CN100525585C - 布线电路板的制造方法和制造布线电路板的化学镀装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种布线电路板的制造方法，其通过降低化学Cu镀膜的厚度波动，能够提高合格率和产品当中的均匀的电特性。在含有化学Cu镀液EPL的镀池中，以允许分布化学Cu镀液的间隙的方式，将布线电路板工件(100)布置在直立位置，在镀池53的底部和布线电路板工件100之间设置气泡发生器57，其具有足够的扩展以包括布线电路板工件100的安装区域，且从而在从气泡发生器57喷射气泡时，在每个布线电路板工件100上形成化学镀Cu膜40，使得气泡能够沿布线电路板100的每个布线电路板工件100的两个侧面上浮。

Description

布线电路板的制造方法和制造布线电路板的化学镀装置

技术领域

本发明涉及布线电路板的制造方法，更为具体的说涉及，通过化学Cu镀形成电路的布线电路板。本发明也涉及制造布线电路板的化学镀装置。

背景技术

具有电介质层和高分子材料的导体层的相互叠层结构的有机布线电路板公知为用于IC，LSI和其他芯片的连接的多层布线电路板。现在，通过在核心衬底上一个一个地交替堆叠导电层和电介质层的构成方法制造大多数具有超薄电路的有机布线电路板。首先，在典型技术的构成方法中，通过化学Cu镀来形成薄基底材料，并且使用这个薄基底导体通过电解Cu镀形成电路。

为了利用电解/化学Cu镀方法形成优良的电路元件(布线和通路导体)，已知以下技术。(专利文献1)在保持气泡与工件表面接触的情况下电解Cu镀的技术。

[专利文献1]日本未审查专利公报No.2003-133698

为制造这种有机布线电路板，为了提高生产率，从一个板成批制造多个产品。虽然从一个板(工件)获得多个产品(布线电路板)。但是实际上仅那些通过了电特性检验等的发运检查的被作为产品发运。

这里，本发明的发明人注意到，没有通过检查的缺陷产品会集中在板的特定区域中。强化研究的结果发现，在化学Cu镀膜的厚度波动和缺陷产品的发生位置之间存在一定的关系。即，如图10所示，在靠近板90的上端部分，以设计的厚度形成化学Cu镀膜，但是在靠近板90的下端的部分，化学Cu镀膜倾向于不足。这里，上和下的位置对应于在将板90浸入在化学Cu镀液时的上和下的关系。

在化学Cu镀的膜厚度小于设计值时，可能出现以下问题。如图11A所示，如果非常薄的话，在通路92的开口附近形成化学Cu镀膜94。但是，在通路92的底部和侧面的边界附近，取决于其位置，很难形成化学Cu镀膜94(图11A的虚线部分)。在这状态中进行电解Cu镀，如图11B所示的，通路导体的形成是不足的，并且在通路导体96和通路焊盘98之间可能发生连接故障。

鉴于这些问题，因此，本发明的目的是提供一种布线电路板的制造方法，它能够通过减少化学Cu镀膜的厚度波动，提高产品的合格率和使得产品的电特性均匀一致。本发明另一目的是提供执行这种制造方法的化学镀的装置。

发明内容

为解决这些问题，本发明的制造布线电路板的方法包括化学Cu镀处理，其特征在于：在充满化学Cu镀液的镀池中，以允许分布化学Cu镀液的间隙的方式，在布线电路板制造过程当中将作为中间产品的多个布线电路板工件布置在直立位置，在化学Cu镀液的镀池中设置气泡发生器，该气泡发生器在镀池底部和布线电路板工件之间，在包括垂直向下方向投影多个布线电路板工件时形成的所有投影图的水平方向上具有足够的扩展，从气泡发生器喷射气泡，使得气泡能够沿所有布线电路板工件的表面上浮，并且在每个布线电路板工件上施加化学Cu镀膜。

根据本发明，所有布线电路板工件与气泡均匀接触，新鲜的化学Cu镀液渗透到整个部分中，从而降低了化学Cu镀膜的厚度波动。此外，由于在通路中牢固地形成化学Cu镀膜，所以提高通路的导电性和连接可靠性。结果，在出厂检验中淘汰的布线电路板的数目降低。另外，可以期望在产品当中电特性一致。

在使用罗谢尔盐(Rochelle salt)作为络合剂的化学Cu镀液的情况，本发明的方法是特别有效的。形成厚度为0.3μm或大到3μm或较小一些的化学Cu镀膜的化学Cu镀处理后，使用化学Cu镀膜作为用于电流馈送的基本导体来进行电解Cu镀处理。

作为化学Cu镀液的络合剂，通常使用罗谢尔盐(酒石酸钠钾)或EDTA(乙二胺四乙酸)。使用EDTA的化学Cu镀液在镀膜覆盖性上是优良的，但是易于残余应力大。另一方面，使用罗谢尔盐的化学Cu镀液残余应力小，但是覆盖性稍差。考虑如焊逆流(solder reflow)的随后的处理，优选地镀膜的残余应力尽可能小。在大的残余应力的镀膜经受了热时，可能出现断裂或裂纹。

事实上，使用EDTA的化学Cu镀液适合于形成厚的化学Cu镀膜。但是，除了仅通过化学Cu镀形成电路的完全加法(full additive method)外，施加的化学Cu镀膜是电解Cu镀的基本材料。因此，为了容易除去，希望形成0.3μm，或较大到3μm或较小的厚度。从综合考虑的角度，在与电解Cu镀处理相结合形成电路时，希望使用利用罗谢尔盐的化学Cu镀液。通过仅使用罗谢尔盐，不能够解决覆盖性能的问题，而通过本发明的方法解决了该问题。使用罗谢尔盐的化学Cu镀液的另一优点是，在室温发生淀积。

在支架上以等间隔悬挂多个布线电路板工件，所述支架浸入在所述镀池中，使得这些布线电路板工件和气泡发生器的间隔能够保持固定。因此，在气泡发生器和布线电路板工件之间的距离能够被容易地保持，使得气泡能够均匀地与布线电路板工件接触。

所述气泡发生器可以具有排列成行的气泡喷射孔，使得以相对于水平方向倾斜的角度喷射气泡。优选的，通过调节气泡发生器和布线电路板之间的相对位置，从相邻行喷射的气泡在比所述布线电路板工件的下端更低的位置交叉，并沿布线电路板工件的两侧面移动。通过和从气泡发生器喷射的气泡交叉一次，可以促使细小气泡的生成，且气泡稳定地沿布线电路板工件的两侧向上爬行。

更具体的是，气泡发生器的气泡喷射孔优选地排列成锯齿状。这样，从相邻行喷射的气泡能够容易地交叉。

作为选择地，通过链接多个气泡发生管形成气泡发生器，且沿一个气泡发生管中的纵向形成气泡喷射孔的两个或多个行。构成气泡发生器的气泡发生管的纵向优选地与布线电路工件的内部方向(厚度方向的垂直方向)平行。其结果，气泡能够更均匀地接触所有布线电路板的两侧。即，有利于形成更均匀的镀膜。

可应用于本发明的方法的布线电路板的模式没有特别限定，然而，在产品的完成状态的各层当中，导电连接的通路底部直径为55μm或更小的小直径通路产品可望得到特别优良的效果。此时，在作为单个布线电路板的多个单元工件中集成(链接)各布线电路板工件。新鲜的镀液几乎不能够渗透到小直径的通路孔的所有部分，并且镀膜的覆盖特性不好，在具有这样的小直径的通路孔的布线电路板中推荐应用本发明的方法。

在另一方面，为了解决上述问题，本发明的制造布线电路板的化学镀装置包括：装有化学镀液的镀池；支架，其用于将作为要获得的布线电路板的中间产品的多个布线电路板工件，通过允许分布化学镀液的间隙的方式布置在直立位置中，并保持和浸入在镀池中；和气泡发生器，其被设置在支架保持的布线电路板工件和镀池的底部之间，其在包括垂直向下方向投影所述多个布线电路板工件形成的所有投影图的水平方向中具有足够的扩展，且具有气泡喷射孔，所述气泡喷射孔被设置的密度允许气泡接触所有布线电路板工件的表面。

本发明的化学镀装置具有气泡发生器，其具有的气泡喷射孔的设置密度使得气泡能够与所有的布线电路板工件的表面接触，使得所示气泡能够均匀接触所有布线电路板工件。由于新鲜的化学镀液能够渗透到所有小的部分，能够降低在布线电路板工件上形成的化学镀膜的厚度的波动。

附图说明

图1是布线电路板的截面结构的例子示意图；

图2是布线电路板工件的示意图；

图3是布线电路板的制造处理示意图；

图4是化学Cu镀处理的过程示意图；

图5是布线电路板工件和气泡发生器的相对布置示意图；

图6是气泡喷射模式的示意图；

图7是气泡发生器的示意平面图；

图8是气泡喷射孔的形成模式的放大平面图；

图9是图8的A-A截面图；

图10是化学Cu镀膜的厚度分布的示意图；

图11A和11B是化学Cu镀膜的厚度波动造成的缺陷示意图；

图12是化学镀装置的竖直投影图；

图13是化学Cu镀膜厚度的测量位置的示意图；

图14是本发明方法形成的化学Cu镀膜厚度的测量结果曲线图；和

图15是比较实例的测量结果曲线图。

附图标记

1   布线电路板

1a  单元工件

34h 通路导体

40  化学Cu镀膜

51  支架

53  镀池

55  气泡发生管

55a，55b气泡喷射孔

57  气泡发生器

100 布线电路板工件

200 化学镀装置

EPL 化学Cu镀液

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的优选实施例。

图1示意性地示出本发明获得的布线电路板1的截面结构。布线电路板1包括作为在耐热树脂板(如双马来酰亚胺—三嗪板)，纤维增强板(例如，玻璃纤维增强环氧树脂)等制成的板核心2的两侧上形成的特定图形中的布线金属层的核心导体层M1，M11(或所谓的导体层)。这些核心导体层M1，M11形成为覆盖板核心2的表面的大部分的表面导体图形，并用作电源层或接地层。在另一方面，在板核心2中通过钻孔或穿孔形成通孔12，且在其内壁中形成用于在核心导体层M1，M11之间相通的通孔导体30。用环氧树脂等的树脂填料31填充通孔12。

在核心导体层M1，M11的上层上形成由热固树脂组合物6制成的第一电介质层(建立层)V1，V11。在它们的表面上进一步通过Cu镀形成具有金属布线7的第一导体层M2，M12。核心导体层M1，M11和第一导体层M2，M12通过通路34连接。类似地，在第一导体层M2，M12的上层上形成由热固树脂组合物6制造的第二电介质层(建立层)V2，V12。在他们的表面进一步形成具有金属端焊盘10，17的第二导体层M3，M13。第一导体层M2，M12和第二导体层M3，M13通过通路34连接。通路34包括通路孔34h，在它的内壁形成的通路导体34s，在底侧形成以与通路导体34s相通的通路焊盘34p，和在通路焊盘34p的相反侧上从通路导体34h的开口周边向外伸出的通路台34I。

在板核心34p的第一主表面MP1上，形成核心导体层M1，第一电介质层V1，第一导体层M2，第二电介质层V2，和第二导体层M3的第一布线叠层L1。在板核心2的第二主表面MP2上，形成核心导体层M11，第一电介质层V11，第一导体层M12，第二电介质层V12和第二导体层M13的第二布线叠层L2。在这些叠层中，交替层叠电介质层和导体层，使得可以形成电介质层6的第一主表面CP，且在第一主表面CP上形成多个金属端焊盘10，17。在第一布线叠层L1的侧面上的金属端焊盘10包括集成电路芯片等的倒装晶片连接的锡焊台10。在第二布线叠层L2的侧面上的金属终端焊盘17用作通过针栅阵列(PGA)或球栅阵列(BGA)将布线电路板连接到母板等的反向台(PGA焊盘，EGA焊盘)。

在布线电路板1的第一主表面的中心附近将锡焊台10列成网格，并且与在其上形成的锡焊料隆起11一起形成芯片安装部。在第二导体层M13中的反向台17也被列成网格。在第二导体层M3，M13上形成光敏或热固树脂组合物制造的阻焊层8，18(SR1，SR11)。为了露出锡焊台10或反向台17，形成开口8a，18a，以一对一地对应每个台。在第一布线叠层L1的侧面上形成的阻焊层8的焊料隆起11能够由基本不含Pb的焊料构成，如Sn-Ag，Sn—Cu，Sn—Ag—Cu或Sn—Sb构成。另一方面，形成第二布线叠层L2的侧面的金属端焊盘17以露出到阻焊层18的开口18a中。

下面说明布线电路板1的制造方法。

首先，通过在形成为板核心2的耐热板(如，双马来酰压胺—三嗪树脂板)或纤维增强树脂板(如玻璃纤维增强的环氧树脂)中钻孔或穿孔来形成通孔12。通过图形镀，形成核心导体层M1，M11和通孔导体30，用树脂填料31填充通孔12。

在使核心导体层M1，M11糙化后，叠层和固化树脂膜，从而覆盖核心导体层M1，M11，并且形成(电介质层形成处理)第一电介质层V1，V11。形成与二氧化硅填料等混合的热固树脂组合物的树脂膜。在板核心2上，顺序层叠核心导体层M1，M11和第一电介质层V1，V11，在主表面上用激光照射第一电介质层V1，V11，在特定图形中形成(激光穿孔处理)通路孔34h。使用光刻技术来通过图形镀处理，与通路导体34s一起在通路孔34h中形成第一导体层M1，M12。

通过重复这个处理，形成第一布线叠层L1和第二布线叠层L2。形成另外的阻焊层SR1，SR11，用Ni/Au镀阻焊层SR1，SR11的开口8a，18a中露出的导体层M3，M13，并获得终端焊盘10，17。在Ni/Au镀处理后，用如Sn—Ag—Cu等的无铅焊膏填充阻焊层SR1的开口8a，并进行逆流(reflow)处理。结果，在终端焊盘10上形成焊料隆起11。

接着进行形成核心导体层M1、M11，第一导体层M2、M12，第二导体层M3、M13和通孔导体30和通路导体34s的图形镀处理。如图3所示，实施例的图形镀处理包括化学Cu镀处理，阻镀形成处理，电解Cu镀处理，阻镀剥离处理和蚀刻处理。通过形成通路34说明在图3中所示的例子。

如图3所示，将树脂膜附着到核心衬底的主表面上，并形成电介质层6，且用激光照射电介质层6，以形成通路孔34h。接着进行从通路孔34h除去树脂残余的抹掉处理，水洗处理或其他预处理处理和化学Cu镀处理。

总的来说，如图1所示，将布线电路板1制造成链接多个布线电路板1的链接的布线电路板。因此，如图2所示，在制造当中，在链接多个布线电路板1a的布线电路板工件100上进行布线电路板1的制造处理。通过使用图4所示的化学镀装置进行形成如通路34的电路元件的化学Cu镀处理。

如图4所示，化学镀装置200包括镀池53，其含有化学Cu镀液EPL；将多个布线电路板工件100保持在直立位置的支架51；和位于布线电路板工件100和镀池的底部之间的气泡发生器57。支架51保持布线电路板工件100。布线电路板工件100以正确的间隔，在不锈钢金属或陶瓷材料的支架51中排列在直立位置中，使得允许化学Cu镀液EPL分布开，并且将布线电路板工件与支架51一起置于镀池53的相同直立位置中。结果，多个布线电路板工件100浸入到充满化学Cu镀液EPL的镀池53中。

在镀池53的底部，更确切地说，在支架51保持的布线电路板工件100下面的气泡发生器57，在包括垂直向下方向上投影所有的布线电路板工件100时形成的投影图的整个图片的水平方向上充分展开。气泡发生器57喷射气泡使得气泡通过在各布线电路板工件100的两侧上爬行而上浮。由于布线电路板工件100与气泡全面均匀接触，改进了化学Cu镀液EPL的循环性能，且能够抑制化学Cu镀膜40的厚度的波动。

化学Cu镀液EPL含有铜盐(CuSO₄等)，还原剂(HCHO等)，络合剂(Rochelle盐，EDTA等)，pH调节剂(NaOH，KOH等)和其他添加剂(聚乙二醇，联吡啶等)。在此实施例中，由于与电解Cu镀(已知为半添加剂方法)结合形成电路，化学铜Cu镀膜40形成的厚度为0.3μm，或大到3μm或更小，所以之后容易被去掉。作为形成薄膜的化学Cu镀液EPL的络合剂，推荐使用罗谢尔盐。使用罗谢尔盐的化学Cu镀液RPL具有很多优点，例如，能够在室温进行镀的处理，形成的化学Cu镀膜40的残余张力小。

下面具体说明气泡发生器57。如图4所示，气泡发生器57位于在等间隔悬挂的多个布线电路板工件100的支架51的外边缘的内侧。气泡发生器57包括足够密度的气泡喷射孔55a，55b(见图8)，使得在气泡和所有布线电路板工件100的表面之间接触，以致气泡充分地穿透到支架51保持的所有布线电路板工件100。此外，在布线电路板工件100和气泡发生器57之间提供足够间隔。因此，从气泡发生器57的气泡发生管55喷射的气泡组在水平方向一旦充分展开，然后沿布线电路板工件100的两侧向上浮动。

如图7的示意平面图所示，气泡发生器57具有平行排列的多个(五个)气泡发生管55，且两端由两个组合管56，58链接。另外，在进行化学Cu镀处理时，如图5所示，气泡发生器57的气泡发生管55的纵向与布线电路板工件100的主表面(面和反侧面)平行。结果，气泡被平稳地送到在互相相邻的布线电路板工件100，100之间的间隙中。除了使用如图7所示的气泡发生管55的气泡发生器57外，也可以使用具有在一个主表面侧上设置的多个细孔的中空板形的气泡发生器。此外，发生气泡的结构也可以在镀池53的底部与镀池53形成为一体。

如图8的放大图中示出，在构成气泡发生器57的各气泡发生管55中，沿纵向锯齿状地形成两行气泡喷射孔55a、55b。气泡发生管55a的截面是圆形的。因此，一行气泡喷射孔55a的外周角位置和另一行气泡喷射孔55b的外周角的位置彼此偏移。

更具体地说，如图9截面图所示，一个气泡喷射孔55a和气泡发生管55的中心。的链接方向是和垂直方向倾斜θ角。相似地，另一个气泡喷射孔55b和气泡发生管55的中心。的链接方向相对于垂直方向倾斜θ角。这个θ角被设定为约45度。结果，气泡发生器57以向水平方向倾斜的角度喷射气泡。

这样，通过在垂直方向将气泡发生器57和布线电路板工件100的间隔调解到大于特定值，如图4和6所示，从互相相邻的气泡发生管55喷射的气泡在布线电路板工件100的下端下面彼此彼此交叉。结果，由于气泡发生管55的数量比排列在支架51中的布线电路板工件100的数目少，能够在保持所有布线电路板工件100与气泡均匀接触的情况下，进行化学Cu镀处理。优选的是，在每个相邻布线电路板工件100，100之间设置一个气泡发生管55，或以与布线电路板工件100的行的数目相同的数目设置气泡喷射孔。但是，考虑到生产率，安装空间和安装成本，优选的是，如在本发明中那样，将相邻的气泡发生管55，55的相互间隔设置得比布线电路板工件100的设置间隔更宽。

同时，在此实施例中，送入到气泡发生器57的气体是空气，但是如果由于空气的搅拌，溶解的氧浓度过分升高而称为问题，也可以使用其他气体，如用氮搅拌，或将空气用氮稀释，在可以用降低氧浓度的稀释气体进行搅拌。或者，在监控溶解的氧浓度的情况下间歇地喷射气泡。

回到图3。在化学Cu镀处理后，将阻镀剂42形成图形(阻镀形成处理)，使得露出用于形成比化学Cu镀膜40更厚的Cu镀的厚形成区域。在形成阻镀42后，使用作为电流馈送的基本材料的化学Cu镀膜40进行电解Cu镀处理。结果，在通路孔34h中形成通路导体34s。在电解Cu镀处理后，除去阻镀42(阻镀剥离处理)。在除去阻镀42时，在电解Cu镀的非形成区域露出化学Cu镀膜40，并且通过软蚀刻(短时间蚀刻)，去掉化学Cu镀膜40。结果，就直流来说，布线相互分开。

实验

为了确认本发明的效果进行以下实验。

(化学镀装置)

使用在图12中的垂直投影图所示的化学镀装置200进行本实验。在镀池53中的粗线表示的部分是图7中所示的气泡发生器57。在进行镀处理时，通过质量流量控制器(未示出)调节进入气泡发生器57的空气进给速度。

(布线电路板工件)

如图12投影图所示，支架51被设置在气泡发生器57的正上方。布线电路板工件100悬挂在支架51内细线表示的位置上。在所有的布线电路板工件100中，衬底主表面平行于气泡发生器57的纵向和垂直方向。在一个气泡发生器57中，两个支架51，51被并排设置。在一个支架51中，设置十六个布线电路板工件100。布线电路板工件100是在形成通路前的处理过程中的工件，仅在尺寸为450mm x 430mm的毛坯衬底上粘贴布线电路板的树脂膜(由Ajinomoto生产的装配膜)。

(镀的状态)

化学Cu镀液的成分如下：

Cu浓度2.5±0.3(g/公升)

HCHO浓度2.0±0.5(g/公升)

NaOH浓度1.5±0.5(g/公升)

比重最大1.08

使用罗谢尔盐作为络合剂。在化学Cu镀过程期间，通过使用加热器将镀液温度保持在36℃。在化学Cu镀处理中，化学Cu镀膜的厚度被调整到约1.0μm。在进行化学Cu镀处理期间，通过人眼观察确认所有的布线电路板工件100与气泡均匀接触。

(化学Cu镀膜的厚度测量结果)

在化学Cu镀处理后，从镀池53快速提升支架51，且在水中清洗布线电路板工件100。在各布线电路板工件100中，在图13的特定的五个位置测量镀膜厚度，且研究膜厚的分布。结果示于图14。在图14的曲线示出，在所有的位置上测量的所有结果包括在方形表示的范围内。

如图14所示，根据本发明的方法，无论在相同位置或不同位置化学Cu镀膜的厚度波动都很小。标准偏差为0.026。如图14所示，在布线电路板工件100的竖直方向中膜厚度没有明显差别。

(对比实例)

从图12中的镀装置200取出所有的气泡发生器57，代之以安装螺丝作为镀液的搅拌器。除了用这些螺丝缓慢搅拌镀液外以与上述实施例过程的相同的状态，在布线电路板工件100上形成化学Cu镀膜。在形成化学Cu镀膜后，以与实施例相同的过程测量膜的厚度。结果示于图15。

如图15所示，通过仅搅拌镀液的对比实例方法，化学Cu镀膜的厚度波动是大的。标准偏差为0.086。如图15所示，在靠近布线电路板工件100的上端的位置1和2上具有膜厚度大的明显倾向，在靠近下端的位置5膜厚小。

Claims (8)

1.一种布线电路板(1)的制造方法，其包括化学Cu镀处理，其特征在于：在充满化学Cu镀液的镀池(53)中，以允许分布化学Cu镀液的间隙的方式，将作为布线电路板(1)的制造当中的中间产品的多个布线电路板工件(100)布置在直立位置；在镀池(53)底部和布线电路板工件(100)之间设置气泡发生器(57)，其中该气泡发生器(57)在包括在垂直向下的方向上投影多个布线电路板工件(100)时形成的所有投影图的水平方向具有足够的扩展；从气泡发生器(57)喷射气泡，使得气泡能够沿所有布线电路板工件(100)的表面(40)上浮；和在每个布线电路板工件(100)上施加化学Cu镀膜。

2.如权利要求1所述的布线电路板(1)的制造方法，其中，该化学Cu镀液含有作为络合剂的罗谢尔盐，并且在形成厚度为0.3μm以上到3μm以下的化学Cu镀膜(40)的化学Cu镀处理后，使用化学Cu镀膜(40)作为用于电流馈送的基本导体来进行电解Cu镀处理。

3.如权利要求1或2所述的布线电路板(1)的制造方法，其中，该多个布线电路板工件(100)被在支架(51)上以等间隔悬挂，且所述支架(51)被浸入在所述镀池(53)中，使得这些布线电路板工件(100)和气泡发生器(57)的间隔能够保持固定。

4.如上述权利要求1或2所述的布线电路板的制造方法，其中，所述气泡发生器(57)具有以行排列的气泡喷射孔(55a，55b)，使得以相对于水平方向倾斜的角度喷射气泡，并且通过调节气泡发生器(57)和布线电路板工件(100)的相对位置，使得从相邻行喷射的气泡在比所述布线电路板工件(100)的下端更低的位置交叉，并沿布线电路板工件(100)的两侧面移动。

5.如权利要求4所述的布线电路板(1)的制造方法，其中，该气泡喷射孔(55a，55b)排列成锯齿状。

6.如上述权利要求1、2和5中任何一项所述的布线电路板(1)的制造方法，其中，该气泡发生器由链接多个气泡发生管(55)来形成，并且在一个气泡发生管(55)中沿纵向形成两行或多行气泡喷射孔(55a，55b)，且构成气泡发生器(57)的气泡发生管(55)的纵向与布线电路板工件(100)的内部方向平行。

7.如上述权利要求1、2和5中任何一项所述的布线电路板(1)的制造方法，其中，该布线电路板(1)是具有55μm或以下的通路(34)的底部直径的小通路直径的部件。

8.一种制造布线电路板的化学镀装置(200)，包括：

镀池(53)，其用于装有化学镀液；

支架(51)，其用于以允许分布化学镀液的间隙的方式，将作为获得的布线电路板的中间产品的多个布线电路板工件(100)布置在直立位置中，并保持和浸入镀池(53)中；和

气泡发生器(57)，其被设置在支架(51)保持的布线电路板工件(100)和镀池(53)的底部之间，其在水平方向中具有足够的散布扩展，以包括当以垂直向下的方向投影所述多个布线电路板工件(100)形成的所有投影图，且具有气泡喷射孔(55a，55b)，所述气泡喷射孔的设置密度允许气泡接触所有布线电路板工件(100)的表面。

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