜料,如过渡金属氧化物。颜料可以是,例如,基于金红石(优选地)或锐钛矿的二氧化钛颗粒,或者炭黑颗粒。
填料颗粒优选具有与聚酰胺颗粒相比更小或约等大的平均颗粒尺寸。优选填料的平均颗粒尺寸d50应不超过聚酰胺的平均颗粒尺寸d50的20%、优选不超过15%和极其优选不超过5%。颗粒尺寸值受到特别是快速造型/快速制造设备中的允许结构高度或层厚度的限制。
优选本发明的聚合物粉末以所存在的聚酰胺总量计含有小于75重量%、更优选0.001至70重量%、特别优选0.05至50重量%且极其优选0.5至25重量%的这类填料。
如果助剂和/或填料超过了所述的最高限,则根据所用的填料或助剂的不同,会导致由这种聚合物粉末制得的模塑体的机械性能明显下降。同样也可以将传统的聚合物粉末与本发明的聚合物粉末相混。以这种方法即能制得进一步结合了其他表面性能的聚合物粉末。制备这种混合物的方法可以参阅例如DE3441708。
为改善制备模塑体时的熔体流动性,可以向沉淀的聚酰胺粉末中添加入流动促进剂,如金属皂,优选基于烷基单羧酸或二聚酸的碱金属或碱土金属盐。金属皂颗粒可以掺混到聚合物颗粒中,但也可以细碎金属皂颗粒和聚合物颗粒的混合物的形式存在。
以粉末中存在的聚酰胺总量计,金属皂的用量为0.01至30重量%、优选0.5至15重量%。优选作为金属皂的是基于烷基单羧酸或二聚酸的钠盐或钙盐。商业可得的产品例子是Clariant公司的Licomont NaV 101和Licomont CaV 102。
为改善加工能力或进一步改善聚合物粉末,可以向其中添加无机的外来颜料如过渡金属氧化物,稳定剂如酚、特别是空间位阻酚,流动促进剂和滴流助剂如煅烧二氧化硅以及填料颗粒。优选向聚合物中添加的这些材料的量以聚合物粉末中聚合物的总重量计,要遵从上述的用于本发明聚合物粉末中的填料和/或助剂的浓度。
本发明主题还在于通过其中选择性熔融各层区域的逐层加工法来制备模塑体的方法,该方法中所用的本发明的聚合物粉末的特征在于至少含有一种优选通过ω-氨基十一烷酸的缩聚反应而制得的聚酰胺11,其具有至少125J/g的熔融焓和至少148℃的重结晶温度。
能量通过电磁辐射输入,而选择性则例如通过掩膜,涂覆抑制剂、吸收剂、感受剂,或者也可通过辐射聚焦,例如激光来实现。电磁辐射包括100nm至10cm、优选400nm至10600nm或800至1060nm的范围。辐射源可以是,例如微波发生器、合适的激光器、热辐射器或灯,但也可以是它们的组合。在所有的层冷却之后可以将本发明的模塑体取出。
以下该方法的实施例将用于阐述本发明,而不应是对其的限制。
激光烧结法已经是充分公知的了,该方法是以选择性烧结聚合物颗粒为基础,其中使聚合物颗粒层经受很短时间的激光照射,然后这些受到激光照射的聚合物颗粒相互联结起来。通过连续烧结聚合物颗粒层而制得三维物体。关于选择性激光烧结方法的一些细节可参阅,例如文献US6136948和WO 96/06881。
其他合适的好方法是如WO 01/38061中所述的SIV法,或者如EP1015214中所述的方法。两种方法均是采用平面红外加热来熔融粉末。熔融的选择性在第一种方法中是通过涂覆抑制剂来实现的,在第二种方法中则是通过遮蔽。另一种方法记载在DE10311438中。该方法中熔融所需的能量是通过微波发生器引入的并且选择性是通过涂覆感受剂来实现的。
通过其中选择性熔融区域的逐层加工法制得的本发明的模塑体的特征在于,模塑体中含有优选通过ω-氨基十一烷酸的缩聚反应而制得的聚酰胺11,其具有至少125J/g的熔融焓和至少148℃的重结晶温度。
此外,模塑体还可含有填料和/或助剂(这里适用对聚合物粉末给出的描述),如热稳定剂如空间位阻酚衍生物。填料可以是例如,玻璃颗粒、陶瓷颗粒和金属颗粒,例如铁珠或相应的空心珠。优选本发明的模塑体中含玻璃颗粒,特别优选是玻璃珠。优选本发明的模塑体中,以所存在的聚合物总量计含有小于3重量%、更优选0.001至2重量%且极其优选0.05至1重量%的这类助剂。同样也优选本发明的模塑体含有以所存在的聚合物总量计的,小于75重量%、优选0.001至70重量%、特别优选0.05至50重量%和极其优选0.5至25重量%的这些填料。
以下实施例用以描述本发明的聚合物粉末及其应用,而不应将本发明局限于实施例。
激光衍射测量值利用Malvern Mastersizer S,2.18版获得。
对比例1:聚酰胺12(PA12)的再沉淀(非本发明)
将400kg未经调节的由水解聚合制得且相对溶液粘度为1.62和端基含量为75mmol/kg COOH或69mmol/kg NH2的PA12,和2500升的以2-丁酮和1%含量水改性的乙醇一起,在5小时内并在3m3的搅拌釜(a=160cm)中加热到145℃,在搅拌条件(桨叶搅拌器,x=80cm,转数=49转/分)下保持此温度1小时。接着将套温降低到124℃,在连续蒸去乙醇的同时以25K/h的冷却速度并在相同搅拌转数下将内温降低到125℃。从此刻开始,在相同冷却速率下保持套温低于内温2K-3K。以相同冷却速率将内温降低到117℃,然后保持恒定60分钟。接着,进一步在40K/h的冷却速度下蒸馏并使内温达到111℃。在此温度下开始发生沉淀,这可由产生了热量来识别。提高蒸馏速度,使内温升高得不超过111.3℃。25分钟后内温降低,这就意味着沉淀结束。通过进一步蒸馏和经由罩套冷却,悬浮液的温度即达到了45℃,然后将悬浮液转移到桨式干燥机中。在70℃/400mbar的条件下馏去乙醇直至内温接近于套温,接着在20mbar/86℃条件下再干燥残留物3小时。
得到平均粒径为55μm的沉淀PA12。堆积密度为435g/l。
类似于实施例1中所述的过程或者根据DE19708146,制备PA11的粉末。
对比例2:基于PA11的低温研磨粉末(非本发明)
在一个针磨机(Stiftmühle)中,于35℃下将具有相对溶液粘度为1.61且端基含量为125mmol/kg COOH或9mmol/kg NH2的实施例1的PA11颗粒研磨成具有以下特征值的粉末:
D(10%)=34μm    D(50%)=88μm    D(90%)=136μm
BET=0.34m2/g   堆积密度476g/l
实施例3:羧基封端的聚酰胺11(PA11)的再沉淀(根据本发明)
将4.0kg羧基封端的、由50kgω-氨基十一烷酸在存在450g十二烷二酸的条件下缩聚制得且相对溶液粘度为1.61和端基含量为125mmol/kgCOOH或9mmol/kg NH2的PA11,和20升的以2-丁酮和1%含量水改性的乙醇一起,在5小时内并在40升的搅拌釜(D=40cm)中加热到152℃,在搅拌条件(桨叶搅拌器,d=30cm,转数=89转/分)下保持此温度1小时。接着将套温降低到120℃,并以25K/h的冷却速度且在相同搅拌转数下将内温降低到125℃。从此刻开始,在相同冷却速率下保持套温低于内温2K-3K。以相同冷却速率将内温降低到112℃,然后保持恒定60分钟。在此温度下开始发生沉淀,这可由产生了热量来识别。25分钟后内温降低,这就意味着沉淀结束。在此温度下再搅拌35min,接着冷却到75℃并将悬浮液随之转移到桨式干燥机中。在70℃/400mbar的条件下馏去乙醇直至内温接近于套温,接着在20mbar/86℃条件下再干燥残留物3小时。
堆积密度481g/l                       BET:1.63m2/g
D(10%)=75μm    D(50%)=127μm    D(90%)=200μm
实施例4:胺封端的聚酰胺11(PA11)的再沉淀(根据本发明)
将4.0kg二胺封端的、由50kgω-氨基十一烷酸在存在250g 4,4’-二氨基环己基甲烷(PACM,异构体混合物)的条件下缩聚制得相对溶液粘度为1.82和端基含量为15mmol/kg COOH或87mmol/kg NH2的PA11,和20升的以2-丁酮和1%含量水改性的乙醇一起,在5小时内并在40升的搅拌釜(D=40cm)中加热到152℃,在搅拌条件(桨叶搅拌器,d=30cm,转数=89转/分)下保持此温度1小时。接着将套温降低到120℃,并以25K/h的冷却速度且在相同搅拌转数下将内温降低到125℃。从此刻开始,在相同冷却速率下保持套温低于内温2K-3K,以相同冷却速率将内温降低到112℃。然后保持内温在±0.5℃水平上恒定60分钟。在此温度下开始发生沉淀,这可由产生了热量来识别。30分钟后内温降低,这就意味着沉淀结束。在此温度下再搅拌30min,接着冷却到75℃并将悬浮液随之转移到桨式干燥机中。在70℃/400mbar的条件下馏去乙醇,接着在20mbar/84℃条件下再干燥残留物3小时。
堆积密度486g/l                       BET:0.31m2/g
D(10%)=66μm    D(50%)=110μm    D(90%)=162μm
实施例5和6:胺封端的聚酰胺11(PA11)的再沉淀(根据本发明)
以搅拌转速为120转/分(实施例5)或150转/分(实施例6)的条件重复实施例3,得到以下沉淀粉末:
实施例5:
堆积密度391g/l                      BET:4.80m2/g
D(10%)=44μm    D(50%)=59μm    D(90%)=84μm
实施例6:
堆积密度366g/l                      BET:4.70m2/g
D(10%)=28μm    D(50%)=37μm    D(90%)=51μm
实施例7:胺封端的聚酰胺11的两步再沉淀(根据本发明)
将4.0kg二胺封端的实施例3的PA11,和20升的以2-丁酮和1%含量水改性的乙醇一起,在5小时内并在40升的搅拌釜(D=40cm)中加热到152℃,在搅拌条件(桨叶搅拌器,d=30cm,转数=120转/分)下保持此温度1小时。接着将套温降低到120℃,并以25K/h的冷却速度且在相同搅拌转数下将内温降低到125℃。此时保持内温恒定30分钟。接着以相同冷却速率将内温降低到112℃,然后保持恒定60分钟。在此温度下开始发生沉淀,这可由产生了热量来识别。35分钟后内温降低,这就意味着沉淀结束。在此温度下再搅拌25min,接着冷却到75℃并将悬浮液随之转移到桨式干燥机中。在70℃/400mbar的条件下馏去乙醇,接着在20mbar/85℃条件下再干燥残留物3小时。
堆积密度483g/l                      BET:0.28m2/g
D(10%)=42μm    D(50%)=82μm    D(90%)=127μm
实施例8:未经调节的聚酰胺11(PA11)的再沉淀(根据本发明)
将4.0kg未经调节的、由50kgω-氨基十一烷酸在不存在端基调节剂的条件下缩聚制得相对溶液粘度为1.59和端基含量为69mmol/kgCOOH或66mmol/kg NH2的PA11,用20升的以2-丁酮和1%含量水改性的乙醇在实施例2中所述条件下于152℃下将其溶解,并且在112.5℃下沉淀析出。在70℃/400mbar的条件下馏去乙醇,接着在20mbar/85℃条件下以所述方式再干燥残留物3小时。
堆积密度487g/l                       BET:1.51m2/g
D(10%)=71μm    D(50%)=122μm    D(90%)=191μm
  BET表面积[m2/g]   平均粒径[μm]   熔融温度℃   熔融焓[J/g]   重结晶峰[℃]
  对比例1非本发明   6.3   55   186   112   141
  对比例2非本发明   0.34   88   191   87   157
  实施例3   1.63   127   191   132   150
  实施例4   0.31   110   191   139   154
  实施例5   4.8   59   193   129   151
  实施例6   4.7   37   192   126   151
  实施例7   0.28   82   192   133   152
  实施例8   1.51   122   191   136   152
根据实施例可明显地看出,本发明的聚酰胺粉末具有比传统聚合物粉末明显更高的熔融焓和更高的重结晶温度。与此相应,也就能制出具有更高表面质量的部件,因为只有较少的粉末粘附在熔融区域上。此外,在同时具有精细平均粒径条件下,BET表面积也更低。因此,本发明粉末的可回收性相对于传统的聚酰胺粉末也同样更好些。

Claims (40)

1.用于其中通过输入电磁能量来选择性熔融各粉末层区域的逐层加工法中的聚合物粉末,其特征在于,该粉末至少含有一种聚酰胺11,该聚酰胺11的熔融焓为至少125J/g且重结晶温度为至少148℃。
2.用于其中通过输入电磁能量来选择性熔融各粉末层区域的逐层加工法中的聚合物粉末,其特征在于,该粉末至少含有一种聚酰胺11,该聚酰胺11的熔融焓为至少130J/g且重结晶温度为至少150℃。
3.用于其中通过输入电磁能量来选择性熔融各粉末层区域的逐层加工法中的聚合物粉末,其特征在于,该粉末至少含有一种聚酰胺11,该聚酰胺11的熔融焓为至少125J/g且重结晶温度为至少148℃,并且所述粉末的BET表面积小于6m2/g,平均粒径在40至120μm之间。
4.用于其中通过输入电磁能量来选择性熔融各粉末层区域的逐层加工法中的聚合物粉末,其特征在于,该粉末至少含有一种聚酰胺11,该聚酰胺11的熔融焓为至少125J/g且重结晶温度为至少148℃,并且所述粉末的BET表面积小于5m2/g,平均粒径在45至100μm之间。
5.用于其中通过输入电磁能量来选择性熔融各粉末层区域的逐层加工法中的聚合物粉末,其特征在于,该粉末至少含有一种聚酰胺11,该聚酰胺11的熔融焓为至少125J/g且重结晶温度为至少148℃,并且所述粉末的BET表面积小于5m2/g,平均粒径在50至70μm之间。
6.用于其中通过输入电磁能量来选择性熔融各粉末层区域的逐层加工法中的聚合物粉末,其中所述选择性通过施涂感受剂、抑制剂、吸收剂或通过掩膜实现,其特征在于,该粉末至少含有一种聚酰胺11。
7.用于其中通过输入电磁能量来选择性熔融各粉末层区域的逐层加工法中的聚合物粉末,其中所述选择性通过激光束的聚焦实现,其特征在于,该粉末至少含有聚酰胺11。
8.权利要求1至3中至少一项所述的聚合物粉末,其特征在于,该粉末中至少含有通过ω-氨基十一烷酸缩聚制得的聚酰胺11。
9.权利要求1至8中至少一项所述的聚合物粉末,其特征在于,该聚合物粉末通过沉淀结晶获得。
10.如权利要求1至9中至少一项所述的聚合物粉末,其特征在于,该粉末含有未经调节的聚酰胺11。
11.权利要求1至9中至少一项所述的聚合物粉末,其特征在于,该粉末含有经调节的聚酰胺11。
12.权利要求1至9中至少一项所述的聚合物粉末,其特征在于,所述粉末含有部分调节的聚酰胺11。
13.权利要求1至12中至少一项所述的聚合物粉末,其特征在于,用作调节剂的是一元、二元或多元胺。
14.权利要求1至12中至少一项所述的聚合物粉末,其特征在于,用作调节剂的是一元、二元或多元羧酸。
15.权利要求1至11中至少一项所述的聚合物粉末,其特征在于,聚酰胺粉末的溶液粘度为1.4至2.1。
16.权利要求1至11中至少一项所述的聚合物粉末,其特征在于,聚酰胺粉末的溶液粘度为1.5至1.9。
17.权利要求1至11中至少一项所述的聚合物粉末,其特征在于,聚酰胺粉末的溶液粘度为1.6至1.7。
18.权利要求1至17中至少一项所述的聚合物粉末,其特征在于,所述粉末含有助剂和/或填料。
19.权利要求18中所述的聚合物粉末,其特征在于,所述粉末含有滴流助剂作为助剂。
20.权利要求18中所述的聚合物粉末,其特征在于,所述粉末含有玻璃颗粒作为填料。
21.权利要求18中所述的聚合物粉末,其特征在于,所述粉末含有金属皂作为助剂。
22.权利要求1至21中至少一项所述的聚合物粉末,其特征在于,所述粉末含有有机颜料和/或无机颜料。
23.权利要求22所述的聚合物粉末,其特征在于,所述粉末含有炭黑。
24.权利要求22所述的聚合物粉末,其特征在于,所述粉末含有二氧化钛。
25.通过其中利用输入电磁能量来选择性熔融各粉末层区域的逐层加工法来制备模塑体的方法,其中所述的选择性通过施涂感受剂、抑制剂、吸收剂或通过掩膜实现,其特征在于,其中至少使用一种聚酰胺11,该聚酰胺11的熔融焓为至少125J/g且重结晶温度为至少148℃。
26.通过其中利用输入电磁能量来选择性熔融各粉末层区域的逐层加工法来制备模塑体的方法,其中所述的选择性通过激光束的聚焦实现,其特征在于,至少使用一种聚酰胺11,该聚酰胺11的熔融焓为至少125J/g且重结晶温度为至少148℃。
27.通过选择性激光烧结权利要求1至24中至少一项所述的聚合物粉末来制备模塑体的方法。
28.通过权利要求25至27之一所述的方法制备的模塑体,其特征在于,其至少含有一种聚酰胺11,该聚酰胺11的熔融焓为至少125J/g且重结晶温度为至少148℃。
29.上述权利要求之一所述的模塑体,其特征在于,其至少含有聚酰胺11,该聚酰胺11通过ω-氨基十一烷酸的缩聚而制得。
30.上述权利要求之一所述的模塑体,其特征在于,其含有通过沉淀结晶而得到的聚酰胺粉末。
31.上述权利要求之一所述的模塑体,其特征在于,其含有溶液粘度为1.4至2.1的聚酰胺11。
32.上述权利要求之一所述的模塑体,其特征在于,其含有溶液粘度为1.5至1.9的聚酰胺11。
33.上述权利要求之一所述的模塑体,其特征在于,其含有溶液粘度为1.6至1.7的聚酰胺11。
34.上述权利要求之一所述的模塑体,其特征在于,其含有助剂和/或填料。
35.上述权利要求之一所述的模塑体,其特征在于,其含有滴流助剂作为助剂。
36.上述权利要求之一所述的模塑体,其特征在于,其含有玻璃颗粒作为填料。
37.上述权利要求之一所述的模塑体,其特征在于,其含有金属皂作为助剂。
38.上述权利要求之一所述的模塑体,其特征在于,其含有有机颜料和/或无机颜料。
39.上述权利要求之一所述的模塑体,其特征在于,其含有炭黑。
40.上述权利要求之一所述的模塑体,其特征在于,其含有二氧化钛。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102812089A (zh) * 2010-04-09 2012-12-05 赢创德固赛有限公司 聚酰胺-基聚合物粉末、其在成型方法中的应用和由所述聚合物粉末制得的成型件
CN102863784A (zh) * 2011-07-06 2013-01-09 赢创德固赛有限公司 含聚合物涂覆颗粒的粉末
CN101659119B (zh) * 2008-05-20 2016-01-20 Eos有限公司电镀光纤系统 影响从粉末制造的三维物体的特定机械性能的方法
CN105585717A (zh) * 2014-10-24 2016-05-18 中国石油化工股份有限公司 用于选择性激光烧结的聚己内酯树脂粉末及其制备方法
CN105585719A (zh) * 2014-10-24 2016-05-18 中国石油化工股份有限公司 用于选择性激光烧结的聚丙烯树脂粉末及其制备方法
CN105585720A (zh) * 2014-10-24 2016-05-18 中国石油化工股份有限公司 用于选择性激光烧结的聚乳酸树脂粉末及其制备方法
CN105754334A (zh) * 2016-04-06 2016-07-13 广东波斯科技股份有限公司 一种选择性低功率激光烧结尼龙粉末及其制备方法
CN104497323B (zh) * 2014-12-17 2017-02-22 湖南华曙高科技有限责任公司 一种用于选择性激光烧结的尼龙粉末制备方法
CN107810215A (zh) * 2015-06-19 2018-03-16 斯特塔思有限公司 用于增材制造的水分散性聚合物

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004001324A1 (de) * 2003-07-25 2005-02-10 Degussa Ag Pulverförmige Komposition von Polymer und ammoniumpolyphosphathaltigem Flammschutzmittel, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Pulver
DE10347665A1 (de) * 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren
DE10347628A1 (de) * 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren
DE102004020453A1 (de) 2004-04-27 2005-11-24 Degussa Ag Polymerpulver mit Polyamid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102004024440B4 (de) * 2004-05-14 2020-06-25 Evonik Operations Gmbh Polymerpulver mit Polyamid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102004029217A1 (de) * 2004-06-16 2006-01-05 Degussa Ag Mehrschichtfolie
DE102004063220A1 (de) * 2004-12-29 2006-07-13 Degussa Ag Transparente Formmassen
DE102005007035A1 (de) * 2005-02-15 2006-08-17 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit
DE102005007034A1 (de) * 2005-02-15 2006-08-17 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit
DE102005007664A1 (de) * 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Transparente Formmasse
DE102005007663A1 (de) 2005-02-19 2006-08-24 Degussa Ag Transparente, dekorierbare mehrschichtige Folie
DE102005007665A1 (de) 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Folie auf Basis eines Polyamidblends
DE102005026264A1 (de) * 2005-06-08 2006-12-14 Degussa Ag Transparente Formmasse
DE102005049718A1 (de) * 2005-10-14 2007-04-19 Degussa Gmbh Durch Schweißen im elektromagnetischen Wechselfeld erhältliche Kunststoffverbundformkörper
DE102005053071A1 (de) * 2005-11-04 2007-05-16 Degussa Verfahren zur Herstellung von ultrafeinen Pulvern auf Basis Polymaiden, ultrafeinen Polyamidpulver sowie deren Verwendung
DE102006005500A1 (de) * 2006-02-07 2007-08-09 Degussa Gmbh Verwendung von Polymerpulver, hergestellt aus einer Dispersion, in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102006023484A1 (de) * 2006-05-18 2007-11-22 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und Verfahren zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts aus einem pulverförmigen Aufbaumaterial
DE102007024469B4 (de) * 2007-05-25 2009-04-23 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
CA2717677C (en) * 2008-03-14 2016-11-01 Valspar Sourcing, Inc. Powder compositions and methods of manufacturing articles therefrom
DE102008000755B4 (de) 2008-03-19 2019-12-12 Evonik Degussa Gmbh Copolyamidpulver und dessen Herstellung, Verwendung von Copolyamidpulver in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Copolyamidpulver
DE102008002599A1 (de) * 2008-06-24 2009-12-31 Evonik Degussa Gmbh Bauteil mit Deckschicht aus einer PA613-Formmasse
DE102011078722A1 (de) * 2011-07-06 2013-01-10 Evonik Degussa Gmbh Pulver enthaltend mit Polymer beschichtete anorganische Partikel
DE102011079518A1 (de) * 2011-07-21 2013-01-24 Evonik Degussa Gmbh Verbesserte Bauteileigenschaften durch optimierte Prozessführung im Laser-Sintern
DE102011079521A1 (de) * 2011-07-21 2013-01-24 Evonik Degussa Gmbh Verbesserte Bauteileigenschaften durch Strahlformung im Laser-Sintern
JP6057806B2 (ja) * 2013-03-27 2017-01-11 群栄化学工業株式会社 複合材料粉末、及び成形体の製造方法
EP2998339B1 (de) * 2014-08-26 2019-01-30 Evonik Degussa GmbH Metallisches rohr mit einer hydrolysestabilisierten schicht aus einer polyamidformmasse
ES2794673T3 (es) * 2015-10-13 2020-11-18 China Petroleum & Chem Corp Polvo de resina de poliolefina para sinterización selectiva por láser y método de preparación del mismo
EP3181615A1 (de) 2015-12-14 2017-06-21 Evonik Degussa GmbH Polymerpulver für powder bed fusion-verfahren
EP3181332A1 (de) 2015-12-14 2017-06-21 Evonik Degussa GmbH Polymerpulver für powder bed fusion-verfahren
DE102015016131A1 (de) 2015-12-14 2017-06-14 Evonik Degussa Gmbh Polymerzusammensetzung für selektive Sinterverfahren
EP3455056B1 (en) 2016-05-13 2021-09-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
US10717232B2 (en) * 2016-05-13 2020-07-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
JP6402810B1 (ja) 2016-07-22 2018-10-10 株式会社リコー 立体造形用樹脂粉末、立体造形物の製造装置、及び立体造形物の製造方法
US11274693B2 (en) * 2016-09-15 2022-03-15 Akzo Nobel Coatings International B.V. Fastener retention material and method
PL3301124T3 (pl) * 2016-09-30 2023-09-04 Evonik Operations Gmbh Proszek poliamidowy do selektywnych procesów spiekania
DE102016219080A1 (de) 2016-09-30 2018-04-05 Evonik Degussa Gmbh Polyamidpulver für selektive Sinterverfahren
JP7118075B2 (ja) * 2017-02-01 2022-08-15 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 析出によりポリアミド粉末を製造する方法
US11407034B2 (en) 2017-07-06 2022-08-09 OmniTek Technology Ltda. Selective laser melting system and method of using same
WO2019245535A1 (en) 2018-06-19 2019-12-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
US11426931B2 (en) 2018-06-19 2022-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
US11298876B2 (en) 2018-06-19 2022-04-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
JP7338316B2 (ja) 2018-08-31 2023-09-05 株式会社リコー 樹脂粉末、及び立体造形物の製造方法
CN109593355B (zh) * 2018-11-09 2022-01-14 湖南华曙高科技有限责任公司 尼龙聚合物粉末材料及其制备方法
FR3089999B1 (fr) 2018-12-13 2021-08-20 Arkema France Poudre de copolymère à blocs polyamides et à blocs polyéthers
CN110253785B (zh) * 2019-06-21 2022-03-01 珠海天威飞马打印耗材有限公司 3d打印成型材料及其打印方法
CN111004499A (zh) * 2019-12-23 2020-04-14 武汉工程大学 一种3d打印用尼龙12丝材及其制备方法和应用
US11634546B2 (en) 2020-03-03 2023-04-25 Jabil Inc. Producing semi-crystalline pulverulent polycarbonate and use thereof in additive manufacturing
US11365284B2 (en) 2020-03-03 2022-06-21 Jabil Inc. Producing semi-crystalline pulverulent polycarbonate and use thereof in additive manufacturing
CN112126086B (zh) * 2020-08-06 2022-08-16 湖南华曙高科技股份有限公司 一种用于选择性激光烧结的尼龙粉末悬浮液的干燥方法
CN114161632B (zh) * 2021-12-03 2022-10-28 连云港市金田高新材料有限公司 一种双向拉伸聚丙烯复合薄膜的冷却装置及冷却方法
FR3140628A1 (fr) 2022-10-05 2024-04-12 Arkema France Procédé de recyclage d’une composition de polyamide usagée
FR3140627A1 (fr) 2022-10-05 2024-04-12 Arkema France Procédé de fabrication d’une poudre de polyamide

Family Cites Families (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4065519A (en) * 1975-07-03 1977-12-27 Rilsan Corporation Process for coating fine powders with a nylon and products made therewith
US4248977A (en) * 1978-11-07 1981-02-03 The Polymer Corporation Coating powders with improved adhesion
DE2906647C2 (de) * 1979-02-21 1980-12-11 Chemische Werke Huels Ag, 4370 Marl Verfahren zur Herstellung von pulver· förmigen Beschichtungsmittel!! auf der Basis von Polyamiden mit mindestens 10 aliphatisch gebundenen Kohlenstoffatomen pro Carbonamidgruppe
US4511684A (en) * 1982-12-15 1985-04-16 Ems-Inventa Ag Flame retardant polyamides and agent for inducing flame retardancy
DE3441708A1 (de) 1984-11-15 1986-05-15 Hüls AG, 4370 Marl Verwendung von pulverfoermigen beschichtungsmitteln auf der basis von polyamiden mit durchschnittlich mindestens neun kohlenstoffatomen pro carbonamidgruppe
DE3510690A1 (de) * 1985-03-23 1986-09-25 Hüls AG, 4370 Marl Verfahren zur herstellung von nachkondensierbaren, hochmolekularen beschichtungsmitteln auf der basis von polyamiden nach dem faellungsverfahren
DE4137430A1 (de) 1991-11-14 1993-05-19 Huels Chemische Werke Ag Mehrschichtiges kunststoffrohr
US5648450A (en) * 1992-11-23 1997-07-15 Dtm Corporation Sinterable semi-crystalline powder and near-fully dense article formed therein
US5990268A (en) 1992-11-23 1999-11-23 Dtm Corporation Sinterable semi-crystalline powder and near-fully dense article formed therewith
US5527877A (en) 1992-11-23 1996-06-18 Dtm Corporation Sinterable semi-crystalline powder and near-fully dense article formed therewith
DE4336159A1 (de) 1993-10-22 1995-04-27 Kurt Heinz Prof Dr Bauer Hochwirksame, den Wirkstoff schnell oder kontrolliert freisetzende Zubereitungsformen von Sulfonylharnstoffen und Verfahren zu deren Herstellung
US5733497A (en) * 1995-03-31 1998-03-31 Dtm Corporation Selective laser sintering with composite plastic material
US5681899A (en) * 1995-07-17 1997-10-28 Exxon Chemical Patents Inc. Impact modifier for polyamides containing an elastomer and a halogenated isoolefin copolymer7
DE19708146B4 (de) 1997-02-28 2006-10-12 Continental Teves Ag & Co. Ohg Hydraulischer Kraftverstärker
SE509088C2 (sv) 1997-04-30 1998-12-07 Ralf Larsson Sätt och anordning för framställning av volymkroppar
DE19727677A1 (de) * 1997-06-30 1999-01-07 Huels Chemische Werke Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von dreidimensionalen Objekten
FR2766493B1 (fr) * 1997-07-25 2003-10-03 Atohaas Holding Cv Composition thermoplastique a base de (co)polymere thermoplastique transparent contenant des particules de polyamide utilisable pour des articles faconnes diffusant la lumiere
DE19747309B4 (de) 1997-10-27 2007-11-15 Degussa Gmbh Verwendung eines Polyamids 12 für selektives Laser-Sintern
DE19920336C2 (de) * 1999-05-03 2002-10-24 Brueggemann Kg Sprit Und Chem Verfahren zur Aufkondensierung von Polyamiden
AU4301501A (en) * 1999-10-26 2001-06-04 University Of Southern California Process of making a three-dimensional object
US20040120539A1 (en) * 2000-05-17 2004-06-24 Hansaton Akustik Gmbh Hearing aid fitted with a rechargeable battery and a method of forming such a hearing aid
DE10057455C2 (de) * 2000-11-20 2003-11-06 Ems Chemie Ag Polyamid-Formmassen mit verbesserten Eigenschaften
DE10122492A1 (de) 2001-05-10 2002-11-14 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von Polymerpulvern für das Rapid Prototyping
DE10201903A1 (de) 2002-01-19 2003-07-31 Degussa Formmasse auf Basis von Polyetheramiden
US7138454B2 (en) * 2002-09-06 2006-11-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Toughened, glass filled polyamide compositions and blends having improved stiffness, and articles made therefrom
EP1400340B1 (de) 2002-09-21 2008-01-16 Evonik Degussa GmbH Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objektes
DE10311446A1 (de) 2002-09-21 2004-04-01 Degussa Ag Polymerpulver für SIV-Verfahren
EP1413594A2 (de) * 2002-10-17 2004-04-28 Degussa AG Laser-Sinter-Pulver mit verbesserten Recyclingeigenschaften, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung des Laser-Sinter-Pulvers
DE10248406A1 (de) * 2002-10-17 2004-04-29 Degussa Ag Laser-Sinter-Pulver mit Titandioxidpartikeln, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Laser-Sinterpulver
FR2846333B1 (fr) 2002-10-23 2004-12-03 Atofina Augmentation du point de fusion et de l'enthalpie de fusion des polyamides par un traitement a l'eau
US7468405B2 (en) * 2002-10-23 2008-12-23 Atofina Increase in the melting point and the enthalpy of melting of polyamides by a water treatment
DE10251790A1 (de) 2002-11-07 2004-05-19 Degussa Ag Polyamidpulver mit dauerhafter, gleichbleibend guter Rieselfähigkeit
ATE320465T1 (de) * 2002-11-28 2006-04-15 Degussa Laser-sinter-pulver mit metallseifen, verfahren zu dessen herstellung und formkörper, hergestellt aus diesem laser-sinter-pulver
DE10256097A1 (de) * 2002-12-02 2004-06-17 Eos Gmbh Electro Optical Systems Kunststoffpulver für das Lasersintern
DE10258831A1 (de) * 2002-12-17 2004-07-08 Henkel Kgaa Reinigungsmittel für harte Oberflächen
DE10311437A1 (de) 2003-03-15 2004-09-23 Degussa Ag Laser-Sinter-Pulver mit PMMI, PMMA und/oder PMMI-PMMA-Copolymeren, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Laser-Sinterpulver
EP1459871B1 (de) 2003-03-15 2011-04-06 Evonik Degussa GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von dreidimensionalen Objekten mittels Mikrowellenstrahlung sowie dadurch hergestellter Formkörper
DE10333005A1 (de) 2003-07-18 2005-02-03 Degussa Ag Formmasse auf Basis von Polyetheramiden
DE102004001324A1 (de) 2003-07-25 2005-02-10 Degussa Ag Pulverförmige Komposition von Polymer und ammoniumpolyphosphathaltigem Flammschutzmittel, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Pulver
DE10334497A1 (de) 2003-07-29 2005-02-24 Degussa Ag Polymerpulver mit phosphonatbasierendem Flammschutzmittel, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE10334496A1 (de) 2003-07-29 2005-02-24 Degussa Ag Laser-Sinter-Pulver mit einem Metallsalz und einem Fettsäurederivat, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Laser-Sinterpulver
DE10337707A1 (de) 2003-08-16 2005-04-07 Degussa Ag Verfahren zur Erhöhung des Molekulargewichts bei Polyamiden
DE10347628A1 (de) 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren
DE10347665A1 (de) 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren
DE102004009234A1 (de) 2004-02-26 2005-09-15 Degussa Ag Polymerpulver mit Rußpartikeln, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102004010162A1 (de) 2004-02-27 2005-09-15 Degussa Ag Polymerpulver mit Copolymer, Verwendung in einem formgebenden Verfahren mit nicht fokussiertem Energieeintrag und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102004020453A1 (de) 2004-04-27 2005-11-24 Degussa Ag Polymerpulver mit Polyamid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102004024440B4 (de) * 2004-05-14 2020-06-25 Evonik Operations Gmbh Polymerpulver mit Polyamid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102004029217A1 (de) 2004-06-16 2006-01-05 Degussa Ag Mehrschichtfolie
DE102004047876A1 (de) 2004-10-01 2006-04-06 Degussa Ag Pulver mit verbesserten Recyclingeigenschaften, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung des Pulvers in einem Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Objekte
DE102004062761A1 (de) 2004-12-21 2006-06-22 Degussa Ag Verwendung von Polyarylenetherketonpulver in einem dreidimensionalen pulverbasierenden werkzeuglosen Herstellverfahren, sowie daraus hergestellte Formteile
DE102004063220A1 (de) 2004-12-29 2006-07-13 Degussa Ag Transparente Formmassen
DE102005002930A1 (de) 2005-01-21 2006-07-27 Degussa Ag Polymerpulver mit Polyamid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102005007034A1 (de) 2005-02-15 2006-08-17 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit
DE102005007035A1 (de) 2005-02-15 2006-08-17 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit
DE102005007663A1 (de) 2005-02-19 2006-08-24 Degussa Ag Transparente, dekorierbare mehrschichtige Folie
DE102005008044A1 (de) 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Polymerpulver mit Blockpolyetheramid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102005007664A1 (de) 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Transparente Formmasse
DE102005026264A1 (de) 2005-06-08 2006-12-14 Degussa Ag Transparente Formmasse
DE102005051126A1 (de) 2005-10-26 2007-05-03 Degussa Gmbh Folie mit Deckschicht aus einer Polyamidzusammensetzung
DE102005053071A1 (de) 2005-11-04 2007-05-16 Degussa Verfahren zur Herstellung von ultrafeinen Pulvern auf Basis Polymaiden, ultrafeinen Polyamidpulver sowie deren Verwendung
DE102005056286A1 (de) 2005-11-24 2007-05-31 Degussa Gmbh Schweißverfahren mittels elektromagnetischer Strahlung
DE102007021199B4 (de) 2006-07-17 2016-02-11 Evonik Degussa Gmbh Zusammensetzungen aus organischem Polymer als Matrix und anorganischen Partikeln als Füllstoff, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung und damit hergestellte Formkörper

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101659119B (zh) * 2008-05-20 2016-01-20 Eos有限公司电镀光纤系统 影响从粉末制造的三维物体的特定机械性能的方法
CN102812089A (zh) * 2010-04-09 2012-12-05 赢创德固赛有限公司 聚酰胺-基聚合物粉末、其在成型方法中的应用和由所述聚合物粉末制得的成型件
CN102812089B (zh) * 2010-04-09 2014-10-29 赢创德固赛有限公司 聚酰胺-基聚合物粉末、其在成型方法中的应用和由所述聚合物粉末制得的成型件
CN102863784A (zh) * 2011-07-06 2013-01-09 赢创德固赛有限公司 含聚合物涂覆颗粒的粉末
US10787559B2 (en) 2011-07-06 2020-09-29 Evonik Operations Gmbh Powder comprising polymer-coated glass particles
CN102863784B (zh) * 2011-07-06 2016-06-01 赢创德固赛有限公司 含聚合物涂覆颗粒的粉末
CN105585720A (zh) * 2014-10-24 2016-05-18 中国石油化工股份有限公司 用于选择性激光烧结的聚乳酸树脂粉末及其制备方法
CN105585719A (zh) * 2014-10-24 2016-05-18 中国石油化工股份有限公司 用于选择性激光烧结的聚丙烯树脂粉末及其制备方法
CN105585717A (zh) * 2014-10-24 2016-05-18 中国石油化工股份有限公司 用于选择性激光烧结的聚己内酯树脂粉末及其制备方法
CN104497323B (zh) * 2014-12-17 2017-02-22 湖南华曙高科技有限责任公司 一种用于选择性激光烧结的尼龙粉末制备方法
CN107810215A (zh) * 2015-06-19 2018-03-16 斯特塔思有限公司 用于增材制造的水分散性聚合物
CN107810215B (zh) * 2015-06-19 2020-08-07 斯特塔思有限公司 用于增材制造的水分散性聚合物
CN105754334A (zh) * 2016-04-06 2016-07-13 广东波斯科技股份有限公司 一种选择性低功率激光烧结尼龙粉末及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1745090A1 (de) 2007-01-24
CA2566422A1 (en) 2005-11-24
WO2005111119A1 (de) 2005-11-24
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US8865053B2 (en) 2014-10-21
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DE102004024440A1 (de) 2005-12-08
DE102004024440B4 (de) 2020-06-25
NO347230B1 (no) 2023-07-17
ES2504391T3 (es) 2014-10-08
AU2005243498A1 (en) 2005-11-24
AU2005243498B2 (en) 2010-05-13
US20080166496A1 (en) 2008-07-10

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