CN100570322C - 制备电子显微镜检测样品用的夹具 - Google Patents
制备电子显微镜检测样品用的夹具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100570322C CN100570322C CNB2004100934648A CN200410093464A CN100570322C CN 100570322 C CN100570322 C CN 100570322C CN B2004100934648 A CNB2004100934648 A CN B2004100934648A CN 200410093464 A CN200410093464 A CN 200410093464A CN 100570322 C CN100570322 C CN 100570322C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sample
- bearing plate
- anchor clamps
- sample bearing
- handle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
制备电子显微镜检测样品用的夹具，包括：手柄1和样品架2；样品架2具有在同一平面上从圆心点开始径向水平延伸的多个样品承载板3；每个样品承载板3上形成多通孔5，腐蚀处理溶液通过通孔5浸泡放在样品承载板3上的样品4，对样品4进行化学腐蚀处理；每个样品承载板3上放置至少两个待处理样品4；手柄1与样品架2的圆心点连接在一起，手柄1垂直于样品承载板3所在的平面；样品架2上的样品承载板3以圆心为中心对称地设置，以保持平衡。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件品质检测中用的样品夹具，具体涉及制备电子显微镜检测样品用的夹具。
背景技术
在半导体器件制造中，扫描电子显微镜(SEM)已经成为监测产品质量不可或缺的工具，随着半导体器件制造厂生产规模的不断扩大，产量不断提高，需要检测的样品数量也不断增加，作为产品品质监测工具的扫描电子显微镜(SEM)的负担也越来越重。电子显微镜属于贵重的精密设备，半导体器件生产厂不可能增加更多的电子显微镜。在不增加设备和人力的情况下，要想完成越来越多的产品品质监测，就只有提高处理效率和更有效地利用检测设备，才能缓解检测量大和不能增加人力和检测设备之间的矛盾。为了能够用电子显微镜，例如，扫描电子显微镜(SEM)更好地观察半导体晶片样品的横截面，当前半导体器件的品质检测工作大致分为两大步骤：第一个步骤是制备待检测的样品，首先是从大晶片中切割出待检测的样品并用酸腐蚀剂腐蚀处理(Stain)，使得样品横截面层次更为清晰，获得更佳的观察效果；第二步骤是用电子显微镜，例如，扫描电子显微镜(SEM)观察样品。
作为检测工作第一步骤的样品制备步骤包括切片和腐蚀处理(stain)两个步骤。当前腐蚀处理步骤中用的样品腐蚀处理(Stain)工具主要是镊子和剪刀夹等，在腐蚀处理(Stain)条件相同的情况下，每次只能处理一个样品，效率低，而且要由人用手夹持样品，稍有不慎，样品就会跌落，使样品受到污染，影响扫描电子显微镜的观察结果。每一次腐蚀处理一片样品，而一组检测样品通常包括至少四个样品，所以，要制备一组检测样品就必须进行四次样品腐蚀处理步骤。由于用于腐蚀处理样品的腐蚀溶液的浓度和温度等条件随着处理次数的增加和时间的流逝而变化，所以制备出来的样品质量不一致，很难保证样品检测结果的可靠性。
为了克服上述的现有技术中的缺点和局限所造成的各种问题提出本发明。
发明内容
本发明的目的是，提供制备电子显微镜检测样品用的夹具。实质上是提供一种湿式化学腐蚀处理夹具。
按本发明一个技术方案的制备电子显微镜检测样品用的夹具，包括：手柄1和样品架2。样品架2具有在同一平面上从圆心点开始径向水平延伸的至少两个样品承载板3；每个样品承载板3上形成多通孔5，腐蚀处理溶液通过通孔浸泡放在样品承载板3上的样品4，对样品进行化学腐蚀处理；每个样品承载板3上可以放至少两个待处理样品4；手柄1与样品架2的圆心点连接在一起，手柄1垂直于样品承载板3所在的平面；样品架2上的样品承载板3以圆心为中心对称地设置，以保持平衡，样品承载板3的数量根据使用者的需要可以是多个。
按本发明另一个技术方案的制备电子显微镜检测样品用的夹具，包括：手柄1和样品架2。样品架2具有在同一平面上从圆心点开始径向水平延伸的多个样品承载板3；每个样品承载板3上形成多通孔5，腐蚀处理溶液通过通孔5浸泡放在样品承载板3上的样品4，对样品进行化学腐蚀处理；每个样品承载板3上可以放两个甚至更多的待处理样品4；手柄1与样品架2的圆心点连接在一起，手柄1垂直于样品承载板3所在的平面；样品架2上的样品承载板3以圆心为中心对称地设置，以保持平衡，样品承载板的数量根据使用者的需要可以是多个。
承载板3上会有一些相互隔开的凹槽，凹槽四壁布满多通孔5，凹槽宽度略大于样品厚度，深度必须小于样品高度，以便样品4取放和保护待观察的横截面，也可以设计成不同的尺寸，以适应样品4的大小。样品直接垂直插入凹槽中，无须固定。
按本发明的制备电子显微镜检测样品用的夹具用耐化学腐蚀的材料构成，例如，包括由含氟塑料构成，特别是由聚四氟乙烯构成。
用本发明的制备电子显微镜检测样品用的夹具一次可以同时处理多个样品，由于在相同的腐蚀条件下同时处理多个样品，因此，处理后的样品的品质一致，既节省了时间还提高了样品的品质。而且，由于样品承载板的在同一个平面上以圆心为中心径向设置的，所以，可以在样品架上找到从半导体晶片上取样的对应位置，从而容易观察到从晶片各个位置点取出的样品的状态，更好地观察一个晶片各个位置点的状态，以确定晶片的质量一致性。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述可以更好地理解本发明目的和本发明的优点，附图是说明书的一个组成部分，附图与说明书的文字部分一起说明本发明的原理和特征，附图中显示出代表本发明原理和特征的实施例。全部附图中相同的部分用相同的参考数字指示。附图中：
图1是用现有的镊子夹持样品在腐蚀槽中进行腐蚀处理的示意图；
图2是用现有的镊子夹持样品在双管下进行样品冲洗的示意图；
图3是用现有的剪刀夹夹持样品在腐蚀槽中进行腐蚀处理的示意图；
图4是用现有的剪刀夹夹持样品在双管下进行样品冲洗的示意图；
图5是按本发明一个实施例的制备电子显微镜检测样品用的夹具的俯视图；和
图6是按本发明一个实施例的制备电子显微镜检测样品用的夹具的正剖视图。
附图中参考数字指示的部件说明：
1-手柄；2-样品架；3-样品承载板；4-样品。5-通孔。
具体实施方式
[实施例1]
按本实施例的制备电子显微镜检测样品用的夹具，包括：手柄1和样品架2。样品架2具有在同一平面上从圆心点开始径向水平延伸的至少两个样品承载板3；每个样品承载板3上形成多通孔5，腐蚀处理溶液通过通孔5浸泡放在样品承载板3上的样品4，对样品4进行化学腐蚀处理；每个样品承载板3上放置至少两个待处理样品4；手柄1与样品架2的圆心点连接在一起，手柄1垂直于样品承载板3所在的平面；样品架2上的样品承载板3以圆心为中心对称地设置，以保持平衡。
承载板上会有一些相互隔开的凹槽，凹槽四壁布满多通孔，凹槽宽度略大于样品厚度，深度必须小于样品高度，以便样品取放和保护待观察的横截面，也可以设计成不同的尺寸，以适应样品的大小。样品直接垂直插入凹槽中，无须固定。
按本发明的制备电子显微镜检测样品用的夹具用耐化学腐蚀的材料构成，例如，由含氟塑料构成，特别是由聚四氟乙烯构成。
[实施例2]
按本发明的制备电子显微镜检测样品用的夹具与第一实施例的夹具结构和构成材料基本相同，只是根据使用者的需要，样品架2具有在同一平面上设置从圆心点开始径向水平延伸的两个以上的多个样品承载板3；每个样品承载板3上放置的样品数量根据使用者的需要可以是多个。而且，样品在样品承载板上的放置位置也可以根据使用者的需要改变。
以上详细描述了按本发明的制备电子显微镜检测样品用的夹具。但是本发明不限于本文中的详细描述。本行业的技术人员应了解，本发明能以其他的形式实施。因此，按本发明的全部技术方案，所列举的实施方式只是用于说明本发明而不是限制本发明，并且，本发明不局限于本文中描述的细节。本发明要求保护的范围由所附的权利要求书界定。
Claims (4)
1、制备电子显微镜检测样品用的夹具，其特征是，包括：手柄(1)和样品架(2)；样品架(2)具有在同一平面上从圆心点开始径向水平延伸的至少两个样品承载板(3)；每个样品承载板(3)上形成多通孔(5)，腐蚀处理溶液通过通孔(5)浸泡放在样品承载板(3)上的样品(4)，对样品(4)进行化学腐蚀处理；每个样品承载板(3)上放置至少两个待处理样品(4)；手柄(1)与样品架(2)的圆心点连接在一起，手柄(1)垂直于样品承载板(3)所在的平面；样品架(2)上的样品承载板(3)以圆心为中心对称地设置，以保持平衡，其中所述夹具用耐化学腐蚀的材料构成。
2、按照权利要求1所述的夹具，其特征是，根据使用者的需要，样品承载板(3)的数量是多个，并且每个样品承载板(3)上放置多个样品(4)，样品(4)在样品承载板(3)上的放置位置根据使用者的需要改变。
3、按照权利要求3所述的夹具，其特征是，所述夹具由含氟塑料构成。
4、按照权利要求4所述的夹具，其特征是，所述含氟塑料是聚四氟乙烯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100934648A CN100570322C (zh) | 2004-12-22 | 2004-12-22 | 制备电子显微镜检测样品用的夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100934648A CN100570322C (zh) | 2004-12-22 | 2004-12-22 | 制备电子显微镜检测样品用的夹具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1796967A CN1796967A (zh) | 2006-07-05 |
| CN100570322C true CN100570322C (zh) | 2009-12-16 |
Family
ID=36818180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2004100934648A Expired - Fee Related CN100570322C (zh) | 2004-12-22 | 2004-12-22 | 制备电子显微镜检测样品用的夹具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100570322C (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105445074B (zh) * | 2014-06-13 | 2018-06-22 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 含有多个晶片样品的抛光样品及制备方法 |
-
2004
- 2004-12-22 CN CNB2004100934648A patent/CN100570322C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1796967A (zh) | 2006-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100570322C (zh) | 制备电子显微镜检测样品用的夹具 | |
| CN103376217B (zh) | Tem样品的精确定位的制作方法 | |
| US6183813B1 (en) | Method of staining a semiconductor wafer with a semiconductor treatment chemical | |
| CN101470087A (zh) | 使用聚焦离子束的透射电镜分析方法及透射电镜样本结构 | |
| JP5542939B2 (ja) | α相およびβ相を有する２相タイプのチタニウム合金の汚染を検出する方法 | |
| TW202225687A (zh) | 測量晶圓表面金屬含量的方法 | |
| CN1796966B (zh) | 制备电子显微镜检测样品用的夹具 | |
| CN115876114A (zh) | 用于测量硅片边缘损伤层深度的方法和装置 | |
| TW416116B (en) | Process for mapping metal contaminant concentration on a silicon wafer surface | |
| CN103760049A (zh) | 一种切削试验用的试样结构及切削试验方法 | |
| CN210071830U (zh) | 混凝土收缩测试装置以及混凝土养护室 | |
| CN213275365U (zh) | 一种测试平台及3d激光显微镜 | |
| Jeong et al. | Fracture strength evaluation of semiconductor silicon wafering process induced damage | |
| CN113495080A (zh) | 一种扫描电子显微镜能谱仪用测试夹具及测试方法 | |
| CN112729108B (zh) | 一种光学关键尺寸ocd测量设备的校准方法 | |
| CN116429869A (zh) | 一种区分碳化硅晶片硅面和碳面的方法 | |
| KR100906279B1 (ko) | 실리콘 웨이퍼 벌크에서의 금속 오염 분석 방법 | |
| TWI855411B (zh) | 測量晶圓表面損傷層深度的方法和系統 | |
| CN114062396B (zh) | 空气中分子污染物的检测方法及铜互连结构的形成方法 | |
| CN209069312U (zh) | 高加速寿命试验箱校准夹具 | |
| CN107338288A (zh) | 一种生物分子检测方法 | |
| CN105259177B (zh) | 一种单晶高温合金共晶组织和粗大γ′相的图谱检测方法 | |
| Carmignani et al. | Development of Characterization Platform Dedicated to Bio-Inspired Objects at the Nanoscale | |
| JPH09325125A (ja) | 塑性変形による各種損傷の特定法 | |
| CN115754358A (zh) | 一种检测晶圆表面金属污染的装置及方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING Effective date: 20111130 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20111130 Address after: 201203 Shanghai Zhangjiang Road, Zhangjiang High Tech Park of Pudong New Area No. 18 Co-patentee after: Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation Patentee after: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation Address before: 201203 Shanghai Zhangjiang Road, Zhangjiang High Tech Park of Pudong New Area No. 18 Patentee before: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091216 Termination date: 20181222 |