CN100545783C - 具有透气孔的散热器 - Google Patents

Abstract

本发明是一种具有透气孔的散热器，其具有相互连接固定的容置片与固定片，容置片的内面形成有容置槽，于容置槽外围形成有若干透气孔，当一需要散热的电子构件置入容置片与固定片之间时，其电子芯片会与容置片及固定片紧密贴附，当电子芯片发出高热时，所述热量可传导至容置片与固定片处，藉此达到散热的效果，而部分的热量可通过透气孔散出，如此可提升散热效率。

Description

具有透气孔的散热器

技术领域

本发明涉及一种具有透气孔的散热器，特别涉及一种具有良好且快速的散热作用，而能提升散热效率的具有透气孔的散热器。

背景技术

随着电子工业的进步，计算机产业也随之蓬勃发展，而装设于计算机主机内部的电子芯片也朝向尺寸小与功能强的方向发展，所以此类电子芯片于运作时会产生极高的热量，一但电子芯片的温度过高时，其运作速度就会开始减缓，甚至会导致电子芯片过热而损毁。

为了避免上述的情况发生，故于电子芯片处会设有散热器，通过散热器的散热效果，而使得电子芯片得以维持于一定的工作温度，如此电子芯片可达到应有的作用及功能。

现有的散热器，其是于一基板的一面上设置有多个散热鳍片，基板的另一面为一平面，并贴附于电子芯片处，于其间涂设有散热膏。

电子芯片所产生的热量是经由散热膏的传导至散热器的散热鳍片处，藉此达到散热的效果。

然而此种散热效果仍有其缺点存在，由于散热膏经过一段时间使用后，就会呈干燥状态，所以基板与电子芯片之间就不会再紧密贴附，而电子芯片所产生的热能就无法有效的传导至散热器处，因此电子芯片将无法得到有效的散热。

另外，现有的计算机也朝向轻、薄、短小的方向设计，例如：笔记型计算机，然而为了使散热器可装入上述的计算机内，现有的散热器的体积也必须要随之缩减，如此散热器的散热效果也随之缩减，因此上述的计算机于使用过程中往往会发生过热的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有透气孔的散热器，其可让散热器与电子芯片直接接触，并通过透气孔的排热作用，来达到提升散热器散热效率。

为达到上述发明目的，本发明所采用的技术手段为设计一种具有透气孔的散热器，包括有：

一容置片，其内面形成有至少一个容置槽，于容置槽形成有若干透气孔，容置片的两端分别形成有经弯折的突片，各突片形成有缺口；

一固定片，其设置在相对于容置片设有容置槽的一侧，二者之间相互连接固定；固定片的两端分别形成有经弯折且与突片的缺口相互卡固的突柱；

数个夹固片，夹固片的断面呈ㄇ形，各夹固片的两侧片是分别固定于容置片与固定片的外侧壁处，并且各夹固片的设置位置呈相互间隔状。

本发明的优点在于：容置片与固定片皆由高导热系数的金属所制成，因此当一内存模块或其它需要散热的电子构件置于其间时，上述的电子构件的电子芯片将与容置片及固定片的内面紧密贴附，因有部分电子芯片置入容置槽内，且与容置槽的底端紧密贴附，当电子芯片发出高热时，所述热量经由传导至容置片与固定片处，藉此达到散热的效果，同时，部分的热量亦可通过透气孔散出，如此可提升散热效率。

另外，容置片与固定片是呈片状，因此可设置于轻、薄、短小的计算机内，例如：笔记型计算机，通过容置片与固定片的散热效果，而使得上述的计算机具有较佳的散热效果。

附图说明

图1是本发明的第一实施例的立体外观图；

图2是本发明的第一实施例的立体分解图；

图3是本发明的第一实施例的容置片的立体外观图；

图4是本发明的第二实施例的立体外观图；

图5是本发明的第三实施例的立体外观图；

图6是本发明的第四实施例的立体外观图；

图7是本发明的第五实施例的立体外观图；

图8是本发明的第六实施例的立体外观图。

附图标记说明：10容置片；11容置槽；12透气孔；13突片；131缺口；20固定片；21突柱；30夹固片；10A容置片；14A散热片；20A固定片；22A散热片；30A夹固片；10B容置片；15B散热鳍片；20B固定片；23B散热鳍片；30B夹固片；10C容置片；16C散热鳍片；20C固定片；24C散热鳍片；30C夹固片；10D容置片；17D散热鳍片；20D固定片；25D散热鳍片；30D夹固片；10E容置片；18E散热鳍片；181E通风口；20E固定片；26E散热鳍片；261E通风口；40内存模块；41电子芯片组；411电子芯片。

具体实施方式

本发明是一种具有透气孔的散热器，请配合参考图1及图2所示，其为本发明第一实施例，其具有一容置片10、一固定片20与数个夹固片30；

容置片10是呈薄片状的片体，请配合参考图3所示，其一侧为内面形成有至少一个容置槽11，容置槽11的数量可随着实际需求而增加，于容置槽11外围形成有若干透气孔12，另于容置片10的两端分别形成有一经弯折的突片13，各突片13的端面形成有一缺口131；

固定片20是呈薄片状的片体，其设置在相对于容置片10设有容置槽11的一侧；其两端分别形成有一经弯折且相对于突片13的缺口131位置的突柱21，突柱21与突片13的缺口131相互卡固，固定片20与容置片10是为高导热金属所制成；

各夹固片30，其是弯折呈ㄇ形，各夹固片30的两侧片是分别固定套置于容置片10与固定片20的外侧壁处，由此，固定片20和容置片10之间相互连接固定，并且各夹固片30的设置位置呈相互间隔状。

请再配合参考图1、图2、图3所示，容置片10与固定片20是将一内存模块40夹固于其间，而内存模块40的电子芯片组41的其一电子芯片411会置入容置片10的容置槽11内，并与容置槽11的底端相互贴附，而其它的电子芯片411会分别与容置片10的内面与固定片20的内面紧密贴附，固定片20的突片21会与容置片10的缺口131相互卡固结合，如此将固定片20与容置片10设置于内存模块40的二外侧处。

所以当内存模块40运作时，其电子芯片组40就会产生高热，而与容置片10的内面及固定片20的内面紧密贴附的电子芯片411，其所产生的热量就会传导至容置片10与固定片20处，藉此可达到散热的效果。

而位于容置槽11内的电子芯片411所产生的热量亦会传递至容置槽11的底端面处，并经由透气孔12散出，所以电子芯片411可有较佳的散热效果。

请配合参考图4所示，其为本发明第二实施例，其中固定片20A与容置片10A位于各夹固片30A之间分别形成有突出且相互间隔的散热片22A、14A，并且散热片22A、14A是分别形成于固定片20A与容置片10A位于各夹固片30A之间的侧边，散热片22A、14A的功用在于使得固定片20A与容置片10A具有较佳的散热效果。

请配合参考图5所示，其为本发明第三实施例，其中固定片20B与容置片10B位于各夹固片30B之间分别固设有散热鳍片23B、15B，并且散热鳍片23B、15B是分别固定于固定片20B与容置片10B位于各夹固片30B之间的侧边，散热鳍片23B、15B在于增加固定片20B与容置片10B的散热效果。

请配合参考图6所示，为本发明第四实施例，其中固定片20C与容置片10C位于各夹固片30C之间分别固设有散热鳍片24C、16C，散热鳍片24C、16C的断面形成锥状，并且散热鳍片24C、16C是分别固定于固定片20C与容置片10C位于各夹固片30C之间的侧边处。

请配合参考图7所示，为本发明第五实施例，其中固定片20D与容置片10D位于各夹固片30D之间分别固设有散热鳍片25D、17D，散热鳍片25D、17D的断面是呈ㄇ形，散热鳍片25D、17D是分别固定于固定片20C与容置片10C位于各夹固片30C之间的侧边处。

请配合参考图8所示，为本发明第六实施例，其中固定片20E与容置片10E位于各夹固片30E之间分别固设有散热鳍片26E、18E，散热鳍片26E、18E的断面是呈ㄇ形，散热鳍片26E、18E是分别固定于固定片20E与容置片10E位于各夹固片30E之间的侧边处，另于散热鳍片26E、18E的顶端形成有通风口261E、181E，此通风口261E、181E可使得散热鳍片26E、18E具有较佳的散热效果。

而各散热鳍片15B、16C、17D、18E、23B、24C、25D、26E的固定方式可为焊固、黏合或其它任何为所述技术领域中具有通常知识者可轻易实施的固定法等等。

Claims (7)

1.一种具有透气孔的散热器，其特征在于，包括有：

一容置片，其内面形成有至少一个容置槽，于容置槽形成有若干透气孔，容置片的两端分别形成有经弯折的突片，各突片形成有缺口；

一固定片，其设置在相对于容置片设有容置槽的一侧，二者之间相互连接固定；固定片的两端分别形成有经弯折且与突片的缺口相互卡固的突柱；

数个夹固片，夹固片的断面呈ㄇ形，各夹固片的两侧片是分别固定于容置片与固定片的外侧壁处，并且各夹固片的设置位置呈相互间隔状。

2.如权利要求1所述的具有透气孔的散热器，其特征在于：透气孔是形成于容置槽的外围处。

3.如权利要求1所述的具有透气孔的散热器，其特征在于：固定片与容置片位于各夹固片之间分别形成有突出且相互间隔的散热片，散热片是分别形成于固定片与容置片位于各夹固片之间的侧边。

4.如权利要求3所述的具有透气孔的散热器，其特征在于：固定片与容置片位于各夹固片之间分别固设有散热鳍片，散热鳍片是分别固定于固定片与容置片位于各夹固片之间的侧边。

5.如权利要求4所述的具有透气孔的散热器，其特征在于：散热鳍片的断面呈锥状。

6.如权利要求4所述的具有透气孔的散热器，其特征在于：散热鳍片的断面呈ㄇ状。

7.如权利要求6所述的具有透气孔的散热器，其特征在于：散热鳍片的顶面形成有通风口。

Images