CN101039549A - 配线基板的制造方法和印刷用掩模 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在被填充基板上形成的通孔导体的内侧的贯通孔中填充树脂浆时，不会发生针孔等问题，能够平坦地形成其表面的配线基板的制造方法和其中使用的印刷用掩模。该印刷用掩模(41)是一种在对具有多个贯通孔(13)的被填充基板(20)在贯通孔(13)中印刷填充树脂浆(31)时使用的印刷用掩模(41)，其特征在于，在被填充基板(20)上，以0.1mm以下的间隔，相邻的贯通孔(13)构成了贯通孔群(14)，印刷用掩模(41)具有开口部(43)，在将所述印刷用掩模配置在被填充基板(20)的主表面上时，所述开口部形成为和在该主表面将贯通孔群(14)包围的表面区域相对应的形状。

Description

配线基板的制造方法和印刷用掩模

技术领域

本发明涉及配线基板的制造方法和印刷用掩模。

背景技术

配线基板是指在其一个主表面具有在安装LSI和IC芯片等电子部品时使用的多个导体(电极)，在另一个主表面具有用于和母板等连接的多个导体(电极)、和设置在其上的连接端子的物体。在此类型的配线基板上，为了实现安装的LSI、IC芯片或芯片电容等电子部品的高密度集成化，要求高密度配线化和多端子化。

作为具有高密度配线功能的配线基板的内部结构，在位于配线基板厚度方向的中央的芯基板上，形成将芯基板的表面的配线层和背面的配线层之间进行连接的多个通孔导体。在通孔导体的内侧的贯通孔中，为了平坦地形成在芯基板的表面上或背面下构成的树脂绝缘层和配线层等，而填充了树脂浆，填平孔眼。根据该技术，因为在通孔上也能够形成配线层，所以能够实现配线的高集成化和高密度化。下面将具有成为树脂浆的填充对象的贯通孔的基板称为被填充基板。

例如，已知有如下所述在通孔导体的内侧的贯通孔中填充树脂浆，填平孔眼的方法。即：将具有和通孔导体的位置和其贯通孔的大小相对应的开口部的掩模对准位置放置在被填充基板上，在该掩模的上面移动刮浆板(squeegee)，从而通过开口部压入印刷树脂浆。之后，使印刷到贯通孔内的树脂浆半硬化，并将在被填充基板的表面侧和背面侧鼓出的半硬化了的树脂研磨去除，使表面和背面平坦化后，再使半硬化的树脂硬化。

专利文献1：特开2003-69227号公报

专利文献2：特开2002-164641号公报

专利文献3：特开2003-353878号公报

然而，因配线基板的高密度集成化的要求，通孔直径和通孔导体的内侧的贯通孔直径变小，另外，相邻通孔之间要以狭窄的间距来配置。因此和这些贯通孔相对应而形成的掩模的开口部也变小，相邻开口部的间隔也变窄了。

但是，如果掩模的相邻开口部的间距变得狭窄，在形成位置就会互相干涉而使得开口面积受到限制，所以有时就不能充分地供给在其对应的贯通孔填充印刷的树脂浆的容量，例如，如果填平了孔眼的树脂浆在基板表面浸润延展或硬化收缩，印刷在贯通孔的树脂浆的面就会比被填充基板的表面凹进去(发生针孔)，而树脂浆就有可能不能将孔眼填得完全平。另外，在掩模上因为相邻开口部的间隔狭窄，所以在压入树脂浆时如果加力，在其边界部分就有可能破损。

发明内容

本发明的课题在于提供一种配线基板的制造方法和其中使用的印刷用掩模，在被填充基板上形成的通孔导体的内侧的贯通孔中填充树脂浆时，不会发生针孔等不良，能够平坦地形成其表面。

为了解决上述课题，本发明的配线基板的制造方法，具有树脂浆填充工序，对具有多个贯通孔的被填充基板在贯通孔中印刷填充树脂浆，该制造方法的特征在于，在被填充基板上，以0.1mm以下的间隔，相邻的贯通孔构成了贯通孔群，在树脂浆填充工序中，用具有开口部的印刷用掩模在贯通孔中印刷填充树脂浆，在将印刷用掩模配置在被填充基板的主表面上时，所述开口部被形成为和在该主表面上将贯通孔群包围的表面区域相对应的形状。

并且，为了解决上述课题，本发明的配线基板的制造方法，具有树脂浆填充工序，对具有多个贯通孔的被填充基板在贯通孔中印刷填充树脂浆，该制造方法的特征在于，在被填充基板上，以0.2mm以下的间隔，相邻的贯通孔构成了贯通孔群，在树脂浆填充工序中，用印刷用掩模在贯通孔中印刷填充树脂浆，印刷用掩模具有开口部和单开口部，在将所述印刷用掩模配置在被填充基板的主表面上时，开口部形成为和在该主表面上将贯通孔群包围的表面区域相对应的形状，单开口部形成为与分别包围每一个不构成贯通孔群的贯通孔的表面区域相对应的形状。

并且，为了解决上述课题，本发明的配线基板的制造方法，具有树脂浆填充工序，对具有多个贯通孔的被填充基板利用印刷用掩模在贯通孔中印刷填充树脂浆，该制造方法的特征在于，在印刷用掩模的厚度为L(mm)时，对于被填充基板，在0.7L+0.13(mm)以下的范围内，相邻的贯通孔构成贯通孔群，在印刷用掩模上设有开口部和单开口部，在将该印刷用掩模配置在被填充基板的主表面上时，所述开口部形成为与在该主表面上包围贯通孔群的表面区域对应的形状，所述单开口部形成为与分别包围每一个不构成贯通孔群的贯通孔的表面区域对应的形状，在树脂浆填充工序中，在构成贯通孔群的贯通孔中，通过开口部印刷填充树脂浆，且在不构成贯通孔群的贯通孔中，通过单开口部印刷填充树脂浆。

根据上述本发明，即使在因配线基板的高密度集成化而在被填充基板上以0.2mm以下(进一步为0.1mm以下)的狭窄间距相邻的贯通孔构成了贯通孔群时，因为在印刷用掩模上和该贯通孔群相对应地形成了开口部，所以不仅在贯通孔内印刷填充树脂浆，树脂浆也被印刷在贯通孔群的被填充基板的表面的预定区域。因此，能够对贯通孔内充分地供给树脂浆，从而能够抑制因对贯通孔内的树脂浆的供给不足而产生的针孔等不良的发生。而且，因为树脂浆能够良好地印刷填充在贯通孔内，所以经之后的研磨去除等，被填充基板的表面变得平坦，从而能够在被填充基板上良好地形成由树脂绝缘层和导体层构成的组合层。

具体地说，开口部形成为：在被填充基板的表面之中，构成贯通孔群的各贯通孔上、其周缘旁边、和相邻贯通孔之间的区域上，印刷树脂浆。从而，在使树脂浆硬化了时，即使贯通孔上的树脂浆沿着被填充基板的表面浸润延展，因为印刷在其相邻贯通孔之间的区域的树脂浆会流动延展到贯通孔上，所以贯通孔内的树脂量得到充分的保证，即使该树脂在硬化时收缩，也不会有贯通孔表面凹陷的情况。然后，因为是在贯通孔表面鼓出了的状态得到硬化，所以通过对其进行研磨，能够使填平了孔眼的通孔的表面变得平坦。另外，在相邻贯通孔形成的间距大于0.2mm时，也可以作为贯通孔群而构成，并在印刷用掩模上设置相对应的开口部，但有时优选的是以各贯通孔为单位设置开口部(单开口部)。如果间距大于0.2mm，即使以各贯通孔为单位设置开口部，也能够充分地对贯通孔内供给树脂浆，反而对于和贯通孔群相对应的开口部，过度印刷的树脂浆变多，而成为制造成本上涨的因素。

因此，为了防止上述问题(针孔等)的产生，并为了抑制印刷后的研磨量，提高生产性，对各贯通孔提供适量的树脂浆是很重要的。因此，对贯通孔提供的树脂浆的量可以根据印刷用掩模自身的厚度调整。即，印刷用掩模的厚度设为L(mm)时，如下设置界限，在相邻贯通孔的间隔为0.7L+0.13(mm)以下的范围时，该相邻贯通孔作为贯通孔群，从一个开口部同时提供树脂浆，在相邻贯通孔的间隔大于0.7L+0.13(mm)时，以贯通孔为单位设置对应的单开口部，从该单开口部提供树脂浆。

这样一来，在对相邻贯通孔提供树脂浆时，通过印刷用掩模的厚度设定区分是与贯通孔群对应的开口部、或者与贯通孔单位对应的单开口部的间隔距离的边界值，由此，提供到每个贯通孔的树脂浆均是适量的，能够以廉价制造出良好的配线基板。

另一方面，在上述树脂浆填充工序中使用的本发明的印刷用掩模，在对具有多个贯通孔的被填充基板在上述贯通孔中印刷填充树脂浆时使用，其特征在于，在被填充基板上，以0.1mm以下的间隔相邻的贯通孔构成了贯通孔群，所述印刷用掩模具有开口部，在将所述印刷用掩模配置在被填充基板的主表面上时，所述开口部形成为和在该主表面上将贯通孔群包围的表面区域相对应的形状。

并且，上述树脂浆填充工序中使用的印刷用掩模，在对具有多个贯通孔的被填充基板在贯通孔中印刷填充树脂浆时使用，其特征在于，在被填充基板上，以0.2mm以下的间隔相邻的贯通孔构成了贯通孔群，印刷用掩模具有开口部和单开口部，在将印刷用掩模配置在被填充基板的主表面上时，开口部形成为和在该主表面上将贯通孔群包围的表面区域相对应的形状，单开口部形成为与分别包围每一个不构成贯通孔群的贯通孔的表面区域相对应的形状。

并且，上述树脂浆填充工序中利用的印刷用掩模，在对具有多个贯通孔的被填充基板在贯通孔中印刷填充树脂浆时使用，其特征在于，在印刷用掩模的厚度为L(mm)时，对于被填充基板，在0.7L+0.13(mm)以下的范围内相邻的贯通孔构成贯通孔群，该印刷用掩模具有开口部和单开口部，在将印刷用掩模配置在被填充基板的主表面上时，开口部形成为与在该主表面上包围贯通孔群的表面区域对应的形状，单开口部形成为与分别包围每一个不构成贯通孔群的贯通孔的表面区域对应的形状。

根据上述结构，因为和被填充基板表面上的贯通孔群相对应地形成了开口部，使其横跨多个贯通孔，所以相对于具有紧密地形成的贯通孔的被填充基板容易对准位置，能够切实地填充树脂浆。另外，因为通过使用这些印刷用掩模，树脂浆也会被印刷在构成贯通孔群的贯通孔上和旁边区域，所以贯通孔内能够具备足够容量的树脂浆，从而能够抑制在使树脂浆硬化时因浸润延展即所谓的渗出而使得贯通孔内的树脂量减少，表面凹陷等针孔的发生。

另外，印刷用掩模的上述开口部(包括单开口部)的形状可形成为：在自身的周缘部上的任意点和该周缘部相接的切线上，不会有该周缘部上的另外的点。从而，因为开口部的周缘部没有形成向着内侧突出的角部等，所以能够对贯通孔均匀地进行印刷填充。另外，因为没有形成角部，所以例如被在掩模上移动的刮浆板挤出的树脂浆能够被顺利地引导到开口部，从而能够抑制填充的树脂浆中的气泡的卷入。而且，因为没有形成角部，所以填充了的树脂浆和开口部的内周面的接触面积变小，树脂浆的脱模变好。

另外，印刷用掩模的具体方式是，在配置在上述被填充基板的主表面上时，上述开口部的内周缘和构成上述贯通孔群的贯通孔的外周缘的最小距离可以为0.065mm以下。从而，树脂浆也会被印刷在被填充基板的表面，使其将贯通孔完全覆盖，从而能够抑制起因于渗出的贯通孔表面的凹陷，同时能够规范过度的树脂浆的印刷。之后，只要将从被填充基板的表面鼓出的树脂研磨去除，就能够使表面平齐，进而能够良好地形成在其上形成的组合层。

另外，印刷用掩模的具体方式是，上述开口部的周缘部可形成为椭圆或圆形形状。从而，通过使开口部形成为椭圆或圆形形状，就能够在和该开口部相对应的多个贯通孔均匀地填充树脂浆。

另外，优选的是，以贯通孔为单位设置的单开口部的周缘部为圆形形状。由此，能够毫无浪费地向对应的贯通孔提供树脂浆。

并且，作为印刷用掩模的具体方式，印刷用掩模的厚度L(mm)为100mm以上、200mm以下的范围。通过使印刷用掩模的厚度在上述范围内，能够向每个贯通孔提供适量的树脂浆，并且，能够抑制针孔或研磨偏斜等问题的产生，提高生产性。即，如上所述，也根据印刷用掩模改变树脂浆的提供量，因此在厚度比200mm厚时，树脂浆提供量过多，有可能产生研磨偏斜，在厚度比100mm薄时，树脂浆提供量不足，有可能产生针孔。

并且，印刷用掩模的开口部及单开口部可以形成为：在印刷用掩模上，相邻的该开口部或单开口部的间隔为0.1mm以上间隔形成。由此，通过使间隔为0.1mm以上，能够确保印刷用掩模本身的耐久性。另外，在印刷用掩模中，在相邻开口(开口部及单开口部)的间隔要小于0.1mm时，调节印刷用掩模的厚度等，形成一个开口(开口部)，由此确保印刷用掩模的耐久性。进而能够良好地对贯通孔提供树脂浆。

附图说明

图1是表示配线基板的剖面结构的一例的图。

图2是配线基板的制造工序说明图。

图3是接着图2的制造工序说明图。

图4是表示芯基板(被填充基板)的局部平面图。

图5是表示印刷用掩模的局部平面图。

图6是表示在被填充基板上印刷填充了树脂浆的状态的局部平面图。

图7是本发明的要部放大平面图。

图8是表示另外的例1的要部放大平面图。

图9是表示另外的例2的要部放大平面图。

图10是表示掩模厚度和通孔间距离的关系的图。

具体实施方式

下面，参照附图，说明本发明的实施方式。

图1是示意性地表示通过本发明得到的配线基板1的剖面结构的图。配线基板1在由耐热性树脂板(例如双马来酰亚胺三嗪树脂板)或纤维强化树脂板(例如玻璃纤维强化环氧树脂)等构成的板状芯2的两表面MP1、MP2上，分别形成按预定的图形形成配线金属层的芯导体层M1、M11。该芯导体层M1、M11，作为将板状芯2的表面的大部分覆盖的面导体图形而形成，并作为电源层或接地层使用。另外在板状芯2上，形成了借助电钻等穿设的通孔12，在其内壁面，形成了使导体层M1、M11互相导通的通孔导体30。另外，在通孔导体30的内侧形成了贯通孔13，在该贯通孔13中填充了环氧树脂等树脂填孔材料(树脂浆)31。

另外，在芯导体层M1、M11的上层，分别形成了用热硬性树脂组成物6构成的第一树脂绝缘层(组合层)V1、V11。而且，在其表面，分别借助镀Cu形成了具有金属配线7的第一导体层M2、M12。另外，芯导体层M1、M11和第一导体层M2、M12分别由通路34进行了层间连接。同样地，在第一导体层M2、M12的上层，分别形成了使用了热硬性树脂组成物6的第二树脂绝缘层(组合层)V2、V12。在其表面，形成了具有金属端子垫(pad)10、17的第二导体层M3、M13。该第一导体层M2、M12和第二导体层M3、M13分别由通路34进行了层间连接。通路34具有：通路孔34h；设置在其内周面的通路导体34s；设置在底面侧、使之和通路导体34s导通的通路垫34p；和与通路垫34p在相反侧从通路孔34h的开口周缘向外伸出的通路焊盘341。

在板状芯2的第一主表面MP1上，芯导体层M1、第一树脂绝缘层V1、第一导体层M2、第二树脂绝缘层V2和第二导体层M3形成了第一配线层积部L1。另外，在板状芯2的第二主表面MP2，芯导体层M11、第一树脂绝缘层V11、第一导体层M12、第二树脂绝缘层V12和第2导体层M13形成了第二配线层积部L2。都是经树脂绝缘层和导体层交互层积，使得第一主表面CP由树脂绝缘层6形成的物体，在该第一主表面CP上，分别形成了多个金属端子垫10、17。第一配线层积部L1侧的金属端子垫10构成用于将集成电路芯片等进行倒装片式连接的焊锡焊盘10。另外，第二配线层积部L2侧的金属端子垫17是作为用于借助针栅阵列(PGA)或球栅阵列(BGA)将配线基板自身连接在母板等上的背面焊盘(PGA垫、BGA垫)而使用的物体。

焊锡焊盘10在配线基板1的第一主表面的中央部分配列成格子状，和分别在其上形成的焊锡凸起11一起形成了芯片安装部。另外，第二导体层M13内的背面焊盘17也成格子状配列形成。然后，在各第二导体层M3、M13上，分别形成了由感光性或热硬性树脂组成物构成的阻焊层8、18(SR1、SR11)。为了使焊锡焊盘10或背面焊盘17露出，都以和各焊盘一对一地相对应的方式形成了露出孔8a、18a。在第一配线层积部L1侧形成的阻焊层8的焊锡凸起11，可以由例如Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu、Sn-Sb等实质上不含有Pb的焊锡构成。另一边，第二配线层积部L2侧的金属端子垫17构成为在阻焊层18的露出孔18a内露出。另外，在配线基板1，信号传输路经以从在板状芯2的一主表面侧(第一配线层积部L1侧)形成的金属端子垫10，到在另一主表面侧(第二配线层积部L2侧)形成的金属端子垫17的方式形成。

经如上所说明的配线基板1，可通过在板状芯2的两主表面MP1、MP2上，借助公知的组合法等，分别形成配线层积部L1、L2来进行制造。在进行形成配线层积部L1、L2的组合(build up)工序之前，在板状芯2上预先设置通孔12，在该通孔12内借助镀Cu形成通孔导体30，并在贯通孔13内填充树脂填孔材料31。下面具体进行说明。

图2和图3是配线基板的制造工序说明图，图4是表示板状芯的局部平面图。首先，如图2(2-1)所示，准备在纤维强化树脂板等的两面形成了Cu箔2a等金属箔的物体，作为具有支持配线层积部L1、L2的功能的板状芯2。但是，并不是在形成通孔前就必须Cu箔2a。板状芯2形成为厚约600μm(可以在100μm以上2000μm以下的范围)，在预定位置用电钻等方法穿出多个在厚度方向贯通的直径约250μm(可以在50μm以上550μm以下的范围)的通孔12。接着，如图2(2-2)所示，在该通孔12的内周面和板状芯2的两表面MP1、MP2上施行非电解镀，并在其上进行电解镀，形成通孔导体30和第一导体层M1、M11。此时，在通孔导体30的内侧形成直径约200μm(通孔导体30的厚度可以在大约15μm以上30μm以下的范围)的贯通孔13。另外，如图4所示，贯通孔13在板状芯2的表面，在预定位置形成多个，具有以相邻贯通孔13的间隔在0.2mm以下(进一步在0.1mm以下)的非常狭窄的间隔构成的贯通孔群14。另外，该状态下的板状芯2相当于本发明中的被填充基板20。

接下来，如图2(2-3)所示，在将所得到的被填充基板20保持水平的状态，使厚度为0.15mm(可以在0.1mm以上、0.2mm以下的范围)的印刷用掩模41与其一个主表面(在本实施例中为MP1侧)重合。将在后面讲述，在印刷用掩模41上设置和贯通孔13相对应的开口部42、43，通过该开口部，用刮浆板40等印刷器具，一边使之在印刷用掩模41的表面移动，一边按压着树脂浆31，将其暂时压入到贯通孔31内。

图5是表示印刷用掩模的局部平面图。该印刷用掩模41采用例如不锈钢等金属制的金属掩模，如图5所示，具有位于和前面所述的被填充基板20的贯通孔13的形成图形相对应的位置的第一开口部42(单开口部)和第二开口部43(开口部)，该开口部42、43对准位置放置在被填充基板20上，使之和贯通孔13一致。另外，印刷用掩模41不仅可以是金属制，也可以使用例如PET、聚酰亚胺、PPS等树脂制的掩模。

当贯通孔13在其和位于其旁边的另外的贯通孔13的距离离开预定间隔(例如大于0.2mm；D1＞0.2mm(参照图2(2-3)))的位置形成时，第一开口部42(单开口部)俯视呈圆形形状在厚度方向贯通而形成。另外，第一开口部42被调整成略大于贯通孔13的开口径，使之在将印刷用掩模41放置在被填充基板20上时将贯通孔13包围。另一方面，当形成了由以0.2mm以下的间隔(D2≤0.2mm(参照图2(2-3)))相邻的贯通孔13构成的贯通孔群14时，第二开口部43和该贯通孔群14相对应地，俯视呈椭圆形状在厚度方向贯通而形成。另外，第二开口部43不限定于椭圆形状，也可以是开口部的周缘部在内侧不突出的形状，例如圆形形状，可因构成贯通孔群的贯通孔的配置和个数进行各种变更。从而，能够在印刷用掩模上容易地设计开口部，制造也变得容易。

图6是表示在被填充基板上印刷填充了树脂浆的状态的局部平面图。接着，如图3(3-1)和图6所示，使印刷用掩模41从被填充基板20的表面相对地分离，使填充的树脂浆31干燥，使之半硬化。此时，和印刷用掩模41的开口部相对应地，在被填充基板20的表面上，从贯通孔13的周缘向外伸出的位置，也堆积和印刷用掩模41的厚度相应的量而印刷上树脂浆31。该堆积起来的树脂浆31在使之干燥、半硬化的过程中，沿着被填充基板20的表面浸润延展。此时，如果贯通孔上没有残留足够的树脂量，就会产生硬化收缩，使得贯通孔的表面凹陷。因此，在和以狭窄的间距形成的各贯通孔13相对应地形成了开口部时，开口部相互干涉，开口面积受到限制，而有可能不能对贯通孔供给足够的树脂量。但是，在本发明中，因为在以狭窄的间距配置的贯通孔13中，有树脂浆31存在于相互之间，所以，即使位于贯通孔13上的树脂浆31浸润延展，贯通孔13之间的树脂浆31也会随之流到贯通孔13上来，在贯通孔13能够保证足够的树脂量。不会发生在之后因使树脂硬化时而发生了收缩时，比被填充基板的表面凹进去的所谓的针孔。另外，因为在印刷用掩模上也会因相互的各开口部互相干涉形成区域，而使得开口面积受到限制，所以其间的边界部分也受到限制而变窄，在印刷时强度变弱而有可能破损。但是，在本发明中，因为没有形成其边界部分，所以根本不会破损。

具体来说，如图2(2-3)所示，优选的是，相邻开口部的间隔W设为0.1mm以上。即，在相邻开口部无法确保0.1mm以上的间隔时，作为同时包围相邻贯通孔的开口部构成，为了调整树脂浆的供给量，可以调节印刷用掩模的厚度L。这样，通过以印刷用掩模基准设定开口部的间隔，能够将上述破损等防范于未然。

接下来，如图3(3-2)所示，通过研磨去除鼓出的树脂浆，进行加工，使贯通孔13内的树脂的表面和被填充基板20的表面平齐，就能够得到具有平坦的表面的被填充基板20。然后，如图3(3-3)所示，通过在上述芯导体层上形成预定图形的腐蚀保护膜层，并腐蚀去除从该保护膜层露出的导体层，从而在板状芯2的两表面MP1、MP2上形成具有导体层7的预定图形的芯导体层M1、M11。之后，如上所述，通过公知的组合法等，能够在平坦地形成了的板状芯2的两表面MP1、MP2上分别形成良好的配线层积部L1、L2，所以能够制造良好的配线状态的配线基板1。

接下来，详细说明印刷用掩模41中的第二开口部43。图7是表示将印刷用掩模放置在被填充基板上的状态的要部放大平面图。开口部43可相对于两个相邻的贯通孔13设定如下：如图7所示，两个相邻的贯通孔13以0.2mm以下(进一步为0.1mm以下)的间隔D配置，构成贯通孔群14。另外，开口部43形成为：在自身的周缘部上的任意点，在和该周缘部相切的切线上，不会有该周缘部上的另外的点。具体地说，可以形成为椭圆形状。另外，可以使各贯通孔13的外周缘和开口部43的内周缘的距离d为0.065mm以下。优选的是，对准印刷用掩模的位置，使两个贯通孔13以通过椭圆形状中心的短轴相对称。从而，堆积而被印刷的树脂浆就会从椭圆形状的中心成放射线状地均匀地浸润延展，能够对两边的贯通孔均匀地保证树脂量。

图8和图9是表示另外的贯通孔群的将印刷用掩模放置在被填充基板上的状态的要部放大平面图。图8是三个相邻的贯通孔13以0.2mm以下(进一步为0.1mm以下)的间隔D配置，构成贯通孔群14。图9是四个相邻的贯通孔13以0.2mm以下(进一步为0.1mm以下)的间隔D配置，构成贯通孔群14。另外，开口部44、45形成为：在自身的周缘部上的任意点，在和该周缘部相切的切线上，不会有该周缘部上的另外的点。具体地说，可以形成为圆形形状。另外，可以使各贯通孔13的外周缘和开口部43的内周缘的距离d为0.065mm以下。优选的是，对准印刷用掩模的位置，使三个以上的各贯通孔13相对于开口部的中心，在周方向成为等间隔。从而，堆积而被印刷的树脂浆就会从圆形形状的中心呈放射线状地均匀地浸润延展，能够对各贯通孔均匀地保证树脂量。

另外，作为上述的树脂浆31，只要是可填充贯通孔填平孔眼的物体即可，但是为了减少热应力的发生，优选的是和被填充基板的热膨胀率同等程度的热膨胀率的物体。另外，硬化性收缩小的物体便于使用。可列举例如：环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂等。另外，也可以是在这些树脂中混入了二氧化硅、氧化铝等无机粉末的物体，或者也可以是使之含有Cu粉末、Ag粉末等金属粉末，使之可附着借助电镀的镀层，或赋予了导电性的物体。

实施例

为了验证上述印刷用掩模的开口部的方式的效果，进行了如下所述的实验。准备公知的贴铜层积板(树脂厚600μm、Cu厚25μm)，作为板状芯，在预定位置形成了使直径为250μm的通孔的通孔间间距为350μm(通孔间距离0.1mm)的贯通孔群(相邻的两个通孔)。接下来，通过使用了金属掩模的印刷法，对该板状芯在通孔中填充了树脂浆。另外，作为印刷用掩模，在和贯通孔群相对应的位置形成了长径365μm、短径215μm的椭圆形状的开口部。之后，在使进行了印刷的侧朝上的状态下，使树脂浆干燥、硬化。然后，观察了形成贯通孔群的通孔，没有观察到比板状芯的表面还凹进去的通孔。

另外，为了进行比较，准备了同样的板状芯，在预定位置形成了使直径为250μm的通孔的通孔间间距为400μm(通孔间距离150μm)的贯通孔群(相邻的通孔)，并在通孔中填充了树脂浆。另外，作为印刷用掩模，在和该相邻的贯通孔分别对应的位置形成了直径300μm的开口部。之后，在使进行了印刷的侧朝上的状态下，使树脂浆干燥、硬化。然后，观察了通孔，在将印刷用掩模和板状芯重合时，因为通孔开口和印刷用掩模开口部之间产生了位置错位，所以观察到了比板状芯的表面还凹进去的通孔。

其次，为了确认印刷用掩模的厚度和通孔间距离的关系而进行以下的实验。准备与上述实验相同的板状芯，分别在预定位置上形成通孔间间距(通孔间距离)改变了的直径(250μm)的相邻两个通孔(贯通孔群)。接着，对于该板状芯，利用数个厚度不同的金属掩模对各通孔填充树脂浆。此时，对于2个相邻的通孔，在形成为同时包围该两个通孔的椭圆形状的开口部进行填充，以及在形成为对于2个通孔分别设置的圆形形状的开口部进行填充的两个条件下进行。另外，形成为椭圆形状以及圆形形状的开口部的内周缘和通孔的外周缘的最小距离设置成0.065mm以下。其结果如图10所示。

如图10的结果所示，利用圆形的开口部进行填充时，如果通孔间距离小，则产生孔隙(void)，与此相对，如果通孔距离大，则结果良好。并且该结果良好的通孔间距离的边界值随着金属掩模厚度的变厚而增大。

另一方面，利用椭圆的开口部进行填充时，在薄的金属掩模时产生凹陷，在厚的金属掩模时研磨量变多，生产性变差，与此相对，通孔间距离小时，则结果良好。并且，该结果良好的通孔间距离的边界值随着金属掩模的厚度变厚而变大。由此可以知道，利用圆形的开口部的填充的结果良好的边界值和利用椭圆的开口部的填充的结果良好的边界值均一致。

即，在通孔间距离中，设掩模厚度为L(mm)时(参照图2(2-3))，以0.7L+0.13mm左右为边界区分使用椭圆的开口部和圆形的开口部，由此能够整体性地在各通孔中良好地填充树脂浆。另外可以看出，在通孔间距离为0.2mm以下时，无论掩模厚度怎样，优选利用椭圆的开口部进行填充，进一步地，在0.1mm以下时，尤其优选。

另外，在本发明中，不限定于上述实施例，也可以是按照目的、用途在本发明的范围内进行了各种变更的实施例。

Claims (12)

1.一种在对具有多个贯通孔的被填充基板在上述贯通孔中印刷填充树脂浆时使用的印刷用掩模，其特征在于，

在上述被填充基板上，以0.1mm以下的间隔，相邻的贯通孔构成了贯通孔群，

所述印刷用掩模具有开口部，在将所述印刷用掩模配置在上述被填充基板的主表面上时，所述开口部形成为和在该主表面上将上述贯通孔群包围的表面区域相对应的形状。

2.根据权利要求1所述的印刷用掩模，其特征在于，上述开口部的形状为：

在自身的周缘部上的任意点和该周缘部相切的切线上，不存在该周缘部上的另外的点。

3.根据权利要求1或2所述的印刷用掩模，其特征在于，在配置在上述被填充基板的主表面上时，上述开口部的内周缘和构成上述贯通孔群的贯通孔的外周缘的最小距离为0.065mm以下。

4.根据权利要求1至3的任何一项所述的印刷用掩模，其特征在于，上述开口部的周缘部形成为椭圆或圆形形状。

5.一种配线基板的制造方法，具有树脂浆填充工序，对具有多个贯通孔的被填充基板在上述贯通孔中印刷填充树脂浆，该制造方法的特征在于，

在上述被填充基板上，以0.1mm以下的间隔，相邻的贯通孔构成了贯通孔群，

在上述树脂浆填充工序中，用具有开口部的印刷用掩模在上述贯通孔中印刷填充树脂浆，在将印刷用掩模配置在上述被填充基板的主表面上时，所述开口部被形成为和在该主表面上将上述贯通孔群包围的表面区域相对应的形状。

6.一种配线基板的制造方法，具有树脂浆填充工序，对具有多个贯通孔的被填充基板在上述贯通孔中印刷填充树脂浆，该制造方法的特征在于，

在上述被填充基板上，以0.2mm以下的间隔，相邻的贯通孔构成了贯通孔群，

在上述树脂浆填充工序中，用印刷用掩模在上述贯通孔中印刷填充树脂浆，上述印刷用掩模具有开口部和单开口部，在将所述印刷用掩模配置在上述被填充基板的主表面上时，上述开口部形成为和在该主表面上将上述贯通孔群包围的表面区域相对应的形状，上述单开口部形成为与分别包围每一个不构成上述贯通孔群的贯通孔的表面区域相对应的形状。

7.一种配线基板的制造方法，具有树脂浆填充工序，对具有多个贯通孔的被填充基板利用印刷用掩模在上述贯通孔中印刷填充树脂浆，该制造方法的特征在于，

在上述印刷用掩模的厚度为L(mm)时，对于上述被填充基板，在0.7L+0.13(mm)以下的范围内相邻的贯通孔构成贯通孔群，

在上述印刷用掩模上设有开口部和单开口部，在将该印刷用掩模配置在上述被填充基板的主表面上时，所述开口部形成为与在该主表面上包围上述贯通孔群的表面区域对应的形状，所述单开口部形成为与分别包围每一个不构成上述贯通孔群的贯通孔的表面区域对应的形状，

在上述树脂浆填充工序中，

在构成上述贯通孔群的贯通孔中，通过上述开口部印刷填充树脂浆，且在不构成上述贯通孔群的贯通孔中，通过上述单开口部印刷填充树脂浆。

8.根据权利要求7所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

上述印刷用掩模的厚度L(mm)在100mm以上、200mm以下的范围。

9.根据权利要求6至8的任何一项所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

上述开口部及上述单开口部，在上述印刷用掩模上形成，相邻的该开口部或该单开口部的间隔相隔0.1mm以上。

10.根据权利要求6至9的任何一项所述的配线基板的制造方法，其特征在于，上述开口部及上述单开口部的形状为：

在自身的周缘部上的任意点和该周缘部相切的切线上，不存在该周缘部上的另外的点。

11.根据权利要求6至10的任何一项所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

上述开口部的周缘部形成为椭圆或圆形形状，上述单开口部的周缘部形成为圆形形状。

12.根据权利要求6至11的任何一项所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

在配置在上述被填充基板的主表面上时，上述开口部的内周缘和构成上述贯通孔群的贯通孔的外周缘的最小距离为0.065mm以下。

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