CN100493817C - 免清洗助焊剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于助焊剂领域。免清洗助焊剂,按照以下重量百分比含量,由以下组分组成:丁二酸0.3-1%,己二酸0.3-1%,苹果酸0.3-1%,烷基酚聚氧乙烯醚0.5-0.1%,松香甲基脂0.1-0.2%,氢化改性松香0.8-1%,松油醇3-5%,异丙醇40-47.5%,无水乙醇余量。本发明免清洗助焊剂无色透明,无刺激性气味,焊后目视PCB表面干净整洁,无需清洗,润湿性好,扩展率>85%,焊后绝缘电阻>4×1011Ω,固含量小于2.5%,离子污染度<0.3NaClμg/cm2,腐蚀性、干燥度合格。

Description

免清洗助焊剂及其制备方法
技术领域
本发明属于焊接材料领域;特别是助焊剂领域。
背景技术
助焊剂作为软钎焊技术的常用辅助材料,广泛用于电子电PCB焊接领域。传统的助焊剂出于焊接活性的考虑,固含量较高且含有卤素,焊后PCB表面有残留不易清洗,腐蚀性大,离子污染度大,表面绝缘电阻率较低。随着电子焊接技术的发展和需求,开发出了免清洗助焊剂,一般由松香,活性剂,有机溶剂组成,其特点是固含量低,焊后残留少,无腐蚀性,离子污染度小,表面绝缘电阻率较低。但现有技术中的免清洗助焊剂可焊性低,焊后由于溶剂挥发过快,松香易产生结晶,以致达不到免清洗的效果。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种免清洗助焊剂,其特点在于采用多元混合酸作为活性剂达到提高焊剂活性的目的,并且加入松香甲基脂起到抑制焊剂中的松香焊后结晶的作用。
本发明采用的技术方案是:一.本发明助焊剂的配方,以重量百分比计算:
丁二酸                         0.3-1%
己二酸                         0.3-1%
苹果酸                         0.3-1%
烷基酚聚氧乙烯醚               0.05-0.1%
松香甲基脂                     0.1-0.2%
氢化改性松香                   0.8-1%
松油醇                         3-5%
异丙醇                         40-47.5%
无水乙醇                       余量
二.具体工艺步骤:
1.将丁二酸、己二酸、苹果酸、烷基酚聚氧乙烯醚、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中;
2.在反应釜中搅拌2-3小时,使原料充分溶解;
3.在反应釜中静置半小时,使未溶解的部分沉淀;
4.将所得液体进行过滤;
5.包装。
与现有技术相比,本发明免清洗助焊剂无色透明,无刺激性气味,焊后目视PCB表面干净整洁,无需清洗,润湿性好,扩展率>85%,焊后绝缘电阻>4×1011Ω,固含量小于2.5%,离子污染度<0.3 NaCl μg/cm2,腐蚀性、干燥度合格。
具体实施方式
以下组分以1000g计
实施例1:
丁二酸                3g
己二酸                3g
苹果酸                3g
烷基酚聚氧乙烯醚      1g
松香甲基脂            1g
氢化改性松香          9g
松油醇                30g
异丙醇                400g
无水乙醇              550g
1.将丁二酸、己二酸、苹果酸、烷基酚聚氧乙烯醚、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中;
2.在反应釜中搅拌2-3小时,使原料充分溶解;
3.在反应釜中静置半小时,使未溶解的部分沉淀;
4.将所得液体进行过滤;
5.包装。
实施例2:
丁二酸                5g
己二酸                5g
苹果酸                5g
烷基酚聚氧乙烯醚      1g
松香甲基脂            1g
氢化改性松香          8g
松油醇                50g
异丙醇                475g
无水乙醇              450g
1.将丁二酸、己二酸、苹果酸、烷基酚聚氧乙烯醚、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中;
2.在反应釜中搅拌2-3小时,使原料充分溶解;
3.在反应釜中静置半小时,使未溶解的部分沉淀;
4.将所得液体进行过滤;
5.包装。
实施例3:
丁二酸                 10g
己二酸                 10g
苹果酸                 10g
烷基酚聚氧乙烯醚       0.5g
松香甲基脂             1.5g
氢化改性松香           10g
松油醇                 30g
异丙醇                 450g
无水乙醇               478g
1.将丁二酸、己二酸、苹果酸、烷基酚聚氧乙烯醚、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中;
2.在反应釜中搅拌2-3小时,使原料充分溶解;
3.在反应釜中静置半小时,使未溶解的部分沉淀;
4.将所得液体进行过滤;
5.包装。
根据国家标准GB9491试验标准进行测定得出的结论,扩展率为87%,焊后绝缘电阻为4.3×1011Ω,固含量为2.4%,离子污染度为0.3NaCl μg/cm2,腐蚀性、干燥度合格。

Claims (2)

1、免清洗助焊剂,其特征在于:按照以下重量百分比含量,由以下组分组成:
丁二酸                               0.3-1%
己二酸                               0.3-1%
苹果酸                               0.3-1%
烷基酚聚氧乙烯醚                     0.05-0.1%
松香甲基脂                           0.1-0.15%
氢化改性松香                         0.8-1%
松油醇                               3-5%
异丙醇                               40-47.5%
无水乙醇                             余量。
2、制备权利要求1所述的免清洗助焊剂的方法,其特征在于:将丁二酸、己二酸、苹果酸、烷基酚聚氧乙烯醚、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中;在反应釜中搅拌2-3小时,使原料充分溶解;在反应釜中静置半小时,使未溶解的部分沉淀;将所得液体进行过滤;包装。
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CN101890595B (zh) * 2010-07-02 2012-07-04 厦门大学 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
CN103706968B (zh) * 2012-09-28 2016-05-11 钟广飞 无卤素助焊剂
CN103831547B (zh) * 2012-11-28 2016-01-20 昆山太鲁阁电子材料科技有限公司 一种新型助焊剂
CN103862200A (zh) * 2014-03-24 2014-06-18 吉安谊盛电子材料有限公司 一种太阳能组件焊接专用助焊剂
CN103862199A (zh) * 2014-03-24 2014-06-18 吉安谊盛电子材料有限公司 一种光伏焊带专用助焊剂
JP6513950B2 (ja) * 2015-01-07 2019-05-15 ナミックス株式会社 無洗浄フラックス、および半導体パッケージの製造方法
CN105855746B (zh) * 2016-05-13 2018-11-09 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 一种高拉力光伏组件用助焊剂
CN110238561A (zh) * 2019-05-21 2019-09-17 李涛伶 一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法

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