CN100584802C - 具有凹凸表面的陶瓷砖的生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有凹凸表面的陶瓷砖的生产方法及其生产的陶瓷砖，该方法包括制备具有凹凸表面的坯体、在坯体表面施釉、磨平釉面、然后印花装饰、最后烧成，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹面的面积减少了50%以上。这样的具有凹凸表面的陶瓷砖的生产方法不仅克服了凹面处的缺花缺陷，还可以实现凹面与凸面或者平面的颜色或者质感不同的效果，而且，相比现有技术具有成本低的优点。

Description

具有凹凸表面的陶瓷砖的生产方法

技术领域

本发明涉及一种具有凹凸表面的陶瓷砖的生产方法及其生产的陶瓷砖。

背景技术

一般的陶瓷印花砖的生产方法包括制备坯体、在坯体表面施面釉、平面丝网印花或滚筒印花、最后烧成。用此方法生产具有凹凸表面的陶瓷砖时，由于平面丝网印花或滚筒印花无法把印花花釉印到凹面部分，因此用此种方法生产的陶瓷砖，其凹面处通常只呈现面釉的颜色而没用印花的花纹，丝网上或者滚筒上的连续花纹在凹面处出现断裂或者空白，产生一种叫缺花的缺陷，无法达到设计效果，影响了砖的表面美观。现有装饰技术提供解决此技术问题的方法可以分为两类：第一类是在坯体成型前进行装饰操作，第二类是在具有凹凸表面的坯体上进行装饰操作，如喷雾印花装饰和干粉印花装饰，以下对两类方法的利弊进行详细阐述。专利申请号为CN03123637的专利申请文件提供了以下方法：在坯体成型时，由料斗向送料装置布粉料，通过送料装置向冲压机冲压位送粉料，向待冲压粉料的上表面递送花纸，使花纸的色料面朝向粉料并贴在粉料表面，使用上冲头下表面具有仿天然石材凹凸纹理的冲压机将待冲压的粉料压制成坯体，然后再对上述坯体进行烧成和精加工处理。专利申请号为CN200410026553的专利申请文件提供了以下方法：在坯体成型时，下模芯(或垫)的上表面具有凹凸纹理，向下模芯(或垫)的上表面递送花纸并使花纸的色料面朝上，再将粉料加到压机的下模芯(或垫)上，压机将粉料压制成坯体，然后再对上述坯体进行烧成和精加工处理。此两种方法的不足之处是：由于花纸被凹凸模面压制时会产生折叠，使坯体的凹凸面产生缺陷，难以满足生产要求。专利申请号为CN200610035939的专利申请文件提供了以下方法：在输送线的工作平台上方至少按秩序设置一组进行分色套印陶瓷色釉料的喷墨打印机、撒粉机及吸尘机。在陶瓷砖凹凸表面或承印材料上，用喷墨打印机喷胶水，撒粉机撒色釉料，吸尘机吹吸去未粘附的色釉料。该方法利用打印机的数码成像技术，将陶瓷色料间接，分次转移到陶瓷砖凹凸表面上。该方法必须在原有装饰生产线上增加相应的设备，而且套印一种色需要一套设备，套印四种色就需要四套设备，增加了生产成本。具有凹凸表面的天然石材的凹面往往与凸面或者平面的颜色不一样，用上述现有技术生产具有凹凸表面的陶瓷砖时，难以实现类似天然石材的凹面与凸面或者平面颜色不一样，而且花纹连续、没用缺花缺陷的陶瓷砖。

发明内容

本发明的目的是提供一种在一般的陶瓷印花砖生产线上能够生产的、低成本的、可以克服陶瓷砖凹面处缺花缺陷的、凹面与凸面或者平面可以呈现不同颜色的、具有凹凸表面的陶瓷砖的生产方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：包括制备具有凹凸表面的坯体、在坯体表面施釉、磨平釉面、然后印花装饰、最后烧成，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了50％以上。其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了60％以上。其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了70％以上。其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了80％以上。其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了90％以上。其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了95％以上。其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积为0。其特征为：所述施釉是一次施釉或者一次以上的施釉。其特征为：在所述磨平釉面后、所述印花装饰前，吹干净表面的釉粉。其特征为：在所述印花装饰前，在磨平的釉面上喷水或者固定剂。其特征为：所述施釉是湿法施釉。其特征为：在所述印花装饰时，所述未磨到的釉表面凹面的面积的70％以上可以被印到花。其特征为：在所述印花装饰时，所述未磨到的釉表面凹面的面积的85％以上可以被印到花。

在一般有成型压机、干燥器、施釉设备、磨釉设备、平面丝网印花机或者滚筒印花机、窑炉的陶瓷印花砖生产线上，首先，成型压机压制出具有凹凸表面的陶瓷坯体，经干燥器干燥后施釉设备在坯体表面施一定厚度的釉，待釉干后，磨釉机把釉面磨平，使未磨到的釉表面的凹面面积为零，然后在磨平的釉面上印花，由于坯体的凹面处被釉填平，可以很顺利地把花纹印在该部分的釉面上。由于坯体凹面处的釉比坯体凸面处或者平面处的釉厚度大，在烧成时坯体凹面处的釉收缩也大，经烧成收缩后，砖表面仍呈现与坯体凹凸表面相类似的凹凸表面，并且在凹面处有连续的印花花纹。如果在磨平釉面时，使未磨到的釉表面的凹面面积为零，并且把坯体的凸面处或者平面处的釉磨到很薄，那么，经过印花、烧成后，坯体的凸面处或者平面处会透出坯体的颜色而与坯体的凹面处的颜色或者质感明显不同，所得到的陶瓷砖表面仍呈现与坯体凹凸表面相类似的凹凸表面，砖的凹面处呈现与凸面处或者平面处不同的颜色或者质感，在凹面处有连续的印花花纹。如果进行两次喷釉，并且控制两种釉的厚度，磨平时使相应于坯体的凸面处或者平面处呈现第一种釉，相应于坯体的凹面处呈现第二种釉，而两种釉烧成后的颜色或者质感是不同的，那么，经印花烧成后，就得到如下效果：砖的凹面处呈现与凸面处或者平面处不同的颜色或者质感，并且印花花纹连续的呈现在整片砖的凹凸面上。本发明采用的技术方案，只要在一般的陶瓷印花砖生产线上增加磨平釉面的设备，并且在生产时，釉面被磨平的程度要达到在印花时可以把花纹印在整个釉表面上，这样，就可以生产出低成本的、克服了陶瓷砖凹面处缺花缺陷的、凹面与凸面或者平面可以呈现不同颜色的、具有凹凸表面的陶瓷砖。本发明相比现有技术既方便、成本又低，生产的陶瓷砖更接近天然石材。

附图说明

图1是在坯体的凹凸表面上喷上了釉a和釉b之后的坯体截面示意图

图2是在坯体的凹凸表面上喷上了釉a和釉b，并磨平釉表面，使未磨到的釉表面的凹面面积为零的坯体截面示意图

图3是在坯体的凹凸表面上喷上了釉a和釉b、磨平釉表面、使未磨到的釉表面的凹面面积为零，然后，印花、烧成得到的陶瓷砖截面示意图

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的详细说明。

图1、图2和图3中的1是具有凹凸表面的坯体，2是第一次施的釉a，3是第二次施的釉b；图3中的4是砖表面的印花花纹。

例1

首先制备坯料、釉a、釉b，釉a和釉b是用水调配制备好的釉浆，釉a和釉b经窑炉烧成后具有不同的颜色或者质感。在一般有成型压机、干燥器、施釉设备、磨釉设备、平面丝网印花机或者滚筒印花机、窑炉的陶瓷印花砖生产线上，首先把坯料用成型压机压制出具有凹凸表面的陶瓷坯体，经干燥器干燥后，施釉设备用湿法施釉在坯体表面上第一次施一定厚度的釉a，然后再第二次施一定厚度的釉b，第一次施的釉可以薄一些，第二次施的釉可以厚一些，待釉面水干后，用磨釉设备把整个釉表面磨平，使未磨到的釉表面的凹面面积为零，通过控制釉a和釉b的厚度以及磨的程度，磨平时使对应于坯体的凸面处或者平面处呈现釉a，对应于坯体的凹面处呈现釉b，吹干净表面的釉粉，在磨平的釉面上喷少量水或者表面固定剂，使印花时不易发生粘网，然后在磨平的釉面上印花，最后烧成。得到的陶瓷砖砖表面呈现与坯体凹凸表面相类似的凹凸表面，并且在凹面处有连续的印花花纹，印花花纹连续的呈现在整片砖的凹凸表面上，凹面处呈现釉b的颜色和质感，凸面处或者平面处呈现釉a的颜色和质感。

例2

首先制备坯料和釉a，釉a是用水调配制备好的釉浆，把坯料成型成具有凹凸表面的坯体，在坯体的凹凸表面上用湿法施釉施一定量的釉a，烘干坯体表面的釉，然后磨平釉表面，根据坯体表面的凹凸深浅、凹凸面的弯曲度和凹凸面的大小等情况，使未磨到的釉表面的凹面面积相比坯体凹凸表面的凹面面积可以是减少了50％以上或者60％以上或者70％以上或者80％以上或者90％以上或者95％以上，在印花时根据设计要求，整个釉表面上可以被印到花或者70％以上的未磨到的釉表面的凹面上可以被印到花或者85％以上的釉表面的凹面上可以被印到花，经印花、烧成后就得到印花花纹连续的呈现在整片砖的凹凸表面上的或者达到设计要求的陶瓷砖。

本领域的技术人员应该知道，在不影响磨平釉面，使可以在整个釉表面上印上花，没用缺花缺陷的基础上，还可以在本发明的技术方案中增加譬如干法施釉、印花后再施釉等装饰技术，使生产出来的凹凸面陶瓷砖表面层次更丰富。

Claims (6)

1.具有凹凸表面的陶瓷砖的生产方法，包括制备具有凹凸表面的坯体、在坯体表面湿法施釉、磨平釉面、然后印花装饰、最后烧成，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了70％以上；在所述印花装饰时，所述未磨到的釉表面凹面的面积的85％以上可以被印到花。

2.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了80％以上。

3.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了90％以上。

4.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积为0。

5.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：所述湿法施釉是一次以上的湿法施釉。

6.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：在所述磨平釉面后、所述印花装饰前，吹干净表面的釉粉，在磨平的釉面上喷水或者固定剂。

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