CN100581711C - 印刷电路板夹具及使用该印刷电路板夹具固定印刷电路板的方法 - Google Patents
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Abstract
一种PC板夹具(100)包括可在第一位置和第二位置之间移动的基座构件;安装在所述基座构件上的第一提升导轨;基本平行于所述第一提升导轨延伸的第二提升导轨;可移动地连接到所述第一提升导轨上的第一夹紧构件;及可移动地连接到所述第二提升导轨上的第二夹紧构件。一种将PC板固定到固定装置的方法包括提供具有顶面和底面的印刷电路板;将PC板传送到预定位置;使印刷电路板的底面与提升装置接合;及将印刷电路板从第一位置提升到第二位置。
Description
本申请要求享有2004年11月12日提交的美国专利申请No.10/986,949的优先权。
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板夹具以及使用该印刷电路板夹具固定印刷电路板的方法。
背景技术
印刷电路(PC)板的制造通常要求将硬件部件焊接到基本平面的板上。该板沿着数个工作台输送,其中根据板的预期用途,在板上进行不同处理,并且将不同的部件添加到板上。在一个工作台处,焊接工作台,在板的将进行印刷的一面上设置掩模,将熔化的焊料铺在掩模上,焊料通过掩模上的开口沉积到板上。去除该掩模并使板前进到下个工作台,在该工作台上,在板上进行其它步骤,例如将部件安装到热焊料上。
板在焊接工作台精确定位,从而将焊料准确地沉积在板上,这是非常重要的。授予Thompson的美国专利No.5,899,446公开了一种支撑装置,它使用真空将PC板抽吸到PC板固定器上,从而在焊接操作期间牢固地保持PC板。然而,这种系统需要PC板下面的密封环境,以便获得真空,而PC板底面边缘上的部件可能妨碍获得这种环境。此外,这种系统依赖于可能发生故障的真空系统的操作。
授予Cascini的美国专利No.5,067,648公开了用于在焊接期间保持PC板的设备,它需要将每个PC板单独地手动插入到设备中,这严重限制了批量制造PC板的能力。
需要提供一种将PC板精确定位在预定位置而同时能实现在制造线上批量制造大量PC板的能力的装置。
发明内容
简言之,本发明提供一种PC板夹具。该夹具包括可在第一位置和第二位置之间移动的基座构件、安装在该基座构件上的第一提升导轨、和基本平行于该第一提升导轨延伸的第二提升导轨。该夹具还包括可移动地连接到该第一提升导轨上的第一夹紧构件和可移动地连接到第二提升导轨上的第二夹紧构件。当基座构件处于第一位置时,该第一夹紧构件远离第一提升导轨,并且第二夹紧构件远离第二提升导轨,当基座构件处于第二位置时,第一夹紧构件靠近第一导轨,并且第二夹紧构件靠近第二提升导轨。
此外,本发明还提供一种PC板夹紧组件。该组件包括PC板输送导轨组件和PC板夹具。该导轨组件包括第一长形输送导轨构件和与该第一长形输送导轨构件间隔开的第二长形输送导轨构件。该第二长形输送导轨基本平行于第一长形输送导轨构件延伸。该PC板夹具包括可在第一位置和第二位置之间移动的基座构件、安装在基座构件上并基本平行于第一长形输送导轨构件延伸的第一提升导轨、和基本平行于第一提升导轨延伸的第二提升导轨。该PC板夹具还包括可移动地连接到第一提升导轨上的第一夹紧构件和可移动地连接到第二提升导轨上的第二夹紧构件。当基座构件处于第一位置时,第一提升导轨位于第一输送导轨构件下面,并且第二提升导轨位于第二输送导轨构件下面,当基座构件处于第二位置时,第一提升导轨位于第一输送导轨构件上面,并且第二提升导轨位于第二输送导轨构件上面。
此外,本发明还提供一种将PC板固定到定位器上的方法,该方法包括提供具有顶面和底面的PC板;将该PC板输送到预定位置;使PC板的底面与提升装置接合;以及将PC板从第一位置提升到第二位置,其中在第一位置和第二位置之间提升的过程中,顶部夹具接合所述顶面,从而PC板固定地保持在顶部夹具和提升装置之间。
本发明还提供一种在多个PC板上自动执行制造工序的方法,该方法包括向工作台提供具有顶面和底面的第一PC板;在输送器上将该PC板传送到工作台的预定位置;使PC板的底面与提升装置接合;将PC板从第一位置提升到第二位置,其中在第一位置和第二位置之间提升的过程中,顶部夹具接合顶面,从而该PC板固定地保持在顶部夹具和提升装置之间;在所述顶面上执行制造工序;将PC板降低到输送器上,其中顶部夹具在降低过程中松开PC板;输送PC板,使之离开工作台;向工作台提供下一个PC板;并自动重复步骤(b)到(h)。
附图说明
结合与此并构成本说明书一部分的附图说明了本发明当前优选的实施例,并且与上面给出的概述和下面给出的详细描述一起起到解释本发明的特征的作用。在图中:
图1是根据本发明优选实施例的包括驱动组件的PC板夹紧组件的正视透视图。
图2是图1中所示PC板夹紧组件的正视图,其中PC板处于降低位置,并且为了清楚起见去除了驱动组件。
图3是图1中所示PC板夹紧组件的正视图,其中PC板处于升高位置,并且为了清楚起见去除了驱动组件。
图4是PC板夹紧组件的后侧透视图,为了清楚起见去除了驱动组件。
具体实施方式
在图中,相同的图标记在全文中表示相同元件。术语包括特别提到的词语、其派生词和类似含义的词语。下面所述实施例并不意图是穷举的或者将本发明局限于所公开的具体形式。挑选和描述实施例,以优选地解释本发明的原理及其应用和实际使用,并使得本领域技术人员能够优选地使用本发明。
图1中示出了用于将PC板50固定在期望的固定位置处的夹紧组件100。该夹紧组件100包括输送导轨组件110和PC板夹具140,输送导轨组件用于在制造操作中横向输送PC板50,PC板夹具用于在如焊料筛选之类的特别制造操作中在处理工作台62处垂直输送PC板50并将其固定。进行焊料筛选的一种这样的处理工作台是由Massachusetts州Franklin镇的SpeedlineTechnologies公司制造的MPM AP-25。或者,处理工作台62可以用在其它机器上或用于其它工序,如将部件从PC板50上移除或者将部件重新组装在PC板50上。
输送导轨组件110可以是构成PC板制造工作台整体的一个部分,而PC板夹具140可以是可以用于改善PC板制造工作台的操作的附加构造。或者,该PC板夹具140可以象输送导轨组件110一样与PC板制造工作台整体构成。
该PC板50具有长度“L”、宽度“W”和厚度“T”。该长度L、宽度W和厚度T在PC板之间可以不同,但是长度L通常在大约5.08厘米(2英寸)和10.16厘米(4英寸)之间,宽度W通常在大约10.16厘米(4英寸)和12.70厘米(5英寸)之间,并且厚度T通常在大约0.10厘米(0.04”)和0.30厘米(0.12英寸)之间。PC板50的通常厚度T大约为0.16厘米(0.06英寸)。然而,本领域技术人员应该认识到,长度L、宽度W和厚度T可以所述特定尺寸以外的尺寸。PC板50还具有顶面52和底面54。通常,顶面52和底面54中的每一个的共同表面面积大约为110厘米2(15.5In2)。
输送导轨组件110包括第一输送导轨112和第二输送导轨132。包括第一无端环(endless loop)的第一输送带113沿着第一输送导轨112延伸,并且包括第二无端环的第二输送带133沿着第二输送导轨132延伸。优选,第一输送带113和第二输送带133每个都是大约0.6厘米(0.24英寸)宽。在输送导轨组件110将PC板50输送进入以及离开夹紧组件100时,PC板50的第一端56沿着第一输送带113运载,并且PC板50的第二端58沿着第二输送带133运载。
第一输送导轨112包括顶面114,并且第二输送导轨132包括顶面134。第二输送导轨132平行于第一输送导轨112,并与第一输送导轨112间隔预定距离D1。优选,距离D1略微小于PC板50的长度L,以便PC板50分别搁在第一和第二输送带113、133上,如图2中所示。
通过改变第一输送导轨112相对于第二输送导轨132的位置可调节距离D1。如螺纹之类的平移机构被用来将第一输送导轨112平移到期望的位置。第一输送导轨112分别包括第一和第二丝杠座(screw block)116、118,它们设置在第一输送导轨112下面并连接到其上。丝杠120、122分别穿过每个丝杠座116、118。每个丝杠120、122分别包括第一端120a、122a和第二端120b、122b,所述第一端工作连接到驱动机构124上,所述第二端受到可转动地支撑,以允许每个丝杠120、122随驱动机构124转动。优选,驱动机构124为电机,不过本领域技术人员应该认识到,也可以使用如手动曲柄之类的其它驱动机构代替电机。如图1中所示,丝杠120直接联接到驱动机构124上,而丝杠122经无端环驱动链125联接到驱动机构124上。驱动机构124的操作转动丝杠120、122,从而根据驱动机构124的转动方向,丝杠又平移第一输送导轨112,使之靠近或者远离第二输送导轨132。
第一输送导轨112还分别包括第一和第二轴承座(bearing block)126a、126b,每个轴承座设置在第一输送导轨112下面并连接到其上。每个轴承座126a、126b分别沿着导轨128a、128b可滑动地设置,以在第一输送导轨112的移动期间和移动之后支撑第一输送导轨112,并保持第一输送导轨112相对于第二输送导轨132的平行关系。
PC板夹具140包括在平面“P”中延伸的工具支撑台142,工具支撑台可移动地设置在输送导轨112、132下面。工具支撑台142可在如图2中组件100的端视图中所示的第一或降低位置与如图3中组件的端视图中所示的第二或较高位置之间移动。工具支撑台142优选由提升丝杠144移动。尽管示出了一个提升丝杠144,但是本领域技术人员应该认识到,可以使用一个以上的提升丝杠144。提升丝杠144优选由伺服或步进电机驱动,以在数个离散位置之间移动工具支撑台142,这在下文中将详细说明。优选,提升丝杠144的操作范围约为10.16厘米(4英寸)。
夹具140还包括第一板提升构件150,第一板提升构件包括第一基座部分152和从第一基座部分152向上延伸的第一提升导轨154。第一板提升构件150大致设置在第一输送导轨112和第二输送导轨132之间。第一提升导轨154优选具有大约0.10厘米(0.04英寸)的横截面。第一提升导轨154在提升和制造操作期间支撑PC板50的第一端56。如图2中所示,第一提升导轨154可以是与第一基座部分152分开的部件,其中第一提升导轨154固定地连接到第一基座部分152上,如通过螺纹件连接。然而,本领域技术人员应该认识到,第一提升导轨154可以一体制造成第一基座部分152的延伸部分。在优选实施例中,第一基座部分152用铝制成,而第一提升导轨154用不锈钢、镍或其它合适的材料制成,第一提升导轨利用螺纹件连接连接到第一基座部分152上。
夹具140还包括第二板提升构件160,第二板提升构件包括第二基座部分162和从第二基座部分162向上延伸的第二提升导轨164。第二板提升构件160大致设置在第一输送导轨112和第二输送导轨132之间。第二提升导轨164优选具有大约0.10厘米(0.04英寸)的宽度。第二提升导轨164在提升和制造操作期间支撑PC板50的第二端58。类似于第一板提升构件150,第二板提升构件160可以包括作为与第二基座部分162分开的部件的第二提升导轨164,其中第二提升导轨164固定地连接到第二基座部分162上,如通过螺纹件连接。然而,本领域技术人员应该认识到,第二提升导轨164可以一体制造成第二基座部分162的延伸部分。在优选实施例中,第二基座部分162用铝或其它合适的材料制成,而第二提升导轨164用不锈钢、镍或某些其它合适的材料制成,第二提升导轨利用螺纹件连接连接到第二基座部分162上。
第二提升导轨164大致平行于第一提升导轨154,并与第一提升导轨154相隔距离D2,距离D2至少略小于PC板50的长度L,从而第一和第二提升导轨154、164能够支撑PC板50。如图2中所示,距离D2略小于距离D1。在第一和第二提升导轨154、164支撑PC板50的第一和第二端56、58的情况下,PC板50能够从输送导轨组件110提升,并朝如焊接头之类的处理工作台62提升,以便在PC板50上执行制造步骤。
而且,如图1和4中所示,每个基座部分152、162优选分别包括数个切口156、166,以允许操作人员接触第一和第二板提升构件150、160之间的空间。切口156、166还分别起到减轻每个基座部分151、162的重量的作用,并允许第一和第二基座部分152、162之间变亮,从而操作人员能够更容易看到基座部分152、162之间。
参照图4,第一基座部分152还包括轴承座安装架127a、127b,轴承座安装架分别安装在每个轴承座126a、126b的顶部上。每个轴承座127a、127b朝向另一轴承座安装架127b、127a从其相应的轴承座126a、126b上方伸出。每个轴承座安装架127a、127b在相应伸出部分中分别包括通孔129a、129b,以允许导柱157a、157b从中延伸穿过。每个导柱157a、157b从第一基座部分152向上延伸,并分别延伸穿过轴承座安装架127a、127b中的通孔129a、129b。导柱157a、157b使得板夹具140能够相对于输送导轨组件110垂直移动,并使得第一板提升构件150能够在驱动机构124的操作期间随着第一和第二轴承座126a、126b朝向和远离第二板提升构件160移动,而朝向和远离第二板提升构件160横穿工具支撑台142。每个导柱157a、157b的顶部包括C形夹158a、158b,C形夹在工具支撑台142处于降低位置时支撑每个导柱157a、157b。
每个导柱157a、157b的底部连接到基座159a、159b上,基座连接到第一基座构件152上。基座159a、159b可以与第一基座构件152分开构造,然后固定地连接到第一基座构件152上,如通过螺纹连接;或者,基座159a、159b也可以与第一基座构件152整体构成。当工具支撑台142处于降低位置时,导柱157a、157b将基座159a、159b和第一基座构件152保持在工具支撑台142上方约0.127厘米(0.050英寸)处,以使得基座159a、159b和第一基座构件152能够在驱动机构124的操作期间横穿工具支撑台142。
每个基座159a、159b还包括夹具支撑柱170a、170b。每个夹具支撑柱170a、170b分别基本平行于导柱157a、157b从基座159a、159b向上延伸。夹具支撑柱170a、170b支撑平行于第一输送导轨112延伸的第一夹具导轨172。第一夹具导轨172定位成使得第一输送导轨112大致位于第一提升导轨154和第一夹具导轨172之间。第一夹具导轨172包括两个通孔174a、174b,通孔的尺寸加工成允许夹具柱176a、176b分别沿着通孔174以最小阻力滑动。夹具柱176a、176b支撑第一夹具179。每个夹具柱176a、176b还分别包括设置在每个夹具柱176a、176b的下端处的C形夹180a、180b。螺旋弹簧181a、181b设置在C形夹180a、180b和第一夹具导轨172之间,围绕各个相应的夹具柱176a、176b。螺旋弹簧181a、181b将第一夹具179朝第一夹具导轨172偏压,并允许第一夹具179移动大约2.54厘米(1英寸)。第一夹具179包括从第一夹具179的顶部大致朝向第二输送导轨132延伸的第一凸缘182。优选,第一凸缘182大约为0.018厘米(0.007英寸)厚,并用不锈钢构成。第一夹具179包括嵌入在第一夹具179中的长形的第一钢架(steel stock)179a。第一钢架179a可脱开地连接到第一夹具179上,如通过螺钉(未示出)。第一凸缘182固定地连接到第一钢架179a上,从而通过从第一夹具179上去除第一钢架179a,并用备用钢架(未示出)替换,可以很容易地更换第一凸缘182。
返回参照图1,基座182a、182b各自从第二基座部分162延伸出。每个基座支撑夹具支撑柱184a、184b。每个夹具支撑柱184a、184b都基本平行于夹具支撑柱170a、170b从基座182a、182b向上延伸。夹具支撑柱184a、184b支撑平行于第二输送导轨132延伸的第二夹具导轨186。第二夹具导轨186定位成使得第二输送导轨132基本设置在第二提升导轨164和第二夹具导轨186之间。第二夹具导轨186包括两个通孔188a、188b,通孔将尺寸加工成允许夹具柱190a、190b分别沿着通孔188a、188b以最小阻力滑动。夹具柱190a、190b支撑第二夹具191。每个夹具柱190a、190b还包括设置在每个夹具柱190a、190b的下端处的C形夹192a、192b。螺旋弹簧193a、193b设置在C形夹192a、192b和第二夹具导轨186之间,围绕各个相应的夹具柱190a、190b。螺旋弹簧193a、193b将第二夹具191朝第二夹具导轨186偏压,并允许第二夹具191移动大约2.54厘米(1英寸)。第二夹具191包括从第二夹具191的顶部基本朝第一输送导轨112延伸的第二凸缘194。优选,第二凸缘194为大约0.018厘米(0.007英寸)厚,并用不锈钢制成。第二夹具191包括嵌入在第二夹具191中的长形的第二钢架191a。第二钢架191a可脱开地连接到第二夹具191上,如通过螺钉(未示出)。第二凸缘194固定地连接到第二钢架191a上,从而通过将第二钢架191a从第二夹具191上去除,并用备用钢架(未示出)替换,可以很容易更换第二凸缘194。
第一和第二凸缘182、194之间的距离分别为至少略小于PC板50的长度L,如图3中所示。该距离允许第一和第二凸缘182、194分别在PC板50接触第一和第二凸缘182、194时接合PC板50的顶面52,这将在下文中详细讨论。
可选地,如授予Moncavage的美国专利No.6702272中公开的定位器之类的柔顺锁定支撑定位器(compliant locking support fixture)可以分别在第一和第二基座部分152、162之间设置在工具支撑台142上,用于在焊接工序过程中从下面支撑PC板50。然而,本领域技术人员应该认识到,也可以使用用于从下面支撑PC板50的其它方法,并且对于特别小的PC板,可以完全省略从下面的支撑。
在PC板夹具140的操作之前,通过操作驱动机构124设定输送导轨112、132的间隔。驱动机构124转动丝杠120,丝杠又经无端环125转动丝杠122。丝杠120、122在相同方向上转动,在期望方向上,即朝向或者远离第二输送导轨132,驱动丝杠座116、118。由于丝杠座116、118固定地连接到第一输送导轨112上,因此第一输送导轨112或者朝向第二输送导轨132或者远离第二输送导轨132移动。轴承座126a、126b也与第一输送导轨112一起移动。由于第一基座部分152通过轴承座安装架127a、127b、导柱157a、157b和它们相应的基座159a、159b工作连接到丝杠座126a、126b上,所以第一基座部分152也与第一输送导轨112一起移动。此时,工具支撑台142处于降低位置,并且第一基座部分152和基座159a、159b伸出在工具支撑台142上方,并不受干扰地在工具支撑台142上方自由移动。
当输送导轨112、132间隔开,从而第一输送导轨112和第二输送导轨132之间的距离比PC板50的长度L略小(约0.3厘米)时,驱动机构124停止。一块PC板50或者都具有相同长度L的一系列PC板50能够从图1的页面的左下方加载到输送组件110上。
此时,工具支撑台142处于降低位置,如图2中所示。第一和第二夹具179中的每一个搁在第一和第二输送导轨112、132的相应顶面114、134上。PC板50由输送带113、133输送到夹紧组件100,此时PC板50的第一和第二端56、58分别搁在第一和第二输送带113、133上。PC板50从图1所示的左下方朝右上方移动到夹紧组件100上。PC板50可以具有已经固定到板的底部上的部件60,如图2和3中所示,或者PC板50可以不具有固定到PC板50的底部上的任何部件。
当PC板50分别移动到第一和第二提升导轨154、164与第一和第二凸缘182、194之间的预定位置时,输送组件110停止。通过启动提升丝杠144,工具支撑台142垂直移向PC板50。由于第二基座部分162已经设置在工具支撑台142上,所以第二基座部分162开始与工具支撑台142一起向上移动。工具支撑台142经过工具支撑台142与第一基座部分152的底部和基座159a、159b之间的空间,开始将第一基座部分162和基座159a、159b朝PC板50提升。
随着基座部分152、162进一步提升,提升导轨154、164在分别靠近第一和第二端处接合PC板50的底面54,并将PC板50从输送导轨112、132提升。随着工具支撑台142进一步朝PC板50提升,夹具导轨172、186与工具支撑台142一起向上提升。然而,由于夹具柱176a、176b、190a、190b随着工具支撑台142提升而滑过它们相应的通孔174a、174b、188a、188b,所以夹具179、191保持搁置在它们相应输送导轨112、132的顶部上。
当第一和第二提升导轨154、164接合PC板50的底面54时,第一和第二提升导轨154、164将PC板50从输送导轨112、132提升。第一和第二提升导轨154、164提升PC板50,直到PC板50的顶面52接近第一和第二端56、58处分别接合第一和第二夹具179、191的第一和第二凸缘182、194为止。弹簧180a、180b、192a、192b将相应的第一和第二夹具179、191朝向下位置偏压,将PC板50夹紧在第一和第二夹具179、191与第一和第二提升导轨154、164之间,从而将PC板50固定在夹具140中。当PC板50固定地夹紧到板夹具140上时,提升丝杠144停止,以允许摄像机(未示出)进入PC板50和处理工作台62之间的空间,以确认PC板50相对于处理工作台62正确对准。如果PC板50没有与处理工作台62正确对准,则处理工作台62可以自动调节(self-adjust),以提供正确对准。或者,为了提供PC板50与处理工作台62的正确对准,夹紧组件100可以经x、y和θ定位硬件(未示出)进行自动调节。
在摄像机确认PC50相对于处理工作台62的正确定位之后,提升丝杠144重新启动,并且第一和第二提升导轨154、164继续将PC板50向上提升到处理工作台62,其中在PC板50上执行如施加焊料之类的制造步骤。
在PC板50上执行制造步骤之后,提升丝杠144将工具支撑台142朝初始位置降低,使之返回。第一和第二夹具179、191分别降低到第一和第二提升导轨112、132上,并且PC板50从夹具凸缘182、194释放。第一和第二提升导轨154、164继续降低PC板50,直到PC板50降低到第一和第二输送带113、133上为止。提升丝杠144继续降低工具支撑台142,直到工具支撑台142返回其初始位置为止。输送组件输送PC板50,使之离开夹紧组件100,并输送到用于制造的下一工作台。第一和第二输送带113、133将下一PC板50输送到夹紧组件100,并且对下一PC板50重复进行所述处理。
优选,在制造流水线中相邻PC板50之间输送组件110和夹紧组件100的循环时间在大约2至4秒之间,并且更为优选的是大约3秒,不过本领域技术人员应该认识到,该循环时间可以比上述时间范围更多或更少。
优选,夹紧组件100电连接到控制器(未示出),使得输送导轨组件110和提升丝杠144自动操作,将PC板50输送到PC板夹具140,将每个PC板50从输送导轨组件110提升到处理工作台62用于操作,将每个PC板50返回降低到输送导轨组件110,以及将每个PC板50输送到下个工作台,用于操作。
本领域技术人员应该认识到,在不脱离其广义发明精神的情况下可以对上述实施例作出改变。因此,应当理解的是,本发明并不限于所述具体实施例,而是期望覆盖在由所附权利要求限定的本发明的精神和范围之内的修改。
Claims (21)
1.一种印刷电路板夹具包括:
可在第一位置和第二位置之间移动的基座构件;
安装在所述基座构件上的第一提升导轨;
平行于所述第一提升导轨延伸的第二提升导轨;
可移动地连接到所述第一提升导轨上的第一夹紧构件;及
可移动地连接到所述第二提升导轨上的第二夹紧构件,
其中,通过所述第一和第二位置之间的基座构件的移动,所述第一和第二提升导轨在所述第一和第二位置之间移动,以使当所述基座构件处于所述第一位置时,所述第一夹紧构件远离所述第一提升导轨,并且所述第二夹紧构件远离所述第二提升导轨以便将印刷电路板接收于其中,当所述基座构件处于所述第二位置时,所述第一夹紧构件靠近所述第一提升导轨,并且所述第二夹紧构件靠近所述第二提升导轨,以使所述印刷电路板被夹紧在所述第一夹紧构件和所述第一提升导轨之间以及所述第二夹紧构件和所述第二提升导轨之间,因此通过所述基座构件的移动夹紧了所述印刷电路板。
2.如权利要求1所述的印刷电路板夹具,其中,还包括安装到所述第一提升导轨上的第一夹紧构件支架,其中所述第一夹紧构件可移动地连接到所述第一夹紧构件支架上。
3.如权利要求1所述的印刷电路板夹具,其中,还包括安装到所述第二提升导轨上的第二夹紧构件支架,其中所述第二夹紧构件可移动地连接到所述第二夹紧构件支架上。
4.如权利要求1所述的印刷电路板夹具,其中,所述第一夹紧构件相对于所述基座构件是可垂直移动的。
5.如权利要求1所述的印刷电路板夹具,其中,所述基座构件包括一平面,并且所述第一提升导轨可在所述平面上移动。
6.一种印刷电路板夹紧组件包括:
印刷电路板输送导轨组件,该印刷电路板输送导轨组件包括:第一长形输送导轨构件;及第二长形输送导轨构件,该第二长形输送导轨构件与所述第一长形输送导轨构件间隔开并平行于所述第一长形输送导轨构件延伸;和
印刷电路板夹具,该印刷电路板夹具包括:可在第一位置和第二位置之间移动的基座构件;安装在所述基座构件上并平行于所述第一输送导轨构件延伸的第一提升导轨;平行于所述第一提升导轨延伸的第二提升导轨;可移动地连接到所述第一提升导轨上的第一夹紧构件;及可移动地连接到所述第二提升导轨上的第二夹紧构件,
其中,通过所述第一和第二位置之间的基座构件的移动,所述第一和第二提升导轨在所述第一和第二位置之间移动,当所述基座构件处于第一位置时,所述第一提升导轨位于所述第一输送导轨构件下面,并且所述第二提升导轨位于所述第二输送导轨构件下面,当所述基座构件处于第二位置时,所述第一提升导轨位于所述第一输送导轨构件上方,并且所述第二提升导轨位于所述第二输送导轨构件上方。
7.如权利要求6所述的印刷电路板夹紧组件,其中,还包括固定安装到所述第一提升导轨上的第一夹紧构件支架,所述第一夹紧构件可移动地连接到所述第一夹紧构件支架上。
8.如权利要求7所述的印刷电路板夹紧组件,其中,当所述基座构件处于第一位置时,所述第一夹紧构件靠近所述第一输送导轨构件,并且当所述基座构件处于第二位置时,所述第一夹紧构件远离所述第一输送导轨构件设置。
9.如权利要求7所述的印刷电路板夹紧组件,其中,所述第一输送导轨构件设置在所述第一夹紧构件支架和所述第二输送导轨构件之间。
10.如权利要求6所述的印刷电路板夹紧组件,其中,所述第一提升导轨设置在所述第一和第二输送导轨构件之间。
11.如权利要求6所述的印刷电路板夹紧组件,其中,还包括平行于第一夹紧构件支架延伸的第二夹紧构件支架,其中所述第二夹紧构件可移动地连接到第二夹紧构件支架上。
12.如权利要求6所述的印刷电路板夹紧组件,其中,所述第一输送导轨构件可在第一方向上移动,并且所述第一提升导轨可与所述第一输送导轨构件一起移动。
13.如权利要求6所述的印刷电路板夹紧组件,其中,所述第一夹紧构件可相对于所述第一输送导轨构件垂直移动。
14.如权利要求6所述的印刷电路板夹紧组件,其中,所述第一夹紧构件可相对于所述第一提升导轨垂直移动。
15.一种将印刷电路板固定到定位器上的方法,包括以下步骤:
提供具有顶面和底面的印刷电路板;
将印刷电路板传送到预定位置;
使印刷电路板的底面与提升装置接合;及
将印刷电路板从第一位置提升到第二位置,其中在所述第一位置和第二位置之间提升的过程中,一顶部夹具接合所述印刷电路板的顶面,从而印刷电路板被固定地保持在所述顶部夹具和提升装置之间。
16.如权利要求15所述的方法,其中,所述提供步骤包含以下步骤:将印刷电路板提供到第一和第二输送导轨构件上。
17.如权利要求16所述的方法,其中,所述提升装置包括第一和第二提升导轨,并且还包括以下步骤:在所述提供步骤之前,调节所述第一和第二输送导轨构件之间的第一间距,并同时调节所述第一和第二提升导轨之间的第二间距。
18.如权利要求15所述的方法,其中,还包括以下步骤:在所述提升步骤之后,在板上执行制造操作。
19.如权利要求18所述的方法,其中,还包括以下步骤:在所述制造步骤之后,将印刷电路板降低到所述第一位置。
20.如权利要求19所述的方法,其中,还包括以下步骤:在所述降低步骤的同时,使所述顶部夹具与所述提升装置松开。
21.一种在多个印刷电路板上自动执行制造工序的方法,包括以下步骤:
(a)向工作台提供具有顶面和底面的第一印刷电路板;
(b)在输送器上将印刷电路板传送到所述工作台的预定位置;
(c)使印刷电路板的底面与提升装置接合;
(d)将印刷电路板从第一位置提升到第二位置,其中在所述第一位置和第二位置之间提升的过程中,一顶部夹具接合所述印刷电路板的顶面,从而印刷电路板被固定地保持在所述顶部夹具和提升装置之间;
(e)在所述印刷电路板的顶面上执行制造工序;
(f)将印刷电路板降低到所述输送器上,其中所述顶部夹具在所述降低过程中松开印刷电路板;
(g)输送印刷电路板,使之离开工作台;
(h)向所述工作台提供下一个印刷电路板;及
(i)自动重复步骤(b)到(h)。
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GB2457280B (en) * | 2008-02-08 | 2012-05-23 | Dek Int Gmbh | Workpiece transport system and method |
JP5770593B2 (ja) * | 2011-10-19 | 2015-08-26 | 本田技研工業株式会社 | レーザ加工装置 |
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CN103801792B (zh) * | 2012-11-12 | 2016-08-10 | 台达电子电源(东莞)有限公司 | 喷雾机 |
KR102150219B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2020-09-01 | 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 | 전극 접합 장치 및 전극 접합 방법 |
DE102014219449A1 (de) | 2014-09-25 | 2016-03-31 | Christine Haub | Bewässerungsmatte zum Bereitstellen von Fluiden für den Wurzelbereich von Pflanzen und Bewässerungssystem |
US10703089B2 (en) * | 2015-04-07 | 2020-07-07 | Illinois Tool Works Inc. | Edge lock assembly for a stencil printer |
US10723117B2 (en) | 2015-04-07 | 2020-07-28 | Illinois Tool Works Inc. | Lift tool assembly for stencil printer |
CN105328384B (zh) * | 2015-11-14 | 2017-07-04 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | 一种激光切割电路板的定位夹具 |
CN106564019A (zh) * | 2016-10-13 | 2017-04-19 | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 | 一种电路板aoi检测夹具及夹持方法 |
FI127430B (en) | 2016-11-30 | 2018-05-31 | Jot Automation Oy | Conveyor arrangement for testing system |
US10294032B2 (en) | 2016-11-30 | 2019-05-21 | Jot Automation Oy | Conveying arrangement |
US11464151B2 (en) * | 2017-06-20 | 2022-10-04 | Fuji Corporation | Electronic component mounting machine |
WO2019135959A1 (en) * | 2018-01-02 | 2019-07-11 | Illinois Tool Works Inc. | Edge lock assembly for a stencil printer |
CN110722244B (zh) * | 2019-11-08 | 2020-07-24 | 宁波纬诚科技股份有限公司 | 一种存储器上零部件锡焊辅助装置 |
JPWO2021130891A1 (zh) * | 2019-12-25 | 2021-07-01 | ||
CN111246674B (zh) * | 2020-03-19 | 2022-12-30 | 佛山市华屾电器科技股份有限公司 | 一种线路板加工用固定装置 |
CN111805047B (zh) * | 2020-07-10 | 2022-01-04 | 湖南维胜科技电路板有限公司 | 一种用于印制电路板焊接定位的工作台 |
CN111761288A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-10-13 | 珠海格力智能装备有限公司 | 焊接定位辅助装置 |
CN112475686A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-12 | 合肥迅驰电子科技有限责任公司 | 一种用于电路板多方位焊接装置 |
CN112475506A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-12 | 合肥迅驰电子科技有限责任公司 | 一种电路板焊接用固定夹具 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4030717A (en) * | 1976-04-26 | 1977-06-21 | D.N.S. Precision Machining | Adjustable printed circuit board pallet |
US4291867A (en) * | 1979-06-25 | 1981-09-29 | Rockwell International Corporation | Automatic insertion universal work holding system |
US4463636A (en) * | 1982-02-25 | 1984-08-07 | Martin G. Heller | Holding fixture and trimmer for PC boards |
US4618131A (en) * | 1985-05-24 | 1986-10-21 | Zenith Electronics Corporation | PC board hold down system |
US4730819A (en) * | 1986-06-02 | 1988-03-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Printed circuit board clamp fixture |
JPH01133668A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-25 | Kenji Kondo | プリント基板の保持搬送方法およびその装置 |
US4948108A (en) * | 1988-05-23 | 1990-08-14 | Mcdonnell Douglas Corporation | Circuit board support device |
DE29810695U1 (de) * | 1998-06-15 | 1998-08-20 | Rehm Anlagenbau Gmbh & Co | Warenträger mit einstellbaren Unterstützungselementen und Reflow-Lötanlage mit derartigem Warenträger |
NL8901014A (nl) * | 1989-04-21 | 1990-11-16 | Soltec Bv | Geleidingsinrichting voor voorwerpen zoals "printed circuit boards". |
US5067648A (en) * | 1990-07-27 | 1991-11-26 | Lockheed Sanders, Inc. | Apparatus for holding printed circuit boards during wave soldering and processing |
US5551550A (en) * | 1994-08-18 | 1996-09-03 | Planet Products Corporation | Article accumulator for use with a robotic hand |
DE69628525T2 (de) * | 1995-03-28 | 2004-07-29 | Assembleon N.V. | Positionierungsverfahren einer schaltungsplatte in einem bestückungsautomat und bestückungsautomat dafür |
US5560537A (en) * | 1995-04-11 | 1996-10-01 | Vlt Corporation | Automatic soldering |
US6012568A (en) * | 1996-03-15 | 2000-01-11 | Kane; Joseph R. | Adjustable conveyor |
US5820013A (en) * | 1996-07-01 | 1998-10-13 | Innovative Soldering Technologies | Adjustable support apparatus for wave soldering of printed circuit boards |
US5779794A (en) * | 1996-12-06 | 1998-07-14 | Micron Technology, Inc. | Universal fixture for holding printed circuit boards during processing |
KR100204171B1 (ko) * | 1997-02-17 | 1999-06-15 | 윤종용 | 자동 적층 및 솔더링 장치 및 3차원 적층형 패키지 소자 제조 방법 |
JP3293519B2 (ja) * | 1997-05-22 | 2002-06-17 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の位置決め方法 |
US5964031A (en) * | 1997-09-09 | 1999-10-12 | Mcms, Inc. | Method for supporting printed circuit board assemblies |
US6032788A (en) * | 1998-02-26 | 2000-03-07 | Dek Printing Machines Limited | Multi-rail board transport system |
KR100290733B1 (ko) * | 1999-05-10 | 2001-05-15 | 정문술 | 표면실장기의 인쇄회로기판 평면도 보정장치 |
US6412768B1 (en) * | 1999-09-01 | 2002-07-02 | Micron Technology, Inc. | Self-adjusting printed circuit board support and method of use |
JP4564121B2 (ja) * | 1999-12-15 | 2010-10-20 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品装着システム |
US6637582B1 (en) * | 2000-11-07 | 2003-10-28 | Matthew Kuo | Board transmitting device for an upright PC board etching machine |
KR100412273B1 (ko) * | 2001-11-22 | 2003-12-31 | 미래산업 주식회사 | 인쇄회로기판 이송장치 |
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