CN101005734A

CN101005734A - 对准板

Info

Publication number: CN101005734A
Application number: CNA2007100016052A
Authority: CN
Inventors: 末广光男
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2006-01-19
Filing date: 2007-01-09
Publication date: 2007-07-25
Also published as: JP2007194435A; US20090284939A1; US20070164082A1; TW200746962A

Abstract

本发明的安装材料对准板起到允许将电子元件安装于印刷电路板上的作用，并具有允许放置电子元件的端子的多个孔。该安装材料对准板具有：凹部，其在设有电子元件的一个表面上围绕各个孔形成；以及凹槽，其形成于与其上设有电子元件的表面相对的另一个表面上。

Description

对准板

技术领域

本发明涉及印制基板的安装部件。

背景技术

在现有技术中，迄今为止已经尝试通过以下所列的安装技术将电子元件安装于印刷电路板上。

图1A至图1C为示出了将电子元件安装于印刷电路板上的现有技术的视图。

图1A至图1C为电子元件1和印刷电路板6的剖视图。

在图1A中，电子元件1具有引线端子2、3，焊料环4、5在各自的固定位置处压配合于所述引线端子2、3上。此外，如图1B所示，电子元件1放置于印刷电路板6上。当进行这个过程时，电子元件1的引线端子2、3插入到形成于该印刷电路板6中的通孔7、8。如图1C所示，当电子元件1已放置于印刷电路板6上之后进行回流焊(reflow)处理时，使得焊料环4、5熔化，并填充于插有引线端子2、3的通孔7、8中，电子元件1就安装于印刷电路板6上。一般说来，焊料的量相当于通孔7、8的上、下区域的焊角(fillet)中所形成的焊料量。另外，所述通孔7、8具有分别形成有焊接区(land)9、10的表面，所述焊接区9、10通常由铜制成。

图2为引线端子2和焊料环4的剖视图。

如图2所示，焊料环形成为筒形形状，引线端子形成为长方体。另外，引线端子2的横截面区域的对角线在结构上比焊料环4的内径长。这样在将引线端子2压配合至焊料环4上时，允许焊料环4牢牢地固定至引线端子2。

对于图1A-图1C所示的安装技术，由于焊料环4、5适于在压配合时直接安装至引线端子2、3，所以焊料环4、5需要形成与如引线端子2、3的角针(angular pin)或圆针的形状相符的形状，因此，就不能有效地进行电子元件的安装。

日本专利申请特开No.7-32042和日本专利申请特开No.5-13649涉及一种使用通孔安装电子元件的技术。

图3A和图3B为示出了专利公报文献1中所公开的现有技术的视图，其中使用托架(bracket)将电子元件安装于印刷电路板上。

图3A为示出了将电子元件31安装于托架40上的状态的视图。

在将电子元件31安装于印刷电路板(未示出)上的过程中，首先将电子元件31放置于托架40上。托架40具有孔38、39，所述孔38、39形成于与待放置电子元件31的引线端子32、33的位置对准的位置处。另外，托架40具有一个表面，该表面位于放置电子元件31的一侧，并在各个孔38、39周围的区域中形成有被称为埋头孔36、37的凹部(dent)。焊料环34、35分别放置于埋头孔36、37中。

如图3B所示，电子元件31放置于托架40上。托架40采用一种使引线端子32、33插入孔38、39从而穿透该托架40的结构。将从托架40伸出的引线端子32、33的端部进一步插入到印刷电路板的通孔中。随后，当进行回流焊处理时，使得焊料环34、35熔化以便允许通孔填充有焊料，由此将电子元件31安装于印刷电路板上。此处，印刷电路板在图3A和图3B中并未示出。

图4A和图4B为示出了现有技术的视图，其中在DIP流中焊接插入到通孔中的引线端子。图4A为将电子元件41焊接至印刷电路板的视图，图4B为已经完成将电子元件41焊接至印刷电路板的操作的视图。

图4A和图4B为示出了电子元件41、印刷电路板44和DIP流47的剖视图。

当电子元件41的引线端子42、43插入到印刷电路板44的通孔45、46中时，引线端子42、43的端部从所述通孔45、46伸出。随后，从通孔45、46伸出的引线端子42、43的端部就浸渍于DIP流47中，以便允许通过焊接将电子元件41安装于印刷电路板44上。然而，在此类焊接步骤期间，焊料通常以不适当的状态形成，如图4B所示，并且通孔中易于被未充分地填充焊料。而且，所述通孔45、46的表面分别形成有焊接区48、49。

图5A至图5C为示出了使用焊膏(solder paste)52、53将电子元件57安装于印刷电路板54上的视图。

焊膏52、53为用于安装SMD(表面安装装置)的焊膏。

当安装SMD时，进行掩模处理以便在安装SMD的区域中将焊膏52、53印制于印刷电路板54上。当进行这个过程时，也将焊膏印制于通孔55、56上。

图5A为示出了分别将焊膏52、53印制于通孔上的视图。如图5B所示，将电子元件57的引线端子58、59分别插入到通孔55、56中。由于具有印制于通孔55、56上的焊膏52、53，所以就不需要在引线端子58、59上设置焊料环。另外，如图5C所示，进行回流焊处理以使焊膏52、53熔化，从而将电子元件57焊接并安装至印刷电路板54上。

利用此类技术，可以安装SMD并将电子元件57的引线端子58、59分别插入到通孔54、55中，以允许安装电子元件57。因此，电子元件57可以有效地安装于印刷电路板54上。

另外，在电子元件错误地安装于印刷电路板上的情况下，就需要将所述电子元件从印刷电路板上除去。

图16为示出了如何将电子元件从印刷电路板取出的视图。

在电子元件1602错误地安装于印刷电路板1605上的情况下，使用镊子1601将电子元件1602从印刷电路板1605上除去。

为了从印刷电路板1605上除去电子元件1602，在将印刷电路板1605浸渍于DIP流槽(flow batch)1606中的条件下进行加热。印刷电路板1605加热到使焊料熔化的温度。

在焊料已经熔化之后，将引线端子1603、1604从印刷电路板1605的通孔中取出，以便将电子元件1602从印刷电路板1605上除去。

然而，上述现有技术会遇到下述问题。

对于图3A和图3B所示的安装技术，托架40具有形成为平面、且其上未放置电子元件31的表面(此处称为下表面，其与印刷电路板保持接触)。当焊料环熔化以便允许电子元件31安装于印刷电路板上时，托架40的下表面就与印刷电路板的表面(以下称为上表面)形成接触，因而，难以在印刷电路板的上表面上形成焊料焊角(solder fillet)。

因此，电子元件31变得难以牢固地焊接于印刷电路板上，从而难以以足够的强度将电子元件31连接至印刷电路板。

另外，对于图4A和图4B所示的现有技术，在类似引线端子的长度短于印刷电路板44的厚度或从通孔45、46伸出的引线端子42、43的端部短于印刷电路板44的厚度的情况下，通孔45、46的内部只被供应不充分量的焊料50、51。这样就导致连接不良的可能性增加。

对于图5A至图5C所示的现有技术，使用焊膏印制将焊膏52、53供向通孔55、56并进行回流焊处理以便进行焊接。然而，当使用厚度增加的印刷电路板时，未将焊料供向通孔55、56的内部以达到充分填充所述通孔的程度。因此，在使用焊膏印制将电子元件安装于印刷电路板上的情况下，相邻层之间出现连接不良的可能性增加。对于用于SMD安装中的焊膏量，如果印刷电路板的厚度大于2mm，那么电子元件就难以通过使用通孔连接而以适当的强度安装。

另外，在电子元件错误地安装于印刷电路板上的情况下，使用镊子将电子元件从印刷电路板上除去，从而导致用于除去电子元件的时间增加。

因此，在除去电子元件期间，焊料持续熔化从而使印刷电路板加热过长的时间，进而产生印刷电路板损坏的问题。

发明内容

因此，本发明提供了一种安装材料对准基板、安装装置、安装方法以及电路基板的制造方法，其可以使用通孔在最短的时间内将安装于印刷电路板上的电子元件可靠地除去。

本发明的一个方案提供一种安装材料对准板，其用于放置待安装于电路基板上的电子元件并且具有可供待放置的电子元件的端子穿过的多个孔。安装材料对准板包括：凹部，其在放置电子元件的一个表面上围绕各个孔形成；以及凹槽，其形成于与放置电子元件的一个表面相对的另一个表面上。

本发明提供一种对准板，其用于对准焊料片，并具有用于插入电子元件的端子的多个孔，该对准板包括：多个第一凹部，其在该对准板的一个表面上分别围绕所述孔形成，以容置所述焊料片；以及多个凹槽，其形成于该对准板的、与所述一个表面相对的另一个表面上，所述凹槽延伸穿过所述对准板，以便在该对准板接受沿垂直于所述凹槽的延伸方向的方向的压缩力时弯曲。

优选地，与该对准板的一个表面相对的所述另一个表面形成为矩形形状，并且所述凹槽平行于与该对准板的一个表面相对的所述另一个表面的一侧形成。

优选地，所述凹槽中的一个凹槽穿过该对准板的所述另一个表面的中心。

优选地，所述凹槽中的一个凹槽穿过该对准板的所述另一个表面的中心，其它凹槽形成于以下区域中，即相对于穿过所述另一个表面的中心的凹槽相互对称。

本发明提供一种用于将具有端子的电子元件安装于印刷电路板上的安装装置，该安装装置包括：安装材料设置装置，其包括具有多个孔、凹部和凹槽的对准板，所述凹部在该对准板的一个表面上分别围绕所述孔形成，以便容置多个焊料片，所述凹槽延伸穿过所述对准板，以便在该对准板接受沿垂直于所述凹槽的延伸方向的方向的压缩力时弯曲；端子插入装置，其将电子元件的端子插入到所述焊料片、所述孔和该印刷电路板的端子连接部中；以及回流焊装置，其加热所述焊料片，并随后冷却所述焊料片，以便将所述焊料片填充于所述端子连接部中。

优选地，该安装装置还包括：电子元件除去装置，其加热所述焊料片直到所述焊料片熔化，并对该对准板施加压缩力，以将放置于该对准板上的电子元件的端子从所述端子连接部除去。

本发明提供一种用于将具有端子的电子元件安装于印刷电路板上的安装方法，该安装方法包括以下步骤：将焊料片设置于具有多个孔、凹部和凹槽的对准板上，所述凹部在该对准板的一个表面上分别围绕所述孔形成，以便容置多个焊料片，所述凹槽延伸穿过所述对准板，以便在该对准板接受沿垂直于所述凹槽的延伸方向的方向的压缩力时弯曲；将该电子元件的端子插入到所述焊料片、所述孔和该印刷电路板的端子连接部中；以及通过加热所述焊料片并随后冷却所述焊料片来进行回流焊，以便将安装材料填充于所述端子连接部中。

优选地，该安装方法还包括：在加热所述焊料片直到所述焊料片熔化，并对该对准板施加压缩力以将放置于该对准板上的电子元件的端子从所述端子连接部除去时，将放置于该对准板上的电子元件的端子从所述端子连接部除去。

本发明提供一种计算机可读记录介质，其存储用于通过根据以下工艺来控制信息处理设备从而将具有端子的电子元件安装于印刷电路板上的计算机程序，该工艺包括：将焊料片设置于具有多个孔、凹部和凹槽的对准板上，所述凹部在该对准板的一个表面上分别围绕所述孔形成，以便容置多个焊料片，所述凹槽延伸穿过所述对准板，以便在该对准板接受沿垂直于所述凹槽的延伸方向的方向的压缩力时弯曲；将该电子元件的端子插入到所述焊料片、所述孔和该印刷电路板的端子连接部中；以及通过加热所述焊料片并随后冷却所述焊料片来进行回流焊，以便将安装材料填充于所述端子连接部中。

优选地，该工艺还包括：在加热所述焊料片直到所述焊料片熔化、并对该对准板施加压缩力以将放置于该对准板上的电子元件的端子从所述端子连接部除去时，将放置于该对准板上的电子元件的端子从所述端子连接部除去。

本发明提供一种电路单元的制造方法，该方法包括以下步骤：将焊料片设置于具有多个孔、凹部和凹槽的对准板上，所述凹部在该对准板的一个表面上分别围绕所述孔形成，以便容置多个焊料片，所述凹槽延伸穿过所述对准板，以便在该对准板接受沿垂直于所述凹槽的延伸方向的方向的压缩力时弯曲；将该电子元件的端子插入到所述焊料片、所述孔和该印刷电路板的端子连接部中；以及通过加热所述焊料片并随后冷却所述焊料片来进行回流焊，以便将安装材料填充于所述端子连接部中。

本发明提供一种电路单元，包括：多个电子元件；印刷电路板，通过使用焊料片将所述多个电子元件安装于该印刷电路板上，该印刷电路板形成有用于插入所述电子元件的端子的多个孔部；以及对准板，其形成有多个孔、多个凹部和多个凹槽，所述凹部在该对准板的一个表面上分别围绕所述孔形成，以便容置所述焊料片，所述凹槽在与所述一个表面相对的另一个表面上分别围绕所述孔形成，并且延伸穿过所述对准板，以便在该对准板接受沿垂直于所述凹槽的延伸方向的方向的压缩力时弯曲，所述对准板放置于该印刷电路板上以便使所述电子元件的端子能够插入到所述孔中。

根据本发明，可以以有效的方式将使用托架而安装于印刷电路板上的电子元件从印刷电路板可靠地取出。这样就可以避免由于加热时间而损坏印刷电路板，并有效地重新利用印刷电路板和电子元件。

附图说明

图1A至图1C为示出了现有技术的一种安装技术的概念图。

图2为示出了现有技术的另一种安装技术的概念图。

图3A和图3B为示出了现有技术的又一种安装技术的概念图。

图4A和图4B为示出了现有技术的又一种安装技术的概念图。

图5A至图5C为示出了现有技术的又一种安装技术的概念图。

图6为根据本发明实施例的托架的剖视图。

图7A至图7C为根据本发明实施例的图6所示的托架的外视图。

图8为示出了根据本发明实施例的、插有引线端子的托架的视图。

图9A和图9B为示出了根据本发明实施例的、图6所示的托架的凹部和埋头孔的视图。

图10A至图10D为示出了根据本发明实施例的、将电子元件安装于本实施例的印刷电路板上的顺序的视图。

图11为示出了根据本发明实施例的、通孔中填充有焊料的状态的放大视图。

图12A至图12C为示出了根据本发明实施例的、将电子元件从印刷电路板除去的顺序的视图。

图13为根据本发明实施例的安装装置的硬件的框图。

图14为示出了根据本发明实施例的、插入到托架中的引线端子的视图。

图15A和图15B为示出了根据本发明实施例的托架的凹部和埋头孔的视图。

图16为示出了如何将电子元件从印刷电路板取出的视图。

具体实施方式

图6为根据本发明实施例的托架的剖视图。

对于本实施例，术语“托架”是指用于将电子元件安装于印刷电路板上的构件，并且其用于在与通孔对准的区域处将焊料设置于印刷电路板上。

托架602上放置电子元件601。此处，托架上设置电子元件601的表面被称为上表面。

另外，电子元件601具有引线端子603、604、605。引线端子603、604、605插入到印刷电路板的通孔中并焊接于所述通孔，以将电子元件601安装于印刷电路板上。

托架602的上表面形成有用于分别将焊料环(焊料片)606、607、608放置于其中的凹部609、610、611。对于本实施例，被称为“埋头孔”的凹部是指用于放置焊料环的、形成于托架602中的凹陷(indentation)。

托架602具有与上表面相对的另一个表面，该另一个表面上也形成有凹部612、613、614。此处，托架602的、与上表面相对的另一个表面被称为下表面。

凹部612、613、614分别在所述埋头孔609、610、611下方的区域处形成于托架602中。凹部612、613、614和埋头孔609、610、611相互连通，并且托架602形成有孔。对于本实施例，所述孔在结构上呈圆形。

当将焊料环606、607、608分别放置于埋头孔609、610、611中时，引线端子603、604、605经过焊料环606、607、608的孔和形成于托架602中的、用于将焊料环606、607、608放置于该托架602上的孔而穿过托架602。

凹部612、613、614分别形成为锥形形状，各凹部均朝向下表面延伸，并且其中心与形成于托架602中的各孔的中心对齐。

在图6中，电子元件601和托架602均以缩短状态示出，并且引线端子603、604、605，焊料环606、607、608，埋头孔609、610、611以及凹部612、613、614分别以三件示出。

另外，托架602的下表面形成有凹槽615、616、617。凹槽615、616、617的中心分别为埋头孔609、610、611的中心。

图7A至图7C为根据本发明实施例的托架602的外视图。

图7A为示出从上方观察的托架602的视图。图7B为示出从其侧面观察的托架602的视图。图7C为示出了从其下侧观察的托架602的视图。

对于本实施例，托架602具有七个沿X方向排列的凹部和三个沿Y方向排列的凹部，这些凹部形成为网状图案，并且托架602总共具有二十一个埋头孔。这些埋头孔分别沿X方向和Y方向等距地间隔开。

同样，托架602的下表面具有七个沿X方向排列的凹部和三个沿Y方向排列的凹部，这些凹部形成为网状图案，并且托架602总共具有二十一个凹部。这些凹部分别沿X方向和Y方向等距地间隔开，以使所述埋头孔和凹部在上表面和下表面上就X座标和Y座标而言形成在相同的位置处。

此处，将参考埋头孔609、610、611和凹部612、613、614的典型实例在下面对埋头孔和凹部进行描述。这种布局与图6所示的埋头孔和凹部的布局相对应。

埋头孔和凹部分别形成于上表面和下表面上，并呈圆形的形状。表述“就X座标和Y座标而言的相同位置”是指各圆形的中心相同。这样，埋头孔和凹部的半径形成为相同的长度。

埋头孔609、610、611分别以筒状结构刻(grave)于托架602中。凹部612、613、614形成为朝向托架的下表面的相应的锥形形状。

对于本实施例，术语“锥形形状”是指凹部612、613、614分别在经过埋头孔609、610、611和凹部612、613、614的孔的中心处形成为朝向托架602的下表面张开的圆锥形状。

托架602的下表面形成有凹槽615、616、617、701、702、703。凹槽615、616、617平行于Y方向线性排列，凹槽701、702、703平行于X方向线性排列。

凹槽616形成于托架602的沿X方向的中心处并沿Y方向延伸，而凹槽615、617形成于沿X方向的与凹槽616等距间隔开的位置处并平行于Y方向延伸。

凹槽702形成于沿Y方向的托架602的中心处并沿X方向延伸。凹槽701、703形成于沿Y方向的与凹槽702等距间隔开的位置处并平行于X方向延伸。

图7A分别以虚线示出了凹槽615、616、617、701、702、703，所述凹槽615、616、617、701、702、703从托架602的上表面看不到，并以形成于托架602的下表面的情况标示。也就是说，凹槽615、616、617、701、702、703的深度小于托架602的厚度。此处，凹槽615、616、617、701、702、703以一致的宽度和深度形成。此处，表述“凹槽615、616、617、701、702、703以一致的宽度和深度形成”是指凹槽615、616、617、701、702、703以固定的宽度和深度形成于托架602中。也就是说，如图7A至图7C中所示，这就意味着凹槽615、616、617、701、702、703线性地形成，并且在托架602的两端可没有宽度的差别和深度的差别。

此外，凹槽615、616、617、701、702、703的深度相同。另外，凹槽615、616、617、701、702、703的深度与凹部612、613、614的深度相同。当然，凹槽615、616、617、701、702、703的深度与凹部612、613、614的深度也可以互不相同。对于本实施例，凹槽701、702、703设置成宽度大于凹槽615、616、617的宽度。另外，埋头孔通过孔704、705、706与相关联的凹部相互连通。孔704、705、706分别以圆形形状形成于埋头孔和凹部的中心处，且直径小于埋头孔和凹部的直径。

孔704、705、706构造成尺寸大于电子元件的引线端子的尺寸，以使引线端子能够插入。此处，没有限制引线端子的特定形状，并且引线端子可以采用任何形状或尺寸，只要所述引线端子可以插入到孔704、705、706中即可。

本实施例采用如下形式的结构，其中单个电子元件被放置于托架602上以便允许引线端子插入到所有的埋头孔和凹部中。

另外，托架602具有沿X方向隔开的两个端部并分别形成有壁707、708，所述壁707、708的高度大于托架602的厚度。这些壁707、708用于防止在放置焊料环期间焊料环从托架602脱落。因此，托架602也可以构造成具有沿Y方向隔开的两个端部并形成有高度大于托架602的厚度的壁。

图8为根据本发明实施例的、引线端子插入到托架中的视图。

图8为示出从其上侧观察的托架的视图，其中未示出电子元件的本体，其表示出引线端子801插入到孔704的状态。

引线端子801、802、803一个接一个地分别插入到埋头孔609、610、611的孔704、705、706中。类似地，其它引线端子一个接一个地分别插入到其它埋头孔中。此处，引线端子具有各自形成为圆形结构的截面形状。

在一个替代方案中，如图14所示，托架可以采用以下形式的结构，其中引线端子1401、1402、1403、1404、1405、1406两个两个地插入到埋头孔609、610、611的孔704、705、706中。在这种替代方案中，其它埋头孔的孔两个两个地容置相关联的引线端子。

在图8中，省略并且未示出待放置于埋头孔609、610、611中的焊料环。

图9A和图9B为示出根据本发明实施例的埋头孔和凹部的视图。

图9A为示出从托架的下侧观察的凹部的视图。图9B为示出从托架的侧向观察的埋头孔、凹部和焊料环的剖视图。图9B的剖视图为沿平行于X方向与埋头孔609和凹部612的中心相交的线剖开的剖视图。

凹部612和凹槽703以相同的深度形成，并且凹槽703形成的形状跨过(across)孔704。

焊料环606具有直径(内径)小于孔704的直径的孔901。另外，焊料环的外径小于凹部612的直径，并且还小于埋头孔609的直径。

从电子元件延伸的引线端子形成的尺寸适于穿过孔901。另外，印刷电路板中形成的通孔的尺寸小于孔901的尺寸，以便允许引线端子插入到通孔中同时允许填充熔化的焊料。

如图9B所示，凹部612形成为在直径大于孔901的直径的孔704的中心处朝向托架602的下表面张开的锥形形状。尽管图9B以实线标示凹部612的轮廓来表示凹部612，但该线实际上并不存在。

另外，在图9A中，尽管因为凹槽703实际上跨过凹部612延伸，所以用于表示凹部612的形状的虚线并不存在，但是标示这种虚线有助于表示出凹部612的形状。焊料环606的外形部分地以虚线标示，其表示从托架602的下侧观察时看不到的区域，并且所示内容有助于示出焊料环606。

图15A和图15B为示出根据本实施例的改型的托架的凹部和埋头孔的视图。

图15A为示出从托架602的下侧观察时的凹部的视图。图15B为示出从托架602的侧向观察时的埋头孔、凹部和焊料环的剖视图。图15B的剖视图为沿平行于X方向与埋头孔609和凹部612的中心相交的线剖开的剖视图。

在凹槽703并未跨过孔704延伸的结构中，凹部612的深度大于凹槽703的深度。

焊料环606具有直径(内径)小于孔704的直径的孔901。另外，焊料环606的外径小于凹部612的直径，并且还小于埋头孔609的直径。

从电子元件延伸的引线端子形成的尺寸适于穿过孔901。另外，印刷电路板具有直径小于孔901的直径的通孔，以便允许引线端子插入到通孔中同时允许填充熔化的焊料。

如图15B所示，凹部612形成为在直径大于孔901的直径的孔704的中心处朝向托架602的下表面张开的锥形形状。尽管图15B以实线标示凹部612的轮廓来表示凹部612，但该线实际上并不存在。另外，在图15A中，尽管因为凹槽703实际上跨过凹部612延伸，所以用于表示凹部612的形状的虚线并不存在，但是标示这种部分有助于表示出凹部612的形状。焊料环606的外形部分地以虚线标示，其表示从托架602的下侧观察时看不到的区域，并且所示内容有助于示出焊料环606。

图10A至图10D为示出根据本发明实施例将电子元件安装于印刷电路板上的过程的视图。

图10A为示出在将焊料环1001、1002、1003放置于形成在托架1004中的埋头孔1005、1006、1007中之前的状态的视图。随后，将焊料环1001、1002、1003分别设置于埋头孔1005、1006、1007中。

托架1004的下表面形成有凹部1008、1009、1010。另外，托架1004的下表面形成有凹槽1011、1012、1013。

图10B为电子元件1014安装于托架1004上的视图。电子元件1014具有引线端子1015、1016、1017。引线端子1015、1016、1017分别插入到其中设置焊料环1001、1002、1003的埋头孔1005、1006、1007中。埋头孔1005、1006、1007和凹部1008、1009、1010相互连通而相接，并且引线端子1015、1016、1017的长度大于托架1004的厚度。因此，引线端子1015、1016、1017从托架1004的下表面伸出。引线端子1015、1016、1017的伸出长度在尺寸上相同。另外，引线端子1015、1016、1017也可以互不相同。

图10C为示出托架1004安装于印刷电路板1018上的状态的视图。引线端子1015、1016、1017的伸出端分别插入到形成于印刷电路板1018中的通孔1019、1020、1021中。印刷电路板1018具有下表面，在通孔1019、1020、1021周围的区域中分别形成有焊接区1022、1023、1024。焊接区1022、1023、1024均由铜制成。对于本实施例，在结构上，引线端子1015、1016、1017插入到通孔1019、1020、1021中，并且具有从印刷电路板1018伸出的端部。

图10D为其上安装托架1004的印刷电路板1018经受回流焊工艺的视图。在回流焊工艺期间，使焊料环1001、1002、1003熔化并填充于通孔1019、1020、1021中。当进行这个过程时，印刷电路板1018的上表面(其上安装托架1004)形成有焊角。这是因为托架1004的下表面形成有凹部1008、1009、1010，并且熔化的焊料填充于凹部1008、1009、1010中。

利用这种过程，就可以以适当的强度将电子元件1014牢固地安装于印刷电路板1018上。而且，由于焊料环1001、1002、1003预先放置于托架1004上以便允许焊料环1001、1002、1003位于形成有通孔的区域中，所以可以以有效的方式将电子元件1014安装于印刷电路板1018上，其中引线端子1015、1016、1017插入到所述通孔中。

图11为示出根据本发明实施例的、焊料填充在通孔中的放大图。

焊料1001填充于通孔1019中以将引线端子1015牢牢地保持于通孔1019中，从而与印刷电路板1018导通。由于具有形成于通孔1019的端部的焊接区1022由铜制成的结构，所以可以获得具有高导电率的导电性。而且，托架1004的下表面形成有呈锥形形状的凹部1008。这就允许焊料1001填充于凹部1008中，从而在印刷电路板1018的上表面上形成焊角。由于在印刷电路板1018的下表面上未放置用于阻碍焊角形成的障碍物，所以印刷电路板1018的下表面上也可以形成焊角。

对于本实施例，尽管托架1004放置成几乎与印刷电路板1018接触，但是凹部1008的存在仍能够使得在印刷电路板1018的上表面上形成焊角。

这样就使得焊料能够充分地供应到印刷电路板1018的通孔中，并且使得焊角能够形成于印刷电路板1018的上表面上。因而，可以以适当的强度将电子元件牢固地安装于厚度增加的印刷电路板上。

此处，可以根据焊料环的高度调整待供应焊料的适当量。对于本实施例，焊料环的高度大于埋头孔的深度。

图12A至图12C为示出根据本发明实施例的、如何将电子元件从印刷电路板除去的视图。

图12A为使用托架1205将电子元件1201安装于印刷电路板1209上的视图。

电子元件1201具有引线端子1202、1203、1204。引线端子1202、1203、1204插入到形成于印刷电路板1209中的通孔中，并通过焊料1210、1211、1212保持于固定的位置中。另外，印刷电路板1209的下表面在通孔周围的区域处分别形成有焊接区1213、1214、1215。

另外，托架1205的下表面(位于面向印刷电路板1209的一侧上)形成有凹槽1206、1207、1208。

图12B为示出托架1205的视图，其中对该托架1205施加压力。

为了将电子元件1201从印刷电路板1209上除去，对印刷电路板1209进行加热直到焊料1210、1211、1212熔化为止。当进行这个过程时，DIP流层(flow layer)1216位于印刷电路板1209的下方。

对托架1205的两侧施加压力1217、1218。由于托架1205形成有凹槽1206、1207、1208，所以托架1205容易弯曲，并且电子元件1201可以沿如箭头1219所示的方向运动。当进行这个过程时，由于进行加热而使得焊料1210、1211、1212熔化。因此，还使得引线端子1202、1203、1204沿如箭头1219所示的方向运动。压力1217沿垂直于凹槽1206、1207、1208且还垂直于引线端子1202、1203、1204的方向作用。对于本实施例，引线端子1202、1203、1204沿垂直于托架1205和印刷电路板1209的方向插入到通孔中。

图12C为示出被施加压力的托架1205的视图。

如图12C所示，进一步对托架1205连续地施加压力1217、1218，这就允许托架1205进一步弯曲，并使电子元件1201沿方向1219进一步升起。因此，引线端子1202、1203、1204脱离通孔以便能够将电子元件1201从印刷电路板1209移开。在最后阶段用于将电子元件1201从托架1205提起的装置包括用于除去电子元件1201的硬件结构。

因而，通过在托架1205的下表面上形成凹槽1206、1207、1208，就可以将电子元件1201从印刷电路板1209上容易地移开。

另外，由于缩短了连续加热以持续熔化焊料所需的时间间隔，所以可以将电子元件从印刷电路板上除去而不会因过热对电子元件等造成损坏。因此，电子元件等可被再利用。

图13为根据本发明实施例的安装装置的硬件的框图。

用于将电子元件安装在托架上的安装装置1300包括：控制器1301、仓储部(magazine section)1302、装载部1303、焊料环供应部1304、振动器1305、摄像机1306、仓储部1307以及卸载部1308。

控制器1301用于控制仓储部1302、装载部1303、焊料环供应部1304、振动器1305、摄像机1306、仓储部1307以及卸载部1308的操作。

首先，将托盘储存于仓储部1302内的相应层中，其中每个层中均设有多个托架。对于本实施例，尽管未示出托盘的外视图，但是通常的习惯是将托架放置成使得所述托架以网状图案放置于托盘上。当然，托架放置于托盘上的方式也可以不基于网状图案。例如，可将托架以具有多个行和多个列的网状图案放置于托盘上。

装载部1303从仓储部1302中选择单个托盘，并将该托盘从仓储部1302取出。选择托盘以便从仓储部1302中所储存的托盘中选择位于最上层的一个托盘。当然，选择托盘的方式并不限于此类构思。

装载部1303允许焊料环供应部1304将焊料环供应至拉出的托盘。焊料环供应部1304允许将这些焊料环散布于其上放置着多个托架的托盘上，以便向埋头孔供应与所有托架中所形成的埋头孔的总数相等的焊料环。随后，振动器1306使得托盘水平地振动以使焊料环位于埋头孔中。

摄像机1306用于检查焊料环是否位于埋头孔中。如果焊料环没有正确地位于相应的埋头孔中，则使用振动器1305正确地设置焊料环。维修工也可以用他的手校正焊料环的放置。

电子元件设置部1307储存待安装于印刷电路板上的电子元件。电子元件设置部1307允许将电子元件设置于其埋头孔具有焊料环的托架上。当设置电子元件时，托架放置于托盘上。

卸载部1308将托盘储存于不同于仓储部1302的仓储部中。当然，用于卸载部1308来储存托盘的仓储部也可以包括仓储部1302。

再次取出储存于仓储部中的托盘。将托架从托盘中取出并将托架设置于待安装电子元件所用的印刷电路板上。随后，对印刷电路板进行回流焊工艺。尽管图13所示的安装装置中并未示出用于执行回流焊工艺的硬件结构，但是该安装装置也可以具有用于执行回流焊工艺的硬件结构。

另外，尽管图13中并未示出施压装置，但是图13所示的安装装置可以包括用于施加图12A至图12C所示的压力1217、1218的施压装置。电子元件除去装置的施压操作与由施压装置执行的施压相对应。另外，在用于安装电子元件除去装置的材料的过热操作期间，使用用于执行回流焊工艺的硬件结构进行过热操作。

另外，安装装置1300可具有用于将电子元件1201从升高的托架1205取出的硬件结构。图13未示出用于取出电子元件1201的硬件结构。

在回流焊工艺期间，进行加热直至使焊料环熔化的温度。另外，在形成于印刷电路板中的通孔已填充有焊料之后，再次冷却印刷电路板以便固化焊料，从而允许将电子元件安装于印刷电路板上。

对于本实施例，安装材料对准板包括托架，并且安装材料包括焊料。焊料包括无铅焊料。第一凹部与埋头孔相对应，且第二凹部与本实施例的凹部相对应。

尽管焊料环供应部1303将多个焊料环散布于其上放置多个托架的托盘与所有托架中形成的埋头孔的总数相等的焊料环，但是本发明并不限于这种结构，并且本发明也可以采用一种适于供应数量大于埋头孔的总数的焊料环的结构。

另外，对于本实施例，所述端子表示引线端子。电路基板与印刷电路板相对应，端子连接部与埋头孔相对应。安装材料设置装置包括由焊料环供应部和振动器实现的装置。端子插入装置表示由电子元件设置部所实现的装置。尽管图13所示的安装装置没有与回流焊装置相对应的硬件，但是对于图13中所示的结构，其上安装着电子元件的托架通过用于执行回流焊工艺的装置进行回流焊工艺。

对于本实施例，托架形成有数量各为二十一的埋头孔和凹部，但是本发明并不限于这一数值，也可以使用另一数值。

尽管埋头孔和凹部以圆形形状分别形成于托架的上表面和下表面上，但是本发明并不限于这种形状，也可以使用另一种形状。而且，埋头孔和凹部也可以不具有相同的直径。此外，尽管埋头孔和凹部具有相同的中心位置，但是本发明并不限于这种构思，并且各自的圆形也可以具有偏离的中心。另外，如果埋头孔与凹部之一为圆形形状，而另一个为诸如矩形形状之类的形状也可以。

尽管埋头孔与凹部沿X方向与Y方向两个方向均形成于等距间隔的位置处，但是本发明并不限于这种布局，并且可以采用非等距间隔的布局。

尽管沿X方向与Y方向都形成有三排凹槽，但是本发明并不限于这种布局，并且托架的沿X方向与Y方向两个方向的排数也可以为其它数量。

尽管凹槽沿X方向与Y方向两个方向线性地形成，但是本发明并不限于这种布局，并且凹槽也可以以其它结构形成。

尽管凹槽616、702沿X方向与Y方向两个方向形成于托架602的中心区域处，但是本发明并不限于这种布局，并且凹槽616、702也可以沿X方向与Y方向形成于离开托架602的中心区域的位置处。

尽管凹槽615、616、617、701、702、703以一致的宽度与深度形成，但是本发明并不限于这种布局，并且这些凹槽可以不需要具有一致的宽度和深度。

尽管凹槽615、616、617、701、702、703具有相同的深度，但是本发明并不限于这种构思，并且凹槽也可以以不同的深度形成。

尽管凹槽701、702、703的宽度大于凹槽615、616、617的宽度，但是本发明并不限于这种布局，并且凹槽也可以以相反的结构形成，或者凹槽615、616、617、701、702、703也可以以相同的宽度形成。而且，凹槽615、616、617、701、702、703也可以分别以不同的宽度形成。

下面，在此列出了对根据上述本发明实施例的安装材料对准板的改进形式及其它技术替代方案等。

(1)尽管对于上述本实施例，使用焊料将电子元件安装于印刷电路板上，但是本发明并不限于这种构思，也可以使用其它材料来安装元件。

(2)尽管对于上述实施例，凹槽在相对于托架的中心线对称的位置处形成于印刷电路板上，但是本发明并不限于这种布局，凹槽也可以以其它结构形成。

Claims

1.一种对准板，其用于对准焊料片，并具有用于插入电子元件的端子的多个孔，该对准板包括：

多个第一凹部，其在该对准板的一个表面上分别围绕所述孔形成，以容置所述焊料片；以及

多个凹槽，其形成于该对准板的、与所述一个表面相对的另一个表面上，所述凹槽延伸穿过所述对准板，以便在该对准板接受沿垂直于所述凹槽的延伸方向的方向的压缩力时弯曲。

2.根据权利要求1所述的对准板，其中：

与该对准板的一个表面相对的所述另一个表面形成为矩形形状，并且所述凹槽平行于与该对准板的一个表面相对的所述另一个表面的一侧形成。

3.根据权利要求2所述的对准板，其中：

所述凹槽中的一个凹槽穿过该对准板的所述另一个表面的中心。

4.根据权利要求1所述的对准板，其中：

所述凹槽中的一个凹槽穿过该对准板的所述另一个表面的中心，其它凹槽形成于以下区域中，即相对于穿过所述另一个表面的中心的凹槽相互对称。

5.一种用于将具有端子的电子元件安装于印刷电路板上的安装装置，该安装装置包括：

安装材料设置装置，其包括具有多个孔、凹部和凹槽的对准板，所述凹部在该对准板的一个表面上分别围绕所述孔形成，以便容置多个焊料片，所述凹槽延伸穿过所述对准板，以便在该对准板接受沿垂直于所述凹槽的延伸方向的方向的压缩力时弯曲；

端子插入装置，其用于将电子元件的端子插入到所述焊料片、所述孔和该印刷电路板的端子连接部中；以及

回流焊装置，其用于加热所述焊料片，并随后冷却所述焊料片，以便将所述焊料片填充于所述端子连接部中。

6.根据权利要求5所述的安装装置，其中，该安装装置还包括：

电子元件除去装置，其用于加热所述焊料片直到所述焊料片熔化，并用于对该对准板施加压缩力，以将放置于该对准板上的电子元件的端子从所述端子连接部除去。

7.一种用于将具有端子的电子元件安装于印刷电路板上的安装方法，该安装方法包括以下步骤：

将焊料片设置于具有多个孔、凹部和凹槽的对准板上，所述凹部在该对准板的一个表面上分别围绕所述孔形成，以便容置多个焊料片，所述凹槽延伸穿过所述对准板，以便在该对准板接受沿垂直于所述凹槽的延伸方向的方向的压缩力时弯曲；

将该电子元件的端子插入到所述焊料片、所述孔和该印刷电路板的端子连接部中；以及

通过加热所述焊料片并随后冷却所述焊料片来进行回流焊，以便将安装材料填充于所述端子连接部中。

8.根据权利要求7所述的安装方法，其中，该安装方法还包括：

在加热所述焊料片直到所述焊料片熔化，并对该对准板施加压缩力以将放置于该对准板上的电子元件的端子从所述端子连接部除去时，将放置于该对准板上的电子元件的端子从所述端子连接部除去。

9.一种计算机可读记录介质，其存储用于通过根据以下工艺来控制信息处理设备从而将具有端子的电子元件安装于印刷电路板上的计算机程序，该工艺包括：

10.根据权利要求9所述的计算机可读记录介质，其中，该工艺还包括：

在加热所述焊料片直到所述焊料片熔化、并对该对准板施加压缩力以将放置于该对准板上的电子元件的端子从所述端子连接部除去时，将放置于该对准板上的电子元件的端子从所述端子连接部除去。

11.一种电路单元的制造方法，该方法包括以下步骤：

12.一种电路单元，包括：

多个电子元件；

印刷电路板，通过使用焊料片将所述多个电子元件安装于该印刷电路板上，该印刷电路板形成有用于插入所述电子元件的端子的多个孔部；以及

对准板，其形成有多个孔、多个凹部和多个凹槽，所述凹部在该对准板的一个表面上分别围绕所述孔形成，以便容置所述焊料片，所述凹槽在与所述一个表面相对的另一个表面上分别围绕所述孔形成，并且延伸穿过所述对准板，以便在该对准板接受沿垂直于所述凹槽的延伸方向的方向的压缩力时弯曲，所述对准板放置于该印刷电路板上以便使所述电子元件的端子能够插入到所述孔中。