CN110238561A - 一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法。该免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.3～1％、己二酸0.3～1％、苹果酸0.1～1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.05～0.7％、松香0.8～2％、松油醇0.2～1％、甲醇5～12％、甲基膦酸二甲酯1～5％、溶剂余量。本发明提供的免清洗阻燃助焊剂是无色透明的，无刺激性气味，焊后目视电路板面干净清洁，无需清洗，润湿性好，不易燃，不易爆，扩展率＞85％，焊后绝缘阻＞4×1011Ω，离子污染度<0.1μg NaCl/cm2，腐蚀性、干燥度合格。

Description

一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子行业PCB焊接技术领域，特别涉及一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法。
背景技术
助焊剂是电子产品的常用辅助材料，传统的助焊剂的固含量较高，易燃易爆，阻焊接后PCB板表面不干净，而且残留物不易清洗，离子污染度大，腐蚀性大，焊接后，绝缘阻电阻率较低，干燥度不合格。随着电子行业的焊接技术的发展与需要，我国对环保的要求也越来越严格。但是，现有的免清洗阻焊剂的可焊性低，操作过程中，易燃易爆，而且，焊接后挥发过快，松香含量小，容易结晶，达不到要求。因此，急需研发出一种免清洗且不易燃易爆的助焊剂。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法，以解决上述技术问题。
为了实现上述目的，本发明的技术方案为：
第一方面，本发明提供的一种免清洗阻燃助焊剂，由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.3～1％、己二酸0.3～1％、苹果酸0.1～1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.05～0.7％、松香0.8～2％、松油醇0.2～1％、甲醇5～12％、甲基膦酸二甲酯1～5％、溶剂余量。
优选的，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.5～1％、己二酸0.5～1％、苹果酸0.2～1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.1～0.7％、松香1～1.8％、松油醇0.8～1％、甲醇8～10.5％、甲基膦酸二甲酯2～4％、溶剂余量。
进一步优选的，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.7％、己二酸0.7％、苹果酸0.4％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、松香1.2％、松油醇0.9％、甲醇9％、甲基膦酸二甲酯3％、溶剂余量。
进一步优选的，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.7％、己二酸0.7％、苹果酸0.4％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、松香1.2％、松油醇0.9％、甲醇9％、甲基膦酸二甲酯3％、溶剂余量。
进一步优选的，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.85％、己二酸0.85％、苹果酸0.55％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、松香1.2％、松油醇0.95％、甲醇9％、甲基膦酸二甲酯3％、溶剂余量。
进一步优选的，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸1％、己二酸1％、苹果酸1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.7％、松香1.8％、松油醇1％、甲醇10.5％、甲基膦酸二甲酯3％、溶剂余量。
优选的，所述松香选自氢化松香、马来松香、歧化松香、聚合松香、亚克力松香中的一种或多种。
进一步优选的，所述松香为氢化松香。
优选的，所述溶剂选自二氯甲烷、四氯化碳、四氯乙烯、二氯乙烯、二氯五氟丙烷、三氯乙烷中的一种或多种。
进一步优选的，所述溶剂为三氯乙烷。
第二方面，本发明提供的一种如第一方面所述的免清洗阻燃助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
将丁二酸、己二酸、苹果酸、烷基酚聚氧乙烯醇、松香、松油醇、甲醇、甲基膦酸二甲酯、溶剂加入到反应釜中，搅拌1～2小时使各原料充分混合溶解，静置10～40分钟，经过滤得到免清洗阻燃助焊剂。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明将丁二酸、己二酸、苹果酸三种有机酸搭配组合，能有效去除附着在电路板上的氧化层，使电子元件焊接强度增强；以烷基酚聚氧乙烯醇作为表面活性剂，有利于增强助焊剂的扩展率，增强有机酸的渗透力；松香加入量少，助焊剂的固含量少，焊后无残余物；同时松香及松香醇搭配能提高焊后结晶的作用。
本发明提供的免清洗阻燃助焊剂是无色透明的，无刺激性气味，焊后目视电路板面干净清洁，无需清洗，润湿性好，不易燃，不易爆，扩展率＞85％，焊后绝缘阻＞4×1011Ω，离子污染度<0.1μg NaCl/cm2，腐蚀性、干燥度合格。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
实施例1
本实施例提供的一种免清洗阻燃助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
称取下述按重量百分比计的原料：丁二酸0.5％、己二酸0.5％、苹果酸0.2％、烷基酚聚氧乙烯醇0.1％、氢化松香1％、松油醇0.8％、甲醇8％、甲基膦酸二甲酯3％、三氯乙烷余量；将丁二酸、己二酸、苹果酸、烷基酚聚氧乙烯醇、氢化松香、松油醇、甲醇、甲基膦酸二甲酯、三氯乙烷加入到反应釜中，搅拌1.5小时使各原料充分混合溶解，静置30分钟，经过滤得到免清洗阻燃助焊剂。
实施例2
本实施例提供的一种免清洗阻燃助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
称取下述按重量百分比计的原料：丁二酸0.7％、己二酸0.7％、苹果酸0.4％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、氢化松香1.2％、松油醇0.9％、甲醇9％、甲基膦酸二甲酯3％、三氯乙烷余量；将丁二酸、己二酸、苹果酸、烷基酚聚氧乙烯醇、氢化松香、松油醇、甲醇、甲基膦酸二甲酯、三氯乙烷加入到反应釜中，搅拌1.5小时使各原料充分混合溶解，静置30分钟，经过滤得到免清洗阻燃助焊剂。
实施例3
本实施例提供的一种免清洗阻燃助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
称取下述按重量百分比计的原料：丁二酸0.85％、己二酸0.85％、苹果酸0.55％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、氢化松香1.2％、松油醇0.95％、甲醇9％、甲基膦酸二甲酯3％、三氯乙烷余量；将丁二酸、己二酸、苹果酸、烷基酚聚氧乙烯醇、氢化松香、松油醇、甲醇、甲基膦酸二甲酯、三氯乙烷加入到反应釜中，搅拌1.5小时使各原料充分混合溶解，静置30分钟，经过滤得到免清洗阻燃助焊剂。
实施例4
本实施例提供的一种免清洗阻燃助焊剂的制备方法，包括如下步骤：
称取下述按重量百分比计的原料：丁二酸1％、己二酸1％、苹果酸1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.7％、氢化松香1.8％、松油醇1％、甲醇10.5％、甲基膦酸二甲酯3％、三氯乙烷余量；将丁二酸、己二酸、苹果酸、烷基酚聚氧乙烯醇、氢化松香、松油醇、甲醇、甲基膦酸二甲酯、三氯乙烷加入到反应釜中，搅拌1.5小时使各原料充分混合溶解，静置30分钟，经过滤得到免清洗阻燃助焊剂。
对比例1
为了进一步说明本发明的有益效果，采用与实施例2类似的制备方法制得助焊剂，本对比例与实施例1的区别仅在于原料的配比不同，本对比例所采用的原料，按重量百分比计，包括：己二酸1.4％、苹果酸0.4％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、氢化松香1.2％、松油醇0.9％、甲醇9％、甲基膦酸二甲酯3％、三氯乙烷余量。
对比例2
为了进一步说明本发明的有益效果，采用与实施例2类似的制备方法制得助焊剂，本对比例与实施例1的区别仅在于原料的配比不同，本对比例所采用的原料，按重量百分比计，包括：丁二酸0.7％、己二酸0.7％、苹果酸0.4％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、氢化松香1.2％、甲醇9.9％、甲基膦酸二甲酯3％、三氯乙烷余量。
为了进一步说明本发明的有益效果，本发明对上述实施例1～4制得的免清洗阻燃助焊剂在应用过程中对其扩展率、离子污染度、腐蚀性及表面绝缘电阻测试，测试结果如表1所示。
表1助焊剂的性能测试结果
以上对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种免清洗阻燃助焊剂，其特征在于，由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.3～1％、己二酸0.3～1％、苹果酸0.1～1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.05～0.7％、松香0.8～2％、松油醇0.2～1％、甲醇5～12％、甲基膦酸二甲酯1～5％、溶剂余量。
2.根据权利要求1所述的免清洗阻燃助焊剂，其特征在于，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.5～1％、己二酸0.5～1％、苹果酸0.2～1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.1～0.7％、松香1～1.8％、松油醇0.8～1％、甲醇8～10.5％、甲基膦酸二甲酯2～4％、溶剂余量。
3.根据权利要求2所述的免清洗阻燃助焊剂，其特征在于，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.7％、己二酸0.7％、苹果酸0.4％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、松香1.2％、松油醇0.9％、甲醇9％、甲基膦酸二甲酯3％、溶剂余量。
4.根据权利要求2所述的免清洗阻燃助焊剂，其特征在于，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.7％、己二酸0.7％、苹果酸0.4％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、松香1.2％、松油醇0.9％、甲醇9％、甲基膦酸二甲酯3％、溶剂余量。
5.根据权利要求2所述的免清洗阻燃助焊剂，其特征在于，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸0.85％、己二酸0.85％、苹果酸0.55％、烷基酚聚氧乙烯醇0.2％、松香1.2％、松油醇0.95％、甲醇9％、甲基膦酸二甲酯3％、溶剂余量。
6.根据权利要求2所述的免清洗阻燃助焊剂，其特征在于，所述免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成：丁二酸1％、己二酸1％、苹果酸1％、烷基酚聚氧乙烯醇0.7％、松香1.8％、松油醇1％、甲醇10.5％、甲基膦酸二甲酯3％、溶剂余量。
7.根据权利要求1所述的免清洗阻燃助焊剂，其特征在于，所述松香选自氢化松香、马来松香、歧化松香、聚合松香、亚克力松香中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的免清洗阻燃助焊剂，其特征在于，所述溶剂选自二氯甲烷、四氯化碳、四氯乙烯、二氯乙烯、二氯五氟丙烷、三氯乙烷中的一种或多种。
9.一种如权利要求1～8中任一项所述的免清洗阻燃助焊剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将丁二酸、己二酸、苹果酸、烷基酚聚氧乙烯醇、松香、松油醇、甲醇、甲基膦酸二甲酯、溶剂加入到反应釜中，搅拌1～2小时使各原料充分混合溶解，静置10～40分钟，经过滤得到免清洗阻燃助焊剂。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101058135A (zh) * 2007-05-16 2007-10-24 天津瑞坚新材料科贸有限公司 免清洗助焊剂及其制备方法
CN101214594A (zh) * 2007-12-28 2008-07-09 潘惠凯 一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法
CN101327552A (zh) * 2008-07-31 2008-12-24 东莞永安科技有限公司 一种低固含量无卤化物水基型免洗助焊剂
CN101362264A (zh) * 2008-09-28 2009-02-11 厦门大学 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法
CN101367160A (zh) * 2008-09-26 2009-02-18 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂
CN102350599A (zh) * 2011-08-25 2012-02-15 华南理工大学 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用
CN102554512A (zh) * 2010-12-02 2012-07-11 罗门哈斯电子材料有限公司 一种可固化助焊剂组合物和焊接方法
CN107855680A (zh) * 2017-10-12 2018-03-30 浙江强力控股有限公司 一种助焊剂及包含该助焊剂的焊锡膏

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101058135A (zh) * 2007-05-16 2007-10-24 天津瑞坚新材料科贸有限公司 免清洗助焊剂及其制备方法
CN101214594A (zh) * 2007-12-28 2008-07-09 潘惠凯 一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法
CN101327552A (zh) * 2008-07-31 2008-12-24 东莞永安科技有限公司 一种低固含量无卤化物水基型免洗助焊剂
CN101367160A (zh) * 2008-09-26 2009-02-18 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂
CN101362264A (zh) * 2008-09-28 2009-02-11 厦门大学 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法
CN102554512A (zh) * 2010-12-02 2012-07-11 罗门哈斯电子材料有限公司 一种可固化助焊剂组合物和焊接方法
CN102350599A (zh) * 2011-08-25 2012-02-15 华南理工大学 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用
CN107855680A (zh) * 2017-10-12 2018-03-30 浙江强力控股有限公司 一种助焊剂及包含该助焊剂的焊锡膏

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
欧育湘等: "《阻燃剂》", 30 September 2009, 国防工业出版社 *

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