CN101058135A - 免清洗助焊剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于助焊剂领域。免清洗助焊剂，按照以下重量百分比含量，由包含以下组分组成：丁二酸0.3－1％，己二酸0.3－1％，苹果酸0.3－1％，烷基酚聚氧乙烯醚0.05－0.1％，松香甲基脂0.1－0.2％，氢化改性松香0.8－1％，松油醇3－5％，异丙醇40－47.5％，无水乙醇余量。本发明免清洗助焊剂无色透明，无刺激性气味，焊后目视PCB表面干净整洁，无需清洗，润湿性好，扩展率＞85％，焊后绝缘电阻＞4×1011Ω，固含量小于2.5％，离子污染度＜0.3NaCl μg/cm2，腐蚀性、干燥度合格。

Description

免清洗助焊剂及其制备方法
技术领域
本发明属于焊接材料领域；特别是助焊剂领域。
背景技术
助焊剂作为软钎焊技术的常用辅助材料，广泛用于电子电工PCB焊接领域。传统的助焊剂出于焊接活性的考虑，固含量较高且含有卤素，焊后PCB表面有残留不易清洗，腐蚀性大，离子污染度大，表面绝缘电阻率较低。随着电子焊接技术的发展和需求，开发出了免清洗助焊剂，一般由松香，活性剂，有机溶剂组成，其特点是固含量低，焊后残留少，无腐蚀性，离子污染度小，表面绝缘电阻率较低。但现有技术中的免清洗助焊剂可焊性低，焊后由于溶剂挥发过快，松香易产生结晶，以致达不到免清洗的效果。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种免清洗助焊剂，其特点在于采用多元混合酸作为活性剂达到提高焊剂活性的目的，并且加入松香甲基脂起到抑制焊剂中的松香焊后结晶的作用。
本发明采用的技术方案是：一.本发明助焊剂的配方，以重量百分比计算：
丁二酸                        0.3-1％
己二酸                        0.3-1％
苹果酸                        0.3-1％
烷基酚聚氧乙烯醚              0.05-0.1％
松香甲基脂                    0.1-0.2％
氢化改性松香                  0.8-1％
松油醇                        3-5％
异丙醇                        40-47.5％
无水乙醇                      余量
二.具体工艺步骤：
1.将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；
2.在反应釜中搅拌2-3小时，使原料充分溶解；
3.在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；
4.将所得液体进行过滤；
5.包装。
与现有技术相比，本发明免清洗助焊剂无色透明，无刺激性气味，焊后目视PCB表面干净整洁，无需清洗，润湿性好，扩展率＞85％，焊后绝缘电阻＞4×1011Ω，固含量小于2.5％，离子污染度＜0.3NaClμg/cm2，腐蚀性、干燥度合格。
具体实施方式
以下组分以1000g计
实施例1：
丁二酸                        3g
己二酸                        3g
苹果酸                        3g
烷基酚聚氧乙烯醚              1g
松香甲基脂                    1g
氢化改性松香                  9g
松油醇                        30g
异丙醇                        400g
无水乙醇                      550g
将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂、(请写准确的化合物名称)松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；
2.在反应釜中搅拌2-3小时，使原料充分溶解；
3.在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；
4.将所得液体进行过滤；
5.包装。
实施例2：
丁二酸                        5g
己二酸                        5g
苹果酸                        5g
烷基酚聚氧乙烯醚              1g
松香甲基脂                    1g
氢化改性松香                  8g
松油醇                        50g
异丙醇                        475g
无水乙醇                      450g
将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂(请写准确的化合物名称)、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；
2.在反应釜中搅拌2-3小时，使原料充分溶解；
3.在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；
4.将所得液体进行过滤；
5.包装。
实施例3：
丁二酸                        10g
己二酸                        10g
苹果酸                        10g
烷基酚聚氧乙烯醚              0.5g
松香甲基脂                    1.5g
氢化改性松香                  10g
松油醇                        30g
异丙醇                        450g
无水乙醇                      478g
将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂(请写准确的化合物名称)、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；
2.在反应釜中搅拌2-3小时，使原料充分溶解；
3.在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；
4.将所得液体进行过滤；
5.包装。
根据国家标准GB9491试验标准进行测定得出的结论，扩展率为87％，焊后绝缘电阻为4.3×1011Ω，固含量为2.4％，离子污染度为0.3NaClμg/cm2，腐蚀性、干燥度合格。

Claims (2)

1、免清洗助焊剂，其特征在于：按照以下重量百分比含量，由包含以下组分组成：
    丁二酸                        0.3-1％
    己二酸                        0.3-1％
    苹果酸                        0.3-1％
    烷基酚聚氧乙烯醚              0.05-0.1％
    松香甲基脂                    0.1-0.2％
    氢化改性松香                  0.8-1％
    松油醇                        3-5％
    异丙醇                        40-47.5％
    无水乙醇                      余量
2、制备权利要求1所述的免清洗助焊剂的方法，其特征在于：
将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；
在反应釜中搅拌2-3小时，使原料充分溶解；
在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；
将所得液体进行过滤；
包装。
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