CN100578238C

CN100578238C - 一种pcb测试用微调系统及方法

Info

Publication number: CN100578238C
Application number: CN200610066858A
Authority: CN
Inventors: 张利雄
Original assignee: SHENZHEN MASON ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: Long Shaomei; Shenzhen Mason Electronics Co ltd; Zhang Xiwen; Zhang Yingqi
Priority date: 2006-03-31
Filing date: 2006-03-31
Publication date: 2010-01-06
Anticipated expiration: 2026-03-31
Also published as: CN101046495A

Abstract

本发明公开一种PCB测试用微调系统，其包括有电性连接的测试夹具、测试机、微调控制装置及微调执行装置，测试夹具带有微调结构，其测试探针在测试时定位于待测PCB所选取的测试点上；测试机检测待测PCB的测试点上的电路导通状态，将其作为偏移判断参数传送至微调控制装置；微调控制装置接收并依据偏移判断参数判断是否对待测PCB进行微调，进而控制微调执行装置及测试机的动作；微调执行装置根据微调控制装置的微调方向指令对待测PCB进行微调。本发明还涉及使用上述PCB测试用微调系统的PCB测试用微调方法。本发明有利于提高PCB测试的正确率，且其系统的结构简单、成本低廉。

Description

一种PCB测试用微调系统及方法

【技术领域】

本发明属于印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)测试领域，尤其是指一种PCB测试用微调系统及方法，其用于PCB导通/绝缘测试前，对PCB进行微调后再进行导通/绝缘测试，以提高PCB测试的正确率。

【背景技术】

PCB在生产过程中，由于生产过程的控制问题，往往会出现钻孔与印制线路的偏差，而根据IPC的规定，钻孔与印制线路在一定范围内出现偏差是允许的，但在对该类型的PCB进行导通/绝缘测试时，测试夹具的测试针与待测试PCB的测试点之间会产生偏差而导致PCB不能正常测试，从而把正常PCB检测为废品PCB。现有的PCB测试微调技术基本上采用CCD微调系统，即使用CCD采集待测PCB的图形/图像，将所采集的PCB图形/图像传送至计算机，计算机进行PCB图形/图像处理比较后作出判断，然后执行测试夹具上的微调功能而实现待测PCB的微调。由于受CCD老化、LED老化、CCD摄影图像颜色方向等因素的影响，CCD所摄取的图像容易出现偏差，进而导致计算机的判断出现偏差，从而导致PCB测试正确率的降低。此外，由于CCD、LED光源本身的使用寿命的限制，特别是LED光源，其更换比较频繁，从而使CCD微调系统的维护成本较高。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种PCB测试用微调系统及方法，其用于PCB导通/绝缘测试前，对PCB进行微调后再进行测试，从而避免将钻孔与印刷线路出现允许偏差的PCB检测为废品PCB，提高PCB测试的正确率。

本发明的目的是这样实现的：一种PCB测试用微调系统，包括有测试夹具、测试机、微调控制装置及微调执行装置，其中，所述测试夹具为带有微调结构的测试夹具，测试夹具的测试探针在测试时定位于待测PCB所选定的测试点上，以供所述测试机检测所述测试点上的电路导通状态；所述测试机与所述测试夹具连接，检测所述待测PCB的测试点上的电路导通状态，将其作为偏移判断参数传送至所述微调控制装置；所述微调控制装置与所述测试机连接，其接收并依据所述偏移判断参数判断是否对所述待测PCB进行微调，控制所述微调执行装置及所述测试机的动作；所述微调执行装置与所述微调控制装置连接，其根据所述微调控制装置的微调方向指令对所述待测PCB进行微调。

一种PCB测试用微调方法，其包括有如下步骤：(1)将待测PCB放置于测试夹具上，并压合测试夹具而固定待测PCB；(2)在待测PCB选取至少两个测试点，每一测试点包括有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘上种植一根第一测试探针，所述第二焊盘的边缘上种植两根第二测试探针；(3)测试机检测每个测试点上第一测试针与第二测试针所处电路的导通与否，并将其作为偏移判断参数输送至微调控制装置；(4)微调控制装置根据所述偏移判断参数判断待测PCB的偏移状态，确定是否需要对待测PCB进行调整，如无需对待测PCB进行调整，则进行待测PCB的正常导通/绝缘测试，如需进行调整，则执行以下步骤；(5)微调控制装置通知测试机松开测试夹具，然后将微调方向指令通知微调执行装置对待测PCB进行微调，所述微调方向指令依据每个测试点上第一测试针与第二测试针所处电路的导通与否的状态而由微调控制装置确定；(6)微调执行装置依据微调控制装置的微调方向指令对待测PCB进行调整，并在完成微调后通知微调控制装置；(7)微调控制装置通知测试机压合测试夹具，然后进入待测PCB的正常导通/绝缘测试。

上述的PCB测试用微调方法中，至少一个测试点的第二焊盘上所种植的两根第二测试针分别位于第二焊盘的上下边缘位置，至少另一个测试点的第二焊盘上所种植的两根第二测试针分别位于第二焊盘的左右边缘位置。

上述的PCB测试用微调方法中，所选取的测试点为四个，处于对角位置的两个测试点各自的第二焊盘上所种植的两根第二测试针分别位于第二焊盘的上下边缘位置，处于另一对角位置的两个测试点各自的第二焊盘上所种植的两根第二测试针分别位于第二焊盘的左右边缘位置。

上述的PCB测试用微调方法中，所述第二测试针在各自的第二焊盘所种植的边缘位置不尽相同。

上述的PCB测试用微调方法中，所选取的测试点为四个，所述第二测试针在各自的第二焊盘所种植的边缘位置分别为上边缘位置、下边缘位置、左边缘位置和右边缘位置。

本发明的有益效果在于：本发明用于在PCB检测前，对待测PCB进行微调，以避免PCB检测系统将钻孔与印制线路存在允许偏差的正常PCB检测为废品PCB，从而提高PCB检测的正确率；采用测试探针检测测试点的电路导通与否，并根据测试点的电路导通状况进行微调，相比于采用CCD微调对位，其误差较小，从而有利于提高微调的正确度；所涉及的PCB测试用微调系统在现有的PCB测试系统增加微调控制装置和微调执行装置而构成，其结构简单，测试机和测试夹具仍可执行常见的PCB检测功能，从而可降低PCB测试用微调系统的成本。

【附图说明】

下面结合附图及实施例对本发明做进一步说明。

图1为本发明一种PCB测试用微调系统的结构示意图。

图2为本发明一种PCB测试用微调方法的处理流程图。

图3为本发明在待测PCB上取测试点的结构示意图。

图4为本发明一种PCB测试用微调方法的另一实施例的处理流程图。

图5为本发明另一实施例在待测PCB上取测试点的结构示意图。

【具体实施方式】

本发明所公开的PCB测试用微调系统及方法用于PCB导通/绝缘测试前，先对PCB进行微调后再进行正常的导通/绝缘测试，以提高PCB测试的正确率，一般地，其与PCB导通/绝缘测试为一个连贯的流程。

如图1所示，是本发明所涉及的PCB测试用微调系统的结构示意图，其包括有测试夹具10、测试机20、微调控制装置30及微调执行装置40，其中，该测试夹具10为现有技术的带有微调结构的测试夹具，测试夹具测试探针在测试时定位于待测PCB所选定的测试点上，以供测试机20检测测试点上的电路导通状态；该测试机20为现有技术的测试机，其与测试夹具10连接，用于检测待测PCB的测试点上的电路导通状态，将其作为偏移判断参数传送至微调控制装置30；该微调控制装置30与测试机20连接，其接收并依据上述偏移判断参数判断是否对待测PCB进行微调，进而控制微调执行装置40及测试机20的动作；该微调执行装置40与微调控制装置30连接，其根据微调控制装置30的微调方向指令对待测PCB进行微调。本发明的PCB测试用微调系统在现有的PCB测试系统增加微调控制装置和微调执行装置而构成，其中的测试机20和测试夹具10仍执行常见的PCB检测功能，故可降低PCB测试用微调系统的成本。

以下结合图1、图2和图3以阐述本发明所公开的PCB测试用微调方法，首先，将待测PCB50放置于测试夹具10上，并压合测试夹具10而固定待测PCB50(步骤S201)。在待测PCB50选取四个测试点51、52、53、54，合适的是，所选取的四个测试点分别位于待测PCB50的四角位置，该测试点51、52、53、54分别包括有第一焊盘510、520、530、540和第二焊盘512、522、532、542，分别在第一焊盘510、520、530、540上种植一根第一测试探针，并分别在第二焊盘512、522、532、542的边缘上种植两根第二测试探针(步骤S202)，图3中标号A-L为第一测试探针和第二测试探针在第一焊盘和第二焊盘上所种植的位置。在种植第二测试探针时，处于对角位置的两个测试点51、53各自的第二焊盘512、532上所种植的两根第二测试针分别位于第二焊盘512、532的左右边缘位置，处于另一对角位置的两个测试点52、54各自的第二焊盘522、542上所种植的两根第二测试针分别位于第二焊盘522、542的上下边缘位置。

测试机20检测四个测试点上第一测试针与第二测试针所处电路的导通与否，即分别检测AC间、BC间、DF间、EF间、GI间、HI间、JL间及KL间的电路导通与否，并将其作为偏移判断参数输送至微调控制装置30(步骤S203)。微调控制装置30根据所述偏移判断参数判断待测PCB50的偏移状态，确定是否需要对待测PCB50进行调整，如无需对待测PCB50进行调整，则进行待测PCB50的正常导通/绝缘测试，如需进行调整，则执行以下步骤(步骤S204)。

微调控制装置30通知测试机20松开测试夹具10，然后将微调方向指令通知微调执行装置30对待测PCB50进行微调(步骤S205)。待测PCB50的微调方向依据四个测试点上第一测试针与第二测试针所处电路的导通与否的状态而由微调控制装置30确定，微调控制装置30根据AC间、BC间、GI间、HI间的电路导通与否判断待测PCB的左右偏移，根据DF间、EF间、JL间、KL间的电路导通与否判断待测PCB的上下偏移，而结合上述两者而判断待测PCB的旋转偏移，其判断原理如下所述，(1)左右偏移判断：测试点51的AC导通、BC不通时，待测PCB50向右偏移，当AC不通、BC导通时，待测PCB50向左偏移；同理，可对测试点53的GI间电路、HI间电路进行判断；(2)上下偏移判断：测试点52的DF导通、DE不通时，待测PCB向下偏移，当DF不通、DE导通时，待测PCB向上偏移；同理，可对测试点54的JL间电路、KL间电路进行判断；(3)旋转偏移判断：结合测试点51和测试点54进行判断，当JL导通、KL导通、AC不通、BC导通时，待测PCB顺时针方向偏移，当JL导通、KL导通、AC导通、BC不通时，待测PCB逆时针方向偏移；同理可结合测试点52和测试点53进行判断。上面所述仅为待测PCB微调方向的判断原理，在进行微调时，可进行多次判断而实现将待测PCB微调至最佳位置。

微调执行装置40依据微调控制装置30的微调方向指令对待测PCB50进行调整，并在完成微调后通知微调控制装置30(步骤S206)。微调控制装置30通知测试机20压合测试夹具10，然后进入待测PCB50的正常导通/绝缘测试(步骤S207)。

现结合图1、图4和图5所示，以另一实施例对本发明所涉及的PCB测试用微调方法做进一步说明，本实施例所涉及的PCB测试用微调系统与上一实施例相同。将待测PCB50放置于测试夹具10上，并压合测试夹具10而固定待测PCB50(步骤S401)。在待测PCB50选取四个测试点55、56、57、58，适宜地，所选取的四个测试点分别位于待测PCB50的四个不同方向，该测试点55、56、57、58分别包括有第一焊盘550、560、570、580和第二焊盘552、562、572、582，分别在第一焊盘550、560、570、580上种植一根第一测试探针，并分别在第二焊盘552、562、572、582的边缘上种植一根第二测试探针(步骤402)，图5中标号M-T为第一测试探针和第二测试探针在第一焊盘和第二焊盘上所种植的位置。在种植第二测试探针时，四根第二测试针在各自的第二焊盘所种植的边缘位置分别为上边缘位置、下边缘位置、左边缘位置和右边缘位置。

测试机20检测四个测试点上第一测试针与第二测试针所处电路的导通与否，即分别检测MN间、OP间、QR间、ST间的电路导通与否，并将其作为偏移判断参数输送至微调控制装置30(步骤403)。微调控制装置30根据所述偏移判断参数判断待测PCB50的偏移状态，确定是否需要对待测PCB50进行调整，如无需对待测PCB50进行调整，则进行待测PCB50的正常导通/绝缘测试，如需进行调整，则执行以下步骤(步骤404)。

微调控制装置30通知测试机20松开测试夹具10，然后将微调方向指令通知微调执行装置30对待测PCB50进行微调(步骤405)。待测PCB50的微调方向依据四个测试点上第一测试针与第二测试针所处电路的导通与否的状态而由微调控制装置30确定，其判断原理如下所述，当OP不通、TS导通时，PCB50向左偏，反之向右偏；当MN不通、QR导通时，PCB50向上偏，反之向下偏；当MN导通、TS不通时，PCB50向逆时针方向偏，反之PCB50逆时针方向偏。上面所述仅为本发明所涉及的判断原理，在进行微调时，可进行多次判断而实现将待测PCB微调至最佳位置。

微调执行装置40依据微调控制装置30的微调方向指令对待测PCB50进行调整，并在完成微调后通知微调控制装置30(步骤406)。微调控制装置30通知测试机20压合测试夹具10，然后进入待测PCB50的正常导通/绝缘测试(步骤407)。

上述两个实施例中，在待测PCB上所选取的测试点为四个，但不限于四个，其只需两个测试点以上即可进行待测PCB的微调计算和微调动作，所取的测试点的多少跟微调的正确度和精确度成正比，而跟微调计算的复杂度成反比。在实际操作中，所选取的测试点的个数根据使用者所期望达到的微调正确度和精确度而确定，一般地，其数目以3-5个为宜。

本发明PCB测试用微调系统及方法用于在PCB检测前，对待测PCB进行微调，以避免PCB检测系统将钻孔与印制线路存在允许偏差的正常PCB检测为废品PCB，从而提高PCB检测的正确率；采用测试探针检测测试点的电路导通与否，并根据测试点的电路导通状况进行微调，相比于采用CCD微调对位，其误差较小，从而有利于提高微调的正确度。

Claims

1、一种PCB测试用微调系统，其特征在于，所述PCB微调系统包括有测试夹具、测试机、微调控制装置及微调执行装置，其中，

所述测试夹具带有微调结构，测试夹具的测试探针在测试时定位于待测PCB所选定的测试点上，所选定的测试点至少为两个，以供所述测试机检测所述测试点上的电路导通状态；

所述测试机与所述测试夹具连接，检测所述待测PCB的测试点上的电路导通状态，将其作为偏移判断参数传送至所述微调控制装置；

所述微调控制装置与所述测试机连接，接收并依据所述偏移判断参数判断是否对所述待测PCB进行微调，控制所述微调执行装置及所述测试机的动作；

所述微调执行装置与所述微调控制装置连接，其根据所述微调控制装置的微调方向指令对所述待测PCB进行微调。

2、一种PCB测试用微调方法，其特征在于，所述PCB微调方法包括如下步骤：

(1)、将待测PCB放置于测试夹具上，并压合测试夹具而固定待测PCB；

(2)、在待测PCB选取至少两个测试点，每一测试点包括有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘上种植一根第一测试探针，所述第二焊盘的边缘上种植两根第二测试探针；

(3)、测试机检测每个测试点上第一测试针与第二测试针所处电路的导通与否，并将其作为偏移判断参数输送至微调控制装置；

(4)、微调控制装置根据所述偏移判断参数判断待测PCB的偏移状态，确定是否需要对待测PCB进行调整，如无需对待测PCB进行调整，则进行待测PCB的正常导通/绝缘测试，如需进行调整，则执行以下步骤；

(5)、微调控制装置通知测试机松开测试夹具，然后将微调方向指令通知微调执行装置对待测PCB进行微调，所述微调方向指令依据每个测试点上第一测试针与第二测试针所处电路的导通与否的状态而由微调控制装置确定；

(6)、微调执行装置依据微调控制装置的微调方向指令对待测PCB进行调整，并在完成微调后通知微调控制装置；

(7)、微调控制装置通知测试机压合测试夹具，然后进入待测PCB的正常导通/绝缘测试。

3、如权利要求2所述的PCB测试用微调方法，其特征在于：其中至少一个测试点的第二焊盘上所种植的两根第二测试针分别位于第二焊盘的上下边缘位置，至少另一个测试点的第二焊盘上所种植的两根第二测试针分别位于第二焊盘的左右边缘位置。

4、如权利要求3所述的PCB测试用微调方法，其特征在于：所选取的测试点为四个，处于对角位置的两个测试点各自的第二焊盘上所种植的两根第二测试针分别位于第二焊盘的上下边缘位置，处于另一对角位置的两个测试点各自的第二焊盘上所种植的两根第二测试针分别位于第二焊盘的左右边缘位置。

5、如权利要求2所述的PCB测试用微调方法，其特征在于：所述第二测试针在各自的第二焊盘所种植的边缘位置可不同。

6、如权利要求2所述的PCB测试用微调方法，其特征在于：所选取的测试点为四个，所述第二测试针在各自的第二焊盘所种植的边缘位置分别为上边缘位置、下边缘位置、左边缘位置和右边缘位置。